JPS61208910A - デイレイラインとその製造方法 - Google Patents
デイレイラインとその製造方法Info
- Publication number
- JPS61208910A JPS61208910A JP4971085A JP4971085A JPS61208910A JP S61208910 A JPS61208910 A JP S61208910A JP 4971085 A JP4971085 A JP 4971085A JP 4971085 A JP4971085 A JP 4971085A JP S61208910 A JPS61208910 A JP S61208910A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bobbin
- electrode
- delay line
- tap
- board
- Prior art date
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- Granted
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子計算機やＯＡ機器などディジタル信号を
扱う電子機器において回路のタイミング調整や位相補正
用に使用されるディレィラインに係り、特に、集中定数
型のディレィラインとその製造方法に関するものである
。
扱う電子機器において回路のタイミング調整や位相補正
用に使用されるディレィラインに係り、特に、集中定数
型のディレィラインとその製造方法に関するものである
。
集中定数型ディレィラインの回路は、例えば第９図のよ
うにコイル１０とコンデンサ２０を用いて構成される。
うにコイル１０とコンデンサ２０を用いて構成される。
第１０図はその具体的な構成例であり、本体部分を樹脂
の中に封入する前の状態を示している。
の中に封入する前の状態を示している。
プリント基板３０の下面に設けられた印刷配線には複数
のコンデンサ２０が半田付けされている。
のコンデンサ２０が半田付けされている。
プリント基板３０の上面には、複数の孔４２を有する合
成樹脂製のシート４０が接着されており、フェライト等
の磁性体からなるボビン５０に巻回された複数のコイル
１０が孔４２によって位置決めされて取付けられている
。そして、入力端のコイル１０ａのり一ド１２、出力端
のコイル１０ｂのリード１４、および各コイル１０のタ
ップ１６が、プリント基板３０の印刷配線に半田付は接
続された後、さらに端子６２にそれぞれ接続されている
。
成樹脂製のシート４０が接着されており、フェライト等
の磁性体からなるボビン５０に巻回された複数のコイル
１０が孔４２によって位置決めされて取付けられている
。そして、入力端のコイル１０ａのり一ド１２、出力端
のコイル１０ｂのリード１４、および各コイル１０のタ
ップ１６が、プリント基板３０の印刷配線に半田付は接
続された後、さらに端子６２にそれぞれ接続されている
。
従来は、このようなディレィラインを次のようにして組
立てていた。
立てていた。
まず、第１１図のようにタップ１６を出しながら複数の
ボビン５０に連続してコイル１０を巻回し、タップ１６
を捩り加工してその先端に予備半田を施す。一方、プリ
ント基板３０の下面にコンデンサ２０を半田付けし、こ
のプリント基板３０の上面に、ボビン５０に対応させて
複数の孔４２を形成したシート４０を接着する。次に、
前述のコイル１０とその線材で連結された一連のボビン
５０を、孔４２に嵌め込むようにしてプリント基板３０
の上面に接着し固定する。そして、コイル１０のリード
１２．１４及び各タップ１６を印刷配線の所定の接続部
に導いて半田付けする。
ボビン５０に連続してコイル１０を巻回し、タップ１６
を捩り加工してその先端に予備半田を施す。一方、プリ
ント基板３０の下面にコンデンサ２０を半田付けし、こ
のプリント基板３０の上面に、ボビン５０に対応させて
複数の孔４２を形成したシート４０を接着する。次に、
前述のコイル１０とその線材で連結された一連のボビン
５０を、孔４２に嵌め込むようにしてプリント基板３０
の上面に接着し固定する。そして、コイル１０のリード
１２．１４及び各タップ１６を印刷配線の所定の接続部
に導いて半田付けする。
次いで、このコイルＩＯとコンデンサ２０を取付けたプ
リント基板３０を、多数の端子６２が二側にならんだリ
ードフレームの間に挾み込むように配置し、リード１２
．１４やタップ１６を半田付けした印刷配線の各接続部
をそれぞれの端子６２に半田付けする。この後、リード
フレームの不要な部分を切除することにより、第１０図
の状態のディレィラインを得ていたものである。
リント基板３０を、多数の端子６２が二側にならんだリ
ードフレームの間に挾み込むように配置し、リード１２
．１４やタップ１６を半田付けした印刷配線の各接続部
をそれぞれの端子６２に半田付けする。この後、リード
フレームの不要な部分を切除することにより、第１０図
の状態のディレィラインを得ていたものである。
従来は、プリント基板３０に取付ける前のボビン５０に
コイルを巻回するようにしていたので、第１１図のよう
に複数のボビン５０がコイル１０で連結された形のコイ
ル連が、あらかじめ形成されてしまう。このコイル連は
、ボビン５０がコイル１０で繋がっている上に、長く延
びたタップ１６を有しているので、各ボビン５０を保持
してプリント基板上に精度良く配置する作業や、印刷配
線にタップ１６を半田付けする作業を自動化することは
極めて困難であった。そこで従来は、この面倒な作業を
手作業で行っていたため、生産性の低下をまねいていた
。その上、従来の製造方法はプリント基板とリードフレ
ームとの接続など工程が複雑であるばかりでなく、ボビ
ンを位置決めするためのシート４０が必要になるなど多
くの問題があった。
コイルを巻回するようにしていたので、第１１図のよう
に複数のボビン５０がコイル１０で連結された形のコイ
ル連が、あらかじめ形成されてしまう。このコイル連は
、ボビン５０がコイル１０で繋がっている上に、長く延
びたタップ１６を有しているので、各ボビン５０を保持
してプリント基板上に精度良く配置する作業や、印刷配
線にタップ１６を半田付けする作業を自動化することは
極めて困難であった。そこで従来は、この面倒な作業を
手作業で行っていたため、生産性の低下をまねいていた
。その上、従来の製造方法はプリント基板とリードフレ
ームとの接続など工程が複雑であるばかりでなく、ボビ
ンを位置決めするためのシート４０が必要になるなど多
くの問題があった。
本発明は、接続部と端子部をそなえた複数の導電板を合
成樹脂基板にインサート成型するとともに、それぞれの
ボビンの上部に設けた電極にタップを接続したコイルを
この基板に取付け、各々の電極を端子部に接続したディ
レィラインの構成を特徴とする。
成樹脂基板にインサート成型するとともに、それぞれの
ボビンの上部に設けた電極にタップを接続したコイルを
この基板に取付け、各々の電極を端子部に接続したディ
レィラインの構成を特徴とする。
さらに、本発明は、所定のパターンに形成したリードフ
レームを合成樹脂基板にインサート成型し、この基板上
に複数のボビンを固定した後、各ボビンにコイルを巻回
するディレィラインの製造方法を特徴とするもので、従
来のようなプリント基板を用いず、プリント基板とリー
ドフレームとの接続工程を省くともに、ボビンを基板に
取付ける作業を自動機によって行えるようにしたもので
ある。
レームを合成樹脂基板にインサート成型し、この基板上
に複数のボビンを固定した後、各ボビンにコイルを巻回
するディレィラインの製造方法を特徴とするもので、従
来のようなプリント基板を用いず、プリント基板とリー
ドフレームとの接続工程を省くともに、ボビンを基板に
取付ける作業を自動機によって行えるようにしたもので
ある。
第１図〜第８図は本発明の一実施例に係るものである。
なお、第９図〜第１１図に示したものと対応する部分に
は、これらの図においても同一符号を付しである。
は、これらの図においても同一符号を付しである。
第１図は、第１０図と同様に端子を除く本体部分を樹脂
に封入する前のディレィラインを示す斜視図、第２図は
コンデンサを取付けた基板７０の断面図である。
に封入する前のディレィラインを示す斜視図、第２図は
コンデンサを取付けた基板７０の断面図である。
合成樹脂からなる基板７０には、端子部８２と接続部８
４を有する複数の導電板８０が植設しである。それぞれ
の端子部８２は基板７０の二側面から突出しており、接
続部８４は基板７０の下面に設けた凹部７２内に露出し
ている。凹部７２にはチップ型のコンデンサ２０が収納
され、その電極２２が接続部８４に半田付けされている
。基板７０の上面にはボビン５０よりも僅かに大きな直
径の窪み７４が形成してあり、各ボビン５０は下部をこ
の窪み７４に挿入して固定されている。
４を有する複数の導電板８０が植設しである。それぞれ
の端子部８２は基板７０の二側面から突出しており、接
続部８４は基板７０の下面に設けた凹部７２内に露出し
ている。凹部７２にはチップ型のコンデンサ２０が収納
され、その電極２２が接続部８４に半田付けされている
。基板７０の上面にはボビン５０よりも僅かに大きな直
径の窪み７４が形成してあり、各ボビン５０は下部をこ
の窪み７４に挿入して固定されている。
本実施例のボビン５０は、第３図から明らかなように上
面に突出部５２を具えており、この突出部５２には導電
性のキャップ状の電極５６が被せである。コイル１０は
ボビン５０の巻枠部５４に巻回の途中で上方に引き出さ
れ、電極５６に巻きつけられてタップ１６を導出し、再
び巻枠部５４に巻回されている。すなわち、コイル１０
は、巻枠部５４への巻回の途中でタップ１６を電極５６
に巻きつけた状態に出しながら、次々と複数のボビン５
０に連続して巻回されている。そして、入出力端のリー
ドを端子部８２に接続するとともに各タップ１６と電極
５６を電気的に接続し、さらに電極５６と端子部８２と
をポリウレタン被覆線などのワイヤ９０で接続しである
。
面に突出部５２を具えており、この突出部５２には導電
性のキャップ状の電極５６が被せである。コイル１０は
ボビン５０の巻枠部５４に巻回の途中で上方に引き出さ
れ、電極５６に巻きつけられてタップ１６を導出し、再
び巻枠部５４に巻回されている。すなわち、コイル１０
は、巻枠部５４への巻回の途中でタップ１６を電極５６
に巻きつけた状態に出しながら、次々と複数のボビン５
０に連続して巻回されている。そして、入出力端のリー
ドを端子部８２に接続するとともに各タップ１６と電極
５６を電気的に接続し、さらに電極５６と端子部８２と
をポリウレタン被覆線などのワイヤ９０で接続しである
。
次に、このディレィラインの製造方法について図面とと
もに説明する。まず、第４図のように、導電板を所定の
パターンに打ち抜き形成したリードフレーム８０′に、
合成樹脂基板７０をインサート成型する。この際、第２
図及び第５図、第６図に示すように基板７０の上下面に
、窪み７４及び、隔壁７６で区切られた形の凹部７２を
それぞれ形成し、リードフレーム８０′の接続部８４が
凹部７２の中に露出するようにする。次いで、第５図の
ように、基板７０下面の凹部７２の中に複数のコンデン
サ２０を隔壁７６で互いに分離された状態に取付け、コ
ンデンサの電極２２と接続部８４とを半田付けするとと
もに、電極５６を取付けたボビン５０を、基板７０の窪
み７４内に接着等により固定する。この後、たとえば第
８図のように、自動巻線機に設けられた線材繰り出し可
能な筒体１００をボビン５０の周囲に回転させることに
より、タップ１６を出しながら各ボビン５０に連続して
コイル１０を巻回する。そして、タップ１６とタップ電
極５６、及び入出力電極１２・１４と端子部８２とをそ
れぞれ半田付は又は溶接などの手段で電気的に接続する
。さらに、タップ電極５６と端子部８２とを各々ワイヤ
９０を用いて同様の手段で接続して、第１図及び第７図
に示す状態のディレィラインが出来上がる。この後、端
子部８２を除いた本体部分を合成樹脂内に密杖し、リー
ドフレーム８０′の不要な部分を切除して最終的にディ
レィラインとして完成するものである。なお、リードフ
レーム８０′の不要な部分の切除は、基板７０を成型し
た後であれば、適宜な工程において行ってよい。また、
電極５６は、ボビン５０の上部に銀ペーストを印刷焼付
けする等の方法により設けるようにしてもよい。
もに説明する。まず、第４図のように、導電板を所定の
パターンに打ち抜き形成したリードフレーム８０′に、
合成樹脂基板７０をインサート成型する。この際、第２
図及び第５図、第６図に示すように基板７０の上下面に
、窪み７４及び、隔壁７６で区切られた形の凹部７２を
それぞれ形成し、リードフレーム８０′の接続部８４が
凹部７２の中に露出するようにする。次いで、第５図の
ように、基板７０下面の凹部７２の中に複数のコンデン
サ２０を隔壁７６で互いに分離された状態に取付け、コ
ンデンサの電極２２と接続部８４とを半田付けするとと
もに、電極５６を取付けたボビン５０を、基板７０の窪
み７４内に接着等により固定する。この後、たとえば第
８図のように、自動巻線機に設けられた線材繰り出し可
能な筒体１００をボビン５０の周囲に回転させることに
より、タップ１６を出しながら各ボビン５０に連続して
コイル１０を巻回する。そして、タップ１６とタップ電
極５６、及び入出力電極１２・１４と端子部８２とをそ
れぞれ半田付は又は溶接などの手段で電気的に接続する
。さらに、タップ電極５６と端子部８２とを各々ワイヤ
９０を用いて同様の手段で接続して、第１図及び第７図
に示す状態のディレィラインが出来上がる。この後、端
子部８２を除いた本体部分を合成樹脂内に密杖し、リー
ドフレーム８０′の不要な部分を切除して最終的にディ
レィラインとして完成するものである。なお、リードフ
レーム８０′の不要な部分の切除は、基板７０を成型し
た後であれば、適宜な工程において行ってよい。また、
電極５６は、ボビン５０の上部に銀ペーストを印刷焼付
けする等の方法により設けるようにしてもよい。
従来の製造方法では、自動巻線機による巻線の途中に各
コイルのタップを長く引き出す関係上、第１１図に矢印
Ｂ−Ｃで示す二方向、すなわち各ボビンを連結する線材
の方向に対して直角の方向にしかタップを導出できなか
った。しかし、基板にボビンを固定してから巻線する本
発明の方法においては、タップの取り出し方向に対する
制約がなくなるので、コイル間の結合係数の値をより細
かく調整することが出来る。したがって、第８図に示し
たような自動巻線機の筒体１００が通過するために各ボ
ビンを最適の結合状態が得られる間隔に配置できない場
合でも、タップの位置でこれを補正することが可能であ
る。
コイルのタップを長く引き出す関係上、第１１図に矢印
Ｂ−Ｃで示す二方向、すなわち各ボビンを連結する線材
の方向に対して直角の方向にしかタップを導出できなか
った。しかし、基板にボビンを固定してから巻線する本
発明の方法においては、タップの取り出し方向に対する
制約がなくなるので、コイル間の結合係数の値をより細
かく調整することが出来る。したがって、第８図に示し
たような自動巻線機の筒体１００が通過するために各ボ
ビンを最適の結合状態が得られる間隔に配置できない場
合でも、タップの位置でこれを補正することが可能であ
る。
ボビンを基板に固定してから巻線を施すので、従来のよ
うに複数のボビンがコイルで連結された状態のコイル連
を基板に取付ける面倒な作業を無くすることが出来る。
うに複数のボビンがコイルで連結された状態のコイル連
を基板に取付ける面倒な作業を無くすることが出来る。
また、プリント基板を用いず、リードフレームに基板を
直接インサート成型するようにしているので、プリント
基板とリードフレームとの接続工程が不要となる。
直接インサート成型するようにしているので、プリント
基板とリードフレームとの接続工程が不要となる。
すなわち、本発明によれば、リードフレームと基板を結
合する作業、及び基板にボビンを取付ける作業、巻線作
業、タップと端子部との接続作業など、一連の製造工程
を自動機によって精度良く迅速に行うことができ、著し
い生産性の向上を達成しうるちのである。
合する作業、及び基板にボビンを取付ける作業、巻線作
業、タップと端子部との接続作業など、一連の製造工程
を自動機によって精度良く迅速に行うことができ、著し
い生産性の向上を達成しうるちのである。
第１図〜第８図は本発明の一実施例に係るもので、第１
図はディレィラインの組立状態を示す一部切欠斜視図、
第２図は第５図のＡ−Ａ線に沿った正面断面図、第３図
はボビンの拡大正面断面図である。第４図〜第７図はデ
ィレィラインの製造工程を説明するためのもので、第４
図及び第５図は一部を切欠した下面図、第６図及び第７
図は一部切欠平面図、第８図は巻線方法の説明図、第９
図はディレィラインの回路構成の一例を示す図、第１０
図は従来のディレィラインの構成を示す一部切欠斜視図
、第１１図はコイルを巻回した一連のボビンの従来例を
示す斜視図である。
図はディレィラインの組立状態を示す一部切欠斜視図、
第２図は第５図のＡ−Ａ線に沿った正面断面図、第３図
はボビンの拡大正面断面図である。第４図〜第７図はデ
ィレィラインの製造工程を説明するためのもので、第４
図及び第５図は一部を切欠した下面図、第６図及び第７
図は一部切欠平面図、第８図は巻線方法の説明図、第９
図はディレィラインの回路構成の一例を示す図、第１０
図は従来のディレィラインの構成を示す一部切欠斜視図
、第１１図はコイルを巻回した一連のボビンの従来例を
示す斜視図である。
Claims (2)
- （１）接続部と端子部を有する複数の導電板を、接続部
が表面に露出しかつ端子部が外部に突出するように合成
樹脂基板にインサート成型し、接続部にコンデンサを接
続固定するとともに、ボビンの上部に設けた電極にタッ
プを接続したコイルを該基板の他方の面に取付け、該電
極と端子部を電気的に接続したことを特徴とするディレ
ィライン。 - （２）集中定数型ディレィラインの製造方法において、
リードフレームの接続部が表面に露出し、かつ端子部が
外部に突出するようにリードフレームを合成樹脂基板に
インサート成型する工程と、該接続部にコンデンサを接
続固定する工程と、ボビンの上部に電極を設ける工程と
、ボビンを基板の他方の面に固定した後、該電極に接続
可能なタップを出しながら複数のボビンに連続して巻線
を施す工程と、コイルの入力端と出力端を端子部に接続
する工程と、タップを電極に半田付けする工程と、リー
ドフレームの端子部と電極とを電気的に接続する工程と
、リードフレームの不要な部分を切除する工程とを有す
ることを特徴とするディレィラインの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4971085A JPS61208910A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | デイレイラインとその製造方法 |
| US06/836,099 US4641112A (en) | 1985-03-12 | 1986-03-04 | Delay line device and method of making same |
| DE19863607927 DE3607927A1 (de) | 1985-03-12 | 1986-03-11 | Verzoegerungsleitungsvorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4971085A JPS61208910A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | デイレイラインとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208910A true JPS61208910A (ja) | 1986-09-17 |
| JPH0441843B2 JPH0441843B2 (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=12838744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4971085A Granted JPS61208910A (ja) | 1985-03-12 | 1985-03-13 | デイレイラインとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61208910A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61151424U (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-19 | ||
| JPS63142909U (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-20 | ||
| JPH1174152A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Sumida Denki Kk | 多連式電子複合部品 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP4971085A patent/JPS61208910A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61151424U (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-19 | ||
| JPH0445289Y2 (ja) * | 1985-03-12 | 1992-10-26 | ||
| JPS63142909U (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-20 | ||
| JPH1174152A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Sumida Denki Kk | 多連式電子複合部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0441843B2 (ja) | 1992-07-09 |
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