JPH05129749A - 電子部品の接続構造 - Google Patents
電子部品の接続構造Info
- Publication number
- JPH05129749A JPH05129749A JP31306991A JP31306991A JPH05129749A JP H05129749 A JPH05129749 A JP H05129749A JP 31306991 A JP31306991 A JP 31306991A JP 31306991 A JP31306991 A JP 31306991A JP H05129749 A JPH05129749 A JP H05129749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- circuit board
- connection terminal
- film substrate
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板と接続されたフィムル基板の接続端
子が切断されないようにする。 【構成】 フィルム基板４は、フィルム本体１１の端部
にスリット１２を介してばらけ防止用のフィルム片１３
が配置され、スリット１２の部分に接続端子１５および
ダミー端子２１が掛け渡された構造となっている。回路
基板３の端面の所定の２個所には接続端子逃げ用の凹部
２２が設けられている。そして、接続端子１５と共にダ
ミー端子２１は、接続端子１５が凹部２２と対向された
状態で、回路基板３の端面に沿って折り曲げられた上回
路基板３の一面に沿わされ、該一面に設けられた接続端
子に半田等を介して接合されている。この状態で、何ら
かの理由により、回路基板３が上方への力を受け、この
力にダミー端子２１の引張り強度が耐えられない場合に
は、ダミー端子２１は切断されるが、接続端子１５は凹
部２２内に逃げて切断されない。
子が切断されないようにする。 【構成】 フィルム基板４は、フィルム本体１１の端部
にスリット１２を介してばらけ防止用のフィルム片１３
が配置され、スリット１２の部分に接続端子１５および
ダミー端子２１が掛け渡された構造となっている。回路
基板３の端面の所定の２個所には接続端子逃げ用の凹部
２２が設けられている。そして、接続端子１５と共にダ
ミー端子２１は、接続端子１５が凹部２２と対向された
状態で、回路基板３の端面に沿って折り曲げられた上回
路基板３の一面に沿わされ、該一面に設けられた接続端
子に半田等を介して接合されている。この状態で、何ら
かの理由により、回路基板３が上方への力を受け、この
力にダミー端子２１の引張り強度が耐えられない場合に
は、ダミー端子２１は切断されるが、接続端子１５は凹
部２２内に逃げて切断されない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品の接続構造に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶テレビ等の電子機器には、例えば図
６に示すように、樹脂等からなる枠状のホルダ１の表面
側に液晶表示パネル２が配置され、ホルダ１の裏面側に
回路基板３が配置され、液晶表示パネル２と回路基板３
との間にバックライト（図示せず）が配置され、液晶表
示パネル２と回路基板３とが複数のフィルム基板４を介
して電気的に接続された構造のものがある。この場合、
フィルム基板４には液晶表示パネル２を駆動するための
ＩＣチップ５が搭載されている。
６に示すように、樹脂等からなる枠状のホルダ１の表面
側に液晶表示パネル２が配置され、ホルダ１の裏面側に
回路基板３が配置され、液晶表示パネル２と回路基板３
との間にバックライト（図示せず）が配置され、液晶表
示パネル２と回路基板３とが複数のフィルム基板４を介
して電気的に接続された構造のものがある。この場合、
フィルム基板４には液晶表示パネル２を駆動するための
ＩＣチップ５が搭載されている。
【０００３】ところで、このような構造の電子機器で
は、フィルム基板４を液晶表示パネル２および回路基板
３の端面に沿って折り曲げ、フィルム基板４の一端部を
液晶表示パネル２に他端部を回路基板３にそれぞれ接合
することになるので、フィルム基板４の両端部には折り
曲げ可能部が設けられている。すなわち、フィルム基板
４は、図７および図８に示すように、フィルム本体１１
の両端部（一端部側は図示せず）にスリット１２を介し
てばらけ防止用のフィルム片１３が配置され、これらの
一面に銅等の金属箔からなる配線リード１４がパターン
形成されることにより、両スリット１２の部分に接続端
子１５がそれぞれ掛け渡された構造であって、両スリッ
ト１２の部分にそれぞれ掛け渡された接続端子１５が折
り曲げ可能部となっている。そして、入力側の接続端子
１５は、回路基板３の端面に沿って折り曲げられた上回
路基板３の一面に沿わされ、該一面に設けられた接続端
子（図示せず）に半田等を介して接合されている。出力
側の接続端子は、図示していないが、液晶表示パネル２
の端面に沿って折り曲げられた上液晶表示パネル２の一
面に沿わされ、該一面に設けられた接続端子に半田等を
介して接合されている。
は、フィルム基板４を液晶表示パネル２および回路基板
３の端面に沿って折り曲げ、フィルム基板４の一端部を
液晶表示パネル２に他端部を回路基板３にそれぞれ接合
することになるので、フィルム基板４の両端部には折り
曲げ可能部が設けられている。すなわち、フィルム基板
４は、図７および図８に示すように、フィルム本体１１
の両端部（一端部側は図示せず）にスリット１２を介し
てばらけ防止用のフィルム片１３が配置され、これらの
一面に銅等の金属箔からなる配線リード１４がパターン
形成されることにより、両スリット１２の部分に接続端
子１５がそれぞれ掛け渡された構造であって、両スリッ
ト１２の部分にそれぞれ掛け渡された接続端子１５が折
り曲げ可能部となっている。そして、入力側の接続端子
１５は、回路基板３の端面に沿って折り曲げられた上回
路基板３の一面に沿わされ、該一面に設けられた接続端
子（図示せず）に半田等を介して接合されている。出力
側の接続端子は、図示していないが、液晶表示パネル２
の端面に沿って折り曲げられた上液晶表示パネル２の一
面に沿わされ、該一面に設けられた接続端子に半田等を
介して接合されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような電子機器では、樹脂等からなるホルダ１が経
時変化等により図８において矢印方向に膨張し、この膨
張に接続端子１５の引張り強度が耐えられない場合に
は、図９に示すように、接続端子１５が切断されてしま
うという問題があった。なお、スリット１２の幅をある
程度大きくして接続端子１５の長さに余裕を持たせるこ
とが考えられるが、このようにすると、接続端子１５を
回路基板３の端面の部分において折り曲げる作業が極め
て面倒となってしまう。この発明の目的は、ホルダが不
要に膨張する等の不都合が生じても、フィムル基板の適
切な長さの接続端子が切断されないようにすることので
きる電子部品の接続構造を提供することにある。
このような電子機器では、樹脂等からなるホルダ１が経
時変化等により図８において矢印方向に膨張し、この膨
張に接続端子１５の引張り強度が耐えられない場合に
は、図９に示すように、接続端子１５が切断されてしま
うという問題があった。なお、スリット１２の幅をある
程度大きくして接続端子１５の長さに余裕を持たせるこ
とが考えられるが、このようにすると、接続端子１５を
回路基板３の端面の部分において折り曲げる作業が極め
て面倒となってしまう。この発明の目的は、ホルダが不
要に膨張する等の不都合が生じても、フィムル基板の適
切な長さの接続端子が切断されないようにすることので
きる電子部品の接続構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、フィルム本
体の端部にスリットを介してばらけ防止用のフィルム片
が配置され、これらの一面に銅等の金属箔からなる配線
リードがパターン形成されることにより、前記スリット
の部分に接続端子およびダミー端子が掛け渡されてなる
フィルム基板と、該フィルム基板の接続端子と対応する
部分の端面に接続端子逃げ用の凹部が設けられた回路基
板とを備え、前記フィルム基板の接続端子を前記回路基
板の接続端子逃げ用の凹部と対向させた状態で、該接続
端子と共に前記フィルム基板のダミー端子を前記回路基
板の端面に沿って折り曲げた上前記回路基板の一面に沿
わせ、この沿わせた前記フィルム基板の接続端子および
ダミー端子を前記回路基板の一面に設けられた接続端子
に接続したものである。
体の端部にスリットを介してばらけ防止用のフィルム片
が配置され、これらの一面に銅等の金属箔からなる配線
リードがパターン形成されることにより、前記スリット
の部分に接続端子およびダミー端子が掛け渡されてなる
フィルム基板と、該フィルム基板の接続端子と対応する
部分の端面に接続端子逃げ用の凹部が設けられた回路基
板とを備え、前記フィルム基板の接続端子を前記回路基
板の接続端子逃げ用の凹部と対向させた状態で、該接続
端子と共に前記フィルム基板のダミー端子を前記回路基
板の端面に沿って折り曲げた上前記回路基板の一面に沿
わせ、この沿わせた前記フィルム基板の接続端子および
ダミー端子を前記回路基板の一面に設けられた接続端子
に接続したものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、フィルム基板の接続端子を
回路基板の接続端子逃げ用の凹部と対向させた状態で、
該接続端子と共にフィルム基板のダミー端子を回路基板
の端面に沿って折り曲げているので、ホルダが不要に膨
張する等の不都合が生じることにより、適切な長さのダ
ミー端子が切断されても、フィルム基板の接続端子を回
路基板の接続端子逃げ用の凹部内に逃がすことができ、
したがってフィムル基板の接続端子の長さがダミー端子
の長さと同じで適切であっても、該接続端子が切断され
ないようにすることができる。
回路基板の接続端子逃げ用の凹部と対向させた状態で、
該接続端子と共にフィルム基板のダミー端子を回路基板
の端面に沿って折り曲げているので、ホルダが不要に膨
張する等の不都合が生じることにより、適切な長さのダ
ミー端子が切断されても、フィルム基板の接続端子を回
路基板の接続端子逃げ用の凹部内に逃がすことができ、
したがってフィムル基板の接続端子の長さがダミー端子
の長さと同じで適切であっても、該接続端子が切断され
ないようにすることができる。
【０００７】
【実施例】図１および図２はこの発明の一実施例におけ
る電子機器の要部を示したものである。これらの図にお
いて、図７および図８と同一名称部分には同一の符号を
付し、その説明を適宜省略する。
る電子機器の要部を示したものである。これらの図にお
いて、図７および図８と同一名称部分には同一の符号を
付し、その説明を適宜省略する。
【０００８】この電子機器では、フィルム基板４のスリ
ット１２の部分の中央および両側に３本のダミー端子２
１が掛け渡されている。一方、回路基板３の端面のフィ
ルム基板４の接続端子１５と対応する部分には、図３に
も示すように、２つの接続端子逃げ用の凹部２２が設け
られている。そして、接続端子１５と共にダミー端子２
１は、接続端子１５が回路基板３の接続端子逃げ用の凹
部２２と対向された状態で、回路基板３の端面に沿って
折り曲げられた上回路基板３の一面に沿わされ、該一面
に設けられた接続端子（図示せず）に半田等を介して接
合されている。すなわち、中央のダミー端子２１は２つ
の接続端子逃げ用の凹部２２の間における回路基板３の
端面に沿って折り曲げられ、両側の２本のダミー端子２
１は２つの接続端子逃げ用の凹部２２の各外側における
回路基板３の端面に沿って折り曲げられている。このと
き、接続端子１５およびダミー端子２１の各先端部はば
らけ防止用のフィルム片１３によって一体化されている
ので、３本のダミー端子２１が回路基板３の端面に沿っ
て折り曲げられると、これに伴って接続端子１５が回路
基板３の端面に沿うように折り曲げられる。
ット１２の部分の中央および両側に３本のダミー端子２
１が掛け渡されている。一方、回路基板３の端面のフィ
ルム基板４の接続端子１５と対応する部分には、図３に
も示すように、２つの接続端子逃げ用の凹部２２が設け
られている。そして、接続端子１５と共にダミー端子２
１は、接続端子１５が回路基板３の接続端子逃げ用の凹
部２２と対向された状態で、回路基板３の端面に沿って
折り曲げられた上回路基板３の一面に沿わされ、該一面
に設けられた接続端子（図示せず）に半田等を介して接
合されている。すなわち、中央のダミー端子２１は２つ
の接続端子逃げ用の凹部２２の間における回路基板３の
端面に沿って折り曲げられ、両側の２本のダミー端子２
１は２つの接続端子逃げ用の凹部２２の各外側における
回路基板３の端面に沿って折り曲げられている。このと
き、接続端子１５およびダミー端子２１の各先端部はば
らけ防止用のフィルム片１３によって一体化されている
ので、３本のダミー端子２１が回路基板３の端面に沿っ
て折り曲げられると、これに伴って接続端子１５が回路
基板３の端面に沿うように折り曲げられる。
【０００９】このように、この電子機器では、３本のダ
ミー端子２１を回路基板３の端面に沿って折り曲げる
と、これに伴って接続端子１５を回路基板３の端面に沿
うように折り曲げることができるので、接続端子１５が
回路基板３の接続端子逃げ用の凹部２２と対向しても、
接続端子１５を容易に所期の通り折り曲げることができ
る。
ミー端子２１を回路基板３の端面に沿って折り曲げる
と、これに伴って接続端子１５を回路基板３の端面に沿
うように折り曲げることができるので、接続端子１５が
回路基板３の接続端子逃げ用の凹部２２と対向しても、
接続端子１５を容易に所期の通り折り曲げることができ
る。
【００１０】さて、この電子機器で、樹脂等からなるホ
ルダ１が経時変化等により図２において矢印方向に膨張
し、この膨張にダミー端子２１の引張り強度が耐えられ
ない場合には、図４および図５に示すように、ダミー端
子２１が切断されてしまう。しかしながら、接続端子１
５は、回路基板３の接続端子逃げ用の凹部２２内に逃げ
ることにより、切断されない。
ルダ１が経時変化等により図２において矢印方向に膨張
し、この膨張にダミー端子２１の引張り強度が耐えられ
ない場合には、図４および図５に示すように、ダミー端
子２１が切断されてしまう。しかしながら、接続端子１
５は、回路基板３の接続端子逃げ用の凹部２２内に逃げ
ることにより、切断されない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フィルム基板の接続端子を回路基板の接続端子逃げ
用の凹部と対向させた状態で、該接続端子と共にフィル
ム基板のダミー端子を回路基板の端面に沿って折り曲げ
ているので、ホルダが不要に膨張する等の不都合が生じ
ることにより、ダミー端子が切断されても、フィルム基
板の接続端子を回路基板の接続端子逃げ用の凹部内に逃
がすことができ、したがって該接続端子が切断されない
ようにすることができる。
ば、フィルム基板の接続端子を回路基板の接続端子逃げ
用の凹部と対向させた状態で、該接続端子と共にフィル
ム基板のダミー端子を回路基板の端面に沿って折り曲げ
ているので、ホルダが不要に膨張する等の不都合が生じ
ることにより、ダミー端子が切断されても、フィルム基
板の接続端子を回路基板の接続端子逃げ用の凹部内に逃
がすことができ、したがって該接続端子が切断されない
ようにすることができる。
【図１】この発明の一実施例における電子機器の要部の
斜視図。
斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】図１に示す電子機器の回路基板の一部の斜視
図。
図。
【図４】図１に示す電子機器においてフィルム基板のダ
ミー端子が切断された状態の斜視図。
ミー端子が切断された状態の斜視図。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図６】従来の電子機器の一例の外観図。
【図７】図６に示す電子機器の一部の斜視図。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿う断面図。
【図９】図８に示す電子機器においてフィルム基板の接
続端子が切断された状態の断面図。
続端子が切断された状態の断面図。
１ ホルダ ３ 回路基板 ４ フィルム基板 １１ フィルム本体 １２ スリット １３ ばらけ防止用のフィルム片 １４ 配線リード １５ 接続端子 ２１ ダミー端子 ２２ 接続端子逃げ用の凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム本体の端部にスリットを介して
ばらけ防止用のフィルム片が配置され、これらの一面に
銅等の金属箔からなる配線リードがパターン形成される
ことにより、前記スリットの部分に接続端子およびダミ
ー端子が掛け渡されてなるフィルム基板と、 該フィルム基板の接続端子と対応する部分の端面に接続
端子逃げ用の凹部が設けられた回路基板とを備え、 前記フィルム基板の接続端子を前記回路基板の接続端子
逃げ用の凹部と対向させた状態で、該接続端子と共に前
記フィルム基板のダミー端子を前記回路基板の端面に沿
って折り曲げた上前記回路基板の一面に沿わせ、この沿
わせた前記フィルム基板の接続端子およびダミー端子を
前記回路基板の一面に設けられた接続端子に接続してな
ることを特徴とする電子部品の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31306991A JPH05129749A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 電子部品の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31306991A JPH05129749A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 電子部品の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129749A true JPH05129749A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18036828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31306991A Pending JPH05129749A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 電子部品の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007142065A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置 |
-
1991
- 1991-11-01 JP JP31306991A patent/JPH05129749A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007142065A1 (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置 |
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