JPH0834263A

JPH0834263A - 配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0834263A
Application number: JP6169350A
Authority: JP
Inventors: Toshifumi Iketani; 敏文池谷
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1994-07-21
Filing date: 1994-07-21
Publication date: 1996-02-06

Abstract

(57)【要約】【目的】自動車用計器の照明用バルブが取り付けられ
る配線板のバルブ用ランドに、他の電子部品の取り付け
のために行うクリーム半田工程と同時に、クリーム半田
を酸化防止のため塗布した場合、塗布したクリーム半田
の厚さを薄くして、クリーム半田と配線板およびバルブ
用ランドとを合わせた厚さを、照明用バルブの取り付け
許容厚さ以内に抑える。【構成】バルブ用ランド２１から配線板１７にかけて
貫通するスルーホール２３を設け、このバルブ用ランド
２１上にクリーム半田を塗布すると、クリーム半田の一
部がスルーホール２３に入り込み、この入り込んだ分バ
ルブ用ランド２１上のクリーム半田の厚さが薄くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、実装部品が取り付け
られる貫通孔周縁に形成された導電部上に、他の電子部
品のリード線を固定するためのクリーム半田を塗布する
工程と同時にクリーム半田を塗布した配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】自動車部品の低コスト化に伴い、速度計
や回転計などが収納される自動車用計器のケース裏面に
取付けられる配線板についても低コスト化が求められて
いる。配線板に対する低コスト化の一環として、半田レ
ベラー工程を省略した配線板が取り上げられる。半田レ
ベラーは、レジスト以外の銅箔ランド部などの導電部
を、主として酸化防止のために、半田槽へのジャブ付け
や、オートソルダーにより半田を付着させる工程であ
る。このため、半田レベラーなしの配線板の導電部は、
銅箔が露出した状態となるので、長時間大気に触れると
酸化してしまい、導電性の低下を招くという不具合があ
る。

【０００３】一方、電子部品を配線板に半田付けする際
には、そのリード線を固定するための導電部に、あらか
じめクリーム半田を塗布し、リード線を接触させた状態
で加熱することで、半田付けを行う方法がある。クリー
ム半田の塗布作業は、例えば塗布する対象となる導電部
に対応する部位に開口部を備えたマクス用のスクリーン
を用い、このスクリーン上にクリーム半田を塗布するこ
とで、開口部に対応した導電部にのみクリーム半田が形
成される。

【０００４】このようなクリーム半田の塗布工程の中
で、前述した半田レベラーなしの配線板に対して、本来
クリーム半田を塗布する部位ではない銅箔ランド部、つ
まり半田付けを行う必要のない、例えば自動車用計器に
おける照明用のバルブが取付けられる導電部に対しても
クリーム半田を塗布することで、この部位の銅箔を露出
させずに済み、低コスト化のため行われる半田レベラー
工程の廃止による導電部の酸化という不具合が解消され
る。

【０００５】ところで、図３に示すように、自動車用計
器における照明用のバルブ１は、配線板３に形成された
貫通孔５に、周縁に形成された導電部であるバルブ用ラ
ンド７側から挿入し、回転させることで、バルブ用ラン
ド７側に位置するバルブソケット９のつば部１１と、挿
入時に貫通孔５の切欠５ａを通過してバルブ用ランド７
と反対側の面に位置する一対の締め付けガイド１３との
間で、配線板３を挟持し、これにより配線板３に固定さ
れるという取付け構造となっている。つまり、つば部１
１と締め付けガイド１３とで挟持部を構成することにな
る。この状態でバルブ１の図示しない接触子（端子）が
バルブ用ランド７に接触し、バルブ１側と配線板３側と
の電気的導通が図られ、バルブ用ランド７に導通する配
線板３上の配線パターン１４からバルブ１への通電が可
能となる。

【０００６】このように、照明用バルブ１は、つば部１
１と締め付けガイドとの間で配線板３を挟持する構造と
なっているため、バルブ用ランド７における取り付け部
の厚さが許容寸法内である必要がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような半田レベラーなしの配線板において、図４に示
すように、クリーム半田１５を照明用バルブ１が取り付
けられるバルブ用ランド７に塗布することを考慮した場
合、通常、バルブ１が取り付け可能な半田厚の許容寸法
は４０μｍ以下であるが、クリーム半田１５の厚さは１
００μｍ程度になるため、配線板３およびバルブ用ラン
ド７にクリーム半田１５を加えた厚さが、バルブ１の取
り付け許容厚さの範囲を越えてしまい、バルブ１が取り
付けられないという問題がある。また、塗布したクリー
ム半田１５は、表面張力によって盛り上がった状態とな
るので、バルブ１との導通不良を起こす虞もある。

【０００８】そこで、この発明は、導電部にクリーム半
田を塗布しても、クリーム半田と配線板および導電部と
を合わせた厚さを許容寸法以内に抑えることを目的とし
ている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明は、第１に、貫通孔に挿入された状態で配
線板の両面から挟み込む挟持部を備えた実装部品が取り
付けられ、前記貫通孔の周縁の一方の面に、前記実装部
品の端子が接触して導通する導電部が形成され、他の実
装部品のリード線を半田付けするためのクリーム半田を
塗布する工程と同時にクリーム半田が前記導電部上に塗
布される配線板において、前記導電部側の表面から配線
板の裏面にわたって貫通するクリーム半田案内孔を設け
た構成としてある。

【００１０】第２に、第１の構成において、配線板の導
電部と反対側の裏面上における少なくともクリーム半田
案内孔の周囲に、第２の導電部を形成してある。

【００１１】第３に、実装部品取付け用の貫通孔周縁の
一方の面に形成された導電部に、この導電部の表面から
配線板の裏面にわたって貫通するクリーム半田案内孔を
形成した後、他の電子部品のリード線を半田付けするた
めのクリーム半田を塗布する工程と同時に、クリーム半
田を前記導電部上に塗布する製造方法としてある。

【００１２】第４に、第１または第２の構成、または第
３の製造方法において、貫通孔に挿入されて取り付けら
れる実装部品は、照明用のバルブである。

【００１３】

【作用】このような構成の配線板によれば、導電部に塗
布したクリーム半田は、その一部がクリーム半田案内孔
に入り込んで滞留し、これにより導電部上のクリーム半
田の厚さが薄くなり、クリーム半田と配線板および導電
部とを合わせた厚さを、実装部品、特に照明用バルブの
取り付け許容厚さ以内に抑えることが可能となる。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づき説明
する。

【００１５】図１は、この発明の一実施例に係わるもの
で、前記図３に示したものと同様な実装部品としての照
明用バルブ１が取り付けられる配線板の要部の斜視図で
ある。この配線板１７は、半田レベラー工程を省略した
もの、つまりレジスト以外の銅箔ランド部などの導電部
に対する主として酸化防止のための半田膜の形成を行っ
ていない低コスト化されたものである。

【００１６】配線板１７には、照明用バルブ１が図中で
上方から挿入される貫通孔１９が形成され、貫通孔１９
の相互に対向する周縁には、照明用バルブ１の一対の締
め付けガイド１３を通過させるための一対の切欠１９ａ
が形成されている。この切欠１９ａを除く貫通孔１９の
周囲には、導電部である銅箔からなるバルブ用ランド２
１が形成されている。バルブ用ランド２１に導通した状
態で配線板１７上には、照明用バルブ１に通電するため
の配線パターン２２が設けられている。

【００１７】上記バルブ用ランド２１が形成された部位
には、バルブ用ランド２１の表面から配線板１７のバル
ブ用ランド２１と反対側の裏面にわたって貫通するクリ
ーム半田案内孔としてのスルーホール２３が円周方向に
複数形成されている。この各スルーホール２３は、照明
用バルブ１が配線板１７に固定された状態でのバルブ１
の接触子の位置からずれた位置に設ける必要がある。ま
た、各スルーホール２３周囲のバルブ用ランド２１と反
対側の配線板１７上には、図１のＡ−Ａ断面図である図
２に示すように、第２の導電部となるスルーホール用ラ
ンド２５が形成されている。

【００１８】図１に示したような配線板１７に対し、他
の電子部品（実装部品）のリード線を半田付けするため
に導電部にクリーム半田を塗布する工程に、バルブ用ラ
ンド２１にも同時にクリーム半田を塗布すると、図２に
示すように、クリーム半田２７の一部はスルーホール２
３に入り込む。スルーホール２３の反対側にはスルーホ
ール用ランド２５が形成されているため、スルーホール
２３に入り込んだクリーム半田は、スルーホール用ラン
ド２５に達してここに止まり、これ以上のスルーホール
用ランド２５側への流出が防止される。この結果、バル
ブ用ランド２１上のクリーム半田２７の厚さは、クリー
ム半田２７の一部がスルーホール２３に入り込んだ分薄
くなる。

【００１９】このため、上記スルーホール２３の数や大
きさを適宜調整することで、バルブ用ランド２１上のク
リーム半田２７の厚さを変えることができ、この厚さを
例えば４０μｍ以下となるよう調整すれば、照明用バル
ブ１の取り付けが可能となる。また、クリーム半田２７
の一部がスルーホール２３に入り込むことで、バルブ用
ランド２１上のクリーム半田２７の表面張力による盛り
上がりが抑制されて、クリーム半田２７の厚さの平均化
も達成でき、照明用バルブ１の取り付けも容易となり、
照明用バルブ１の接触子のバルブ用ランド２１への接触
も確実となって導電不良が防止される。

【００２０】なお、上記した配線板１７は、フレキシブ
ルなもの（ＦＰＣ）でも、硬質なもの（ＨＰＣ）でも構
わない。

【００２１】

【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
れば、実装部品が挿入される貫通孔周囲の導電部に、こ
の導電部を含んで配線板を貫通するクリーム半田案内孔
を設けたため、導電部上に塗布したクリーム半田の一部
がクリーム半田案内孔に入り込んで導電部上のクリーム
半田の厚さが薄くなり、クリーム半田と配線板および導
電部とを合わせた厚さを、実装部品、特に照明用バルブ
の取り付け許容厚さ以内に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す配線板の照明用バル
ブが取り付けられる部位の斜視図である。

【図２】図１の配線板に対しクリーム半田を塗布した状
態のＡ−Ａ断面図である。

【図３】従来例を示す配線板の照明用バルブが取り付け
られる部位の斜視図である。

【図４】図３の配線板に対しクリーム半田を塗布した状
態の断面図である。

【符号の説明】

１照明用のバルブ（実装部品）１１つば部（挟持部）１３締め付けガイド（挟持部）１７配線板１９貫通孔２１バルブ用ランド（導電部）２３スルーホール（クリーム半田案内孔）２５スルーホール用ランド（第２の導電部）２７クリーム半田

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】貫通孔に挿入された状態で配線板の両面
から挟み込む挟持部を備えた実装部品が取り付けられ、
前記貫通孔の周縁の一方の面に、前記実装部品の端子が
接触して導通する導電部が形成され、他の実装部品のリ
ード線を半田付けするためのクリーム半田を塗布する工
程と同時にクリーム半田が前記導電部上に塗布される配
線板において、前記導電部側の表面から配線板の裏面に
わたって貫通するクリーム半田案内孔を設けたことを特
徴とする配線板。
【請求項２】配線板の導電部と反対側の裏面上におけ
る少なくともクリーム半田案内孔の周囲に、第２の導電
部を形成したことを特徴とする請求項１記載の配線板。
【請求項３】実装部品取付け用の貫通孔周縁の一方の
面に形成された導電部に、この導電部の表面から配線板
の裏面にわたって貫通するクリーム半田案内孔を形成し
た後、他の電子部品のリード線を半田付けするためのク
リーム半田を塗布する工程と同時に、クリーム半田を前
記導電部上に塗布することを特徴とする配線板の製造方
法。
【請求項４】貫通孔に挿入されて取り付けられる実装
部品は、照明用のバルブであることを特徴とする請求項
１または２記載の配線板または請求項３記載の記載の配
線板の製造方法。