JPH0215291Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215291Y2 JPH0215291Y2 JP4277184U JP4277184U JPH0215291Y2 JP H0215291 Y2 JPH0215291 Y2 JP H0215291Y2 JP 4277184 U JP4277184 U JP 4277184U JP 4277184 U JP4277184 U JP 4277184U JP H0215291 Y2 JPH0215291 Y2 JP H0215291Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- lead wire
- coil
- resin
- wound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、回路基板の配線部に直接搭載するチ
ツプ状インダクタに関する。
ツプ状インダクタに関する。
従来この種のものとして、第1図示のように、
ドラム状のフエライトコアaの両端面に銅電極
b,bを被着形成し、該銅電極bにコアaに巻回
したコイルcの端末dとフープ材を加工した端子
eを半田付けfし、コイルcを巻回したコアaに
樹脂外被gを施し、前記端子eの先端部hを該樹
脂外被gの底面iに沿うように露出させたものが
知られている。しかしこのものはコイルcの端末
dを半田付けする銅電極bがコアの側面にあり、
その面積が大きいので、Qが小さく、また端子e
をフープ材から形成するのでコスト高であり、更
にまた工程が多いという不都合があつた。
ドラム状のフエライトコアaの両端面に銅電極
b,bを被着形成し、該銅電極bにコアaに巻回
したコイルcの端末dとフープ材を加工した端子
eを半田付けfし、コイルcを巻回したコアaに
樹脂外被gを施し、前記端子eの先端部hを該樹
脂外被gの底面iに沿うように露出させたものが
知られている。しかしこのものはコイルcの端末
dを半田付けする銅電極bがコアの側面にあり、
その面積が大きいので、Qが小さく、また端子e
をフープ材から形成するのでコスト高であり、更
にまた工程が多いという不都合があつた。
本考案は、従来のもののかかる不都合がないチ
ツプ状インダクタを提供することをその目的とし
たもので、コア1の端面に、先端につぶされて幅
広部2が形成されたリード線3を軸方向に延設
し、該リード線3の基部4に前記コア1に巻回し
たコイル5の端末6を巻きつけて接続し、該コイ
ル5を巻回したコア1に樹脂外被7を設け、前記
リード線3を折曲して樹脂外被7の底面8に幅広
部2を沿わせたことを特徴とする。
ツプ状インダクタを提供することをその目的とし
たもので、コア1の端面に、先端につぶされて幅
広部2が形成されたリード線3を軸方向に延設
し、該リード線3の基部4に前記コア1に巻回し
たコイル5の端末6を巻きつけて接続し、該コイ
ル5を巻回したコア1に樹脂外被7を設け、前記
リード線3を折曲して樹脂外被7の底面8に幅広
部2を沿わせたことを特徴とする。
第2図および第3図は本考案の一実施例を示
す。
す。
コア1は例えばフエライトによりドラム形に形
成されたもので、その両端面には溝9を有する。
該溝9にはコア1の軸方向に向いたリード線3の
一端が嵌入されて接着剤10で固着されており、
コア1の中間部に巻回したコイル5の端末6はリ
ード線3の基部4に巻きつけられて半田付けされ
ている。コイル5が巻回されたコア1に施す端末
6の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂等が使用される。
成されたもので、その両端面には溝9を有する。
該溝9にはコア1の軸方向に向いたリード線3の
一端が嵌入されて接着剤10で固着されており、
コア1の中間部に巻回したコイル5の端末6はリ
ード線3の基部4に巻きつけられて半田付けされ
ている。コイル5が巻回されたコア1に施す端末
6の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂等が使用される。
リード線3はコア1に固着する前あるいは固着
後にその先端がつぶされて幅広部2が形成されて
おり、リード線3の樹脂外被7から露出した部分
は折曲されて端子となる幅広部2が樹脂外被7の
側面11および底面8に沿つて配設されている。
後にその先端がつぶされて幅広部2が形成されて
おり、リード線3の樹脂外被7から露出した部分
は折曲されて端子となる幅広部2が樹脂外被7の
側面11および底面8に沿つて配設されている。
このチツプ状インダクタ12は、周知のように
プリント配線基板の配線部に搭載され、該配線部
に樹脂外被7の底面8の幅広部2が半田付けされ
て接続される。
プリント配線基板の配線部に搭載され、該配線部
に樹脂外被7の底面8の幅広部2が半田付けされ
て接続される。
かくて該インダクタ12のコイル5に電流を流
した場合、コイル5によつて生ずる磁束の一部が
コア1の両端面から漏洩するが、リード線3はコ
ア1の端面から離れているので、該漏洩磁束が該
リード線3と鎖交する量は少ない。かくてインダ
クタ12のQ値の減少は少なく、従来のものと比
較して30〜40%高いQ値が得られた。
した場合、コイル5によつて生ずる磁束の一部が
コア1の両端面から漏洩するが、リード線3はコ
ア1の端面から離れているので、該漏洩磁束が該
リード線3と鎖交する量は少ない。かくてインダ
クタ12のQ値の減少は少なく、従来のものと比
較して30〜40%高いQ値が得られた。
次に前記チツプ状インダクタの製造方法の一例
を説明すると、第4図Aに示すように、先ずコア
1の両端にリード線3,3を固着し次いで第4図
Bに示すようにコア1にコイル5を巻回してその
端末6をリード線3の基部に巻きつけて接続す
る。このものを複数個製作した後、テープ13に
所定間隔で仮止めし(第4図C)、テープ13を
移動させて各リード線3の先端に相当する部分を
順次あるいは一度にプレスでつぶし(第4図D)、
次いでコア1を樹脂でモールドして樹脂外被7を
設け(第4図E)、幅広部2の外端でリード線3
を切断し、幅広部2を樹脂外被7に沿つて折曲し
配設する。
を説明すると、第4図Aに示すように、先ずコア
1の両端にリード線3,3を固着し次いで第4図
Bに示すようにコア1にコイル5を巻回してその
端末6をリード線3の基部に巻きつけて接続す
る。このものを複数個製作した後、テープ13に
所定間隔で仮止めし(第4図C)、テープ13を
移動させて各リード線3の先端に相当する部分を
順次あるいは一度にプレスでつぶし(第4図D)、
次いでコア1を樹脂でモールドして樹脂外被7を
設け(第4図E)、幅広部2の外端でリード線3
を切断し、幅広部2を樹脂外被7に沿つて折曲し
配設する。
このように本考案によるときはコア1の端面
に、先端につぶされて幅広部2が形成されたリー
ド線3を軸方向に延設し、該リード線3の基部4
に前記コア1に巻回したコイル5の端末6を巻き
つけて接続し、該コイル5を巻回したコア1に樹
脂外被7を設け、前記リード線3を折曲して樹脂
外被7の底面8に幅広部2を沿わせたので、従来
のものに比べてQ値の減少が少なく、またコスト
安であり、工数も少ない等の効果を有する。
に、先端につぶされて幅広部2が形成されたリー
ド線3を軸方向に延設し、該リード線3の基部4
に前記コア1に巻回したコイル5の端末6を巻き
つけて接続し、該コイル5を巻回したコア1に樹
脂外被7を設け、前記リード線3を折曲して樹脂
外被7の底面8に幅広部2を沿わせたので、従来
のものに比べてQ値の減少が少なく、またコスト
安であり、工数も少ない等の効果を有する。
第1図は従来のチツプ状インダクタの断面図、
第2図は本考案の一実施例の要部の斜視図、第3
図はその外形の斜視図、第4図A〜第4図Eは本
考案のインダクタの一連の製造過程の平面図を示
す。 1……コア、2……幅広部、3……リード線、
4……基部、5……コイル、6……端末、7……
樹脂外被、8……底面。
第2図は本考案の一実施例の要部の斜視図、第3
図はその外形の斜視図、第4図A〜第4図Eは本
考案のインダクタの一連の製造過程の平面図を示
す。 1……コア、2……幅広部、3……リード線、
4……基部、5……コイル、6……端末、7……
樹脂外被、8……底面。
Claims (1)
- コア1の端面に、先端につぶされて幅広部2が
形成されたリード線3を軸方向に延設し、該リー
ド線3の基部4に前記コア1に巻回したコイル5
の端末6を巻きつけて接続し、該コイル5を巻回
したコア1に樹脂外被7を設け、前記リード線3
を折曲して樹脂外被7の底面8に幅広部2を沿わ
せたことを特徴とするチツプ状インダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4277184U JPS60156715U (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | チツプ状インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4277184U JPS60156715U (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | チツプ状インダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60156715U JPS60156715U (ja) | 1985-10-18 |
JPH0215291Y2 true JPH0215291Y2 (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=30553829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4277184U Granted JPS60156715U (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | チツプ状インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60156715U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2826929B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-11-18 | 太陽誘電株式会社 | チップ状インダクタ |
JPH1041163A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ形インダクタ |
JP5165415B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2013-03-21 | 太陽誘電株式会社 | 面実装型コイル部材 |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP4277184U patent/JPS60156715U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60156715U (ja) | 1985-10-18 |
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