JPH0576011U - 電子部品の端子構造 - Google Patents
電子部品の端子構造Info
- Publication number
- JPH0576011U JPH0576011U JP2352092U JP2352092U JPH0576011U JP H0576011 U JPH0576011 U JP H0576011U JP 2352092 U JP2352092 U JP 2352092U JP 2352092 U JP2352092 U JP 2352092U JP H0576011 U JPH0576011 U JP H0576011U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- electronic component
- terminal
- resin
- frame
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- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを用いてなる電子部品におい
て、その製造途中での電気的諸特性の中間検査を可能と
する。 【構成】 リードフレームを用いてなる電子部品におい
て、リードフレーム（１）の各端子は絶縁性を有し、か
つタイバー機能を有する樹脂（３）にて連結され、周囲
の枠状部分（５）が切除された各端子（２）間は電気的
に独立した構成とした。
て、その製造途中での電気的諸特性の中間検査を可能と
する。 【構成】 リードフレームを用いてなる電子部品におい
て、リードフレーム（１）の各端子は絶縁性を有し、か
つタイバー機能を有する樹脂（３）にて連結され、周囲
の枠状部分（５）が切除された各端子（２）間は電気的
に独立した構成とした。
Description
【０００１】
この考案は民生用のトランス等の電子部品の端子構造に関する。
【０００２】
従来、トランスや各種ＩＣを製造する場合、それらの端子として導電性の薄板 を打抜き、図５に示すようなリードフレーム１０を用いるものがある。このリー ドフレーム１０は平形端子１１をプレス加工して端子のリード部１１ａの先端を 略直角に折曲し、この中央部に、図６に示すように、例えばパルストランス等の 所定の電子部品を内蔵する樹脂製のケースを配し、電子部品と各リード部１１ａ とを接続し、モールド成形し樹脂封止して製造している。
【０００３】
この場合、リードフレーム１０の端子１１はタイバー部１２によって連結され ているため、各端子間がショート状態となり、製造工程の途中での電気的諸特性 の中間検査ができないという課題があった。
【０００４】 すなわち、中間検査としては、トランスの場合、一般的には巻線比、インダク タンス、誤配線がないかの確認等を行うが従来ではタイバー部１２をカットした 完成品を待たなければこれらを一切行うことができず、危険負担が増し、かつ歩 留りの向上が計れなかった。
【０００５】 この考案は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、製 造途中での中間検査を可能とし、予め良品、不良品を選別できるようにしたトラ ンス等の電子部品の端子構造を提供することにある。
【０００６】
本考案は、リードフレームを用いてなる電子部品において、リードフレーム１ の各端子２は絶縁性を有し、かつタイバー機能を有する樹脂３にて連結され、周 囲の枠状部分５が切除された各端子２間は電気的に独立して上記目的を達成して いる。
【０００７】
上記のように本考案では各端子２を一本一本独立させ、各端子２同志がショー ト状態となっていないため、製造工程内の検査ができるようにしている。
【０００８】
まず、図１は本考案のリードフレーム１を示す。このリードフレーム１は薄板 を打抜き、かつ端子２の先端のリード部２ａをプレス加工して折曲しているが、 各端子２にタイバー機能をもたせる絶縁性の樹脂３をモールドして連結して構成 している。
【０００９】 電子部品を製造する場合、周知のように、中央部４のスペース部分に下ケース を配し、このケース内にパルストランスのチップ等の所定の電子部品を収納し、 リード部２ａと接続し、上ケースを被せ樹脂封止した後、リードフレーム１の周 囲の矩形の枠状部分５をカットすれば図２に示す、組立体を得ることができる。
【００１０】 この場合、各端子２はそれぞれ独立しているため、中間検査を行うことができ る。また、検査等にあたり、各端子は樹脂３により連結されているため、必要な 強度が得られ、取扱いに特別の注意を要したり、端子２を損傷することがない。
【００１１】 しかして、良品である場合、図２に示すように、カット部分６をカットし、か つ端子を折曲すれば、図３に示すような完成品を得ることができる。
【００１２】 図４は本考案の第２実施例を示す。この例では電子部品の構成要素がボビン７ であって、予め製造されたリードフレーム１を型内にセットし、型内に樹脂を注 入するといったボビン成形時に、端子２間を連結するタイバー機能を有する樹脂 ３をも同時に成形してしまうようにしたものである。
【００１３】 ボビン７の胴部９に巻線を巻回する場合、リードフレーム１の枠状部分５があ ると作業性が悪いため、樹脂３の外側のカット部分８をカットして枠状部分５か ら分離させれば良い。 その他については上述の実施例とほぼ同様である。
【００１４】
以上のように本考案によればリードフレームの端子部分をタイバー機能を有す る樹脂にて連結し、各端子同志は電気的に独立させたので、製造途中で中間検査 を行い良品、不良品等を選別することができる。
【図１】本考案の第１実施例のリードフレームの斜視
図。
図。
【図２】同上のリードフレームを用いた電子部品の製造
工程の斜視図。
工程の斜視図。
【図３】同上の完成品の斜視図。
【図４】本考案の第２実施例の斜視図。
【図５】従来のリードフレームの平面図。
【図６】従来の製造工程の斜視図。
１ リードフレーム ２ 端子 ２ａ リード部 ３ 樹脂 ４ 中央部 ５ 枠状部分 ６ カット部分 ７ ボビン ８ カット部分 ９ 胴部
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームを用いてなる電子部品に
おいて、リードフレーム（１）の各端子（２）は絶縁性
を有し、かつタイバー機能を有する樹脂（３）にて連結
され、周囲の枠状部分（５）が切除された各端子（２）
間は電気的に独立したことを特徴とする電子部品の端子
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2352092U JPH0576011U (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 電子部品の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2352092U JPH0576011U (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 電子部品の端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0576011U true JPH0576011U (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=12112730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2352092U Pending JPH0576011U (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 電子部品の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0576011U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5556617A (en) * | 1978-10-23 | 1980-04-25 | Toudai Musen Kk | Preparation of resin mold coil |
| JPS58223306A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Toko Inc | リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 |
| JPS60206116A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイルベ−ス装置 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP2352092U patent/JPH0576011U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5556617A (en) * | 1978-10-23 | 1980-04-25 | Toudai Musen Kk | Preparation of resin mold coil |
| JPS58223306A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Toko Inc | リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 |
| JPS60206116A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイルベ−ス装置 |
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