JPH05283233A - チップ型インダクタ素子 - Google Patents
チップ型インダクタ素子Info
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- JPH05283233A JPH05283233A JP8215792A JP8215792A JPH05283233A JP H05283233 A JPH05283233 A JP H05283233A JP 8215792 A JP8215792 A JP 8215792A JP 8215792 A JP8215792 A JP 8215792A JP H05283233 A JPH05283233 A JP H05283233A
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- JP
- Japan
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- inductor element
- coil
- chip
- coating
- film
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- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線を有しない小型のチップ構造のイン
ダクタ素子を回路基板に直接実装する。 【構成】 リングコア２の表面に少なくとも一対の被膜
電極５を設ける。この対をなす被膜電極間を導体被膜３
で被覆し、導体被膜３をリングコア２の軸線回りに周回
するらせん溝９で取り除いて対をなす電極間を結ぶよう
にらせん状被膜コイル１０を形成する。この被膜コイル
１０を電極５を介して基板上の回路に接続する。
ダクタ素子を回路基板に直接実装する。 【構成】 リングコア２の表面に少なくとも一対の被膜
電極５を設ける。この対をなす被膜電極間を導体被膜３
で被覆し、導体被膜３をリングコア２の軸線回りに周回
するらせん溝９で取り除いて対をなす電極間を結ぶよう
にらせん状被膜コイル１０を形成する。この被膜コイル
１０を電極５を介して基板上の回路に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型インダクタ素子
に係り、特に小型チップ構造をなし、電子機器等の回路
基板に直接かつ容易に実装できるようにしたチップ型イ
ンダクタ素子に関する。
に係り、特に小型チップ構造をなし、電子機器等の回路
基板に直接かつ容易に実装できるようにしたチップ型イ
ンダクタ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種家電製品や電子機器等におい
て、製品の小型化、多機能化が著しい。これらの要求に
応えるために製品製造段階では、種々の製品組立自動化
や部品のアッセンブリ化が実施されている。この状況を
踏まえ、部品取扱いの自動化、搭載基板の小型化を図る
ためＩＣ半導体、抵抗、コンデンサ等において、リード
線をなくしたリードレスタイプのチップ構造が採用され
ている。これらのチップ構造部品の特徴のひとつに回路
基板上のパターンや所定のランドに直接取り付けて回路
との電気的接続を行えることがある。また各部品とも樹
脂パッケージ等のケース内に封入されているので、部品
の安定性が高く、取扱いが容易なことが挙げられる。
て、製品の小型化、多機能化が著しい。これらの要求に
応えるために製品製造段階では、種々の製品組立自動化
や部品のアッセンブリ化が実施されている。この状況を
踏まえ、部品取扱いの自動化、搭載基板の小型化を図る
ためＩＣ半導体、抵抗、コンデンサ等において、リード
線をなくしたリードレスタイプのチップ構造が採用され
ている。これらのチップ構造部品の特徴のひとつに回路
基板上のパターンや所定のランドに直接取り付けて回路
との電気的接続を行えることがある。また各部品とも樹
脂パッケージ等のケース内に封入されているので、部品
の安定性が高く、取扱いが容易なことが挙げられる。
【０００３】ところで、電源回路や信号ラインでは発生
するノイズ吸収のためにインダクタ素子が組み込まれて
いる。このインダクタ素子は通常トロイダルコイル等に
代表されるコイル形状をしており、磁心であるリングコ
アにリード線を巻回してその巻回数を調整し、所定のイ
ンダクタンスを得るようになっている。このためコイル
を回路基板上に実装するには、延出したリード線をパタ
ーンのランドに半田付けするとともに、コイル本体を基
板に堅固に固定する必要がある。
するノイズ吸収のためにインダクタ素子が組み込まれて
いる。このインダクタ素子は通常トロイダルコイル等に
代表されるコイル形状をしており、磁心であるリングコ
アにリード線を巻回してその巻回数を調整し、所定のイ
ンダクタンスを得るようになっている。このためコイル
を回路基板上に実装するには、延出したリード線をパタ
ーンのランドに半田付けするとともに、コイル本体を基
板に堅固に固定する必要がある。
【０００４】図５は従来のインダクタ素子コイルの回路
基板への実装状態の一例を示したものである。同図にお
いて、符号５０は回路基板５１上のパターンの一部を示
しており、このパターン端部にはランド５０ａ、５０ｂ
が形成されている。このランド位置にはコイルベース５
２の端子５２ａ、５２ｂが接続されるようになってい
る。このコイルベース５２は端部に４カ所の金属端子を
有する絶縁板からなり、その中央部にはボス状の支柱５
３が形成され、この支柱５３にインダクタ素子コイル５
４の円孔部５４ａが嵌合するようになっている（実開平
１−９７５２８号公報参照）。これにより従来のコイル
形状のインダクタ素子を回路基板の所定位置に固定接続
することができる。
基板への実装状態の一例を示したものである。同図にお
いて、符号５０は回路基板５１上のパターンの一部を示
しており、このパターン端部にはランド５０ａ、５０ｂ
が形成されている。このランド位置にはコイルベース５
２の端子５２ａ、５２ｂが接続されるようになってい
る。このコイルベース５２は端部に４カ所の金属端子を
有する絶縁板からなり、その中央部にはボス状の支柱５
３が形成され、この支柱５３にインダクタ素子コイル５
４の円孔部５４ａが嵌合するようになっている（実開平
１−９７５２８号公報参照）。これにより従来のコイル
形状のインダクタ素子を回路基板の所定位置に固定接続
することができる。
【０００５】また、端子突起の形成された絶縁ケース内
にコア部品を収容し、そのケースに巻線を巻回して端子
突起で巻線端末処理を行うとともに、この端子突起によ
りパターンとの接続を行うようにしたトロイダルコイル
も提案されている（実開昭６４−３０８１０号公報参
照）。
にコア部品を収容し、そのケースに巻線を巻回して端子
突起で巻線端末処理を行うとともに、この端子突起によ
りパターンとの接続を行うようにしたトロイダルコイル
も提案されている（実開昭６４−３０８１０号公報参
照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
コイルベースを使用したインダクタ素子コイルではあら
かじめ手作業でリングコアにリード線を巻回しなければ
ならず、リード線の端末をコイルベースの端子に確実に
巻き付けて固定することも必要である。このためインダ
クタ素子の基板取付作業は、きわめて手間のかかる工程
となる。また、絶縁ケースにコア部品を収容するタイプ
のトロイダルコイルでも上述のコイルと同様にリード線
をケースに巻回しなければならない。また、パターンに
応じ、各種形状のケースを製造する必要があり、部品の
コストアップにつながるという問題もある。さらに、両
者ともリード線をリングコアに巻回してコイルを形成し
ているが、このときリード線は完全に絶縁されている必
要がある。たとえば部品取扱い時に塗布被膜が剥がれた
りすると、リード線が部分的に重ね巻きになり、回路が
短絡してしまうおそれもある。
コイルベースを使用したインダクタ素子コイルではあら
かじめ手作業でリングコアにリード線を巻回しなければ
ならず、リード線の端末をコイルベースの端子に確実に
巻き付けて固定することも必要である。このためインダ
クタ素子の基板取付作業は、きわめて手間のかかる工程
となる。また、絶縁ケースにコア部品を収容するタイプ
のトロイダルコイルでも上述のコイルと同様にリード線
をケースに巻回しなければならない。また、パターンに
応じ、各種形状のケースを製造する必要があり、部品の
コストアップにつながるという問題もある。さらに、両
者ともリード線をリングコアに巻回してコイルを形成し
ているが、このときリード線は完全に絶縁されている必
要がある。たとえば部品取扱い時に塗布被膜が剥がれた
りすると、リード線が部分的に重ね巻きになり、回路が
短絡してしまうおそれもある。
【０００７】そこで、本発明の目的は上述した従来の技
術が有する問題点を解消し、リード線を使用せずにコイ
ル機能を果たすインダクタンス部を有し、回路基板に直
接できるチップ型インダクタ素子を提供することにあ
る。
術が有する問題点を解消し、リード線を使用せずにコイ
ル機能を果たすインダクタンス部を有し、回路基板に直
接できるチップ型インダクタ素子を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は磁心と、該磁心の表面に設けられた少なく
とも一対の電極と、該対をなす電極間を導体被膜で被覆
し、該導体被膜を前記磁心の軸線回りに周回するらせん
溝状に取り除いて前記対をなす電極間を結ぶように形成
されたらせん状の被膜コイルとを備え、前記被膜コイル
を前記電極を介して基板上の回路に接続するようにした
ことを特徴とするものである。この場合、前記電極は前
記導体被膜と一体的に形成された被膜電極であることが
好ましい。また、前記磁心は略四角形環状をなし、該略
四角形環状の相対する二辺にそれぞれ前記被膜コイルを
形成することが好ましい。
に、本発明は磁心と、該磁心の表面に設けられた少なく
とも一対の電極と、該対をなす電極間を導体被膜で被覆
し、該導体被膜を前記磁心の軸線回りに周回するらせん
溝状に取り除いて前記対をなす電極間を結ぶように形成
されたらせん状の被膜コイルとを備え、前記被膜コイル
を前記電極を介して基板上の回路に接続するようにした
ことを特徴とするものである。この場合、前記電極は前
記導体被膜と一体的に形成された被膜電極であることが
好ましい。また、前記磁心は略四角形環状をなし、該略
四角形環状の相対する二辺にそれぞれ前記被膜コイルを
形成することが好ましい。
【０００９】
【作用】本発明によれば、磁心の表面に少なくとも一対
の電極を設け、この対をなす電極間を導体被膜で被覆
し、該導体被膜を前記磁心の軸線回りに周回するらせん
溝状に取り除いて前記対をなす電極間を結ぶようにらせ
ん状の被膜コイルを形成し、この被膜コイルを前記電極
を介して基板上の回路に接続するようにしたので、磁心
にリード線を巻回することなくインダクタンス部を形成
することができ、また電極を回路基板のパターン位置に
配置して固着し、この部分で直接導体接続することによ
りチップ構造のインダクタ素子とパターンとの間に電気
的接続を果たすことができる。前記電極を前記導体被膜
と一体的な被膜電極とすることによりインダクタ素子の
基板への固着を容易にすることができる。また、前記磁
心を略四角形環状にし、該略四角形環状の相対する二辺
にそれぞれ前記被膜コイルを形成することにより複数の
インダクタ素子の実装を一度に行うことができる。
の電極を設け、この対をなす電極間を導体被膜で被覆
し、該導体被膜を前記磁心の軸線回りに周回するらせん
溝状に取り除いて前記対をなす電極間を結ぶようにらせ
ん状の被膜コイルを形成し、この被膜コイルを前記電極
を介して基板上の回路に接続するようにしたので、磁心
にリード線を巻回することなくインダクタンス部を形成
することができ、また電極を回路基板のパターン位置に
配置して固着し、この部分で直接導体接続することによ
りチップ構造のインダクタ素子とパターンとの間に電気
的接続を果たすことができる。前記電極を前記導体被膜
と一体的な被膜電極とすることによりインダクタ素子の
基板への固着を容易にすることができる。また、前記磁
心を略四角形環状にし、該略四角形環状の相対する二辺
にそれぞれ前記被膜コイルを形成することにより複数の
インダクタ素子の実装を一度に行うことができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明によるチップ型インダクタ素子の
一実施例を図１及び図２を参照して説明する。図１にお
いて、符号１は回路で発生するノイズを吸収するために
使用されるチップ型インダクタ素子を示している。この
チップ型インダクタ素子１は円環状磁心の回りに巻線が
巻回されたトロイダルコイルで、回路基板Ｂ上に形成さ
れた回路パターン端部のランド上に直接、固定されてい
る。ここでチップ型インダクタ素子１について、その構
成を詳細に説明する。チップ型インダクタ素子１は磁心
としてのリングコア２と、このリングコア２の一部に設
けられた一対の被膜電極５Ａ，５Ｂと、この被膜電極５
Ａ，５Ｂ間を被覆して形成された導体被膜３と、導体被
膜３の表面をらせん状にカッティングして形成された被
膜コイルのインダクタンス部Ｌとから構成されている。
一実施例を図１及び図２を参照して説明する。図１にお
いて、符号１は回路で発生するノイズを吸収するために
使用されるチップ型インダクタ素子を示している。この
チップ型インダクタ素子１は円環状磁心の回りに巻線が
巻回されたトロイダルコイルで、回路基板Ｂ上に形成さ
れた回路パターン端部のランド上に直接、固定されてい
る。ここでチップ型インダクタ素子１について、その構
成を詳細に説明する。チップ型インダクタ素子１は磁心
としてのリングコア２と、このリングコア２の一部に設
けられた一対の被膜電極５Ａ，５Ｂと、この被膜電極５
Ａ，５Ｂ間を被覆して形成された導体被膜３と、導体被
膜３の表面をらせん状にカッティングして形成された被
膜コイルのインダクタンス部Ｌとから構成されている。
【００１１】このうちリングコア２は非導電体であるＮ
ｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、焼結時に隅角部２ａに
僅かな丸みを施して成形された略四角形状のリングであ
る。このリングコア２の縦横の寸法は回路基板上のパタ
ーン間隔ａ、ｂに一致しており、リングコアの四隅位置
２ａとパターン６の接続用ランド位置６ａ、６ｂ、７
ａ、７ｂとが一致するようになっている。この横断面形
状を図２（ａ）に示す。同図から明かなように長手方向
において、側面部が僅かに凸状をなしている。
ｉ−Ｚｎ系フェライトからなり、焼結時に隅角部２ａに
僅かな丸みを施して成形された略四角形状のリングであ
る。このリングコア２の縦横の寸法は回路基板上のパタ
ーン間隔ａ、ｂに一致しており、リングコアの四隅位置
２ａとパターン６の接続用ランド位置６ａ、６ｂ、７
ａ、７ｂとが一致するようになっている。この横断面形
状を図２（ａ）に示す。同図から明かなように長手方向
において、側面部が僅かに凸状をなしている。
【００１２】また、リングコア２の隅角部２ａ位置には
被膜電極５が形成されている。そして対をなす被膜電極
５Ａ、５Ｂ間のコア周面全体にわたり２本の導体被膜３
が形成されている。本実施例では導体被膜３と被膜電極
５Ａとは、対向位置にある２カ所の絶縁部８、８を残す
ように長手方向相対する二辺にそれぞれ一体的に被覆形
成されている。この導電体の被膜としては銅、銀、アル
ミニウム等の良導電体が使用でき、この被膜形成方法と
しては蒸着メッキあるいは化学メッキが好適である。な
お、この被膜厚はコイルの電流容量の因子であり、成膜
プロセスにおいて、蒸着速度等を制御して被膜厚をコン
トロールできるようになっている。
被膜電極５が形成されている。そして対をなす被膜電極
５Ａ、５Ｂ間のコア周面全体にわたり２本の導体被膜３
が形成されている。本実施例では導体被膜３と被膜電極
５Ａとは、対向位置にある２カ所の絶縁部８、８を残す
ように長手方向相対する二辺にそれぞれ一体的に被覆形
成されている。この導電体の被膜としては銅、銀、アル
ミニウム等の良導電体が使用でき、この被膜形成方法と
しては蒸着メッキあるいは化学メッキが好適である。な
お、この被膜厚はコイルの電流容量の因子であり、成膜
プロセスにおいて、蒸着速度等を制御して被膜厚をコン
トロールできるようになっている。
【００１３】さらに、導体被膜３を細線状に削り取るよ
うにリングコア２の周方向の軸線回りに旋回するような
溝９が被膜表面に形成されている。この溝９の形成はレ
ーザスクライビングにより行なわれ、リングコア２の上
下面ではその長手方向に対してほぼ直角となるような溝
９ａが一定の間隔をあけて切られ、各溝９ａの端部で側
面に形成された傾斜溝９ｂと連続するようになっている
（図２（ｂ）参照）。このようにして溝９ａ、９ｂはリ
ングコア２の長手方向の軸線回りに略らせん状に連続し
た１本のらせん溝９として形成される。なお、上述のレ
ーザスクライビングによる溝形成は非接触加工なので、
リングコア２の固定構造等は簡易なもので良い。
うにリングコア２の周方向の軸線回りに旋回するような
溝９が被膜表面に形成されている。この溝９の形成はレ
ーザスクライビングにより行なわれ、リングコア２の上
下面ではその長手方向に対してほぼ直角となるような溝
９ａが一定の間隔をあけて切られ、各溝９ａの端部で側
面に形成された傾斜溝９ｂと連続するようになっている
（図２（ｂ）参照）。このようにして溝９ａ、９ｂはリ
ングコア２の長手方向の軸線回りに略らせん状に連続し
た１本のらせん溝９として形成される。なお、上述のレ
ーザスクライビングによる溝形成は非接触加工なので、
リングコア２の固定構造等は簡易なもので良い。
【００１４】このらせん溝９は同図（ｃ）に示したよう
に幅０．３ｍｍで、深さは被膜厚より深く、深さ５０μ
ｍ程度であり、その底部においてフェライト表面を僅か
に削るようにして形成されている。このことかららせん
溝９を形成すると、このらせん溝９により分断された導
体被膜３の隣接部分が絶縁され、同時に導体被膜３表面
に連続したらせん状被膜コイル１０が形成されることが
わかる。また導体被膜３の両端にはそれぞれ被膜電極５
Ａ、５Ｂが形成されているので、本実施例によるチップ
型インダクタ素子では電極５Ａ、５Ｂを端子とする２個
のインダクタンス部Ｌを得ることができる。
に幅０．３ｍｍで、深さは被膜厚より深く、深さ５０μ
ｍ程度であり、その底部においてフェライト表面を僅か
に削るようにして形成されている。このことかららせん
溝９を形成すると、このらせん溝９により分断された導
体被膜３の隣接部分が絶縁され、同時に導体被膜３表面
に連続したらせん状被膜コイル１０が形成されることが
わかる。また導体被膜３の両端にはそれぞれ被膜電極５
Ａ、５Ｂが形成されているので、本実施例によるチップ
型インダクタ素子では電極５Ａ、５Ｂを端子とする２個
のインダクタンス部Ｌを得ることができる。
【００１５】このインダクタンス部Ｌは巻線部に相当す
るらせん状被膜コイル１０が薄膜で構成され、リングコ
ア２の表面に密着しているので、インピーダンス特性が
著しく向上する。また、電流容量は図２（ｃ）に示した
ように上述の被膜厚ｔとスパイラルコイル幅ｂとから規
定される導電部の断面積（ｔ・ｂ）により決定される
が、コイル幅ｂが細くなるとコイル巻き数が増えるの
で、スパイラルコイル形成部の全長も適正に設定するこ
とが好ましい。
るらせん状被膜コイル１０が薄膜で構成され、リングコ
ア２の表面に密着しているので、インピーダンス特性が
著しく向上する。また、電流容量は図２（ｃ）に示した
ように上述の被膜厚ｔとスパイラルコイル幅ｂとから規
定される導電部の断面積（ｔ・ｂ）により決定される
が、コイル幅ｂが細くなるとコイル巻き数が増えるの
で、スパイラルコイル形成部の全長も適正に設定するこ
とが好ましい。
【００１６】なお、被膜電極５を基板パターン６に接続
するにはパターン６とチップ型インダクタ素子の被膜電
極５とをペースト状の半田１１を介して接着するととも
に、他のチップ型素子を同様に配置固定し、回路基板を
図示しない加熱炉に通して半田部分を溶融させて各部品
の接続部を同時に半田付けさせれば良い。また、上述の
電極は導体被膜と一体的な被膜電極に限られず、回路基
板との接続が容易であれば、薄い金属片を貼着した接点
形式の電極等も有効である。
するにはパターン６とチップ型インダクタ素子の被膜電
極５とをペースト状の半田１１を介して接着するととも
に、他のチップ型素子を同様に配置固定し、回路基板を
図示しない加熱炉に通して半田部分を溶融させて各部品
の接続部を同時に半田付けさせれば良い。また、上述の
電極は導体被膜と一体的な被膜電極に限られず、回路基
板との接続が容易であれば、薄い金属片を貼着した接点
形式の電極等も有効である。
【００１７】次に、他の実施例として上述のチップ型イ
ンダクタ素子とチップコンデンサとを一体的に結合して
構成したノイズ吸収チップ型インダクタ素子を電源ライ
ンに適用した例を図３及び図４を参照して説明する。図
３において、符号２０はチップコンデンサを示してお
り、このチップコンデンサ２０は樹脂によりパッケージ
ングされ両端に端子２１ａ、２１ｂが形成されたチップ
構造をなし、電源ライン（ＤＣ５Ｖ）２２と、接地ライ
ン２３との間に位置するように配置されている。さらに
チップコンデンサ２０の端子に接するようにコ字形のチ
ップ型インダクタ素子２４が配置されている。このチッ
プ型インダクタ素子２４は上述のトロイダルコイルの一
部を除去したもので、その端部及び隅角部２４ａ、２４
ｂには同様に被膜電極２５が形成されている。
ンダクタ素子とチップコンデンサとを一体的に結合して
構成したノイズ吸収チップ型インダクタ素子を電源ライ
ンに適用した例を図３及び図４を参照して説明する。図
３において、符号２０はチップコンデンサを示してお
り、このチップコンデンサ２０は樹脂によりパッケージ
ングされ両端に端子２１ａ、２１ｂが形成されたチップ
構造をなし、電源ライン（ＤＣ５Ｖ）２２と、接地ライ
ン２３との間に位置するように配置されている。さらに
チップコンデンサ２０の端子に接するようにコ字形のチ
ップ型インダクタ素子２４が配置されている。このチッ
プ型インダクタ素子２４は上述のトロイダルコイルの一
部を除去したもので、その端部及び隅角部２４ａ、２４
ｂには同様に被膜電極２５が形成されている。
【００１８】図４はこれらのチップ部品を回路上に固着
した状態を示したものである。同図に示したようにチッ
プ型インダクタ素子２４とチップコンデンサ２０とをラ
イン２２、２３のパターン上に配置し、上述のように各
端子２１、２４を半田２６により接続し、一体的なチッ
プ構造のノイズ吸収回路を構成することができる。
した状態を示したものである。同図に示したようにチッ
プ型インダクタ素子２４とチップコンデンサ２０とをラ
イン２２、２３のパターン上に配置し、上述のように各
端子２１、２４を半田２６により接続し、一体的なチッ
プ構造のノイズ吸収回路を構成することができる。
【００１９】なお、本実施例では溝の形成をレーザスク
ライビングにより行ったが、ダイヤモンド刃によるダイ
ヤモンドポイントスクライビングにより溝形成しても良
い。また、導体被膜を蒸着等により形成したが、金属薄
膜をリングコアの表面に貼着してその表面にらせん溝を
形成することも可能である。さらに、導体被膜の表面に
樹脂やガラスのコーティングを施すことによりチップ型
インダクタ素子自身の絶縁性を向上させることができ、
部品の信頼性を高めることができる。
ライビングにより行ったが、ダイヤモンド刃によるダイ
ヤモンドポイントスクライビングにより溝形成しても良
い。また、導体被膜を蒸着等により形成したが、金属薄
膜をリングコアの表面に貼着してその表面にらせん溝を
形成することも可能である。さらに、導体被膜の表面に
樹脂やガラスのコーティングを施すことによりチップ型
インダクタ素子自身の絶縁性を向上させることができ、
部品の信頼性を高めることができる。
【００２０】上述のチップ型インダクタ素子では高周波
磁心として電気抵抗性及び磁気飽和性の高いＮｉ−Ｚｎ
系フェライトを使用したが、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトを
使用することも可能である。またインダクタ素子として
の要求特性によっては、ケイ素鋼板、ニッケル等の合金
磁性体を使用することも可能である。この場合には導体
被膜とリングコア表面とを絶縁する必要があるが、その
場合にも全体としての部品コストの低減を図ることがで
きる。
磁心として電気抵抗性及び磁気飽和性の高いＮｉ−Ｚｎ
系フェライトを使用したが、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトを
使用することも可能である。またインダクタ素子として
の要求特性によっては、ケイ素鋼板、ニッケル等の合金
磁性体を使用することも可能である。この場合には導体
被膜とリングコア表面とを絶縁する必要があるが、その
場合にも全体としての部品コストの低減を図ることがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、回路基板上のインダクタ素子を小型チップ構
造とすることができるとともに、実装作業の効率が向上
する等の効果を奏する。
によれば、回路基板上のインダクタ素子を小型チップ構
造とすることができるとともに、実装作業の効率が向上
する等の効果を奏する。
【図１】本発明によるチップ型インダクタ素子の一実施
例を示した斜視図。
例を示した斜視図。
【図２】図１に示したチップ型インダクタ素子の部分拡
大図。
大図。
【図３】本発明によるチップ型インダクタ素子の他の実
施例を示した分解組立斜視図。
施例を示した分解組立斜視図。
【図４】図３に示したチップ型インダクタ素子の実装状
態を示した斜視図。
態を示した斜視図。
【図５】従来のインダクタ素子の実装状態を示した分解
組立斜視図。
組立斜視図。
１，２４ チップ型インダクタ素子 ２ 磁心 ３ 導体被膜 ５ 被膜電極 ６ パターン ９ らせん溝 １０ らせん状被膜コイル １１，２６ 半田 ２０ チップコンデンサ ２２，２３ ライン
Claims (3)
- 【請求項１】磁心と、該磁心の表面に設けられた少なく
とも一対の電極と、該対をなす電極間を導体被膜で被覆
し、該導体被膜を前記磁心の軸線回りに周回するらせん
溝状に取り除いて前記対をなす電極間を結ぶように形成
されたらせん状の被膜コイルとを備え、前記被膜コイル
を前記電極を介して基板上の回路に接続するようにした
ことを特徴とするチップ型インダクタ素子。 - 【請求項２】前記電極は前記導体被膜と一体的に形成さ
れた被膜電極であることを特徴とする請求項１記載のチ
ップ型インダクタ素子。 - 【請求項３】前記磁心は略四角形環状をなし、該略四角
形環状の相対する二辺にそれぞれ前記被膜コイルが形成
されたことを特徴とする請求項１記載のチップ型インダ
クタ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215792A JPH05283233A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | チップ型インダクタ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8215792A JPH05283233A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | チップ型インダクタ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283233A true JPH05283233A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13766604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8215792A Pending JPH05283233A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | チップ型インダクタ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283233A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998024097A1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-06-04 | Chip Choke Inductivity Components Gmbh | Elektrisches bauelement |
| JP2005505916A (ja) * | 2001-09-28 | 2005-02-24 | クーパー・テクノロジーズ・カンパニー | コイル終端を伴う部品コア |
| CN105206389A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-12-30 | 广东威灵电机制造有限公司 | 电感器 |
| US20170178784A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Cooper Technologies Company | Integrated multi-phase power inductor with non-coupled windings and methods of manufacture |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP8215792A patent/JPH05283233A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998024097A1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-06-04 | Chip Choke Inductivity Components Gmbh | Elektrisches bauelement |
| JP2005505916A (ja) * | 2001-09-28 | 2005-02-24 | クーパー・テクノロジーズ・カンパニー | コイル終端を伴う部品コア |
| CN105206389A (zh) * | 2015-09-30 | 2015-12-30 | 广东威灵电机制造有限公司 | 电感器 |
| US20170178784A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Cooper Technologies Company | Integrated multi-phase power inductor with non-coupled windings and methods of manufacture |
| US10224140B2 (en) * | 2015-12-22 | 2019-03-05 | Eaton Intelligent Power Limited | Integrated multi-phase power inductor with non-coupled windings and methods of manufacture |
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