JPH06164111A - プリント板 - Google Patents
プリント板Info
- Publication number
- JPH06164111A JPH06164111A JP31168092A JP31168092A JPH06164111A JP H06164111 A JPH06164111 A JP H06164111A JP 31168092 A JP31168092 A JP 31168092A JP 31168092 A JP31168092 A JP 31168092A JP H06164111 A JPH06164111 A JP H06164111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder
- land
- printed board
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】銅スルーホールプリント板のスルーホールの穴
壁の一部にソルダーレジストを塗布した後、はんだコー
トしたプリント板。 【効果】本発明によれば、銅スルーホールプリント板の
ＧＮＤランドをはんだ付け自動機によりはんだコートで
き酸化による接触不良は起きない。
壁の一部にソルダーレジストを塗布した後、はんだコー
トしたプリント板。 【効果】本発明によれば、銅スルーホールプリント板の
ＧＮＤランドをはんだ付け自動機によりはんだコートで
き酸化による接触不良は起きない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品搭載後の銅スルー
ホールプリント板の銅の露出をなくし、例えば筐体に実
装する場合など、圧接による電気的接続に関するもので
ある。
ホールプリント板の銅の露出をなくし、例えば筐体に実
装する場合など、圧接による電気的接続に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント板は、特願昭５３−１２
９２５７号公報、特開昭５５−５６６８２号公報、特願
平１−２５８２６７号公報、特開平３−１１９７９２号
公報により、はんだコートプリント板が多く使用され部
品搭載後のプリント板では銅の露出はなかった。しか
し、はんだコートプリント板は、プリント板製造工程が
増加しプリント板価格が高くなる問題点がある。
９２５７号公報、特開昭５５−５６６８２号公報、特願
平１−２５８２６７号公報、特開平３−１１９７９２号
公報により、はんだコートプリント板が多く使用され部
品搭載後のプリント板では銅の露出はなかった。しか
し、はんだコートプリント板は、プリント板製造工程が
増加しプリント板価格が高くなる問題点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】部品搭載後のプリント
板を筐体に実装する場合その多くはプリント板の四隅に
プリント板のＧＮＤに接続するスルーホールを設けネジ
などにより圧接で筐体にＧＮＤ接続している。そのＧＮ
Ｄに接続する為のスルーホールには、筐体固定用のネジ
等が入るのでフローソルダリングはんだ付け自動機を通
す際、はんだの侵入を防ぐマスキングをする必要があっ
た。従来、はんだコートされたプリント板を使用してい
た為、この方法で問題はなかった。しかし現在では狭ピ
ッチ表面実装部品搭載時のはんだ印刷性やはんだコート
基板の価格高および、はんだコートが薄いことによるは
んだ付け性低下などの問題から銅スルーホールプリント
板が採用され初めてきた。この銅スルーホールプリント
板では圧接部のランドはマスキングの為、はんだコート
できず銅が露出した状態となり、時が経つにつれランド
表面が酸化して接触不良の恐れがあった。
板を筐体に実装する場合その多くはプリント板の四隅に
プリント板のＧＮＤに接続するスルーホールを設けネジ
などにより圧接で筐体にＧＮＤ接続している。そのＧＮ
Ｄに接続する為のスルーホールには、筐体固定用のネジ
等が入るのでフローソルダリングはんだ付け自動機を通
す際、はんだの侵入を防ぐマスキングをする必要があっ
た。従来、はんだコートされたプリント板を使用してい
た為、この方法で問題はなかった。しかし現在では狭ピ
ッチ表面実装部品搭載時のはんだ印刷性やはんだコート
基板の価格高および、はんだコートが薄いことによるは
んだ付け性低下などの問題から銅スルーホールプリント
板が採用され初めてきた。この銅スルーホールプリント
板では圧接部のランドはマスキングの為、はんだコート
できず銅が露出した状態となり、時が経つにつれランド
表面が酸化して接触不良の恐れがあった。
【０００４】本発明では、銅スルーホールプリント板に
於いて、圧接部のランド部分にのみフローソルダリング
はんだ付け自動機によりはんだコートすることで酸化し
ないようにするところにある。
於いて、圧接部のランド部分にのみフローソルダリング
はんだ付け自動機によりはんだコートすることで酸化し
ないようにするところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
請求項１の様に、例えばスルーホール内壁の一部をソル
ダーレジストで覆う事により、フローソルダリングで
は、はんだは穴に入らず表面ランドのみはんだコートが
可能となる。
請求項１の様に、例えばスルーホール内壁の一部をソル
ダーレジストで覆う事により、フローソルダリングで
は、はんだは穴に入らず表面ランドのみはんだコートが
可能となる。
【０００６】請求項１は、フォトソルダーレジストを適
用し、当該穴より少し小さくレジストを残すことにより
可能となる。
用し、当該穴より少し小さくレジストを残すことにより
可能となる。
【０００７】請求項２は、スルーホールと非スルーホー
ルの組合せにより圧接部とＧＮＤ接続穴を使い分け、請
求項１とは違った方法ではんだコートする方法である。
ルの組合せにより圧接部とＧＮＤ接続穴を使い分け、請
求項１とは違った方法ではんだコートする方法である。
【０００８】
【作用】本発明は、フローソルダリング、リフローソル
ダリングなどはんだ付け自動機によりプリント板と筐体
のＧＮＤ接続用ランドに、はんだコートをするものであ
る。
ダリングなどはんだ付け自動機によりプリント板と筐体
のＧＮＤ接続用ランドに、はんだコートをするものであ
る。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図により説明する。図
４は従来のはんだコートプリント板である。はんだが覆
って銅の露出がない為、接触部の酸化はなく圧接は保た
れる。図５は銅スルーホールプリント板である。圧接部
の銅露出がある為、時が経つにつれ表面が酸化し接触不
良が心配となる。図１から図３までは本発明の一実施例
であり、図１は請求項１の事例でソルダーレジストを穴
壁に塗布しフローソルダリングによりランド表面をはん
だコートする。ソルダーレジストが穴壁にあることでは
んだの上がりはない。請求項２の事例では図２、圧接部
にランドのみ形成しスルーホールめっきは設けない。引
出しライン等でスルーホールめっきされた穴を通じＧＮ
Ｄに接続する。ランドのみの形成でスルーホールめっき
がないソルダリングにより穴内のはんだ侵入はなくラン
ドのみがはんだコートされる事例。図３は非スルーホー
ルの圧接ランド中にスルーホールめっきされた小径穴を
設けてＧＮＤ接続してランド表面をはんだコートできる
ようねらったものである。
４は従来のはんだコートプリント板である。はんだが覆
って銅の露出がない為、接触部の酸化はなく圧接は保た
れる。図５は銅スルーホールプリント板である。圧接部
の銅露出がある為、時が経つにつれ表面が酸化し接触不
良が心配となる。図１から図３までは本発明の一実施例
であり、図１は請求項１の事例でソルダーレジストを穴
壁に塗布しフローソルダリングによりランド表面をはん
だコートする。ソルダーレジストが穴壁にあることでは
んだの上がりはない。請求項２の事例では図２、圧接部
にランドのみ形成しスルーホールめっきは設けない。引
出しライン等でスルーホールめっきされた穴を通じＧＮ
Ｄに接続する。ランドのみの形成でスルーホールめっき
がないソルダリングにより穴内のはんだ侵入はなくラン
ドのみがはんだコートされる事例。図３は非スルーホー
ルの圧接ランド中にスルーホールめっきされた小径穴を
設けてＧＮＤ接続してランド表面をはんだコートできる
ようねらったものである。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば銅スルーホールプリント
板のＧＮＤランドをはんだ付け自動機によりはんだコー
トでき酸化による接触不良は起きない。
板のＧＮＤランドをはんだ付け自動機によりはんだコー
トでき酸化による接触不良は起きない。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】従来実施例のはんだコートプリント板を示す図
である。
である。
【図５】従来の銅スルーホールプリント板を示す図であ
る。
る。
１…ネジ（ボルト）、 ２…銅、 ３…ガラスエポキシ、 ４…ナット、 ５…はんだ、 ６…ソルダーレジスト、 ７…筐体、 ８…ＧＮＤ、 ９…銅ランド、 １０…小径ビアホール、 １１…ソルダーレベラー。
Claims (2)
- 【請求項１】銅スルーホールプリント板のスルーホール
の穴壁の一部にソルダーレジストを塗布した後、はんだ
コートしたことを特徴とするプリント板。 - 【請求項２】スルーホールプリント板で、スルーホール
を有した穴と、めっきされない非スルーホールで穴周囲
のみ銅パターン（ランド）を有し、前記スルーホールと
後記非スルーホールが電気的に一対となっていることを
特徴とするプリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31168092A JPH06164111A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31168092A JPH06164111A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164111A true JPH06164111A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18020179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31168092A Pending JPH06164111A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164111A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8159833B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-04-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board, method for forming frame ground for printed circuit board, and electronic device |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP31168092A patent/JPH06164111A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8159833B2 (en) | 2008-02-29 | 2012-04-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board, method for forming frame ground for printed circuit board, and electronic device |
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