JP2000340618A - テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法Info
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- JP2000340618A JP2000340618A JP2000138759A JP2000138759A JP2000340618A JP 2000340618 A JP2000340618 A JP 2000340618A JP 2000138759 A JP2000138759 A JP 2000138759A JP 2000138759 A JP2000138759 A JP 2000138759A JP 2000340618 A JP2000340618 A JP 2000340618A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 連結部に隣接する打ち抜きカットラインの端
部に貫通小孔を形成することにより、連結部を切断する
際に、カッターの位置が多少ずれても連結部を切断する
ことができる。 【解決手段】 テープキャリア１上に設けられた配線群
２を打ち抜きカットラインＬに沿って打ち抜き、その各
打ち抜き部に連結部５を残すようにし、各連結部５に隣
接するカットラインＬの端部には、貫通小孔７を形成
し、連結部５をカッター８等で切断する。
部に貫通小孔を形成することにより、連結部を切断する
際に、カッターの位置が多少ずれても連結部を切断する
ことができる。 【解決手段】 テープキャリア１上に設けられた配線群
２を打ち抜きカットラインＬに沿って打ち抜き、その各
打ち抜き部に連結部５を残すようにし、各連結部５に隣
接するカットラインＬの端部には、貫通小孔７を形成
し、連結部５をカッター８等で切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ンティッドサーキット等のテープキャリアの実装構造お
よび実装方法に関する。
ンティッドサーキット等のテープキャリアの実装構造お
よび実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば液晶表示装置等の電子機器
における部品相互間の配線接続部材として、合成樹脂等
よりなる可撓性基材フィルム上に配線を施してなる、い
わゆるフレキシブルプリンティッドサーキット（以下、
ＦＰＣという）が多く用いられている。特に、液晶表示
装置等における液晶表示パネルと、その駆動制御回路基
板とを接続する場合には、上記のようなＦＰＣ上に、Ｌ
ＳＩ等の液晶駆動用の半導体チップを実装したものが用
いられている。
における部品相互間の配線接続部材として、合成樹脂等
よりなる可撓性基材フィルム上に配線を施してなる、い
わゆるフレキシブルプリンティッドサーキット（以下、
ＦＰＣという）が多く用いられている。特に、液晶表示
装置等における液晶表示パネルと、その駆動制御回路基
板とを接続する場合には、上記のようなＦＰＣ上に、Ｌ
ＳＩ等の液晶駆動用の半導体チップを実装したものが用
いられている。
【０００３】上記のような配線接続部材は、一般に複数
本の配線群を１単位とし、これをテープ状の基材フィル
ム上に連続的に多数形成した、いわゆるテープキャリア
が用いられている。また前記のような半導体チップを実
装するものにあっては、１つの半導体チップに対する複
数本の入出力用配線群を１単位とし、これを基材フィル
ム上に連続的に多数形成し、その各配線群のインナーリ
ード部に半導体チップをＴＡＢ(Tape Automated Bondin
g)方式等で実装したテープキャリアが用いられている。
本の配線群を１単位とし、これをテープ状の基材フィル
ム上に連続的に多数形成した、いわゆるテープキャリア
が用いられている。また前記のような半導体チップを実
装するものにあっては、１つの半導体チップに対する複
数本の入出力用配線群を１単位とし、これを基材フィル
ム上に連続的に多数形成し、その各配線群のインナーリ
ード部に半導体チップをＴＡＢ(Tape Automated Bondin
g)方式等で実装したテープキャリアが用いられている。
【０００４】上記のようなテープキャリアは、テープ状
の基材フィルムから配線群を所定単位毎に打抜いて使用
するもので、従来は基材フィルムから配線群を含む領域
を完全に打ち抜いて分離し、非テープ状態で配線接続を
行っていた。そのため、配線接続工程の自動化が困難あ
るいは、自動化しても生産効率が上がらない等の不具合
があった。
の基材フィルムから配線群を所定単位毎に打抜いて使用
するもので、従来は基材フィルムから配線群を含む領域
を完全に打ち抜いて分離し、非テープ状態で配線接続を
行っていた。そのため、配線接続工程の自動化が困難あ
るいは、自動化しても生産効率が上がらない等の不具合
があった。
【０００５】そこで、本出願人は先に特願平１−２２１
２２８号において、前記の配線群を固定用テープにより
基材フィルムに固定することによって、配線群が所定単
位毎に打ち抜かれた後も、テープ状態のままで配線接続
が行えるようにすることを提案した。
２２８号において、前記の配線群を固定用テープにより
基材フィルムに固定することによって、配線群が所定単
位毎に打ち抜かれた後も、テープ状態のままで配線接続
が行えるようにすることを提案した。
【０００６】図５はその一例を示すもので、図において
１は長尺なテープ状の基材フィルムであり、その基材フ
ィルム１上に配線群２を多数形成すると共に、その配線
群２のインナーリード部にＬＳＩ等の液晶駆動用の半導
体チップ３がＴＡＢ方式等により実装されている。Ｔは
各配線群２のアウターリード部および隣り合う配線群２
・２間の基材フィルム上に連続的に貼着した異方性導電
接着テープ等の固定用テープ、Ｌは配線群２を所定単位
毎に打抜く際の打抜きカットラインで、そのカットライ
ンＬと固定用テープＴとの交差部の基材フィルム１上に
予めスリット孔４を形成し、そのスリット孔４を跨ぐよ
うにして上記固定用テープＴが貼着されている。そし
て、上記カットラインＬに沿って打抜く際に、スリット
孔４の内側部分をカットしないようにして固定用テープ
Ｔの切断を防止し、配線群２が打抜かれた後も、上記固
定用テープＴにより配線群２が基材フィルム１に連結さ
れた状態に保持されるようにして、テープ状態のままで
配線接続（アウターリードボンディング）を行えるよう
にしたものである。
１は長尺なテープ状の基材フィルムであり、その基材フ
ィルム１上に配線群２を多数形成すると共に、その配線
群２のインナーリード部にＬＳＩ等の液晶駆動用の半導
体チップ３がＴＡＢ方式等により実装されている。Ｔは
各配線群２のアウターリード部および隣り合う配線群２
・２間の基材フィルム上に連続的に貼着した異方性導電
接着テープ等の固定用テープ、Ｌは配線群２を所定単位
毎に打抜く際の打抜きカットラインで、そのカットライ
ンＬと固定用テープＴとの交差部の基材フィルム１上に
予めスリット孔４を形成し、そのスリット孔４を跨ぐよ
うにして上記固定用テープＴが貼着されている。そし
て、上記カットラインＬに沿って打抜く際に、スリット
孔４の内側部分をカットしないようにして固定用テープ
Ｔの切断を防止し、配線群２が打抜かれた後も、上記固
定用テープＴにより配線群２が基材フィルム１に連結さ
れた状態に保持されるようにして、テープ状態のままで
配線接続（アウターリードボンディング）を行えるよう
にしたものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に打抜かれた配線群２を固定用テープＴによって基材フ
ィルム１に連結保持させるようにしても、必ずしも確実
にかつ平滑にテープ状態に保持させることができない等
の不具合があった。特に上記図５のようにテープキャリ
アの幅方向一側のみに固定用テープを貼着するものは、
保持力が不足し勝ちであり、また往々にして打抜いた部
分が捩じれてテープが切れる等のおそれがあった。
に打抜かれた配線群２を固定用テープＴによって基材フ
ィルム１に連結保持させるようにしても、必ずしも確実
にかつ平滑にテープ状態に保持させることができない等
の不具合があった。特に上記図５のようにテープキャリ
アの幅方向一側のみに固定用テープを貼着するものは、
保持力が不足し勝ちであり、また往々にして打抜いた部
分が捩じれてテープが切れる等のおそれがあった。
【０００８】本発明は上記従来の問題点に鑑みて提案さ
れたもので、上記の打抜いた部分が捩じれたり、脱落す
ることなく基材フィルムに確実に保持され、平滑なテー
プ状態のままで搬送および配線接続を行うことのできる
テープキャリアの実装構造および実装方法を提供するこ
とを目的とする。
れたもので、上記の打抜いた部分が捩じれたり、脱落す
ることなく基材フィルムに確実に保持され、平滑なテー
プ状態のままで搬送および配線接続を行うことのできる
テープキャリアの実装構造および実装方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成としたものである。即ち、本
発明によるテープキャリアの実装構造は、基材フィルム
上に配線群を多数連続的に形成してなり、その配線群を
所定単位毎に基材フィルムから打抜いて実装するテープ
キャリアにおいて、上記の基材フィルムから打抜く領域
のテープキャリア長手方向両側の幅方向中央部に連結部
を残して打抜き、その打抜いた後も配線群が上記連結部
を介して基材フィルムに連結保持されるようにしたこと
を特徴とする。
めに本発明は、以下の構成としたものである。即ち、本
発明によるテープキャリアの実装構造は、基材フィルム
上に配線群を多数連続的に形成してなり、その配線群を
所定単位毎に基材フィルムから打抜いて実装するテープ
キャリアにおいて、上記の基材フィルムから打抜く領域
のテープキャリア長手方向両側の幅方向中央部に連結部
を残して打抜き、その打抜いた後も配線群が上記連結部
を介して基材フィルムに連結保持されるようにしたこと
を特徴とする。
【００１０】また本発明によるテープキャリアの実装方
法は、基材フィルム上に配線群を多数連続的に形成して
なり、その配線群を所定単位毎に基材フィルムから打抜
いて実装するテープキャリアにおいて、上記の基材フィ
ルムから打抜く領域のテープキャリア長手方向両側の幅
方向中央部に連結部を残して打抜き、その打抜かれた配
線群が上記連結部によって基材フィルムに連結保持され
たテープ状態のままで配線接続を行うようにしたことを
特徴とする。
法は、基材フィルム上に配線群を多数連続的に形成して
なり、その配線群を所定単位毎に基材フィルムから打抜
いて実装するテープキャリアにおいて、上記の基材フィ
ルムから打抜く領域のテープキャリア長手方向両側の幅
方向中央部に連結部を残して打抜き、その打抜かれた配
線群が上記連結部によって基材フィルムに連結保持され
たテープ状態のままで配線接続を行うようにしたことを
特徴とする。
【００１１】
【作用】上記のように本発明によるテープキャリアの実
装構造は、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリ
ア長手方向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜
き、その打抜いた後も配線群が上記連結部を介して基材
フィルムに連結保持されるようにしたので、打抜かれた
配線群が連結部を介して基材フィルムに良好に連結保持
され、平滑かつ確実にテープ状態に維持させることが可
能となる。
装構造は、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリ
ア長手方向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜
き、その打抜いた後も配線群が上記連結部を介して基材
フィルムに連結保持されるようにしたので、打抜かれた
配線群が連結部を介して基材フィルムに良好に連結保持
され、平滑かつ確実にテープ状態に維持させることが可
能となる。
【００１２】また本発明によるテープキャリアの実装方
法は、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長
手方向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、そ
の連結部によって打抜かれた配線群が基材フィルムに連
結保持されたテープ状態のままで配線接続を行うように
したので、上記のテープ状態が確実に保持された状態で
容易にかつ連続的に配線接続を行うことが可能となる。
法は、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長
手方向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、そ
の連結部によって打抜かれた配線群が基材フィルムに連
結保持されたテープ状態のままで配線接続を行うように
したので、上記のテープ状態が確実に保持された状態で
容易にかつ連続的に配線接続を行うことが可能となる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明によるテープキャリアの実装構
造の一実施例を示す平面図であり、前記図４と同一の機
能を有する部材には同一の符号を付して説明する。
造の一実施例を示す平面図であり、前記図４と同一の機
能を有する部材には同一の符号を付して説明する。
【００１４】図示例は各半導体チップ３に対する入出力
用の配線群２を１単位毎に、打抜きカットラインＬに沿
って打抜き、その各打抜き部のテープキャリア長手方向
（図１で左右方向）両側の幅方向（図１で上下方向）中
央部に連結部５を残すようにしたものである。
用の配線群２を１単位毎に、打抜きカットラインＬに沿
って打抜き、その各打抜き部のテープキャリア長手方向
（図１で左右方向）両側の幅方向（図１で上下方向）中
央部に連結部５を残すようにしたものである。
【００１５】この場合、上記の各連結部５に隣接するカ
ットラインＬの端部には、図示例のように貫通小孔６を
形成するを可とする。その貫通小孔６の形成時期や形成
手段等は適宜であり、例えば前記の配線群２をカットラ
インＬに沿って打抜く前もしくは後に打抜きパンチ等で
形成する、あるいは上記カットラインＬに沿って配線群
２を打抜く際に同時に形成することもできる。
ットラインＬの端部には、図示例のように貫通小孔６を
形成するを可とする。その貫通小孔６の形成時期や形成
手段等は適宜であり、例えば前記の配線群２をカットラ
インＬに沿って打抜く前もしくは後に打抜きパンチ等で
形成する、あるいは上記カットラインＬに沿って配線群
２を打抜く際に同時に形成することもできる。
【００１６】また上記貫通小孔６の形状は任意であり、
図２はその一例を示すもので、同図（ａ）は貫通小孔６
を円形に形成した例、同図（ｂ）は連結部近傍のカット
ラインＬと略直交方向にスリット状に形成した例、同図
（ｃ）は連結部近傍のカットラインＬと略直交する方向
を長軸とする長円形に形成した例、同図（ｄ）は連結部
近傍のカットラインＬと略平行な方向を長軸とする長円
形に形成した例、同図（ｅ）は貫通小孔６を多角形（方
形）に形成した例である。
図２はその一例を示すもので、同図（ａ）は貫通小孔６
を円形に形成した例、同図（ｂ）は連結部近傍のカット
ラインＬと略直交方向にスリット状に形成した例、同図
（ｃ）は連結部近傍のカットラインＬと略直交する方向
を長軸とする長円形に形成した例、同図（ｄ）は連結部
近傍のカットラインＬと略平行な方向を長軸とする長円
形に形成した例、同図（ｅ）は貫通小孔６を多角形（方
形）に形成した例である。
【００１７】上記例のうち貫通小孔６を、図２の（ａ）
のように円形、もしくは同図（ｃ）・（ｄ）のように長
円形に形成するものは、基材フィルム１に破れ等が発生
しにくい利点がある。
のように円形、もしくは同図（ｃ）・（ｄ）のように長
円形に形成するものは、基材フィルム１に破れ等が発生
しにくい利点がある。
【００１８】なお上記図２においては、各連結部５に隣
接するカットラインＬの端部にのみ貫通小孔６・６を形
成したが、必要に応じて上記両貫通小孔６・６の中間部
にも別途貫通小孔を形成してもよい。
接するカットラインＬの端部にのみ貫通小孔６・６を形
成したが、必要に応じて上記両貫通小孔６・６の中間部
にも別途貫通小孔を形成してもよい。
【００１９】図３はその一例を示すもので、同図（ａ）
〜（ｅ）は、それぞれ前記図２の（ａ）〜（ｅ）におけ
るカットライン端部の貫通小孔６・６の中間部に別途円
形の貫通小孔７を形成した例を示す。
〜（ｅ）は、それぞれ前記図２の（ａ）〜（ｅ）におけ
るカットライン端部の貫通小孔６・６の中間部に別途円
形の貫通小孔７を形成した例を示す。
【００２０】上記のようにカットライン端部の貫通小孔
６・６の中間部に別途貫通小孔７を形成すると、その両
側に前記の連結部５が残ることとなり、前記のカットラ
インＬで打抜いた部分が捩じれにくくなる等の利点があ
る。
６・６の中間部に別途貫通小孔７を形成すると、その両
側に前記の連結部５が残ることとなり、前記のカットラ
インＬで打抜いた部分が捩じれにくくなる等の利点があ
る。
【００２１】なお上記中間部の貫通小孔７は、上記図３
の（ａ）〜（ｅ）においては円形に形成したが、その形
状は任意であり、例えば各カットライン端部の貫通小孔
６と同一形状に形成してもよい。
の（ａ）〜（ｅ）においては円形に形成したが、その形
状は任意であり、例えば各カットライン端部の貫通小孔
６と同一形状に形成してもよい。
【００２２】上記のように構成されたテープキャリアを
液晶表示装置等に実装するに当たっては、前記連結部５
を残し、カットラインＬに沿って打抜いた状態で配線接
続工程に導き、各配線群の配線接続端子を接続すべき電
極基板や回路基板等にボンディングするもので、その
際、上記カットラインＬで打抜いた部分は上記連結部５
で基材フィルム１に連結されているので、テープ状態の
ままで配線接続工程に移送もしくは搬送供給することが
できる。
液晶表示装置等に実装するに当たっては、前記連結部５
を残し、カットラインＬに沿って打抜いた状態で配線接
続工程に導き、各配線群の配線接続端子を接続すべき電
極基板や回路基板等にボンディングするもので、その
際、上記カットラインＬで打抜いた部分は上記連結部５
で基材フィルム１に連結されているので、テープ状態の
ままで配線接続工程に移送もしくは搬送供給することが
できる。
【００２３】そして上記の配線接続端子を電極基板や回
路基板等にボンディングする際に、連結部５を例えば図
４の（ａ）に示すようにカッター８等で切断するもの
で、その場合、図示例のようにカットラインＬの端部に
貫通小孔６を形成したものにあっては、上記カッター８
の位置が多少ずれても、貫通小孔６のカットラインＬと
直交方向の幅寸法の範囲内であれば連結部５を切断でき
るものである。また前記図３のようにカットライン端部
の貫通小孔６・６の中間部に貫通小孔７を形成するもの
にあっては、例えば図４の（ｂ）に示すように刃先が略
Ｖ字形のカッター９を用い、そのＶ字形刃先の先端９ａ
を中央の貫通小孔７内に進入させて切断するようにすれ
ば、その中央の貫通小孔７をカッター９の位置決め孔と
して利用することもできる。
路基板等にボンディングする際に、連結部５を例えば図
４の（ａ）に示すようにカッター８等で切断するもの
で、その場合、図示例のようにカットラインＬの端部に
貫通小孔６を形成したものにあっては、上記カッター８
の位置が多少ずれても、貫通小孔６のカットラインＬと
直交方向の幅寸法の範囲内であれば連結部５を切断でき
るものである。また前記図３のようにカットライン端部
の貫通小孔６・６の中間部に貫通小孔７を形成するもの
にあっては、例えば図４の（ｂ）に示すように刃先が略
Ｖ字形のカッター９を用い、そのＶ字形刃先の先端９ａ
を中央の貫通小孔７内に進入させて切断するようにすれ
ば、その中央の貫通小孔７をカッター９の位置決め孔と
して利用することもできる。
【００２４】また上記の一連の作業は、前記のように所
定単位毎に打抜かれる配線群２を、連結部５を介して基
材フィルム１に連結保持させるようにしたことにより、
テープ状態のままで連続的に行うことができると共に、
容易に自動化することも可能となるものである。
定単位毎に打抜かれる配線群２を、連結部５を介して基
材フィルム１に連結保持させるようにしたことにより、
テープ状態のままで連続的に行うことができると共に、
容易に自動化することも可能となるものである。
【００２５】なお前記図１の実施例においては、前記図
５の従来例と同様に固定用テープＴによっても、打抜か
れる配線群２を基材フィルム１に連結固定するようにし
たもので、上記のように固定用テープＴを併用すれば、
打抜かれる配線群２と基材フィルム１とを更に確実に連
結保持させることができる。上記の固定用テープＴは２
箇所以上設けてもよく、又その固定用テープＴとして配
線群２の配線接続端子を他の部材、例えば液晶表示装置
における電極基板や回路基板等に導電接続するための異
方性導電接着テープ等を用いれば、配線接続作業を簡略
化することも可能である。ただし、上記の構成は本発明
においては必ずしも必要不可欠なものではなく、固定用
テープＴおよびそのテープの切断を防ぐためのスリット
孔４は省略することもできる。
５の従来例と同様に固定用テープＴによっても、打抜か
れる配線群２を基材フィルム１に連結固定するようにし
たもので、上記のように固定用テープＴを併用すれば、
打抜かれる配線群２と基材フィルム１とを更に確実に連
結保持させることができる。上記の固定用テープＴは２
箇所以上設けてもよく、又その固定用テープＴとして配
線群２の配線接続端子を他の部材、例えば液晶表示装置
における電極基板や回路基板等に導電接続するための異
方性導電接着テープ等を用いれば、配線接続作業を簡略
化することも可能である。ただし、上記の構成は本発明
においては必ずしも必要不可欠なものではなく、固定用
テープＴおよびそのテープの切断を防ぐためのスリット
孔４は省略することもできる。
【００２６】また図示例はテープキャリア上に半導体チ
ップを実装したものを例示したが、半導体チップを実装
しないものにも適用できる。また実施例は液晶表示装置
に適用する場合を例にして説明したが、例えばプリンタ
のサーマルヘッドや、その他の各種電子機器にも適用可
能であり、テープキャリア実装を用いるあらゆる実装分
野に適用できる。
ップを実装したものを例示したが、半導体チップを実装
しないものにも適用できる。また実施例は液晶表示装置
に適用する場合を例にして説明したが、例えばプリンタ
のサーマルヘッドや、その他の各種電子機器にも適用可
能であり、テープキャリア実装を用いるあらゆる実装分
野に適用できる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるテープ
キャリアの実装構造は、基材フィルムから打抜く領域の
テープキャリア長手方向両側の幅方向中央部に連結部を
残して打抜き、その打抜いた後も配線群が上記連結部を
介して基材フィルムに連結保持されるようにしたので、
打抜くべき配線群と基材フィルムとを平滑かつ確実にテ
ープ状態に維持させることができるもので、前記従来の
ように打抜き部の片側を固定用テープで固定する場合の
ように不用意に捩じれたり、脱落するのを確実に防止す
ることができる。
キャリアの実装構造は、基材フィルムから打抜く領域の
テープキャリア長手方向両側の幅方向中央部に連結部を
残して打抜き、その打抜いた後も配線群が上記連結部を
介して基材フィルムに連結保持されるようにしたので、
打抜くべき配線群と基材フィルムとを平滑かつ確実にテ
ープ状態に維持させることができるもので、前記従来の
ように打抜き部の片側を固定用テープで固定する場合の
ように不用意に捩じれたり、脱落するのを確実に防止す
ることができる。
【００２８】また本発明によるテープキャリアの実装方
法は、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長
手方向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、そ
の打抜かれた配線群が上記連結部によって基材フィルム
に連結保持されたテープ状態のままで配線接続を行うよ
うにしたので、配線接続を安定した状態で連続的に行う
ことが可能となり、実装作業の能率向上に効果がある。
法は、基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長
手方向両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、そ
の打抜かれた配線群が上記連結部によって基材フィルム
に連結保持されたテープ状態のままで配線接続を行うよ
うにしたので、配線接続を安定した状態で連続的に行う
ことが可能となり、実装作業の能率向上に効果がある。
【図１】本発明によるテープキャリアの実装構造の一実
施例を示す平面図。
施例を示す平面図。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は貫通小孔の形状例を示す要部
の拡大平面図。
の拡大平面図。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は貫通小孔の他の配置構成例を
示す要部の拡大平面図。
示す要部の拡大平面図。
【図４】（ａ）・（ｂ）は連結部をカッター等で切除す
る状態を示す斜視図。
る状態を示す斜視図。
【図５】従来のテープキャリアの実装構造の一例を示す
平面図。
平面図。
１ 基材フィルム ２ 配線群 ３ 半導体チップ ４ スリット孔 ５ 連結部 ６ 貫通小孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年６月１日（２０００．６．１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】テープキャリアの実装方法および液晶表
示装置の製造方法
示装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ンティッドサーキット等のテープキャリアを回路基板や
電極基板等の基板に実装するテープキャリアの実装方法
および液晶表示装置の製造方法に関する。
ンティッドサーキット等のテープキャリアを回路基板や
電極基板等の基板に実装するテープキャリアの実装方法
および液晶表示装置の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明は上記従来の問題点に鑑みて提案さ
れたもので、上記の打抜いた部分が捩じれたり、脱落す
ることなく基材フィルムに確実に保持され、平滑なテー
プ状態のままで搬送および配線接続を行うことのできる
テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方
法を提供することを目的とする。
れたもので、上記の打抜いた部分が捩じれたり、脱落す
ることなく基材フィルムに確実に保持され、平滑なテー
プ状態のままで搬送および配線接続を行うことのできる
テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方
法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
の実装方法は、複数の配線群を具備するテープキャリア
を基板に実装するテープキャリアの実装方法において、
前記テープキャリアを連結部を残して打ち抜く工程、前
記連結部の両端に孔を形成する工程、及び各前記配線群
を基板に接続する工程を有することを特徴とする。ま
た、このテープキャリアの実装方法において、前記連結
部を切断する工程を有していてもよい。又は前記連結部
の両端に形成された前記孔間に貫通孔を形成する工程を
有していてもよい。また、後者の形態の場合には略Ｖ字
形の刃先を有するカッターを用いて、前記刃先の先端を
前記貫通孔に進入させて前記連結部を切断する工程を有
することが好ましい。
の実装方法は、複数の配線群を具備するテープキャリア
を基板に実装するテープキャリアの実装方法において、
前記テープキャリアを連結部を残して打ち抜く工程、前
記連結部の両端に孔を形成する工程、及び各前記配線群
を基板に接続する工程を有することを特徴とする。ま
た、このテープキャリアの実装方法において、前記連結
部を切断する工程を有していてもよい。又は前記連結部
の両端に形成された前記孔間に貫通孔を形成する工程を
有していてもよい。また、後者の形態の場合には略Ｖ字
形の刃先を有するカッターを用いて、前記刃先の先端を
前記貫通孔に進入させて前記連結部を切断する工程を有
することが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】本発明の液晶表示装置の製造方法は、複数
の配線群を具備するテープキャリアを基板に実装する液
晶表示装置の製造方法において、前記テープキャリアを
連結部を残して打ち抜く工程、前記連結部の両端に孔を
形成する工程、及び各前記配線群を基板に接続する工程
を有することを特徴とする。また、この液晶表示装置の
製造方法において、前記連結部を切断する工程を有して
いてもよい。又は前記連結部の両端に形成された前記孔
間に貫通孔を形成する工程を有していてもよい。また、
後者の形態の場合には略Ｖ字形の刃先を有するカッター
を用いて、前記刃先の先端を前記貫通孔に進入させて前
記連結部を切断する工程を有することが好ましい。
の配線群を具備するテープキャリアを基板に実装する液
晶表示装置の製造方法において、前記テープキャリアを
連結部を残して打ち抜く工程、前記連結部の両端に孔を
形成する工程、及び各前記配線群を基板に接続する工程
を有することを特徴とする。また、この液晶表示装置の
製造方法において、前記連結部を切断する工程を有して
いてもよい。又は前記連結部の両端に形成された前記孔
間に貫通孔を形成する工程を有していてもよい。また、
後者の形態の場合には略Ｖ字形の刃先を有するカッター
を用いて、前記刃先の先端を前記貫通孔に進入させて前
記連結部を切断する工程を有することが好ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】
【発明の効果】本発明のテープキャリアの実装方法及び
液晶表示装置の製造方法は、テープキャリアを連結部を
残して打ち抜く工程、連結部の両端に孔を形成する工
程、及び各配線群を基板に接続する工程を有することに
より、テープキャリアが打ち抜かれた後にテープキャリ
アに破れ等が発生することを抑えることができる。さら
に、本発明は連結部を切断する工程を有することによ
り、カッター等で連結部を切断する場合に、刃先が孔を
通過する範囲内であればカッターの位置が多少ずれても
連結部を切断することができる。また、本発明は連結部
の両端に形成された孔間に貫通孔を形成する工程を有す
ることにより、テープキャリアの打ち抜かれた部分を捻
れにくくすることができる。また、本発明は略Ｖ字形の
刃先を有するカッターを用いて、刃先の先端を貫通孔に
進入させて連結部を切断する工程を有することにより、
貫通孔を位置決め孔として利用することができ、連結部
の切断の工程を簡略化することができる。
液晶表示装置の製造方法は、テープキャリアを連結部を
残して打ち抜く工程、連結部の両端に孔を形成する工
程、及び各配線群を基板に接続する工程を有することに
より、テープキャリアが打ち抜かれた後にテープキャリ
アに破れ等が発生することを抑えることができる。さら
に、本発明は連結部を切断する工程を有することによ
り、カッター等で連結部を切断する場合に、刃先が孔を
通過する範囲内であればカッターの位置が多少ずれても
連結部を切断することができる。また、本発明は連結部
の両端に形成された孔間に貫通孔を形成する工程を有す
ることにより、テープキャリアの打ち抜かれた部分を捻
れにくくすることができる。また、本発明は略Ｖ字形の
刃先を有するカッターを用いて、刃先の先端を貫通孔に
進入させて連結部を切断する工程を有することにより、
貫通孔を位置決め孔として利用することができ、連結部
の切断の工程を簡略化することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
Claims (3)
- 【請求項１】 基材フィルム上に配線群を多数連続的に
形成してなり、その配線群を所定単位毎に基材フィルム
から打抜いて実装するテープキャリアにおいて、上記の
基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長手方向
両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、その打抜
いた後も配線群が上記連結部を介して基材フィルムに連
結保持されるようにしたことを特徴とするテープキャリ
アの実装構造。 - 【請求項２】 前記の各連結部に隣接する打抜きカット
ラインの端部に貫通小孔を形成したことを特徴とするテ
ープキャリアの実装構造。 - 【請求項３】 基材フィルム上に配線群を多数連続的に
形成してなり、その配線群を所定単位毎に基材フィルム
から打抜いて実装するテープキャリアにおいて、上記の
基材フィルムから打抜く領域のテープキャリア長手方向
両側の幅方向中央部に連結部を残して打抜き、その打抜
かれた配線群が上記連結部によって基材フィルムに連結
保持されたテープ状態のままで配線接続を行うようにし
たことを特徴とするテープキャリアの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000138759A JP3367511B2 (ja) | 1991-04-04 | 2000-05-11 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09963291A JP3158480B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
| JP2000138759A JP3367511B2 (ja) | 1991-04-04 | 2000-05-11 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09963291A Division JP3158480B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340618A true JP2000340618A (ja) | 2000-12-08 |
| JP3367511B2 JP3367511B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=26440742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000138759A Expired - Lifetime JP3367511B2 (ja) | 1991-04-04 | 2000-05-11 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3367511B2 (ja) |
-
2000
- 2000-05-11 JP JP2000138759A patent/JP3367511B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3367511B2 (ja) | 2003-01-14 |
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