CN113311620A - 显示设备 - Google Patents

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CN113311620A
CN113311620A CN202110196471.4A CN202110196471A CN113311620A CN 113311620 A CN113311620 A CN 113311620A CN 202110196471 A CN202110196471 A CN 202110196471A CN 113311620 A CN113311620 A CN 113311620A
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CN
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display device
dummy
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郑昭美
金柄勳
金廷泫
朴峻亨
李炫智
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本申请涉及显示设备。该显示设备包括：第一衬底，包括显示区域和至少部分地围绕显示区域的非显示区域；第二衬底，设置在第一衬底上；像素层，在第一衬底和第二衬底之间设置在显示区域上；密封件，在第一衬底和第二衬底之间设置在非显示区域上；焊盘，连接到像素层并设置在非显示区域上；以及虚设元件，在密封件中的孔中，虚设元件设置在焊盘上。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年2月26日提交的第10-2020-0023611号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实现方式总体上涉及显示设备，并且更具体地，涉及具有结合到显示面板的侧表面的驱动器的显示设备。
背景技术
通常，显示设备包括显示面板、扫描驱动器和数据驱动器，显示面板包括用于显示图像的像素，扫描驱动器向像素提供扫描信号，数据驱动器向像素提供数据电压。扫描驱动器和数据驱动器连接到显示面板。扫描驱动器产生扫描信号并将所产生的扫描信号提供给像素。数据驱动器产生数据电压并将所产生的数据电压提供给像素。像素响应于扫描信号接收数据电压并显示图像。扫描驱动器和数据驱动器设置在称为边框区域的区域中。近年来，正在开发将驱动器结合到显示面板的侧表面的技术，以减小边框面积。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的原理和示例性实施方式构造的显示设备具有稳定地连接到显示面板的侧表面上的驱动器的信号线。例如，虚设图案可以电连接到数据线的端部处的焊盘，并且连接焊盘不仅电连接到焊盘，而且还电连接到虚设图案。因此，增大了显示面板和数据驱动器彼此电连接的接触面积。因此，连接焊盘和焊盘之间的接触电阻减小，并且因此，显示面板和数据驱动器可以彼此稳定地连接。
本发明构思的其他特征将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本发明构思的实践来习得。
根据本发明的一个方面，显示设备包括：第一衬底，包括显示区域和至少部分地围绕显示区域的非显示区域；第二衬底，设置在第一衬底上；像素层，在第一衬底和第二衬底之间设置在显示区域上；密封件，在第一衬底和第二衬底之间设置在非显示区域上；焊盘，连接到像素层并设置在非显示区域上；以及虚设元件，在密封件中的孔中，虚设元件设置在焊盘上。
像素层可以包括：像素；扫描线，连接到像素；以及数据线，连接到像素并延伸到非显示区域，数据线包括靠近或位于数据线的连接到焊盘的端部的部分。
虚设元件的下表面可以与焊盘的上表面接触。
虚设元件的上表面可以与第二衬底的下表面接触。
虚设元件可以包括虚设图案，孔可以包括虚设孔，并且焊盘、虚设图案和虚设孔中的至少一个可以设置成多个，且焊盘、虚设图案和虚设孔可以分别在第一方向上间隔开。
密封件可以包括密封层，密封层包括：第一密封层，设置在第一衬底上，具有虚设孔，虚设图案可以容纳在第一密封层的虚设孔中；以及第二密封层，设置在第一密封层上。
第二密封层可以设置在第一密封层上以与虚设图案重叠。
数据驱动器可配置为将信号传送到焊盘，其中，数据驱动器可以包括：柔性电路板；连接焊盘，设置在柔性电路板的一个表面上并连接到焊盘；以及驱动芯片，安装在柔性电路板上。
连接焊盘可以电连接到焊盘的可面对连接焊盘的第一侧表面和虚设图案的可面对连接焊盘的第二侧表面。
第一侧表面和第二侧表面可以设置在基本上相同的平面中。
粘合层可以设置在连接焊盘和第一侧表面之间以及连接焊盘和第二侧表面之间。
粘合层可以包括：粘合膜；以及多个导电球，至少部分地设置在粘合膜中。
虚设元件可以与焊盘成整体。
像素层可以包括有机发光器件。
液晶层可以设置在第一衬底和第二衬底之间。
虚设元件可以包括金属材料。
根据本发明的另一方面，显示设备包括：第一衬底，包括显示区域和至少部分地围绕显示区域的非显示区域；第二衬底，设置在第一衬底上；像素，在第一衬底和第二衬底之间设置在显示区域上；数据线，连接到显示区域上的像素并且在第一方向上延伸以设置在非显示区域上；焊盘，设置在非显示区域上并连接到数据线的端部；密封件，在第一衬底和第二衬底之间设置在非显示区域上；以及虚设元件，在平面图中与密封件重叠并连接到焊盘。
虚设元件可以容纳在限定在密封件中的孔中。
数据驱动器可配置为将数据信号传送到数据线，其中，数据驱动器可以包括：柔性电路板；连接焊盘，设置在柔性电路板的一个表面上，并连接到焊盘和虚设元件；以及驱动芯片，安装在柔性电路板上，并且连接焊盘可以连接到焊盘的可面对连接焊盘的第一侧表面以及虚设图案的可面对连接焊盘的第二侧表面。
密封件可以包括密封层，密封层包括绝缘材料，且虚设元件可以包括虚设图案，虚设图案包括金属材料。
应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述两者是示例性的和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明构思，附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且并入在本说明书中并且构成本说明书的一部分。
图1是示出根据本发明的原理构造的显示设备的示例性实施方式的立体图。
图2是示出图1中所示的显示设备的剖视图。
图3是示出图2中所示的显示面板的平面图。
图4是示出图2中所示的显示设备的剖视图。
图5是示出图2中所示的显示面板的第一衬底和设置在第一衬底上的像素层的示例性实施方式的立体图。
图6是示出图2中所示的显示面板的第二衬底和设置在第二衬底上的密封层的示例性实施方式的立体图。
图7是示出显示面板的立体图，其中，图1中所示的第一衬底与图6中所示的第二衬底和密封层连接。
图8是示出图3中所示的部分AA的分解立体图。
图9是示出图3中所示的部分AA的剖视图。
图10至图13是示出根据本发明的原理构造的显示设备的其他示例性实施方式的视图。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词，它们是采用本文中所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实践各种示例性实施方式。在其他情况下，以框图形式示出了公知的结构和设备，以便避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不必是排他的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实现。
除非另外说明，否则所说明的示例性实施方式应理解为提供可在实践中实施本发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不背离本发明构思的情况下，各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独或统称为“元件”)可以以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中的交叉影线和/或阴影的使用通常被提供来阐明相邻元件之间的边界。因此，除非指定，否则交叉影线或阴影的存在或缺失都不传达或表示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可能夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可以不同地实施时，可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层上、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可以存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有介于中间的元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴，诸如x轴、y轴和z轴，并且可以在更宽泛的意义上解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的群组中的至少一个”可被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。
尽管可以在本文中使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
出于描述的目的，可在本文中使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“更高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等，且从而描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包含上方和下方两种定向。另外，装置可以另外定向(例如，旋转90度或处于其他定向)，并且因此，本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在还包括复数形式，除非上下文另有明确表示。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。还注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其他类似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且，因此，被用于为将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。
本文中参考作为理想化的示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述各种示例性实施方式。因此，应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此，本文中所公开的示例性实施方式不必要被解释为受限于特定示出的区域形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状，并且因此不必要旨在进行限制。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。术语，诸如在常用字典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此定义，否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
图1是示出根据本发明的原理构造的显示设备DD的示例性实施方式的立体图。
参照图1，根据一些示例性实施方式的显示设备DD可以具有由在第一方向DR1上延伸的短边和在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上延伸的长边限定的大致平坦的形状。在下文中，表述“当在平面中观察时”可以表示在基本上垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的第三方向DR3上观察的状态。当在平面中观察时，显示设备DD可以具有大致矩形形状；然而，它不应限于此或由此限制。显示设备DD可以具有各种形状，诸如大致圆形形状或大致多边形形状。
显示设备DD的上表面可以限定为显示表面DS，并且可以是由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。由显示设备DD生成的图像IM可以通过显示表面DS提供给用户。
显示表面DS可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示图像，并且非显示区域NDA可以不显示图像。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA并且可以限定显示设备DD的边框。
显示设备DD可以应用于诸如电视机、监视器或户外广告牌的大型电子物品以及诸如个人计算机、笔记本计算机、个人数字助理、智能电话或平板计算机的中小型电子物品。然而，上述电子物品仅仅是示例性的，并且显示设备DD可以应用于其他电子物品，只要它们不偏离本发明构思。
图2是示出图1中所示的显示设备DD的剖视图。
参照图2，显示设备DD可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入感测单元ISP的形式的输入感测传感器、设置在输入感测单元ISP上的抗反射层POL、设置在抗反射层POL上的窗WIN以及设置在显示面板DP之下的覆盖面板CV。
根据一些示例性实施方式的显示面板DP可以是发光型显示面板，然而，它不应受到特别限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板或者其他已知的显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点或量子杆。替代地，显示面板DP可以是包括液晶层的液晶显示面板。在示例性实施方式中，有机发光显示面板将被描述为显示面板DP。
显示面板DP可以具有由在第一方向DR1上延伸的短边和在第二方向DR2上延伸的长边限定的大致平坦的形状。当在平面中观察时，显示面板DP可以具有大致矩形形状。显示面板DP可以包括第一衬底SUB1、面对第一衬底SUB1的第二衬底SUB2、像素层PXL和密封层SL的形式的密封件。下面将描述显示面板DP的细节。
输入感测单元ISP可以设置在显示面板DP上。输入感测单元ISP可以感测外部输入(例如，用户的触摸)，可以将外部输入转换为预定的输入信号，并且可以向显示面板DP提供输入信号。输入感测单元ISP可以包括多个感测电极以感测外部输入。感测电极可以通过电容方法感测外部输入。显示面板DP可以从输入感测单元ISP接收输入信号，并且可以生成与输入信号对应的图像。
抗反射层POL可以设置在输入感测单元ISP上。抗反射层POL可以降低从显示设备DD的外部入射到显示面板DP的外部光的反射率。作为示例，抗反射层POL可以包括延迟器和/或偏振器。
窗WIN可以保护显示面板DP和输入感测单元ISP免受外部划痕和冲击。窗WIN可以通过粘合剂附接到输入感测单元ISP。粘合剂可以包括光学透明粘合剂。由显示面板DP生成的图像可以通过窗WIN提供给用户。
覆盖面板CV可以设置在显示面板DP之下。覆盖面板CV可以包括一个或多个功能层。例如，覆盖面板CV可以包括垫层。垫层可以是包括基质构件和多个空隙的合成树脂泡沫。空隙可以吸收施加到显示面板DP的冲击。
图3是示出图2中所示的显示面板DP的平面图。为了便于说明，显示面板DP被示出为与数据驱动器DDR分离。
参照图3，显示面板DP可以包括扫描驱动器GDR、多条扫描线GL、多条数据线DL、多个焊盘PD和多个像素PX。详细地，扫描驱动器GDR、扫描线GL、数据线DL和像素PX可以包括在图2中所示的像素层PXL中。
扫描驱动器GDR可以设置在非显示区域NDA中。扫描驱动器GDR可以在第二方向DR2上延伸。扫描驱动器GDR可以产生多个扫描信号，并且可以将扫描信号顺序地输出到扫描线GL。
扫描线GL可以设置在显示区域DA中。扫描线GL可以延伸到非显示区域NDA。例如，扫描线GL可以在第一方向DR1上延伸。扫描线GL的端部或部分(其接近扫描线GL的延伸到非显示区域NDA的端部)可以电连接到扫描驱动器GDR。扫描线GL可以在第二方向DR2上彼此间隔开。每条扫描线GL可以连接到布置在一行中的多个像素PX。
数据线DL可以设置在显示区域DA中。数据线DL可以延伸到非显示区域NDA。例如，数据线DL可以在第二方向DR2上延伸。数据线的各个部分(其靠近数据线DL的延伸到非显示区域NDA的端部或在数据线DL的延伸到非显示区域NDA的端部处)可以连接到下面描述的焊盘PD。数据线DL可以在第一方向DR1上彼此间隔开。每条数据线DL可以连接到布置在一列中的多个像素PX。
像素PX可以设置在显示区域DA中。例如，像素PX可以以矩阵形式布置在显示区域DA中，然而，它们不应限于此或由此限制。像素PX可以布置成各种布置方式。像素PX中的每个可以连接到扫描线GL中的相应扫描线和数据线DL中的相应数据线。
图3还示出了电连接到显示面板DP的数据驱动器DDR。数据驱动器DDR可以产生数据信号并且可以将数据信号施加到数据线DL。
数据驱动器DDR可以包括连接焊盘CPD、柔性电路板FPC和驱动芯片IC。连接焊盘CPD可以设置在柔性电路板FPC的一个表面上。例如，如图3中所示，连接焊盘CPD可以设置在柔性电路板FPC的下表面上。连接焊盘CPD可以在第一方向DR1上彼此间隔开。连接焊盘CPD中的每个可以连接到下面描述的焊盘PD中的相应焊盘。
柔性电路板FPC可以是柔性板。例如，柔性电路板FPC的一部分可以弯曲成设置在显示面板DP之下。驱动芯片IC可以设置在柔性电路板FPC的相对表面上。柔性电路板FPC的相对表面可以与柔性电路板FPC的其上设置有连接焊盘CPD的一个表面相对。驱动芯片IC可以通过安装在柔性电路板FPC上的金属线连接到连接焊盘CPD。在示出的示例性实施方式中，数据驱动器DDR可以连接到显示面板DP的侧表面。这将在下面描述。
图4是示出图2中所示的显示设备的剖视图。在下文中，将参考图4详细描述图2中所示的像素层PXL的结构。
参照图4，显示区域DA可以包括多个像素区域PXA和围绕像素区域PXA中的每个的非像素区域NPXA。图4仅示出了一个代表性的像素区域PXA，然而，像素区域PXA可以设置为多个。非像素区域NPXA可以设置成围绕像素区域PXA中的每一个。
像素层PXL可以包括缓冲层BFL、第一晶体管T1、第二晶体管T2、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40、第五绝缘层50、第六绝缘层60、第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2、发光器件OLED和保护层PIL。
缓冲层BFL可增加第一衬底SUB1与半导体图案之间的联接力。缓冲层BFL可以包括氧化硅层和氮化硅层，并且例如，氧化硅层和氮化硅层可以彼此交替地堆叠。
半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可包括多晶硅，然而，它不应限于此或由此限制。半导体图案可以包括非晶硅或金属氧化物。
第一晶体管T1的源部S1、有源部A1和漏部D1可以由半导体图案形成，并且第二晶体管T2的源部S2、有源部A2和漏部D2可以由半导体图案形成。源部S1和S2以及漏部D1和D2可以从有源部A1和A2在彼此相反的方向上延伸。
第一绝缘层10可以设置在缓冲层BFL上。第一绝缘层10可以公共地与像素PX重叠并且可以覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。在示出的示例性实施方式中，第一绝缘层10可以具有单层结构的氧化硅层。
栅部G1和G2可以设置在第一绝缘层10上。栅部G1可以是金属图案的一部分。栅部G1和G2可以分别与有源部A1和A2重叠。第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上并且可以覆盖栅部G1和G2。第二绝缘层20可以公共地与像素PX重叠。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。在示出的示例性实施方式中，第二绝缘层20可以具有单层结构的氧化硅层。
上电极UE可以设置在第二绝缘层20上。上电极UE可以与第二晶体管T2的栅部G2重叠。上电极UE可以是金属图案的一部分。栅部G2的一部分和与栅部G2的该部分重叠的上电极UE可以限定电容器。在一些示例性实施方式中，可以省略上电极UE。
第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上并且可以覆盖上电极UE。在示出的示例性实施方式中，第三绝缘层30可以具有单层结构的氧化硅层。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层30上。第一连接电极CNE1可以通过限定穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CNT-1连接到连接信号线SCL。
第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以具有单层结构的氧化硅层。第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以是有机层。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层50上。第二连接电极CNE2可以通过限定穿过第四绝缘层40和第五绝缘层50的接触孔CNT-2连接到第一连接电极CNE1。第六绝缘层60可以设置在第五绝缘层50上并且可以覆盖第二连接电极CNE2。第六绝缘层60可以是有机层。
发光器件OLED可以设置在第六绝缘层60上。发光器件OLED的第一电极AE可以通过限定穿过第六绝缘层60的接触孔CNT-3连接到第二连接电极CNE2。多个像素开口OP可以限定穿过像素限定层PDL。第一电极AE的至少一部分可以通过像素限定层PDL的像素开口OP暴露。
像素限定层PDL可以设置在第六绝缘层60上。像素限定层PDL可以与非像素区域NPXA重叠。像素开口OP可以限定穿过像素限定层PDL，以与像素区域PXA重叠。
发光器件OLED可以设置在限定穿过像素限定层PDL的像素开口OP中。发光器件OLED可以包括有机发光器件。例如，发光器件OLED可以包括第一电极AE、空穴控制层HCL、发光层EML、电子控制层ECL和第二电极CE。
空穴控制层HCL公共地设置在像素区域PXA和非像素区域NPXA中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。发光层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发光层EML可以设置在对应于像素开口OP的区域中。也就是说，发光层EML可以在被划分成多个部分之后形成在像素PX中的每个中。
电子控制层ECL可以设置在发光层EML上。电子控制层ECL可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以使用开口掩模公共地形成在多个像素PX中。第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以整体形成并且公共地设置在像素PX中。
保护层PIL可以设置在第二电极CE上。保护层PIL可以包括无机材料。例如，保护层PIL可以包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
图5是示出图2中所示的显示面板DP的第一衬底SUB1和设置在第一衬底SUB1上的像素层PXL的示例性实施方式的立体图。为了便于解释，下面简要示出像素层PXL。
参照图2和图5，第一衬底SUB1可以具有由第一方向DR1上的短边和第二方向DR2上的长边限定的大致平坦的形状。当在平面中观察时，第一衬底SUB1可具有大致矩形形状。然而，第一衬底SUB1的形状不应限于大致矩形形状。第一衬底SUB1的形状可以根据显示设备DD(参考图1)的形状以各种方式改变。
第一衬底SUB1可以是大致刚性的衬底。例如，第一衬底SUB1可以是玻璃衬底。第一衬底SUB1可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。第一衬底SUB1的显示区域DA和非显示区域NDA可以分别基本上对应于图1中所示的显示表面DS的显示区域DA和非显示区域NDA。
像素层PXL可以设置在第一衬底SUB1上。像素层PXL可以设置在第一衬底SUB1的显示区域DA中。像素层PXL可以包括焊盘PD。焊盘PD可以设置在非显示区域NDA中。
详细地，非显示区域NDA可以包括沿着第一衬底SUB1的短边中的一个延伸的第一非显示区域NDA1和沿着第一衬底SUB1的另一个短边和两个相对的长边延伸的第二非显示区域NDA2。第一非显示区域NDA1可以是非显示区域NDA中的其中设置有焊盘PD的区域。第二非显示区域NDA2可以是非显示区域NDA中的除了第一非显示区域NDA1之外的区域。
当在平面中观察时，每个焊盘PD可以具有大致矩形形状。焊盘PD可以在第一方向DR1上彼此间隔开。焊盘PD可以包括导电材料。例如，焊盘PD可以包括金属材料。每个焊盘PD可以电连接到一条数据线DL，然而，它不应限于此或由此限制。每个焊盘PD可以连接到多条数据线DL。
图6是示出图2中所示的显示面板DP的第二衬底SUB2和设置在第二衬底SUB2上的密封层SL的示例性实施方式的立体图。
为了便于说明，图6中反转地示出了第二衬底SUB2的如图7中所描绘的上表面和下表面BF。
参照图2和图6，第二衬底SUB2可以具有由在第一方向DR1上延伸的短边和在第二方向DR2上延伸的长边限定的大致平坦的形状。当在平面中观察时，第二衬底SUB2可具有大致矩形形状。然而，第二衬底SUB2的形状不应限于大致矩形形状。第二衬底SUB2可以是封装层。例如，第二衬底SUB2可以包括玻璃衬底。
密封层SL可以设置在第二衬底SUB2的下表面BF上。密封层SL可以与非显示区域NDA(参见图5)重叠。密封层SL可以沿着第二衬底SUB2的边缘设置。
详细地，密封层SL可以包括第一密封部分SE1和第二密封部分SE2。第一密封部分SE1可在第一方向DR1上延伸。第一密封部分SE1可以与第一非显示区域NDA1重叠。
第二密封部分SE2可以与第二非显示区域NDA2重叠。例如，第二密封部分SE2可包括在第二方向DR2上延伸的两条密封线和在第一方向DR1上延伸的一条密封线。第二密封部分SE2可以具有U形支架形状，例如，
Figure BDA0002946881650000141
第二密封部分SE2中的在第二方向DR2上延伸的密封线的端部可以连接到第一密封部分SE1。因此，第一密封部分SE1和第二密封部分SE2可具有大致四边形框形状。
第一密封部分SE1和第二密封部分SE2可以包括绝缘材料。例如，第一密封部分SE1和第二密封部分SE2可以包括玻璃材料。然而，用于第一密封部分SE1和第二密封部分SE2的材料不应限于此或由此限制。
第一密封部分SE1和第二密封部分SE2可以包括有机绝缘材料。
第一密封部分SE1可以设置有限定穿过其的虚设孔DH的形式的多个孔。虚设孔DH可以在第一方向DR1上彼此间隔开。虚设孔DH中的每个可以具有与焊盘PD(参考图5)在第一方向DR1上的宽度基本相同的宽度。
显示面板DP可以包括虚设图案DUM的形式的多个虚设元件，其不电连接到显示设备的信号线或其他电气组件，而是用于其他目的，诸如，用于为连接提供更大的表面积和/或用于隔开其他结构元件。虚设图案DUM可以分别设置在限定穿过密封层SL的虚设孔DH中。详细地，虚设图案DUM可以设置在与第一非显示区域NDA1重叠的第一密封部分SE1的虚设孔DH中。虚设图案DUM可以在第一方向DR1上彼此间隔开。虚设图案DUM可以具有与焊盘PD在第一方向DR1上的宽度基本相同的宽度。
虚设图案DUM可以与密封层SL的和虚设图案DUM相邻的部分成台阶。例如，第一密封部分SE1的一个表面和虚设图案DUM的一个表面可以与第二衬底SUB2的下表面BF接触。第一密封部分SE1可以具有比虚设图案DUM在第三方向DR3上的厚度大的厚度。因此，可以在第一密封部分SE1和虚设图案DUM之间形成高度差(台阶差)。第一密封部分SE1和虚设图案DUM之间的台阶差可以对应于图5中所示的焊盘PD的第三方向DR3上的厚度。
图7是示出显示面板DP的立体图，其中，图1中所示的第一衬底SUB1与图6中所示的第二衬底SUB2和密封层SL连接。
参考图7，虚设图案DUM可以设置在焊盘PD上。虚设图案DUM可以与焊盘PD接触。详细地，虚设图案DUM的下表面中的每个可以与焊盘PD中的相应焊盘PD的上表面接触。虚设图案DUM可包括导电材料。例如，虚设图案DUM可以包括金属材料。虚设图案DUM可以电连接到焊盘PD。
虚设图案DUM的上表面可以与第二衬底SUB2的下表面BF接触。密封层SL的上表面可以与第二衬底SUB2的下表面BF接触，并且密封层SL的下表面可以与第一衬底SUB1的上表面接触。因此，密封层SL和虚设图案DUM可以与第二衬底SUB2一起将设置在第一衬底SUB1上的像素层PXL(参考图2)密封成与外部环境隔离。也就是说，第二衬底SUB2、虚设图案DUM和密封层SL可以防止湿气和其他污染物渗入设置在第一衬底SUB1上的像素层PXL，并且因此，可以减少或防止发光器件的缺陷。
图8是示出图3中所示的部分AA的分解立体图，并且图9是示出图3中所示的部分AA的剖视图。为了便于解释，图9示出了其中数据驱动器DDR与显示面板DP连接的结构。
参照图3、图8和图9，数据驱动器DDR可以设置在显示面板DP的侧表面上。数据驱动器DDR可以通过焊盘PD电连接到数据线DL。
详细地，连接焊盘CPD的第一表面F1可以面对焊盘PD的第一侧表面SF1和虚设图案DUM的第二侧表面SF2。第一表面F1可以与面对柔性电路板FPC的表面相对。第一侧表面SF1可以是暴露于显示面板DP外部的表面。第二侧表面SF2可以是暴露于显示面板DP外部的表面。焊盘PD的第一侧表面SF1和虚设图案DUM的第二侧表面SF2可以设置在基本上相同的平面中。
粘合层ADL可以设置在显示面板DP和数据驱动器DDR之间。粘合层ADL可以将数据驱动器DDR固定到显示面板DP的侧表面。例如，粘合层ADL可以是各向异性导电膜(ACF)。粘合层ADL可以包括粘合膜AF和多个导电球BO。粘合膜AF的一个表面可以与焊盘PD的第一侧表面SF1、虚设图案DUM的第二侧表面SF2、第一衬底SUB1的侧表面的一部分以及第二衬底SUB2的侧表面的一部分接触。粘合膜AF的与粘合膜AF的一个表面相对的相对表面可以与连接焊盘CPD的第一表面F1接触。
如图9中示意性示出的，导电球BO可以至少部分地或完全地设置在粘合膜AF中。导电球BO可以布置在第一侧表面SF1和第二侧表面SF2与连接焊盘CPD之间。导电球BO可以包括导电材料。因此，连接焊盘CPD中的每个可以电连接到相应的焊盘PD和相应的虚设图案DUM。
根据一些示例性实施方式，连接到数据线DL的数据驱动器DDR可以设置在显示面板DP的侧表面上，并且因此，可以减小显示设备DD的边框的面积。
根据一些示例性实施方式，由于虚设图案DUM电连接到焊盘PD，并且连接焊盘CPD电连接到焊盘PD和虚设图案DUM，因此显示面板DP和数据驱动器DDR彼此电连接的面积可以增加。因此，连接焊盘CPD和焊盘PD之间的接触电阻可以减小，并且因此，显示面板DP和数据驱动器DDR可以彼此稳定地连接。
在所示出的示例性实施方式中，虚设图案DUM设置在连接到数据驱动器DDR的焊盘PD上，然而，虚设图案DUM可设置在连接到扫描驱动器GDR的焊盘上。例如，在以上描述(参考图3)中，扫描驱动器GDR设置在非显示区域NDA中，然而，与数据驱动器DDR类似，扫描驱动器GDR可以在单独制造之后设置在显示面板DP的侧表面上。在这种情况下，虚设图案DUM还可以设置在显示面板DP的连接到扫描驱动器GDR的焊盘上。
在下文中，将描述根据另一示例性实施方式的显示设备。在以下描述中，相同的附图标记表示上述示例性实施方式中的相同元件。因此，将省略对相同元件的详细描述以避免冗余，且将主要详细描述不同的特征。
图10至图13是示出根据本发明的原理构造的显示设备DD-1、DD-2和DD-3的其他示例性实施方式的视图。
参照图10和图11，显示面板DP-1的密封层SL-1可以在显示设备DD-1中包括多个层。例如，密封层SL-1可以包括第一密封层SL1和第二密封层SL2。第一密封层SL1可以设置在第一衬底SUB1上，并且第二密封层SL2可以设置在第一密封层SL1上。
多个虚设孔DH-1可以限定穿过第一密封层SL1。多个虚设图案DUM-1可以分别设置在虚设孔DH-1中。第二密封层SL2可以设置在第一密封层SL1上以覆盖虚设图案DUM-1。
因为显示设备DD-1还包括设置在其中设置有虚设图案DUM-1的第一密封层SL1上的第二密封层SL2，所以密封层SL-1的总体机械强度可以增加。因此，密封层SL-1可以稳定地保护像素层PXL。
参考图12，虚设图案DUM-2和焊盘PD可以彼此整体形成。详细地，显示设备DD-2还可以包括连接层COL。连接层COL可以设置在虚设图案DUM-2的下表面和焊盘PD的上表面之间。连接层COL可以通过冷却其中虚设图案DUM-2中的部分和焊盘PD中的部分被熔化的材料来形成。例如，可以通过将激光束LZ照射到虚设图案DUM-2和焊盘PD之间的接触表面上来形成连接层COL。激光束LZ可以是微波脉冲激光器。
当激光束LZ照射到虚设图案DUM-2和焊盘PD之间的接触表面上时，接触表面的温度可增加。因此，虚设图案DUM-2的与接触表面相邻的部分和焊盘PD的与接触表面相邻的部分可以熔化。当完成激光束LZ的照射时，接触表面的温度可降低。因此，熔化的材料可以冷却，并且因此可以形成连接层COL。
根据一些示例性实施方式，焊盘PD和虚设图案DUM-2可以通过连接层COL彼此整体形成，并且因此，焊盘PD和虚设图案DUM-2可以彼此牢固地联接。因此，可以有效地防止外部湿气或其他污染物通过虚设图案DUM-2和焊盘PD之间的空间进入显示面板DP-2的像素层PXL的现象。
参照图13，具有显示面板DP-3的显示设备DD-3可以是液晶显示设备。例如，液晶层LC可以设置在第一衬底SUB1和第二衬底SUB2之间。液晶层LC可以包括多个液晶分子。像素电极可以设置在第一衬底SUB1上，并且公共电极可以设置在第二衬底SUB2之下。液晶分子可以由形成在像素电极和公共电极之间的电场驱动。显示设备DD-3的透光率可以由液晶分子控制，并且因此，可以显示图像。如上所述，除了有机发光显示面板之外，根据示例性实施方式的虚设图案DUM可以应用于液晶显示面板。
尽管已经在本文中描述了某些示例性实施方式和实现方式，但是根据该描述，其他实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这样的实施方式，而是限于所附权利要求的更宽泛的范围以及如将对于本领域普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
第一衬底，包括显示区域和至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域；
第二衬底，设置在所述第一衬底上；
像素层，在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置在所述显示区域上；
密封件，在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置在所述非显示区域上；
焊盘，连接到所述像素层并设置在所述非显示区域上；以及
虚设元件，在所述密封件中的孔中，所述虚设元件设置在所述焊盘上。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述像素层包括：
像素；
扫描线，连接到所述像素；以及
数据线，连接到所述像素并延伸到所述非显示区域，所述数据线包括靠近或位于所述数据线的连接到所述焊盘的端部的部分。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述虚设元件的下表面与所述焊盘的上表面接触。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述虚设元件的上表面与所述第二衬底的下表面接触。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述虚设元件包括虚设图案，所述孔包括虚设孔，并且所述焊盘、所述虚设图案和所述虚设孔中的至少一个设置成多个，且所述焊盘、所述虚设图案和所述虚设孔分别在第一方向上间隔开。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述密封件包括密封层，所述密封层包括：
第一密封层，设置在所述第一衬底上，具有虚设孔，所述虚设图案容纳在所述第一密封层的所述虚设孔中；以及
第二密封层，设置在所述第一密封层上。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述第二密封层设置在所述第一密封层上以与所述虚设图案重叠。
8.根据权利要求1所述的显示设备，还包括连接到所述焊盘的数据驱动器，其中，所述数据驱动器包括：
柔性电路板；
连接焊盘，设置在所述柔性电路板的一个表面上并连接到所述焊盘；以及
驱动芯片，安装在所述柔性电路板上。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述虚设元件包括虚设图案，并且所述连接焊盘电连接到所述焊盘的面对所述连接焊盘的第一侧表面和所述虚设图案的面对所述连接焊盘的第二侧表面。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第一侧表面和所述第二侧表面设置在相同的平面中。
11.根据权利要求9所述的显示设备，还包括设置在所述连接焊盘和所述第一侧表面之间以及所述连接焊盘和所述第二侧表面之间的粘合层。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述粘合层包括：
粘合膜；以及
多个导电球，至少部分地设置在所述粘合膜中。
13.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述虚设元件与所述焊盘成整体。
14.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述像素层包括有机发光器件。
15.根据权利要求1所述的显示设备，还包括设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间的液晶层。
16.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述虚设元件包括金属材料。
17.显示设备，包括：
第一衬底，包括显示区域和至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域；
第二衬底，设置在所述第一衬底上；
像素，在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置在所述显示区域上；
数据线，连接到所述显示区域上的所述像素并且在第一方向上延伸以设置在所述非显示区域上；
焊盘，设置在所述非显示区域上并连接到所述数据线的端部；
密封件，在所述第一衬底和所述第二衬底之间设置在所述非显示区域上；以及
虚设元件，在平面图中与所述密封件重叠并连接到所述焊盘。
18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述虚设元件容纳在限定在所述密封件中的孔中。
19.根据权利要求17所述的显示设备，还包括配置为将数据信号传送到所述数据线的数据驱动器，其中，所述数据驱动器包括：
柔性电路板；
连接焊盘，设置在所述柔性电路板的一个表面上，并连接到所述焊盘和所述虚设元件；以及
驱动芯片，安装在所述柔性电路板上，所述虚设元件包括虚设图案，并且所述连接焊盘连接到所述焊盘的面对所述连接焊盘的第一侧表面以及所述虚设图案的面对所述连接焊盘的第二侧表面。
20.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述密封件包括密封层，所述密封层包括绝缘材料，且所述虚设元件包括虚设图案，所述虚设图案包括金属材料。
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