JPH0419775Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、SIP（Single In−Line Package）
型混成集積回路のような電子部品に係り、詳しく
は電子部品の端子構造に関する。

〈従来技術〉 従来のSIP型混成集積回路の外観構造を第４図
および第５図に示す。

これらの図に示すように、SIP型混成集積回路
１２は、本体部２１の一側面２１ａから並列状に
引き出された多数のリード端子２２、…を有す
る。

上記電子部品１２を回路基板２４に実装する場
合、第５図に示すように、リード端子２２は、各
リード端子２２に対応して同じ数だけ形成された
基板２４の挿入孔２４ａに挿入された後、基板２
４反対面側の電極パターン（図示せず）に半田付
けされる。

〈考案が解決しようとする問題点〉 ところで、リード端子２２は運送中に外力が加
わる等の理由でその並列状態が不揃いになりやす
く、リード端子２２が不揃いになると、挿入孔２
４ａへ挿入しにくくなり、基板２４への実装の作
業性を悪化させた。

このような不揃いのリード端子２２であつても
挿入が容易に行える構造として、第６図に示すよ
うに、挿入孔２５ａに沿つて長孔２５ｂを形成し
た基板２５が用いられた。しかしながら、このよ
うな構成によれば確かにリード端子２２の挿入は
容易に行えるものの、リード端子２２が不揃いで
あると挿入後にリード端子２２を対応する個所に
位置決めすることが難しく、半田付け不良が発生
した。

本考案はこのような従来の問題点に鑑み、電子
部品のリード端子の不揃いをなくし、基板実装時
の作業性を向上させ、かつ接続を確実にすること
を目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案は、上記目的を達成するために、電子部
品の基板への実装構造を、複数のリード端子が本
体部から並列状に引き出され、かつ、前記リード
端子の先端部どうしが連結部材で連結された電子
部品が、リード端子挿入用の長孔が形成され、か
つ、その長孔の長手方向の側部に前記リード端子
それぞれの挿入案内のための挿入溝それぞれが形
成された基板に、前記リード端子のそれぞれが前
記基板の表面側から長孔に挿入溝それぞれに沿つ
て挿入され、それらリード端子の挿入端が前記基
板の裏面側パターンに半田により固着されて実装
される構造とした。

〈作用〉 上記構成によれば、連結部材により各リード端
子の不揃いが防止され、その各リード端子が基板
の長孔のそれぞれの挿入溝に挿入されることによ
り基板の所定位置に導かれ、確実な半田付けが可
能となる。

〈実施例〉 以下本考案の詳細を図示の実施例に基づいて説
明する。第１図および第２図は本考案の一実施例
に係り、第１図は用いられる電子部品の正面図、
第２図は本考案の基板への挿入状態を示す斜視図
である。

これらの図に示す電子部品はSIP型混成集積回
路であつて、この集積回路１１は、本体部１と多
数のリード端子２からなり、リード端子２は本体
部１の一側面１ａから並列状に引き出されてい
る。そして各リード端子２は、隣り合うものどう
しが実装後のカツト位置Ａ（図における１点鎖線）
より先端側において連結部材３で連結されてい
る。この例では、連結部材３はリード端子２と一
体の金属板材であり、リード端子２を分離する前
のフープ材に予め設けられているリード端子２間
の連結部をそのまま利用している。

上記構成において、各リード端子２どうしは連
結部材３で連結されているので、不揃いが生じに
くく、外力が加わつても並列状態に保たれる。

この集積回路１１の基板への実装時には、長孔
４ａを有する回路基板４を用い、集積回路１１の
リード端子２を長孔４ａに挿入し、長孔４ａの一
側にある挿入溝４ｂに嵌入させ、基板４反対面側
のパターン電極（図示せず）に半田付けする。そ
の後、連結部材３より本体部１側に設定されたカ
ツト位置Ａで切断する。この場合、リード端子２
は揃つているから、長孔４ａの幅は従来のものよ
り狭い幅でよく、また各リード端子２は、対応す
る挿入溝４ｂにすべて嵌入することができるか
ら、半田接続を確実にできる。

ところで、上記実施例においてはすべてのリー
ド端子２どうしが電気的に短絡しているので、特
性試験を行なう場合は不便である。そこで考えら
れたのが第３図に示す実施例で、この実施例では
連結部材を絶縁性の別部材５（紙、プラスチツ
ク、樹脂など）で構成している。この実施例によ
れば、連結部材５が絶縁性のためリード端子２ど
うしが短絡せず、したがつて特性試験が支障なく
できる。

なおDIP型混成集積回路のような他のタイプの
電子部品においても本考案を実施できることはい
うまでもない。

〈効果〉 本考案によれば、リード端子の不揃いが防止さ
れ、実装時にリード端子を基板の挿入部に挿入し
やすくなるので、作業性が改善できる。

さらに、各リード端子をすべて基板の長孔の挿
入溝に沿つて対応個所に挿入できるので、半田付
けも確実になり、半田付け不良が低減できる。

とくに、リード端子の不揃いが防止され、しか
も長孔の挿入溝に沿つて基板の所定位置に容易に
挿入できるので、基板の挿入部である長孔の幅は
小さくてもよく、そのため基板強度の低下が抑え
られ、基板の部品実装密度も向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は一実施例に係り、第１図は本
考案において用いる電子部品の正面図、第２図は
本考案の基板への挿入状態を示す斜視図である。
第３図は電子部品の別実施例の正面図である。第
４図ないし第６図は従来例に係り、第４図は電子
部品の正面図、第５図は基板への挿入状態を示す
斜視図、第６図は回路基板の斜視図である。 １……本体部、２……リード端子、３，５……
連結部材、４……基板、４ａ……長孔、４ｂ……
挿入溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数のリード端子が本体部から並列状に引き出
   され、かつ、前記リード端子の先端部どうしが連
   結部材で連結された電子部品が、 リード端子挿入用の長孔が形成され、かつ、そ
   の長孔の長手方向の側部に前記リード端子それぞ
   れの挿入案内のための挿入溝それぞれが形成され
   た基板に、 前記リード端子のそれぞれが前記基板の表面側
   から長孔に挿入溝それぞれに沿つて挿入され、そ
   れらリード端子の挿入端が前記基板の裏面側パタ
   ーンに半田により固着されて実装される電子部品
   の基板への実装構造。