JP2000012988A - 集合基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】切断後の本体基板にバリが生じることを防止す
る。 【解決手段】Ｖ字形溝３にスリット２が突き当たる箇所
では、Ｖ字形溝３が、スリット２を横切るように形成す
る。この箇所では、Ｖ字形溝３がスリット２によって分
断された状態となる。スリット２の半円形の先端２ａ
は、切り離される本体基板４以外の捨て基板５に形成さ
れる。これにより、切断後の本体基板４側には、Ｖ字形
溝３の部分によるバリは生じなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板の間の
切断箇所にＶ字形溝およびスリットが形成されてなる集
合基板に関する。詳しくは、Ｖ字形溝にスリットが突き
当たる箇所では、Ｖ字形溝が、スリットを横切るように
形成される構造とすることによって、切断された本体基
板にバリが生じることを防止するようにした集合基板に
係るものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来の集合基板１０（要部）を
示している。

【０００３】この集合基板１０は、本体基板１３と、捨
て基板１４、１５を備え、本体基板１３および捨て基板
１５と捨て基板１４の間の切断箇所にはＶ字形溝１２が
形成され、本体基板１３と捨て基板１５の間の切断箇所
にはスリット１１が形成されてなるものである。Ｖ字形
溝１２は、基板の表裏の一方または双方に回転カッタ等
を使用して形成される。スリット１１は、プレス打ち抜
き加工やルータ加工等によって形成される。また、Ｖ字
形溝１２にスリット１１が突き当たる箇所では、スリッ
ト１１の先端１１ａがＶ字形溝１２の中央の溝底線に接
するようにＶ字形溝１２が形成される。なお、この本体
基板１３は、集合基板１０上のＶ字形溝等を切断するこ
とで得られる。

【０００４】ここで、集合基板１０のスリット１１は、
穴の加工上、その先端１１ａが、例えば、半円形等とな
っている。そのため、スリット１１の先端１１ａとＶ字
形溝１２の溝底線の間には、先端１１ａの左右に、例え
ば、２つの尖った形状の部分が形成される。

【０００５】上述したＶ字形溝１２やスリット１１等の
加工は、本体基板１３に部品を搭載する前に行われる。
そして、本体基板１３に部品を搭載し、例えば、半田デ
ィッピングにより接合した後に、Ｖ字形溝１２やスリッ
ト１１等を利用して本体基板１３、捨て基板１４、１５
の切断が行われて、部品の搭載された本体基板１３が得
られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した集合基板１０
おいては、スリット１１の先端１１ａが、Ｖ字形溝１２
の中央の溝底線に接するようにＶ字形溝１２が形成され
ている。そのため、本体基板１３には、図５に示すよう
に、切断後にＶ字形溝１２の上述した尖った形状の部分
によるバリ１６を生じて、本体基板１３における取り付
け作業等に不具合を起こすという問題点があった。

【０００７】そこで、この発明では、上述した点に鑑
み、切断後の本体基板に、バリが生じないようにした集
合基板を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係る集合基板
は、複数の基板を備え、複数の基板の切断箇所に少なく
ともＶ字形溝およびスリットが形成されてなる集合基板
において、Ｖ字形溝にスリットが突き当たる箇所では、
Ｖ字形溝が、スリットを横切るように形成される。そし
て、少なくとも、一の基板（本体基板）には、直線状の
切断箇所にＶ字形溝が、そして、非直線状の切断箇所に
スリットが、他の基板との間に形成されている。

【０００９】この発明においては、スリットとＶ字形溝
とが突き当たる箇所でＶ字形溝がスリットを横切るよう
に形成される。そのため、切断後の本体基板にはＶ字形
溝によるバリが生じない。これにより、本体基板におけ
る取り付け作業等での不都合を避けることが可能とな
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態について説明する。

【００１１】図１および図２は、実施の形態としての集
合基板１を示している。図２は、図１の要部を拡大して
示したものである。なお、この図示された要部は、Ｖ字
形溝３における要部であって、Ｖ字形溝８における要部
（省略）も同様である。

【００１２】この集合基板１は、本体基板４と、捨て基
板５、６、７を備え、本体基板４および捨て基板６と捨
て基板５の間の切断箇所にはＶ字形溝３が形成され、そ
して本体基板４および捨て基板６と捨て基板７の間の切
断箇所にはＶ字形溝８が形成され、本体基板４と捨て基
板６の間の切断箇所にはスリット２が形成されてなるも
のである。Ｖ字形溝３、８は、基板の表裏の一方または
双方に回転カッタ等によりＶ溝形の切り込みを入れて形
成される。なお、この本体基板４は、集合基板１上のＶ
字形溝３、８のみを切断することで得られる。

【００１３】ここで、Ｖ字形溝３、８にスリット２が突
き当たる箇所では、Ｖ字形溝３、８がスリット２を横切
るように形成される。なお、スリット２は、穴の加工
上、先端２ａは、例えば、半円形等となっているが、こ
の先端２ａは、従来の集合基板１０（図４参照）とは異
なり、本体基板４以外の捨て基板５、７に形成される。
そのため、Ｖ字形溝３、８にスリット２が突き当たる箇
所では、Ｖ字形溝３、８はスリット２によって分断され
た状態となる。

【００１４】上述したＶ字形溝３、８やスリット２の加
工は、本体基板４に部品を搭載する前に行われる。そし
て、本体基板４に部品を搭載し、例えば、半田ディッピ
ングにより接合した後に、Ｖ字形溝３、８やスリット２
を利用して本体基板４、捨て基板５、６、７の切断が行
われて、部品の搭載された本体基板４が得られる。

【００１５】以上説明した本実施の形態においては、Ｖ
字形溝３、８にスリット２が突き当たる箇所でＶ字形溝
３、８がスリット２を横切るように形成され、Ｖ字形溝
３はスリット２によって分断された状態となる。そのた
め、切断後の本体基板４には、バリ（尖った形状の部
分）は生じない。

【００１６】

【発明の効果】この発明によれば、Ｖ字形溝にスリット
が突き当たる箇所で、Ｖ字形溝がスリットを横切るよう
に形成されるため、切断された本体基板にＶ字形溝の部
分によるバリを生じることを防止できる。これにより、
集合基板の分割によって得られた本体基板において、取
り付け作業等に不具合を生じることがなく安定し、ま
た、バリの取除き工程も不要となり作業が合理化され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】集合基板の全体を示す平面図である。

【図２】集合基板の要部の平面図である。

【図３】切断後の本体基板を説明するための図である。

【図４】従来の集合基板の要部の平面図である。

【図５】従来における切断後の本体基板を説明するため
の図である。

【符号の説明】

１ 集合基板 ２ スリット ２ａ 先端 ３、８ Ｖ字形溝 ４ 本体基板 ５、６、７ 捨て基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨田 勝実 東京都台東区池之端１丁目２番11号 アイ ワ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA00 BB35 BB47 CC01 EE32

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を備え、上記複数の基板の切
   断箇所に少なくともＶ字形溝およびスリットが形成され
   てなる集合基板において、 上記Ｖ字形溝に上記スリットが突き当たる箇所では、上
   記Ｖ字形溝が、上記スリットを横切るように形成される
   ことを特徴とする集合基板。
2. 【請求項２】 少なくとも、第１より第４までの基板を
   備え、 上記第１の基板と上記第２の基板の間にはスリットが形
   成され、 上記第１の基板および上記第２の基板と上記第３の基板
   の間には第１のＶ字形溝が形成され、 上記第１の基板および上記第２の基板と上記第４の基板
   の間には第２のＶ字形溝が形成され、 上記第１のＶ字形溝および上記第２のＶ字形溝のみの切
   断で上記第１より第４の基板が分割されることを特徴と
   する請求項１に記載の集合基板。
3. 【請求項３】 上記複数の基板のうち、少なくとも、一
   の基板が直線状の切断箇所および非直線状の切断箇所を
   有し、上記直線状の切断箇所に対応する上記一の基板と
   他の基板との間にはＶ字形溝が形成され、上記非直線状
   の切断箇所に対応する上記一の基板と他の基板との間に
   はスリットが形成されることを特徴とする請求項１に記
   載の集合基板。