JPS61230932A - 金属化有機フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属化有機フィルムに関するもので、特ニフ
ィルムコンデンサ、フレキシブルＮｉ１基［。

磁気テープ等に利用されるものである。

従来の技術 近年、エレクトロニクス産業への有機材料の進出はめざ
ましいものかあシ、この分野で活発に利用されるように
なってきた。フィルムコンデンサ。

７レキシプル配線基板、磁気テープなどはその代表的な
ものである。その中でフィルムコンデンサは他の回路受
動部品と共に、回路基板への実装技術の進歩により、小
型化・チップ化が急速に進んでいる。

フィルムコンデンサハ有機フィルムをベースとし、その
フィルムの持つ特性の良さから回路部品としてはなくて
はならない存在である。しかし、小型化・チップ化のた
めには実装時の）１ンダ付は温度に十分耐えうる耐熱性
の向上が必要不可欠であるにもかかわらず、従来の金属
化フィルムコンデンサは耐熱性の低い有機フィルムをベ
ースとして利用しているため、ベースフィルム自身の耐
熱性を向上させる必要がある。また、フィルムやコンデ
ンサ素子間の隙に水分を含んだフィルムコンデンサ素子
を高温のハンダ槽にディップすると、仁の含水分が急激
に膨張し、素子のふくれ、割れ等の膨張を引き起こすと
いう問題があるため、フィルム間の接着性も十分考慮す
る必要がある。ここで、有機フィルム、金属化フィルム
どうしの接着については、従来の技術、例えば特公昭６
９−２８９７８号公報に示されているような接着方法が
あるが、有機フィルムと金属蒸着膜との間の接着性につ
いては十分考慮されていない。

以下、図面を参照しながら上述したような従来の金属化
フィルム積層コンデンサについて説明する。第２図は従
来の金属化フィルムを用いた積層コンデンサを示すもの
である。第２図において、１．１′は厚み６μｍ、幅６
　ｆｆ１ｌｌ　ｓ長さ６閣のポリフェニレンサルファイ
ドからなる有機フィルムである。２ｔ　”　１３Ｍ　”
　　は有機フィルム１，１′の両面に真空蒸着した厚み
４００人のアルミニウムの電極である。’　ｓ　４’　
ｓ　５　、５’　　は電極２１２’ｊ　３９３′上にポ
リフェニレンオキサイドの全重量に対して６チのＥＶＡ
が溶解された厚み１μｍのコーテイング膜である。６．
６′はコーテイング膜６の上にコーテイング膜４′が重
なるようにフィルムを１００枚積み重ね、温度ｓ　ｏ　
’Ｃｓプレス圧５ＫＰ／ｃｒＩ＋時間３０分の加熱融着
をした後に金属溶射した電極引出層である。７，７′は
電極引出層６，６′　に溶接したリード線である。

以上のように構成された積層コンデンサを２５０°Ｃの
ハンダ槽に６秒間ディップしたところ、このコンデンサ
素子の有機フィルム１と電極２．有機フィルム１′と電
極３０間が剥離し、ふくれを生じ、ディップ前後での静
電容量変化が一１６チになった。

発明が解決しようとする問題点 上記のような構成では、回路基板上に実装する時にハン
ダ付は温度に十分耐える有機フィルムを使用し、コーテ
イング膜内に接着剤を添加し、積層・接着させても、有
機フィルムと蒸着金属との間の接着が弱いために、その
間での割れやふくれが生じるという欠点を有していた。

本発明は上記欠点に鑑み、ベースフィルムとしての有機
フィルムと蒸着金属との間の接着強度の向上を提供する
ものである。

問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の金属化有機フィルム
ハ、有機フィルムと、この有機フィルムの片面もしくは
両面に有機チタンを塗布して形成した膜と、この膜の上
に蒸着して形成した金属層とから構成されている。

作　　用 この構成によって、有機フィルムに直接金属を蒸着する
時よりも有機フィルムと蒸着金属膜との間の接着強度が
大きくなシ、フィルムコンデンサに使用した場合、回路
基板への実装時に、ハンダ付は温度に耐え、素子割れや
ふくれ等を防ぐことが可能となる。その結果、フィルム
コンデンサの耐熱性が向上することになる。

実施例 以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の実施例で、金属化フィルム
コンデンサの構成図である。第１図において、１，１′
は厚み６μｍ１幅６μｍ。

長さ６μｍのポリフェニレンサルファイドからなる有機
フィルムである。８　、８’、　９　、９’はジー１−
プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン（日本
曹達（株）の商品）の６俤のトルエン溶液を塗布し、１
２０°Ｃで６分間乾燥して形成した酸化チタンの膜であ
る。２．２’、３．３’は膜８゜８’、９．９’　上に
真空蒸着した厚み４００人のアルミニウム電極である。

４　、４’、　５．５’　　は電極２　、２’、　３．
３’上にポリフェニレンオキサイドの全重量に対して６
チのＥＶＡが溶解した厚み１μｍのコーテイング膜であ
る。６，６′はコーテイング膜６の上にコーテイング膜
４′が重なるようにフィルムを１００枚積み重ね、温度
９０°Ｃ。

プレス圧ｓＫｐ／ＣＩ！、時間３０分の加熱融着をした
後に金属溶射した電極引出層である。７，７′は電極引
出層６，６′に溶接したリード線である。

以上のように構成された積層コンデンサを２５０°Ｃの
ハンダ槽に６秒間ディップしたところ、素子の割れ・ふ
くれ等がなく、また、静電容量変化が６チ以下であった
。また、同様の金属化フィルムを用いた積層コンデンサ
と従来の有機チタンを塗布しない金属化フィルムを用い
た積層コンデンサとを、４０°Ｃ９９０〜９６チの雰囲
気中に１０（時間放置し吸湿させ、それらの素子を２５
０’Ｑ＆ハンダ槽に６秒間ディップしたところ、素子の
ｐみ変化が前者で＋２％、後者で＋３０％であっｌまた
、寿命試験でも有機チタンを塗布した素子ぐ方が信頼性
が上がった。

また、この実施例に使用した金属化有機フィノ１ムと従
来の金属化有機フィルムとの蒸着金属膜ぐ付着強度を測
定すると表１のようになった。

表１に示すように、本実施例に使用した金属イ１有機フ
ィルムは従来のものに比べ接着において弓らかに有意性
が見られる。

測定方法は、５ＩＩＩＩＩ１幅の金属化有機フィルムの
サニプルを水平方向に置き、９０’下方に重シを吊ｌ下
げる方法とし、蒸着金属が剥がれ始める時の１シの重さ
とした。

）　　　　　表１　　金属蒸着膜強度測定結果に 〇 なお、実施例の中で、有機チタンとして、ジーｉ二　　
−グロポキシービス（アセチルアセトナト）チタｉ　　
ン（日本曹達（株）の商品）を使用したが、他の有機チ
タン、例えば、テトラ−１−プロボキシチタ′　　ン（
日本曹達＠）の商品）でも同等の効果が得ら；　　れた
。

し　　　以上のように本実施例によれば、有機フィルム
と蒸着金属との間に有機チタンの下塗りを施こす事によ
り、その金属化有機フィルムを使用する金属化フィルム
積層コンデンサは、ハンダ耐熱性が向上し、電気特性の
寿命を著しく伸ばすことができる。

なお、実施例において蒸着金属はアルミニクムとしたが
、蒸着金属を他の金属、例えばニッケルとしても同等も
しくはそれ以上の結果が得られた。

また、実施例において有機フィルムとしてポリフェニレ
ンサルファイドを用いたが、有機フィルムは他の耐熱性
フィルムとしてもよいことは言うまでもない。

また、実施例では、積層コンデンサについて説明したが
、有機フィルムと蒸着金属膜との接着強度を必要とする
もの、例えば、フレキシブル配線基板、磁気テープ等に
ついても応用できる。

発明の効果 以上のように本発明は、有機フィルムと、蒸着して形成
された金属膜との間に、有機チタンを塗布して形成した
膜を設けることにより、有機フィルムと蒸着金属膜との
間の蒸着膜強度を強くすることができ、そればかシでな
く、塗布した有機チタンのコーテイング膜による有機フ
ィルム、蒸着金属膜への影響はまったくなく、塗布する
ことにより厚みが増加することはほとんどなく、その実
用的効果は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

ｔＪＩＪ１図は本発明の一実施例における有機チタンを
塗布した金属化有機フィルムを使用した金属化フィルム
積層コンデンサの構成を示す断面図、第２図は従来の金
属化有機フィルムを使用した金属化フィルム積層コンデ
ンサの構成を示す断面図である。 １．１′・・・・・・有機フィルム、２．２’、３．３
’・・・・・・電極、Ｂ　、　Ｂｌ　、　ｇ　、　ｇ／
・・・・・・有機チタンの膜。 代理入の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名？　
　４ 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）有機フィルムと、この有機フィルムの片面もしく
   は両面に有機チタンを塗布して形成した膜と、この膜の
   上に蒸着により形成された金属膜とからなる金属化有機
   フィルム。
2. （２）有機フィルムが無極性有機フィルムであるような
   特許請求の範囲第１項記載の金属化有機フィルム。
3. （３）金属膜が真空蒸着法によって形成された特許請求
   の範囲第１項記載の金属化有機フィルム。