JPS61142727A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents

金属化フイルムコンデンサ

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JPS61142727A
JPS61142727A JP26570284A JP26570284A JPS61142727A JP S61142727 A JPS61142727 A JP S61142727A JP 26570284 A JP26570284 A JP 26570284A JP 26570284 A JP26570284 A JP 26570284A JP S61142727 A JPS61142727 A JP S61142727A
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JP
Japan
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film
film capacitor
electrode
plating
margin
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JP26570284A
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English (en)
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JPH0584048B2 (ja
Inventor
太助 沢田
鮎沢 正剛
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金属化フィルムコンデンサに関するものである
従来の技術 近年、電子部品の小型化、チップ化の進展は目ざましい
ものがあり、フィルムコンデンサにおいても小型化、チ
ップ化の要求が強まっている。チップ化における問題は
高温度に耐える材料の開発であるが、最近、高耐熱フィ
ルムの開発が進みフィルムコンデンサに利用されるよう
になってきた。
一方小型化はフィルムの薄膜化により進展してきた。s
f対向電極面積、df:、電極間距離、εを誘電率とす
ると、平板コンデンサの静電容量CはC=εiで表わさ
れる。フィルムの薄膜化はdi小さくシ、その結果、フ
ィルムコンデンサとしての厚みは薄くなり、静電容量は
大きくなる。対向電極面積sf大きくする方法もある。
従来フィル  ′ムコンデンサにおいては、特開昭57
−187926号、特開昭57−206014号公報に
示されているように、金属を溶射することにより電極取
り出し部を形成していた。蒸着電極との接続を完全にす
るために、フィルム間に溶射金属が入り込む必要がある
。従ってフィルムコンデンサにおいては溶射金属がフィ
ルム間に入り込んでもシッートしないように、また熱に
よる変形が起こっても問題が起こらないように幅の広い
マージン部を必要とする。以下図面を参照しながら従来
のフィルムコンデンサについて説明する。第2図は従来
のフィルムコンデンサを示すものである。6はベースフ
ィルム、7はベースフィルム6上に蒸着により形成され
たアルミニウム電極、8はポリカーボネート等のコーテ
イング膜、9は溶射により形成された亜鉛等の電極取り
出し部、10はマージン部である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、溶射金属がフィー
・間に文り込んでもシ・−トしないだけのマージン幅が
必要であり、また溶射金属の熱影響を考慮するとマージ
ン部面積を小さくシ、対向電極面積を大きくすることは
非常に困難である。
従うて静電容量は大きくならず、小型化が困難であった
本発明は上記欠点に鑑み、マージン幅を非常に狭まくし
、対向電極面積を広げることにより、静電容量を大きく
シ、小型化が可能な構造を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するために、電極取り出し部
を、無電解メッキにより形成するものである。
作用 この構成により、マージン幅を非常に狭まくすることが
できる。メッキ液はわずかな問題に入り込こみ、その接
触部分から、メッキ金属の析出が始まる。またメッキは
熱の影響がない。以上の理由から電極と電極取り出し部
の絶縁が取れる程度のマージン幅が存在したら良いこと
になり、マージン幅は非常に狭まくできる。その結果フ
ィルム対向面積に対する対向電極面積比率が大きくなり
静電容量が大きくなる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第1図は本発明の一実施例のフィルムコンデン
サの断面図である。ベースフィルムであるポリエチレン
テレフタレートフィルム1に蒸着によりニッケル電極2
を形成し、その上に接着剤としてKvム2部を含むポリ
カーボネートのコーテイング膜3を形成した。この金属
化コーティングフィルムを積層し、更にポリエチレンテ
レフタレートフィルム1′に接着剤としてICV人2部
を含むポリカーボネートのコーテイング膜3Iヲ形成し
た保護フィルムを積層し、加熱プレスにより、コーティ
ング膜3,3′どうし、またコーテイング膜3と31を
接着し、コンデンサ素子を作成した。このコンデンサ素
子の両端面、保護フィルムの一部を塩化第一錫で増感し
、塩化パラジウムで活性化を行ない、無電解二ソケルメ
ッキを施し、ニッケルメッキ電極取り出し部4を形成し
た。この時のマージン部6の幅は0.3朋とし、金属溶
射による電極取り出し部形成時のマージンの10分の3
の幅であまた。対向電極幅が従来は2朋であまたのがs
、axzとなり、静電容量が1.7倍のチップフィルム
コンデンサを作成できた。
発明の効果 以上のように本発明は、フィルムコンデンサノミ極数り
出し部を無電解メッキにょ多形成することにより、マー
ジン部を非常に狭まくすることができるため、対向電極
面積を大きく取ることができ、静電容量が大きくなる。
従って、フィルムコンデンサを小型にすることができる
・しがも蒸着電極との接続も良好なフィルムコンデンサ
を提供することができ、その実用的効果は大なるものが
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の金属化フィルムコンデンサ
の断面図、第2図は従来の金属化フィルムコンデンサの
断面図である。 1・・・・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム、
2・・・・・ニッケル電極、3・川・・コーチインク膜
、4パ°°°”ニッケルメッキ電極取り出し部、5・川
・・マージン部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂をコーティングした金属化フィルムを積層ま
    たは巻回したコンデンサ素子に、電極取り出し部として
    無電解メッキを施した金属化フィルムコンデンサ。
  2. (2)無電解メッキとして無電解ニッケルメッキを使用
    した特許請求の範囲第1項記載の金属化フィルムコンデ
    ンサ。
  3. (3)無電解メッキとして無電解銅メッキを使用した特
    許請求の範囲第1項記載の金属化フィルムコンデンサ。
JP26570284A 1984-12-17 1984-12-17 金属化フイルムコンデンサ Granted JPS61142727A (ja)

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JPH0584048B2 JPH0584048B2 (ja) 1993-11-30

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