KR102330537B1 - Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

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Abstract

COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 COF 패키지는 베이스 필름, 베이스 필름 상에서 제1 데이터 신호를 생성하여 출력하는 제1 구동회로 칩, 베이스 필름 상에서 제2 데이터 신호를 생성하여 출력하는 제2 구동회로 칩, 제1 데이터 신호를 출력하는 제1 출력 신호 배선 및 제2 데이터 신호를 출력하는 제2 출력 신호 배선을 포함하고, 제1 구동회로 칩과 제2 구동회로 칩은 수직 방향으로 일렬로 배치되며, 제1 구동회로 칩과 제2 구동회로 칩 각각에 대응되는 출력 채널은 양분되어 배치될 수 있다.

Description

COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치{COF PACKAGE AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 구동회로 칩을 갖는 COF 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 표시 패널을 구동시키는 인쇄회로기판 및 표시 패널과 인쇄회로 기판을 전기적으로 연결하는 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 패키지를 포함한다.
이 중 COF 패키지는 TCP에 비해 열팽창계수가 작고 유연성이 우수하며 파인 피치(fine pitch)를 구현할 수 있기 때문에 그 사용이 증가하고 있다.
일반적으로 COF 패키지는 베이스 필름, 베이스 필름 상에 배치된 하나의 구동회로 칩 및 베이스 필름 상에 배치된 복수의 배선을 포함한다.
그러나, 최근 대형화 및 고해상도화에 따라 패널 로드(Panel Load) 및 구동회로 칩의 채널 수가 증가하게 되는데, COF 패키지에는 하나의 구동회로 칩만 실장되기 때문에 구동회로 칩에서 발생되는 발열 문제로 인해 표시장치의 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 COF 패키지의 발열을 개선할 수 있는 COF 패키지, COF 패키지를 포함하는 표시장치 및 그 구동방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또다른 과제는 보더리스(borderless) 디자인을 갖는 초고해상도 및/또는 초대형 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지는 베이스 필름, 베이스 필름 상에서 제1 데이터 신호를 생성하여 출력하는 제1 구동회로 칩, 베이스 필름 상에서 제2 데이터 신호를 생성하여 출력하는 제2 구동회로 칩, 제1 데이터 신호를 출력하는 제1 출력 신호 배선 및 제2 데이터 신호를 출력하는 제2 출력 신호 배선을 포함하고, 제1 구동회로 칩과 제2 구동회로 칩은 수직 방향으로 일렬로 배치되며, 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩 각각에 대응되는 출력 채널은 양분되어 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상이 표시되는 표시 패널, 표시 패널의 구동을 제어하는 인쇄회로기판 및 표시 패널과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 두 개 이상의 구동회로 칩을 포함하는 COF 패키지를 포함하고, 인쇄회로기판은 상기 두 개 이상의 구동회로 칩 중 데이터 신호를 출력할 구동회로 칩을 선택하기 위한 칩 선택 신호를 생성하고, COF 패키지는 상기 칩 선택 신호에 대응하여 각각의 구동회로 칩에서 출력되는 데이터 신호의 출력을 제어하는 출력 제어 신호를 생성할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 COF 패키지에 두 개 이상의 구동회로 칩을 배치하고 각 구동회로 칩에서 출력되는 데이터 신호가 출려 타이밍이 나뉘어져 출력되도록 함으로써 COF 패키지의 발열을 개선할 수 있다.
본 발명은 COF 패키지에 두 개 이상의 구동회로 칩을 배치함으로써 초대형화 또는 초고해상도의 표시 패널의 하나의 변에만 복수의 COF 패키지를 배치할 수 있어 초대형화 또는 초고해상도의 표시 장치에서도 보더리스 디자인을 구현할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지의 구동회로 칩의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지 간 신호 전송을 설명하기 위한 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 비교예를 나타낸 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일례를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지를 나타낸 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 복수의 COF 패키지(200) 및 인쇄회로기판(300)을 포함한다.
표시 패널(100)은 유기발광 표시패널(organic light emitting display panel), 액정표시패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel) 및 전기 영동 표시패널(electrophoretic display panel) 등의 다양한 표시패널을 포함할 수 있다, 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)이 액정표시패널인 것을 일 예로 들어 설명한다.
표시 패널(100)은 제1 기판(110), 제1 기판(110)과 대향하는 제2 기판(120) 및 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 이러한 표시 패널(100)은 영상이 표시되는 표시 영역(미도시)과 표시 영역에 인접한 비표시 영역(미도시)을 포함한다.
제1 기판(110)의 표시 영역에는 복수의 게이트 라인, 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인 및 복수의 데이터 라인에 의해 정의된 복수의 화소가 배치된다. 도면에 도시하지는 않았으나, 복수의 화소 각각은 박막 트랜지스터 및 화소 전극으로 이루어지고, 화소 전극은 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)에 배치될 수 있는 공통 전극과 전계를 형성한다. 이렇게 형성된 전계에 의해 표시 패널(100)은 액정층의 광 투과율을 제어하여 영상을 표시하게 된다.
제1 기판(110)의 비표시 영역에는 표시 영역의 게이트 라인을 구동하기 위한 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동 회로(미도시)와 데이터 라인을 구동하기 위한 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동회로(미도시)가 배치된다. 게이트 구동회로는 하나의 쉬프트 레지스터로 구성되고, 게이트 신호를 순차적으로 출력한다. 데이터 구동회로는 집적화되어 COF 패키지(200)의 베이스 필름(210) 상에 배치된다.
표시 패널(100)은 평면 상으로 제1 기판(110)이 제2 기판(120)보다 넓은 면적을 가질 수 있다. 제2 기판(120)과 중첩되지 않는 제1 기판(110) 상에는 복수의 신호 패드(미도시)가 배치된다. 이러한 복수의 신호 패드는 복수의 COF 패키지(200)와 본딩되어 복수의 COF 패키지(200)와 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 표시 패널(100)은 복수의 신호 패드를 통해 복수의 COF 패키지(200)로부터 출력된 신호와 인쇄회로기판(300)으로부터 출력된 신호를 수신할 수 있다.
복수의 COF 패키지(200)는 인쇄회로기판(300)으로부터 입력되는 신호를 표시 패널(100)에 전달한다. 즉, 복수의 COF 패키지(200)는 표시 패널(100)과 인쇄회로기판(300) 사이에 배치되어 표시 패널(100)과 인쇄회로기판(300)을 전기적으로 연결한다. 복수의 COF 패키지(200)는 표시 패널(100)의 본딩 영역과 인쇄회로기판(300)의 본딩 영역에서 제1 방향인 x 방향으로 일렬로 배치된다. 보다 상세하게, 복수의 COF 패키지(200) 각각은 x 방향과 수직 방향인 제2 방향, 즉 y 방향의 일단이 표시 패널(100)과 본딩되고, y 방향의 타단이 인쇄회로기판(300)과 본딩된다. 이러한 복수의 COF 패키지(200)는 “C” 형상으로 휘어진 상태로 표시 패널(100)에 장착될 수 있다.
최근 들어 초고해상도 또는 초대형화되는 표시 장치에 실장되는 구동회로 칩의 발열 문제로 발생되는 문제를 개선하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 COF 패키지(200) 각각은, 도 1에 도시된 바와 같이, 2개의 구동회로 칩(C)을 포함한다. 이때, 2개의 구동회로 칩(C) 각각은 COF 패키지(200)에서 y 방향으로 정렬되어 배치된다. 이와 같이, 각 COF 패키지(200)에 2개의 구동회로 칩(C)을 배치하되 그 정렬 방향이 y 방향이기 때문에 표시 패널(100)의 네 개의 변 중 하나의 변에만 복수의 COF 패키지(200)를 배열할 수 있어 초대형화 또는 초고해상도 표시 장치에 보더리스(borderless) 디자인을 적용할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 각 COF 패키지(200)는 종래 하나의 구동회로 칩에서 출력되는 데이터 신호가 나뉘어져 표시 패널(200)로 출력될 수 있다. 예를 들어, 종래의 각 COF 패키지에는 하나의 구동회로 칩이 배치되고, 하나의 구동회로 칩에서 출력되는 출력 채널 수가 960개였다면, 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지(200)에는 2개의 구동회로 칩(C)이 배치되고, 각 구동회로 칩(C)에서 출력되는 출력 채널 수는 480개로 양분될 수 있다. 이에 따라, 하나의 구동회로 칩(C)에서 발생되는 열을 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지(200)에서는 종래에 비해 1/2로 줄일 수 있다.
또한, COF 패키지(200)는 각 구동회로 칩에서 출력되는 데이터 신호의 출력 타이밍을 제어할 수 있다. 예를 들어, COF 패키지(200)에 제1 구동회로 칩과 제2 구동회로 칩이 배치되어 있다면 제1 구동회로 칩에서 출력되는 데이터 신호와 제2 구동회로 칩에서 출력되는 데이터 신호는 출력 타이밍이 중첩되지 않도록 출력될 수 있다. 즉, 제1 구동회로 칩에서 생성된 데이터 신호가 출력될 때에는 제2 구동회로 칩에서 데이터 신호가 출력되지 않고, 제2 구동회로 칩에서 데이터 신호가 출력될 때에는 제1 구동회로 칩에서 데이터 신호가 출력되지 않을 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지(200)는 구동회로 칩의 발열에 의해 발생되는 문제를 개선할 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서 각 COF 패키지(200)에 2개의 구동회로 칩(C)이 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 2개 이상의 구동회로 칩(C)이 배치될 수 있다. 이와 같은 각 COF 패키지(200)의 구성 등에 대한 상세 설명은 도 2 내지 도 4를 참조하여 살펴보기로 한다.
인쇄회로기판(300)에는 표시 패널(100)의 게이트 구동 회로(미도시) 및 복수의 COF 패키지(200)의 구동을 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러(310)가 배치된다. 인쇄회로기판(300)의 타이밍 컨트롤러(310)는 데이터 제어 신호, 전원신호 및 칩 선택 신호를 생성하여 COF 패키지(200)로 출력한다. 이때, 칩 선택 신호는 2개의 구동회로 칩에서 데이터 신호를 출력할지 하나의 구동회로 칩에서 데이터 신호를 출력할지 여부에 관한 신호이고, 데이터 신호는 표시 패널(100)의 데이터 라인에 인가되는 신호이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지와 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
먼저, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지(200)는 베이스 필름(210), 제1 구동회로 칩(C11), 제2 구동회로 칩(C21), 제1 입력 신호 배선(ISL1), 제2 입력 신호 배선(ISL2), 제1 출력 신호 배선(OSL1) 및 제2 출력 신호 배선(OSL2)를 포함한다.
베이스 필름(210)은 폴리이미드(polyimide) 수지 또는 에폭시계 수지 또는 공지의 다른 재료로 형성될 수 있고, 가요성(flexibility)을 가질 수 있다.
제1 구동회로 칩(C11)은 베이스 필름(210) 상에 배치되고, 제1 데이터 신호를 생성하는 데이터 구동회로일 수 있다. 제1 구동회로 칩(C11)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 구동회로 칩(C21)에 비해 인쇄회로기판(300)과 인접하게 배치된다. 제1 구동회로 칩(C11)은 제1 입력 신호 배선(ISL1)을 통해 인쇄회로기판(300)로부터 제1 칩 선택신호 및 제1 데이터 제어 신호를 수신한다. 제1 구동회로 칩(C11)은 인쇄회로기판(300)으로부터 수신된 제1 칩 선택신호에 따라 제1 구동회로 칩(C11)과 제2 구동회로 칩(C21) 간의 데이터 신호 출력을 제어하기 위한 제 1 출력 제어신호를 생성할 수 있다. 이렇게 생성된 제1 출력 제어신호는 제2 구동회로 칩(C21)에 공급된다. 또한, 제1 구동회로 칩(C11)은 제1 구동 제어 신호에 대응하여 제1 데이터 신호를 생성한다. 이렇게 생성된 제1 데이터 신호는 표시 패널(100)의 데이터 라인에 공급될 수 있다.
제2 구동회로 칩(C21)은 베이스 필름(210) 상에 배치되고, 제2 데이터 신호를 생성하는 데이터 구동회로일 수 있다. 이때, 제2 데이터 신호는 제1 데이터 신호와 동일한 COF 패키지(200)에서 출력되는 데이터 신호로, 제1 데이터 신호와는 데이터 출력 채널이 다른 신호일 수 있다.
제2 구동회로 칩(C21)은 제1 구동회로 칩(C11)과 신호 간섭이 일어나지 않을 만큼 이격되어 배치된다. 제2 구동회로 칩(C21)은 제1 구동회로 칩(C11)에 비해 표시 패널(100)과 인접하게 배치된다. 제2 구동회로 칩(C21)은 제1 구동회로 칩(C11)으로부터 제1 칩 선택신호, 제1 데이터 제어 신호 및 제1 출력 제어신호를 수신한다. 제2 구동회로 칩(C21)은 제1 구동회로 칩(C11)으로부터 수신된 제1 칩 선택신호에 따라 제1 구동회로 칩(C11)과 제2 구동회로 칩(C21) 간의 데이터 신호 출력을 제어하기 위한 제2 출력 제어신호를 생성할 수 있다. 이렇게 생성된 제2 출력 제어신호는 제1 구동회로 칩(C11)에 인가된다. 또한, 제2 구동회로 칩(C21)은 제1 구동회로 칩(C11)으로부터 수신된 데이터 제어 신호에 대응하여 제2 데이터 신호를 생성한다. 이렇게 생성된 제2 데이터 신호는 표시 패널(100)의 데이터 라인에 공급된다.
제1 입력 신호 배선(ISL1)은 인쇄회로기판(300)과 제1 구동회로 칩(C1)을 전기적으로 연결한다. 제1 입력 신호 배선(ISL1)은 인쇄회로기판(300)에서 출력되는 제1 칩 선택신호 및 제1 데이터 제어 신호를 제1 구동회로 칩(C11)으로 전송한다.
제2 입력 신호 배선(ISL2)은 제1 구동회로 칩(C11)과 제2 구동회로 칩(C21)을 전기적으로 연결한다. 제2 입력 신호 배선(ISL2)은 제1 구동회로 칩(C11)에서 출력되는 제1 칩 선택신호, 제1 데이터 제어 신호 및 제1 출력 제어신호를 제2 구동회로 칩(C2)으로 전송한다.
제1 출력 신호 배선(OSL1)은 제1 구동회로 칩(C11)과 표시 패널(100)을 전기적으로 연결한다. 제1 출력 신호 배선(OSL1)은 제1 구동회로 칩(C1)에서 생성된 제1 데이터 신호를 표시 패널(100)로 전달한다. 제1 출력 신호 배선(OSL1)는 베이스 필름(210) 상에서 x 방향으로 외곽 영역(BSA)에 배치된다.
제2 출력 신호 배선(OSL2)은 제2 구동회로 칩(C21)과 표시 패널(100)을 전기적으로 연결한다. 제2 출력 신호 배선(OSL2)은 제2 구동회로 칩(C21)에서 생성된 제2 데이터 신호를 표시 패널(100)로 전달한다. 제2 출력 신호 배선(OSL2)은 베이스 필름(210) 상에서 x 방향으로 중앙 영역(BCA)에 배치된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지의 구동회로 칩의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지(200)의 제1 구동회로 칩(C11)은 제1 신호 수신부(311), 제1 제어부(312), 제1 데이터 신호 생성부(313) 및 제1 출력 제어 신호 생성부(314)를 포함할 수 있다.
제1 신호 수신부(311)는 인쇄회로기판(300)의 타이밍 컨트롤러(310)으로부터 제1 칩 선택 신호(SS1)와 제1 데이터 제어 신호(DCS1)를 수신한다. 수신된 제1 칩 선택 신호(SS1)와 제1 데이터 제어 신호(DCS1)는 제1 제어부(312)로 전송된다.
제1 제어부(312)는 제1 칩 선택 신호(SS1)와 제1 데이터 제어 신호(DCS1)를 입력받아 제1 데이터 신호(DS11)와 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)가 생성되도록 제어한다. 또한, 제1 제어부(312)는 인쇄회로기판(300)으로부터 수신된 제1 칩 선택 신호(SS1)와 제1 데이터 제어 신호(DCS1)는 제2 구동회로 칩(CS21)에 전송되도록 제어할 수 있다.
제1 데이터 신호 생성부(313)는 제1 제어부(312)의 제어에 따라 제1 데이터 제어 신호(DCS1)에 대응하여 제1 데이터 신호(DS11)를 생성한다. 이렇게 생성된 제1 데이터 신호(DS11)는 제1 출력 신호 배선(OSL1)을 통해 표시 패널(100)로 전송된다.
제1 출력 제어 신호 생성부(314)는 제1 제어부(312)의 제어에 따라 제1 칩 선택 신호(SS1)에 대응하여 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)를 생성한다. 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)는 제1 칩 선택 신호(SS1)가 제1 구동회로 칩(C11)과 제2 구동회로 칩(C21)을 모두 선택한 경우 제1 구동회로 칩(C11)과 제2 구동회로 칩(C21)이 동시에 데이터 신호를 출력하지 않도록 하는 신호이다. 예를 들어, COF 패키지(200)에서 출력되는 데이터 신호의 채널 수가 960개이고, 제1 구동회로 칩(C11)에서 출력되는 제1 데이터 신호의 채널이 1~240까지 할당된 경우 제1 구동회로 칩(C11)에서 출력되는 제1 데이터 신호가 할당된 채널에 제1 데이터 신호를 출력하는 동안 제2 구동회로 칩(C21)에서 제2 데이터 신호가 출력되지 않도록 제어하는 신호이다. 한편, 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)는 제1 칩 선택 신호(SS1)가 제1 구동회로 칩(C11)만 선택한 경우 제2 구동회로 칩(C21)에서 데이터 신호가 출력되지 않도록 제어하고, 제1 칩 선택 신호(SS1)가 제2 구동회로 칩(C21)만 선택한 경우 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)은 생성되지 않을 수 있다. 출력 제어 신호 생성부(314)에서 출력된 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)는 제2 구동회로 칩(C21)의 제2 신호 수신부(321)로 전송된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지(200)의 제2 구동회로 칩(C21)은 제2 신호 수신부(321), 제2 제어부(322), 제2 데이터 신호 생성부(323) 및 제2 출력 제어 신호 생성부(324)를 포함할 수 있다.
제2 신호 수신부(321)는 제1 구동회로 칩(CS11)으로부터 제1 칩 선택 신호(SS1), 제1 데이터 제어 신호(DCS1) 및 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)를 수신한다. 수신된 제1 칩 선택 신호(SS1), 제1 데이터 제어 신호(DCS1) 및 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)는 제2 제어부(322)로 전송된다.
제2 제어부(322)는 제1 칩 선택 신호(SS1)와 제1 데이터 제어 신호(DCS1)를 입력받아 제2 데이터 신호(DS12)와 제2 출력 제어 신호(Int_Lock2)가 생성되도록 제어한다.
제2 데이터 신호 생성부(323)는 제2 제어부(322)의 제어에 따라 제1 데이터 제어 신호(DCS1)에 대응하여 제2 데이터 신호(DS12)를 생성한다. 이렇게 생성된 제2 데이터 신호(DS12)는 제2 출력 신호 배선(OSL2)을 통해 표시 패널(100)로 전송된다.
제2 출력 제어 신호 생성부(324)는 제2 제어부(322)의 제어에 따라 제1 칩 선택 신호(SS1)에 대응하여 제2 출력 제어 신호(Int_Lock2)를 생성한다. 제2 출력 제어 신호(Int_Lock2)는 제1 칩 선택 신호(SS1)가 제1 구동회로 칩(C11)과 제2 구동회로 칩(C21)을 모두 선택한 경우 제1 구동회로 칩(C11)과 제2 구동회로 칩(C21)이 동시에 데이터 신호를 출력하지 않도록 하는 신호이다. 예를 들어, COF 패키지(200)에서 출력되는 데이터 신호의 채널 수가 960개이고, 제2 구동회로 칩(C21)에서 출력되는 제2 데이터 신호의 채널이 241~719까지 할당된 경우 제2 구동회로 칩(C21)에서 출력되는 제2 데이터 신호가 할당된 채널에 출력되는 동안 제1 구동회로 칩(C11)에서 제1 데이터 신호가 출력되지 않도록 제어하는 신호이다. 한편, 제2 출력 제어 신호(Int_Lock2)는 제1 칩 선택 신호(SS1)가 제1 구동회로 칩(C11)만 선택한 경우 제2 출력 제어 신호(Int_Lock2)는 생성되지 않을 수 있고, 제1 칩 선택 신호(SS1)가 제2 구동회로 칩(C21)만 선택한 경우 제1 구동회로 칩(C11)에서 데이터 신호가 출력되지 않도록 한다. 제2 출력 제어 신호 생성부(324)에서 출력된 제2 출력 제어 신호(Int_Lock2)는 제1 구동회로 칩(C11)의 제1 신호 수신부(311)로 전송된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지 간 신호 전송을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4를 참조하면, 복수의 COF 패키지 중 제1 COF 패키지(COF1)와 제2 COF(COF2)는 서로 인접하여 배치된다.
제1 COF 패키지(COF1)와 제2 COF 패키지(COF2) 각각은 2개의 구동회로 칩이 배치된다.
다음은 제1 COF 패키지(COF1)에서 출력되는 데이터 신호의 채널이 1~960이 할당되고, 제2 COF 패키지(COF2)에서 출력되는 데이터 신호의 채널이 961~1920이 할당되어 있다고 전제하여 설명하기로 한다.
먼저, 인쇄회로기판(300)에서 제1 COF 패키지(COF1)의 제1 구동회로 칩(C11)에 제1 칩 선택 신호(SS1)와 제1 데이터 제어 신호(DCS1)를 전달하면 제1 COF 패키지(COF1)의 제1 구동회로 칩(C11)은 제1 데이터 제어 신호(DCS1)에 응답하여 제1 데이터 신호(DS11)를 표시 패널(100)로 출력한다. 이때, 제1 데이터 신호(DS11)는 출력 채널 1~240까지 출력한다. 이렇게 제1 구동회로 칩(C11)에서 제1 데이터 신호(DS11)를 출력할 때 제1 구동회로 칩(C11)은 제1 칩 선택 신호(SS1)에 대응하여 제1 출력 제어 신호(Int_Lock11)를 생성하여 제2 구동회로 칩(C21)으로 출력한다. 이에 따라, 제2 구동회로 칩(C21)은 제1 구동회로 칩(C11)에서 출력 채널 1~240까지 제1 데이터 신호(DS11)를 출력하는 동안 제2 데이터 신호(DS12)를 출력하지 않는다.
이후, 제1 COF 패키지(COF1)는 제1 구동회로 칩(C11)에서 제1 데이터 신호(DS11)를 출력 채널 1~240까지 출력하면 제2 구동회로 칩(C12)에서 제2 데이터 신호(D12)를 생성하여 출력 채널 241~720을 통해 제2 데이터 신호(D12)가 출력되도록 한다. 이때, 제2 구동회로 칩(C12)은 제2 출력 제어 신호(Int_Lock2)를 생성하여 제1 구동회로 칩(C11)에 전달하고, 이에 제1 구동회로 칩(C11)은 제2 구동회로 칩(C21)에서 제2 데이터 신호(DS12)를 출력 채널 241~720을 통해 출력할 때까지 제1 데이터 신호(DS11)의 출력을 제어한다.
이후, 제1 COF 패키지(COF1)는 제2 구동회로 칩(C21)에서 제1 데이터 신호(DS12)를 출력 채널 241~720까지 출력하면 제1 구동회로 칩(C11)에서 제1 데이터 신호(D11)를 생성하여 출력 채널 721~960을 통해 제1 데이터 신호(D11)가 출력되도록 한다. 이때, 제1 구동회로 칩(C11)은 제1 출력 제어 신호(Int_Lock1)를 다시 생성하여 제2 구동회로 칩(C21)에 전달하고, 이에 제2 구동회로 칩(C21)은 제2 구동회로 칩(C21)에서 제2 데이터 신호(DS12)를 출력 채널 721~960을 통해 출력할 때까지 제2 데이터 신호(DS21)의 출력을 제어한다.
이와 같이, 제1 COF 패키지(COF1)에 할당된 출력 채널을 통해 데이터 신호가 출력되면 인쇄회로기판(300)은 칩 출력 제어 신호(EPI_CS)가 제1 COF 패키지(COF1)에서 제2 COF 패키지(COF2)에 전달되도록 한다.
제2 COF 패키지(COF2)에 칩 출력 제어 신호(EPI_CS)가 입력되면 제2 COF 패키지(COF2)의 제1 구동회로 칩(C12)는 인쇄회로기판(300)으로부터 입력된 제2 칩 선택 신호(SS2)와 제2 데이터 제어 신호(DCS2)에 응답하여 제3 데이터 신호(DS21)와 제3 출력 제어 신호(Int_Lock21)을 생성하여 출력한다. 이때, 제3 데이터 신호(DS21)는 출력 채널 961~1201까지 출력한다. 이렇게 제2 COF 패키지(COF2)의 제1 구동회로 칩(C11)에서 제3 데이터 신호(DS21)를 출력할 때 제2 COF 패키지(COF2)의 제1 구동회로 칩(C21)은 제2 칩 선택 신호(SS2)에 대응하여 제3 출력 제어 신호(Int_Lock21)를 생성하여 제2 COF 패키지(COF2)의 제2 구동회로 칩(C22)으로 출력한다. 이에 따라, 제2 COF 패키지(COF2)의 제2 구동회로 칩(C22)은 제1 구동회로 칩(C12)에서 출력 채널 961~1201까지 제1 데이터 신호(DS21)를 출력하는 동안 제4 데이터 신호(DS22)를 출력하지 않는다.
이후, 제2 COF 패키지(COF2)는 제1 구동회로 칩(C12)에서 제3 데이터 신호(DS21)를 출력 채널 961~1200까지 출력하면 제2 구동회로 칩(C22)에서 제4 데이터 신호(D22)를 생성하여 출력 채널 1201~1680을 통해 제4 데이터 신호(D22)가 출력되도록 한다. 이때, 제2 구동회로 칩(C22)은 제4 출력 제어 신호(Int_Lock22)를 생성하여 제1 구동회로 칩(C12)에 전달하고, 이에 제1 구동회로 칩(C12)은 제2 구동회로 칩(C22)에서 제4 데이터 신호(DS22)를 출력 채널 1201~1680을 통해 출력할 때까지 제3 데이터 신호(DS21)의 출력을 제어한다.
이후, 제2 COF 패키지(COF2)는 제2 구동회로 칩(C22)에서 제4 데이터 신호(DS22)를 출력 채널 1201~1680까지 출력하면 제1 구동회로 칩(C12)에서 제3 데이터 신호(D21)를 생성하여 출력 채널 1681~1920을 통해 제3 데이터 신호(D21)가 출력되도록 한다. 이때, 제1 구동회로 칩(C12)은 제3 출력 제어 신호(Int_Lock21)를 다시 생성하여 제2 구동회로 칩(C22)에 전달하고, 이에 제2 구동회로 칩(C22)은 제1 구동회로 칩(C12)에서 제3 데이터 신호(DS21)를 출력 채널 1681~1920을 통해 출력할 때까지 제4 데이터 신호(DS22)의 출력을 제어한다.
이와 같이, 제2 COF 패키지(COF2)에 할당된 출력 채널을 통해 데이터 신호가 출력되면 인쇄회로기판(300)은 칩 출력 제어 신호(EPI_CS)가 제2 COF 패키지(COF1)에서 제2 COF 패키지(COF2)에 인접한 또다른 COF 패키지에 전달되도록 한다.
덧붙여, 본 발명의 일 실시예에 있어서 인쇄회로기판(300)에서 생성되는 칩 선택 신호는 미리 하나의 구동회로 칩을 선택하여 데이터 신호를 출력하거나 두 개의 구동회로 칩을 모두 선택하여 할당된 출력 채널에 따라 출력제어신호를 생성하여 데이터 신호를 출력하는 것으로 전술하였다. 그러나, 이에 한정된 것은 아니고, 인쇄회로기판(300)의 타이밍 컨트롤러(310)에서 각 구동회로 칩에서 크게 발열되지 않도록 각 구동회로 칩의 데이터 출력을 제어할 수도 있다. 덧붙여, 데이터 출력 라인의 레이아웃을 고려하여 타이밍 컨트롤러(310)에서 칩 선택 신호를 설계할 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지(200)는 발열로 인한 문제를 개선하기 위해 COF 패키지(200)에 두 개의 구동회로 칩을 배치하고, 각 구동회로 칩에서 교번하여 데이터가 출력되도록 구성됨으로써 각 COF 패키지(200)에서의 발열로 인한 발생되는 문제를 감소시킬 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 비교예를 나타낸 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일례를 나타낸 평면도이다.
먼저, 도 5a는 종래 초대형화 및 초고해상도의 표시 장치를 나타낸 것으로, 도 5a에 도시된 바와 같이, 일반적인 COF 패키지는 하나의 구동회로 칩이 실장된다. 그러나, 최근 초대형화 및 초고해상도를 갖는 표시장치의 요구가 증대됨에 따라 표시장치의 구동 주파수가 증가하게 된다. 이에 따라, 일반적인 표시장치는 COF 패키지에 실장되는 구동회로 칩이 하나만 배치되기 때문에 하나의 구동회로 칩의 구동 부하가 상승하면서 발생되는 열로 인한 문제가 발생한다.
이에 따라, 도 5a에 도시된 바와 같이, 초대형화 및 초고해상도의 표시장치에서는 COF 패키지에 실장되는 구동회로 칩의 발열 문제를 개선하기 위해 표시 패널의 두 개의 변에 복수의 COF 패키지가 배치될 수밖에 없다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지는,도 5b에 도시된 바와 같이, 두 개의 구동회로 칩이 배치된다. 이와 같이, COF 패키지에 두 개의 구동회로 칩이 배치되면 종래에 비해 구동회로 칩의 구동 부하를 1/2로 줄일 수 있기 때문에 발열로 인한 문제를 개선할 수 있다. 또한, 초대형화 및 초고해상도의 표시장치에서 표시패널의 두 개의 변이 아닌 하나의 변에 복수의 COF 패키지를 배열시킬 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 초대형화 및 초고해상도의 표시장치에서도 보더리스(borderless) 디자인을 구현할 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지는 2개 이상의 구동회로 칩, 예를 들어, 3개의 구동회로 칩이 정렬되어 배치될 수 있다.
제1 구동회로 칩(C11)은 인쇄회로기판과 인접하게 배치되고, 제1 입력 신호 배선(ISL11)를 통해 인쇄회로기판으로부터 데이터 제어 신호 및 칩 선택 신호를 전달받을 수 있다. 제1 구동회로 칩(C11)은 데이터 제어 신호에 따라 데이터 신호를 생성하여 생성된 데이터 신호를 제1 출력 신호 배선(OSL11)을 통해 표시 패널로 데이터 신호를 인가한다. 이때, 제1 출력 신호 배선(OLS11)은 COF 패키지의 중앙 영역(BCA)에 배치될 수 있다.
제2 구동회로 칩(C21)는 제1 구동회로 칩(C11)과 제3 구동회로 칩(C31) 사이에 배치될 수 있다. 이에, 제2 구동회로 칩(C21)은 COF 패키지에서 중앙 영역에 배치될 수 있다. 제2 구동회로 칩(C21)은 제2 입력 신호 배선(ISL21)을 통해 제1 구동회로 칩(C11)과 연결되어 제1 구동회로 칩(C11)으로부터 데이터 제어 신호와 칩 선택 신호를 전달받을 수 있다. 제2 구동회로 칩(C21)은 데이터 제어 신호에 따라 데이터 신호를 생성하여 생성된 데이터 신호를 제2 출력 신호 배선(OLS21)을 통해 표시 패널로 데이터 신호를 인가한다. 이때, 제2 출력 신호 배선(OSL21)은 제1 출력 신호 배선(OSL11)에 비해 외곽 영역(BCSA)에 배치될 수 있다.
제3 구동회로 칩(C31)은 표시 패널과 인접하게 배치되고, 제3 입력 신호 배선(ISL3)를 통해 제2 구동회로 칩(C21)과 연결되어 제2 구동회로 칩(C21)으로부터 전달되는 데이터 제어 신호와 칩 선택 신호를 전달받을 수 있다. 제3 구동회로 칩(C31)은 데이터 제어 신호에 따라 데이터 신호를 생성하여 생성된 데이터 신호를 제3 출력 신호 배선(OLS31)을 통해 표시 패널로 데이터 신호를 인가한다. 이때, 제3 출력 신호 배선(OSL31)은 제2 출력 신호 배선(OSL21)에 비해 외곽 영역(BSA)에 배치될 수 있다. 즉, 제3 출력 신호 배선(OSL31)은 COF 패키지의 최외곽 영역에 배치될 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, COF 패키지에 배치된 제1 구동회로 칩(C11), 제2 구동회로 칩(C21) 및 제3 구동회로 칩(C31)은 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지는 서로 다른 크기를 갖는 구동회로 칩이 배치됨으로써 COF 패키지 내에서 구동회로 칩을 배치하는데 있어 설계 용이성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지는 서로 다른 크기를 갖는 구동회로 칩을 배치함으로써 하나의 COF 패키지에 2개 초과하여 구동회로 칩을 배치할 수 있으므로 보다 COF 패키지의 발열을 효과적으로 개선할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지는 베이스 필름, 베이스 필름 상에서 제1 데이터 신호를 생성하여 출력하는 제1 구동회로 칩, 베이스 필름 상에서 제2 데이터 신호를 생성하여 출력하는 제2 구동회로 칩, 제1 데이터 신호를 출력하는 제1 출력 신호 배선 및 제2 데이터 신호를 출력하는 제2 출력 신호 배선을 포함하고, 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩은 수직 방향으로 일렬로 배치되고, 제1 구동회로 칩과 제2 구동회로 칩 각각에 대응되는 출력 채널은 양분되어 배치될 수 있다.
제1 구동회로 칩은 제2 구동회로 칩에서 생성된 제2 데이터 신호의 출력을 제어하는 제1 출력 제어 신호를 생성하고, 제2 구동회로 칩은 상기 제1 구동회로 칩에서 생성된 상기 제1 데이터 신호의 출력을 제어하는 제2 출력 제어 신호를 생성할 수 있다.
제1 출력 신호 배선과 상기 제2 출력 신호 배선은 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩의 배치 위치에 대응하여 배치될 수 있다.
제1 구동회로 칩이 상기 데이터 신호가 출력되는 출력 영역과 인접하게 배치되면 상기 제1 구동회로 칩의 상기 제1 데이터 신호를 출력하는 상기 제1 출력 신호 배선은 중앙 영역에 배치될 수 있다.
제1 구동회로 칩과 제2 구동회로 칩은 상기 제1 데이터 신호와 상기 제2 데이터 신호의 출력이 중첩되지 않도록 상기 제1 데이터 신호 또는 상기 제2 데이터 신호를 출력할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상이 표시되는 표시 패널, 표시 패널의 구동을 제어하는 인쇄회로기판 및 표시 패널과 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 두 개 이상의 구동회로 칩을 포함하는 COF 패키지를 포함하고, 인쇄회로기판은 상기 두 개 이상의 구동회로 칩 중 데이터 신호를 출력할 구동회로 칩을 선택하기 위한 칩 선택 신호를 생성하고, COF 패키지는 상기 칩 선택 신호에 대응하여 각각의 구동회로 칩에서 출력되는 데이터 신호의 출력을 제어하는 출력 제어 신호를 생성한다.
출력 제어 신호는 각 구동회로 칩에서 생성된 상기 데이터 신호의 출력 타이밍을 제어할 수 있다.
COF 패키지는 상기 제1 방향으로 상기 표시 패널의 어느 하나의 변에 복수 개가 배치될 수 있다.
표시 패널은 초대형의 표시 패널 또는 초고해상도의 표시 패널일 수 있다.
두 개 이상의 구동회로 칩은 상기 COF 패키지에서 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.
두 개 이상의 구동회로 칩 각각은 다른 구동회로 칩의 데이터 신호 출력을 제어하기 위한 출력 제어 신호를 생성하여 출력할 수 있다.
두 개 이상의 구동회로 칩 각각과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하는 복수의 신호 배선을 포함하고, 복수의 신호 배선은 상기 두 개 이상의 구동회로 칩이 상기 표시 패널로부터 이격된 거리에 따라 배치될 수 있다.
두 개 이상의 구동회로 칩 중 상기 표시 패널로부터 가장 먼 거리에 배치된 구동회로 칩과 연결된 복수의 신호 배선이 최외곽 영역에 배치될 수 있다.
2개 이상의 구동회로 칩들은 서로 다른 크기를 가질 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 표시장치
100: 표시패널
200: COF 패키지
210: 베이스 필름
C: 구동회로 칩
300: 인쇄회로기판
310: 타이밍 컨트롤러

Claims (14)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에서 제1 데이터 신호를 생성하여 출력하는 제1 구동회로 칩;
    상기 베이스 필름 상에서 제2 데이터 신호를 생성하여 출력하는 제2 구동회로 칩;
    상기 제1 데이터 신호를 출력하는 제1 출력 신호 배선;
    상기 제2 데이터 신호를 출력하는 제2 출력 신호 배선; 및
    상기 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩을 전기적으로 연결하는 입력 신호 배선을 포함하고,
    상기 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩은 수직 방향으로 일렬로 배치되고, 상기 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩 각각에 대응되는 출력 채널은 양분되어 배치되고,
    상기 제1 구동회로 칩은 상기 제1 데이터 신호를 출력할 때, 상기 입력 신호 배선을 통해 상기 제2 구동회로 칩으로 상기 제2 데이터 신호의 출력을 정지시키는 제1 출력 제어 신호를 출력하고,
    상기 제2 구동회로 칩은 상기 제2 데이터 신호를 출력할 때, 상기 입력 신호 배선을 통해 상기 제1 구동회로 칩으로 상기 제1 데이터 신호의 출력을 정지시키는 제2 출력 제어 신호를 출력하는, COF 패키지.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 출력 신호 배선과 상기 제2 출력 신호 배선은 상기 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩의 배치 위치에 대응하여 배치되는, COF 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 구동회로 칩이 상기 제1 데이터 신호 및 상기 제2 데이터 신호가 출력되는 출력 영역과 인접하게 배치되면 상기 제1 구동회로 칩의 상기 제1 데이터 신호를 출력하는 상기 제1 출력 신호 배선은 중앙 영역에 배치되는, COF 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 구동회로 칩과 상기 제2 구동회로 칩은 상기 제1 데이터 신호와 상기 제2 데이터 신호의 출력이 중첩되지 않도록 상기 제1 데이터 신호 또는 상기 제2 데이터 신호를 출력하는, COF 패키지.
  6. 영상이 표시되는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 구동을 제어하는 인쇄회로기판; 및
    상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 두 개 이상의 구동회로 칩을 포함하는 COF 패키지를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 상기 두 개 이상의 구동회로 칩 중 데이터 신호를 출력할 구동회로 칩을 선택하기 위한 칩 선택 신호를 생성하고,
    상기 COF 패키지는 상기 칩 선택 신호에 대응하여 각각의 구동회로 칩에서 출력되는 데이터 신호의 출력을 제어하는 출력 제어 신호를 생성하고,
    상기 두 개 이상의 구동회로 칩 중 하나의 구동회로 칩에서 상기 데이터 신호를 출력할 때, 상기 하나의 구동회로 칩은 나머지 구동회로 칩에서 생성된 상기 데이터 신호의 출력을 정지시키는 상기 출력 제어 신호를 출력하는, 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 출력 제어 신호는 상기 각 구동회로 칩에서 생성된 상기 데이터 신호의 출력 타이밍을 제어하는, 표시 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 COF 패키지는 제1 방향으로 상기 표시 패널의 어느 하나의 변에 복수 개가 배치되는, 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 표시 패널은 초대형의 표시 패널 또는 초고해상도의 표시 패널인, 표시 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 두 개 이상의 구동회로 칩은 상기 COF 패키지에서 상기 제1 방향과 수직 방향인 제2 방향으로 일렬로 배치된, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 출력 제어 신호는 상기 두 개 이상의 구동회로 칩 중 하나의 구동회로 칩에서 인접한 다른 하나의 구동회로 칩에서 출력되는 상기 데이터 신호의 출력 타이밍을 제어하기 위해 생성된, 표시 장치.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 두 개 이상의 구동회로 칩 각각과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하는 복수의 신호 배선을 포함하고,
    상기 복수의 신호 배선은 상기 두 개 이상의 구동회로 칩이 상기 표시 패널로부터 이격된 거리에 따라 배치되는, 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 두 개 이상의 구동회로 칩 중 상기 표시 패널로부터 가장 먼 거리에 배치된 구동회로 칩과 연결된 복수의 신호 배선이 최외곽 영역에 배치되는, 표시 장치.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 두 개 이상의 구동회로 칩들은 서로 다른 크기를 갖는, 표시 장치.
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