CN107360670A - 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备 - Google Patents

印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107360670A
CN107360670A CN201710325538.3A CN201710325538A CN107360670A CN 107360670 A CN107360670 A CN 107360670A CN 201710325538 A CN201710325538 A CN 201710325538A CN 107360670 A CN107360670 A CN 107360670A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
row
pads
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710325538.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107360670B (zh
Inventor
金炳容
吕寅硕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN107360670A publication Critical patent/CN107360670A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107360670B publication Critical patent/CN107360670B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/2092—Details of a display terminals using a flat panel, the details relating to the control arrangement of the display terminal and to the interfaces thereto
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G5/00—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开了印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括：基部基板，其具有沿第一方向布置在基部基板上的多个焊盘组区域，焊盘组区域中的每个被划分为在与第一方向交叉的第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域；第一排焊盘和第二排焊盘，其设置在焊盘组区域中的每个内并且布置在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上；第一线，其分别连接到第一排焊盘；以及下虚拟线，其与第一线位于相同的层上。第一排焊盘中的一些焊盘位于第一焊盘区域中，第一排焊盘中的其余焊盘和第二排焊盘中的一些焊盘位于第二焊盘区域中，并且第二排焊盘中的其余焊盘位于第三焊盘区域中。

Description

印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2016年5月10日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2016-0057177号韩国专利申请的优先权和权益，所述申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的示例性实施方式的一个或多个方面涉及一种印刷电路板和包括所述印刷电路板的显示设备。
背景技术
电子装置包括至少两个电子部件。例如，诸如便携式电话、笔记本电脑和/或电视机的电子装置包括用于生成图像的显示面板、主线路板和柔性印刷电路板。
两个电子部件彼此电连接。两个电子部件通过焊盘部分的联接彼此电连接。将两个电子部件的焊盘部分彼此电连接的过程(下文中称为结合过程)包括对准和联接两个电子部件的焊盘部分的过程。在焊盘部分的联接中，可以使用热压缩工具。
当显示设备具有高分辨率时，用于发送和接收信号的焊盘的数量可增加。当焊盘的数量增加时，显示面板和柔性印刷电路板中的每一个上的非显示区域可能增加。
在本背景技术部分中讨论的上述信息仅用于增强对本公开的背景的理解，并且因此可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的示例性实施方式的一个或多个方面提供一种显示设备，其包括印刷电路板和显示面板，它们中的每一个具有其上设置有焊盘的减小的区域。
本公开的示例性实施方式的一个或多个方面还提供一种显示设备，其包括印刷电路板和显示面板，在印刷电路板和显示面板上，更多的焊盘设置在有限区域上。
本公开的示例性实施方式的一个或多个方面还提供一种显示设备，其能够控制导电粘附材料的流动路径以防止或基本上防止柔性印刷电路板的每个区域出现电阻和粘附力的差异。
本公开的示例性实施方式的一个或多个方面还提供一种显示设备，由于虚拟线，其能够解决在进行结合时柔性印刷电路板与显示面板之间的结合故障。
根据本发明构思的示例性实施方式，一种印刷电路板包括：基部基板，其具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧，以及沿第一方向布置在基部基板上的多个焊盘组区域；第一排焊盘，其设置在焊盘组区域中的每个内并且布置在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上；第二排焊盘，其设置在焊盘组区域的每个内，布置在第三方向上，并且在平面上与第一排焊盘隔开；第一线，其与第一排焊盘位于相同的层上并且分别连接到第一排焊盘；以及下虚拟线，其与第一线位于相同的层上并且在平面上与第一排焊盘和第二排焊盘隔开。焊盘组区域中的每个被划分为在第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域，并且第一排焊盘中的一些焊盘位于第一焊盘区域中，第一排焊盘中的其余焊盘和第二排焊盘中的一些焊盘位于第二焊盘区域中，并且第二排焊盘中的其余焊盘位于第三焊盘区域中。
在示例性实施方式中，第一线和下虚拟线可以在焊盘组区域内沿第二方向延伸。
在示例性实施方式中，下虚拟线可以被配置成电浮置的。
在示例性实施方式中，下虚拟线可以在平面上设置在焊盘组区域内。
在示例性实施方式中，印刷电路板还可以包括在基部基板上的驱动电路芯片，并且第一线可以连接在第一排焊盘与驱动电路芯片之间。
在示例性实施方式中，下虚拟线中的一些下虚拟线可以在平面上位于第一排焊盘中的一些焊盘与第二排焊盘中的一些焊盘之间，并且下虚拟线中的其他下虚拟线可以在第二排焊盘与焊盘组区域的第一边缘之间，第一边缘在平面上沿第二方向比焊盘组区域的其他边缘距驱动电路芯片更远。
在示例性实施方式中，印刷电路板还可以包括：通路焊盘，位于基部基板的一个表面上；以及通路图案，与通路焊盘重叠并且穿过基部基板以分别连接到第二排焊盘。第一排焊盘、第二排焊盘、第一线和下虚拟线可以在基部基板的与基部基板的一个表面相对的另一个表面上。
在示例性实施方式中，印刷电路板还可以包括：第二上部线，其位于基部基板的一个表面上并且分别连接到通路焊盘；第二下部线，其位于基部基板的另一个表面上并且连接到驱动电路芯片；以及第二通路图案，其穿过基部基板以将第二上部线中的每一个连接到第二下部线中的对应的一个。
在示例性实施方式中，印刷电路板还可以包括上虚拟线，其与第二上部线位于相同的层上并且在平面上与第一排焊盘和第二排焊盘隔开。
在示例性实施方式中，第二上部线和上虚拟线可以在焊盘组区域内沿第二方向延伸。
在示例性实施方式中，上虚拟线可以被配置成电浮置的。
在示例性实施方式中，上虚拟线可以在平面上设置在焊盘组区域内。
在示例性实施方式中，上虚拟线中的一些上虚拟线可以在平面上位于第一排焊盘中的一些焊盘与第二排焊盘中的一些焊盘之间，并且上虚拟线中的其他上虚拟线可以在第二排焊盘与焊盘组区域的第一边缘之间，第一边缘在平面上沿第二方向比焊盘组区域的其他边缘距驱动电路芯片更远。
在示例性实施方式中，第一排焊盘中的至少一个焊盘在第一方向上可以具有比第一排焊盘中的另一个焊盘的宽度短的宽度。
在示例性实施方式中，第一排焊盘中的至少一个焊盘在第二方向上可以具有比第一排焊盘中的另一个焊盘的高度长的高度。
在示例性实施方式中，第一排焊盘中的至少一个焊盘在第一方向上可以具有比第一排焊盘中的另一个焊盘的宽度短第一距离的宽度，并且在第二方向上可以具有比第一排焊盘中的另一个焊盘的长度长第一距离的长度。
在示例性实施方式中，第一排焊盘中的每一个可以在第二方向上彼此分开相同的距离，并且第二排焊盘中的一些焊盘可以在第二方向上彼此分开与第二排焊盘中的其他焊盘彼此分开的距离不同的距离。
根据本发明构思的示例性实施方式，一种显示设备包括：印刷电路板，其具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧，以及沿第一方向布置在印刷电路板上的多个焊盘组区域；以及显示面板，其通过焊盘组区域电连接到印刷电路板。印刷电路板包括：第一排焊盘，其设置在焊盘组区域中的每个内并且布置在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上；第二排焊盘，其设置在焊盘组区域的每个内，布置在第三方向上，并且与第一排焊盘隔开；第一线，其与第一排焊盘位于相同的层上并且分别连接到第一排焊盘；以及下虚拟线，其与第一线位于相同的层上并且在平面上与第一排焊盘和第二排焊盘隔开。焊盘组区域中的每个被划分为在第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域，并且第一排焊盘中的一些焊盘位于第一焊盘区域中，第一排焊盘中的其余焊盘和第二排焊盘中的一些焊盘位于第二焊盘区域中，并且第二排焊盘中的其余焊盘位于第三焊盘区域中。
在示例性实施方式中，显示面板可以包括：第一排面板焊盘，其在平面上分别与第一排焊盘重叠；以及第二排面板焊盘，其在平面上分别与第二排焊盘重叠。第一排面板焊盘中的一些面板焊盘可以位于第一焊盘区域上，第一排面板焊盘中的其余面板焊盘和第二排面板焊盘中的一些面板焊盘可以在第二焊盘区域上，并且第二排面板焊盘中的其余面板焊盘可以在第三焊盘区域上。
在示例性实施方式中，下虚拟线可以在平面上设置在焊盘组区域内，并且下虚拟线可以被配置成电浮置的。
在示例性实施方式中，显示设备还可以包括在显示面板与印刷电路板之间的导电粘附材料，并且下虚拟线可以被配置成当显示面板通过导电粘附材料结合到印刷电路板时，控制导电粘附材料的流动路径。
根据本发明构思的示例性实施方式，印刷电路板包括：基部基板，其具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧，以及在基部基板上沿第一方向布置的多个焊盘组区域；通路焊盘，其位于基部基板的一个表面上；第一排焊盘，其在平面上在焊盘组区域的每个内位于基部基板的与基部基板的一个表面相对的另一个表面上，第一排焊盘布置在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上；第二排焊盘，其在平面上在焊盘组区域中的每个内位于基部基板的另一个表面上，布置在第三方向上，并且在平面上与第一排焊盘隔开；通路图案，其与通路焊盘重叠并且穿过基部基板以分别连接到第二排焊盘；第二上部线，其与通路焊盘位于相同的层上并且分别连接到通路焊盘；以及上虚拟线，其与第二上部线位于相同的层上并且在平面上与第一排焊盘和第二排焊盘隔开。焊盘组区域中的每个被划分为在第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域，并且第一排焊盘中的一些焊盘位于第一焊盘区域中，第一排焊盘中的其余焊盘和第二排焊盘中的一些焊盘位于第二焊盘区域中，并且第二排焊盘中的其余焊盘位于第三焊盘区域中。
在示例性实施方式中，上虚拟线可以在平面上设置在焊盘组区域内，并且上虚拟线可以被配置成电浮置的。
在示例性实施方式中，第二上部线和上虚拟线可以在焊盘组区域内沿第二方向延伸。
在示例性实施方式中，印刷电路板还可以包括位于基部基板上的驱动电路芯片，第二上部线可以连接在第二排焊盘与驱动电路芯片之间，上虚拟线中的一些上虚拟线可以在平面上位于第一排焊盘中的一些焊盘与第二排焊盘中的一些焊盘之间，并且上虚拟线中的其他上虚拟线可以在第二排焊盘与焊盘组区域的第一边缘之间，第一边缘在平面上沿第二方向比焊盘组区域的其他边缘距驱动电路芯片更远。
附图说明
附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解并且所述附图并入本说明书且构成本说明书的一部分。附图示出本发明构思的示例性实施方式并且与详细说明一起用于解释本发明构思的方面和特征。在附图中：
图1是根据本发明构思的实施方式的显示设备的平面图；
图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图；
图3是根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板的平面图；
图4是图3的一个输出焊盘组的放大平面图；
图5是沿图4的线I-I'截取的剖视图；
图6是柔性印刷电路板的部分平面图，其上示出第一输出线、第二下输出线和下虚拟线；
图7是沿图6的线II-II'截取的剖视图；
图8是柔性印刷电路板的部分平面图，其上示出第二上输出线和上虚拟线；
图9是沿图8的线III-III'截取的剖视图；
图10是设置在与图1的区域AA对应的显示面板上的面板焊盘的平面图；
图11是处于显示面板和柔性印刷电路板彼此联接的状态的图1的区域AA的放大平面图；
图12是沿图11的线I-I'截取的剖视图；
图13是设置在与图1的区域AA对应的显示面板上的面板焊盘和面板线的平面图；
图14是根据本发明构思的另一个实施方式的一个输出焊盘组的平面图；
图15是与图14的输出焊盘组对应的面板焊盘的平面图；
图16是根据本发明构思的另一个实施方式的一个输出焊盘组的平面图；
图17是与图16的输出焊盘组对应的面板焊盘的平面图；
图18是根据本发明构思的另一个实施方式的一个输出焊盘组的平面图；
图19是沿图18的线I-I'、II-II'和III-III'中的每一个截取的剖视图；以及
图20是与图18的输出焊盘组对应的面板焊盘的平面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图更详细地描述示例性实施方式。然而，本发明构思可以用各种不同的形式实施并且不应当被解释为仅限于本文示出的实施方式。相反，提供这些实施方式作为示例以使本公开将是全面且完整的，并且将向本领域的技术人员充分传达本发明构思的方面和特征。因此，可以不描述对本领域普通技术人员完整地理解本发明构思的方面和特征来说不必要的过程、元件和技术。除非另外指出，否则贯穿附图和文字说明，相同的附图标记表示相同的元件，因此可以不重复对它们的描述。
在附图中，为了清楚起见，可能夸大和/或简化元件、层和区域的相对尺寸。为了便于解释，本文中可以使用诸如“在…下面”、“在…下方”、“下部”、“在…之下”、“在…上方”、“上部”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。应当理解，空间相对术语旨在涵盖除附图中所描绘的定向之外的在使用中或操作中的装置的不同定向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”或“之下”的元件将被定向成在其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在…下方”和“在…之下”可以涵盖在…上方和在…下方两个定向。所述装置可以以其他方式定向(例如，旋转90度或在其他定向上)，并且本文中使用的空间相对描述语应当相应地进行解释。
应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应当受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一个元件、部件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离本发明构思的精神和范围的情况下，下文描述的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。
应当理解，当元件或层被称为“在”另一个元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一个元件或层时，它可以直接在另一个元件或层上、直接连接到或直接联接到另一个元件或层，或者可以存在一个或多个中间元件或层。此外，还应当理解，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，它可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可存在一个或多个中间元件或层。
本文使用的术语是为了描述特定实施方式的目的，而不旨在限制本发明构思。如本文所使用的，单数形式“一(a)”和“一(an)”旨在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。还应当理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包含”、“包含有”、“包括”和“包括有”指明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组的存在或添加。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和全部组合。当诸如“…中的至少一个”的表述在元件列表之前时，修饰整个元件列表并且不修饰所述列表中的单个元件。
如本文所使用的，术语“基本上”，“约”和类似术语用作近似术语而不是程度术语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员所识别的测量值或计算值的固有变化。此外，在描述本发明构思的实施方式时，“可”的使用涉及“本发明构思的一个或多个实施方式”。如本文所使用的，术语“使用”、“通过使用”和“所使用的”可被认为分别与术语“利用”、“通过利用”和“所利用的”同义。此外，术语“示例性的”旨在表示示例或图例。
除非另外限定，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思所属领域的普通技术人员的通常理解相同的含义。还应当理解的是，除非本文中明确地如此定义，否则术语(诸如在常用字典中定义的那些术语)应当被解释为具有与其在相关技术和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且不应当被解释为理想的或过度正式的意义。
图1是根据本发明构思的实施方式的显示设备的平面图，并且图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图。
参考图1和图2，根据本发明构思的实施方式的显示设备100包括显示面板110、柔性印刷电路板(或多个柔性印刷电路板)120以及主驱动板130。显示面板110、柔性印刷电路板120和主驱动板130彼此电连接。
显示面板110可以通过向多个像素PX施加驱动信号来显示期望的图像。多个像素PX可以在彼此垂直的第一方向DR1和第二方向DR2上以矩阵形式设置。在本发明构思的实施方式中，像素PX可以包括分别显示红色R、绿色G和蓝色B的第一像素至第三像素。在本发明构思的实施方式中，像素PX还可以包括分别显示白色、青色和品红色的一些像素。多个像素PX可以被定义为显示面板110的显示单元。
根据多个像素PX的种类，显示面板110可以被分类为液晶面板、有机发光显示面板或电润湿显示面板。在本实施方式中，为了方便起见，将显示面板110描述为有机发光显示面板。
显示面板110可以被划分为其上设置有多个像素PX的显示区域DA、围绕显示区域DA的非显示区域BA、以及联接有柔性印刷电路板120的安装区域MA。在本发明构思的实施方式中，非显示区域BA和安装区域MA可不被划分。例如，非显示区域BA可以省略，或者安装区域MA可以是非显示区域BA的一部分。
如图2所示，显示面板110可以包括显示基板112、设置在显示基板112上的显示器件层114、以及设置在显示器件层114上的封装层116。显示基板112可以包括基板和设置在基板上的多个绝缘层、功能层和导电层。导电层可以包括栅极线、数据线和其他信号线。此外，导电层可以包括连接到线(例如，栅极线、数据线和/或其他信号线)的焊盘部分。所述线向多个像素PX提供驱动信号。
显示器件层114可以包括形成多个像素PX的多个绝缘层、功能层和导电层。功能层可以包括有机发光层。封装层116可以设置在显示器件层114上。封装层116保护显示器件层114。在本发明构思的实施方式中，封装层116也可以覆盖显示器件层114的侧表面。
阻挡光的黑矩阵可以设置在非显示区域BA上。用于向多个像素PX提供栅极信号的栅极驱动电路可以设置在非显示区域BA上。在本发明构思的实施方式中，非显示区域BA上还可设置有数据驱动电路。用于接收从柔性印刷电路板120供应的信号的焊盘部分可以设置在安装区域MA上。
如图1和图2所示，柔性印刷电路板120(或柔性印刷电路板中的每一个)包括柔性线路板122和驱动电路芯片125。驱动电路芯片125电连接到柔性线路板122的线。
柔性印刷电路板120可以具有彼此相邻并且分别在第一方向DR1和第二方向DR2(例如，参见图1)上延伸的两个侧面。
当柔性印刷电路板120包括驱动电路芯片125时，显示面板110的焊盘部分可以包括电连接到数据线的数据焊盘和电连接到控制信号线(例如，栅极线)的控制信号焊盘。数据线可以连接到像素PX，并且控制信号线可以连接到栅极驱动电路。虽然在本实施方式中柔性印刷电路板120被示出为具有膜上芯片结构，但是本发明构思不限于此。在另一个实施方式中，例如，驱动电路芯片125可以安装在显示面板110的非显示区域BA上，并且柔性印刷电路板120可以包括柔性线路板122。
主驱动板130可以通过柔性线路板122电连接到显示面板110，以向/从驱动电路芯片125发送/接收信号。主驱动板130可以向显示面板110和/或柔性印刷电路板120提供图像数据、控制信号和电源电压。主驱动板130可以包括有源装置和无源装置。主驱动板130可以包括连接到柔性印刷电路板120的焊盘部分。
图3是根据本发明构思的实施方式的柔性印刷电路板的平面图。
参考图3，柔性线路板122可以包括多个焊盘OPD、IPD和CPD以及多条线。
多个焊盘OPD、IPD和CPD可以包括连接到驱动电路芯片125的连接端子的连接焊盘CPD、连接到主驱动板130的输入焊盘IPD、以及连接到显示面板110的输出焊盘OPD。
连接焊盘CPD可以在第二方向DR2上排列以与驱动电路芯片125的在第一方向DR1上的两侧(例如，两端)重叠。在本发明构思的另一个实施方式中，不同于图3所示的那些，连接焊盘CPD可以多样地布置(例如，随机布置)以与驱动电路芯片125的连接端子对应。
输入焊盘区域IPA可以限定在柔性线路板122的在第二方向DR2上的一侧(例如，一端)上，并且输出焊盘区域OPA可以限定在柔性线路板122的在第二方向DR2上的另一侧(例如，相对端)上。输入焊盘区域IPA可以附接到主驱动板130。输出焊盘区域OPA可以附接到显示面板110的安装区域MA。
输入焊盘区域IPA可以被划分为多个输入焊盘组区域IPA1至IPAn。输入焊盘组区域IPA1至IPAn可以在第一方向DR1上分别彼此相邻。输入焊盘组区域IPA1至IPAn可以由在第二方向DR2上延伸的虚线划分。
输出焊盘区域OPA可以被划分为多个输出焊盘组区域OPA1至OPAn。输出焊盘组区域OPA1至OPAn可以在第一方向DR1上分别彼此相邻。输出焊盘组区域OPA1至OPAn可以由在第二方向DR2上延伸的虚线划分。
输入焊盘IPD可以包括多个输入焊盘组IPDG1至IPDGn。多个输入焊盘组IPDG1至IPDGn可以分别设置在多个输入焊盘组区域IPA1至IPAn内。多个输入焊盘组IPDG1至IPDGn可以具有彼此相同或基本上相同的焊盘布置结构。
输出焊盘OPD可以包括多个输出焊盘组OPDG1至OPDGn。多个输出焊盘组OPDG1至OPDGn可以分别设置在多个输出焊盘组区域OPA1至OPAn内。多个输出焊盘组OPDG1至OPDGn可以具有彼此相同或基本上相同的焊盘布置结构。
在下文中，作为示例，将描述其中一个输出焊盘组OPDG1设置在一个输出焊盘组区域OPA1内的焊盘布置结构。
输出焊盘组OPDG1可以包括第一排输出焊盘OPDL和第二排输出焊盘OPDH。
第一排输出焊盘OPDL可以布置在与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第三方向DR3上。第一方向DR1至第三方向DR3可以限定一个平面。第一方向DR1可以垂直于第二方向DR2，并且第三方向DR3可以相对于第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个以约45度的角度延伸。
第一排输出焊盘OPDL可以在第三方向DR3上彼此隔开一定距离(例如，预定距离)。第一排输出焊盘OPDL中的每一个可以具有包括分别在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的两个相邻边的四边形形状(例如，矩形形状)。虽然作为示例示出了六个第一排输出焊盘OPDL，但是本发明构思不限于此。
第二排输出焊盘OPDH可以布置在第三方向DR3上。第二排输出焊盘OPDH可以平行于第一排输出焊盘OPDL地布置。然而，本发明构思不限于此。例如，第一排输出焊盘OPDL和第二排输出焊盘OPDH可以在彼此不同的方向上延伸。
第二排输出焊盘OPDH可以在第三方向DR3上彼此隔开一定距离(例如，预定距离)。第二排输出焊盘OPDH中的每一个可以具有包括分别在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的两个相邻边的四边形形状(例如，矩形形状)。第二排输出焊盘OPDH可以具有与第一排输出焊盘OPDL的数量相同的数量。虽然作为示例示出了六个第二排输出焊盘OPDH，但是本发明构思不限于此。
输出焊盘组区域OPA1可以被划分为第一至第三输出焊盘区域OPA1-1、OPA1-2和OPA1-3。第一至第三输出焊盘区域OPA1-1、OPA1-2和OPA1-3可以连续地设置在第二方向DR2上。第一至第三输出焊盘区域OPA1-1、OPA1-2和OPA1-3可以在第一方向DR1上延伸，并且可以由彼此间隔开的两条虚线VL1和VL2划分。
第一排输出焊盘OPDL中的一些焊盘(例如，第一输出焊盘)OPD1可以设置在第一输出焊盘区域OPA1-1上。第一排输出焊盘OPDL中的其他焊盘(例如，第二输出焊盘)OPD2可以设置在第二输出焊盘区域OPA1-2上。第二排输出焊盘OPDH中的一些焊盘(例如，第三输出焊盘)OPD3可以设置在第二输出焊盘区域OPA1-2上。第二排输出焊盘OPDH中的其他焊盘(例如，第四输出焊盘)OPD4可以设置在第三输出焊盘区域OPA1-3上。
第一排输出焊盘OPDL可以以阶梯形状布置在一个输出焊盘组区域OPA1内，并且第二排输出焊盘OPDH可以在平面上以阶梯形状布置在一个输出焊盘组区域OPA1内。
在一个输出焊盘组区域OPA1内，彼此对应的第一排输出焊盘OPDL和第二排输出焊盘OPDH可以具有相同或基本上相同的形状。例如，在第二方向DR2上彼此间隔开并且在第一方向DR1上设置在相同位置处的一个第一排输出焊盘OPDL和一个第二排输出焊盘OPDH可以具有相同的形状。
在一个输出焊盘组区域OPA1内，第一排输出焊盘OPDL和第二排输出焊盘OPDH可以在第一方向DR1上设置在相同位置处。第二排输出焊盘OPDH中的每一个可以分别在第二方向DR2上设置在与距第一排输出焊盘OPDL的距离(例如，预定距离)Ds相对应(例如，由所述距离隔开)的位置处。
输入焊盘IPD中的每个可以具有与输出焊盘OPD中的每个的结构相同或类似的结构。在下文中，作为示例，将描述其中一个输入焊盘组IPDG1设置在一个输入焊盘组区域IPA1内的焊盘布置结构。
输入焊盘组IPDG1可以包括第一排输入焊盘IPDL和第二排输入焊盘IPDH。输入焊盘组区域IPA1可以被划分为第一至第三输入焊盘区域IPA1-1、IPA1-2和IPA1-3。第一至第三输入焊盘区域IPA1-1、IPA1-2和IPA1-3可以顺序地布置在第二方向DR2上。第一至第三输入焊盘区域IPA1-1、IPA1-2和IPA1-3可以在第一方向DR1上延伸，并且可以由彼此间隔开的两条虚线VL3和VL4划分。
第一排输入焊盘IPDL中的一些焊盘(例如，第一输入焊盘)IPD1可以设置在第一输入焊盘区域IPA1-1上。第一排输入焊盘IPDL中的其他焊盘(例如，第二输入焊盘)IPD2可以设置在第二输入焊盘区域IPA1-2上。第二排输入焊盘IPDH中的一些焊盘(例如，第三输入焊盘)IPD3可以设置在第二输入焊盘区域IPA1-2上。第二排输入焊盘IPDH中的其他焊盘(例如，第四输入焊盘)IPD4可以设置在第三输入焊盘区域IPA1-3上。
根据本发明构思的实施方式，更多的焊盘可以根据输入焊盘IPD和输出焊盘OPD的布置形状而设置在柔性印刷电路板120的有限区域内。
所述线中的一些可以将连接焊盘CPD连接到输入焊盘IPD，并且其他线可以将连接焊盘CPD连接到输出焊盘OPD。在一些实施方式中，所述线可以将输入焊盘IPD的一部分直接连接到输出焊盘OPD的一部分。稍后将提供对其的详细描述。
图4是图3的一个输出焊盘组OPDG1的放大平面图，并且图5是沿图4的线I-I'截取的剖视图。
图5中示出一个第一排输出焊盘OPDL1和一个第二排输出焊盘OPDH1。第一排输出焊盘OPDL可以具有与该一个第一排输出焊盘OPDL1的结构相同或基本上相同的结构，并且第二排输出焊盘OPDH可以具有与该一个第二排输出焊盘OPDH1的结构相同或基本上相同的结构。在下文中，作为示例，将描述第一排输出焊盘OPDL1和第二排输出焊盘OPDH1中的每一个的结构。
参考图4和图5，柔性线路板122还可以包括基部基板BS、通路焊盘(via land)VLD、通路图案(via pattern)VPT和阻焊件SR。
基部基板BS可以由柔性材料(例如，聚酰亚胺)形成。
多个焊盘OPD、IPD和CPD以及多条线可以设置在基部基板BS上。基部基板BS可以具有彼此相对(例如，面向相反方向)的一个表面BS1和另一个表面(例如，相对表面)BS2。输入焊盘IPD、输出焊盘OPD和连接焊盘CPD可以设置在基部基板BS的所述另一个表面BS2上。在本发明构思的实施方式中，输入焊盘IPD、输出焊盘OPD和连接焊盘CPD可以设置在同一层上。
通路焊盘VLD可以设置在基部基板BS的所述一个表面BS1上。通路焊盘VLD可以分别与第二排输出焊盘OPDH重叠。在本发明构思的实施方式中，第二排输出焊盘OPDH可以在平面上分别覆盖对应的通路焊盘VLD。第二排输出焊盘OPDH中的每一个可以具有比对应的通路焊盘VLD中每个的面积大的面积。
通孔TH可以限定在基部基板BS中。通孔TH中的每个可以与彼此对应的一个第二排输出焊盘OPDH和一个通路焊盘VLD重叠。
通路图案VPT可以设置在通孔TH中。通路图案VPT中的每个可以穿过基部基板BS以接触彼此重叠的第二排输出焊盘OPDH中的一个和通路焊盘VLD中的一个。通路图案VPT中的每个可以由导电材料形成，并且可以将彼此重叠的第二排输出焊盘OPDH中的一个和通路焊盘VLD中的一个彼此连接。
阻焊件SR可以包括第一阻焊件SR1和第二阻焊件SR2。
第一阻焊件SR1可以设置在基部基板BS的所述另一个表面BS2上。第一阻焊件SR1可以覆盖设置在基部基板BS的所述另一个表面BS2上的线。可以在第一阻焊件SR1中限定暴露输入焊盘IPD和输出焊盘OPD的开口。
第二阻焊件SR2可以设置在基部基板BS的所述一个表面BS1上。第二阻焊件SR2可以覆盖设置在基部基板BS的所述一个表面BS1上的线。
所述线可以包括输入线、输出线和虚拟线。输入线可以将输入焊盘IPD连接到驱动电路芯片125。输出线可以将输出焊盘OPD连接到驱动电路芯片125。因为输入线中的每个具有与输出线中的每个的结构相同或基本上类似的结构，所以将作为示例描述输出线中的每个的结构。
输出线可以包括第一输出线和第二输出线。第二输出线可以包括第二上输出线、第二下输出线和第二通路图案。
虚拟线可以包括下虚拟线和上虚拟线。
在下文中，将参考图6和图7描述第一输出线、第二下输出线和下虚拟线，并且将参考图6至图9描述第二输出线和上虚拟线。
图6是柔性印刷电路板的部分平面图，其上示出第一输出线、第二下输出线和下虚拟线，并且图7是沿图6的线II-II'截取的剖视图。
参考图6和图7，第一输出线OSL可以将第一排输出焊盘OPDL中的每一个连接到驱动电路芯片125。第一输出线OSL可以设置在基部基板BS的所述另一个表面BS2上。第一输出线OSL可以与第一排输出焊盘OPDL设置在相同的层上。第一输出线OSL可以在输出焊盘区域OPA内沿第二方向DR2延伸。
第二下输出线OSH1中的每一个可以连接到驱动电路芯片125。第二下输出线OSH1可以设置在基部基板BS的所述另一个表面BS2上。第二下输出线OSH1可以与第一输出线OSL间隔开，并且可以与第一输出线OSL设置在相同的层上。
下虚拟线DML中的每一个可以设置在输出焊盘区域OPA内。虽然未示出，但是下虚拟线DML中的每个可以设置在输入焊盘区域(例如，参见图3的IPA)内。在图6中，下虚拟线DML中的每个被示出为具有比第一输出线OSL和第二下输出线OSH1中每个的粗度大的粗度的线。
下虚拟线DML中的一些下虚拟线DML可以在平面上设置在第一排输出焊盘OPDL的一部分与第二排输出焊盘OPDH的一部分之间。此外，下虚拟线DML中的其他下虚拟线DML可以设置在第二排输出焊盘OPDH和输出焊盘区域OPA的第一边缘EG1之间，输出焊盘区域OPA的第一边缘EG1是输出焊盘区域OPA的边缘之中在第二方向DR2上与驱动电路芯片125间隔较远的边缘。
下虚拟线DML可以与第一排输出焊盘OPDL和第二排输出焊盘OPDH间隔开。下虚拟线DML可以彼此间隔开。
下虚拟线DML可以在第二方向DR2上延伸。
下虚拟线DML可以电浮置的(electrically floated)。
下虚拟线DML可以设置在基部基板BS的所述另一个表面BS2上。下虚拟线DML可以与第一输出线OSL和第二下输出线OSH1设置在相同的层上。
第一阻焊件SR1可以暴露下虚拟线DML。
图8是柔性印刷电路板的部分平面图，其上示出第二上输出线和上虚拟线，并且图9是沿图8的线III-III'截取的剖视图。
参考图8和图9，第二上输出线OSH2可以分别连接到通路焊盘VLD。第二上输出线OSH2可以设置在基部基板BS的所述一个表面BS1上。第二上输出线OSH2可以与通路焊盘VLD设置在相同的层上。第二上输出线OSH2可以在输出焊盘区域OPA内在第二方向DR2上延伸。
第二通路图案OSH3中的每一个可以设置在穿过基部基板BS的第二通路通孔TH1的每个中。第二通路图案OSH3可以将第二下输出线OSH1连接到第二上输出线OSH2。第二通路图案OSH3中的每一个可以设置成与第二下输出线OSH1中的每一个和第二上输出线OSH2中的每一个重叠。
第二排输出焊盘OPDH可以通过通路焊盘VLD、通路图案VPT、第二上输出线OSH2、第二通路图案OSH3和第二下输出线OSH1电连接到驱动电路芯片125。
上虚拟线DMH可以设置在输出焊盘区域OPA内。虽然未示出，但是上虚拟线DMH中的每个可以设置在输入焊盘区域(例如，参见图3的IPA)内。在图8中，上虚拟线DMH中的每个被示为具有比第二上输出线OSH2中每个的粗度大的粗度的线。
上虚拟线DMH中的一些上虚拟线DMH可以在平面上设置在第一排输出焊盘OPDL的一部分与第二排输出焊盘OPDH的一部分之间。此外，上虚拟线DMH中的其他上虚拟线DMH可以设置在第二排输出焊盘OPDH与输出焊盘区域OPA的第一边缘EG1之间，输出焊盘区域OPA的第一边缘EG1是输出焊盘区域OPA的边缘之中在平面中沿第二方向DR2与驱动电路芯片125间隔较远的边缘。
上虚拟线DMH可以与第一排输出焊盘OPDL和第二排输出焊盘OPDH间隔开。上虚拟线DMH可以彼此间隔开。
上虚拟线DMH可以在第二方向DR2上延伸。
上虚拟线DMH可以电浮置的。
上虚拟线DMH可以设置在基部基板BS的所述一个表面BS1上。上虚拟线DMH可以与第二上输出线OSH2和通路焊盘VLD设置在相同的层上。
第二阻焊件SR2可以覆盖上虚拟线DMH。
设置在输出焊盘区域OPA内的输出焊盘OPDL和OPDH可以通过导电粘附材料(例如，参见图12的导电粘附材料140)结合到显示面板110的面板焊盘PPDL和PPDH(后文将进行描述)。在根据本发明构思的实施方式的显示设备100中，当执行结合过程时，导电粘附材料(例如，参见图12的导电粘附材料140)可以在第一输出线OSL之间在第二方向DR2上移动到输出焊盘区域OPA的第二边缘EG2。此外，当执行结合过程时，导电粘附材料可以在下虚拟线DML之间在第二方向DR2上移动到输出焊盘区域OPA的第一边缘EG1。例如，第一输出线OSL和下虚拟线DML可以引导导电粘附材料(例如，参见图12的导电粘附材料140)的流动路径。在根据本发明构思的一个或多个实施方式的显示设备100中，可以控制导电粘附材料的流动路径，以防止或基本上防止柔性印刷电路板120的每个区域出现电阻和粘附力的差异。因此，可以确保显示设备100的可靠性。
第一输出线OSL设置在第一排输出焊盘OPDL与输出焊盘区域OPA的第二边缘EG2之间。可以将第一排输出焊盘OPDL与输出焊盘区域OPA的第二边缘EG2之间的区域定义为第一区域，并且可以将第一排输出焊盘OPDL与输出焊盘区域OPA的第一边缘EG1之间的区域定义为第二区域。如果未提供下虚拟线DML，那么当执行结合过程时，施加到第一区域的负载可能大于施加到第二区域的负载。由于施加到第一区域和第二区域的负载不平衡，输出焊盘区域OPA内的根据位置的结合故障可能会发生。
在根据本发明构思的实施方式的显示设备100中，当执行结合过程时，可以通过下虚拟线DML来减少或防止施加到第一区域和第二区域的负载不平衡。因此，可以减少或防止柔性印刷电路板120与显示面板110之间的结合故障。
第二上输出线OSH2设置在第二排输出焊盘OPDH与输出焊盘区域OPA的第二边缘EG2之间。可以将第二排输出焊盘OPDH与输出焊盘区域OPA的第二边缘EG2之间的区域定义为第三区域，并且可以将第二排输出焊盘OPDH与输出焊盘区域OPA的第一边缘EG1之间的区域定义为第四区域。如果未提供上虚拟线DMH，那么当执行结合过程时，施加到第三区域的负载可能大于施加到第四区域的负载。由于施加到第三区域和第四区域的负载不平衡，输出焊盘区域OPA内的根据位置的结合故障可能会发生。
在根据本发明构思的实施方式的显示设备100中，当执行结合过程时，可以通过上虚拟线DMH来减少或防止施加到第三区域和第四区域的负载不平衡。因此，可以减少或防止柔性印刷电路板120与显示面板110之间的结合故障。
图10是设置在与图1的区域AA对应的显示面板上的面板焊盘的平面图。
参考图3和图10，显示面板110可以包括电连接到柔性印刷电路板120的输出焊盘OPD的面板焊盘PPD。面板焊盘PPD中的每一个可以是数据焊盘或控制信号焊盘。
面板焊盘区域PPA可以限定在安装区域MA上。在其中显示面板110和柔性印刷电路板120彼此联接的状态下，面板焊盘区域PPA和输出焊盘区域OPA可以彼此重叠。
面板焊盘区域PPA可以被划分为多个面板焊盘组区域PPA1至PPAn。面板焊盘组区域PPA1至PPAn可以分别在第一方向DR1上彼此相邻。面板焊盘组区域PPA1至PPAn可以由在第二方向DR2上延伸的虚线划分。
面板焊盘PPD可以包括多个面板焊盘组PPDG1至PPDGn。多个面板焊盘组PPDG1至PPDGn可以分别设置在多个面板焊盘组区域PPA1至PPAn内。多个面板焊盘组PPDG1至PPDGn可以具有彼此相同或基本上相同的焊盘布置结构。
在下文中，作为示例，将描述设置在一个面板焊盘组区域PPA1内的一个面板焊盘组PPDG1的焊盘布置结构。
面板焊盘组PPDG1可以包括第一排面板焊盘PPDL和第二排面板焊盘PPDH。
第一排面板焊盘PPDL可以布置在第三方向DR3上。第一排面板焊盘PPDL可以在第三方向DR3上彼此隔开一定距离(例如，预定距离)。第一排面板焊盘PPDL中的每一个可以具有包括分别在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的两个相邻边的四边形形状(例如，矩形形状)。第一排面板焊盘PPDL可以具有与柔性印刷电路板120的第一排输出焊盘OPDL的数量相同的数量。
第二排面板焊盘PPDH可以布置在第三方向DR3上。第二排面板焊盘PPDH可以平行于第一排面板焊盘PPDL布置。然而，本发明构思不限于此。例如，第一排面板焊盘PPDL和第二排面板焊盘PPDH可以根据设计在彼此不同的方向上延伸。第二排面板焊盘PPDH可以在第三方向DR3上彼此隔开一定距离(例如，预定距离)。第二排面板焊盘PPDH中的每一个可以具有包括分别在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的两个相邻边的四边形形状(例如，矩形形状)。第二排面板焊盘PPDH可以具有与第一排面板焊盘PPDL的数量相同的数量。
第二排面板焊盘PPDH可以在第二方向DR2上比第一排面板焊盘PPDL更靠近(例如，更邻近)显示区域DA。
面板焊盘组区域PPA1可以被划分为第一至第三面板焊盘区域PPA1-1、PPA1-2和PPA1-3。第一至第三面板焊盘区域PPA1-1、PPA1-2和PPA1-3可以顺序地设置在第二方向DR2上。第一至第三面板焊盘区域PPA1-1、PPA1-2和PPA1-3可以在第一方向DR1上延伸，并且可以由彼此间隔开的两条虚线VL5和VL6划分。
第一排面板焊盘PPDL中的一些焊盘(例如，第一面板焊盘)PPD1可以设置在第一面板焊盘区域PPA1-1上。第一排面板焊盘PPDL中的其他焊盘(例如，第二面板焊盘)PPD2可以设置在第二面板焊盘区域PPA1-2上。第二排面板焊盘PPDH中的一些焊盘(例如，第三面板焊盘)PPD3可以设置在第二面板焊盘区域PPA1-2上。第二排面板焊盘PPDH中的其他焊盘(例如，第四面板焊盘)PPD4可以设置在第三面板焊盘区域PPA1-3上。
第一排面板焊盘PPDL可以以阶梯形状布置在一个面板焊盘组区域PPA1内，并且第二排面板焊盘PPDH可以在平面上以阶梯形状布置在一个面板焊盘组区域PPA1内。
在一个面板焊盘组区域PPA1内，彼此对应的第一排面板焊盘PPDL和第二排面板焊盘PPDH可以具有相同或基本上相同的形状。例如，在第二方向DR2上彼此间隔开并且在第一方向DR1上设置在相同位置处的一个第一排面板焊盘PPDL和一个第二排面板焊盘PPDH可以具有相同或基本上相同的形状。
在一个面板焊盘组区域PPA1内，第一排面板焊盘PPDL和第二排面板焊盘PPDH可以在第一方向DR1上设置在相同位置处。第二排面板焊盘PPDH中的每一个可以分别在第二方向DR2上设置在与距第一排面板焊盘PPDL的距离(例如，预定距离)Dt相对应(例如，由所述距离隔开)的位置处。
根据本发明构思的实施方式，更多的焊盘可以根据面板焊盘PPD的布置形状而设置在显示面板110的有限区域内。因此，可以减小显示面板110的安装区域MA。
图11是处于其中显示面板联接到柔性印刷电路板的状态下的图1的区域AA的放大平面图，图12是沿图11的线I-I'截取的剖视图，并且图13是设置在与图1的区域AA对应的显示面板上的面板焊盘和面板线的平面图。
参考图11至图13，输出焊盘OPD中的每个可以具有比面板焊盘PPD中的每个的面积大的面积。输出焊盘OPD可以在平面上分别覆盖面板焊盘PPD。然而，本发明构思不限于此。例如，当显示面板110和柔性印刷电路板120彼此结合时，由于工艺误差，输出焊盘OPD中的一些可能部分地不与面板焊盘PPD中的对应面板焊盘重叠。
显示面板110的显示基板112可以包括基板1121和设置在基板1121上的面板线PSL和PSH。面板线PSL和PSH可以是栅极线、数据线和/或其他信号线。面板线PSL和PSH可以包括连接到第一排面板焊盘PPDL的第一排面板线PSL和连接到第二排面板焊盘PPDH的第二排面板线PSH。稍后将对其进行详细描述。
面板线PSL和PSH可以设置在绝缘层1123上。绝缘层1123可以包括阻挡层和钝化层。面板焊盘PPD可以设置在绝缘层1123上，并且可以通过限定在绝缘层1123中的通孔1124连接到面板线PSL和PSH。第一排面板焊盘PPDL可以连接到第一排面板线PSL，并且第二排面板焊盘PPDH可以连接到第二排面板线PSH。
显示设备100还可以包括设置在显示面板110与柔性印刷电路板120之间的导电粘附材料140。输出焊盘OPDH和OPDL可以通过导电粘附材料140电连接到面板焊盘PPDH和PPDL。第一排面板焊盘PPDL可以分别通过导电粘附材料140的多个导电球CDB电连接到第一排输出焊盘OPDL。此外，第二排面板焊盘PPDH可以分别通过导电粘附材料140的多个导电球CDB电连接到第二排输出焊盘OPDH。
在根据本发明构思的一个或多个实施方式的显示设备100中，可以通过虚拟线减少或防止柔性印刷电路板120的每个区域的负载不平衡。因此，可以在显示设备100中减少或防止柔性印刷电路板120与显示面板110之间的结合故障。
在下文中，将参考图10至图13来描述面板线中的每个的形状。
参考图10和图13，第一排面板线PSL1至PSL6可以分别连接到第一排面板焊盘PPDL。此外，第二排面板线PSH1至PSH6可以分别连接到第二排面板焊盘PPDH。
第一排面板线PSL1至PSL6以及第二排面板线PSH1至PSH6可以在第一方向DR1上交替地设置。
第二排面板焊盘PPDH可以顺序地包括第一至第六-第二排面板焊盘PPDH1至PPDH6。第一-第二排面板焊盘PPDH1可以是第二排面板焊盘PPDH中的最靠近显示区域DA的焊盘。第六-第二排面板焊盘PPDH6可以是第二排面板焊盘PPDH中的距显示区域DA最远的焊盘。第二排面板线PSH1至PSH6可以分别连接到第一至第六-第二排面板焊盘PPDH1至PPDH6。
第一排面板焊盘PPDL可以顺序地包括第一至第六-第一排面板焊盘PPDL1至PPDL6。第一-第一排面板焊盘PPDL1可以是第一排面板焊盘PPDL中的最靠近显示区域DA的焊盘。第六-第一排面板焊盘PPDL6可以是第一排面板焊盘PPDL中的距显示区域DA最远的焊盘。第一排面板线PSL1至PSL6可以分别连接到第一至第六-第一排面板焊盘PPDL1至PPDL6。
第一排面板线PSL1可以在第一-第二排面板焊盘PPDH1与第二-第二排面板焊盘PPDH2之间通过。第二-第一排面板线PSL2可以在第二-第二排面板焊盘PPDH2与第三-第二排面板焊盘PPDH3之间通过。第三-第一排面板线PSL3可以在第三-第二排面板焊盘PPDH3与第四-第二排面板焊盘PPDH4之间通过。第四-第一排面板线PSL4可以在第四-第二排面板焊盘PPDH4与第五-第二排面板焊盘PPDH5之间通过。第五-第一排面板线PSL5可以在第五-第二排面板焊盘PPDH5与第六-第二排面板焊盘PPDH6之间通过。
图14是根据本发明构思的另一个实施方式的一个输出焊盘组的平面图。
当将图3的输出焊盘组OPDG1与图14的输出焊盘组OPDG1-1进行比较时，图14的输出焊盘组OPDG1-1可以包括在平面上具有彼此不同的形状的焊盘。
输出焊盘组OPDG1-1可以包括第一排输出焊盘OPDL-1和第二排输出焊盘OPDH-1。第一排输出焊盘OPDL-1可以顺序地包括第一-第一排输出焊盘OPDL1-1至第六-第一排输出焊盘OPDL6-1。第二排输出焊盘OPDH-1可以顺序地包括第一-第二排输出焊盘OPDH1-1至第六-第二排输出焊盘OPDH6-1。
在第二方向DR2上彼此间隔开并且在第一方向DR1上设置在相同位置的一个第一排输出焊盘OPDL-1和一个第二排输出焊盘OPDH-1可以具有相同或基本上相同的形状。例如，第一-第一排输出焊盘OPDL1-1和第一-第二排输出焊盘OPDH1-1可以具有相同或基本上相同的形状。
在本发明构思的另一个实施方式中，第一排输出焊盘OPDL-1和第二排输出焊盘OPDH-1可以分别具有第一至第三形状。
例如，第一-第一排输出焊盘OPDL1-1至第四-第一排输出焊盘OPDL4-1中的每一个可以具有第一形状，第五-第一排输出焊盘OPDL5-1可以具有第二形状，并且第六-第一排输出焊盘OPDL6-1可以具有第三形状。类似地，第一-第二排输出焊盘OPDH1-1至第四-第二排输出焊盘OPDH4-1中的每一个可以具有第一形状，第五-第二排输出焊盘OPDH5-1可以具有第二形状，并且第六-第二排输出焊盘OPDH6-1可以具有第三形状。
第一形状在第一方向DR1上具有第一宽度W1并且在第二方向DR2上具有第一高度H1。第二形状在第一方向DR1上具有第二宽度W2并且在第二方向DR2上具有第二高度H2。第二宽度W2可以比第一宽度W1小第一长度L1。第二高度H2可以比第一高度H1大第一长度L1。
第三形状在第一方向DR1上具有第三宽度W3并且在第二方向DR2上具有第三高度H3。第三宽度W3可以比第一宽度W1小第二长度L2。第三高度H3可以比第一高度H1大第二长度L2。
第二排输出焊盘OPDH-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第一距离T1。
第一排输出焊盘OPDL-1可以彼此隔开与上述距离不同的距离。例如，第一-第一排输出焊盘OPDL1-1和第二-第一排输出焊盘OPDL2-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第二距离T2，并且第二-第一排输出焊盘OPDL2-1和第三-第一排输出焊盘OPDL3-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第三距离T3。第三-第一排输出焊盘OPDL3-1和第四-第一排输出焊盘OPDL4-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第三距离T3。第四-第一排输出焊盘OPDL4-1和第五-第一排输出焊盘OPDL5-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第二距离T2。第五-第一排输出焊盘OPDL5-1和第六-第一排输出焊盘OPDL6-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第二距离T2。第一距离T1可以等于或基本上等于第二距离T2。
当将图3的输出焊盘组OPDG1与图14的输出焊盘组OPDG1-1进行比较时，图14的输出焊盘组OPDG1-1可以具有在第一方向DR1上减小的宽度。因此，在根据本发明构思的实施方式的显示设备100中，更多的输出焊盘组可以在第一方向DR1上设置在柔性印刷电路板120上。
图15是与图14的输出焊盘组相对应的面板焊盘的平面图。
当将图10的面板焊盘组PPDG1与图15的面板焊盘组PPDG1-1进行比较时，图15的面板焊盘组PPDG1-1可以包括在平面上具有彼此不同的形状的焊盘。
面板焊盘组PPDG1-1可以包括第一排面板焊盘PPDL-1和第二排面板焊盘PPDH-1。第一排面板焊盘PPDL-1可以顺序地包括第一-第一排面板焊盘PPDL1-1至第六-第一排面板焊盘PPDL6-1。第二排面板焊盘PPDH-1可以顺序地包括第一-第二排面板焊盘PPDH1-1至第六-第二排面板焊盘PPDH6-1。
在第二方向DR2上彼此间隔开并且在第一方向DR1上设置在相同的位置处的一个第一排面板焊盘PPDL-1和一个第二排面板焊盘PPDH-1可以具有相同或基本上相同的形状。例如，第一-第一排面板焊盘PPDL1-1和第一-第二排面板焊盘PPDH1-1可以具有相同或基本上相同的形状。
在本发明构思的另一个实施方式中，第一排面板焊盘PPDL-1和第二排面板焊盘PPDH-1可以分别具有第四至第六形状。
例如，第一-第一排面板焊盘PPDL1-1至第四-第一排面板焊盘PPDL4-1中的每一个可以具有第四形状，第五-第一排面板焊盘PPDL5-1可以具有第五形状，并且第六-第一排面板焊盘PPDL6-1可以具有第六形状。类似地，第一-第二排面板焊盘PPDH1-1至第四-第二排面板焊盘PPDH4-1中的每一个可以具有第四形状，第五-第二排面板焊盘PPDH5-1可以具有第五形状，并且第六-第二排面板焊盘PPDH6-1可以具有第六形状。
第四形状在第一方向DR1上具有第四宽度W4并且在第二方向DR2上具有第四高度H4。第五形状在第一方向DR1上具有第五宽度W5并且在第二方向DR2上具有第五高度H5。第五宽度W5可以比第四宽度W4小第三长度L3。第五高度H5可以比第四高度H4大第三长度L3。
第六形状在第一方向DR1上具有第六宽度W6并且在第二方向DR2上具有第六高度H6。第六宽度W6可以比第四宽度W4小第四长度L4。第六高度H6可以比第四高度H4大第四长度L4。
第二排面板焊盘PPDH-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第四距离T4。
第一排面板焊盘PPDL-1可以彼此隔开与上述距离不同的距离。例如，第一-第一排面板焊盘PPDL1-1和第二-第一排面板焊盘PPDL2-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第五距离T5，并且第二-第一排面板焊盘PPDL2-1和第三-第一排面板焊盘PPDL3-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第六距离T6。第三-第一排面板焊盘PPDL3-1和第四-第一排面板焊盘PPDL4-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第六距离T6。第四-第一排面板焊盘PPDL4-1和第五-第一排面板焊盘PPDL5-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第五距离T5。第五-第一排面板焊盘PPDL5-1和第六-第一排面板焊盘PPDL6-1可以在第二方向DR2上彼此隔开第五距离T5。第四距离T4可以等于或基本上等于第五距离T5。
当将图10的面板焊盘组PPDG1与图15的面板焊盘组PPDG1-1进行比较时，图15的面板焊盘组PPDG1-1可以具有在第一方向DR1上减小的宽度。因此，在根据本发明构思的另一个实施方式的显示设备100中，更多的面板焊盘组可以在第一方向DR1上设置在显示面板110的安装区域MA内。
图16是根据本发明构思的另一个实施方式的一个输出焊盘组的平面图。
当将图14的输出焊盘组OPDG1-1与图16的输出焊盘组OPDG1-2进行比较时，图16的输出焊盘组OPDG1-2可以包括具有彼此不同的形状的焊盘。
在图16中，第一-第二排输出焊盘OPDH1-2可以具有第三形状，第二-第二排输出焊盘OPDH2-2可以具有第二形状，并且第三-第二排输出焊盘OPDH3-2至第六-第二排输出焊盘OPDH6-2可以具有第一形状。
在图16中，第一排输出焊盘OPDL-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第一距离T1。
第一-第二排输出焊盘OPDH1-2和第二-第二排输出焊盘OPDH2-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第二距离T2。第二-第二排输出焊盘OPDH2-2和第三-第二排输出焊盘OPDH3-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第二距离T2。第三-第二排输出焊盘OPDH3-2和第四-第二排输出焊盘OPDH4-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第三距离T3。第四-第二排输出焊盘OPDH4-2和第五-第二排输出焊盘OPDH5-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第三距离T3。第五-第二排输出焊盘OPDH5-2和第六-第二排输出焊盘OPDH6-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第二距离T2。第一距离T1可以等于或基本上等于第二距离T2。
当将图3的输出焊盘组OPDG1与图16的输出焊盘组OPDG1-2进行比较时，图16的输出焊盘组OPDG1-2可以具有在第一方向DR1上减小的宽度。因此，在根据本发明构思的另一个实施方式的显示设备100中，更多的输出焊盘组可以在第一方向DR1上设置在柔性印刷电路板120上。
图17是与图16的输出焊盘组相对应的面板焊盘的平面图。
当将图15的面板焊盘组PPDG1-1与图17的面板焊盘组PPDG1-2进行比较时，图17的面板焊盘组PPDG1-2可以包括具有不同形状的焊盘。
在图17中，第一-第二排面板焊盘PPDH1-2可以具有第六形状，第二-第二排面板焊盘PPDH2-2可以具有第五形状，并且第三-第二排面板焊盘PPDH3-2至第六-第二排面板焊盘PPDH6-2可以具有第四形状。
在图17中，第一排面板焊盘PPDL-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第四距离T4。
第一-第二排面板焊盘PPDH1-2和第二-第二排面板焊盘PPDH2-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第五距离T5。第二-第二排面板焊盘PPDH2-2和第三-第二排面板焊盘PPDH3-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第五距离T5。第三-第二排面板焊盘PPDH3-2和第四-第二排面板焊盘PPDH4-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第六距离T6。第四-第二排面板焊盘PPDH4-2和第五-第二排面板焊盘PPDH5-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第六距离T6。第五-第二排面板焊盘PPDH5-2和第六-第二排面板焊盘PPDH6-2可以在第二方向DR2上彼此隔开第五距离T5。第四距离T4可以等于或基本上等于第五距离T5。
当将图10的面板焊盘组PPDG1与图17的面板焊盘组PPDG1-2进行比较时，图17的面板焊盘组PPDG1-2可以具有在第一方向DR1上减小的宽度。因此，在根据本发明构思的另一个实施方式的显示设备100中，更多的面板焊盘组可以在第一方向DR1上设置在显示面板110的安装区域MA内。
图18是根据本发明构思的另一个实施方式的一个输出焊盘组的平面图。
当将图3的输出焊盘组OPDG1与图18的输出焊盘组OPDG1-3进行比较时，图18的输出焊盘组OPDG1-3可以包括第一至第三排输出焊盘OPDL-3、OPDH-3和OPDT。在下文中，作为示例，将参考图18来描述第一至第三排输出焊盘OPDL-3、OPDH-3和OPDT。然而，本发明的构思不限于此。例如，根据本发明构思的另一个实施方式的输出焊盘组可以包括布置成四排或更多排的输出焊盘。
第一排输出焊盘OPDL-3可以布置在第三方向DR3上。第一排输出焊盘OPDL-3可以包括第一-第一排输出焊盘OPDL1-3至第六-第一排输出焊盘OPDL6-3。
第二排输出焊盘OPDH-3可以布置在第三方向DR3上。第二排输出焊盘OPDH-3可以包括第一-第二排输出焊盘OPDH1-3至第六-第二排输出焊盘OPDH6-3。第二排输出焊盘OPDH-3可以与第一排输出焊盘OPDL-3间隔开。
第三排输出焊盘OPDT可以布置在第三方向DR3上。第三排输出焊盘OPDT可以包括第一-第三排输出焊盘OPDT1至第六-第三排输出焊盘OPDT6。第三排输出焊盘OPDT可以与第一排输出焊盘OPDL-3和第二排输出焊盘OPDH-3间隔开。
第二排输出焊盘OPDH-3中的每一个可以沿第二方向DR2设置在与距第一排输出焊盘OPDL-3中的每一个的一定距离(例如，预定距离)相对应(例如，由所述距离隔开)的位置处。第三排输出焊盘OPDT中的每一个可以沿第二方向DR2设置在与距第一排输出焊盘OPDL-3中的每一个的一定距离(例如，预定距离)相对应(例如，由所述距离隔开)的位置处。
图19是沿图18的线I-I'、II-II'和III-III'中的每一个截取的剖视图。
参考图18和图19，柔性线路板122可以包括基部基板BS、绝缘层INS、第一通路焊盘VLD1、第二通路焊盘VLD2、第一通路图案VPT1、第二通路图案VPT2和阻焊件SR。
第一排输出焊盘OPDL-3、第二排输出焊盘OPDH-3和第三排输出焊盘OPDT可以设置在基部基板BS的另一个表面BS2上。第一排输出焊盘OPDL-3、第二排输出焊盘OPDH-3和第三排输出焊盘OPDT可以设置在同一层上。
绝缘层INS可以设置在基部基板BS的一个表面BS1上。
第一通路焊盘VLD1可以设置在绝缘层INS上。第一通路焊盘VLD1可以分别与第三排输出焊盘OPDT重叠。第三排输出焊盘OPDT中的每一个可以具有比对应的第一通路焊盘VLD1中每个的面积大的面积。
第一通孔TH3可以分别限定在基部基板BS和绝缘层INS中。第一通孔TH3中的每一个可以与彼此对应的一个第三排输出焊盘OPDT和一个第一通路焊盘VLD1重叠。
第一通路图案VPT1可以分别设置在第一通孔TH3中。第一通路图案VPT1中的每一个可以穿过基部基板BS和绝缘层INS以接触彼此重叠的第三排输出焊盘OPDT中的一个和第一通路焊盘VLD1中的一个。第一通路图案VPT1中的每一个可以由导电材料形成，并且可以将彼此重叠的第三排输出焊盘OPDT中的一个和第一通路焊盘VLD1中的一个彼此连接。
第二通路焊盘VLD2可以设置在基部基板BS的一个表面BS1上。第二通路焊盘VLD2可以分别与第二排输出焊盘OPDH-3重叠。第二排输出焊盘OPDH-3中的每一个可以具有比对应的第二通路焊盘VLD2中每个的面积大的面积。
第二通孔TH4可以限定在基部基板BS中。第二通孔TH4中的每一个可以与彼此对应的一个第二排输出焊盘OPDH-3和一个第二通路焊盘VLD2重叠。
第二通路图案VPT2可以分别设置在第二通孔TH4中。第二通路图案VPT2中的每一个可以穿过基部基板BS以接触彼此重叠的第二排输出焊盘OPDH-3中的一个和第二通路焊盘VLD2中的一个。第二通路图案VPT2中的每一个可以由导电材料形成，以电连接彼此重叠的第二排输出焊盘OPDH-3中的一个和第二通路焊盘VLD2中的一个。
阻焊件SR可以包括第一阻焊件SR1和第三阻焊件SR3。
第一阻焊件SR1可以设置在基部基板BS的另一个表面BS2上。第一阻焊件SR1可以覆盖设置在基部基板BS的另一个表面BS2上的线。可以在第一阻焊件SR1中限定用于暴露第一至第三排输出焊盘OPDL-3、OPDH-3和OPDT中的每一个的开口。
第三阻焊件SR3可以设置在绝缘层INS上。第三阻焊件SR3可以覆盖设置在绝缘层INS的线。
图20是与图18的输出焊盘组相对应的面板焊盘的平面图。
当将图10的面板焊盘组PPDG1与图20的面板焊盘组PPDG1-3进行比较时，图20的面板焊盘组PPDG1-3可以包括第一至第三排面板焊盘PPDL-3、PPDH-3和PPDT。在下文中，作为示例，将参考图20来描述第一至第三排面板焊盘PPDL-3、PPDH-3和PPDT。然而，本发明构思不限于此。例如，根据本发明构思的另一个实施方式的面板焊盘组可以包括布置成四排或更多排的面板焊盘。
第一排面板焊盘PPDL-3可以布置在第三方向DR3上。第一排面板焊盘PPDL-3可以包括第一-第一排面板焊盘PPDL1-3至第六-第一排面板焊盘PPDL6-3。
第二排面板焊盘PPDH-3可以布置在第三方向DR3上。第二排面板焊盘PPDH-3可以包括第一-第二排面板焊盘PPDH1-3至第六-第二排面板焊盘PPDH6-3。第二排面板焊盘PPDH-3可以与第一排面板焊盘PPDL-3间隔开。
第三排面板焊盘PPDT可以布置在第三方向DR3上。第三排面板焊盘PPDT可以包括第一-第三排面板焊盘PPDT1至第六-第三排面板焊盘PPDT6。第三排面板焊盘PPDT可以与第一排面板焊盘PPDL-3和第二排面板焊盘PPDH-3间隔开。
第二排面板焊盘PPDH-3中的每一个可以沿第二方向DR2设置在与距第一排面板焊盘PPDL-3中的每一个的一定距离(例如，预定距离)相对应(例如，由所述距离隔开)的位置处。第三排面板焊盘PPDT中的每一个可以沿第二方向DR2设置在与距第一排面板焊盘PPDL-3中的每一个的一定距离(例如，预定距离)相对应(例如，由所述距离隔开)的位置处。
在根据本发明构思的一个或多个实施方式的显示设备中，可以减小印刷电路板和显示面板中的每一个的其上设置有焊盘的区域。
在根据本发明构思的一个或多个实施方式的显示设备中，更多的焊盘可以设置在印刷电路板和显示面板中的每一个的有限区域上。
在根据本发明构思的一个或多个实施方式的显示设备中，可以控制导电粘附材料的流动路径，以防止或基本上防止柔性印刷电路板的每个区域出现电阻和粘附力的差异。
在根据本发明构思的一个或多个实施方式的显示设备中，可以防止或减少在进行结合时柔性印刷电路板和显示面板之间的结合故障。
虽然已经参考示例性实施方式描述了本发明构思，但是本领域的技术人员应当认识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以执行对所描述实施方式的各种改变和修改。此外，各领域的技术人员应当认识到，本文描述的发明构思将提出针对其他任务的解决方案和针对其他应用的适配方案。申请人的意图是通过本文的权利要求来覆盖本发明构思的所有此类用途，以及覆盖可出于公开的目的而选择的对本发明构思的示例性实施方式的那些改变和修改，所有这些改变和修改都不背离本发明的精神和范围。因此，本发明构思的示例性实施方式应当在所有方面被认为是说明性的而非限制性的，本发明的精神和范围由所附权利要求及其等同表明。

Claims (25)

1.一种印刷电路板，包括：
基部基板，具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧，以及在所述第一方向上布置在所述基部基板上的多个焊盘组区域；
第一排焊盘，设置在所述焊盘组区域中的每一个内并且布置在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上；
第二排焊盘，设置所述焊盘组区域中的每一个内，布置在所述第三方向上，并且在平面上与所述第一排焊盘隔开；
第一线，与所述第一排焊盘位于相同的层上并且分别连接到所述第一排焊盘；以及
下虚拟线，与所述第一线位于相同的层上并且在所述平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开，
其中，所述焊盘组区域中的每一个被划分为在所述第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域，以及
其中，所述第一排焊盘中的一些焊盘位于所述第一焊盘区域中，所述第一排焊盘中的其余焊盘和所述第二排焊盘中的一些焊盘位于所述第二焊盘区域中，并且所述第二排焊盘中的其余焊盘位于所述第三焊盘区域中。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一线和所述下虚拟线在所述焊盘组区域内沿所述第二方向延伸。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述下虚拟线被配置成电浮置的。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述下虚拟线在所述平面上设置在所述焊盘组区域内。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括在所述基部基板上的驱动电路芯片，
其中，所述第一线连接在所述第一排焊盘与所述驱动电路芯片之间。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述下虚拟线中的一些下虚拟线在所述平面上位于所述第一排焊盘中的一些焊盘与所述第二排焊盘中的一些焊盘之间，以及
所述下虚拟线中的其他下虚拟线位于所述第二排焊盘与所述焊盘组区域的第一边缘之间，所述第一边缘在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盘组区域的其他边缘距所述驱动电路芯片更远。
7.如权利要求5所述的印刷电路板，还包括：
通路焊盘，位于所述基部基板的一个表面上；以及
通路图案，与所述通路焊盘重叠并且穿过所述基部基板以分别连接到所述第二排焊盘，
其中，所述第一排焊盘、所述第二排焊盘、所述第一线和所述下虚拟线位于所述基部基板的与所述基部基板的所述一个表面相对的另一个表面上。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，还包括：
第二上部线，位于所述基部基板的所述一个表面上并且分别连接到所述通路焊盘；
第二下部线，位于所述基部基板的所述另一个表面上并且连接到所述驱动电路芯片；以及
第二通路图案，穿过所述基部基板以将所述第二上部线中的每一个连接到所述第二下部线中的对应的一个。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，还包括上虚拟线，所述上虚拟线与所述第二上部线位于相同的层上并且在所述平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开。
10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二上部线和所述上虚拟线在所述焊盘组区域内沿所述第二方向延伸。
11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述上虚拟线被配置成电浮置的。
12.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述上虚拟线在所述平面上设置在所述焊盘组区域内。
13.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述上虚拟线中的一些上虚拟线在所述平面上位于所述第一排焊盘中的一些焊盘与所述第二排焊盘中的一些焊盘之间，以及
所述上虚拟线中的其他上虚拟线位于所述第二排焊盘与所述焊盘组区域的第一边缘之间，所述第一边缘在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盘组区域的其他边缘距所述驱动电路芯片更远。
14.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一排焊盘中的至少一个焊盘在所述第一方向上具有比所述第一排焊盘中的另一个焊盘的宽度短的宽度。
15.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一排焊盘中的至少一个焊盘在所述第二方向上具有比所述第一排焊盘中的另一个焊盘的高度长的高度。
16.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一排焊盘中的至少一个焊盘在所述第一方向上具有比所述第一排焊盘中的另一个焊盘的宽度短第一距离的宽度，并且在所述第二方向上具有比所述第一排焊盘中的所述另一个焊盘的长度长所述第一距离的长度。
17.如权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一排焊盘中的每一个在所述第二方向上彼此分开相同的距离，并且所述第二排焊盘中的一些焊盘在所述第二方向上彼此分开与所述第二排焊盘中的其他焊盘彼此分开的距离不同的距离。
18.一种显示设备，包括：
印刷电路板，具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧，以及沿所述第一方向布置在所述印刷电路板上的多个焊盘组区域；以及
显示面板，通过所述焊盘组区域电连接到所述印刷电路板，
其中，所述印刷电路板包括：
第一排焊盘，设置在所述焊盘组区域中的每一个内并且布置在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上；
第二排焊盘，设置在所述焊盘组区域中的每一个内，布置在所述第三方向上，并且与所述第一排焊盘隔开；
第一线，与所述第一排焊盘位于相同的层上并且分别连接到所述第一排焊盘；以及
下虚拟线，与所述第一线位于相同的层上并且在平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开，
其中，所述焊盘组区域中的每一个被划分为在所述第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域，以及
其中，所述第一排焊盘中的一些焊盘位于所述第一焊盘区域中，所述第一排焊盘中的其余焊盘和所述第二排焊盘中的一些焊盘位于所述第二焊盘区域中，并且所述第二排焊盘中的其余焊盘位于所述第三焊盘区域中。
19.如权利要求18所述的显示设备，其中所述显示面板包括：
第一排面板焊盘，在所述平面上分别与所述第一排焊盘重叠；以及
第二排面板焊盘，在所述平面上分别与所述第二排焊盘重叠，
其中，所述第一排面板焊盘中的一些面板焊盘位于所述第一焊盘区域上，所述第一排面板焊盘中的其余面板焊盘和所述第二排面板焊盘中的一些面板焊盘位于所述第二焊盘区域上，并且所述第二排面板焊盘中的其余面板焊盘位于所述第三焊盘区域上。
20.如权利要求18所述的显示设备，其中，
所述下虚拟线在所述平面上设置在所述焊盘组区域内，以及
所述下虚拟线被配置成电浮置的。
21.如权利要求18所述的显示设备，还包括在所述显示面板与所述印刷电路板之间的导电粘附材料，
其中，所述下虚拟线被配置成当所述显示面板通过所述导电粘附材料结合到所述印刷电路板时控制所述导电粘附材料的流动路径。
22.一种印刷电路板，包括：
基部基板，具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧，以及沿所述第一方向布置在所述基部基板上的多个焊盘组区域；
通路焊盘，位于所述基部基板的一个表面上；
第一排焊盘，在平面上在所述焊盘组区域中的每一个内位于所述基部基板的与所述基部基板的所述一个表面相对的另一个表面上，所述第一排焊盘布置在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上；
第二排焊盘，在所述平面上在所述焊盘组区域中的每一个内位于所述基部基板的所述另一个表面上，布置在所述第三方向上，并且在所述平面上与所述第一排焊盘隔开；
通路图案，与所述通路焊盘重叠并且穿过所述基部基板以分别连接到所述第二排焊盘；
第二上部线，与所述通路焊盘位于相同的层上并且分别连接到所述通路焊盘；以及
上虚拟线，与所述第二上部线位于相同的层上并且在所述平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开，
其中，所述焊盘组区域中的每一个被划分为在所述第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域，以及
其中，所述第一排焊盘中的一些焊盘位于所述第一焊盘区域中，所述第一排焊盘中的其余焊盘和所述第二排焊盘中的一些焊盘位于所述第二焊盘区域中，并且所述第二排焊盘中的其余焊盘位于所述第三焊盘区域中。
23.如权利要求22所述的印刷电路板，其中，
所述上虚拟线在所述平面上设置在所述焊盘组区域内，以及
所述上虚拟线被配置成电浮置的。
24.如权利要求22所述的印刷电路板，其中，所述第二上部线和所述上虚拟线在所述焊盘组区域内在所述第二方向上延伸。
25.如权利要求22所述的印刷电路板，还包括在所述基部基板上的驱动电路芯片，
其中，所述第二上部线连接在所述第二排焊盘与所述驱动电路芯片之间，
其中，所述上虚拟线中的一些上虚拟线在所述平面上位于所述第一排焊盘中的一些焊盘与所述第二排焊盘中的一些焊盘之间，以及
所述上虚拟线中的其他上虚拟线位于所述第二排焊盘与所述焊盘组区域的第一边缘之间，所述第一边缘在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盘组区域的其他边缘距所述驱动电路芯片更远。
CN201710325538.3A 2016-05-10 2017-05-10 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备 Active CN107360670B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0057177 2016-05-10
KR1020160057177A KR102537545B1 (ko) 2016-05-10 2016-05-10 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107360670A true CN107360670A (zh) 2017-11-17
CN107360670B CN107360670B (zh) 2021-08-31

Family

ID=60271526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710325538.3A Active CN107360670B (zh) 2016-05-10 2017-05-10 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9980398B2 (zh)
KR (1) KR102537545B1 (zh)
CN (1) CN107360670B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111739467A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 三星显示有限公司 电路基板及包括该电路基板的显示装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102489595B1 (ko) * 2017-12-15 2023-01-17 엘지디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 그를 포함하는 디스플레이 장치
KR102581839B1 (ko) * 2018-10-02 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109168250B (zh) * 2018-10-24 2020-04-17 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种电路板及其制作方法、使用方法、显示装置
KR20200091987A (ko) 2019-01-23 2020-08-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210066181A (ko) * 2019-11-28 2021-06-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210099234A (ko) 2020-02-03 2021-08-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220016407A (ko) 2020-07-31 2022-02-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326413A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Canon Inc 集積回路の端子接続構造
US20040159930A1 (en) * 2002-08-30 2004-08-19 Yoshihiro Makita Semiconductor device, method of manufacturing the same, and electronic device using the semiconductor device
US20050046033A1 (en) * 2003-09-03 2005-03-03 Ye-Chung Chung Tape circuit substrate and semiconductor chip package using the same
US20090184418A1 (en) * 2008-01-21 2009-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd Wiring substrate, tape package having the same, and display device having the same
CN103841757A (zh) * 2012-11-27 2014-06-04 斯天克有限公司 挠性电路板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002353615A (ja) 2001-05-22 2002-12-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd フレキシブルプリント配線板両面の配線パターン間導通方法及びそれを用いて形成したフレキシブルプリント配線板
JP4641141B2 (ja) * 2003-05-28 2011-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、ｔｃｐ型半導体装置、ｔｃｐ用テープキャリア、プリント配線基板
KR20080085443A (ko) * 2007-03-20 2008-09-24 삼성테크윈 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조방법
KR20110014033A (ko) * 2009-08-04 2011-02-10 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US20120306047A1 (en) 2011-06-06 2012-12-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Chip-on-film structure for liquid crystal panel

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326413A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Canon Inc 集積回路の端子接続構造
US20040159930A1 (en) * 2002-08-30 2004-08-19 Yoshihiro Makita Semiconductor device, method of manufacturing the same, and electronic device using the semiconductor device
US20050046033A1 (en) * 2003-09-03 2005-03-03 Ye-Chung Chung Tape circuit substrate and semiconductor chip package using the same
US20090184418A1 (en) * 2008-01-21 2009-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd Wiring substrate, tape package having the same, and display device having the same
CN103841757A (zh) * 2012-11-27 2014-06-04 斯天克有限公司 挠性电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111739467A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 三星显示有限公司 电路基板及包括该电路基板的显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107360670B (zh) 2021-08-31
US9980398B2 (en) 2018-05-22
KR102537545B1 (ko) 2023-05-30
KR20170127109A (ko) 2017-11-21
US20170332495A1 (en) 2017-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107360670A (zh) 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备
US11048132B2 (en) Display panel and display apparatus
US20220039258A1 (en) Display device
KR102492104B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US10866469B2 (en) Display module and display apparatus
CN103376606B (zh) 显示设备
CN106851972B (zh) 印刷电路板以及包括其的显示设备
CN107799561B (zh) 显示装置
CN112102725B (zh) 阵列基板、显示面板及显示模组
CN106652786A (zh) 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备
CN111142295A (zh) 显示装置
CN106896597A (zh) 显示装置及制造显示装置的方法
KR20130105163A (ko) 반도체 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102215881B1 (ko) 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20200006202A (ko) 표시 장치
KR20190121422A (ko) 표시 장치
KR20100078299A (ko) 에프엘엠 신호배선을 포함하는 유기전계 발광소자용 어레이기판
KR102426753B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102438400B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102247134B1 (ko) 협지 연결 단자를 갖는 협 베젤 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판
JP2010169803A (ja) 電気光学装置および電子機器
KR102680402B1 (ko) 칩-온-필름 타입의 구동 회로, 회로 필름 및 이를 포함하는 표시장치
KR20220138861A (ko) 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치 및 이를 이용한 모듈형 디스플레이 장치
CN117715458A (zh) 显示面板及显示装置
CN109192738A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant