JPH04120713A - 多層薄膜コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、誘電体層と電極層を交互に積層した多層薄膜
コンデンサに関する。

従来の技術 近年、機器の小形・軽量化志向、高集積回路の採用によ
る電子回路の高密度化あるいは自動挿入機の普及などに
伴い電子部品に対する小形化の要請がますます強くなっ
てきている。その中にあって、コンデンサも同様に小形
化へと種々の開発が試みられている。

比例する。従ってコンデンサの小形化を図るためには、
誘電体の誘電率を大きくするが、誘電体の厚さを薄くす
ることによシ大幅な小形化が可能となることから多層薄
膜コンデンサについて多くの検討が行われている。

この種の多層薄膜コンデンサの薄膜積層方法および積層
構造は、誘電体層と電極層とを交互に真空蒸着、スパッ
タリング等の薄膜形成方法によ多積層した後、電極層か
らの引き出し端子となる外部電極は、銀・パラジウム合
金等の微粉末からなる導電ペーストを塗布し、これを高
温にて焼付け処理することにより形成されている。

ところが、ここで用いられている導電ペーストは極めて
高価である。また、これらの外部電極に導電ペーストの
塗布から焼付は処理まで多くのユ程を経て形成されてお
シ、コンデンサのコストタウンの阻害要因となっている
。さらに、外部電柵の形成には、高温での焼付は処理が
必要である六め、この高温に耐え得ない材料、例えばア
ルミニウム等の金属材料や有機系の誘電体材料を用い々
コンデンサへは応用できない。

このため最近では、減圧プラズマ溶射法により外部電極
を形成する方法が検討されている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、減圧プラズマ溶射法で外部電極を形成し
た場合、はんだメツキ後の電極の表面粗さが粗いため、
はんだ回りが悪く、実装時にはんだ濡れ不良等の不良が
発止するという問題点を有していた。

本発明は、このような従来の多層薄膜コンデンサにおけ
る外部電極の形成に関わる問題点を解決し、減圧プラズ
マ溶射法により外部電極を形成する工法においても、実
装性に優れた多層薄膜コンデンサを実現することを目的
とする。

課題を解決するための手段 上記の目的を達成するために本発明の多層薄膜コンデン
サは、絶縁基板の片面または両面に３層以上の内部電極
層と２層以上の誘電体層を交互に積層すると共に、内部
電極層を誘電体層に対して１層毎に？緑基板の両端方向
に位置ずれさせて配設し、かつ各内部電極層の一端部ま
たは他端部を外方に延長した延長部分により構成される
薄膜積層部の外面を保護被膜により被覆し、この保護被
覆に被覆されていない上記内部電極層の延長部分端部を
含む絶縁基板の両端部にそれぞれ減圧プラズマ溶射法を
用いて粒径６μｍ以下の銅粉末を溶射して外部電極を形
成するものである。

作　　用 本発明は上記構成により、外部電極の電極表面を平滑化
することとなる。

実施例 以下、本発明の実施例を添付図面を参照しながら具体的
に説明する。

第１図は本発明に係る多層薄膜コンデンサの断面図であ
る。

図において、絶縁基板１の一面上には、３層の内部電極
層２と２層の誘電体層３が交互に積層されている。内部
電極層２はそれぞれ誘電体層３に対して１層毎に絶縁基
板１０両端方向に位置ずれさせて配設されて、隣合う内
部電極層２と誘電体層３を挟んで対向している。このう
ち、絶縁基板１に接する最下層の内部電極層２は絶縁基
板１の一端側外方に延長され、この延長部分が最上層の
内部電極層２の延長部分と重合接合されておシ、また中
層の内部電極層２は絶縁基板１の他端側外方に延長され
て、この延長部分が絶縁基板１上に接している。

これら内部電極層２の延長部分の端部を除く内部電極層
２と誘電体層３との積層部分にょシ薄膜積層部Ａが構成
され、この薄膜積層部Ａの外面およびその周辺の絶縁基
板１部分を全面的に被覆するように保護被膜４を形成し
、さらにこの保護被膜４に被覆されていなり各内部電極
層２の延長部分端部を含む絶縁基板１の両端部には、そ
れぞれ減圧プラズマ溶射法により粒径６μｍ以下の銅を
溶射することにより外部電極６を形成しである。

さらにこの外部電極層６の表面に電気メツキ法によシは
んだ層６を形成しである。

なお、上記絶縁基板１の構成材料としては、表面実装時
の高温に耐えるものであれば、アルミナ等の無機系材料
、ポリイミドフィルム等の有機系のいずれの材料でも使
用できる。内部電極材料としては、アルミニウム、ニッ
ケル、銅、錫、亜鉛、銀。

金、白金、パラジウム等の金属材料またはこれらの合金
の使用が可能である。誘電体層３の材料としては、基板
材料と同様に、表面実装時の高温に耐えるものであれば
、無機系、有機系のいずれの材料でも応用可能である。

保護被覆４に用いられる材料としては、プラズマＣＶＤ
により形成される窒化シリコン等の無機薄膜やエポキシ
樹脂等の有機膜の応用が可能である。特に、耐熱性およ
び防湿性に優れた特性を示す窒化シリコン薄膜の応用に
より良好な結果が得られる。

次に、本発明をよシ明確にするため、以下に実施例を掲
げる。

実施例１ アルミナ基板１上に、内部電極層２としてアルミニウム
膜を、誘電体層３としてポリュリア薄膜を用いて積層し
た後、窒化シリコンからなる保護被膜４を施し、その上
に粒径が１〜２μｍの銅粉末を減圧プラズマ溶射法を用
いて外部電極層５を形成した。この外部電極層５の表面
に電気メツキ法を用いてはんだ層６を形成した。

実施例２ 粒径が１〜５μｍの銅粉末を減圧プラズマ溶射法を用い
て外部電極層５を形成した以外は実施例１と同じ構成と
した。

比較例１ 粒径が５μｍを超え１０μｍ以下の銅粉末を用いて減圧
プラズマ溶射法によシ外部電極層５を形成した以外は実
施例１と同じ構成とした。

比較例２ 粒径が１０〜２０μｍの銅粉末を用いて減圧プラズマ溶
射法によ）外部電極層６を形成した以外な実施例１と同
じ構成とした。

上記実施例１．実施例２．比較例１．比較例２較例１に
ついては、５個のはんだ濡れの不良が発生した。比較例
２については１２個のはんだ濡れの不良が発生した。実
施例１．実施例２については不良の発生は０個であった
。なお、はんだ濡れの評価は電極表面積の９５％以上が
新しいはんだで覆われたものを良品とした。

発明の効果 以上のように本発明は、粒径５μｍ以下の銅粉末を減圧
プラズマ溶射法により溶射して外部電極を形成すること
によυ、表面実装性に優れた外部電極を得ることができ
、コンデンサの小形、　軽を低コスト化が図れ、産業利
用上の効果は大なるものでおる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に保る多層薄膜コンデンサの断
面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・内部電極層、３
・・・誘電体層、４・・・・・・保護被膜、５・・・・
・・外部電極、６・・・・・・はんだ層。 代理人の氏名　弁理士　小鍜治　　明　ほか２名化嗜基
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板の片面または両面に３層以上の内部電極層と
   ２層以上の誘電体層を交互に積層すると共に、内部電極
   層を誘電体層に対して１層毎に絶縁基板の両端方向に位
   置ずれさせて配設し、かつ各内部電極層の一端部または
   他端部を外方に延長した延長部分の端部を除く内部電極
   層と誘電体層との積層部分より構成される薄膜積層部の
   外面を保護被膜により被覆し、この保護被膜に被覆され
   ていない前記内部電極層の延長部分端部を含む絶縁基板
   の両端部にそれぞれ減圧プラズマ溶射法を用いて粒径５
   μｍ以下の銅粉末を溶射して外部電極を形成したことを
   特徴とする多層薄膜コンデンサ。