JPS61201412A - 電気素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野」 本発明は、例えばリードレス型電気素子のような超小型
の電気素子の製造方法に関する。

「従来技術およびその問題点」 従来、回路基板に装着される電気素子は、はとんどすべ
てリード端子付きであったが、近年、これらの電気素子
を用いた例えばラジオやテープレコーダー等の製品に対
するいわゆる軽薄短小化の要求が大きくなり、これに伴
って使用する電気素子等の軽薄短小化が強く望まれてい
る。

この要望に沿って数ｌｌ１１角でリード端子がなく回路
基板に直接接着、半田付けされるリードレス型電気素子
が開発された。これらのリードレる型電気素子の一般的
な製造方法は、第８図に示すように１例えばセラミック
ス酸の基材１１の表裏および必要に応じて内部に所望の
電極１２．１３を形成した後、第７図に示すように、表
裏の電極１２．１３の上に必要に応じて基材様の物質１
４をコートするようにしていた。

しかしながら、上記従来のリードレス型電気素子では、
基材１１をあまり薄くすることができないため、薄型化
に際してその限界は電気的特性より機械的特性が優先し
、厚さ０．５■程度が限度とされていた。このため、基
材１１の厚さをさらに薄くすることが可能なリードレス
型電気素子の製造方法の開発が望まれていた。

「発明の目的」 本発明の目的は、従来のリードレス型電気素子よりもさ
らに薄型化することが可能な電気素子の製造方法を提供
することにある。

「発明の構成」 本発明の電気素子の製造方法は、仮基材の表面部および
／または内部に全体的に接続されたパターンを有する電
極を設ける工程と、上記仮基材を選択的に除去して上記
電極のみを残す工程と、この電極の内部および／または
表面部に所望の特性を有する物質を充填コートし上記電
極と一体化する工程とを含む方法である。

本発明の実施に際し、仮基材としては例えば樹脂シイル
ムや金属フィルムが使用される。仮基材には必要に応じ
てスルーホール用の孔等が形成される。仮基材への電極
の形成は、例えば仮基材の表裏面などの表面部や、スル
ーホール用の孔等の内部になされ、電極が全体的に接続
されたパターンをなすようにする。仮基材の除去は、仮
基材として樹脂フィルムを用いた場合には溶解除去また
は灰化除去などの方法が採用でき、仮基材として金属フ
ィルムを用いた場合には金属フィルムのみを選択的に溶
解する溶液による溶解除去などの方法が採用できる。所
望の特性を有する物質の充填コートは、仮基材を除去し
た後の表裏面の電極の隙間などの内部や、電極の上下面
などの表面部に行なう、こうして所望の特性を有する物
質を電極に充填コートして一体化すると、充分な強度を
有する電気素子が得られる０本発明では、仮基材として
、例えば厚さ０．０１−０．１腸層程度のものを使用で
きるので、表裏面の電極の間隔を極めて小さくし、全体
としてより薄型化された電気素子を得ることができる。

「発明の実施例」 第１図に示すように、仮基材２１に必要に応じてスルー
ホール用の孔２２を形成する。加工方法は金型を用いた
抜き加工、ボール盤を用いたドリル加工またはエツチン
グ加工等公知の方法にて行なえばよい、仮基材２１の材
質としては、後述する電極形成工程に耐えられる強度を
有するもの、例えば樹脂フィルム、金属フィルム等が使
用され、厚さは０．０１〜０．１腸履程度が退出である
。樹脂フィルムとしては、例えばポリイミドフィルム、
ポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリア
ミドフィルム、塩化ビニルフィルム等が使用可能であり
、後の工程で求められる特性および経済性に応じて適宜
選択すればよい、金属フィルムとしては、種々のものが
使用可能であるが、後の除去工程において、電極を形成
する金属材料に対して選択的に除去可能な材質を選ぶ必
要がある。

次に、第２図に示すように、基材２１の表裏面に所望の
パターンをなす取出し電極２３および内部電極２４を形
成する。このとき、すべての電極２３．２４が電気的に
接続され、かつ、表裏の電極２３．２４が仮基材２１の
孔２２を通して接続されたパターンとすることが必要で
ある。電極２３．２４の形成は、真空蒸着、スパッタリ
ング、無電解メッキ、電気メッキ、エツチング等公知の
方法が採用される。湿式電気メツキ法を採用する場合に
は、仮基材２１として金属フィルムを用いた方が工程が
簡単になる。

電極２３．２４の材質は、特に限定する必要はなく。

例えば金、銀、銅、ニッケル、スズ、亜鉛、カドミウム
、アルミニウム、クロム、鉛等を単独あるいは合金とし
て用いることができる。しかし、固有抵抗値が低いこと
、化学的に安定であること、比較的安価であること等に
より銅または銅を主成分とする合金が最も適している。

こうして電極２３．２４を形成した後、第３図に示すよ
うに、仮基材２１を除去し、電極２３．２４だけとする
。このとき、表裏の電極２３．２４は、第４図に示すよ
うに、スルーホール２５を介して接続されているので、
充分に形状を保持することができる。

仮基材２！の除去方法は、仮基材２１の材質と、電極２
３．２４の材質との組合せにより、それぞれに適した方
法を採用する。仮基材２１として樹脂フィルムを用いた
場合には、有機溶媒による溶解除去または焼成による灰
化除去が有効である。仮基材２１として種々の樹脂フィ
ルムを用いた場合の溶解除去および灰化除去の条件を第
１表に示す、このように、例えば仮基材２！として耐薬
品性および耐熱性が非常に優れているポリイミドフィル
ムを用いた場合でも、　７０℃抱水ヒドラジン液中に５
分間浸漬すれば完全にポリイミドは除去され、また、６
００℃前後で完全に灰化される。さらに、他の組合せも
考えられ、樹脂と溶剤との溶解度パラメーターの差が±
１以内であれば加熱により溶解可能である。一方、仮基
材２１として金属フィルムを用いた場合には、電極２３
．２４として用いた金属材質との関係で仮基材２１のみ
が溶解する液を使用する必要がある。第２表に、仮基材
２１の材質と電極２３．２４の材質の各組合せにおいて
、使用し得る溶液の例を示した。

（以下、余白） 第１表　　（樹脂フィルム除去条件例）第２表　（仮基
材−電極組合せにおける溶液例）こうして仮基材２１を
除去した後、第５図に示すように、取出し電極２３およ
び内部電極２４の表裏面で挾まれた部分Ａ、および内部
電極２４の表面部分Ｂに水基材２Ｂを充填コートする。

水基材２Ｂの材質は、電気素子に要求される特性に合わ
せて選べばよく、例えば素子にコンデンサーとしての特
性が要求される場合には誘電体を充填コートすればよい
し、素子にインダクターとしての特性が要求される場合
には例えばフェライト粉末などの磁性体を充填コートす
ればよい、充填コートは、例えばポリイミド樹脂等の耐
熱性樹脂に各必要な特性を備えた物質を混合して行ない
、加熱硬化させればよい。

「発明の効果」 以上説明したように１本発明によれば、仮基材として例
えば厚さ０．０１〜０．１■程度の樹脂フィルムや金属
フィルムを用いることにより、表裏面の電極の間隔を小
さくできるので、従来のリードレス型電気素子よりもさ
らに薄型化された電気素子を得ることができる。また、
本発明においては、電極が全体的に接続されていること
が必要であるため、特にリードレスイングクターの製造
に適している。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図、第４図および第５図はいずれ
も本発明による電気素子の製造方法を工程に従って示す
図で、第１図は仮基材を示す斜視図、第２図は仮基材に
電極を形成した状態を示す斜視図、第３図は仮基材を除
去した状態を示す斜視図、第４図は同状態の側面図、第
５図は所望の特性を有する物質を充填コートした状態を
示す斜視図、第８図および第７図は従来の電気素子の製
造方法を示す図で、第８図は基材に電極を形成した状態
を示す側面図、第７図はざらに本基材様の物質をコート
した状態を示す側面図である。 図中、２１は仮基材、２２は孔、２３は取出し電極、２
４は内部電極、２５はスルーホール、２８は水基材であ
る。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）仮基材の表面部および／または内部に全体的に接
   続されたパターンを有する電極を設ける工程と、上記仮
   基材を選択的に除去して上記電極のみを残す工程と、こ
   の電極の内部および／または表面部に所望の特性を有す
   る物質を充填コートし上記電極と一体化する工程とを含
   むことを特徴とする電気素子の製造方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項において、前記仮基材とし
   て樹脂フィルムを用い、前記電極を形成した後、上記樹
   脂フィルムを溶解除去または灰化除去する電気素子の製
   造方法。
3. （３）特許請求の範囲第１項において、前記仮基材とし
   て金属フィルムを用い、前記電極を形成した後、上記金
   属フィルムのみを選択的に溶解する溶液により上記金属
   フィルムを溶解除去する電気素子の製造方法。