JPH04243109A - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
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- JPH04243109A JPH04243109A JP369091A JP369091A JPH04243109A JP H04243109 A JPH04243109 A JP H04243109A JP 369091 A JP369091 A JP 369091A JP 369091 A JP369091 A JP 369091A JP H04243109 A JPH04243109 A JP H04243109A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型，軽量，低コスト
化を図ったコンデンサの製造方法に関する。
化を図ったコンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、機器の小型，軽量化志向、高集積
回路の採用等による電子回路の高密度化、あるいは自動
挿入機の普及などに伴い、電子部品に対する小形化の要
請がますます強くなってきている。その中にあって、コ
ンデンサも同様に小形化へと種々の開発が試みられてい
る。コンデンサの単位体積当たりの静電容量は、誘電体
の誘電率に比例し、誘電体の厚さの２乗に反比例する。 したがって、コンデンサの小形化には、誘電体の誘電率
を大きくするか、誘電体の厚さを薄くすることが必要で
ある。多層薄膜コンデンサの薄膜積層方法および積層構
造は、例えば特開昭５５−９１１１２号公報，特開昭５
６−１４４５２３号公報等において既に開示されている
ように、誘電体層と電極層を交互に真空蒸着，スパッタ
リング等の薄膜形成工法で積層した後、電極層からの引
出端子となる外部電極を形成している。その外部電極の
形成方法としては、１つ１つの素子個別に銀・パラジウ
ム合金等の微粉末からなる導電ペーストを塗布し、高温
にて焼き付け処理する方法や、１つ１つの素子個別に銅
合金や鉛合金を金属溶射する方法等が知られている。
回路の採用等による電子回路の高密度化、あるいは自動
挿入機の普及などに伴い、電子部品に対する小形化の要
請がますます強くなってきている。その中にあって、コ
ンデンサも同様に小形化へと種々の開発が試みられてい
る。コンデンサの単位体積当たりの静電容量は、誘電体
の誘電率に比例し、誘電体の厚さの２乗に反比例する。 したがって、コンデンサの小形化には、誘電体の誘電率
を大きくするか、誘電体の厚さを薄くすることが必要で
ある。多層薄膜コンデンサの薄膜積層方法および積層構
造は、例えば特開昭５５−９１１１２号公報，特開昭５
６−１４４５２３号公報等において既に開示されている
ように、誘電体層と電極層を交互に真空蒸着，スパッタ
リング等の薄膜形成工法で積層した後、電極層からの引
出端子となる外部電極を形成している。その外部電極の
形成方法としては、１つ１つの素子個別に銀・パラジウ
ム合金等の微粉末からなる導電ペーストを塗布し、高温
にて焼き付け処理する方法や、１つ１つの素子個別に銅
合金や鉛合金を金属溶射する方法等が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法では、外部電極の形成において、導電ペー
ストを塗布し、焼き付け処理する方法においても、１つ
１つの素子を個別に施すには多くの工程を要し、コンデ
ンサの製造コストを低減する阻害要因となっている。さ
らに最近では、コンデンサの小形化が進み、１つ１つの
素子を個別に取り扱って外部電極を形成するには精密な
機械制御を必要とし、製造タクトの低下や、外部電極形
成の精度低下による電極付着強度の低下をきたすという
課題がある。
来の製造方法では、外部電極の形成において、導電ペー
ストを塗布し、焼き付け処理する方法においても、１つ
１つの素子を個別に施すには多くの工程を要し、コンデ
ンサの製造コストを低減する阻害要因となっている。さ
らに最近では、コンデンサの小形化が進み、１つ１つの
素子を個別に取り扱って外部電極を形成するには精密な
機械制御を必要とし、製造タクトの低下や、外部電極形
成の精度低下による電極付着強度の低下をきたすという
課題がある。
【０００４】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、コンデンサの大幅な小形，軽量，低コスト，高生
産性化を図ることのできる外部電極の形成工程を含むコ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
あり、コンデンサの大幅な小形，軽量，低コスト，高生
産性化を図ることのできる外部電極の形成工程を含むコ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、内部電極層と誘電体層を片面または両面に
積層された、切り溝を所定の間隔で持つ絶縁基板に、金
属溶射により外部電極を形成し、前記切り溝より割断す
るものである。
するために、内部電極層と誘電体層を片面または両面に
積層された、切り溝を所定の間隔で持つ絶縁基板に、金
属溶射により外部電極を形成し、前記切り溝より割断す
るものである。
【０００６】
【作用】したがって本発明によれば、内部電極層と誘電
体層を片面または両面に積層された、切り溝を所定の間
隔で持つ絶縁基板に、金属溶射により外部電極を形成し
、前記切り溝により割断することにより、従来の１つ１
つの素子を個別に取り扱って外部電極を形成する場合と
異なり、数個から数十個の素子に一括して外部電極を形
成できるため、大幅な高生産性化が可能であり、コンデ
ンサの大幅な小形，軽量，低コスト化および電極付着強
度の確保が可能となる。
体層を片面または両面に積層された、切り溝を所定の間
隔で持つ絶縁基板に、金属溶射により外部電極を形成し
、前記切り溝により割断することにより、従来の１つ１
つの素子を個別に取り扱って外部電極を形成する場合と
異なり、数個から数十個の素子に一括して外部電極を形
成できるため、大幅な高生産性化が可能であり、コンデ
ンサの大幅な小形，軽量，低コスト化および電極付着強
度の確保が可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例における割断前
の多層薄膜コンデンサの構造を示す要部断面斜視図であ
り、図において、１はアルミナ等よりなる絶縁基板、２
はアルミニウム膜等よりなる内部電極層、３はポリユリ
ア薄膜等よりなる誘電体層、４は窒化シリコンからなる
保護被膜、５は内部電極層２にそれぞれ電気的に接続し
ている外部電極、６はコンデンサ素子を個別に割断する
ための切り溝である。
の多層薄膜コンデンサの構造を示す要部断面斜視図であ
り、図において、１はアルミナ等よりなる絶縁基板、２
はアルミニウム膜等よりなる内部電極層、３はポリユリ
ア薄膜等よりなる誘電体層、４は窒化シリコンからなる
保護被膜、５は内部電極層２にそれぞれ電気的に接続し
ている外部電極、６はコンデンサ素子を個別に割断する
ための切り溝である。
【０００９】次に上記の多層薄膜コンデンサの製造方法
について説明する。図１に示すように、切り溝６を形成
した絶縁基板１の一面上には、３層の内部電極層２と２
層の誘電体層３が交互に積層されている。これら内部電
極層２と誘電体層３との積層部分の外面およびその周辺
の絶縁基板１の部分を全面的に被覆するように保護被膜
４が形成されている。この保護被膜４に被覆されていな
い各内部電極層２の延長部分端が露出している絶縁基板
１の両側端部には、それぞれ金属溶射により外部電極５
が形成される。１つ１つの個別の素子は、切り溝６より
絶縁基板１を割断することにより得ることができる。そ
の具体的な例としてはまずレーザーにより孔を設けたア
ルミナ基板１に内部電極層２としてアルミニウム膜を、
誘電体層３としてポリユリア薄膜をそれぞれ用いて積層
した後、保護被膜４を施した。次にアルミナ基板１の前
記孔の部分より外側に、深さ２００μｍの切り溝６を設
け、その切り溝６以外のアルミナ基板１の両側端部に外
部電極５として、減圧プラズマ溶射により銅を５０μｍ
厚になるように溶射する。次に切り溝６よりアルミナ基
板１を個々の素子に割断し、長さ３．２ｍｍ，幅１．６
ｍｍ，高さ０．８ｍｍのコンデンサ素子を得た。
について説明する。図１に示すように、切り溝６を形成
した絶縁基板１の一面上には、３層の内部電極層２と２
層の誘電体層３が交互に積層されている。これら内部電
極層２と誘電体層３との積層部分の外面およびその周辺
の絶縁基板１の部分を全面的に被覆するように保護被膜
４が形成されている。この保護被膜４に被覆されていな
い各内部電極層２の延長部分端が露出している絶縁基板
１の両側端部には、それぞれ金属溶射により外部電極５
が形成される。１つ１つの個別の素子は、切り溝６より
絶縁基板１を割断することにより得ることができる。そ
の具体的な例としてはまずレーザーにより孔を設けたア
ルミナ基板１に内部電極層２としてアルミニウム膜を、
誘電体層３としてポリユリア薄膜をそれぞれ用いて積層
した後、保護被膜４を施した。次にアルミナ基板１の前
記孔の部分より外側に、深さ２００μｍの切り溝６を設
け、その切り溝６以外のアルミナ基板１の両側端部に外
部電極５として、減圧プラズマ溶射により銅を５０μｍ
厚になるように溶射する。次に切り溝６よりアルミナ基
板１を個々の素子に割断し、長さ３．２ｍｍ，幅１．６
ｍｍ，高さ０．８ｍｍのコンデンサ素子を得た。
【００１０】次に比較例１として、内部電極層２，誘電
体層３，保護被膜４を設けたアルミナ基板１を長さ３．
２ｍｍ，幅１．６ｍｍに割断した後において、外部電極
５を形成し、長さ３．２ｍｍ，幅１．６ｍｍ，高さ０．
８ｍｍのコンデンサ素子を得た。
体層３，保護被膜４を設けたアルミナ基板１を長さ３．
２ｍｍ，幅１．６ｍｍに割断した後において、外部電極
５を形成し、長さ３．２ｍｍ，幅１．６ｍｍ，高さ０．
８ｍｍのコンデンサ素子を得た。
【００１１】なお、本実施例において切り溝６の形成方
法としては、レーザー，ウォータジェット，マイクロス
ライスまたは絶縁基板１を形成する時の金型による加工
等のいずれの方法によっても可能であり、さらに絶縁基
板１に孔を形成した後に切り溝６を形成することも可能
である。また内部電極層２と誘電体層３による薄膜積層
部分の形成は、切り溝６、または孔の形成前に行うこと
も、形成後に行うことも可能である。
法としては、レーザー，ウォータジェット，マイクロス
ライスまたは絶縁基板１を形成する時の金型による加工
等のいずれの方法によっても可能であり、さらに絶縁基
板１に孔を形成した後に切り溝６を形成することも可能
である。また内部電極層２と誘電体層３による薄膜積層
部分の形成は、切り溝６、または孔の形成前に行うこと
も、形成後に行うことも可能である。
【００１２】なお、絶縁基板１の構成材料としては、表
面実装時の高温に耐えるものであれば、アルミナ等の無
機系ポリイミドフィルム等の有機系いずれの材料でも使
用できる。内部電極層２の材料としては、アルミニウム
，ニッケル，銅，錫，亜鉛，銀，金，白金，パラジウム
等の金属材料、またはこれらの合金の使用が可能である
。誘電体層３の材料としては、基板材料と同様に、表面
実装時の高温に耐えるものであれば、無機系，有機系の
いずれの材料でも応用可能である。保護被膜４に用いら
れる材料としては、窒化シリコン等の無機膜やエポキシ
樹脂等の有機膜の応用が可能である。特に耐熱性および
防湿性に優れた特性を有する窒化シリコン膜の応用によ
り良好な結果を得ることができる。外部電極５の形成方
法としては、減圧プラズマ溶射，プラズマ溶射，アーク
溶射，ガス溶射等、金属を溶射する方法により可能であ
る。
面実装時の高温に耐えるものであれば、アルミナ等の無
機系ポリイミドフィルム等の有機系いずれの材料でも使
用できる。内部電極層２の材料としては、アルミニウム
，ニッケル，銅，錫，亜鉛，銀，金，白金，パラジウム
等の金属材料、またはこれらの合金の使用が可能である
。誘電体層３の材料としては、基板材料と同様に、表面
実装時の高温に耐えるものであれば、無機系，有機系の
いずれの材料でも応用可能である。保護被膜４に用いら
れる材料としては、窒化シリコン等の無機膜やエポキシ
樹脂等の有機膜の応用が可能である。特に耐熱性および
防湿性に優れた特性を有する窒化シリコン膜の応用によ
り良好な結果を得ることができる。外部電極５の形成方
法としては、減圧プラズマ溶射，プラズマ溶射，アーク
溶射，ガス溶射等、金属を溶射する方法により可能であ
る。
【００１３】本実施例において、切り溝６の幅は、金属
溶射により形成した外部電極５の厚さの０．８倍以上で
あることが好ましい。切り溝６の幅が金属溶射により形
成した外部電極５の厚さの０．８倍未満であると、割断
の際に隣接する外部電極５同士が分離されず、外部電極
５のはがれが生じ、電極付着強度が大幅に低下するおそ
れがある。また切り溝６の幅が金属溶射により形成した
外部電極５の厚さの０．８倍以上であれば、割断の際に
隣接する外部電極５同士が分離され、外部電極５のはが
れがなく、充分な電極付着強度が得られる。
溶射により形成した外部電極５の厚さの０．８倍以上で
あることが好ましい。切り溝６の幅が金属溶射により形
成した外部電極５の厚さの０．８倍未満であると、割断
の際に隣接する外部電極５同士が分離されず、外部電極
５のはがれが生じ、電極付着強度が大幅に低下するおそ
れがある。また切り溝６の幅が金属溶射により形成した
外部電極５の厚さの０．８倍以上であれば、割断の際に
隣接する外部電極５同士が分離され、外部電極５のはが
れがなく、充分な電極付着強度が得られる。
【００１４】次に（表１）に本発明の実施例および比較
例のサンプルについて切り溝６の幅および切り溝６の幅
と外部電極５の厚さとの比率を示した。
例のサンプルについて切り溝６の幅および切り溝６の幅
と外部電極５の厚さとの比率を示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】これらのコンデンサ素子の各サンプルにつ
いてＥＩＡＪ（ＲＣＸ−Ｏ１０４−１０３）に従い電極
付着強度を測定した。評価サンプル数はそれぞれ３０と
し、平均値を（表２）に示した。
いてＥＩＡＪ（ＲＣＸ−Ｏ１０４−１０３）に従い電極
付着強度を測定した。評価サンプル数はそれぞれ３０と
し、平均値を（表２）に示した。
【００１７】
【表２】
【００１８】（表２）より明らかなように、切り溝６の
幅と外部電極５の厚さとの比が０．８倍に満たない場合
、電極付着強度が大幅に低下している。
幅と外部電極５の厚さとの比が０．８倍に満たない場合
、電極付着強度が大幅に低下している。
【００１９】このように上記実施例によれば、切り溝６
を設けた多層薄膜コンデンサを個々の素子に割断する前
に外部電極５を一括して形成し、その後に１つ１つの素
子に割断していることにより、製造工程を簡略化できて
コスト低減に役立つとともに高い電極付着強度を有する
多層薄膜コンデンサを製造することができる。
を設けた多層薄膜コンデンサを個々の素子に割断する前
に外部電極５を一括して形成し、その後に１つ１つの素
子に割断していることにより、製造工程を簡略化できて
コスト低減に役立つとともに高い電極付着強度を有する
多層薄膜コンデンサを製造することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は上記実施例により明らかなよう
に、内部電極層と誘電体層を片面または両面に積層した
、切り溝を所定の間隔で有する絶縁基板に、金属溶射に
より外部電極を形成し、前記切り溝より絶縁基板を割断
することによって製造しているため、従来のように１つ
１つの素子を個別に取り扱って外部電極を形成する場合
と異なり、数個から数十個の素子に一括して外部電極を
形成できるため、大幅な高生産性化が可能である。また
切り溝幅を、金属溶射により形成した外部電極の厚さの
０．８倍以上にすることで、充分な電極付着強度を得る
ことができる。
に、内部電極層と誘電体層を片面または両面に積層した
、切り溝を所定の間隔で有する絶縁基板に、金属溶射に
より外部電極を形成し、前記切り溝より絶縁基板を割断
することによって製造しているため、従来のように１つ
１つの素子を個別に取り扱って外部電極を形成する場合
と異なり、数個から数十個の素子に一括して外部電極を
形成できるため、大幅な高生産性化が可能である。また
切り溝幅を、金属溶射により形成した外部電極の厚さの
０．８倍以上にすることで、充分な電極付着強度を得る
ことができる。
【図１】本発明の一実施例における割断前の多層薄膜コ
ンデンサの要部断面斜視図
ンデンサの要部断面斜視図
１ 絶縁基板
２ 内部電極層
３ 誘電体層
５ 外部電極
６ 切り溝
Claims (2)
- 【請求項１】内部電極層と誘電体層を片面または両面に
積層された、切り溝を所定の間隔で持つ絶縁基板に、金
属溶射により外部電極を形成し、前記切り溝より割断す
ることを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】切り溝の幅が金属溶射により形成した外部
電極の厚さの０．８倍以上である請求項１記載のコンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP369091A JPH04243109A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP369091A JPH04243109A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243109A true JPH04243109A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=11564394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP369091A Pending JPH04243109A (ja) | 1991-01-17 | 1991-01-17 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04243109A (ja) |
-
1991
- 1991-01-17 JP JP369091A patent/JPH04243109A/ja active Pending
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