CN105448252A - 弯曲显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种弯曲显示装置包括：半导体芯片封装件，包括基膜、位于基膜上的多个驱动芯片以及连接到驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；印刷电路板(PCB)，连接到半导体芯片封装件的输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到半导体芯片封装件的输出布线单元的焊盘单元，其中，显示面板、半导体芯片封装件和PCB在第一方向上是能够弯曲的，并且半导体芯片封装件的驱动芯片在第一方向上彼此分隔开。

Description

弯曲显示装置
技术领域
描述的技术总体上涉及一种弯曲显示装置，更具体地讲，涉及一种包括膜上芯片(chip-on-film，或称为覆晶薄膜)半导体芯片封装件的弯曲显示装置。
背景技术
例如液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器的平板显示器包括由设置在基底上的多个像素形成的显示单元，以通过控制像素的开关和亮度来执行预定的显示。通常将玻璃用作平板显示器的基底。然而，近来已经通过采用例如塑料的柔性材料作为基底开发了能够弯曲或折叠的柔性显示装置。
柔性显示装置可以被应用到例如移动装置的小型电子装置和例如电视的大型电子装置。在大型电子装置的情况下，柔性显示装置能够提供弯曲的屏幕以将3D效果应用到用户所观看的屏幕。例如，与平板显示装置相比，相对于观看者而言是凹弯曲的弯曲显示装置满足了观看者的所有视角，并且根据视角的图像扭曲较少。
与平板显示装置相似，弯曲显示装置具有包括显示面板、印刷电路板(PCB)和将显示面板连接到PCB的膜上芯片半导体芯片封装件的基本构造。半导体芯片封装件可以包括驱动芯片和连接到驱动芯片的布线。PCB输出用于控制驱动芯片的控制信号。
发明内容
已经做出了所描述的技术，致力于提供一种弯曲显示装置，该弯曲显示装置能够通过降低因弯曲而施加到半导体芯片封装件的应力来防止例如半导体芯片封装件的破裂或剥离的缺陷。
示例性实施例提供一种弯曲显示装置，所述弯曲显示装置包括：半导体芯片封装件，包括基膜、位于基膜上的多个驱动芯片以及连接到所述多个驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；印刷电路板(PCB)，连接到半导体芯片封装件的输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到半导体芯片封装件的输出布线单元的焊盘单元，其中，显示面板、半导体芯片封装件和PCB在第一方向上是能够弯曲的，半导体芯片封装件的所述多个驱动芯片在第一方向上彼此分隔开。
输入布线单元可以同时连接到所述多个驱动芯片，用于传输进位信号的连接布线可以设置在相邻的驱动芯片之间。输入布线单元可以包括多条输入布线，每条输入布线可以包括主布线和从主布线分支并连接到所述多个驱动芯片的支布线。
所述多个驱动芯片可以通过输入布线单元接收相同的数据，输入的数据可以根据进位信号被存储在对应的驱动芯片中。所述多个驱动芯片可以根据输入的同步信号将输入的数据转换成的模拟电压输出到输出布线单元。
所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片可以包括两个长边，两个长边可以与第一方向平行或者可以与同第一方向交叉的第二方向平行。
示例性实施例提供一种弯曲显示装置，所述弯曲显示装置包括：半导体芯片封装件，包括基膜、位于基膜的第一表面上的驱动芯片、连接到驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元以及位于基膜的第二表面上的多个槽部；印刷电路板(PCB)，连接到输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到输出布线单元的焊盘单元，其中，显示面板、半导体芯片封装件和PCB在第一方向上是能够弯曲的，多个槽部在与第一方向交叉的第二方向上纵向地设置。
多个槽部可以密集地设置为：随着槽部距离基膜的中心更远而具有更小的分开的距离。
示例性实施例提供一种弯曲显示装置，所述弯曲显示装置包括：半导体芯片封装件，包括基膜、位于基膜上的驱动芯片以及连接到驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；印刷电路板(PCB)，连接到输入布线单元；以及显示面板，包括显示单元和连接到输出布线单元的焊盘单元，其中，显示面板、半导体芯片封装件和印刷电路板在第一方向上是能够弯曲的，并且输出布线单元包括多条输出布线，其中，随着输出布线距离基膜的中心更远，输出布线具有更小的分开的距离。
多条输出布线可以根据输出信号的种类而被分组，每组中的输出布线可以以相等的分开的距离设置。多条输出布线可以包括：第一布线，设置在基膜的中心处以输出变化的信号；和第二布线，设置在基膜的外围部分处以输出固定信号。
第二布线可以包括用于输出选择信号的第三布线、用于输出电源信号的第四布线和用于输出地信号的第五布线，第三布线、第四布线和第五布线可以相对于第一布线以所述次序顺序地设置。
输出布线单元可以包括多条输出布线，在基膜的外围部分处的所述多条输出布线包括在其端部处的各自的延伸部。输入布线单元可以包括多条输入布线，在基膜的外围部分处的所述多条输入布线包括在其端部处的各自的延伸部。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例，各特征对于本领域技术人员来讲将变得明显，在附图中：
图1示出根据第一示例性实施例的弯曲显示装置的透视图；
图2示出沿图1的线II-II’截取的剖视图；
图3示出图1中所示的弯曲显示装置的显示面板的在A方向上观看的透视图；
图4示出图1中的B区域的放大剖视图；
图5示出图1中所示的弯曲显示装置的半导体芯片封装件处于展开的状态的俯视平面图；
图6示出图1中所示的弯曲显示装置的半导体芯片封装件的宽度方向上的剖视图；
图7示出图5中所示的半导体芯片封装件的示例性变形的俯视平面图；
图8示出图7中所示的半导体芯片封装件的宽度方向上的剖视图；
图9示出根据第二示例性实施例的弯曲显示装置的半导体芯片封装件处于展开的状态的俯视平面图；
图10示出沿图9的线X-X’截取的剖视图；
图11示出图9中的半导体芯片封装件的仰视图；
图12示出图10中所示的半导体芯片封装件的弯曲状态的示意图；
图13示出根据第三示例性实施例的弯曲显示装置的半导体芯片封装件处于展开的状态的俯视平面图；
图14示出包括在根据第四示例性实施例的弯曲显示装置中的半导体芯片封装件的输出布线单元的一部分的俯视平面图；
图15A和图15B示出包括在根据第五示例性实施例的弯曲显示装置中的半导体芯片封装件的输出布线单元的一部分的俯视平面图；
图16A和图16B示出包括在根据第六示例性实施例的弯曲显示装置中的半导体芯片封装件的输入布线单元的一部分的俯视平面图。
具体实施方式
在下文中，现在将参照附图来更充分地描述示例实施例；然而，示例实施例可以以不同的形式来实施，且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将示例性实施方式更充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了说明的清楚起见，可以夸大层和区域的尺寸。还将理解的是，当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。此外，将理解的是，当层被称作“在”另一层“下”时，该层可以直接在下面，也可以存在一个或更多个中间层。另外，还将理解的是，当层被称作“在”两个层“之间”时，该层可以是所述两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或更多个中间层。同样的附图标记始终指示为同样的元件。
在整个说明书中，除非明确地描述为相反，否则词语“包括”及其变形将被理解为意指还包括其它元件。另外，为了理解和便于描述，任意示出了附图中所示的每个构造的尺寸和厚度，但本公开不限于此。
图1示出根据第一示例性实施例的弯曲显示装置的透视图，图2示出沿图1的线II-II’截取的剖视图，图3示出图1中所示的弯曲显示装置的显示面板的在A方向上观看的透视图。
参照图1至图3，第一示例性实施例的弯曲显示装置10可以包括显示面板100、半导体芯片封装件200和印刷电路板(PCB)300。半导体芯片封装件200可以包括驱动芯片201，并且被物理地且电气地连接到显示面板100和印刷电路板300。如图1中示出的，显示面板100、半导体芯片封装件200和印刷电路板300以预定的曲率在例如x轴方向的第一方向上是能够凹弯曲的。注意的是，第一方向也可以指水平方向。
显示面板100包括：基底101，具有限定在基底101上的显示区域DA；显示单元102，具有在基底101上的多个像素；焊盘(pad，或称为“垫”或“盘”)单元103，设置在显示单元102的外部；和包封基底104，用于覆盖和密封显示单元102。如图3中示出的，电连接到所述多个像素的焊盘电极105设置在焊盘单元103上。
显示面板100可以包括有机发光二极管面板、液晶面板、等离子显示面板和电泳显示面板中的至少一种。在有机发光二极管面板的情况下，显示单元102在每个子像素中包括至少两个薄膜晶体管、至少一个电容器和一个有机发光元件。
基底101和包封基底104中的每个可以由能够弯曲的薄膜玻璃或塑料膜(例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚芳酯和聚醚酰亚胺)制成。如图2中示出的，包封基底104可以通过沿显示单元102的边缘涂覆的密封剂106固缚到基底101。
图4示出图1中的B区域的放大剖视图。作为示例，将描述有机发光二极管面板作为显示面板100的情况。
参照图4，缓冲层107可以形成在基底101上。缓冲层107防止杂质元素的渗入并为基底101的上部提供平坦的表面。缓冲层107可以包含例如SiO2或SiNx的无机材料或者例如聚酰亚胺、聚酯或亚克力的有机材料。
薄膜晶体管(TFT)形成在缓冲层107上。薄膜晶体管(TFT)包括有源层108、栅电极109、源电极110和漏电极111。有源层108可以由例如非晶硅或多晶硅的无机半导体、有机半导体或者氧化物半导体制成，并且可以包括源区、漏区和沟道区。图4中示出了一个驱动薄膜晶体管。
栅极绝缘层112形成在有源层108上。栅极绝缘层112使有源层108和栅电极109彼此绝缘，并且可以包括无机材料(例如SiO2或SiNx)或者有机材料。栅电极109形成在栅极绝缘层112上。栅电极109可以被设置成与有源层108的沟道区叠置，并且可以包括例如Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al、Mo等。
层间绝缘层113形成在栅电极109上。层间绝缘层113设置在栅电极109和源电极110之间以及栅电极109和漏电极111之间，以使栅电极109和源电极110之间以及栅电极109和漏电极111之间绝缘。层间绝缘层113可以包括例如SiO2或SiNx的无机材料，并且可以具有例如SiO2层和SiNx层的双层结构。
源电极110和漏电极111形成在层间绝缘层113上。在这种情况下，通孔形成在层间绝缘层113和栅极绝缘层112中，以暴露有源层108的源区和漏区，并且源电极110和漏电极111通过通孔分别接触有源层108的源区和漏区。
在图4中，作为示例示出了顶栅极薄膜晶体管，但薄膜晶体管的结构不限于此。薄膜晶体管被钝化层114覆盖以通过钝化层114对其进行保护，并且薄膜晶体管电连接到有机发光二极管以驱动有机发光二极管。
钝化层114可以由无机绝缘层或有机绝缘体形成，或者可以形成为具有无机绝缘层和有机绝缘体堆叠在其中的结构。无机绝缘层可以包括例如SiO2、SiNx、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZrO2等，有机绝缘体可以包括例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、亚克力类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳醚类聚合物等。
有机发光二极管OLED形成在钝化层114上，并且包括像素电极115、层间层116和共电极117。针对每个子像素提供一个像素电极115，并且像素电极115通过形成在钝化层114中的通孔接触漏电极111。共电极117形成在整个显示区域DA上。当显示面板100是底发射型时，像素电极115是透明电极或半透明电极，共电极117是反射电极。
像素电极115可以由包括例如Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg等中的至少一种的金属薄膜形成，包括例如ITO、IZO、ZnO、In2O3等中的至少一种的辅助电极层可以形成在金属薄膜上。共电极117可以包括反射膜和形成在反射膜上的透明或半透明层，其中，所述反射膜包括例如Au、Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Ni、Nd、Ir、Cr等中的至少一种。透明或半透明层可以包括例如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)、ZnO、In2O3等。
像素限定层118形成在像素电极115上。像素限定层118暴露像素电极115的预定部分，包括有机发射层的层间层116形成在暴露的像素电极115上。有机发射层可以是低分子量有机材料或高分子量有机材料，层间层116除了有机发射层之外可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
从有机发射层发射的光被共电极117反射，并通过像素电极115和基底101释放到外部。本示例性实施例的显示面板100不限于底发射型，并且可以为顶发射型或两侧发射型。在顶发射型的情况下，像素电极115是反射电极，共电极117是透明电极或半透明电极。
往回参照图1至图3，前述显示单元102包括多条栅极线(未示出)、多条共电源线(未示出)和设置为与栅极线交叉并同时与栅极线保持绝缘的多条数据线(未示出)。
焊盘单元103设置在显示单元102的沿第二方向(y轴方向)的侧部。例如，如图3中示出的，焊盘单元103可以设置在显示单元102的沿y轴方向的下面。形成在焊盘单元103中的焊盘电极105可以连接到显示单元102中的数据线和共电源线，附着到焊盘单元103的半导体芯片封装件200的驱动芯片201可以用作将数据信号输出到数据线的数据驱动器(源极驱动器)。
如图2中示出的，半导体芯片封装件200可以包括基膜202、安装在基膜202上的驱动芯片201以及形成在基膜202上以电连接到驱动芯片201的输入布线单元203和输出布线单元204。如图1中示出的，多个半导体芯片封装件200可以在焊盘单元103上沿第一方向(例如，沿x轴方向)彼此分开。
基膜202可以由例如聚酰亚胺的塑料膜形成。驱动芯片201可以以倒装芯片方法通过电极凸块结合在基膜202上。通过由底填充法填充的树脂层来保护驱动芯片201所结合的部分免受外部环境的影响。
输入布线单元203设置在驱动芯片201的一侧，输出布线单元204设置在驱动芯片201的另一侧。输入布线单元203和输出布线单元204中的每个包括多条布线，输入布线单元203和输出布线单元204的除了端部之外的剩余区域被阻焊剂(未示出)覆盖和保护。
半导体芯片封装件200的第一端通过第一各向异性导电膜401附着到印刷电路板300。因此，印刷电路板300的焊盘电极(未示出)电连接到输入布线单元203，印刷电路板300通过输入布线单元203输出用于控制驱动芯片201的信号。
半导体芯片封装件200的第二端通过第二各向异性导电膜402附着到显示面板100的焊盘单元103。因此，焊盘单元103的焊盘电极105电连接到输出布线单元204，驱动芯片201的输出信号被传输到焊盘电极105。
当将经过输入布线单元203、驱动芯片201和输出布线单元204的方向称作半导体芯片封装件200的“纵向方向”时，半导体芯片封装件200沿其纵向方向弯曲，使得印刷电路板300与显示面板100叠置。换言之，“纵向方向”沿图1的y轴方向延伸。
印刷电路板300面对与显示表面相反的一侧。在图2中，附图标记119指示设置在包封基底104和印刷电路板300之间的缓冲构件。可以省略缓冲构件119。
因为显示面板100以预定的曲率沿第一方向(即，沿x轴方向)弯曲，所以半导体芯片封装件200受力，该力使其以与显示面板100的曲率相同的曲率沿与纵向方向交叉的“横向方向”弯曲。换言之，半导体芯片封装件200沿第一方向(即，沿x轴方向)与显示面板100一起弯曲以具有与显示面板100相同的预定曲率。在这种情况下，半导体芯片封装件200的基膜202和印刷电路板300可以具有与显示面板100的柔性相似的柔性，同时驱动芯片201没有柔性或具有极低的柔性。
因此，因为驱动芯片可能具有很小的柔性或没有柔性，所以在与柔性显示面板一起弯曲传统的半导体芯片封装件的过程中，在驱动芯片的周围会产生应力。因此，根据示例性实施例，驱动芯片201可以包括沿弯曲方向彼此分隔开的多个驱动芯片，从而缓解弯曲的过程中驱动芯片201周围的应力。下面将参照图5至图6对此进行更详细的描述。
图5示出在弯曲显示装置10上的展开的半导体芯片封装件200的俯视平面图。注意的是，展开的半导体芯片封装件是指未弯曲(即，处于平坦状态)的半导体芯片封装件。
参照图5，半导体芯片封装件200包括沿横向方向(即，如图5中观看的水平方向)彼此分隔开的多个驱动芯片2011、2012和2013，而不是包括单个驱动芯片。详细地，显示单元102的较高的分辨率可以进一步增加通道(channel)的数量，从而使驱动芯片加长。然而，如果半导体芯片封装件包括具有长的长度的可弯曲的驱动芯片，则在长的驱动芯片中会产生破裂。此外，在长的驱动芯片和输入布线单元之间或在长的驱动芯片和输出布线单元之间会产生微小的剥离。
相反，根据本示例性实施例，半导体芯片封装件200包括彼此分隔开的多个驱动芯片，例如，驱动芯片2011、2012和2013。所述多个驱动芯片通过级联法(cascademethod)连接，同时保持与传统的通道的数量相同数量的通道。即，驱动芯片2011、2012和2013被分成彼此分隔开，输入布线单元203一起地(例如，同时地)连接到驱动芯片2011、2012和2013。驱动芯片2011、2012和2013可以通过用于传输进位信号的连接布线205彼此连接。
输入布线单元203的各条输入布线包括连接到印刷电路板300的多条主布线2081、2082、2083和2084以及从各条主布线2081、2082、2083和2084分支并连接到驱动芯片2011、2012和2013中的每个的多条支布线2091、2092、2093和2094。所有的支布线2091、2092、2093和2094彼此绝缘。
对应的数据被输入到主布线2081、2082、2083和2084中的任一主布线中。从主布线2081、2082、2083和2084输出的数据可以通过支布线2091、2092、2093和2094同时传输到驱动芯片2011、2012和2013。
例如，第一数据被输入到第一主布线2081中，并且第一数据通过从第一主布线2081分支的第一支布线2091同时传输到驱动芯片2011、2012和2013。第二数据被输入到第二主布线2082中，并且第二数据通过从第二主布线2082分支的第二支布线2092同时传输到驱动芯片2011、2012和2013。
图5中示出了三个分开的驱动芯片2011、2012和2013，但驱动芯片的数量不限于此。此外，为了便于说明，图5中作为示例示出了包括四条输入布线的输入布线单元203，但是输入布线的数量可以比示出的输入布线的数量大。输出布线单元204包括连接到驱动芯片2011、2012和2013的输出布线。
在具有前述结构的半导体芯片封装件200中，同一数据可以被输入到所有驱动芯片2011、2012和2013中，并且输入的数据可以根据从驱动芯片2011、2012和2013中的每个驱动芯片施加的进位信号而被存储在驱动芯片2011、2012和2013的对应的驱动芯片中。
例如，当相同的第一数据被输入到第一驱动芯片2011、第二驱动芯片2012和第三驱动芯片2013中时，第一数据根据开始信号而被存储在第一驱动芯片2011中。一旦第一数据被完全地存储，进位信号可以通过连接布线205从第一驱动芯片2011传输到第二驱动芯片2012。另外的输入布线可以连接到第一驱动芯片2011以施加开始信号。
当相同的第二数据被输入到第一驱动芯片2011、第二驱动芯片2012和第三驱动芯片2013并伴随着进位信号的传输时，第二数据通过传输到第二驱动芯片2012的进位信号被存储在第二驱动芯片2012中。一旦第二数据被完全地存储，进位信号可以通过连接布线205从第二驱动芯片2012传输到第三驱动芯片2013。当相同的第三数据被输入到第一驱动芯片2011、第二驱动芯片2012和第三驱动芯片2013并伴随着进位信号的传输时，第三数据通过传输到第三驱动芯片2013的进位信号被存储在第三驱动芯片2013中。
接着，第一驱动芯片2011、第二驱动芯片2012和第三驱动芯片2013可以通过从驱动芯片的外部施加的同步信号等分别并且同时将第一数据至第三数据转换成的模拟电压输出到输出布线。在这种情况下，另外的输入布线(未示出)可以连接到驱动芯片2011、2012和2013中的每个驱动芯片以施加同步信号。
此外，第三驱动芯片2013可以根据输入的进位信号产生同步信号以将同步信号传输到第二驱动芯片2012和第一驱动芯片2011。根据传输的同步信号，第一数据至第三数据转换成的模拟电压可以同时输出到对应的输出布线。在这种情况下，另外的布线(未示出)可以设置在第三驱动芯片2013和第二驱动芯片2012之间以及第三驱动芯片2013和第一驱动芯片2011之间。
例如，当同步信号从第三驱动芯片2013输出到第二驱动芯片2012和第一驱动芯片2011时，第一驱动芯片2011可以通过同步信号的输入将输入的第一数据转换成的模拟电压输出至连接到第一驱动芯片2011的输出布线。类似地，第二驱动芯片2012可以通过同步信号的输入将输入的第二数据转化成的模拟电压输出至连接到第二驱动芯片2012的输出布线。在这种情况下，输出同步信号的第三驱动芯片2013也可以通过同步信号的输入将输入的第三数据转换成的模拟电压输出至连接到第三驱动芯片2013的输出布线。
图6示出图1中的半导体芯片封装件200的宽度方向上的剖视图。
参照图5和图6，因为半导体芯片封装件200包括沿横向方向分开(例如，分隔开)的驱动芯片2011、2012和2013，所以与沿横向方向包括单个长的驱动芯片的半导体芯片封装件相比，半导体芯片封装件200沿例如横向方向是更加柔性可弯曲的。如此，可以更有效地降低由驱动芯片2011、2012和2013周围的弯曲引起的应力。
因此，根据第一示例性实施例的弯曲显示装置10可以抑制在弯曲的状况下会产生的诸如驱动芯片2011、2012和2013的破裂、输入布线单元203或输出布线单元204的破裂、驱动芯片2011、2012和2013与输入布线单元203或输出布线单元204之间的微小的剥离、半导体芯片封装件200与焊盘单元103之间的剥离以及半导体芯片封装件200与印刷电路板300之间的剥离的缺陷的产生，并且能够改善产品的耐久性和可靠性。
在图5中，示出了驱动芯片2011、2012和2013中的每个驱动芯片在横向方向上纵向设置的情况。换言之，驱动芯片2011、2012和2013中的每个驱动芯片可以具有与横向方向平行的两个长边。在这种情况下，输入布线单元203的全部和输出布线单元204的一部分可以连接到驱动芯片2011、2012和2013的每个长边，输出布线单元204的一部分和连接布线205可以连接到驱动芯片2011、2012和2013的每个短边。
图7示出图5中所示的半导体芯片封装件的示例性变形的俯视平面图，图8示出图7中所示的半导体芯片封装件的宽度方向上的剖视图。
参照图7和图8，多个驱动芯片2014、2015和2016中的每个驱动芯片可以在半导体芯片封装件210的纵向方向(即，基于附图的竖直方向)上纵向设置。换言之，每个驱动芯片2014、2015和2016可以具有与纵向方向平行的两个长边。
在这种情况下，驱动芯片2014、2015和2016的每个宽度变成小于图5的驱动芯片的每个宽度。因此，与图5中所示的结构相比，根据该示例性变形的半导体芯片封装件210沿横向方向是更加柔性可弯曲的，并且可以进一步降低由驱动芯片2014、2015和2016周围的弯曲引起的应力。
图9示出根据第二示例性实施例的弯曲显示装置中的展开的半导体芯片封装件的俯视平面图，图10示出沿图9的线X-X’截取的剖视图。图11示出图9中所示的半导体芯片封装件的仰视图。
参照图9至图11，在第二示例性实施例中，半导体芯片封装件220可以包括单个驱动芯片201’，并且提供了使得基膜202能够更柔性弯曲的条件。因为除了半导体芯片封装件220之外，根据第二示例性实施例的弯曲显示装置的构成元件与第一示例性实施例的弯曲显示装置的构成元件相同，所以下面将主要描述半导体芯片封装件220。
驱动芯片201’沿半导体芯片封装件220的横向方向(即，基于附图的水平方向)纵向地设置在基膜202的第一表面2021上。输入布线单元203连接到驱动芯片201’的在驱动芯片201’的一侧处的第一长边，输出布线单元204连接到驱动芯片201’的在驱动芯片201’的相对侧处的第二长边。因为输出布线单元204的布线的数量比输入布线单元203的布线的数量大，所以一些输出布线可以连接到驱动芯片201’的第一长边。
如图10至图11中示出的，多个槽部206与半导体芯片封装件220的纵向方向(即，竖直方向)平行地形成在基膜202的第二表面2022上。每个槽部的剖面可以具有V形(图10)，并且槽部206平行设置以彼此分隔开。如图11中示出的，所述多个槽部206可以沿第二表面2022的整个长度延伸。在这种情况下，槽部206可以形成为：随着槽部206更远离基膜202的中心，在相邻的槽部206之间具有更小的距离。
例如，槽部206可以设置为在基膜202的中心处相邻的槽部206之间具有大的距离，并且可以设置为在基膜202的边缘处相邻的槽部206之间具有较小的距离。因此，当将引起横向弯曲的力施加到基膜202时，基膜202由于槽部206而是柔性可弯曲的。具体地，基膜202在槽部206密集地设置的边缘处可以是更容易弯曲的。
图12示出图10中所示的半导体芯片封装件的弯曲状态的示意图。
当单个的、长的半导体芯片封装件形成在没有槽部的基膜上时，当施加引起横向弯曲的外力时，在基膜中产生应力。相反，参照图9至图12，第二示例性实施例的半导体芯片封装件220包括多个槽部206。因此，当施加引起横向弯曲的外力时，基膜202的形成有槽部的部分容易弯曲，因此基膜202容易沿横向方向弯曲。
因此，可以利用基膜202的弯曲来柔性地调整根据第二示例性实施例的半导体芯片封装件220，并且可以有效地抑制例如驱动芯片201’或布线的破裂以及半导体芯片封装件220从显示面板100或印刷电路板300剥离的缺陷的产生。
图13示出根据第三示例性实施例的弯曲显示装置中的展开的半导体芯片封装件的俯视平面图。
参照图13，在第三示例性实施例中，半导体芯片封装230包括单个驱动芯片201’，并具有如下结构：输出布线单元204’的布线设置为根据其曲率(即，弯曲度)而具有不同的分开的距离。因为除了半导体芯片封装件230之外，根据第三示例性实施例的弯曲显示装置的构成元件与第一示例性实施例的弯曲显示装置的构成元件相同，所以将在下面主要描述半导体芯片封装件230。
驱动芯片201’沿半导体芯片封装件230的横向方向(即，基于附图的水平方向)纵向地设置在基膜202上。输入布线单元203连接到驱动芯片201’的在驱动芯片201’的一侧处的第一长边，输出布线单元204’连接到驱动芯片201’的在驱动芯片201’的相对侧处的第二长边。输出布线单元204’包括输出布线2041，随着输出布线2041更靠近基膜202的边缘，输出布线2041更密集地设置为具有更小的分开的距离。
半导体芯片封装件230也是根据显示面板100的曲率而可弯曲的。在这种情况下，即使在半导体芯片封装件230的内部处，曲率也可以根据位置而改变。例如，基膜202的靠近驱动芯片201’的中心的曲率可以比基膜202的远离驱动芯片201’的外围的曲率大。具有较大的曲率的部分受到的拉应力相对地大于具有较小的曲率的部分受到的拉应力。
输出布线2041可以设置为在基膜202的外围部分(外围部分大程度弯曲以增大外围部分的应力)处具有短的分开的距离。此外，当输出布线2041的端部通过第二各向异性导电膜402附着到显示面板100的焊盘单元103时(见图2)，能够增加在基膜202的大程度弯曲的外围部分处的输出布线2041和焊盘单元103的粘附面积。因此，可以降低由弯曲引起的外围部分的排斥力。
如此，可以增加大程度弯曲的外围部分的应力，并通过将输出布线2041形成为具有不同的分开的距离，来降低由弯曲引起的排斥力。因此，可以降低由弯曲引起的应力，以有效地抑制缺陷的产生，所述缺陷例如为驱动芯片201’或布线的破裂和半导体芯片封装件230从显示面板100或印刷电路板300剥离。
图14示出包括在根据第四示例性实施例的弯曲显示装置中的半导体芯片封装件的输出布线单元的一部分的俯视平面图。
参照图14，在第四示例性实施例中，除了输出布线单元204”的输出布线分组之外，半导体芯片封装件240包括与前述的第三示例性实施例的构成元件相同或相似的构成元件。将主要描述与第三示例性实施例的构成元件不同的构成元件。
详细地，输出布线分组为用于输出改变的(例如，变化的)信号(例如，图像数据)的第一布线2042和用于输出固定信号的第二布线2043。第一布线2042设置在基膜202的具有小曲率的中心处，第二布线2043设置在基膜202的具有大曲率的外围部分处。第一布线2042可以以相等的分开的距离设置，相邻的第一布线2042之间的第一距离g1比相邻的第二布线2043之间的距离大。
第二布线2043可以根据信号的种类而被分为多种布线。例如，第二布线2043可以被分为用于输出选择信号的第三布线2044、用于输出电源信号的第四布线2045和用于输出地信号的第五布线2046。第三布线2044、第四布线2045和第五布线2046可以靠近(例如，相对于)第一布线2042以该次序顺序地设置。
第三布线2044可以以相等的分开的距离来设置，相邻的第三布线2044之间的第三距离g3小于第一距离g1。第四布线2045可以以相等的分开的距离来设置，相邻的第四布线2045之间的第四距离g4小于第三距离g3。第五布线2046可以以相等的分开的距离来设置，相邻的第五布线2046之间的第五距离g5小于第四距离g4。第五布线2046的节距满足能够结合的容许的节距范围。
因为第三布线2044、第四布线2045和第五布线2046输出相同极性的信号，所以即使当将布线之间的距离设置为小的时，也能够降低由进行性短路(progressivecircuit-short)引起的驱动错误概率。
图15A和图15B示出包括在根据第五示例性实施例的弯曲显示装置中的半导体芯片封装件的输出布线单元的一部分的俯视平面图。
参照图15A和图15B，在第五示例性实施例中，半导体芯片封装件250具有与根据第一示例性实施例至第四示例性实施例中的任意一个的半导体芯片封装件的构成元件相同的构成元件。在图15A和15B中，第一示例性实施例的输出布线单元被示出为基础结构，并将主要描述与前述示例性实施例的构成元件不同的构成元件。
半导体芯片封装件250的设置有输出布线单元204a的端部的第二端通过第二各向异性导电膜402附着到显示面板100的焊盘单元103(见图2)。输出布线单元204a的输出布线2047的端部通过包括在第二各向异性导电膜402中的导电球(未示出)电连接到包括在焊盘单元103中的焊盘电极。
输出布线2047中的设置在基膜202的外围部分处的输出布线2047的端部的尺寸通过在对应的端部处形成延伸部207来增大。基膜202的外围部分大程度地弯曲，因此集中受到应力。因此，通过扩大输出布线2047与焊盘单元103的附着面积，能够降低由弯曲引起的外围部分的排斥力。因此，能够抑制由弯曲引起的输出布线2047的剥离。
延伸部207可以形成为具有四边形的形状。延伸部207可以连接到对应的输出布线2047的一侧(见图15A)，或者可以连接到对应的输出布线2047的端部的中心以与输出布线2047一起形成T形(见图15B)。
与此同时，印刷电路板300也可以以与显示面板100的曲率相同的曲率而是可弯曲的，因此输入布线单元203a也可以包括延伸部。图16A和图16B示出包括在根据第六示例性实施例的弯曲显示装置的半导体芯片封装件的输入布线单元的一部分的俯视平面图。
参照图16A和图16B，在第六示例性实施例中，除了输入布线单元203a之外，半导体芯片封装件260包括与前述第五示例性实施例的构成元件相同的构成元件。将主要描述与前述示例性实施例的构成元件不同的构成元件。
输入布线2031中的设置在基膜202的外围部分处的输入布线2031的端部的尺寸通过在对应的端部处形成延伸部207来增大。因此，能够降低由弯曲引起的外围部分的排斥力。因此，可以抑制由弯曲引起的输入布线2031的剥离。
延伸部207可以形成为具有四边形的形状。延伸部207可以连接到对应的输入布线2031的端部的中心以与输入布线2031一起形成T形(见图16A)，或者可以连接到对应的输入布线2031的一侧(见图16B)。
通过总结和回顾，传统的半导体芯片封装件可以附着到显示面板以沿纵向方向弯曲。在这种情况下，半导体芯片封装件的基膜具有与显示面板的柔性相似的柔性，但半导体芯片封装件的驱动芯片具有很小的柔性或不具有柔性。因此，在弯曲的过程中在驱动芯片的周围产生应力。
由弯曲引起的应力会导致驱动芯片中或布线中的破裂，或者会导致半导体芯片封装件从显示面板或印刷电路板剥离。此外，随着弯曲显示装置的水平宽度加宽并且弯曲度增大，由应力引起的半导体芯片封装件的易损性进一步增加。
相反，根据实施例，弯曲显示装置可以抑制在弯曲状况下会产生的诸如驱动芯片中的破裂、输入布线单元或输出布线单元的破裂、驱动芯片与输入布线单元或输出布线单元之间的微小剥离、半导体芯片封装件与焊盘单元之间的剥离和半导体芯片封装件与印刷电路板之间的剥离的缺陷的产生，并且可以改善产品的耐久性和可靠性。
这里已经公开了示例实施例，虽然采用了特定术语，但是仅以一般的和描述性的含义来使用和解释它们，而不是出于限制的目的。在一些情况下，对于到提交本申请时为止的本领域普通技术人员而言将明显的是，可以单独使用结合具体实施例描述的特征、特性和/或元件，或与结合其它实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用，除非另有明确说明。因此，本领域技术人员将理解的是，在不脱离权利要求书中阐述的本发明的精神和范围的条件下，可以做出形式上和细节上的各种改变。

Claims (14)

1.一种弯曲显示装置，其特征在于，所述弯曲显示装置包括：
半导体芯片封装件，包括基膜、位于所述基膜上的多个驱动芯片以及连接到所述多个驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；
印刷电路板，连接到所述半导体芯片封装件的所述输入布线单元；以及
显示面板，包括显示单元和连接到所述半导体芯片封装件的所述输出布线单元的焊盘单元，
其中，所述显示面板、所述半导体芯片封装件和所述印刷电路板在第一方向上是能够弯曲的，并且所述半导体芯片封装件的所述多个驱动芯片在所述第一方向上彼此分隔开。
2.如权利要求1所述的弯曲显示装置，其特征在于：
所述输入布线单元同时连接到所述多个驱动芯片，
用于传输进位信号的连接布线设置在相邻的驱动芯片之间。
3.如权利要求2所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述输入布线单元包括多条输入布线，每条所述输入布线包括主布线和从所述主布线分支并连接到所述多个驱动芯片的支布线。
4.如权利要求3所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述多个驱动芯片通过所述输入布线单元接收相同的数据，并且输入的数据根据所述进位信号被存储在对应的驱动芯片中。
5.如权利要求4所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述多个驱动芯片根据输入的同步信号将所述输入的数据转换成的模拟电压输出到所述输出布线单元。
6.如权利要求1所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片包括两个长边，所述两个长边与所述第一方向平行或者与同所述第一方向交叉的第二方向平行。
7.一种弯曲显示装置，其特征在于，所述弯曲显示装置包括：
半导体芯片封装件，包括基膜、位于所述基膜的第一表面上的驱动芯片、连接到所述驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元以及位于所述基膜的第二表面上的多个槽部；
印刷电路板，连接到所述输入布线单元；以及
显示面板，包括显示单元和连接到所述输出布线单元的焊盘单元，
其中，所述显示面板、所述半导体芯片封装件和所述印刷电路板在第一方向上是能够弯曲的，所述多个槽部在与所述第一方向交叉的第二方向上纵向地设置。
8.如权利要求7所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述多个槽部密集地设置为：随着所述槽部距离所述基膜的中心更远而具有更小的分开的距离。
9.一种弯曲显示装置，其特征在于，所述弯曲显示装置包括：
半导体芯片封装件，包括基膜、位于所述基膜上的驱动芯片以及连接到所述驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元；
印刷电路板，连接到所述输入布线单元；以及
显示面板，包括显示单元和连接到所述输出布线单元的焊盘单元，
其中，所述显示面板、所述半导体芯片封装件和所述印刷电路板在第一方向上是能够弯曲的，并且所述输出布线单元包括多条输出布线，其中，随着所述输出布线距离所述基膜的中心更远，所述输出布线具有更小的分开的距离。
10.如权利要求9所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述多条输出布线根据输出信号的种类而被分组，每组中的输出布线以相等的分开的距离设置。
11.如权利要求10所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述多条输出布线包括：
第一布线，设置在所述基膜的所述中心处以输出变化的信号；以及
第二布线，设置在所述基膜的外围部分处以输出固定信号。
12.如权利要求11所述的弯曲显示装置，其特征在于：
所述第二布线包括用于输出选择信号的第三布线、用于输出电源信号的第四布线和用于输出地信号的第五布线，
所述第三布线、所述第四布线和所述第五布线相对于所述第一布线以所述次序顺序地设置。
13.如权利要求1、7、9或10所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述输出布线单元包括多条输出布线，在所述基膜的外围部分处的所述多条输出布线包括在其端部处的各自的延伸部。
14.如权利要求13所述的弯曲显示装置，其特征在于，所述输入布线单元包括多条输入布线，在所述基膜的外围部分处的所述多条输入布线包括在其端部处的各自的延伸部。
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