JPS6314508A - デイレイラインとその製造方法 - Google Patents
デイレイラインとその製造方法Info
- Publication number
- JPS6314508A JPS6314508A JP15946686A JP15946686A JPS6314508A JP S6314508 A JPS6314508 A JP S6314508A JP 15946686 A JP15946686 A JP 15946686A JP 15946686 A JP15946686 A JP 15946686A JP S6314508 A JPS6314508 A JP S6314508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- terminal
- delay line
- tap
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子計算機やOA機器などディジタル信号を
扱う電子機器において回路のタイミング調整や位相補正
用に使用されるディレィラインの構成とその製造方法に
関するものである。
扱う電子機器において回路のタイミング調整や位相補正
用に使用されるディレィラインの構成とその製造方法に
関するものである。
集中定数型ディレィラインの回路は、例えば第9図のよ
うにコイルlOとコンデンサ20を用いて構成される。
うにコイルlOとコンデンサ20を用いて構成される。
第1O図はその具体的な構成例であり、本体部分を樹脂
の中に封入する前の状態を示している。
の中に封入する前の状態を示している。
プリント基板30の下面に設けられた印刷配線には複数
のコンデンサ20が半田付けされている。
のコンデンサ20が半田付けされている。
プリント基板30の上面には複数の孔42を有する合成
樹脂製のシート40が接着されており、フェライト等の
磁性体からなるコア50に巻回された複数のコイルIO
が孔42によって位置決めされて取付けられている。そ
して、入力端のコイルLOaのリード12、出力端のコ
イル10bのリード14、および各コイルIOのタップ
16がプリント基板30の印刷配線に半田付は接続され
た後、さらに端子62にそれぞれ接続されている。
樹脂製のシート40が接着されており、フェライト等の
磁性体からなるコア50に巻回された複数のコイルIO
が孔42によって位置決めされて取付けられている。そ
して、入力端のコイルLOaのリード12、出力端のコ
イル10bのリード14、および各コイルIOのタップ
16がプリント基板30の印刷配線に半田付は接続され
た後、さらに端子62にそれぞれ接続されている。
従来は、このようなディレィラインを次のようにして組
立てていた。
立てていた。
まず、第11図のようにタップ16を出しながら複数の
コア50に連続してコイル10を巻回しタップ16を捩
り加工してその先端に予備半田を施す。一方、プリント
基板30の下面にコンデンサ20を半田付けし、このプ
リント基板30の上面に、コア50に対応させて複数の
孔42を形成したシート40を接着する。次に、前述の
コイル10とその線材で連結された一連のコア50を、
孔42に嵌め込むようにしてプリント基板30の上面に
接着し固定する。そして、コイル10のリード12.1
4及び各タップ16を印刷配線の所定の接続部に導いて
半田付けする。
コア50に連続してコイル10を巻回しタップ16を捩
り加工してその先端に予備半田を施す。一方、プリント
基板30の下面にコンデンサ20を半田付けし、このプ
リント基板30の上面に、コア50に対応させて複数の
孔42を形成したシート40を接着する。次に、前述の
コイル10とその線材で連結された一連のコア50を、
孔42に嵌め込むようにしてプリント基板30の上面に
接着し固定する。そして、コイル10のリード12.1
4及び各タップ16を印刷配線の所定の接続部に導いて
半田付けする。
次いで、このコイル10とコンデンサ20を取付けたプ
リント基板30を、多数の端子62が1列にならんだリ
ードフレームの間に挟み込むように配置し、リード12
.14やタップ16を半田付けした印刷配線の各接続部
をそれぞれの端子62に半田付けする。この後、リード
フレームの不要な部分を切除することにより、第9図の
状態のディレィラインを得ていたものである。
リント基板30を、多数の端子62が1列にならんだリ
ードフレームの間に挟み込むように配置し、リード12
.14やタップ16を半田付けした印刷配線の各接続部
をそれぞれの端子62に半田付けする。この後、リード
フレームの不要な部分を切除することにより、第9図の
状態のディレィラインを得ていたものである。
従来は、プリント基板30に取付ける前のコア50にコ
イルを巻回するようにしていたので、第11図のように
複数のコア50がコイル線材で連結された形のコイル連
が、あらかしめ形成されてしまう。このコイル連は、コ
ア50がコイル線材で繋がっている上に、長く延びたタ
ップ16を有しているので、各コア50を保持してプリ
ント基板上に精度良く配置する作業や、印刷配線にタッ
プ16を半田付けする作業を自動化することは(彌めて
困難であった。そこで従来は、この面倒な作業を手作業
で行っていたため、生産性の低下をまねいていた。その
上、従来の製造方法はプリント基板とリードフレームと
の接続など工程が複雑であるばかりでなく、コアを位置
決めするためのシート40が必要になるなど多くの問題
があった。
イルを巻回するようにしていたので、第11図のように
複数のコア50がコイル線材で連結された形のコイル連
が、あらかしめ形成されてしまう。このコイル連は、コ
ア50がコイル線材で繋がっている上に、長く延びたタ
ップ16を有しているので、各コア50を保持してプリ
ント基板上に精度良く配置する作業や、印刷配線にタッ
プ16を半田付けする作業を自動化することは(彌めて
困難であった。そこで従来は、この面倒な作業を手作業
で行っていたため、生産性の低下をまねいていた。その
上、従来の製造方法はプリント基板とリードフレームと
の接続など工程が複雑であるばかりでなく、コアを位置
決めするためのシート40が必要になるなど多くの問題
があった。
本発明の第1の目的は、従来のようなプリント基を反を
用いず、プリント基手反とリードフレームとの面倒な接
続工程を省くことにある。
用いず、プリント基手反とリードフレームとの面倒な接
続工程を省くことにある。
また、本発明の第2の目的は、端子を植設した合成樹脂
基板に複数のコアを固定した後これらのコアにコイルを
巻回するようにし、且つ各コイルから取り出したタップ
もコイル巻線工程においてそれぞれの端子に巻きつけて
しまう構成とすることにより、組立の自動化が容易で生
産性を向上することが出来るディレィラインとその製造
方法を提供するにある。
基板に複数のコアを固定した後これらのコアにコイルを
巻回するようにし、且つ各コイルから取り出したタップ
もコイル巻線工程においてそれぞれの端子に巻きつけて
しまう構成とすることにより、組立の自動化が容易で生
産性を向上することが出来るディレィラインとその製造
方法を提供するにある。
本発明は、複数の端子をインサート成形した合成樹脂基
板上に複数のコアを固定し、コイルの巻回途中で引き出
した各タップをそれぞれ異なる端子に巻きつけるととも
に各コアに連続してコイルを巻回したディレィラインの
構成を特徴とする。
板上に複数のコアを固定し、コイルの巻回途中で引き出
した各タップをそれぞれ異なる端子に巻きつけるととも
に各コアに連続してコイルを巻回したディレィラインの
構成を特徴とする。
さらに、本発明は、所定のパターンに形成したリードフ
レームを合成樹脂基板にインサート成型してからリード
フレームの不要な部分を切除して複数の端子に分離し、
この基板上に複数のコアを固定した後、タップを端子に
巻きつけながら複数のコアに連続してコイルを巻回する
ディレィラインの製造方法を特徴とする。
レームを合成樹脂基板にインサート成型してからリード
フレームの不要な部分を切除して複数の端子に分離し、
この基板上に複数のコアを固定した後、タップを端子に
巻きつけながら複数のコアに連続してコイルを巻回する
ディレィラインの製造方法を特徴とする。
第1図〜第8図は本発明の一実施例に係るものである。
なお、第9図〜第11図に示したものと対応する部分に
は、これらの図においても同一符号を付しである。
は、これらの図においても同一符号を付しである。
第1図は、第10図と同様に端子を除く本体部分を樹脂
に封入する前のディレィライ〉′を示す斜視図、第2図
はコンデンサを取付けた基+Fi70の断面図である。
に封入する前のディレィライ〉′を示す斜視図、第2図
はコンデンサを取付けた基+Fi70の断面図である。
合成樹脂からなる基板70には複数の端子62が植設し
である。それぞれの端子62は基板70の二側面から突
出しており、各端子62の一部:ま基板70の下面に設
けた凹部72内に露出している。凹部72の中にはチッ
プ型のコンデンサ20が取付けられ、その電極が端子6
2に半田付けされている。基板70の上面にはコア50
よりも僅かに大きな直径の窪み74が形成してあり、各
コア50は下部をこの窪み74に挿入して固定されてい
る。
である。それぞれの端子62は基板70の二側面から突
出しており、各端子62の一部:ま基板70の下面に設
けた凹部72内に露出している。凹部72の中にはチッ
プ型のコンデンサ20が取付けられ、その電極が端子6
2に半田付けされている。基板70の上面にはコア50
よりも僅かに大きな直径の窪み74が形成してあり、各
コア50は下部をこの窪み74に挿入して固定されてい
る。
コイル線材は、コア50にコイル10巻回の途中でタッ
プ16を導出し、このタップ16を端子60に数回巻き
つけた後、再びコア50に巻回されている。すなわち、
コイル線材は、コア50への巻回の途中でタップ16を
端子62に巻きつけながら、次々と複数のコア50に連
続して巻回されている。入力端のリード及び出力端のリ
ードもそれぞれ端子62に巻きつけた後、半田付けしで
ある。
プ16を導出し、このタップ16を端子60に数回巻き
つけた後、再びコア50に巻回されている。すなわち、
コイル線材は、コア50への巻回の途中でタップ16を
端子62に巻きつけながら、次々と複数のコア50に連
続して巻回されている。入力端のリード及び出力端のリ
ードもそれぞれ端子62に巻きつけた後、半田付けしで
ある。
次に、このディレィラインの製造方法について図面とと
もに説明する。まず、第3図のように、導電板を所定の
パターンに打ち抜き形成したリードフレーム60に、合
成樹脂基板70をインサート成型する。この際、第4図
、第5図に示すように基板70の上下面に、窪み74と
、隔壁76で区切られた形の凹部72をそれぞれ形成し
、リードフレーム60の端子62部分が凹部72の中に
露出するようにする。次いで、第4図のように、基板7
0下面の凹部72の中に複数のコンデンサ20を隔壁7
6で互いに分離された状態に取付け、コンデンサの電極
22と端子62とを半田付けするとともに、コア50を
基板70の窪み74内に接着等により固定する。そして
リードフレーム60の連結部66 (第3I])等の不
要な部分を切除して端子62により複数の端子60を形
成する。
もに説明する。まず、第3図のように、導電板を所定の
パターンに打ち抜き形成したリードフレーム60に、合
成樹脂基板70をインサート成型する。この際、第4図
、第5図に示すように基板70の上下面に、窪み74と
、隔壁76で区切られた形の凹部72をそれぞれ形成し
、リードフレーム60の端子62部分が凹部72の中に
露出するようにする。次いで、第4図のように、基板7
0下面の凹部72の中に複数のコンデンサ20を隔壁7
6で互いに分離された状態に取付け、コンデンサの電極
22と端子62とを半田付けするとともに、コア50を
基板70の窪み74内に接着等により固定する。そして
リードフレーム60の連結部66 (第3I])等の不
要な部分を切除して端子62により複数の端子60を形
成する。
この後、第6図のように、自動巻線機に設けられた線材
繰り出し可能な筒体100を端子62の周囲に回転させ
ることにより、コイル線材を端子62に巻きつける。な
お、筒体100は端子62等の回りを回転できるばかり
でなく、上下左右に移動自在になされ、一方、基板70
は図で時計方向および反時計方向に回動自在で且つ前後
左右に移動可能になされている。
繰り出し可能な筒体100を端子62の周囲に回転させ
ることにより、コイル線材を端子62に巻きつける。な
お、筒体100は端子62等の回りを回転できるばかり
でなく、上下左右に移動自在になされ、一方、基板70
は図で時計方向および反時計方向に回動自在で且つ前後
左右に移動可能になされている。
この巻き始めの線材の端部18は、例えば開閉可能なロ
ッド112とスリーブ114からなる線材保持部110
にクランプされており、端子62に線材が巻きついて外
れない状態になった時点で端子62の根元で切断される
。不要となったこの線材の端部18は、第7図のように
ロッド112をスリーブ114から突出させることによ
り保持部110から除去される。
ッド112とスリーブ114からなる線材保持部110
にクランプされており、端子62に線材が巻きついて外
れない状態になった時点で端子62の根元で切断される
。不要となったこの線材の端部18は、第7図のように
ロッド112をスリーブ114から突出させることによ
り保持部110から除去される。
次いで、第7図のように基板70を図で反時計方向に9
0°回動し、筒体100を今度は第1のコア50の回り
に回転させ、コイル10を巻回する。そして、このコイ
ル10を巻回の途中でタップ16を取り出し、基板70
を時計方向に90゜回動した第6図のような状態で、2
番目の端子62に線材を巻回する。この後、基板70を
回動して第7図の状態に戻し、第1のコア50に再びコ
イル10を巻回する。次に、筒体100を第2のコア5
0の近くに移動してコイル10を巻回し、前と同様に基
板70の回動と筒体100の回転を繰り返して、次々と
タップ16を出しながら複数のコア50に連続してコイ
ルlOを巻回する。
0°回動し、筒体100を今度は第1のコア50の回り
に回転させ、コイル10を巻回する。そして、このコイ
ル10を巻回の途中でタップ16を取り出し、基板70
を時計方向に90゜回動した第6図のような状態で、2
番目の端子62に線材を巻回する。この後、基板70を
回動して第7図の状態に戻し、第1のコア50に再びコ
イル10を巻回する。次に、筒体100を第2のコア5
0の近くに移動してコイル10を巻回し、前と同様に基
板70の回動と筒体100の回転を繰り返して、次々と
タップ16を出しながら複数のコア50に連続してコイ
ルlOを巻回する。
第8回のように最後の端子62に巻きつけを終えた後、
巻き終り部分の線材19は次のディレィラインの巻線作
業に備えて保持部110にクランプしてから端子62の
根元で切断される。そして各端子62と線材を半田付け
して、第1図に示す状態のディレィラインが出来上がる
。この後、端子62を除いた本体部分を合成樹脂内に密
封し、端子62を下方に折り曲げてil−的にディレィ
ラインとして完成するものである。
巻き終り部分の線材19は次のディレィラインの巻線作
業に備えて保持部110にクランプしてから端子62の
根元で切断される。そして各端子62と線材を半田付け
して、第1図に示す状態のディレィラインが出来上がる
。この後、端子62を除いた本体部分を合成樹脂内に密
封し、端子62を下方に折り曲げてil−的にディレィ
ラインとして完成するものである。
ボビンを基板に固定してから巻線を施すので、従来のよ
うに複数のボビンがコイルで連結された状態のコイル連
を基板に取付ける面倒な作業を無くすることが出来る。
うに複数のボビンがコイルで連結された状態のコイル連
を基板に取付ける面倒な作業を無くすることが出来る。
また、プリント基板を用いず、リードフレームに基板を
直接インサート成型するようにしているので、プリント
基板とリードフレームとの接続工程が不要となる。
直接インサート成型するようにしているので、プリント
基板とリードフレームとの接続工程が不要となる。
すなわち、本発明によれば、リードフレームと基板を結
合する作業、及び基板にボビンを取付ける作業、コイル
巻線作業、タップと端子との接続作業など、一連の製造
工程を自動機によって精度良く迅速に行うことができ、
著しい生産性の向上を達成しうるちのである。
合する作業、及び基板にボビンを取付ける作業、コイル
巻線作業、タップと端子との接続作業など、一連の製造
工程を自動機によって精度良く迅速に行うことができ、
著しい生産性の向上を達成しうるちのである。
第1図〜第8図は本発明の一実施例に係るもので、第1
図はディレィラインの組立状態を示す斜視図、第2図は
第4図のA−A線に沿った位置で断面にしたコンデンサ
取付は後の基板の断面図、第3図〜第8図はディレィラ
インの製造工程を説明するためのもので、第3図及び第
4図は一部を切欠した下面図、第5図は一部切欠平面図
、第6図及び第7図は巻線方法の説明図、第8図は平面
図、第9図はディレィラインの回路構成の一例を示す図
、第10図は従来のディレィラインの構成を示す一部切
欠斜視図、第11図はコイルを巻回した一連のボビンの
従来例を示す斜視図である。
図はディレィラインの組立状態を示す斜視図、第2図は
第4図のA−A線に沿った位置で断面にしたコンデンサ
取付は後の基板の断面図、第3図〜第8図はディレィラ
インの製造工程を説明するためのもので、第3図及び第
4図は一部を切欠した下面図、第5図は一部切欠平面図
、第6図及び第7図は巻線方法の説明図、第8図は平面
図、第9図はディレィラインの回路構成の一例を示す図
、第10図は従来のディレィラインの構成を示す一部切
欠斜視図、第11図はコイルを巻回した一連のボビンの
従来例を示す斜視図である。
Claims (2)
- (1)複数の端子をインサート成形した合成樹脂基板上
に複数のコアを固定し、コイルの巻回途中で引き出した
各タップをそれぞれ異なる端子に巻きつけるとともに各
コアに連続してコイルを巻回したことを特徴とするディ
レィライン。 - (2)リードフレームを合成樹脂基板にインサート成形
する工程と、該リードフレームの不要な部分を切除して
複数の端子に分離する工程と、合成樹脂基板上に複数の
コアを固定する工程と、各コイルのタップをそれぞれ異
なる端子に巻きつけながら複数のコアに連続してコイル
を巻回する工程とを有することを特徴とするディレィラ
インの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15946686A JPS6314508A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | デイレイラインとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15946686A JPS6314508A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | デイレイラインとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6314508A true JPS6314508A (ja) | 1988-01-21 |
JPH0456484B2 JPH0456484B2 (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=15694380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15946686A Granted JPS6314508A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | デイレイラインとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6314508A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50728A (ja) * | 1973-05-02 | 1975-01-07 | ||
JPS5011155A (ja) * | 1973-05-29 | 1975-02-05 | ||
JPS6145616A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-05 | Derufuai:Kk | 遅延線 |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP15946686A patent/JPS6314508A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50728A (ja) * | 1973-05-02 | 1975-01-07 | ||
JPS5011155A (ja) * | 1973-05-29 | 1975-02-05 | ||
JPS6145616A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-05 | Derufuai:Kk | 遅延線 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0456484B2 (ja) | 1992-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4507637A (en) | Coil for electric motor | |
US4766406A (en) | Fluorescent ballast assembly | |
US4272741A (en) | Inductive delay line and method of making | |
JPS6314508A (ja) | デイレイラインとその製造方法 | |
JPH0441843B2 (ja) | ||
US4639696A (en) | Delay line | |
US4745682A (en) | Method of connecting coil | |
JPS6314509A (ja) | デイレイラインとその製造方法 | |
JPH0438575Y2 (ja) | ||
JPH0445289Y2 (ja) | ||
JPS5828820A (ja) | チツプ型コイル装置の製法 | |
JPH0748439B2 (ja) | インダクタの製造法 | |
JPH0438574Y2 (ja) | ||
US4213106A (en) | Tuning apparatus and method of producing the same | |
JPH02271511A (ja) | チップ型インダクタの製造方法 | |
JPS6123307A (ja) | 電気巻線部品におけるピン状端子 | |
JPH03278505A (ja) | 高周波コイルの製造方法 | |
JPH0464204B2 (ja) | ||
JPH0369103A (ja) | チップ形コイルとその製造方法 | |
JPH01318220A (ja) | トロイダルコイルの製造方法 | |
JP2776898B2 (ja) | モールド電子部品の製造方法 | |
JPH0432815Y2 (ja) | ||
JPH073627Y2 (ja) | 空心コイルの製造装置 | |
JPH03289105A (ja) | 端子台付チョークコイル及び製造方法 | |
JPS636824A (ja) | チツプ・インダクタの製造方法 |