CN111739467A - 电路基板及包括该电路基板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种电路基板及包括该电路基板的显示装置。电路基板包括：基板；多个第一连接焊盘，配置在所述基板上，且沿第一方向排列；多个第二连接焊盘，配置在所述基板上并沿所述第一方向排列，且在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述多个第一连接焊盘相隔开；以及驱动芯片，配置在所述基板上且配置在所述多个第一连接焊盘与所述多个第二连接焊盘之间，所述多个第一连接焊盘分别包括：第一导电层，配置在所述基板上；第二导电层，整体与所述第一导电层重叠并配置在所述第一导电层上，且由与所述第一导电层不同的物质形成；以及第三导电层，整体与所述第二导电层重叠且配置在所述第二导电层上。

Description

电路基板及包括该电路基板的显示装置
技术领域
本发明涉及一种电路基板及显示装置，进一步详细而言，涉及一种柔性电路基板及包括该电路基板的显示装置。
背景技术
开发出了在电视、便携式电话、平板电脑、导航、游戏机等多媒体装置中使用的多种显示装置。
显示装置包括显示图像的显示面板。显示面板包括多条栅极线、多条数据线以及与多条栅极线和多条数据线连接的多个像素。显示面板可以与电路基板连接，该电路基板向栅极线或数据线提供图像显示所需的电信号。
另一方面，电路基板可以利用各向异性导电膜(Anisotropic conductive film)或者超声键合(Ultrasonography bonding)与显示面板连接。其中，利用超声键合的显示面板与电路基板之间的连接方式可以比各向异性导电膜更加提高传导性且工序过程简单。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通过超声键合与显示面板键合的电路基板及包括该电路基板的显示装置。
用于实现本发明的目的的一实施例涉及的电路基板包括：基板；多个第一连接焊盘，配置在所述基板上，且沿第一方向排列；多个第二连接焊盘，配置在所述基板上并沿所述第一方向排列，且在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述多个第一连接焊盘相隔开；以及驱动芯片，配置在所述基板上，且配置在所述多个第一连接焊盘与所述多个第二连接焊盘之间，所述多个第一连接焊盘分别包括：第一导电层，配置在所述基板上；第二导电层，整体与所述第一导电层重叠并配置在所述第一导电层上，且由与所述第一导电层不同的物质形成；以及第三导电层，整体与所述第二导电层重叠且配置在所述第二导电层上。
根据本发明的实施例，在所述基板的厚度方向上，所述第一导电层的厚度大于所述第二导电层的厚度，所述第二导电层的厚度大于所述第三导电层的厚度。
根据本发明的实施例，所述第三导电层的平面上的面积大于所述第二导电层的平面上的面积，所述第二导电层的平面上的面积大于所述第一导电层的平面上的面积。
根据本发明的实施例，所述第一导电层以及所述第三导电层由相同的物质形成。
根据本发明的实施例，还包括：多个第一信号线，配置在所述多个第一连接焊盘与所述驱动芯片之间并电连接所述多个第一连接焊盘与所述驱动芯片；以及多个第二信号线，配置在所述多个第二连接焊盘与所述驱动芯片之间并电连接所述多个第二连接焊盘与所述驱动芯片。
根据本发明的实施例，所述多个第一信号线分别包括：第一线层，配置在所述基板上且具有与所述第一导电层一体的形状；第二线层，配置在所述第一线层上且具有与所述第二导电层一体的形状；以及第三线层，配置在所述第二线层上且具有与所述第三导电层一体的形状。
根据本发明的实施例，在所述基板的厚度方向上，所述第二线层与所述第三线层的厚度之和小于所述第一线层的厚度。
根据本发明的实施例，所述第一导电层以及所述第一线层由相同的材料形成，所述第二导电层以及所述第二线层由相同的材料形成。
根据本发明的实施例，所述多个第二连接焊盘分别包括：第四导电层，配置在所述基板上；第五导电层，整体与所述第四导电层重叠并配置在所述第四导电层上，且由与所述第四导电层不同的物质形成；以及第六导电层，整体与所述第五导电层重叠并配置在所述第五导电层上。
根据本发明的实施例，所述第一导电层以及所述第四导电层由相同的物质形成，所述第二导电层以及所述第五导电层由相同的物质形成，所述第三导电层以及所述第六导电层由相同的物质形成。
根据本发明的实施例，所述第四导电层以及所述第六导电层由相同的物质形成。
根据本发明的实施例，在所述基板的厚度方向上，所述第四导电层的厚度大于所述第五导电层与所述第六导电层的厚度之和。
根据本发明的实施例，所述第一导电层至所述第三导电层分别是金属。
根据本发明的实施例，在所述第二导电层的至少一部分没有配置所述第三导电层。
用于实现本发明的目的其他实施例涉及的显示装置包括：显示模块，包括基底基板和多个驱动焊盘，所述基底基板包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域，所述驱动焊盘与所述非显示区域重叠且配置在所述基底基板上；以及电路基板，包括基板以及配置在所述基板上且分别与所述多个驱动焊盘接触的多个连接焊盘，所述多个连接焊盘分别包括：第一导电层，配置在所述基板上；第二导电层，与所述第一导电层重叠并配置在所述第一导电层上，且由与所述第一导电层不同的物质形成；以及第三导电层，与所述第二导电层重叠并配置在所述第二导电层上，且与所述多个驱动焊盘中的相应的驱动焊盘接触。
根据本发明的实施例，还包括：树脂，配置在所述基底基板与所述基板之间，且包围所述多个驱动焊盘以及所述多个连接焊盘。
根据本发明的实施例，所述第二导电层的至少一部分与所述相应的驱动焊盘接触。
根据本发明的实施例，所述第二导电层整体与所述第一导电层重叠，所述第三导电层中至少一部分与所述第二导电层重叠。
根据本发明的实施例，所述多个驱动焊盘分别包括：第一驱动导电层，配置在所述基底基板上；第二驱动导电层，配置在所述第一驱动导电层上；以及第三驱动导电层，配置在所述第二驱动导电层上，且与所述第二驱动导电层接触。
根据本发明的实施例，所述第一驱动导电层以及所述第三驱动导电层由相同的物质形成，所述第二驱动导电层的厚度大于所述第一驱动导电层与所述第三驱动导电层的厚度之和。
根据本发明的实施例，显示面板的焊盘与电路基板的连接焊盘可通过超声键合而相互被键合。由此，可提高显示面板的焊盘与电路基板的连接焊盘之间的电连接特性。
附图说明
图1是本发明的实施例涉及的显示装置的立体图。
图2是本发明的实施例涉及的显示装置的分解立体图。
图3是本发明的实施例涉及的显示模块的剖视图。
图4a是本发明的实施例涉及的显示装置的俯视图。
图4b是示出本发明的实施例涉及的显示装置的一部分的部分剖视图。
图5a是本发明的实施例涉及的沿着图4a所示的I-I’线截取的剖视图。
图5b是示出本发明的实施例涉及的焊盘以及第一连接焊盘的剖视图。
图6a是本发明的实施例涉及的沿着图4a所示的II-II’线截取的剖视图。
图6b是示出本发明的实施例涉及的第二连接焊盘以及驱动焊盘的剖视图。
图7是示出图4a所示的连接电路基板的俯视图。
图8是本发明的实施例涉及的沿着图7所示的A-A’线截取的剖视图。
图9是示出本发明的其他实施例涉及的焊盘以及第一连接焊盘的剖视图。
图10是本发明的其他实施例涉及的沿着图4a所示的I-I’线截取的剖视图。
图中：WM―窗部；DM―显示模块；DP―显示面板；ISU―输入感知单元；BC―收纳部件；DP-CL―电路元件层；DP-OLED―显示元件层；TFL―绝缘层；FB―连接电路基板；PD―焊盘；PD1―第一连接焊盘；PD2―第二连接焊盘；FCB―第一基板；PB―驱动电路基板；PDd―驱动焊盘；PCB―第二基板。
具体实施方式
在本说明书中，描述某一构成要素(或者区域、层、部分等)位于其他构成要素“上”、与另一构成要素“连接”或者与另一构成要素“结合”，意味着可以直接配置在其他构成要素上/直接与另一构成要素连接/直接与另一构成要素结合，或者在它们之间也可以配置有第三构成要素。
相同的符号表示相同的构成要素。另外，在附图中，构成要素的厚度、比例以及尺寸为了便于说明技术内容而有所夸张。
“和/或”包括关联的构成可定义的一个以上的所有组合。
虽然第一、第二等用语可用于说明多种构成要素，但是这些构成要素并不限于上述用语。上述用语仅用于区别一个构成要素与其他构成要素。例如，在不脱离本发明的保护范围的情况下，可以将第一构成要素命名为第二构成要素，类似地，也可以将第二构成要素命名为第一构成要素。表示单数的表述可以包括多种含义，除非文中有明显的不同解释。
另外，“下”、“下侧”、“上”、“上侧”等用语用于说明附图所示的构成的相关关系。所述用语是相对概念，以附图所示的方向为基准进行说明。
除非有不同定义，否则在本说明书中所使用的所有用语(包括技术用语以及科学用语)具有与由所属技术领域的技术人员普遍理解的意义相同的意义。另外，如一般使用的词典中所定义的用语这样的用语应解释为具有与在相关技术语境中的意义一致的意义，在此对其进行明确的定义，除非解释为理想的或者过于形式的意义。
应理解为，“包括”或者“具有”等用语是为了表示在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或者它们的组合的存在，并不是为了预先排除一个或者一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或者它们的组合的存在或附加可能性。
以下，参照附图说明本发明的实施例。
图1是本发明的实施例涉及的显示装置的立体图。图2是本发明的实施例涉及的显示装置的分解立体图。
参照图1，显示装置DD可通过显示面DD-IS显示图像IM。根据本发明，图示了具备平面型显示面DD-IS的显示装置DD，但是并不限于此。显示装置DD还可以包括曲面型显示面或者立体型显示面。立体型显示面包括指示互不相同的方向的多个显示区域，例如，还可以包括多边柱型显示面。
根据本发明的实施例，所提供的显示装置DD可以是柔性显示装置。但是并不限于此，本发明涉及的所提供的显示装置DD可以是刚性显示装置。
另外，虽然未图示，但是安装于主板的电子模块、摄像机模块、电源模块等与显示装置DD一起被配置于支架(bracket)/壳体(case)等，由此可以构成手机终端设备。本发明涉及的显示装置DD可以应用于如电视、监视器等的大型电子装置以及平板电脑、汽车导航、游戏机、智能手表等中小型电子装置等中。
显示面DD-IS可以平行于由第一方向DR1以及第二方向DR2定义的面。显示面DD-IS的法线方向、即显示装置DD的厚度方向表示第三方向DR3。在本说明书内，“在平面上观察时或者在平面上或者平面上的面积”意味着在第三方向DR3观察的情况。根据第三方向DR3区分在以下说明的各部件或者单元的正面(或者上表面)与背面(或者下表面)。但是，在本实施例中图示的第一方向DR1至第三方向DR3仅仅是例示，第一方向DR1至第三方向DR3所指的方向可以被变换成相反方向。
如图1所示，显示面DD-IS包括显示图像IM的显示区域DD-DA以及与显示区域DD-DA相邻的非显示区域DD-NDA。非显示区域DD-NDA可以是不显示图像的区域。图1中，作为图像IM的一例，图示了应用程序图标以及时钟窗。
另外，图示了显示区域DD-DA呈四边形形状且非显示区域DD-NDA包围显示区域DD-DA。但是，并不限于此，可以将显示区域DD-DA的形状和非显示区域DD-NDA的形状设计为相对性的形状。例如，可以将非显示区域DD-NDA配置为仅与显示区域DD-DA的某一侧相邻，或者还可以省略非显示区域DD-NDA。
参照图2，显示装置DD可以包括窗部WM、显示模块DM、连接电路基板FB以及收纳部件BC。
窗部WM配置在显示模块DM的上部，可通过透过区域TA使从显示模块DM提供的图像透过。窗部WM包括透过区域TA以及非透过区域NTA。透过区域TA可以具有与图1所示的显示区域DD-DA对应的形状。即，可通过窗部WM的透过区域TA，从外部识别在显示装置DD的显示区域DD-DA显示的图像IM。
非透过区域NTA可具有与图1所示的非显示区域DD-NDA对应的形状。非透过区域NTA可以是光透过率比透过区域TA相对低的区域。但是，本发明的技术思想并不限于此，也可以省略非透过区域NTA。
窗部WM可以由玻璃、蓝宝石或者塑料等构成。另外，图示了窗部WM为单层的情况，但是窗部WM可以包括多个层。窗部WM可以包括：基底层；以及至少一个印刷层，与非透过区域NTA重叠，且配置在基底层的背面。印刷层可以具有规定的颜色。作为一例，所提供的印刷层可以是黑色，或者黑色以外的其他颜色。
显示模块DM配置在窗部WM与收纳部件BC之间。显示模块DM包括显示面板DP以及输入感知单元ISU。
显示面板DP可以生成图像，并向窗部WM传递所生成的图像。根据本发明的实施例，显示面板DP可以是有机发光显示面板、液晶显示面板或者量子点发光显示面板，并不特别受限。例如，有机发光显示面板包括有机发光元件。液晶显示面板包括液晶分子。量子点发光显示面板包括量子点或者量子负荷。
在以下的说明中，本发明涉及的显示面板DP为有机发光显示面板。但是，本发明的技术思想并不限于此，根据实施例，多种显示面板可以应用于本发明中。
输入感知单元ISU可以配置在窗部WM与显示面板DP之间。输入感知单元ISU感知从外部施加的输入。可以以多种形式提供从外部施加的输入。例如，外部输入包括用户身体的一部分、触控笔、光、热或压力等多种形式的外部输入。另外，除了用户的手等身体一部分接触的输入以外，接近或相邻的空间触摸(例如，悬停(hovering))也可以是输入的一种形式。
输入感知单元ISU可以直接配置在显示面板DP上。在本说明书中，“构成A直接配置在构成B上”意味着在构成A与构成B之间没有配置粘接层。在本实施例中，输入感知单元ISU可以与显示面板DP一起通过连续工序来制造。但是，本发明的技术思想并不限于此，可以提供单独面板作为输入感知单元ISU，并通过粘接层使其与显示面板DP结合。作为另一例，可以省略输入感知单元ISU。
连接电路基板FB可以与显示面板DP的一端连接，从而向显示面板DP传递驱动信号。根据本发明，连接电路基板FB可以是柔性电路基板(Flexible circuit board)，驱动信号可以是用于在显示面板DP显示图像的信号。另外，虽然未图示，但是提供所述驱动信号的驱动电路基板可以与连接电路基板FB的一端连接。连接电路基板FB可以配置在显示面板DP与驱动电路基板之间，并向显示面板DP传递从驱动电路基板提供的驱动信号。
另一方面，通过图2只图示了连接电路基板FB与显示面板DP连接的结构，但是并不限于此，显示装置DD还可以包括与输入感知单元ISU连接的触摸电路基板。触摸电路基板可以向输入感知单元ISU提供触摸驱动信号。另外，连接本发明涉及的连接电路基板FB与显示面板DP的键合方式实质上可以与连接触摸电路基板与输入感知单元ISU的键合方式相同。
收纳部件BC可以与窗部WM结合。收纳部件BC提供显示装置DD的背面，与窗部WM结合而限定内部空间。收纳部件BC可以包括具有相对高的刚性的物质。例如，收纳部件BC可以包括由玻璃、塑料、金属构成的多个框架(frame)和/或板。收纳部件BC可以稳定地保护收纳在内部空间的显示装置DD的结构不受外部冲击的影响。
另外，说明了收纳部件BC包括具有较高的刚性的物质的情况，但是并不限于此，收纳部件BC可以包括柔性物质。虽然未图示，但是本发明的实施例涉及的显示装置DD可以具有可折叠或可弯曲的特性。其结果，包括在显示装置DD中的结构也可以具有柔软的性质。
图3是本发明的实施例涉及的显示模块的剖视图。
参照图3，显示面板DP包括基底基板SUB、配置在基底基板SUB上的电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED以及绝缘层TFL。
基底基板SUB可以包括至少一个塑料膜。基底基板SUB是柔性基板，可以包括塑料基板、玻璃基板、金属基板或者有机/无机复合材料基板等。参照图1说明过的显示区域DD-DA以及非显示区域DD-NDA可以分别对应于在基底基板SUB定义的显示区域DP-DA以及非显示区域DP-NDA。以下，有时将基底基板SUB说明为显示基板。
电路元件层DP-CL包括至少一个中间绝缘层和电路元件。中间绝缘层包括至少一个中间无机膜和至少一个中间有机膜。所述电路元件包括信号线、像素的驱动电路等。
显示元件层DP-OLED包括多个有机发光二极管。显示元件层DP-OLED还可以包括如像素定义膜等有机膜。根据其他实施例，在所提供的显示面板为液晶显示面板的情况下，所提供的显示元件层可以是液晶层。
绝缘层TFL密封显示元件层DP-OLED。作为一例，绝缘层TFL可以是薄膜封装层。绝缘层TFL保护显示元件层DP-OLED不受如水分、氧以及灰尘粒子等异物的影响。另一方面，根据图3所示，将绝缘层TFL图示成了分别与显示区域DP-DA及非显示区域DP-NDA重叠，但是并不限于此，也可以不与非显示区域DP-NDA重叠。
图4a是本发明的实施例涉及的显示装置的俯视图。图4b是示出本发明的实施例涉及的显示装置的一部分的部分剖视图。
参照图4a，显示装置DD包括显示面板DP、与显示面板DP电连接的连接电路基板FB以及与连接电路基板FB电连接的驱动电路基板PB。
显示面板DP可以包括栅极驱动电路GDC、多条信号线SGL、与焊盘区域SA重叠的多个焊盘PD以及多个像素PX。
像素PX配置在显示区域DP-DA。像素PX分别包括有机发光二极管和与该有机发光二极管连接的像素驱动电路。栅极驱动电路GDC、信号线SGL、焊盘PD以及像素驱动电路可以包括在配置于图3所示的基底基板SUB上的电路元件层DP-CL中。
栅极驱动电路GDC生成多个栅极信号，并依次向将在下文中叙述的多条栅极线GL输出栅极信号。栅极驱动电路GDC可以包括通过与像素PX的像素驱动电路相同的工序、例如通过LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon，低温多晶硅)工序或者LTPO(LowTemperature Polycrystalline Oxide，低温多晶氧化物)工序形成的多个薄膜晶体管。
信号线SGL与显示区域DP-DA及非显示区域DP-NDA重叠，信号线SGL可以配置在基底基板SUB上。信号线SGL包括栅极线GL、数据线DL、电源线PL以及控制信号线CSL。栅极线GL分别与像素PX中的对应的像素连接，数据线DL分别与像素PX中的对应的像素连接。电源线PL与像素PX连接。控制信号线CSL可以向栅极驱动电路GDC提供控制信号。
连接电路基板FB包括第一基板FCB、第一连接焊盘PD1、第二连接焊盘PD2以及驱动芯片DC。连接电路基板FB可以与显示面板DP的一端及驱动电路基板PB的一端连接。如上所述，所提供的连接电路基板FB可以是柔性印刷电路基板(Flexible printed circuitboard)。例如，如图2所示，连接电路基板FB可以沿着显示面板DP的一侧面弯曲并配置在显示面板DP的背面。
另一方面，如图4a所示，示出了连接电路基板FB分别与显示面板DP及驱动电路基板PB分离的状态，但是连接电路基板FB可以分别与显示面板DP的非显示区域DP-NDA的一部分及驱动电路基板PB的一部分连接。
在第一基板FCB，可以定义配置有多个第一连接焊盘PD1的第一焊盘区域FA1和配置有多个第二连接焊盘PD2的第二焊盘区域FA2。多个第一连接焊盘PD1以及多个第二连接焊盘PD2可以分别在第一方向DR1上相隔开。
在连接电路基板FB与显示面板DP键合(接合)的情况下，焊盘区域SA与第一焊盘区域FA1可以相互重叠。根据本发明，多个第一连接焊盘PD1可以与显示面板DP的多个焊盘PD分别以电方式键合。其结果，从多个第一连接焊盘PD1传递的多个驱动信号可以通过多个焊盘PD传递至显示面板DP的各像素PX以及像素驱动电路。
根据本发明的实施例，显示面板DP的多个焊盘PD可以基于超声键合方式分别与连接电路基板FB的多个第一连接焊盘PD1键合。超声键合方式是指两个金属物质通过压力以及超声波振动直接接合的情况。其结果，多个焊盘PD与多个第一连接焊盘PD1分别接触，并被电连接。
驱动电路基板PB包括第二基板PCB以及配置在第二基板PCB上的驱动焊盘PDd。驱动焊盘PDd可以配置于在第二基板PCB定义的驱动焊盘区域PA。
在连接电路基板FB的第一基板FCB与驱动电路基板PB的第二基板PCB被键合的情况下，驱动焊盘区域PA与第二焊盘区域FA2可以相互重叠。根据本发明，连接电路基板FB的多个第二连接焊盘PD2可以与驱动电路基板PB的多个驱动焊盘PDd分别以电方式键合。其结果，可以将从驱动电路基板PB的驱动焊盘PDd输出的驱动信号传递至连接电路基板FB的第二连接焊盘PD2。
根据本发明的实施例，连接电路基板FB的多个第二连接焊盘PD2可以基于超声键合方式与驱动电路基板PB的多个驱动焊盘PDd分别键合。其结果，多个驱动焊盘PDd与多个第一连接焊盘PD1分别接触，并被电连接。
驱动芯片DC可以配置在第一连接焊盘PD1与第二连接焊盘PD2之间。即，第一连接焊盘PD1和第二连接焊盘PD2可以相隔开且在其间设置有驱动芯片DC。
驱动芯片DC通过第二连接焊盘PD2接收从驱动电路基板PB传递的驱动信号，基于接收的驱动信号来输出将要提供给像素PX的数据信号。数据信号可通过第一连接焊盘PD1来传递至焊盘PD。各焊盘PD可以分别向多个信号线SGL中的多个数据线DL传递从驱动芯片DC传递的多个数据信号。
另一方面，在本说明书中，说明了连接电路基板FB的第一连接焊盘PD1及第二连接焊盘PD2通过超声键合方式与其他焊盘键合的情况，但是并不限于此。作为其他例，连接电路基板FB的第一连接焊盘PD1及第二连接焊盘PD2中的一个焊盘可通过超声键合方式与其他焊盘键合，另一个焊盘可通过粘接物质与其他焊盘键合。作为一例，粘接物质可以是ACF(Anisotropic Conducting Film，各向异性导电膜)。
另外，连接电路基板FB可以不与通过图3所示的显示元件层DP-OLED重叠，并配置在基底基板SUB上。
参照图4b，在基底基板SUB上配置有电路元件层DP-CL。
电路元件层DP-CL包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件包括信号线、像素的驱动电路等。可以通过基于涂布、沉积等的绝缘层、半导体层及导电层的形成工序以及基于光刻工序的绝缘层、半导体层及导电层的图案化工序，来形成电路元件层DP-CL。
电路元件层DP-CL包括作为无机膜的缓冲膜BFL、第一中间无机膜10以及第二中间无机膜20，且可以包括作为有机膜的中间有机膜30。缓冲膜BFL可以包括层叠的多个无机膜。
另外，本发明涉及的像素驱动电路包括用于对显示元件层DP-OLED的有机发光二极管OLED进行驱动的至少两个晶体管T1、T2。在图4b中示例性地示出了开关晶体管T1以及驱动晶体管T2。开关晶体管T1与栅极线GL及数据线DL连接，可以控制驱动晶体管T2的动作。驱动晶体管T2与显示元件层DP-OLED的有机发光二极管OLED连接，可以控制有机发光二极管OLED的动作。
开关晶体管T1包括第一半导体图案OSP1、第一控制电极GE1、第一输入电极DE1以及第一输出电极SE1，驱动晶体管T2包括第二半导体图案OSP2、第二控制电极GE2、第二输入电极DE2以及第二输出电极SE2。
在电路元件层DP-CL定义了用于将开关晶体管T1的第一控制电极GE1、第一输出电极SE1及第一半导体图案OSP1导通的第一贯通孔CH1及第二贯通孔CH2。在电路元件层DP-CL定义了用于将驱动晶体管T2的第二控制电极GE2、第二输出电极SE2及第二半导体图案OSP2导通的第三贯通孔CH3及第四贯通孔CH4。
显示元件层DP-OLED可以包括有机发光二极管OLED。显示元件层DP-OLED包括像素定义膜PDL。例如，像素定义膜PDL可以是有机层。
在中间有机膜30上配置有第一电极AE。第一电极AE通过将中间有机膜30贯通的第五贯通孔CH5而与第二输出电极SE2连接。在像素定义膜PDL定义有开口部OM。像素定义膜PDL的开口部OM使第一电极AE的至少一部分露出。为了与其他开口部区分，将像素定义膜PDL的开口部OM命名为发光开口部。
虽然没有另行图示，但是在像素定义膜PDL的上表面上可以配置有与像素定义膜PDL的一部分重叠的间隔件(spacer)。间隔件可以呈与像素定义膜PDL一体的形状，或者可以是通过附加工序形成的绝缘构造物。
显示面板DP可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的不发光区域NPXA。不发光区域NPXA可以包围发光区域PXA。在本实施例中，将发光区域PXA定义成对应于通过发光开口部OM露出的第一电极AE的一部分区域。
空穴控制层HCL可以共通地配置在发光区域PXA和不发光区域NPXA。空穴控制层HCL包括空穴传输层，还可以包括空穴注入层。在空穴控制层HCL上配置有发光层EML。发光层EML可以配置在与发光开口部OM对应的区域。即，发光层EML可以分开形成在各像素中。发光层EML可以包括有机物质和/或无机物质。发光层EML可以生成规定的有色光。
在发光层EML上配置有电子控制层ECL。电子控制层ECL包括电子传输层，还可以包括电子注入层。可以利用开放式掩模(open mask)在多个像素中共通地形成空穴控制层HCL和电子控制层ECL。在电子控制层ECL上配置有第二电极CE。第二电极CE具有一体的形状，且共通地配置在多个像素分别所包含的电子控制层ECL上。
在第二电极CE上配置有绝缘层TFL。所提供的绝缘层TFL可以是单一的封装层或者多个薄膜。
图5a是本发明的实施例涉及的沿着图4a所示的I-I’线截取的剖视图。图5b是示出本发明的实施例涉及的焊盘以及第一连接焊盘的剖视图。
通过图5a以及图5b，说明在图4a所示的显示面板DP的基底基板SUB配置的各焊盘PD(以下说明为焊盘)与在连接电路基板FB的第一基板FCB配置的各第一连接焊盘PD1(以下说明为第一连接焊盘)之间的键合方式。另一方面，通过图5a示出了六个第一连接焊盘PD1，但是第一连接焊盘PD1的数量并不限于此，所提供的焊盘可以是至少一个。
参照图5a，基底基板SUB可以在第三方向DR3上与第一基板FCB相向。焊盘PD与第一连接焊盘PD1可以在第三方向DR3上相向且接触。尤其是，如上所述，本发明涉及的焊盘PD和第一连接焊盘PD1可以通过超声键合方式被键合。
参照图5b，焊盘PD包括第一驱动导电层P1a、第二驱动导电层P1b以及第三驱动导电层P1c。第一驱动导电层P1a配置在基底基板SUB上。尤其是，第一驱动导电层P1a可以直接配置在基底基板SUB上。第二驱动导电层P1b配置在第一驱动导电层P1a上，第三驱动导电层P1c配置在第二驱动导电层P1b上。
根据本发明的实施例，第一驱动导电层P1a以及第三驱动导电层P1c可以由相同的物质形成。示例性地，第一驱动导电层P1a以及第三驱动导电层P1c可以分别由钛(Ti)形成，第二驱动导电层P1b可以由铝(Al)形成。
由钛形成的第一驱动导电层P1a可以容易与由玻璃基板形成的基底基板SUB以及由铝形成的第二驱动导电层P1b实现超声键合。另外，由钛形成的第三驱动导电层P1c可以容易与由铝形成的第二驱动导电层P1b实现超声键合。
另外，在第三方向DR3上，第二驱动导电层P1b的厚度可以大于第一驱动导电层P1a及第三驱动导电层P1c各自的厚度。
第一连接焊盘PD1包括第一导电层PD1a、第二导电层PD1b以及第三导电层PD1c。第一导电层PD1a可以配置在连接电路基板FB的第一基板FCB上。第二导电层PD1b可以整体与第一导电层PD1a重叠且配置在第一导电层PD1a上。第三导电层PD1c可以整体与第二导电层PD1b重叠且配置在第二导电层PD1b上。
根据本发明的实施例，第一导电层PD1a与第三导电层PD1c可以由相同的物质形成。示例性地，第一导电层PD1a与第三导电层PD1c可以分别由铜(Cu)形成，第二导电层PD1b可以由锡(Sn)形成。但是，本发明涉及的第一导电层PD1a至第三导电层PD1c的材料并不限于此，可以由金属物质中的某一种物质形成。
根据本发明的实施例，在第三方向DR3上，第一导电层PD1a的厚度可以大于第二导电层PD1b的厚度，第二导电层PD1b的厚度可以大于第三导电层PD1c的厚度。另外，第三导电层PD1c在平面上的面积可以大于第二导电层PD1b在平面上的面积，第二导电层PD1b在平面上的面积可以大于第一导电层PD1a在平面上的面积。
根据本发明，第一导电层PD1a直接配置于第一基板FCB，可以向配置在第一基板FCB的信号线传递电信号。第二导电层PD1b覆盖整个第一导电层PD1a。随着第二导电层PD1b覆盖整个第一导电层PD1a，可以抑制第一导电层PD1a与外部发生氧化反应的情况。
第三导电层PD1c覆盖整个第二导电层PD1b。在该情况下，第三导电层PD1c可以通过涂布方式形成在第二导电层PD1b上。第三导电层PD1c可以是通过超声键合与基底基板SUB的第三驱动导电层P1c键合的层。
例如，钛(Ti)与铜(Cu)之间的超声键合的接合效率可以比钛(Ti)与锡(Sn)之间的超声键合的接合效率更出色。在此，接合效率可以意味着两个构成之间的接触的面积大。实际上，由锡(Sn)形成的第二导电层PD1b与由钛(Ti)形成的第三驱动导电层P1c之间的超声键合可能不容易。
根据本发明，由钛形成的第三驱动导电层P1c与由铜形成的第三导电层PD1c可通过超声键合彼此被键合。另一方面，所提供的第三导电层PD1c的厚度可以是与第三驱动导电层P1c超声键合时所需的厚度，并且可以分别比第二导电层PD1b及第一导电层PD1a的厚度薄。另外，虽然未图示，但是第三驱动导电层P1c与第三导电层PD1c通过超声键合而被粘接的情况下，第二驱动导电层P1b的至少一部分可以与第三导电层PD1c粘接，第二导电层PD1b的至少一部分可以与第二驱动导电层P1b粘接。
如上所述，对于第一连接焊盘PD1所包括的第三导电层PD1c而言，随着与焊盘PD的第三驱动导电层P1c之间的超声键合变得更加容易，可以提高工序效率。
图6a是本发明的实施例涉及的沿着图4a所示的II-II’线截取的剖视图。图6b是示出本发明的实施例涉及的第二连接焊盘以及驱动焊盘的剖视图。
通过图6a以及图6b，说明在图4a所示的驱动电路基板PB的第二基板PCB配置的多个驱动焊盘PDd(以下说明为驱动焊盘)与在连接电路基板FB的第一基板FCB配置的多个第二连接焊盘PD2(以下说明为第二连接焊盘)之间的键合方式。
另一方面，图6a及图6b所示的驱动焊盘PDd及第二连接焊盘PD2的结构实质上可以与在图5a及图5b说明过的焊盘PD及第一连接焊盘PD1相同。因此，在此仅简单说明图6a及图6b所示的驱动焊盘PDd及第二连接焊盘PD2的结构，省略与图5a及图5b重复的说明。
驱动焊盘PDd包括第四驱动导电层Pda、第五驱动导电层Pdb以及第六驱动导电层Pdc。第四驱动导电层Pda配置在第二基板PCB上。第五驱动导电层Pdb配置在第四驱动导电层Pda上，第六驱动导电层Pdc配置在第五驱动导电层Pdb上。
根据本发明的实施例，第四驱动导电层Pda以及第六驱动导电层Pdc可以由相同的物质形成。示例性地，第四驱动导电层Pda以及第六驱动导电层Pdc分别可由钛(Ti)形成，第五驱动导电层Pdb可由铝(Al)形成。
第二连接焊盘PD2包括第四导电层PD2a、第五导电层PD2b以及第六导电层PD2c。如上所述，第四导电层PD2a与第六导电层PD2c可由相同的物质形成，作为一例，可以由铜(Cu)形成。第五导电层PD2b可以由用于防止第四导电层PD2a与外部发生氧化反应的锡(Sn)形成。第四导电层PD2a的厚度可以大于第五导电层PD2b与第六导电层PD2c的厚度之和，第五导电层PD2b的厚度可以大于第六导电层PD2c的厚度。
另外，根据本发明，第四导电层PD2a配置在连接电路基板FB的第一基板FCB上，且可以由与第一导电层PD1a相同的物质形成。例如，第四导电层PD2a可以通过与第一导电层PD1a相同的工序形成在第一基板FCB上。
第五导电层PD2b可以整体与第四导电层PD2a重叠且配置在第四导电层PD2a上。第五导电层PD2b可以由与第二导电层PD1b相同的物质形成，可以通过与第二导电层PD1b相同的工序形成在第一基板FCB上。
第六导电层PD2c可以整体与第五导电层PD2b重叠且配置在第五导电层PD2b上。第六导电层PD2c可以由与第三导电层PD1c相同的物质形成，且可以通过与第三导电层PD1c相同的工序形成在第一基板FCB上。
根据本发明，由钛(Ti)形成的第六驱动导电层Pdc可通过超声键合与由铜(Cu)形成的第六导电层PD2c相互接合。
图7是示出图4a所示的连接电路基板的俯视图。图8是本发明的实施例涉及的沿着图7所示的A-A’线截取的剖视图。
参照图7，连接电路基板FB还包括并未在图4a所示的连接电路基板FB中示出的第一信号线SL-1以及第二信号线SL-2。
第一信号线SL-1配置在第一连接焊盘PD1与驱动芯片DC之间，将第一连接焊盘PD1与驱动芯片DC电连接。第一信号线SL-1的一端与第一连接焊盘PD1连接，第一信号线SL-1的另一端与驱动芯片DC连接。
第二信号线SL-2配置在第二连接焊盘PD2与驱动芯片DC之间，将第二连接焊盘PD2与驱动芯片DC电连接。第二信号线SL-2的一端与第二连接焊盘PD2连接，第二信号线SL-2的另一端与驱动芯片DC连接。
参照图8，本发明涉及的多个第一信号线SL-1分别包括第一线层SL-1a至第三线层SL-1c。第一线层SL-1a可以通过与第一导电层PD1a相同的工序形成并配置在第一基板FCB上。例如，第一线层SL-1a可以具有与第一导电层PD1a一体的形状。
第二线层SL-1b可以通过与第二导电层PD1b相同的工序形成并配置在第一线层SL-1a上。例如，第二线层SL-1b可以具有与第二导电层PD1b一体的形状。
第三线层SL-1c可以通过与第三导电层PD1c相同的工序形成并配置在第二线层SL-1b上。例如，第三线层SL-1c可以具有与第三导电层PD1c一体的形状。
如图8所示，第一线层SL-1a的厚度可以大于第二线层SL-1b与第三线层SL-1c的厚度之和。另外，第一线层SL-1a和第三线层SL-1c可以由相同物质、即铜(Cu)形成，第二线层SL-1b可以由锡(Sn)形成。
另外，虽然未图示，但是第二信号线SL-2以及第二连接焊盘PD2也可以由图8所示的结构形成。
图9是示出本发明的实施例涉及的焊盘以及第一连接焊盘的剖视图。
相比图5b所示的第一连接焊盘PD1，图9所示的第一连接焊盘PD1z中只有第三导电层PD1c-z的结构发生了变形，其余结构实质上可以相同。由此，省略对其余结构的说明。
参照图9，第三导电层PD1c-z可以整体上与第二导电层PD1b重叠。尤其是，本发明涉及的第三导电层PD1c-z可以只配置在第二导电层PD1b的上表面上。即，在第二导电层PD1b的至少一部分可以不配置第三导电层PD1c-z。例如，第三导电层PD1c-z可以只配置在与第三驱动导电层P1c超声键合的第二导电层PD1b的上表面上，并且不形成在第二导电层PD1b的侧面。
图10是本发明的其他实施例涉及的沿着图4a所示的I-I’线截取的剖视图。
参照图10，在第一基板FCB与基底基板SUB之间可以形成有树脂RS。树脂RS可以将焊盘PD及第一连接焊盘PD1与外部空气阻断。其结果，可以防止焊盘PD以及第一连接焊盘PD1的氧化。
虽然未图示，但是在第一基板FCB与第二基板PCB之间也可以配置有树脂。其结果，通过树脂，可以阻断图6a所示的驱动焊盘PDd以及第二连接焊盘PD2与外部空气之间。
如上所述，在附图和说明书中公开了实施例。在此，虽然使用了特定的用语，但是使用上述用语的目的仅是为了说明本发明，并不用于限定意义或者限制权利要求书中所记载的本发明的范围。因此，所属技术领域的技术人员可以理解由此可以实施多种变形以及等同的其他实施例。因此，本发明要保护的真正的技术范围应由权利要求书的技术思想决定。

Claims (20)

1.一种电路基板，包括：
基板；
多个第一连接焊盘，配置在所述基板上，且沿第一方向排列；
多个第二连接焊盘，配置在所述基板上并沿所述第一方向排列，且在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述多个第一连接焊盘相隔开；以及
驱动芯片，配置在所述基板上，且配置在所述多个第一连接焊盘与所述多个第二连接焊盘之间，
所述多个第一连接焊盘分别包括：
第一导电层，配置在所述基板上；
第二导电层，整体与所述第一导电层重叠并配置在所述第一导电层上，且由与所述第一导电层不同的物质形成；以及
第三导电层，整体与所述第二导电层重叠且配置在所述第二导电层上。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
在所述基板的厚度方向上，所述第一导电层的厚度大于所述第二导电层的厚度，所述第二导电层的厚度大于所述第三导电层的厚度。
3.根据权利要求2所述的电路基板，其中，
所述第三导电层的平面上的面积大于所述第二导电层的平面上的面积，所述第二导电层的平面上的面积大于所述第一导电层的平面上的面积。
4.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
所述第一导电层以及所述第三导电层由相同的物质形成。
5.根据权利要求1所述的电路基板，还包括：
多个第一信号线，配置在所述多个第一连接焊盘与所述驱动芯片之间并电连接所述多个第一连接焊盘与所述驱动芯片；以及
多个第二信号线，配置在所述多个第二连接焊盘与所述驱动芯片之间并电连接所述多个第二连接焊盘与所述驱动芯片。
6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，
所述多个第一信号线分别包括：
第一线层，配置在所述基板上且具有与所述第一导电层一体的形状；
第二线层，配置在所述第一线层上且具有与所述第二导电层一体的形状；以及
第三线层，配置在所述第二线层上且具有与所述第三导电层一体的形状。
7.根据权利要求6所述的电路基板，其中，
在所述基板的厚度方向上，所述第二线层与所述第三线层的厚度之和小于所述第一线层的厚度。
8.根据权利要求6所述的电路基板，其中，
所述第一导电层以及所述第一线层由相同的材料形成，所述第二导电层以及所述第二线层由相同的材料形成。
9.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
所述多个第二连接焊盘分别包括：
第四导电层，配置在所述基板上；
第五导电层，整体与所述第四导电层重叠并配置在所述第四导电层上，且由与所述第四导电层不同的物质形成；以及
第六导电层，整体与所述第五导电层重叠并配置在所述第五导电层上。
10.根据权利要求9所述的电路基板，其中，
所述第一导电层以及所述第四导电层由相同的物质形成，所述第二导电层以及所述第五导电层由相同的物质形成，所述第三导电层以及所述第六导电层由相同的物质形成。
11.根据权利要求9所述的电路基板，其中，
所述第四导电层以及所述第六导电层由相同的物质形成。
12.根据权利要求9所述的电路基板，其中，
在所述基板的厚度方向上，所述第四导电层的厚度大于所述第五导电层与所述第六导电层的厚度之和。
13.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
所述第一导电层至所述第三导电层分别是金属。
14.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
在所述第二导电层的至少一部分没有配置所述第三导电层。
15.一种显示装置，包括：
显示模块，包括基底基板和多个驱动焊盘，所述基底基板包括显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域，所述驱动焊盘与所述非显示区域重叠且配置在所述基底基板上；以及
电路基板，包括基板以及配置在所述基板上且分别与所述多个驱动焊盘接触的多个连接焊盘，
所述多个连接焊盘分别包括：
第一导电层，配置在所述基板上；
第二导电层，与所述第一导电层重叠并配置在所述第一导电层上，且由与所述第一导电层不同的物质形成；以及
第三导电层，与所述第二导电层重叠并配置在所述第二导电层上，且与所述多个驱动焊盘中的相应的驱动焊盘接触。
16.根据权利要求15所述的显示装置，还包括：
树脂，配置在所述基底基板与所述基板之间，且包围所述多个驱动焊盘以及所述多个连接焊盘。
17.根据权利要求15所述的显示装置，其中，
所述第二导电层的至少一部分与所述相应的驱动焊盘接触。
18.根据权利要求15所述的显示装置，其中，
所述第二导电层整体与所述第一导电层重叠，所述第三导电层中至少一部分与所述第二导电层重叠。
19.根据权利要求15所述的显示装置，其中，
所述多个驱动焊盘分别包括：
第一驱动导电层，配置在所述基底基板上；
第二驱动导电层，配置在所述第一驱动导电层上；以及
第三驱动导电层，配置在所述第二驱动导电层上，且与所述第二驱动导电层接触。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，
所述第一驱动导电层以及所述第三驱动导电层由相同的物质形成，
所述第二驱动导电层的厚度大于所述第一驱动导电层与所述第三驱动导电层的厚度之和。
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