JPH06112083A - 薄膜コンデンサ - Google Patents
薄膜コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06112083A JPH06112083A JP26161892A JP26161892A JPH06112083A JP H06112083 A JPH06112083 A JP H06112083A JP 26161892 A JP26161892 A JP 26161892A JP 26161892 A JP26161892 A JP 26161892A JP H06112083 A JPH06112083 A JP H06112083A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- protective film
- electrode layer
- internal electrode
- film capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特定の材料を用いて保護被膜を形成すること
により、絶縁基板と保護被膜、保護被膜と外部電極との
付着力に優れた薄膜コンデンサを提供すること。 【構成】 薄膜コンデンサの保護被膜４を、有機系材料
と無機系材料の混合物により形成する。
により、絶縁基板と保護被膜、保護被膜と外部電極との
付着力に優れた薄膜コンデンサを提供すること。 【構成】 薄膜コンデンサの保護被膜４を、有機系材料
と無機系材料の混合物により形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小形，軽量，低コスト
化を図った薄膜コンデンサに関するものである。
化を図った薄膜コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形・軽量化志向、高
集積回路の採用による電子回路の高密度化、あるいは自
動挿入機の普及などに伴い、電子部品に対する小形化の
要請がますます強くなってきている。その中にあって、
フィルムコンデンサも他の部品と同様に小形化への種々
の研究開発が試みられている。周知のようにコンデンサ
の単位体積当たりの静電容量は、誘電体の誘電率に比例
し、誘電体の厚さの２乗に反比例する。したがって、コ
ンデンサの小形化を図るためには、誘電体の誘電率を大
きくするか、または誘電体の厚さを薄くすることにより
大幅な小形化が可能となる。このため多層薄膜コンデン
サについては既に多くの検討が行われてきた。この種の
薄膜コンデンサの薄膜積層方法および積層構造は、誘電
体層と電極層とを交互に真空蒸着やスパッタリングなど
の薄膜形成工法により積層した後、保護被膜層を形成し
電極層からの引き出し端子となる外部電極を形成してい
る。ところで、従来の薄膜コンデンサでは、保護被膜層
は有機系の樹脂を塗布し、これを熱処理することにより
形成されていた。
集積回路の採用による電子回路の高密度化、あるいは自
動挿入機の普及などに伴い、電子部品に対する小形化の
要請がますます強くなってきている。その中にあって、
フィルムコンデンサも他の部品と同様に小形化への種々
の研究開発が試みられている。周知のようにコンデンサ
の単位体積当たりの静電容量は、誘電体の誘電率に比例
し、誘電体の厚さの２乗に反比例する。したがって、コ
ンデンサの小形化を図るためには、誘電体の誘電率を大
きくするか、または誘電体の厚さを薄くすることにより
大幅な小形化が可能となる。このため多層薄膜コンデン
サについては既に多くの検討が行われてきた。この種の
薄膜コンデンサの薄膜積層方法および積層構造は、誘電
体層と電極層とを交互に真空蒸着やスパッタリングなど
の薄膜形成工法により積層した後、保護被膜層を形成し
電極層からの引き出し端子となる外部電極を形成してい
る。ところで、従来の薄膜コンデンサでは、保護被膜層
は有機系の樹脂を塗布し、これを熱処理することにより
形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
薄膜コンデンサの絶縁基板には、アルミナ基板やガラス
基板などの無機系材料が主として用いられており、有機
系の樹脂を塗布して成る保護被膜との付着力が弱いとい
う問題点があった。また、保護被膜上の一部にも形成す
る外部電極は、プラズマ溶射法，金属溶射法，スッパタ
リング法などの方法で金属薄膜を形成しているため、有
機系材料から成る保護被膜との付着力が弱いという問題
点もあった。これらの問題点は、保護被膜と外部電極の
剥離や欠け等の外観不良の原因となっており製品歩留ま
りを低下させていた。本発明は、このような従来のコン
デンサにおける保護被膜に関わる課題を解決するもの
で、絶縁基板と保護被膜、保護被膜と外部電極との付着
力に優れた薄膜コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
薄膜コンデンサの絶縁基板には、アルミナ基板やガラス
基板などの無機系材料が主として用いられており、有機
系の樹脂を塗布して成る保護被膜との付着力が弱いとい
う問題点があった。また、保護被膜上の一部にも形成す
る外部電極は、プラズマ溶射法，金属溶射法，スッパタ
リング法などの方法で金属薄膜を形成しているため、有
機系材料から成る保護被膜との付着力が弱いという問題
点もあった。これらの問題点は、保護被膜と外部電極の
剥離や欠け等の外観不良の原因となっており製品歩留ま
りを低下させていた。本発明は、このような従来のコン
デンサにおける保護被膜に関わる課題を解決するもの
で、絶縁基板と保護被膜、保護被膜と外部電極との付着
力に優れた薄膜コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点の解決を図る
ため、本発明の薄膜コンデンサは、絶縁基板の片面また
は両面に内部電極層と誘電体層を交互に積層すると共
に、内部電極層を誘電体層に対して１層毎に絶縁基板の
両端方向に位置ずれさせて配設し、かつ各内部電極層の
一端部または他端部を外方に延長した延長部分により構
成される薄膜積層部の外面を有機系材料と無機系材料の
混合物より成る保護被膜により被覆したのち、前記内部
電極層の延長部分端部と保護被膜の一部を含む前記絶縁
基板の両端部に外部電極層を形成したものである。
ため、本発明の薄膜コンデンサは、絶縁基板の片面また
は両面に内部電極層と誘電体層を交互に積層すると共
に、内部電極層を誘電体層に対して１層毎に絶縁基板の
両端方向に位置ずれさせて配設し、かつ各内部電極層の
一端部または他端部を外方に延長した延長部分により構
成される薄膜積層部の外面を有機系材料と無機系材料の
混合物より成る保護被膜により被覆したのち、前記内部
電極層の延長部分端部と保護被膜の一部を含む前記絶縁
基板の両端部に外部電極層を形成したものである。
【０００５】
【作用】本発明は上記構成により、薄膜コンデンサの絶
縁基板と保護被膜、保護被膜と外部電極層との付着力向
上に優れた薄膜コンデンサを得ることができる。すなわ
ち、保護被膜を有機系材料と無機系材料との混合物で形
成することにより有機系材料のみで保護被膜を形成した
ものより、無機系材料が主として用いられる絶縁基板や
外部電極との付着力の向上が可能となる。
縁基板と保護被膜、保護被膜と外部電極層との付着力向
上に優れた薄膜コンデンサを得ることができる。すなわ
ち、保護被膜を有機系材料と無機系材料との混合物で形
成することにより有機系材料のみで保護被膜を形成した
ものより、無機系材料が主として用いられる絶縁基板や
外部電極との付着力の向上が可能となる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の一実施例の薄膜コンデンサに
ついて、図面を参照しながら具体的に説明する。図１は
本発明の一実施例の薄膜コンデンサの構成を示すもので
ある。図１に示すように、絶縁基板１の面上には内部電
極層２と誘電体層３が交互に積層されている。内部電極
層２は誘電体層３に対してそれぞれ１層毎に絶縁基板１
の両端方向に位置ずれさせて配設されて、隣合う内部電
極層２と誘電体層３を挟んで対向している。このうち、
絶縁基板１に接する最下層の内部電極層２は絶縁基板１
の一端側外方に延長され、この延長部分が上層の内部電
極層２の延長部分と積層接合されており、また、中層の
内部電極層２は絶縁基板１の他端側外に延長されて、こ
の延長部分が絶縁基板１に接している。
ついて、図面を参照しながら具体的に説明する。図１は
本発明の一実施例の薄膜コンデンサの構成を示すもので
ある。図１に示すように、絶縁基板１の面上には内部電
極層２と誘電体層３が交互に積層されている。内部電極
層２は誘電体層３に対してそれぞれ１層毎に絶縁基板１
の両端方向に位置ずれさせて配設されて、隣合う内部電
極層２と誘電体層３を挟んで対向している。このうち、
絶縁基板１に接する最下層の内部電極層２は絶縁基板１
の一端側外方に延長され、この延長部分が上層の内部電
極層２の延長部分と積層接合されており、また、中層の
内部電極層２は絶縁基板１の他端側外に延長されて、こ
の延長部分が絶縁基板１に接している。
【０００７】これら内部電極層２の端部の延長部分を除
く、内部電極層２と誘電体層３との積層部分により薄膜
積層部Ａが構成されている。この薄膜積層部Ａの外面お
よびその周辺の絶縁基板１部分を全面的に被覆するよう
に有機系材料と無機系材料の混合物より成る保護被膜４
を形成する。更に、内部電極層２の延長部分端部と保護
被膜の一部を含む絶縁基板１の両端部に、それぞれ外部
電極層５を形成してある。
く、内部電極層２と誘電体層３との積層部分により薄膜
積層部Ａが構成されている。この薄膜積層部Ａの外面お
よびその周辺の絶縁基板１部分を全面的に被覆するよう
に有機系材料と無機系材料の混合物より成る保護被膜４
を形成する。更に、内部電極層２の延長部分端部と保護
被膜の一部を含む絶縁基板１の両端部に、それぞれ外部
電極層５を形成してある。
【０００８】なお、絶縁基板１の構成材料としては、表
面実装時の高温に耐えるアルミナやガラス等の無機系材
料が使用できる。内部電極材料としては、アルミニウ
ム，ニッケル，銅，錫，亜鉛，銀，金，白金，パラジウ
ム等の金属材料、またはこれらの合金の使用が可能であ
る。誘電体３の材料としては、表面実装時の高温に耐え
るものであれば、無機系，有機系のいずれの材料でも応
用可能である。外部電極５の材料としては、内部電極材
料と同様の金属材料、あるいは、これらの合金を使用す
ることができる。
面実装時の高温に耐えるアルミナやガラス等の無機系材
料が使用できる。内部電極材料としては、アルミニウ
ム，ニッケル，銅，錫，亜鉛，銀，金，白金，パラジウ
ム等の金属材料、またはこれらの合金の使用が可能であ
る。誘電体３の材料としては、表面実装時の高温に耐え
るものであれば、無機系，有機系のいずれの材料でも応
用可能である。外部電極５の材料としては、内部電極材
料と同様の金属材料、あるいは、これらの合金を使用す
ることができる。
【０００９】次に、本発明の具体的実施例を説明する。
アルミナの絶縁基板１上に、内部電極層２としてＥＢ蒸
着法でアルミニウム膜を、誘電体層３として蒸着重合法
でポリユリア薄膜を積層した後、有機系材料のエポキシ
樹脂と無機系材料のアルミナ粉末の混合物から成る保護
被膜４をスクリ−ン印刷法で施し、その上にプラズマ溶
射法により銅を溶射し外部電極層５を形成した薄膜コン
デンサを作製した。また、上記実施例との比較を行うた
め、比較例として実施例と同様に有機系材料のエポキシ
樹脂のみで保護膜層４を形成した薄膜コンデンサを作製
した。
アルミナの絶縁基板１上に、内部電極層２としてＥＢ蒸
着法でアルミニウム膜を、誘電体層３として蒸着重合法
でポリユリア薄膜を積層した後、有機系材料のエポキシ
樹脂と無機系材料のアルミナ粉末の混合物から成る保護
被膜４をスクリ−ン印刷法で施し、その上にプラズマ溶
射法により銅を溶射し外部電極層５を形成した薄膜コン
デンサを作製した。また、上記実施例との比較を行うた
め、比較例として実施例と同様に有機系材料のエポキシ
樹脂のみで保護膜層４を形成した薄膜コンデンサを作製
した。
【００１０】上記実施例と比較例の薄膜コンデンサ試料
それぞれ100個について外観検査を行ったところ、比較
例の試料については、保護被膜の剥離・欠け不良が６
個、保護被膜上の外部電極の剥離・欠け不良が25個あっ
た。実施例の試料については、保護被膜の剥離・欠け不
良、保護被膜上の剥離・欠け不良ともに０個であった。
それぞれ100個について外観検査を行ったところ、比較
例の試料については、保護被膜の剥離・欠け不良が６
個、保護被膜上の外部電極の剥離・欠け不良が25個あっ
た。実施例の試料については、保護被膜の剥離・欠け不
良、保護被膜上の剥離・欠け不良ともに０個であった。
【００１１】
【発明の効果】上記実施例の説明からも明らかなよう
に、本発明によれば保護被膜を有機系材料と無機系材料
の混合物により形成することにより、従来の有機系材料
のみで保護被膜を形成した薄膜コンデンサに比べ、絶縁
基板と保護被膜、保護被膜と外部電極との付着力に優れ
た薄膜コンデンサを得ることができるという大きな効果
が得られる。
に、本発明によれば保護被膜を有機系材料と無機系材料
の混合物により形成することにより、従来の有機系材料
のみで保護被膜を形成した薄膜コンデンサに比べ、絶縁
基板と保護被膜、保護被膜と外部電極との付着力に優れ
た薄膜コンデンサを得ることができるという大きな効果
が得られる。
【図１】本発明の一実施例における薄膜コンデンサの断
面図である。
面図である。
１…絶縁基板、 ２…内部電極層、 ３…誘電体層、
４…保護被膜、 ５…外部電極。
４…保護被膜、 ５…外部電極。
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板の片面または両面に内部電極層
と誘電体層を交互に積層すると共に、内部電極層を誘電
体層に対して１層毎に絶縁基板の両端方向に位置ずれさ
せて配設し、かつ各内部電極層の一端部または他端部を
外方に延長した延長部分の端部を除く内部電極層と誘電
体層との積層部分より構成される薄膜積層部の外面を有
機系材料と無機系材料の混合物より成る保護被膜により
被覆したのち、上記内部電極層の延長部分端部と保護被
膜の一部を含む絶縁基板の両端部に、外部電極層を形成
したことを特徴とする薄膜コンデンサ。 - 【請求項２】 保護被膜の有機材料がエポキシ樹脂であ
る請求項１記載の薄膜コンデンサ。 - 【請求項３】 保護被膜の無機材料がアルミナ粉末であ
る請求項１記載の薄膜コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26161892A JPH06112083A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 薄膜コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26161892A JPH06112083A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 薄膜コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112083A true JPH06112083A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17364403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26161892A Pending JPH06112083A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 薄膜コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112083A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7898792B2 (en) | 2005-10-18 | 2011-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Thin-film capacitor |
| US20220157523A1 (en) * | 2020-11-16 | 2022-05-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP26161892A patent/JPH06112083A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7898792B2 (en) | 2005-10-18 | 2011-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Thin-film capacitor |
| US20220157523A1 (en) * | 2020-11-16 | 2022-05-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing the same |
| US11631536B2 (en) * | 2020-11-16 | 2023-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0971381B1 (en) | Electronic component | |
| KR101141457B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 | |
| KR20120079689A (ko) | 플렉시블 적층형 박막 커패시터를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 | |
| JPS5864017A (ja) | セラミツクコンデンサ−及びその製造方法 | |
| US10886069B2 (en) | Multilayer ceramic electronic device and circuit board having same | |
| WO2017179325A1 (ja) | 高周波部品 | |
| WO2004075219A1 (en) | A wound capacitor | |
| JPH06112083A (ja) | 薄膜コンデンサ | |
| JPH1126284A (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 | |
| JPH02121313A (ja) | 多層薄膜コンデンサ | |
| JPH03212916A (ja) | 多層薄膜コンデンサ | |
| JPH04304610A (ja) | 多層薄膜コンデンサの製造方法 | |
| JPH04123413A (ja) | 積層薄膜コンデンサ | |
| JPH05121262A (ja) | 多層薄膜コンデンサの製造方法 | |
| JPS6145851B2 (ja) | ||
| JPH03235312A (ja) | 多層薄膜コンデンサ | |
| JPH0770426B2 (ja) | コンデンサ | |
| US20230260710A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
| US20230317375A1 (en) | Three-terminal multilayer ceramic capacitor | |
| JPH04120713A (ja) | 多層薄膜コンデンサ | |
| JPH0437105A (ja) | 積層薄膜コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH09205035A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH02106912A (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| JPH04243109A (ja) | コンデンサの製造方法 | |
| JPH0845768A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |