JPH04307744A - テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリンテ
ィッドサーキット等のテープキャリアの実装構造および
実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば液晶表示装置等の電子機器
における部品相互間の配線接続部材として、合成樹脂等
よりなる可撓性基材フィルム上に配線を施してなる、い
わゆるフレキシブルプリンティッドサーキット（以下、
ＦＰＣという）が多く用いられている。特に、液晶表示
装置等における液晶表示パネルと、その駆動制御回路基
板とを接続する場合には、上記のようなＦＰＣ上に、Ｌ
ＳＩ等の液晶駆動用の半導体チップを実装したものが用
いられている。

【０００３】上記のような配線接続部材は、一般に複数
本の配線群を１単位とし、これをテープ状の基材フィル
ム上に連続的に多数形成した、いわゆるテープキャリア
が用いられている。また前記のような半導体チップを実
装するものにあっては、１つの半導体チップに対する複
数本の入出力用配線群を１単位とし、これを基材フィル
ム上に連続的に多数形成し、その各配線群のインナーリ
ード部に半導体チップをＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等で実装したテープキ
ャリアが用いられている。

【０００４】上記のようなテープキャリアは、テープ状
の基材フィルムから配線群を所定単位毎に打抜いて使用
するもので、従来は基材フィルムから配線群を含む領域
を完全に打ち抜いて分離し、非テープ状態で配線接続を
行っていた。そのため、配線接続工程の自動化が困難あ
るいは、自動化しても生産効率が上がらない等の不具合
があった。

【０００５】そこで、本出願人は先に特願平１−２２１
２２８号において、前記の配線群を固定用テープにより
基材フィルムに固定することによって、配線群が所定単
位毎に打ち抜かれた後も、テープ状態のままで配線接続
が行えるようにすることを提案した。図５はその一例を
示すもので、図において１は長尺なテープ状の基材フィ
ルムであり、その基材フィルム１上に配線群２を多数形
成すると共に、その配線群２のインナーリード部にＬＳ
Ｉ等の液晶駆動用の半導体チップ３がＴＡＢ方式等によ
り実装されている。Ｔは各配線群２のアウターリード部
および隣り合う配線群２・２間の基材フィルム上に連続
的に貼着した異方性導電接着テープ等の固定用テープ、
Ｌは配線群２を所定単位毎に打抜く際の打抜きカットラ
インで、そのカットラインＬと固定用テープＴとの交差
部の基材フィルム１上に予めスリット孔４を形成し、そ
のスリット孔４を跨ぐようにして上記固定用テープＴが
貼着されている。そして、上記カットラインＬに沿って
打抜く際に、スリット孔４の内側部分をカットしないよ
うにして固定用テープＴの切断を防止し、配線群２が打
抜かれた後も、上記固定用テープＴにより配線群２が基
材フィルム１に連結された状態に保持されるようにして
、テープ状態のままで配線接続（アウターリードボンデ
ィング）を行えるようにしたものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に打抜かれた配線群２を固定用テープＴによって基材フ
ィルム１に連結保持させるようにしても、必ずしも確実
にかつ平滑にテープ状態に保持させることができない等
の不具合があった。特に上記図５のようにテープキャリ
アの幅方向一側のみに固定用テープを貼着するものは、
保持力が不足し勝ちであり、また往々にして打抜いた部
分が捩じれてテープが切れる等のおそれがあった。

【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑みて提案さ
れたもので、上記の打抜いた部分が捩じれたり、脱落す
ることなく基材フィルムに確実に保持され、平滑なテー
プ状態のままで搬送および配線接続を行うことのできる
テープキャリアの実装構造および実装方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成としたものである。即ち、本
発明によるテープキャリアの実装構造は、基材フィルム
上に配線群を多数連続的に形成してなり、その配線群を
所定単位毎に基材フィルムから打抜いて実装するテープ
キャリアにおいて、上記の基材フィルムから打抜く領域
のテープキャリア長手方向両側の幅方向中央部に連結部
を残して打抜き、その打抜いた後も配線群が上記連結部
を介して基材フィルムに連結保持されるようにしたこと
を特徴とする。また本発明によるテープキャリアの実装
方法は、基材フィルム上に配線群を多数連続的に形成し
てなり、その配線群を所定単位毎に基材フィルムから打
抜いて実装するテープキャリアにおいて、上記の基材フ
ィルムから打抜く領域のテープキャリア長手方向両側の
幅方向中央部に連結部を残して打抜き、その打抜かれた
配線群が上記連結部によって基材フィルムに連結保持さ
れたテープ状態のままで配線接続を行うようにしたこと
を特徴とする。

【０００９】

【作用】上記のように本発明によるテープキャリアの実
装構造は、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリ
ア長手方向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き
、その打抜いた後も配線群が上記連結部を介して基材フ
ィルムに連結保持されるようにしたので、打抜かれた配
線群が連結部を介して基材フィルムに良好に連結保持さ
れ、平滑かつ確実にテープ状態に維持させることが可能
となる。また本発明によるテープキャリアの実装方法は
、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長手方
向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、その連
結部によって打抜かれた配線群が基材フィルムに連結保
持されたテープ状態のままで配線接続を行うようにした
ので、上記のテープ状態が確実に保持された状態で容易
にかつ連続的に配線接続を行うことが可能となる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明によるテープキャリアの実装構
造の一実施例を示す平面図であり、前記図４と同一の機
能を有する部材には同一の符号を付して説明する。図示
例は各半導体チップ３に対する入出力用の配線群２を１
単位毎に、打抜きカットラインＬに沿って打抜き、その
各打抜き部のテープキャリア長手方向（図１で左右方向
）両側の幅方向（図１で上下方向）中央部に連結部５を
残すようにしたものである。この場合、上記の各連結部
５に隣接するカットラインＬの端部には、図示例のよう
に貫通小孔６を形成するを可とする。その貫通小孔６の
形成時期や形成手段等は適宜であり、例えば前記の配線
群２をカットラインＬに沿って打抜く前もしくは後に打
抜きパンチ等で形成する、あるいは上記カットラインＬ
に沿って配線群２を打抜く際に同時に形成することもで
きる。

【００１１】また上記貫通小孔６の形状は任意であり、
図２はその一例を示すもので、同図（ａ）は貫通小孔６
を円形に形成した例、同図（ｂ）は連結部近傍のカット
ラインＬと略直交方向にスリット状に形成した例、同図
（ｃ）は連結部近傍のカットラインＬと略直交する方向
を長軸とする長円形に形成した例、同図（ｄ）は連結部
近傍のカットラインＬと略平行な方向を長軸とする長円
形に形成した例、同図（ｅ）は貫通小孔６を多角形（方
形）に形成した例である。上記例のうち貫通小孔６を、
図２の（ａ）のように円形、もしくは同図（ｃ）・（ｄ
）のように長円形に形成するものは、基材フィルム１に
破れ等が発生しにくい利点がある。

【００１２】なお上記図２においては、各連結部５に隣
接するカットラインＬの端部にのみ貫通小孔６・６を形
成したが、必要に応じて上記両貫通小孔６・６の中間部
にも別途貫通小孔を形成してもよい。図３はその一例を
示すもので、同図（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ前記図２
の（ａ）〜（ｅ）におけるカットライン端部の貫通小孔
６・６の中間部に別途円形の貫通小孔７を形成した例を
示す。上記のようにカットライン端部の貫通小孔６・６
の中間部に別途貫通小孔７を形成すると、その両側に前
記の連結部５が残ることとなり、前記のカットラインＬ
で打抜いた部分が捩じれにくくなる等の利点がある。な
お上記中間部の貫通小孔７は、上記図３の（ａ）〜（ｅ
）においては円形に形成したが、その形状は任意であり
、例えば各カットライン端部の貫通小孔６と同一形状に
形成してもよい。

【００１３】上記のように構成されたテープキャリアを
液晶表示装置等に実装するに当たっては、前記連結部５
を残し、カットラインＬに沿って打抜いた状態で配線接
続工程に導き、各配線群の配線接続端子を接続すべき電
極基板や回路基板等にボンディングするもので、その際
、上記カットラインＬで打抜いた部分は上記連結部５で
基材フィルム１に連結されているので、テープ状態のま
まで配線接続工程に移送もしくは搬送供給することがで
きる。

【００１４】そして上記の配線接続端子を電極基板や回
路基板等にボンディングする際に、連結部５を例えば図
４の（ａ）に示すようにカッター８等で切断するもので
、その場合、図示例のようにカットラインＬの端部に貫
通小孔６を形成したものにあっては、上記カッター８の
位置が多少ずれても、貫通小孔６のカットラインＬと直
交方向の幅寸法の範囲内であれば連結部５を切断できる
ものである。また前記図３のようにカットライン端部の
貫通小孔６・６の中間部に貫通小孔７を形成するものに
あっては、例えば図４の（ｂ）に示すように刃先が略Ｖ
字形のカッター９を用い、そのＶ字形刃先の先端９ａを
中央の貫通小孔７内に進入させて切断するようにすれば
、その中央の貫通小孔７をカッター９の位置決め孔とし
て利用することもできる。また上記の一連の作業は、前
記のように所定単位毎に打抜かれる配線群２を、連結部
５を介して基材フィルム１に連結保持させるようにした
ことにより、テープ状態のままで連続的に行うことがで
きると共に、容易に自動化することも可能となるもので
ある。

【００１５】なお前記図１の実施例においては、前記図
５の従来例と同様に固定用テープＴによっても、打抜か
れる配線群２を基材フィルム１に連結固定するようにし
たもので、上記のように固定用テープＴを併用すれば、
打抜かれる配線群２と基材フィルム１とを更に確実に連
結保持させることができる。上記の固定用テープＴは２
箇所以上設けてもよく、又その固定用テープＴとして配
線群２の配線接続端子を他の部材、例えば液晶表示装置
における電極基板や回路基板等に導電接続するための異
方性導電接着テープ等を用いれば、配線接続作業を簡略
化することも可能である。ただし、上記の構成は本発明
においては必ずしも必要不可欠なものではなく、固定用
テープＴおよびそのテープの切断を防ぐためのスリット
孔４は省略することもできる。

【００１６】また図示例はテープキャリア上に半導体チ
ップを実装したものを例示したが、半導体チップを実装
しないものにも適用できる。また実施例は液晶表示装置
に適用する場合を例にして説明したが、例えばプリンタ
のサーマルヘッドや、その他の各種電子機器にも適用可
能であり、テープキャリア実装を用いるあらゆる実装分
野に適用できる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によるテープ
キャリアの実装構造は、基材フィルムから打抜く領域の
テープキャリア長手方向両側の幅方向中央部に連結部を
残して打抜き、その打抜いた後も配線群が上記連結部を
介して基材フィルムに連結保持されるようにしたので、
打抜くべき配線群と基材フィルムとを平滑かつ確実にテ
ープ状態に維持させることができるもので、前記従来の
ように打抜き部の片側を固定用テープで固定する場合の
ように不用意に捩じれたり、脱落するのを確実に防止す
ることができる。また本発明によるテープキャリアの実
装方法は、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリ
ア長手方向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き
、その打抜かれた配線群が上記連結部によって基材フィ
ルムに連結保持されたテープ状態のままで配線接続を行
うようにしたので、配線接続を安定した状態で連続的に
行うことが可能となり、実装作業の能率向上に効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるテープキャリアの実装構造の一実
施例を示す平面図。

【図２】（ａ）〜（ｅ）は貫通小孔の形状例を示す要部
の拡大平面図。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は貫通小孔の他の配置構成例を
示す要部の拡大平面図。

【図４】（ａ）・（ｂ）は連結部をカッター等で切除す
る状態を示す斜視図。

【図５】従来のテープキャリアの実装構造の一例を示す
平面図。

【符号の説明】

１　　基材フィルム ２　　配線群 ３　　半導体チップ ４　　スリット孔 ５　　連結部 ６　　貫通小孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基材フィルム上に配線群を多数連続的
   に形成してなり、その配線群を所定単位毎に基材フィル
   ムから打抜いて実装するテープキャリアにおいて、上記
   の基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長手方
   向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、その打
   抜いた後も配線群が上記連結部を介して基材フィルムに
   連結保持されるようにしたことを特徴とするテープキャ
   リアの実装構造。
2. 【請求項２】　　前記の各連結部に隣接する打抜きカッ
   トラインの端部に貫通小孔を形成したことを特徴とする
   テープキャリアの実装構造。
3. 【請求項３】　　基材フィルム上に配線群を多数連続的
   に形成してなり、その配線群を所定単位毎に基材フィル
   ムから打抜いて実装するテープキャリアにおいて、上記
   の基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長手方
   向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、その打
   抜かれた配線群が上記連結部によって基材フィルムに連
   結保持されたテープ状態のままで配線接続を行うように
   したことを特徴とするテープキャリアの実装方法。