KR20210109087A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210109087A
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정소미
김병훈
김정현
박준형
이현지
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시 장치는 표시 영역과 상기 표시 영역을 에워싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 표시 영역 상에 배치된 화소층, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 비표시 영역 상에 배치된 실링층, 상기 화소층에 연결되고 상기 비표시 영역 상에 배치된 패드, 및 상기 실링층에 정의된 더미홀에 배치된 더미 패턴을 포함하고, 상기 더미 패턴은 상기 패드 상에 배치된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 구동부가 표시 패널의 측면에 본딩되는 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 복수 개의 화소들을 포함하는 표시 패널, 화소들에 주사 신호들을 제공하는 주사 구동부, 및 화소들에 데이터 전압들을 제공하는 데이터 구동부를 포함한다. 주사 구동부 및 데이터 구동부는 표시 패널에 연결된다.
주사 구동부는 주사 신호들을 생성하고, 생성된 주사 신호들을 화소들에 제공한다. 데이터 구동부는 데이터 전압들을 생성하고, 생성된 데이터 전압들을 화소들에 제공한다. 화소들은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받아 영상을 표시한다.
주사 구동부 및 데이터 구동부가 배치되는 영역은 베젤 영역으로 정의된다. 최근 베젤 영역을 감소시키기 위하여, 구동부들을 표시 패널의 측면에 본딩하는 기술이 개발되고 있다.
본 발명의 목적은, 표시 패널의 측면에서 신호 라인들과 구동부으로 안정적으로 연결된 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시 장치는 표시 영역과 상기 표시 영역을 에워싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 표시 영역 상에 배치된 화소층, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 비표시 영역 상에 배치된 실링층, 상기 화소층에 연결되고 상기 비표시 영역 상에 배치된 패드, 및 상기 실링층에 정의된 더미홀에 배치된 더미 패턴을 포함하고, 상기 더미 패턴은 상기 패드 상에 배치된다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시 장치는, 표시 영역과 상기 표시 영역을 에워싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서, 상기 표시 영역 상에 배치된 화소, 상기 표시 영역 상에서 상기 화소에 연결되고, 제1 방향으로 연장하여 상기 비표시 영역 상에 배치된 데이터 라인, 상기 비표시 영역 상에 배치되어 상기 데이터 라인의 끝단에 연결된 패드, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에서, 상기 비표시 영역 상에 배치된 실링층, 및 상기 실링층에 중첩하여 상기 패드에 연결된 더미 패턴을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 더미 패턴이 패드에 전기적으로 연결되고, 연결 패드들이 패드들에 전기적으로 연결될 뿐만 아니라 더미 패턴들에도 전기적으로 연결되기 때문에, 표시 패널과 데이터 구동부 사이에서 전기적으로 연결되는 부분의 면적이 증가할 수 있다. 이에 따라, 연결 패드와 패드 사이의 접촉 저항이 감소하여 표시 패널과 데이터 구동부가 안정적으로 연결될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 4은 도 2에 도시된 표시 패널의 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 표시 패널의 제1 기판과 제1 기판 상에 배치된 화소층을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 2에 도시된 표시 패널의 제2 기판 및 제2 기판 상에 배치된 실링층을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 제1 기판과 도 6에 도시된 제2 기판 및 실링층이 결합된 표시 패널을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 3에 도시된 AA 부분의 사시도이다.
도 9는 도 3에 도시된 AA 부분의 단면도이다.
도 10 내지 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 단변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 장변들을 갖는 판(board) 형상을 가질 수 있다. 이하, '평면상에서 바라봤을 때'는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 수직하는 제3 방향(DR3)에서 바라봤을 때의 모습을 의미한다. 평면상에서 바라봤을 때, 표시 장치(DD)는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 또는 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다.
표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워싸을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 장치(DD)의 베젤을 정의할 수 있다.
표시 장치(DD)는 텔레비젼, 모니터, 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장치들에 사용될 수 있다. 또한, 표시 장치(DD)는 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 스마트폰, 또는 태블릿과 같은 중소형 전자 장치들에 사용될 수도 있다. 그러나, 언급한 전자 장치들은 단지 예시적인 실시예로서 제시된 것이며, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기들에도 사용될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 표시 패널(DP) 상에 배치된 입력 감지부(ISP), 입력 감지부(ISP) 상에 배치된 반사 방지층(POL), 반사 방지층(POL) 상에 배치된 윈도우(WIN), 및 표시 패널(DP) 아래에 배치된 커버 패널(CV)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시 패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 또는, 표시 패널(DP)은 액정층을 포함하는 액정 표시 패널일 수 있다. 다만, 본 실시 예에서의 표시 패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 단변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 연장하는 장변들을 갖는 판 형상을 가질 수 있다. 평면상에서 바라봤을 때, 표시 패널(DP)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 기판(SUB1), 제1 기판(SUB1)과 마주보는 제2 기판(SUB2), 화소층(PXL) 및 실링층(SL)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)에 관한 자세한 내용은 후술될 것이다.
입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 외부의 입력(예를 들어, 사용자의 터치)을 감지하여 소정의 입력 신호로 변경하고, 입력 신호를 표시 패널(DP)에 제공할 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 감지 전극들을 포함할 수 있다. 감지 전극들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 표시 패널(DP)은 입력 감지부(ISP)로부터 입력 신호를 제공받고, 입력 신호에 대응하는 영상을 생성할 수 있다.
반사 방지층(POL)은 입력 감지부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(POL)은 표시 장치(DD) 외부에서 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부 광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 예시적으로, 반사 방지층(POL)은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 외부의 스크레치 및 충격으로부터 표시 패널(DP) 및 입력 감지부(ISP)를 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 접착제(미 도시됨)에 의해 입력 감지부(ISP)에 부착될 수 있다. 접착제는 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive)를 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)에서 생성된 영상은 윈도우(WIN)를 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다.
커버 패널(CV)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 커버 패널(CV)은 하나 이상의 기능층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 패널(CV)은 쿠션층을 포함할 수 있다. 쿠션층은 매트릭스 부재 및 복수 개의 공극들을 포함하는 합성 수지 발포 폼(form)일 수 있다. 복수 개의 공극들은 표시 패널(DP)에 인가되는 충격을 용이하게 흡수할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 패널의 평면도이다. 설명의 편의를 위해, 도 3에서는 표시 패널(DP)과 데이터 구동부(DDR)를 분리하여 도시하였다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(DP)은 주사 구동부(GDR), 복수 개의 주사 라인들(GL), 복수 개의 데이터 라인들(DL), 복수 개의 패드들(PD), 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 정확하게는, 주사 구동부(GDR), 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 및 화소들(PX)은 도 2에 도시된 화소층(PXL)에 포함될 수 있다.
주사 구동부(GDR)는 비표시 영역(NDA) 상에 배치될 수 있다. 주사 구동부(GDR)는 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 주사 구동부(GDR)는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들을 주사 라인들(GL)에 순차적으로 출력할 수 있다.
주사 라인들(GL)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 주사 라인들(GL)은 비표시 영역(NDA)까지 연장할 수 있다. 예를 들어, 주사 라인들(GL)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 비표시 영역(NDA)으로 연장된 주사 라인들(GL)의 끝단들은 주사 구동부(GDR)에 전기적으로 연결될 수 있다. 주사 라인들(GL)은 제2 방향(DR2)으로 이격될 수 있다. 주사 라인(GL)은 하나의 행에 배열되는 복수 개의 화소들(PX)에 연결될 수 있다.
데이터 라인들(DL)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 데이터 라인들(DL)은 비표시 영역(NDA)까지 연장할 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL)은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 비표시 영역(NDA)으로 연장된 데이터 라인들(DL)의 끝단들은 후술하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL)은 제1 방향(DR1)으로 이격될 수 있다. 데이터 라인들(DL)은 하나의 열에 배열되는 복수 개의 화소들(PX)에 연결될 수 있다.
화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 화소들(PX)은 다양한 형태로 배열될 수 있다. 화소들(PX) 각각은 대응하는 주사 라인(GL) 및 데이터 라인(GL)에 연결될 수 있다.
도 3에는 표시 패널(DP)에 전기적으로 연결되는 데이터 구동부(DDR)를 추가로 도시하였다. 데이터 구동부(DDR)는 데이터 신호들을 생성하고, 데이터 신호들을 데이터 라인들(DL)에 인가할 수 있다.
데이터 구동부(DDR)는 연결 패드들(CPD), 연성 회로 기판(FPC), 및 구동칩(IC)을 포함할 수 있다.
연결 패드들(CPD)은 연성 회로 기판(FPC)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 연결 패드들(CPD)은 연성 회로 기판(FPC)의 하면에 배치될 수 있다. 연결 패드들(CPD)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다. 연결 패드들(CPD) 각각은 후술하는 패드(PD)에 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(FPC)은 가요성 기판일 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(FPC)의 일부분은 벤딩(bending)되어 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.
구동칩(IC)은 연성 회로 기판(FPC)의 반대면에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(FPC)의 반대면은 연성 회로 기판(FPC)에서 연결 패드들(CPD)이 배치되는 일면과 반대하는 면일 수 있다. 도시하지는 않았으나, 구동칩(IC)은 연성 회로 기판(FPC)에 실장된 금속 라인들을 통해 연결 패드들(CPD)과 연결될 수 있다.
본 실시 예에서 데이터 구동부(DDR)는 표시 패널(DP)의 측면에 연결될 수 있다. 이에 관하여는 후술하도록 한다.
도 4은 도 2에 도시된 표시 패널의 예시적인 단면도이다. 도 4를 참조하여 도 2에 도시된 화소층(PXL)의 구조를 상세히 설명하도록 한다.
도 4를 참조하면, 표시 영역(DA)은 복수 개의 화소 영역들(PA) 및 화소 영역들(PA) 각각의 주변의 비화소 영역(NPA)을 포함할 수 있다. 도 4에는 하나의 화소 영역(PA)만이 도시되었으나, 실제로 화소 영역(PA)은 복수 개일 수 있다. 비화소 영역(NPA)은 화소 영역들(PA) 각각의 주변을 에워싸도록 배치될 수 있다.
화소층(PXL)은 버퍼층(BFL), 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제3 절연층(30), 제4 절연층(40), 제5 절연층(50), 제6 절연층(60), 제1 내지 제3 연결전극들(CNT-1~CNT3), 발광 소자(OLED0), 및 보호층(PIL) 등을 포함할 수 있다.
버퍼층(BFL)은 제1 기판(SUB1)과 반도체 패턴 사이의 결합력을 향상시킨다. 버퍼층(BFL)은 실리콘옥사이드층 및 실리콘나이트라이드층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실리콘옥사이드층과 실리콘나이트라이드층은 교번하게 적층될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치된다. 반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘 또는 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1), 액티브(A1), 드레인(D1)이 반도체 패턴으로부터 형성되고, 제2 트랜지스터(T2)의 소스(S2), 액티브(A2), 드레인(D2)이 반도체 패턴으로부터 형성된다. 소스(S1, S2) 및 드레인(D1, D2)은 단면 상에서 액티브(A1, A2)로부터 서로 반대 방향으로 연장될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(10)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(10)은 복수 개의 화소들(PX)에 공통으로 중첩하며, 반도체 패턴을 커버한다. 제1 절연층(10)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 절연층(10)은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 절연층(10)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.
제1 절연층(10) 상에 게이트(G1, G2)가 배치된다. 게이트(G1)는 금속 패턴의 일부일 수 있다. 게이트(G1, G2)는 액티브(A1, A2)에 중첩한다. 제1 절연층(10) 상에 게이트(G1, G2)를 커버하는 제2 절연층(20)이 배치된다. 제2 절연층(20)은 화소들(PX)에 공통으로 중첩한다. 제2 절연층(20)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2 절연층(20)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.
제2 절연층(20) 상에 상부전극(UE)이 배치될 수 있다. 상부전극(UE)은 제2 트랜지스터(T2)의 게이트(G2)와 중첩할 수 있다. 상부전극(UE)은 금속 패턴의 일부분일 수 있다. 게이트(G2)의 일부분과 그에 중첩하는 상부전극(UE)은 커패시터(CP, 도 3 참조)를 정의할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부전극(UE)은 생략될 수도 있다.
제2 절연층(20) 상에 상부전극(UE)을 커버하는 제3 절연층(30)이 배치된다. 본 실시예에서 제3 절연층(30)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제3 절연층(30) 상에 제1 연결전극(CNE1)이 배치될 수 있다. 제1 연결전극(CNE1)은 제1 내지 제3 절연층(10 내지 30)을 관통하는 컨택홀(CNT-1)을 통해 연결 신호 라인(SCL)에 접속될 수 있다.
제4 절연층(40)이 제3 절연층(30) 상에 배치된다. 제4 절연층(40)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제4 절연층(40) 상에 제5 절연층(50)이 배치된다. 제5 절연층(50)은 유기층일 수 있다. 제5 절연층(50) 상에 제2 연결전극(CNE2)이 배치될 수 있다. 제2 연결전극(CNE2)은 제4 절연층(40) 및 제5 절연층(50)을 관통하는 컨택홀(CNT-2)을 통해 제1 연결전극(CNE1)에 접속될 수 있다.
제5 절연층(50) 상에 제2 연결전극(CNE2)을 커버하는 제6 절연층(60)이 배치될 수 있다. 제6 절연층(60)은 유기층일 수 있다.
제6 절연층(60) 상에 발광 소자(OLED)가 배치될 수 있다. 발광 소자(OLED)의 제1 전극(AE)은 제6 절연층(60)을 관통하는 컨택홀(CNT-3)을 통해 제2 연결전극(CNE2)에 연결된다. 화소 정의막(PDL)에는 복수 개의 화소 개구부들(OP)이 정의될 수 있다. 화소 정의막(PDL)의 화소 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
화소 정의막(PDL)은 제6 절연층(60) 상에 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 비화소 영역(NPA)에 중첩할 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 화소 영역들(PA)에 중첩하는 복수 개의 화소 개구부들(OP)이 정의될 수 있다.
발광 소자들(OLED)은 화소 정의막(PDL)에 정의된 화소 개구부들(OP)에 배치될 수 있다. 발광 소자들(OLED)은 제1 전극(AE), 정공 제어층(HCL), 발광층(EML), 전자 제어층(ECL) 및 제2 전극(CE)을 포함할 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 화소 영역(PA)과 비화소 영역(NPA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 화소 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL)과 전자 제어층(ECL)은 오픈 마스크를 이용하여 복수 개의 화소들(PX)에 공통으로 형성될 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 일체의 형상을 갖고, 복수 개의 화소들(PX)에 공통적으로 배치될 수 있다.
제2 전극(CE) 상에는 보호층(PIL)이 배치될 수 있다. 보호층(PIL)은 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(PIL)은 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 또는 실리콘 옥시나이트라이드를 포함할 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 표시 패널의 제1 기판과 제1 기판 상에 배치된 화소층을 나타내는 도면이다. 설명의 편의를 위해, 이하에서는 화소층(PXL)을 간략히 도시하였다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 제1 기판(SUB1)은 제1 방향(DR1)으로 단변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 장변들을 갖는 판 형상을 가질 수 있다. 평면상에서 바라봤을 때, 제1 기판(SUB1)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 기판(SUB1)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 기판(SUB1)의 형상은 표시 장치(DD, 도 1 참조)의 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
제1 기판(SUB1)은 리지드(rigid) 기판일 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(SUB1)은 유리 기판일 수 있다. 제1 기판(SUB1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)을 에워싸는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 제1 기판(SUB1)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)은 실질적으로 도 1에 도시된 표시면(DS)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 각각 대응할 수 있다.
화소층(PXL)은 제1 기판(SUB1) 상에 배치될 수 있다. 화소층(PXL)은 제1 기판(SUB1)의 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 화소층(XPL)은 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. 복수 개의 패드들(PD)은 비표시 영역(NDA) 상에 배치될 수 있다.
구체적으로, 비표시 영역(NDA)은 제1 비표시 영역(NDA1)과 제2 비표시 영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 제1 비표시 영역(NDA1)은 비표시 영역(NDA) 중 패드들(PD)이 배치되는 영역으로 정의될 수 있다. 제2 비표시 영역(NDA2)은 비표시 영역(NDA) 중 제1 비표시 영역(NDA1)을 제외한 나머지 영역으로 정의될 수 있다.
평면상에서 바라봤을 때, 패드들(PD)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 패드들(PD)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다. 패드들(PD)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패드들(PD)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 패드들(PD) 각각에는 하나의 데이터 라인(DL)이 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 패드들(PD) 각각에는 복수 개의 데이터 라인들(DL)이 연결될 수도 있다.
도 6은 도 2에 도시된 표시 패널의 제2 기판 및 제2 기판 상에 배치된 실링층을 나타내는 도면이다. 설명의 편의를 위해, 도 6에서는 제2 기판의 상면과 하면(BF)을 뒤집어서 도시하였다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 제2 기판(SUB2)은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 단변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 연장하는 장변들을 갖는 판 형상을 가질 수 있다. 평면상에서 바라봤을 때, 제2 기판(SUB2)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 기판(SUB2)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 기판(SUB2)은 봉지(Encapsulation) 기판일 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(SUB2)은 유리 기판을 포함할 수 있다.
제2 기판(SUB2)의 하면(BF)에는 실링층(SL)이 배치될 수 있다. 실링층(SL)은 비표시 영역(NDA, 도 5 참조)에 중첩할 수 있다. 실링층(SL)은 제2 기판(SUB2)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
구체적으로, 실링층(SL)은 제1 실링부(SE1)와 제2 실링부(SE2)를 포함할 수 있다. 제1 실링부(SE1)는 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제1 실링부(SE1)는 제1 비표시 영역(NDA1)에 중첩할 수 있다.
제2 실링부(SE2)는 제2 비표시 영역(NDA2)에 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제2 실링부(SE2)는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 2개의 실링 라인 및 제1 방향(DR1)으로 연장하는 1개의 실링 라인을 포함할 수 있다. 제2 실링부(SE2)는 "ㄷ" 형상을 가질 수 있다. 제2 실링부(SE2)에서 제2 방향(DR2)으로 연장하는 실링 라인들의 단부들은 제1 실링부(SE1)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제2 실링부(SE1, SE2)는 사각 프레임 형상을 가질 수 있다.
제1 실링부(SE1)와 제2 실링부(SE2)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 실링부(SE1)와 제2 실링부(SE2)는 유리를 포함할 수 있다. 다만, 제1 및 제2 실링부(SE1, SE2)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 및 제2 실링부(SE1, SE2)는 유기 절연 물질을 포함할 수도 있다.
제1 실링부(SE1)에는 복수 개의 더미홀들(DH)이 정의될 수 있다. 더미홀들(DH)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 더미홀들(DH) 각각의 폭은 패드(PD, 도 5 참조)의 폭과 동일할 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 더미 패턴들(DUM)을 포함할 수 있다. 더미 패턴들(DUM)은 실링층(SL)에 정의된 더미홀들(DH)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 더미 패턴들(DUM)은 제1 비표시 영역(NDA1)과 중첩하는 제1 실링부(SE1)의 더미홀(DH)에 배치될 수 있다. 더미 패턴들(DUM)은 제1 방향(DR1)으로 서로 이격될 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로, 더미 패턴(DUM)의 폭은 패드(PD)의 폭과 동일할 수 있다.
더미 패턴들(DUM)은 더미 패턴들(DUM)에 인접한 실링층(SL)의 부분으로부터 단차질 수 있다. 예를 들어, 제1 실링부(SE1)의 일면 및 더미 패턴들(DUM)의 일면은 제2 기판(SUB2)의 하면에 접촉할 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로, 제1 실링부(SE1)의 두께는 더미 패턴들(DUM)의 두께보다 클 수 있다. 이에 따라, 제1 실링부(SE1)와 더미 패턴들(DUM) 사이에는 단차가 형성될 수 있다. 제1 실링부(SE1)와 더미 패턴들(DUM) 사이의 단차는, 도 5에 도시된 패드들(PD)의 제3 방향(DR3)으로의 두께에 대응할 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 제1 기판과 도 6에 도시된 제2 기판 및 실링층이 결합된 표시 패널을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 더미 패턴들(DUM)은 패드들(PD) 상에 배치될 수 있다. 더미 패턴들(DUM)은 패드들(PD)에 접촉할 수 있다. 구체적으로, 더미 패턴들(DUM)의 하면들 각각은 패드들(PD) 중 대응하는 패드(PD)의 상면에 접촉할 수 있다. 더미 패턴들(DUM)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 더미 패턴들(DUM)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 더미 패턴들(DUM)은 패드들(PD)과 전기적으로 연결될 수 있다.
더미 패턴들(DUM)의 상면은 제2 기판(SUB2)의 하면에 접촉할 수 있다. 실링층(SL)의 상면은 제2 기판(SUB2)의 하면에 접촉하고, 실링층(SL)의 하면은 제1 기판(SUB1)의 상면에 접촉할 수 있다. 이에 따라, 실링층(SL) 및 더미 패턴들(DUM)은 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)에 배치된 화소층(PXL, 도 2 참조)을 외부 환경으로부터 밀봉시킬 수 있다. 즉, 제2 기판(SUB2), 더미 패턴들(DUM) 및 실링층(SL)들은 제1 기판(SUB1) 상에 배치된 화소층(PXL)에 습기가 침투하는 것을 방지하여 발광 소자의 불량을 방지할 수 있다.
도 8은 도 3에 도시된 AA 부분의 사시도이다. 도 9는 도 3에 도시된 AA 부분의 단면도이다. 설명의 편의를 위해, 도 9에서는 데이터 구동부(DDR)가 표시 패널(DP)에 결합된 형상으로 도시하였다.
도 3, 도 8 및 도 9를 참조하면, 데이터 구동부(DDR)는 표시 패널(DP)의 측면에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDR)는 패드들(PD)을 통해 데이터 라인들(DL)과 전기적으로 연결될 수 있다.
구체적으로, 연결 패드들(CPD)의 제1 면들(F1)은 패드들(PD)의 제1 측면들(SF1) 및 더미 패턴들의 제2 측면들(SF2)과 마주볼 수 있다. 제1 면(F1)은 연결 패드(CPD)에서 연성 회로 기판(FPC)과 마주보는 면의 반대면일 수 있다. 제1 측면들(SF1)은 패드들(PD)의 측면들 중 표시 패널(DP)의 외부로 노출되는 면일 수 있다. 제2 측면들(SF2)은 더미 패턴들(DUM)의 측면들 중 표시 패널(DP)의 외부로 노출되는 면일 수 있다. 패드들(PD)의 제1 측면들(SF1)과 더미 패턴들(DUM)의 제2 측면들(SF2)은 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
표시 패널(DP)과 데이터 구동부(DDR) 사이에는 접착층(ADL)이 배치될 수 있다. 접착층(ADL)은 데이터 구동부(DDR)를 표시 패널(DP)의 측면에 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 접착층(ADL)은 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)일 수 있다. 접착층(ADL)은 접착 필름(AF)과 복수 개의 도전볼들(BO)을 포함할 수 있다. 접착 필름(AF)의 일면은 패드들(PD)의 제1 측면들(SF1), 더미 패턴들(DUM)의 제2 측면들(SF2), 제1 기판(SUB1)의 측면의 일부분, 및 제2 기판(SUB2)의 측면의 일부분에 접촉할 수 있다. 접착 필름(AF)의 반대면은 연결 패드들(CPD)의 제1 면들(F1)과 접촉할 수 있다.
도전볼들(BO)은 접착 필름(AF)의 내부에 배치될 수 있다. 도전볼들(BO)은 제1 내지 제2 측면들(SF1, SF2)과 연결 패드들(CPD) 사이에서 배열될 수 있다. 도전볼들(BO)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 연결 패드들(CPD) 각각은 대응하는 패드(PD) 및 더미 패턴(DUM)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 데이터 라인들(DL)과 연결되는 데이터 구동부(DDR)가 표시 패널(DP)의 측면에 배치되어, 표시 장치(DD)에서 베젤 부분의 면적이 감소될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 더미 패턴들(DUM)이 패드들(PD)에 전기적으로 연결되고, 연결 패드들(CPD)이 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 뿐만 아니라 더미 패턴들(DUM)에도 전기적으로 연결되기 때문에, 표시 패널(DP)과 데이터 구동부(DDR) 사이에서 전기적으로 연결되는 부분의 면적이 증가할 수 있다. 이에 따라, 연결 패드(CPD)와 패드(PD) 사이의 접촉 저항이 감소하여 표시 패널(DP)과 데이터 구동부(DDR)가 안정적으로 연결될 수 있다.
본 실시 예에서는 더미 패턴들(DUM)이 데이터 구동부(DDR)와 연결되는 패드(PD) 상에 배치되는 것으로 설명하였으나, 더미 패턴들(DUM)은 주사 구동부(GDR)와 연결되는 패드 상에도 배치될 수 있다. 예컨대, 앞선 설명에서는 주사 구동부(GDR)가 비표시 영역(NDA) 상에 배치되는 것으로 설명하였으나(도 3 참조), 주사 구동부(GDR)는 데이터 구동부(DDR)와 마찬가지로, 표시 패널(DP)과 별개로 제작되어, 표시 패널(DP)의 측면에 배치될 수도 있다. 이러한 경우에 더미 패턴들(DUM)은 주사 구동부(GDR)와 연결되는 표시 패널(DP)의 패드들 상에도 배치될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 표시 장치에 대하여 설명하도록 한다. 이하의 도면들에서, 전술한 실시 예와 동일한 구성은 동일한 참조 부호를 이용하여 도시하였다. 따라서, 이하의 설명에서는 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고, 차이가 있는 구성을 위주로 상세히 설명하도록 한다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면들이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 표시 패널(DP-1)의 실링층(SL-1)은 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실링층(SL-1)은 제1 실링층(SL1)과 제2 실링층(SL2)을 포함할 수 있다. 제1 실링층(SL-1)은 제1 기판(SUB1) 상에 배치되고, 제2 실링층(SL2)은 제1 실링층(SL) 상에 배치될 수 있다.
제1 실링층(SL1)에는 복수 개의 더미홀들(DH-1)이 정의될 수 있다. 복수 개의 더미 패턴들(DUM-1)은 복수 개의 더미홀들(DH-1) 중 대응하는 더미홀(DH-1)에 배치될 수 있다. 제2 실링층(SL2)은 제1 실링층(SL1) 상에 배치되어 더미 패턴들(DUM-1)을 덮도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치(DD-1)는 더미 패턴들(DUM-1)이 배치된 제1 실링층(SL1) 상에 배치되는 제2 실링층(SL2)을 더 포함하기 때문에, 실링층(SL-1)의 전체적인 기구적 강도가 증가될 수 있다. 이에 따라, 실링층(SL-1)은 화소층(PXL)을 더욱 안정적으로 보호할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 더미 패턴(DUM-2)과 패드(PD)는 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(DD-2)는 연결층(COL)을 더 포함할 수 있다. 연결층(COL)은 더미 패턴(DUM-2)의 하면과 패드(PD)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 연결층(COL)은 더미 패턴(DUM-2)의 일부 및 패드(PD)의 일부가 용융된 물질이 냉각되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결층(COL)은 더미 패턴(DUM-2)과 패드(PD)의 접촉면에 레이저빔(LZ)을 조사하여 형성될 수 있다. 레이저빔(LZ)은 극초단파 펄스 레이저를 이용할 수 있다.
더미 패턴(DUM-2)과 패드(PD) 사이의 접촉면에 레이저빔(LZ)을 조사하게 되면, 접촉면의 온도는 상승할 수 있다. 이에 따라, 접촉면에 인접한 더미 패턴(DUM-2)의 일부 및 패드(PD)의 일부는 용융될 수 있다. 레이저빔(LZ)의 조사가 종료되면, 접촉면의 온도는 하강할 수 있다. 이에 따라, 용융된 물질이 냉각되어 연결층(COL)을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 연결층(COL)에 의해 패드(PD)와 더미 패턴(DUM-2) 이 일체로 형성되어, 패드(PD)와 더미 패턴(DUM2) 사이의 결합이 견고하게 유지될 수 있다. 이에 따라, 외부의 습기가 더미 패턴(DUM-2)과 패드(PD) 사이의 공간을 통해 화소층(PXL)으로 침투하는 현상을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 표시 장치(DD-3)는 액정 표시 장치일 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에는 액정층(LC)이 배치될 수 있다. 액정층(LC)은 복수 개의 액정 분자들을 포함할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 제1 기판(SUB1) 상에는 화소 전극이 배치되고, 제2 기판(SUB2) 아래에는 공통 전극이 배치될 수 있다. 액정 분자들은 화소 전극과 공통 전극 사이에 형성된 전계에 의해 구동될 수 있다. 표시 장치(DD-3)는 액정 분자들에 의해 광 투과율이 조절되어 영상을 표시할 수 있다.
이처럼, 본 발명의 일 실시 예에 따른 더미 패턴들(DUM)은 유기발광 표시 패널은 물론 액정 표시 패널에도 적용될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
SUB1: 제1 기판 SUB2: 제2 기판
PXL: 화소층 SL: 실링층
SE: 실링부 DUM: 더미 패턴
PD: 패드 DDR: 데이터 구동부
CPD: 연결 패드 FPC: 연성 회로 기판
IC: 구동칩

Claims (20)

  1. 표시 영역과 상기 표시 영역을 에워싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 표시 영역 상에 배치된 화소층;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 비표시 영역 상에 배치된 실링층;
    상기 화소층에 연결되고 상기 비표시 영역 상에 배치된 패드; 및
    상기 실링층에 정의된 더미홀에 배치된 더미 패턴을 포함하고,
    상기 더미 패턴은 상기 패드 상에 배치된 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 화소층은,
    화소;
    상기 화소에 연결된 주사 라인; 및
    상기 화소에 연결되어 상기 비표시 영역으로 연장하는 데이터 라인을 포함하고,
    상기 데이터 라인의 끝단은 상기 패드에 연결된 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 패턴의 하면은 상기 패드의 상면에 접촉하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 더미 패턴의 상면은 상기 제2 기판의 하면에 접촉하는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드, 및 더미 패턴, 및 상기 더미홀 각각은 복수 개로 제공되고,
    상기 복수 개의 패드들은, 상기 복수 개의 더미 패턴들, 및 상기 더미홀들은 제1 방향으로 배열되는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 실링층는,
    상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 복수 개의 더미 패턴들이 배치되기 위한 상기 복수 개의 더미홀들이 정의된 제1 실링층; 및
    상기 제1 실링층 상에 배치된 제2 실링층을 포함하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 실링층은 상기 더미 패턴들을 덮도록 상기 제1 실링층 상에 배치된 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드에 신호를 제공하는 데이터 구동부를 더 포함하고,
    상기 데이터 구동부는,
    연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판의 일면 상에 배치되고 상기 패드에 연결되는 연결 패드; 및
    상기 연성 회로 기판에 실장된 구동칩을 포함하는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 연결 패드는 상기 연결 패드와 마주보는 상기 패드의 제1 측면 및 상기 연결 패드와 마주보는 상기 더미 패턴의 제2 측면에 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 측면과 상기 제2 측면은 동일 평면상에 배치되는 표시 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결 패드와 상기 제1 내지 제2 측면들 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 접착층은,
    접착 필름; 및
    상기 접착 필름 내부에 배치된 복수 개의 도전 볼들을 포함하는 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 패턴 및 상기 패드는 일체로 형성되는 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 화소층은 유기 발광 소자를 포함하는 표시 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층을 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 금속을 포함하는 표시 장치.
  17. 표시 영역과 상기 표시 영역을 에워싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서, 상기 표시 영역 상에 배치된 화소;
    상기 표시 영역 상에서 상기 화소에 연결되고, 제1 방향으로 연장하여 상기 비표시 영역 상에 배치된 데이터 라인;
    상기 비표시 영역 상에 배치되어 상기 데이터 라인의 끝단에 연결된 패드;
    상기 제1 기판과 제2 기판 사이에서, 상기 비표시 영역 상에 배치된 실링층; 및
    상기 실링층에 중첩하여 상기 패드에 연결된 더미 패턴을 포함하는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 상기 실링층에 정의된 더미홀에 배치되는 표시 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 데이터 라인에 데이터 신호를 제공하는 구동부를 더 포함하고,
    상기 구동부는,
    연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판의 일면 상에 배치되고 상기 패드 및 상기 더미 패턴에 연결되는 연결 패드; 및
    상기 연성 회로 기판에 실장된 구동칩을 포함하고,
    상기 연결 패드는 상기 패드의 측면들 중 상기 연결 패드와 마주보는 제1 측면 및 상기 더미 패턴의 측면들 중 상기 연결 패드와 마주보는 제2 측면에 연결되는 표시 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 실링층은 절연성 물질을 포함하고,
    상기 더미 패턴은 금속 물질을 포함하는 표시 장치.
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