JPS6138219Y2 - - Google Patents
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- JPS6138219Y2 JPS6138219Y2 JP17358578U JP17358578U JPS6138219Y2 JP S6138219 Y2 JPS6138219 Y2 JP S6138219Y2 JP 17358578 U JP17358578 U JP 17358578U JP 17358578 U JP17358578 U JP 17358578U JP S6138219 Y2 JPS6138219 Y2 JP S6138219Y2
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- JP
- Japan
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- plating
- plating layer
- caps
- jumper
- component
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板に装着されるリードレス
導電用回路部品の構造に関し、特に熱容量及び内
部抵抗の小さい斯種回路部品を提供するものであ
る。
導電用回路部品の構造に関し、特に熱容量及び内
部抵抗の小さい斯種回路部品を提供するものであ
る。
リードレス導電用回路部品（以下ジヤンパー部
品と称する）１は、第１図に示すように夫々導電
性を有する大径部２，３及び小径部４から成るも
ので、図示のようにプリント基板５において、あ
るパターン６を挾んで両側に形成されたパターン
７と８とを電気的に接続するような場合に用いら
れる。このようなジヤンパー部品として従来より
第２図に示すように、例えば黄銅から成る金属棒
を切削して、大径部２，３及び小径部４を一体的
に形成し、その全体にニツケルメツキまたは錫95
％、半田５％のメツキを施して成るものが知られ
ている。このタイプのものは金属棒を旋盤で切削
加工することにより所定の寸法に成形されるが、
切削完了時に一方の端面にひげ９が残る。プリン
ト基板に種々の回路部品をマウントする場合は自
動マウント装置が使用されるが、このようなひげ
９があると、これが部品供給装置等の内部で引つ
かかることがあり、このため部品の流れを悪くす
ることがある。このひげ９を取り去るためには、
それだけ工程数が増えてコストアツプとなる。ま
たジヤンパー部品は一般に他のリードレス回路部
品と共にプリント基板の所定のパターンに半田ク
リームで接着した後、雰囲気炉内あるいは赤外線
で加熱して半田クリームを溶かすことにより、パ
ターンに接合するようにしている。この場合、こ
のタイプのものは全体が金属棒でできているため
に熱容量が非常に大きく、このため加熱の際に半
田クリームの溶融速度が、他の回路部品の半田ク
リームの溶融速度より遅くなると云う不都合が生
じる。
品と称する）１は、第１図に示すように夫々導電
性を有する大径部２，３及び小径部４から成るも
ので、図示のようにプリント基板５において、あ
るパターン６を挾んで両側に形成されたパターン
７と８とを電気的に接続するような場合に用いら
れる。このようなジヤンパー部品として従来より
第２図に示すように、例えば黄銅から成る金属棒
を切削して、大径部２，３及び小径部４を一体的
に形成し、その全体にニツケルメツキまたは錫95
％、半田５％のメツキを施して成るものが知られ
ている。このタイプのものは金属棒を旋盤で切削
加工することにより所定の寸法に成形されるが、
切削完了時に一方の端面にひげ９が残る。プリン
ト基板に種々の回路部品をマウントする場合は自
動マウント装置が使用されるが、このようなひげ
９があると、これが部品供給装置等の内部で引つ
かかることがあり、このため部品の流れを悪くす
ることがある。このひげ９を取り去るためには、
それだけ工程数が増えてコストアツプとなる。ま
たジヤンパー部品は一般に他のリードレス回路部
品と共にプリント基板の所定のパターンに半田ク
リームで接着した後、雰囲気炉内あるいは赤外線
で加熱して半田クリームを溶かすことにより、パ
ターンに接合するようにしている。この場合、こ
のタイプのものは全体が金属棒でできているため
に熱容量が非常に大きく、このため加熱の際に半
田クリームの溶融速度が、他の回路部品の半田ク
リームの溶融速度より遅くなると云う不都合が生
じる。
本考案は上記の欠点を除去し、且つ内部抵抗の
小さい、製造の容易なジヤンパー部品を提供する
もので、以下本考案の実施例を図面と共に説明す
る。
小さい、製造の容易なジヤンパー部品を提供する
もので、以下本考案の実施例を図面と共に説明す
る。
本考案によるジヤンパー部品１１は、第３図に
示すようにセラミツク等の磁器から成る円柱状素
体１２の周面にメツキ層１３を設けると共に、両
端部にキヤツプ１４，１５をかぶせ、さらにメツ
キ層１３の表面に絶縁被膜１６を設けた構造を有
する。素体１２の両端は、バレル研磨により、若
干のテーパ面１２ａ，１２ｂが形成されており、
これによつてキヤツプ１４，１５をかぶせやすく
している。非金属である素体１２の周面に電解メ
ツキを施すことは不可能である。そこで本考案に
おいては、先ず素体１２に銀、銅等の導電金属を
非金属上でも被着が容易な無電解メツキにより、
２μｍ程度の厚さで被着させて第１のメツキ層を
形成し、次にこの第１のメツキ層の上に、銀、銅
等を電解メツキにより、50〜60μｍ程度の厚さで
被着させて第２のメツキ層を形成し、上記第１及
び第２のメツキ層により上記メツキ層１３を得る
ようにしている。尚、上記メツキ層１３の酸化保
護を目的として、このメツキ層１３の上にさらに
ニツケルメツキ等を施してもよい。キヤツプ１
４，１５としては、厚さ200μｍ程度の黄銅、鉄
等の導電金属をキヤツプに成形し、さらに半田５
〜10％を含む錫メツキを施したものが用いられ
る。このキヤツプ１４，１５は、素体１２の両端
部に打ち込みによりかぶせられることにより、メ
ツキ層１３と充分に小さい接触抵抗を以つて接続
させることができる。絶縁被膜１６は、例えばエ
ポキシ系の熱硬化形又は紫外線硬化形のものが用
いられる。この絶縁被膜１６は、図示のようにそ
の表面がキヤツプ１４，１５の表面より引つ込む
ような厚さ、例えば200μｍより小さい厚さで塗
布される。この場合、この絶縁被膜１６の両端に
おけるキヤツプ１４，１５の表面で盛り上つた部
分の高さｔは50μｍ以内とすることが望ましい。
示すようにセラミツク等の磁器から成る円柱状素
体１２の周面にメツキ層１３を設けると共に、両
端部にキヤツプ１４，１５をかぶせ、さらにメツ
キ層１３の表面に絶縁被膜１６を設けた構造を有
する。素体１２の両端は、バレル研磨により、若
干のテーパ面１２ａ，１２ｂが形成されており、
これによつてキヤツプ１４，１５をかぶせやすく
している。非金属である素体１２の周面に電解メ
ツキを施すことは不可能である。そこで本考案に
おいては、先ず素体１２に銀、銅等の導電金属を
非金属上でも被着が容易な無電解メツキにより、
２μｍ程度の厚さで被着させて第１のメツキ層を
形成し、次にこの第１のメツキ層の上に、銀、銅
等を電解メツキにより、50〜60μｍ程度の厚さで
被着させて第２のメツキ層を形成し、上記第１及
び第２のメツキ層により上記メツキ層１３を得る
ようにしている。尚、上記メツキ層１３の酸化保
護を目的として、このメツキ層１３の上にさらに
ニツケルメツキ等を施してもよい。キヤツプ１
４，１５としては、厚さ200μｍ程度の黄銅、鉄
等の導電金属をキヤツプに成形し、さらに半田５
〜10％を含む錫メツキを施したものが用いられ
る。このキヤツプ１４，１５は、素体１２の両端
部に打ち込みによりかぶせられることにより、メ
ツキ層１３と充分に小さい接触抵抗を以つて接続
させることができる。絶縁被膜１６は、例えばエ
ポキシ系の熱硬化形又は紫外線硬化形のものが用
いられる。この絶縁被膜１６は、図示のようにそ
の表面がキヤツプ１４，１５の表面より引つ込む
ような厚さ、例えば200μｍより小さい厚さで塗
布される。この場合、この絶縁被膜１６の両端に
おけるキヤツプ１４，１５の表面で盛り上つた部
分の高さｔは50μｍ以内とすることが望ましい。
このジヤンパー部品１１の各部の具体的な寸法
の一例は次の通りである。φ＝2.2mm又は2.5mm、
l1＝６mm又は８mm、l2＝1.5mm。
の一例は次の通りである。φ＝2.2mm又は2.5mm、
l1＝６mm又は８mm、l2＝1.5mm。
上記構造を有するジヤンパー部品１１によれ
ば、内部抵抗（キヤツプ１４，１５間の抵抗）を
４〜５ｍΩと極めて小さくすることができる。
尚、一般に斯種ジヤンパー部品に要求される内部
抵抗は、約10ｍΩ以下とされている。またセラミ
ツク素体１２は熱容量が小さいので、半田付けの
際、他の回路部品の半田クリームの溶融速度とバ
ランスさせることができる。さらにこの素体１２
としては、従来のリードレスカーボン抵抗器に用
いられるものと同一形状、同一寸法のものを、そ
のまま利用することができる。このため、従来の
カーボン抵抗器の製造装置を流用することによつ
て、経済的に量産することが可能となる。また素
体１２に先ず無電解メツキを施し、その上に電解
メツキを施すようにしているので、非金属である
素体１２に容易にメツキ層を形成することができ
る。
ば、内部抵抗（キヤツプ１４，１５間の抵抗）を
４〜５ｍΩと極めて小さくすることができる。
尚、一般に斯種ジヤンパー部品に要求される内部
抵抗は、約10ｍΩ以下とされている。またセラミ
ツク素体１２は熱容量が小さいので、半田付けの
際、他の回路部品の半田クリームの溶融速度とバ
ランスさせることができる。さらにこの素体１２
としては、従来のリードレスカーボン抵抗器に用
いられるものと同一形状、同一寸法のものを、そ
のまま利用することができる。このため、従来の
カーボン抵抗器の製造装置を流用することによつ
て、経済的に量産することが可能となる。また素
体１２に先ず無電解メツキを施し、その上に電解
メツキを施すようにしているので、非金属である
素体１２に容易にメツキ層を形成することができ
る。
第１図はジヤンパー部品の使用例を示す斜視
図、第２図は従来のジヤンパー部品の一例を示す
側面断面図、第３図は本考案の実施例を示す側面
断面図である。 なお図面に用いられている符号において、１１
……ジヤンパー部品、１２……素体、１３……メ
ツキ層、１４，１５……キヤツプ、１６……絶縁
被膜、である。
図、第２図は従来のジヤンパー部品の一例を示す
側面断面図、第３図は本考案の実施例を示す側面
断面図である。 なお図面に用いられている符号において、１１
……ジヤンパー部品、１２……素体、１３……メ
ツキ層、１４，１５……キヤツプ、１６……絶縁
被膜、である。
Claims (1)
- 円柱状磁器素体の周面に無電解メツキによる第
１のメツキ層を設けると共にこの第１のメツキ層
に電解メツキによる第２のメツキ層を設け、上記
第１及び第２のメツキ層が設けられた上記円柱状
磁器素体の両端部に導電体から成るキヤツプをか
ぶせ、上記キヤツプ間の上記第２のメツキ層に絶
縁被膜を設けて成る導電用回路部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17358578U JPS6138219Y2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 | |
| CA000341424A CA1145061A (en) | 1978-12-15 | 1979-12-07 | Electronic shorting device |
| GB7942855A GB2040110B (en) | 1978-12-15 | 1979-12-12 | Electric shorting devices |
| NL7908987A NL7908987A (nl) | 1978-12-15 | 1979-12-13 | Elektronisch kortsluitdeel. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17358578U JPS6138219Y2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5588273U JPS5588273U (ja) | 1980-06-18 |
| JPS6138219Y2 true JPS6138219Y2 (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=15963298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17358578U Expired JPS6138219Y2 (ja) | 1978-12-15 | 1978-12-15 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6138219Y2 (ja) |
| CA (1) | CA1145061A (ja) |
| GB (1) | GB2040110B (ja) |
| NL (1) | NL7908987A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0249650Y2 (ja) * | 1985-08-24 | 1990-12-27 |
-
1978
- 1978-12-15 JP JP17358578U patent/JPS6138219Y2/ja not_active Expired
-
1979
- 1979-12-07 CA CA000341424A patent/CA1145061A/en not_active Expired
- 1979-12-12 GB GB7942855A patent/GB2040110B/en not_active Expired
- 1979-12-13 NL NL7908987A patent/NL7908987A/nl not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2040110A (en) | 1980-08-20 |
| GB2040110B (en) | 1983-05-11 |
| NL7908987A (nl) | 1980-06-17 |
| CA1145061A (en) | 1983-04-19 |
| JPS5588273U (ja) | 1980-06-18 |
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