JPH06334291A - 回路基板接続装置 - Google Patents
回路基板接続装置Info
- Publication number
- JPH06334291A JPH06334291A JP5123899A JP12389993A JPH06334291A JP H06334291 A JPH06334291 A JP H06334291A JP 5123899 A JP5123899 A JP 5123899A JP 12389993 A JP12389993 A JP 12389993A JP H06334291 A JPH06334291 A JP H06334291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection terminal
- circuit board
- connection
- soldering
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明の目的は、接続端子を所望の部位へハ
ンダ付けする際、ハンダ付け状態を容易に且つ確実に確
認することができるとともに、ハンダ付け性の向上を図
ることのできる回路基板接続装置を提供することにあ
る。 【構成】フィルムキャリア１の接続端子10は、切り欠き
部12を有している。この接続端子を印刷回路基板22へハ
ンダ付けする際、ハンダは、切り欠き部を介して接続端
子の上面まで流れることからハンダ付け性の良い接続端
子が提供できる。また、切り欠き部を介してハンダ付け
箇所の目視確認が可能であり、ハンダ付け不良が容易に
且つ確実に発見でき、不良率が低減される。
ンダ付けする際、ハンダ付け状態を容易に且つ確実に確
認することができるとともに、ハンダ付け性の向上を図
ることのできる回路基板接続装置を提供することにあ
る。 【構成】フィルムキャリア１の接続端子10は、切り欠き
部12を有している。この接続端子を印刷回路基板22へハ
ンダ付けする際、ハンダは、切り欠き部を介して接続端
子の上面まで流れることからハンダ付け性の良い接続端
子が提供できる。また、切り欠き部を介してハンダ付け
箇所の目視確認が可能であり、ハンダ付け不良が容易に
且つ確実に発見でき、不良率が低減される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、液晶表示パ
ネルと駆動回路との接続に用いられるフィルムキャリ
ア、フラットケ−ブル等の回路基板接続装置に関する。
ネルと駆動回路との接続に用いられるフィルムキャリ
ア、フラットケ−ブル等の回路基板接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶表示パネルと、これを駆動
するための半導体素子を備えた印刷回路基板と、を電気
的に接続する回路基板接続装置として、近年、フィルム
キャリア、フラットケ−ブル等が提供されている。
するための半導体素子を備えた印刷回路基板と、を電気
的に接続する回路基板接続装置として、近年、フィルム
キャリア、フラットケ−ブル等が提供されている。
【０００３】一般に、この種の回路基板接続装置は、可
撓性を有する合成樹脂製のフィルムと、このフィルム上
に形成された複数本の接続配線とを有している。各接続
配線の一端は、フィルム上に設けられた半導体素子に接
続され、他端は、フィルムから突出し、矩形平板状の接
続端子を構成している。そして、これらの接続端子は、
印刷回路基板にハンダ付けされて接続される。
撓性を有する合成樹脂製のフィルムと、このフィルム上
に形成された複数本の接続配線とを有している。各接続
配線の一端は、フィルム上に設けられた半導体素子に接
続され、他端は、フィルムから突出し、矩形平板状の接
続端子を構成している。そして、これらの接続端子は、
印刷回路基板にハンダ付けされて接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、接続端子は、細
長い矩形平板状に形成されている。そして、このような
接続端子を印刷回路基板にハンダ付けする場合、特に、
接続端子が歪んでいたりハンダの量が少ない場合、ハン
ダが接続端子と基板との間にのみ広がり、ハンダ付けが
正常に施されたか否かを外部から目視確認することが困
難となる。従って、ハンダ付け不良率が高くなるという
問題が生じる。
長い矩形平板状に形成されている。そして、このような
接続端子を印刷回路基板にハンダ付けする場合、特に、
接続端子が歪んでいたりハンダの量が少ない場合、ハン
ダが接続端子と基板との間にのみ広がり、ハンダ付けが
正常に施されたか否かを外部から目視確認することが困
難となる。従って、ハンダ付け不良率が高くなるという
問題が生じる。
【０００５】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、接続端子を所望の部位へハンダ付けす
る際、ハンダ付け状態を容易に且つ確実に確認すること
ができるとともに、ハンダ付け性の向上を図ることので
きる回路基板接続装置を提供することにある。
で、その目的は、接続端子を所望の部位へハンダ付けす
る際、ハンダ付け状態を容易に且つ確実に確認すること
ができるとともに、ハンダ付け性の向上を図ることので
きる回路基板接続装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の装置によれ
ば、可撓性を有するフィルム上に配列された複数本の接
続配線と、各接続配線の一端に設けられ、ハンダ付けに
より所望の部位へ接続される平板状の接続端子と、を備
えた回路基板接続装置において、上記各接続端子は切り
欠き部及び開口部の少なくとも一方を備えている。ま
た、この発明の装置によれば、上記フィルム上に設けら
れた半導体素子を備え、上記各接続配線は上記半導体素
子に接続された他端を有している。
ば、可撓性を有するフィルム上に配列された複数本の接
続配線と、各接続配線の一端に設けられ、ハンダ付けに
より所望の部位へ接続される平板状の接続端子と、を備
えた回路基板接続装置において、上記各接続端子は切り
欠き部及び開口部の少なくとも一方を備えている。ま
た、この発明の装置によれば、上記フィルム上に設けら
れた半導体素子を備え、上記各接続配線は上記半導体素
子に接続された他端を有している。
【０００７】
【作用】回路基板接続装置の接続端子を所望の部位へハ
ンダ付けした際、ハンダは上記所望の部位と接続端子と
の間に拡がるとともに、上記切り欠き部或いは開口部を
介して接続端子の上面側にも拡がる。それにより、接続
端子は、両面側から挟み込まれた状態で固定される。ま
たハンダ付け状態は、上記切り欠き部或いは開口部を介
して視認される。
ンダ付けした際、ハンダは上記所望の部位と接続端子と
の間に拡がるとともに、上記切り欠き部或いは開口部を
介して接続端子の上面側にも拡がる。それにより、接続
端子は、両面側から挟み込まれた状態で固定される。ま
たハンダ付け状態は、上記切り欠き部或いは開口部を介
して視認される。
【０００８】
【実施例】以下図面を参照してこの発明に係る回路基板
接続装置を液晶表示パネルと印刷回路基板とを接続する
ためのフィルムキャリアに適用した実施例について説明
する。
接続装置を液晶表示パネルと印刷回路基板とを接続する
ためのフィルムキャリアに適用した実施例について説明
する。
【０００９】図１に示すように、フィルムキャリア１
は、可撓性を有する合成樹脂製のフィルム２を備えてい
る。フィルム２上には、半導体素子11をボンディングす
るための長方形のデバイス孔４と、印刷回路基板を接続
するための細長い接続孔6a、6bとが形成されており、こ
れら接続孔6a、6bはデバイス孔４を挟んだ両側に位置さ
れている。
は、可撓性を有する合成樹脂製のフィルム２を備えてい
る。フィルム２上には、半導体素子11をボンディングす
るための長方形のデバイス孔４と、印刷回路基板を接続
するための細長い接続孔6a、6bとが形成されており、こ
れら接続孔6a、6bはデバイス孔４を挟んだ両側に位置さ
れている。
【００１０】また、フィルム２の表面には多数本の接続
配線８が形成されている。これら接続配線８の一端は、
デバイス孔４内に突出されているとともに、このデバイ
ス孔４を形作る開口縁部の長辺4a及び短辺4b上に互いに
間隔を在して並設されている。そして、これらの端部
は、デバイス孔４内に配設された半導体素子11にボンデ
ィングされている。接続配線８の他端は、接続孔6a、6b
内にそれぞれ延在されているとともに、この接続孔の長
辺方向に直交するように互いに同一の間隔を在して並設
されている。一方の接続孔6aに突出された接続配線８の
先端にはそれぞれ接続端子10が設けられており、この接
続端子10は、矩形平板状に形成されている。
配線８が形成されている。これら接続配線８の一端は、
デバイス孔４内に突出されているとともに、このデバイ
ス孔４を形作る開口縁部の長辺4a及び短辺4b上に互いに
間隔を在して並設されている。そして、これらの端部
は、デバイス孔４内に配設された半導体素子11にボンデ
ィングされている。接続配線８の他端は、接続孔6a、6b
内にそれぞれ延在されているとともに、この接続孔の長
辺方向に直交するように互いに同一の間隔を在して並設
されている。一方の接続孔6aに突出された接続配線８の
先端にはそれぞれ接続端子10が設けられており、この接
続端子10は、矩形平板状に形成されている。
【００１１】また、フィルム２にはデバイス孔４と他方
の接続孔6bとの間に位置して、フィルムキャリア１を折
り曲げるための一対の折り曲げ孔7a、7bが形成されてい
る。フィルムキャリア１は、一点鎖線Ｌに沿ってフィル
ム２を打ち抜くことによってフィルム２から切り取られ
る。そして、図２に示すように、一対の折り曲げ孔7a、
7bの間、即ち折り曲げ部５の曲げ中心X1−X1でＵ字形に
折り曲げられ、例えば液晶表示パネル20に実装される。
接続孔6bに突出した接続配線８の端部は、液晶表示パネ
ル20にボンディングされ、接続孔6aに突出した接続配線
８に設けられた接続端子10は、印刷回路基板22の配線パ
タ−ン24にハンダ付けされる。尚、印刷回路基板22は、
安定性を確保するために液晶表示パネル20の非表示部分
に接着剤26を介して固定される。
の接続孔6bとの間に位置して、フィルムキャリア１を折
り曲げるための一対の折り曲げ孔7a、7bが形成されてい
る。フィルムキャリア１は、一点鎖線Ｌに沿ってフィル
ム２を打ち抜くことによってフィルム２から切り取られ
る。そして、図２に示すように、一対の折り曲げ孔7a、
7bの間、即ち折り曲げ部５の曲げ中心X1−X1でＵ字形に
折り曲げられ、例えば液晶表示パネル20に実装される。
接続孔6bに突出した接続配線８の端部は、液晶表示パネ
ル20にボンディングされ、接続孔6aに突出した接続配線
８に設けられた接続端子10は、印刷回路基板22の配線パ
タ−ン24にハンダ付けされる。尚、印刷回路基板22は、
安定性を確保するために液晶表示パネル20の非表示部分
に接着剤26を介して固定される。
【００１２】各接続端子10は、図３に示すように、端子
の突出方向に延びる側縁の一方から接続端子の略中央部
まで延びる切り欠き部12を備えている。この様に切り欠
き部12を備えた接続端子10を印刷回路基板22にハンダ付
けする場合、ハンダは、接続端子と印刷回路基板との間
に拡がるとともに、図４のように、切り欠き部12を介し
て接続端子の表面上にも回り込む。それにより、接続端
子10はハンダ３により両面側から挟み込まれた状態で印
刷回路基板22上に固定される。
の突出方向に延びる側縁の一方から接続端子の略中央部
まで延びる切り欠き部12を備えている。この様に切り欠
き部12を備えた接続端子10を印刷回路基板22にハンダ付
けする場合、ハンダは、接続端子と印刷回路基板との間
に拡がるとともに、図４のように、切り欠き部12を介し
て接続端子の表面上にも回り込む。それにより、接続端
子10はハンダ３により両面側から挟み込まれた状態で印
刷回路基板22上に固定される。
【００１３】このように切り欠き部12を備えている場
合、接続端子10はその中心部分まで確実にハンダ付けさ
れ、ハンダ付け性が向上する。また、接続端子10が歪ん
でいる場合やハンダ３の量が少ない場合であっても、ハ
ンダ付け不良部分がこの切り欠き部12から容易に且つ迅
速に確認でき、ハンダ付け不良率が低下される。
合、接続端子10はその中心部分まで確実にハンダ付けさ
れ、ハンダ付け性が向上する。また、接続端子10が歪ん
でいる場合やハンダ３の量が少ない場合であっても、ハ
ンダ付け不良部分がこの切り欠き部12から容易に且つ迅
速に確認でき、ハンダ付け不良率が低下される。
【００１４】図５乃至図８は、本発明の他の実施例に係
るフィルムキャリアの接続端子10を示している。図５に
示す接続端子10は、切り欠き部に代えて、接続端子の略
中央部に形成された矩形の開口部13を備え、図６に示す
接続端子10は、接続端子の略全体に分布して形成された
複数の円形の開口部14を備えている。図７に示す接続端
子10は、接続端子の両側縁から中央部に向かって延びる
それぞれ大きさの異なる２つの矩形の切り欠き部15、16
を備えている。また、図８に示す接続端子10は、接続端
子の先端部の両角を斜めに切り欠いた切り欠き部15、16
を備えている。
るフィルムキャリアの接続端子10を示している。図５に
示す接続端子10は、切り欠き部に代えて、接続端子の略
中央部に形成された矩形の開口部13を備え、図６に示す
接続端子10は、接続端子の略全体に分布して形成された
複数の円形の開口部14を備えている。図７に示す接続端
子10は、接続端子の両側縁から中央部に向かって延びる
それぞれ大きさの異なる２つの矩形の切り欠き部15、16
を備えている。また、図８に示す接続端子10は、接続端
子の先端部の両角を斜めに切り欠いた切り欠き部15、16
を備えている。
【００１５】上記のように構成された各接続端子10をハ
ンダ付けする場合にも、前述した実施例と同様に、ハン
ダ付け性が向上され、ハンダ付け箇所の目視確認を容易
に且つ確実に行うことができる。
ンダ付けする場合にも、前述した実施例と同様に、ハン
ダ付け性が向上され、ハンダ付け箇所の目視確認を容易
に且つ確実に行うことができる。
【００１６】尚、この発明は、上記実施例に限定される
ことなくこの発明の範囲内で種々変更可能である。例え
ば、接続端子10は、矩形平板状に形成されていなくても
良い。また、切り欠き部或いは開口部の形状は、ハンダ
付け性及びハンダ付け確認性が向上されるものであれば
いかなる形状であっても良く、その形成位置も必要に応
じて変更可能である。また、一つの接続端子に切り欠き
部と開口部とを組合わせて形成するようにしてもよい。
ことなくこの発明の範囲内で種々変更可能である。例え
ば、接続端子10は、矩形平板状に形成されていなくても
良い。また、切り欠き部或いは開口部の形状は、ハンダ
付け性及びハンダ付け確認性が向上されるものであれば
いかなる形状であっても良く、その形成位置も必要に応
じて変更可能である。また、一つの接続端子に切り欠き
部と開口部とを組合わせて形成するようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】この発明の回路基板接続装置によれば、
接続端子に切り欠き部及び開口部の少なくとも一方を備
えることにより、印刷回路基板へのハンダ付け性が向上
され、しかも、ハンダ付け箇所の目視確認が容易に且つ
確実に行うことができる。従って、ハンダ付け不良率が
低減され、確実なハンダ付けが可能な回路基板接続装置
を提供することができる。
接続端子に切り欠き部及び開口部の少なくとも一方を備
えることにより、印刷回路基板へのハンダ付け性が向上
され、しかも、ハンダ付け箇所の目視確認が容易に且つ
確実に行うことができる。従って、ハンダ付け不良率が
低減され、確実なハンダ付けが可能な回路基板接続装置
を提供することができる。
【図１】図１は、この発明の実施例に係るフィルムキャ
リアを示す正面図。
リアを示す正面図。
【図２】図２は、図１に示すフィルムキャリアを液晶表
示パネルに実装した状態を示す部分断面図。
示パネルに実装した状態を示す部分断面図。
【図３】図３は、図１に示すフィルムキャリアの接続端
子の第１の実施例を拡大して示す斜視図。
子の第１の実施例を拡大して示す斜視図。
【図４】図４は、図３の接続端子をハンダ付けした状態
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図５】図５は、この発明の第２の実施例における接続
端子を拡大して示す斜視図。
端子を拡大して示す斜視図。
【図６】図６は、この発明の第３の実施例における接続
端子を拡大して示す斜視図。
端子を拡大して示す斜視図。
【図７】図７は、この発明の第４の実施例における接続
端子を拡大して示す斜視図。
端子を拡大して示す斜視図。
【図８】図８は、この発明の第５の実施例における接続
端子を拡大して示す斜視図。
端子を拡大して示す斜視図。
１…フィルムキャリア、２…フィルム、３…ハンダ、８
…接続配線、10…接続端子、12…切り欠き部、20…液晶
表示パネル、22…印刷回路基板
…接続配線、10…接続端子、12…切り欠き部、20…液晶
表示パネル、22…印刷回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】可撓性を有するフィルム上に配列された複
数本の接続配線と、各接続配線の一端に設けられ、ハン
ダ付けにより所望の部位へ接続される平板状の接続端子
と、を備えた回路基板接続装置において、上記各接続端
子は切り欠き部及び開口部の少なくとも一方を備えてい
ることを特徴とする回路基板接続装置。 - 【請求項２】上記フィルム上に設けられた半導体素子を
備え、上記各接続配線は上記半導体素子に接続された他
端を有していることを特徴とする請求項１に記載の回路
基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5123899A JPH06334291A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 回路基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5123899A JPH06334291A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 回路基板接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334291A true JPH06334291A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14872098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5123899A Pending JPH06334291A (ja) | 1993-05-26 | 1993-05-26 | 回路基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300594A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Fujitsu Ltd | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-26 JP JP5123899A patent/JPH06334291A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300594A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Fujitsu Ltd | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050712 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060907 |