JPH0257728B2 - - Google Patents
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- JPH0257728B2 JPH0257728B2 JP27584684A JP27584684A JPH0257728B2 JP H0257728 B2 JPH0257728 B2 JP H0257728B2 JP 27584684 A JP27584684 A JP 27584684A JP 27584684 A JP27584684 A JP 27584684A JP H0257728 B2 JPH0257728 B2 JP H0257728B2
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- JP
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- individual
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- balloon
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- Expired
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、テレビジヨン受像機のアンテナ入力
回路等に用いられるバルン整合器の製造方法に関
するものである。
回路等に用いられるバルン整合器の製造方法に関
するものである。
［従来の技術］
一般にテレビジヨン受像機のチユーナでは、ア
ンテナ入力回路のインピーダンスとして75Ωの不
平衡型が用いられている。そのため、300Ωの平
衡型フイーダで受信する場合には300Ωから75Ω
にインピーダンス変換するバルン整合器が必要と
なる。
ンテナ入力回路のインピーダンスとして75Ωの不
平衡型が用いられている。そのため、300Ωの平
衡型フイーダで受信する場合には300Ωから75Ω
にインピーダンス変換するバルン整合器が必要と
なる。
このようなバルン整合器の電気回路は、第６図
に示すように、磁気結合されたコイル１と２，３
と４からなり、コイル１，４の一方の端部１ａ，
４ａが300Ω接続端子５，６に接続され、他方の
端部１ｂ，４ｂが75Ω接続端子７，８に接続さ
れ、さらにコイル２，３の４つの端部２ａ，２
ｂ，３ａ，３ｂのうちの３つ２ａ，２ｂ，３ａが
結合された後75Ω接続端子７，８の一方に接続さ
れ、残りの端部３ｂが他方の接続端子７に接続さ
れて構成されている。従来、上述のようなバルン
整合器は、第７図に示すように、長円柱体に２つ
の貫通孔を穿設したコア９に、バイフアイラコイ
ル１０，１１を３回ずつ巻回して第６図に示す４
つのコイル１，２，３，４を形成し、コイル１，
４の端部１ａ，４ａを300Ω接続端子５，６の脚
部５ａ，６ａにからげて仮止めし、コイル２，
３，４の端部２ａ，２ｂ，３ａ，４ｂを撚り合わ
せてから75Ω接続端子７，８の一方８の脚部８ａ
にからげて仮止めし、コイル１，３の端部１ｂ，
３ｂをからげてから75Ω接続端子７，８の他方７
の脚部７ａにからげて仮止めし、ついで半田付け
固定していた。このようにコイルの端部をからげ
てから接続端子の脚部に仮止めし半田付け固定し
ていたので組立が手作業となり、しかも煩雑なた
め、コストアツプになるという欠点があつた。こ
のような欠点を改善するものには、実願昭51−
11681号（実開昭52−103713号）において、第８
図ａ，ｂに示すようなバルントランスが公知とな
つている。この第８図ａ，ｂのトランスは、コイ
ルの一側の巻回し分およびコイルの端部の結線を
基板１２の裏面に印刷配線１３で形成し、基板１
２の表面にコア１４を配置し、フレキシブルな帯
状導線１５をこのコイル１４に巻いてその端部を
印刷配線１３に半田付け固定することによりコイ
ルの他側の巻回し分を形成してなるものである。
このため、バルントランスそのものの構成につい
ては、「からげ」などの手作業を要せず組立作業
が簡単になるという利点があつた。
に示すように、磁気結合されたコイル１と２，３
と４からなり、コイル１，４の一方の端部１ａ，
４ａが300Ω接続端子５，６に接続され、他方の
端部１ｂ，４ｂが75Ω接続端子７，８に接続さ
れ、さらにコイル２，３の４つの端部２ａ，２
ｂ，３ａ，３ｂのうちの３つ２ａ，２ｂ，３ａが
結合された後75Ω接続端子７，８の一方に接続さ
れ、残りの端部３ｂが他方の接続端子７に接続さ
れて構成されている。従来、上述のようなバルン
整合器は、第７図に示すように、長円柱体に２つ
の貫通孔を穿設したコア９に、バイフアイラコイ
ル１０，１１を３回ずつ巻回して第６図に示す４
つのコイル１，２，３，４を形成し、コイル１，
４の端部１ａ，４ａを300Ω接続端子５，６の脚
部５ａ，６ａにからげて仮止めし、コイル２，
３，４の端部２ａ，２ｂ，３ａ，４ｂを撚り合わ
せてから75Ω接続端子７，８の一方８の脚部８ａ
にからげて仮止めし、コイル１，３の端部１ｂ，
３ｂをからげてから75Ω接続端子７，８の他方７
の脚部７ａにからげて仮止めし、ついで半田付け
固定していた。このようにコイルの端部をからげ
てから接続端子の脚部に仮止めし半田付け固定し
ていたので組立が手作業となり、しかも煩雑なた
め、コストアツプになるという欠点があつた。こ
のような欠点を改善するものには、実願昭51−
11681号（実開昭52−103713号）において、第８
図ａ，ｂに示すようなバルントランスが公知とな
つている。この第８図ａ，ｂのトランスは、コイ
ルの一側の巻回し分およびコイルの端部の結線を
基板１２の裏面に印刷配線１３で形成し、基板１
２の表面にコア１４を配置し、フレキシブルな帯
状導線１５をこのコイル１４に巻いてその端部を
印刷配線１３に半田付け固定することによりコイ
ルの他側の巻回し分を形成してなるものである。
このため、バルントランスそのものの構成につい
ては、「からげ」などの手作業を要せず組立作業
が簡単になるという利点があつた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、第８図ａ，ｂに示すバルントラ
ンスでは、基板１２の裏面にコイルの一側の巻回
し分となる印刷配線１３を形成しているため、基
板１２に、帯状導線１５の端部を挿入するための
挿入孔１６を多く穿設しなければならず、しか
も、印刷配線１３の構成が複雑になるという問題
点があつた、さらに、このバルントランスと300
Ω接続端子および75Ω接続端子との端続は従来例
と変らないので、組立作業の能率はそれ程改善さ
れなかつた。
ンスでは、基板１２の裏面にコイルの一側の巻回
し分となる印刷配線１３を形成しているため、基
板１２に、帯状導線１５の端部を挿入するための
挿入孔１６を多く穿設しなければならず、しか
も、印刷配線１３の構成が複雑になるという問題
点があつた、さらに、このバルントランスと300
Ω接続端子および75Ω接続端子との端続は従来例
と変らないので、組立作業の能率はそれ程改善さ
れなかつた。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上述のような従来の問題点を解決する
ためのなされたもので、主基板にバルン整合器１
個分ずつに分割可能な個基板を所定間隔で形成
し、この個基板に、コイル端部挿入孔と端子脚部
挿入孔を穿設し、これら挿入孔間を所定回路に結
線するための印刷配線を形成する第１工程と、前
記個基板のコイル端部挿入孔にバルントランスの
コイル端部を挿入する第２工程と、前記個基板の
端子脚部挿入孔に、ベースモールド体に固定され
た端子の脚部を挿入する第３工程と、前記主基板
の印刷配線側をデイプ半田することによつて前記
バルントランスのコイル端部と前記端子の脚部と
を前記印刷配線に半田固定する第４工程と、前記
主基板から前記個基板を分離する第５工程と、前
記ベースモールド体にカバーモールド体を嵌合す
る第６工程とからなるバルン整合器の製造方法で
ある。
ためのなされたもので、主基板にバルン整合器１
個分ずつに分割可能な個基板を所定間隔で形成
し、この個基板に、コイル端部挿入孔と端子脚部
挿入孔を穿設し、これら挿入孔間を所定回路に結
線するための印刷配線を形成する第１工程と、前
記個基板のコイル端部挿入孔にバルントランスの
コイル端部を挿入する第２工程と、前記個基板の
端子脚部挿入孔に、ベースモールド体に固定され
た端子の脚部を挿入する第３工程と、前記主基板
の印刷配線側をデイプ半田することによつて前記
バルントランスのコイル端部と前記端子の脚部と
を前記印刷配線に半田固定する第４工程と、前記
主基板から前記個基板を分離する第５工程と、前
記ベースモールド体にカバーモールド体を嵌合す
る第６工程とからなるバルン整合器の製造方法で
ある。
［作用］
主基板に分割可能な個基板を形成し、この個基
板の挿入孔にバルントランスの脚部と接続端子の
脚部とを挿入して半田付けして個基板の印刷配線
と結線することによりバルン整合器の電気回路が
形成され、ついで主基板から個基板を分離して
個々のバルン整合器となる。
板の挿入孔にバルントランスの脚部と接続端子の
脚部とを挿入して半田付けして個基板の印刷配線
と結線することによりバルン整合器の電気回路が
形成され、ついで主基板から個基板を分離して
個々のバルン整合器となる。
［実施例］
以下、第１図から第５図までの図面を用いて、
本発明による製造方法を工程順に説明する。
本発明による製造方法を工程順に説明する。
(1) 第１工程
主基板２１の全面には、第１図の下列左右に
示すようなカツトライン２２，２２…によつて
バルン整合器１個分ずつに分割可能な個基板２
３，２３…が所定間隔で形成される。この個基
板２３，２３…には、８つのコイル端部挿入孔
h1，h2，h3，h4，h5，h6，h7，h8と、75Ω接続
端子用の端子部挿入孔２４，２５，２５と300
Ω接続端子用の端子脚部挿入孔２７，２８が穿
設させるとともに、裏面には、第２図に示すよ
うな、前記挿入孔h1〜h8、２４，２５，２６、
２７，２８間を結線して、第６図に示すような
電気回路を構成するための印刷配線２９が形成
される。３０は主基板保持部、３１は表裏判別
用ノツチ、３２は前後判別用ノツチで、これら
は自動組立工程を円滑にするものである。
示すようなカツトライン２２，２２…によつて
バルン整合器１個分ずつに分割可能な個基板２
３，２３…が所定間隔で形成される。この個基
板２３，２３…には、８つのコイル端部挿入孔
h1，h2，h3，h4，h5，h6，h7，h8と、75Ω接続
端子用の端子部挿入孔２４，２５，２５と300
Ω接続端子用の端子脚部挿入孔２７，２８が穿
設させるとともに、裏面には、第２図に示すよ
うな、前記挿入孔h1〜h8、２４，２５，２６、
２７，２８間を結線して、第６図に示すような
電気回路を構成するための印刷配線２９が形成
される。３０は主基板保持部、３１は表裏判別
用ノツチ、３２は前後判別用ノツチで、これら
は自動組立工程を円滑にするものである。
(2) 第２工程
つぎに、前記個基板２３，２３…のそれぞれ
のコイル端部挿入孔h1〜h8には、第４図に示す
汎用のバルントランス３３のコイル端部１ａ，
２ａ，３ａ，４ａ，１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂが
それぞれ挿入され、第１図の上列右側および第
３図のようになる。
のコイル端部挿入孔h1〜h8には、第４図に示す
汎用のバルントランス３３のコイル端部１ａ，
２ａ，３ａ，４ａ，１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂが
それぞれ挿入され、第１図の上列右側および第
３図のようになる。
(3) 第３工程
つぎに第１図の上列左側および第５図に示す
ように、予め、所定形状に形成されたベースモ
ールド体３４に、第６図の75Ω接続端子７，８
を構成する中心コンタクト７ｂとアースコンタ
クト８ｂおよび300Ω接続端子５，６を装着固
定しておき、前記中心コンタクト７ｂの脚部７
ｃ、アースコンタクト８ｂの脚部８ｃ，８ｃを
それぞれ前記端子脚部挿入孔２４，２５，２６
にそれぞれ挿入し、前記接続端子５，６の脚部
５ｃ，６ｃを前記端子脚部挿入孔２７，２８に
それぞれ挿入する。
ように、予め、所定形状に形成されたベースモ
ールド体３４に、第６図の75Ω接続端子７，８
を構成する中心コンタクト７ｂとアースコンタ
クト８ｂおよび300Ω接続端子５，６を装着固
定しておき、前記中心コンタクト７ｂの脚部７
ｃ、アースコンタクト８ｂの脚部８ｃ，８ｃを
それぞれ前記端子脚部挿入孔２４，２５，２６
にそれぞれ挿入し、前記接続端子５，６の脚部
５ｃ，６ｃを前記端子脚部挿入孔２７，２８に
それぞれ挿入する。
(4) 第４工程
つぎに、個基板２３，２３…の印刷配線２９
側をデイプ半田することによつて、バルントラ
ンス３３のコイル端部１ａ，２ａ，３ａ，４
ａ，１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂと中心コンタクト
７ｂの脚部７ｃと、アースコンタクト８ｂの脚
部８ｃ，８ｃと、接続端子５，６の脚部５ｃ，
６ｃとを前記印刷配線２９に接続固定する。こ
れによつて第６図に示す電気回路が形成され
る。
側をデイプ半田することによつて、バルントラ
ンス３３のコイル端部１ａ，２ａ，３ａ，４
ａ，１ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂと中心コンタクト
７ｂの脚部７ｃと、アースコンタクト８ｂの脚
部８ｃ，８ｃと、接続端子５，６の脚部５ｃ，
６ｃとを前記印刷配線２９に接続固定する。こ
れによつて第６図に示す電気回路が形成され
る。
(5) 第５工程
つぎに、第１図に示すカツトコイル２２，２
２…を切断することによつて主基板２１から個
基板２３，２３…を分離する。
２…を切断することによつて主基板２１から個
基板２３，２３…を分離する。
(6) 第６工程
つぎに、第５図に示すようにベースモールド
体３４にカバーモールド体３５を嵌合してバル
ン整合器が形成される。
体３４にカバーモールド体３５を嵌合してバル
ン整合器が形成される。
以上の工程は、主基板２１毎に形成された個基
板２３，２３…の全てについて同時に、若しくは
必要に応じて個基板２３，２３…の配列の列また
は行毎に順送りに行われる。
板２３，２３…の全てについて同時に、若しくは
必要に応じて個基板２３，２３…の配列の列また
は行毎に順送りに行われる。
［発明の効果］
本発明は上記のような工程でバルン整合器を製
造するようにしたので、従来行われていた「から
げ」のような煩雑な手作業をする必要がなく、し
かもバルントランスと接続端子の基板への装着を
自動的に効率よく行うことができる。したがつて
バルン整合器の自動組立がきわめて容易となる。
さらにバルントランスは従来の汎用のものを用
い、コイル端部の結線と接続端子への接続とを基
板上の印刷配線で行うようにしたので、印刷配線
の構成が第８図ａ，ｂに示す従来例のように複雑
とならず、組立工程数の削減と組立ミスの低減を
図ることができる。
造するようにしたので、従来行われていた「から
げ」のような煩雑な手作業をする必要がなく、し
かもバルントランスと接続端子の基板への装着を
自動的に効率よく行うことができる。したがつて
バルン整合器の自動組立がきわめて容易となる。
さらにバルントランスは従来の汎用のものを用
い、コイル端部の結線と接続端子への接続とを基
板上の印刷配線で行うようにしたので、印刷配線
の構成が第８図ａ，ｂに示す従来例のように複雑
とならず、組立工程数の削減と組立ミスの低減を
図ることができる。
第１図は本発明によるバルン整合器の製造方法
を説明するための主基板の平面図、第２図は第１
図の個基板の底面図、第３図は第１図の個基板の
左側面図、第４図は第１図のバルントランスの斜
視図、第５図は完成したバルン整合器の縦断面
図、第６図はバルン整合器の電気回路図、第７図
は従来例を示す斜視図、第８図ａ，ｂは他の従来
例を示す底面図と平面図である。 １ａ〜４ａ，１ｂ〜４ｂ……バルントランスの
コイル端部、５，６，７ｂ，８ｂ……端子、５
ｃ，６ｃ，７ｃ，８ｃ……端子の脚部、２１……
主基板、２３……個基板、２４，２５，２６，２
７，２８……端子脚部挿入孔、２９……印刷配
線、３３……バルントランス、３４……ベースモ
ールド体、３５……カバーモールド体、h1〜h8…
…コイル端部挿入孔。
を説明するための主基板の平面図、第２図は第１
図の個基板の底面図、第３図は第１図の個基板の
左側面図、第４図は第１図のバルントランスの斜
視図、第５図は完成したバルン整合器の縦断面
図、第６図はバルン整合器の電気回路図、第７図
は従来例を示す斜視図、第８図ａ，ｂは他の従来
例を示す底面図と平面図である。 １ａ〜４ａ，１ｂ〜４ｂ……バルントランスの
コイル端部、５，６，７ｂ，８ｂ……端子、５
ｃ，６ｃ，７ｃ，８ｃ……端子の脚部、２１……
主基板、２３……個基板、２４，２５，２６，２
７，２８……端子脚部挿入孔、２９……印刷配
線、３３……バルントランス、３４……ベースモ
ールド体、３５……カバーモールド体、h1〜h8…
…コイル端部挿入孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 主基板にバルン整合器１個分ずつに分割可能
な個基板を所定間隔で形成し、この個基板に、コ
イル端部挿入孔と端子脚部挿入孔を穿設し、これ
らの挿入孔間を所定回路に結線するための印刷配
線を形成する第１工程と、 前記個基板のコイル端部挿入孔にバルントラン
スのコイル端部を挿入する第２工程と、 前記個基板の端子脚部挿入孔に、ベースモール
ド体に固定された端子の脚部を挿入する第３工程
と、 前記主基板の印刷配線側をデイプ半田すること
によつて前記バルントランスのコイル端部と前記
端子の脚部とを前記印刷配線に半田固定する第４
工程と、 前記主基板から前記個基板を分離する第５工程
と、 前記ベースモールド体にカバーモールド体を嵌
合する第６工程とからなるバルン整合器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27584684A JPS61158206A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | バルン整合器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27584684A JPS61158206A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | バルン整合器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158206A JPS61158206A (ja) | 1986-07-17 |
| JPH0257728B2 true JPH0257728B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=17561247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27584684A Granted JPS61158206A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | バルン整合器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158206A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5738546A (en) * | 1994-12-01 | 1998-04-14 | Adc Telecommunications, Inc. | Printed circuit board mounted jack |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP27584684A patent/JPS61158206A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61158206A (ja) | 1986-07-17 |
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