JPH0576011U - 電子部品の端子構造 - Google Patents
電子部品の端子構造Info
- Publication number
- JPH0576011U JPH0576011U JP2352092U JP2352092U JPH0576011U JP H0576011 U JPH0576011 U JP H0576011U JP 2352092 U JP2352092 U JP 2352092U JP 2352092 U JP2352092 U JP 2352092U JP H0576011 U JPH0576011 U JP H0576011U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- electronic component
- terminal
- resin
- frame
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームを用いてなる電子部品におい
て、その製造途中での電気的諸特性の中間検査を可能と
する。 【構成】 リードフレームを用いてなる電子部品におい
て、リードフレーム(1)の各端子は絶縁性を有し、か
つタイバー機能を有する樹脂(3)にて連結され、周囲
の枠状部分(5)が切除された各端子(2)間は電気的
に独立した構成とした。
て、その製造途中での電気的諸特性の中間検査を可能と
する。 【構成】 リードフレームを用いてなる電子部品におい
て、リードフレーム(1)の各端子は絶縁性を有し、か
つタイバー機能を有する樹脂(3)にて連結され、周囲
の枠状部分(5)が切除された各端子(2)間は電気的
に独立した構成とした。
Description
【0001】
この考案は民生用のトランス等の電子部品の端子構造に関する。
【0002】
従来、トランスや各種ICを製造する場合、それらの端子として導電性の薄板 を打抜き、図5に示すようなリードフレーム10を用いるものがある。このリー ドフレーム10は平形端子11をプレス加工して端子のリード部11aの先端を 略直角に折曲し、この中央部に、図6に示すように、例えばパルストランス等の 所定の電子部品を内蔵する樹脂製のケースを配し、電子部品と各リード部11a とを接続し、モールド成形し樹脂封止して製造している。
【0003】
この場合、リードフレーム10の端子11はタイバー部12によって連結され ているため、各端子間がショート状態となり、製造工程の途中での電気的諸特性 の中間検査ができないという課題があった。
【0004】 すなわち、中間検査としては、トランスの場合、一般的には巻線比、インダク タンス、誤配線がないかの確認等を行うが従来ではタイバー部12をカットした 完成品を待たなければこれらを一切行うことができず、危険負担が増し、かつ歩 留りの向上が計れなかった。
【0005】 この考案は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、製 造途中での中間検査を可能とし、予め良品、不良品を選別できるようにしたトラ ンス等の電子部品の端子構造を提供することにある。
【0006】
本考案は、リードフレームを用いてなる電子部品において、リードフレーム1 の各端子2は絶縁性を有し、かつタイバー機能を有する樹脂3にて連結され、周 囲の枠状部分5が切除された各端子2間は電気的に独立して上記目的を達成して いる。
【0007】
上記のように本考案では各端子2を一本一本独立させ、各端子2同志がショー ト状態となっていないため、製造工程内の検査ができるようにしている。
【0008】
まず、図1は本考案のリードフレーム1を示す。このリードフレーム1は薄板 を打抜き、かつ端子2の先端のリード部2aをプレス加工して折曲しているが、 各端子2にタイバー機能をもたせる絶縁性の樹脂3をモールドして連結して構成 している。
【0009】 電子部品を製造する場合、周知のように、中央部4のスペース部分に下ケース を配し、このケース内にパルストランスのチップ等の所定の電子部品を収納し、 リード部2aと接続し、上ケースを被せ樹脂封止した後、リードフレーム1の周 囲の矩形の枠状部分5をカットすれば図2に示す、組立体を得ることができる。
【0010】 この場合、各端子2はそれぞれ独立しているため、中間検査を行うことができ る。また、検査等にあたり、各端子は樹脂3により連結されているため、必要な 強度が得られ、取扱いに特別の注意を要したり、端子2を損傷することがない。
【0011】 しかして、良品である場合、図2に示すように、カット部分6をカットし、か つ端子を折曲すれば、図3に示すような完成品を得ることができる。
【0012】 図4は本考案の第2実施例を示す。この例では電子部品の構成要素がボビン7 であって、予め製造されたリードフレーム1を型内にセットし、型内に樹脂を注 入するといったボビン成形時に、端子2間を連結するタイバー機能を有する樹脂 3をも同時に成形してしまうようにしたものである。
【0013】 ボビン7の胴部9に巻線を巻回する場合、リードフレーム1の枠状部分5があ ると作業性が悪いため、樹脂3の外側のカット部分8をカットして枠状部分5か ら分離させれば良い。 その他については上述の実施例とほぼ同様である。
【0014】
以上のように本考案によればリードフレームの端子部分をタイバー機能を有す る樹脂にて連結し、各端子同志は電気的に独立させたので、製造途中で中間検査 を行い良品、不良品等を選別することができる。
【図1】本考案の第1実施例のリードフレームの斜視
図。
図。
【図2】同上のリードフレームを用いた電子部品の製造
工程の斜視図。
工程の斜視図。
【図3】同上の完成品の斜視図。
【図4】本考案の第2実施例の斜視図。
【図5】従来のリードフレームの平面図。
【図6】従来の製造工程の斜視図。
1 リードフレーム 2 端子 2a リード部 3 樹脂 4 中央部 5 枠状部分 6 カット部分 7 ボビン 8 カット部分 9 胴部
Claims (1)
- 【請求項1】 リードフレームを用いてなる電子部品に
おいて、リードフレーム(1)の各端子(2)は絶縁性
を有し、かつタイバー機能を有する樹脂(3)にて連結
され、周囲の枠状部分(5)が切除された各端子(2)
間は電気的に独立したことを特徴とする電子部品の端子
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2352092U JPH0576011U (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 電子部品の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2352092U JPH0576011U (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 電子部品の端子構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0576011U true JPH0576011U (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=12112730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2352092U Pending JPH0576011U (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 電子部品の端子構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0576011U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5556617A (en) * | 1978-10-23 | 1980-04-25 | Toudai Musen Kk | Preparation of resin mold coil |
JPS58223306A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Toko Inc | リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 |
JPS60206116A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイルベ−ス装置 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP2352092U patent/JPH0576011U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5556617A (en) * | 1978-10-23 | 1980-04-25 | Toudai Musen Kk | Preparation of resin mold coil |
JPS58223306A (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Toko Inc | リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 |
JPS60206116A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイルベ−ス装置 |
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