CN113889505A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

提供显示装置。该显示装置包括：显示面板，包括多个显示焊盘，多个显示焊盘中的部分显示焊盘沿第一方向延伸并沿与第一方向交叉的第二方向布置；以及柔性电路板，包括电连接到多个显示焊盘的多个基板焊盘、以及与多个基板焊盘间隔开并沿第二方向平行于多个基板焊盘布置的多个虚设焊盘，多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘在第一方向的延伸长度和在第二方向上的宽度分别与多个基板焊盘在第一方向上的延伸长度和在第二方向上的宽度基本上相同。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年7月1日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0080989的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本文中本公开涉及显示装置，并且更具体地，涉及防止在显示面板和柔性电路板的接合工艺期间产生的对显示面板和柔性电路板的损坏从而具有改进的耐用性和可靠性的显示装置。

背景技术

诸如电视机、监视器、智能电话和平板电脑的为用户提供图像的显示装置可包括用于显示图像的显示面板。诸如液晶显示面板、有机发光显示面板、电润湿显示面板和电泳显示面板的多种显示面板正被开发为显示面板。

随着显示装置技术的最新发展，包括柔性显示面板的显示装置正被开发中。显示面板可包括用于显示图像的像素和用于驱动像素的驱动电路。为使显示装置更薄，像素设置在显示面板的显示区域中，并且安装有驱动电路的柔性电路板可连接到显示面板的非显示区域。

应当理解，技术部分的背景技术部分地旨在提供用于理解技术的有用背景。然而，技术部分的背景技术还可包括本文中公开的主题的相应有效申请日期之前不属于相关领域技术人员已知或理解的部分的构思、概念或认识。

发明内容

本公开提供了具有改进的可靠性和耐用性的显示装置。

本公开还提供了通过防止在柔性电路板和显示面板的接合工艺期间可能产生的对柔性电路板和显示面板的损坏而具有改进的耐用性和可靠性同时包括柔性基底层的显示装置。

实施例提供了一种显示装置，该显示装置可包括：显示面板，包括多个显示焊盘，其中多个显示焊盘中的部分显示焊盘可沿第一方向延伸，并且沿与第一方向交叉的第二方向布置；以及柔性电路板，包括电连接到多个显示焊盘的多个基板焊盘、以及与多个基板焊盘间隔开并且沿第二方向平行于多个基板焊盘布置的多个虚设焊盘，其中多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘在第一方向上的延伸长度和在第二方向上的宽度可分别与多个基板焊盘在第一方向上的延伸长度和在第二方向上的宽度基本上相同。

在实施例中，多个基板焊盘和多个虚设焊盘中的每一个可在第一方向和第二方向之间的对角方向上延伸。

在实施例中，多个基板焊盘中的每一个在对角方向上延伸的长度和多个虚设焊盘中的每一个在对角方向上延伸的长度可基本上相同。

在实施例中，柔性电路板可进一步包括在第一方向上与多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘重叠的对齐标记。

在实施例中，对齐标记可沿第二方向延伸，并且多个虚设焊盘可包括与多个基板焊盘相邻设置的第一虚设焊盘、以及在第一方向上与对齐标记重叠的第二虚设焊盘。

在实施例中，在平面图中，多个显示焊盘可与多个基板焊盘重叠，并且显示面板可进一步包括在平面图中与对齐标记至少部分地重叠的面板对齐标记。

在实施例中，柔性电路板可进一步包括设置在多个基板焊盘和多个虚设焊盘之间的多个电阻测试焊盘。

在实施例中，多个电阻测试焊盘可包括电连接到恒定电流源的第一测试焊盘、电连接到恒定电压源的第二测试焊盘、以及电连接到恒定电流源和恒定电压源的公共测试焊盘。

在实施例中，公共测试焊盘可设置在第一测试焊盘和第二测试焊盘之间，并且多个电阻测试焊盘可进一步包括设置在第一测试焊盘和第二测试焊盘之间的虚设测试焊盘。

在实施例中，多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘可为第一测试焊盘或第二测试焊盘。

在实施例中，显示面板可进一步包括电连接到第一测试焊盘、第二测试焊盘和公共测试焊盘的测量焊盘。

在实施例中，显示装置可进一步包括设置在显示面板和柔性电路板之间并且将多个显示焊盘电连接到多个基板焊盘的导电粘合膜。

在实施例中，柔性电路板还可进一步包括沿第一方向延伸并与柔性电路板的一端相邻设置的附加焊盘。

在实施例中，显示装置可进一步包括电连接到柔性电路板的主电路板。

实施例提供了一种显示装置，该显示装置可包括：显示面板，包括多个显示焊盘，其中多个显示焊盘中的部分显示焊盘可沿第一方向延伸，并且沿与第一方向交叉的第二方向布置；以及柔性电路板，包括电连接到多个显示焊盘的多个基板焊盘、与多个基板焊盘间隔开并且沿第二方向平行于多个基板焊盘布置的多个虚设焊盘、以及设置在多个基板焊盘和多个虚设焊盘之间的多个电阻测试焊盘，其中多个电阻测试焊盘可包括电连接到恒定电流源的第一测试焊盘、电连接到恒定电压源的第二测试焊盘、以及电连接到恒定电流源和恒定电压源的公共测试焊盘。

在实施例中，多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘可为第一测试焊盘或第二测试焊盘。

在实施例中，公共测试焊盘可设置在第一测试焊盘和第二测试焊盘之间，并且多个电阻测试焊盘可进一步包括设置在第一测试焊盘和第二测试焊盘之间的虚设测试焊盘。

在实施例中，多个基板焊盘、多个电阻测试焊盘和多个虚设焊盘中的每一个可在第一方向和第二方向之间以一角度倾斜。

在实施例中，柔性电路板可进一步包括在第一方向上与多个虚设焊盘中的至少部分虚设焊盘重叠的对齐标记，并且显示面板可进一步包括在平面图中与对齐标记至少部分重叠的面板对齐标记。

实施例提供了一种显示装置，该显示装置可包括：显示面板，包括沿第一方向延伸并且沿与第一方向交叉的第二方向布置的多个显示焊盘；以及柔性电路板，可包括电连接到多个显示焊盘的多个基板焊盘、以及沿第二方向平行于多个基板焊盘布置的多个电阻测试焊盘，其中多个电阻测试焊盘可包括电连接到恒定电流源的第一测试焊盘、电连接到恒定电压源的第二测试焊盘、电连接到恒定电流源和恒定电压源的公共测试焊盘、以及设置在第一测试焊盘和第二测试焊盘之间的虚设测试焊盘，并且其中公共测试焊盘可设置在第一测试焊盘和第二测试焊盘之间。

附图说明

附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被引入本说明书并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：

图1是根据实施例的显示装置的组装透视图；

图2是根据实施例的显示装置的分解透视图；

图3A和图3B是根据实施例的显示装置的示意性剖面图；

图4是根据实施例的显示装置的平面图；

图5A是根据实施例的显示装置的示意性剖面图；

图5B是根据实施例的显示装置的一部分的示意性剖面图；

图5C是根据实施例的显示面板的示意性剖面图；

图6是根据实施例的显示装置的区域的平面图；

图7是示出根据实施例的柔性电路板的一些放大区域的平面图；

图8是示出根据实施例的显示面板的放大区域的平面图；

图9是根据实施例的显示装置的区域的示意性剖面图；

图10是示出根据实施例的柔性电路板的一些放大区域的平面图；以及

图11和图12是根据实施例的显示装置的区域的平面图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述实施例。在本公开中，当元件(或区域、层、部分等)被称为在另一元件“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件，这表示该元件可直接连接到/耦接到该另一元件，或者第三元件可设置在该元件和该另一元件之间。

相同的附图标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容和/或为了清楚起见，元件的厚度、比率和尺寸被放大。术语“和/或”包括关联配置可定义的一个或多个的所有组合。

术语“和”与“或”可以以组合或分离的方式使用，并且可以理解为等同于“和/或”。在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，短语“至少一个”旨在包括“从……的组中选择的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可理解为“A，B或者A和B”。

如本文所使用的，单数形式“一”、“该”和“所述”还旨在包括复数形式，除非上下文另有明确表示。

应当理解，尽管在本文中术语“第一”、“第二”等可用于描述多种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且类似地，第二元件可被称为第一元件。单数形式的术语可包括复数形式，除非上下文另有明确表示。

为了便于描述，本文中可使用空间相对术语“下方”、“下面”、“下部”、“上方”、“上部”等来描述一个元件或部件和另一元件或部件之间的关系，如附图所示。应当理解，除附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括使用或操作中的装置的不同定向。例如，在其中附图中所示的装置被翻转的情况下，位于另一装置“下方”或“下面”的装置可放置在另一装置“上方”。因此，说明性术语“下方”可包括下部位置和上部位置两者。装置也可在其它方向上定向，并且因此空间相对术语可根据定向而被不同地解释。

此外，术语“重叠”或“交叠”表示第一对象可在第二对象的上方或下方或一侧，反之亦然。此外，术语“重叠”可包括分层、堆叠、面对或面向、延伸超过、覆盖或部分覆盖、或者本领域普通技术人员可领会和理解的任何其它合适的术语。术语“面对”和“面向”表示第一元件可与第二元件直接地或间接地相对。在第三元件介于第一元件和第二元件之间的情况下，第一元件和第二元件可被理解为间接地彼此相对，但仍彼此面向。当元件被描述为“与另一元件不重叠”或“不与另一元件重叠”时，这可包括这些元件彼此间隔开、彼此偏移或彼此分开、或者本领域普通技术人员将领会和理解的任何其它合适的术语。

短语“在平面图中”表示从顶部观察对象，并且短语“在示意性剖面图中”表示观察从侧面垂直切开的对象的剖面。

考虑到所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，本文中所使用的“大约”或“近似”包括所述值和由本领域普通技术人员确定的该特定值的在可接受偏差范围内的平均值。例如，“大约”可表示在所述值的一个或多个标准偏差之内，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％之内。

如本文所使用的，术语“单元”和/或“模块”表示如附图中所示和说明书中所描述的结构或元件。然而，本公开不限于此。术语“单元”和/或“模块”不限于附图中所示的单元和/或模块。

除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本领域技术人员通常的理解的含义相同的含义。在常用词典中定义的术语应被解释为具有与相关技术上下文中的含义相同的含义，并且除非在本描述中明确定义，否则这些术语不应被理想地或过度地解释为具有形式含义。

此外，诸如“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等的术语用于描述附图中所示的配置的关系，但不限于此。这些术语用作相对概念，并参考附图中表示的方向进行描述，但不限于此。

应当理解，术语“包括”、“包含”“具有”或“含有”以及它们的变型旨在指定在本公开中存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，但不排除存在或增加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件或它们的组合。

在下文中，将参考附图描述根据实施例的显示装置。

图1是根据实施例的显示装置的组装透视图。图2是根据实施例的显示装置的分解透视图。

参考图1和图2，显示装置EA可为由电信号激活的装置。显示装置EA可包括各种实施例。例如，显示装置EA可用于诸如电视、监视器或外部广告牌的大型电子装置，以及诸如个人计算机、膝上型计算机、个人数字终端、车辆导航系统单元、游戏控制台、便携式电子设备和照相机的中小型电子装置。应当理解，这些装置仅是实施例，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，显示装置EA可应用于其它电子装置。在实施例中，显示装置EA可被示出为例如智能电话。

显示装置EA可在平行于第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个的显示表面FS上朝着第三方向DR3显示图像IM。图像IM可包括运动图像和静止图像。在图1中，作为图像IM的示例，可以示出观察窗口和图标。其上显示有图像IM的显示表面FS可对应于显示装置EA的前表面，并且可对应于窗口面板WP的前表面。

在实施例中，每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可基于图像IM被显示的方向来限定或形成。前表面和后表面可在第三方向DR3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每一个的法线方向可平行于第三方向DR3。由第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3指示的方向可为相对概念，并且可被转换为不同的方向。在本公开中，“在平面上”可表示“当在第三方向DR3上观察时”。

显示装置EA可包括窗口面板WP、防反射面板RPP、显示模块DM和壳体HU。在实施例中，窗口面板WP和壳体HU可耦接或连接，以形成显示装置EA的外观。

窗口面板WP可包括光学透明的绝缘材料。例如，窗口面板WP可包括玻璃或塑料。窗口面板WP可具有多层结构或单层结构。例如，窗口面板WP可包括利用粘合剂彼此接合的塑料膜，或利用其间的粘合剂彼此接合的玻璃基板和塑料膜。

窗口面板WP的前表面可限定或形成显示装置EA的前表面。透射区域TA可为光学透明的区域。例如，透射区域TA可为可见光透射率约为90％或更高的区域。

边框区域BZA可为具有比透射区域TA相对低的透射率的区域。边框区域BZA可限定或形成透射区域TA的形状。边框区域BZA可与透射区域TA相邻，并且可围绕透射区域TA。

边框区域BZA可具有预定颜色。边框区域BZA可覆盖显示模块DM的外围区域NAA或与显示模块DM的外围区域NAA重叠，以阻止从外部看到外围区域NAA。边框区域BZA仅是示例，并且根据实施例，可从窗口面板WP中省略边框区域BZA。

防反射面板RPP可设置在窗口面板WP下方。防反射面板RPP可减少从窗口面板WP的上侧入射的外部光的反射。在实施例中，防反射面板RPP可被省略，或可为在显示模块DM中包括的部件。

显示模块DM可显示图像IM并感测外部输入TC。外部输入TC可包括从显示模块DM的外部提供的多种形式的输入。从外部施加的外部输入TC可以以多种形式提供。

例如，外部输入TC不仅可包括诸如手的用户身体的一部分的接触，还可包括以预定距离紧靠或邻近显示模块DM施加的外部输入(例如，悬停)。此外，外部输入可具有诸如力、压力和光的多种形式，但不限于任一实施例。图1显示了用户的手作为外部输入TC的示例。

显示模块DM可包括包含有源区域AA和外围区域NAA的整个表面IS。有源区域AA可为由电信号激活的区域。

在实施例中，有源区域AA可为其中图像IM被显示的区域，并且同时，可为其中外部输入TC被感测的区域。透射区域TA可至少与有源区域AA重叠。例如，透射区域TA可与有源区域AA的前表面或至少一部分重叠。因此，用户可通过透射区域TA观看图像IM，或者可提供外部输入。然而，有源区域AA仅为示例。在有源区域AA中，其中图像IM被显示的区域和其中外部输入TC被感测的区域可彼此分离，但实施例不限于任一实施例。

外围区域NAA可为被边框区域BZA覆盖或重叠的区域。外围区域NAA可与有源区域AA相邻。外围区域NAA可围绕有源区域AA或可与有源区域AA相邻。外围区域NAA可具有用于驱动有源区域的驱动电路或驱动线。

显示模块DM可包括显示面板DP、输入感测单元ISL和电路板CS。

显示面板DP可为基本上可产生图像IM的部件。由显示面板DP产生的图像IM可通过透射区域TA从外部被用户观看。

输入感测单元ISL可感测从外部施加的外部输入TC。如上所述，输入感测单元ISL可感测提供至窗口面板WP的外部输入TC。

电路板CS可电连接到显示面板DP。电路板CS可包括主电路板MB和柔性电路板CF。

柔性电路板CF可电连接到显示面板DP。柔性电路板CF可电连接显示面板DP和主电路板MB。在实施例中，柔性电路板CF可被示出为具有在其一端电连接的主电路板MB的柔性电路膜。然而，柔性电路板CF仅为示例。柔性电路板CF可不电连接到主电路板MB。

柔性电路板CF可电连接到设置在外围区域NAA中的显示面板DP的焊盘(例如，显示焊盘)。柔性电路板CF可向显示面板DP提供用于驱动显示面板DP的电信号。电信号可在柔性电路板CF或主电路板MB中产生。

尽管未示出，电路板CS可包括可电连接到输入感测单元ISL的输入电路板。输入电路板可电连接输入感测单元ISL和主电路板MB。在实施例中，输入电路板可被提供为电连接输入感测单元ISL和主电路板MB的柔性电路膜。然而，电路板CS不限于此，并且可不电连接到主电路板MB。

输入电路板可电连接到设置在外围区域NAA中的输入感测单元ISL的焊盘(例如，感测焊盘)。输入电路板可向输入感测单元ISL提供用于驱动输入感测单元ISL的电信号。电信号可在输入电路板或主电路板MB中产生。

主电路板MB可包括用于驱动显示模块DM的多种驱动电路或用于供电的连接器。柔性电路板CF和输入电路板中的每一个可电连接到主电路板MB。根据本公开，显示模块DM可通过单个主电路板MB控制。然而，主电路板MB仅为示例。在根据实施例的显示模块DM中，显示面板DP和输入感测单元ISL可电连接到不同的主电路板MB，并且柔性电路板CF和输入电路板中的任一个可不电连接到主电路板MB。然而，显示模块DM不限于此。

壳体HU可耦接到窗口面板WP。壳体HU可耦接到窗口面板WP以提供预定内部空间。显示模块DM可容纳在内部空间中。

壳体HU可包括具有相对高硬度的材料。例如，壳体HU可包括玻璃、塑料或金属，或者可包括由它们的组合构成的框架和/或板。壳体HU可保护容纳在内部空间中的显示装置EA的部件免受外部冲击。

图3A是根据实施例的显示装置的示意性剖面图。

参考图3A，显示模块DM可包括显示面板DP、输入感测单元ISL和耦接构件SLM。

根据实施例的显示面板DP可为发光型显示面板，但不具体限于此。例如，显示面板DP可为有机发光显示面板或量子点发光显示面板。

显示面板DP可包括基底基板BL、显示电路层ML-D和发射层EML。输入感测单元ISL可包括上基板BS和感测电路层ML-T。

基底基板BL和上基板BS中的每一个可为硅基板、塑料基板、玻璃基板、绝缘膜或包括绝缘层的层压结构。基底基板BL可为其上可设置电路层、显示层等的显示基板。

显示电路层ML-D可设置在基底基板BL上。显示电路层ML-D可包括绝缘层、导电层和半导体层。显示电路层ML-D的导电层可构成用于信号线或像素的控制电路。

发射层EML可设置在显示电路层ML-D上。发射层EML可为用于产生光或控制光的透射的层。例如，有机发光显示面板的发射层EML可包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发射层EML可包括量子点或量子负载中的至少一者。液晶显示面板的发射层EML可包括液晶层。

上基板BS可设置在发射层EML上。上基板BS可为用于封装显示面板DP的封装基板。上基板BS和发射层EML可具有在它们之间限定或形成的预定空间。在上基板BS和发射层EML之间限定或形成的空间可填充有空气或惰性气体。例如，在实施例中，在上基板BS和发射层EML之间限定或形成的空间可填充有诸如硅基聚合物、环氧基树脂或丙烯酸树脂的填料。然而，发射层EML和上基板BS不限于此。发射层EML和上基板BS之间可以不具有空间，并且可彼此接触。

感测电路层ML-T可设置在上基板BS上。感测电路层ML-T可包括绝缘层和导电层。导电层可构成感测外部输入TC的感测电极、电连接到感测电极的感测线和电连接到感测线的感测焊盘。

基底基板BL和上基板BS之间可具有耦接构件SLM。耦接构件SLM可耦接或连接基底基板BL和上基板BS。耦接构件SLM可包括诸如光固化树脂或光塑性树脂的有机材料，或者诸如玻璃料密封的无机材料，但是耦接构件SLM不限于任一实施例。

图3B是根据实施例的显示装置的示意性剖面图。

参考图3B，显示模块DM-1可包括显示面板DP-1和输入感测单元ISL-1。输入感测单元ISL-1可被称为输入感测层。

显示面板DP-1可包括基底基板BL、显示电路层ML-D、发射层EML和薄膜封装层TFL。输入感测单元ISL-1可包括基底层TFL和感测电路层ML-T。薄膜封装层TFL和基底层TFL可为同一层。

根据实施例，显示面板DP-1和输入感测单元ISL-1可在一系列工艺中形成。例如，感测电路层ML-T可设置在薄膜封装层TFL上。

图4是根据实施例的显示装置的平面图。图5A是根据实施例的显示装置的示意性剖面图。图5A是沿图4的线I-I’截取的表面的示意性剖面图。

参考图4和图5A，根据实施例的显示模块DM可包括显示面板DP、柔性电路板CF和导电粘合膜ACF。显示模块DM可包括通过柔性电路板CF和导电粘合膜ACF电连接到显示模块DM的主电路板MB。在实施例中，柔性电路板CF可包括柔性印刷电路板FPC和数据驱动电路DC。

显示面板DP可具有其中可设置有像素PX的显示区域DA、以及与显示区域DA相邻或围绕显示区域DA的非显示区域NDA，并且显示区域DA和非显示区域NDA可限定或形成在显示面板DP中。非显示区域NDA可具有焊盘区域PA(参见图6)，下文描述的焊盘电极可设置在焊盘区域PA中并且可限定或形成在焊盘区域PA中。在实施例中，显示面板DP可具有在其中限定或形成的安装区域MA。在安装区域MA中，柔性电路板CF可通过导电粘合膜ACF耦接或连接到安装区域MA。非显示区域NDA和安装区域MA可不被区分。安装区域MA可为非显示区域NDA的一部分。焊盘区域PA可限定或形成在安装区域MA的一部分中。将在下文详细描述焊盘区域PA。

如图4所示，显示面板DP可通过向像素PX施加驱动信号来显示期望的图像。像素PX可在第一方向DR1和第二方向DR2上布置或设置成矩阵。在实施例中，像素PX可包括分别显示红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的第一像素至第三像素。在实施例中，像素PX可进一步包括显示白色、青色和品红色的一些或预定数量的像素。

像素PX中的每一个可包括有机发光二极管和与其电连接的驱动电路GDC。驱动电路GDC和信号线SGL可包括在图5A所示的电路元件层DP-CL中。

驱动电路GDC可包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可产生扫描信号，并且将扫描信号按顺序输出到下文描述的扫描线GL(下文中，扫描线)。扫描驱动电路可向像素PX的驱动电路GDC输出另一控制信号。

扫描驱动电路可包括通过与用于形成像素PX的驱动电路GDC的工艺(例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)相同的工艺形成的薄膜晶体管。

信号线SGL可包括扫描线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。扫描线GL中的每一条可电连接到像素PX当中的相应像素PX，并且数据线DL中的每一条可电连接到像素PX当中的相应像素PX。电源线PL可电连接到像素PX。控制信号线CSL可向扫描驱动电路提供控制信号。

信号线SGL可与显示区域DA和非显示区域NDA重叠。信号线SGL可包括焊盘单元和线单元。线单元可与显示区域DA和非显示区域NDA重叠。焊盘单元可电连接到线单元的一端。焊盘单元可设置在非显示区域NDA中，并且可与信号焊盘当中的相应信号焊盘重叠。非显示区域NDA的其中可设置有信号焊盘的区域可限定或形成为焊盘区域PA(参见图6)。将在下文详细描述焊盘区域PA。

在本公开的精神和范围内，根据像素PX的类型，显示面板DP可分为液晶显示面板、有机电致发光显示面板、电润湿显示面板、量子点发光显示面板等。在实施例中，显示面板DP可为有机电致发光显示面板。

如图5A所示，显示面板DP可包括基底基板BL、设置在基底基板BL上的电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED和薄膜封装层TFL。如本文所使用的，语句“区域和部分对应于区域和部分”表示“区域和部分彼此重叠”，但不限于具有相同的面积和/或相同的形状，除非另有说明。

基底基板BL可包括至少一层合成树脂膜。在本公开的精神和范围内，基底基板BL可包括玻璃基板、金属基板、有机或无机复合材料基板等。

电路元件层DP-CL可包括至少一个绝缘层和电路元件。绝缘层可包括至少一个无机层和至少一个有机层。在本公开的精神和范围内，电路元件可包括信号线、像素驱动电路等。

显示元件层DP-OLED可至少包括有机发光二极管作为发光元件。显示元件层DP-OLED可进一步包括诸如像素限定膜的有机层。

薄膜封装层TFL可包括薄膜。一些或预定数量的薄膜可提高光学效率，并且一些或预定数量的薄膜可保护有机发光二极管。

在非显示区域NDA中，可设置用于阻挡光的黑矩阵(未示出)。在非显示区域NDA中，可提供或设置用于向像素PX供应栅信号的驱动电路GDC。在实施例中，可在非显示区域NDA中提供数据驱动电路(未示出)。在安装区域MA中，可限定或形成用于接收从柔性电路板CF供应的信号的焊盘区域PA(参见图6)。

如图4和图5A所示，柔性电路板CF可包括柔性印刷电路板FPC和数据驱动电路DC。数据驱动电路DC可包括至少一个驱动芯片。数据驱动电路DC可电连接到柔性印刷电路板FPC的线。

在柔性电路板CF可包括数据驱动电路DC的情况下，显示面板DP的焊盘单元可包括电连接到数据线的数据焊盘和电连接到控制信号线的控制信号焊盘。数据线可电连接到像素PX，并且控制信号线可电连接到驱动电路GDC。在实施例中，柔性电路板CF可示出为具有膜上芯片结构，但不限于此。

主电路板MB可向显示面板DP或数据驱动电路DC提供图像数据、控制信号、电源电压等。主电路板MB可为大于柔性印刷电路板FPC的电路板，并且可包括有源元件和无源元件。主电路板MB可为柔性电路板或刚性电路板，并且可包括电连接到柔性印刷电路板FPC的焊盘单元(未示出)。

图5B是根据实施例的显示装置的一部分的示意性剖面图。图5B是沿图5A的线V-V’截取的表面的示意性分解剖面图。

参考图5A和图5B，柔性电路板CF可包括基板焊盘LD。在实施例中，基板焊盘LD可设置在柔性印刷电路板FPC上。基板焊盘LD中的每一个可以以第一间隔s1彼此间隔开。柔性印刷电路板FPC可与可提供设置在显示面板DP上的柔性电路板CF的基底表面的部件相对应。基板焊盘LD可与显示面板DP的焊盘区域PA(参见图6)直接接触。例如，基板焊盘LD可附接在显示面板DP的电路元件层DP-CL上。焊盘区域PA可包括第一区LA和第二区SA。基板焊盘LD可与第一区LA的平面区域重叠，并且基板焊盘LD之间的第一间隔s1可与第二区SA的平面区域重叠。基板焊盘LD可与电路元件层DP-CL的显示焊盘SD(参见图6)接触。基板焊盘LD可电连接柔性电路板CF和显示面板DP。

导电粘合膜ACF可设置在柔性电路板CF和显示面板DP之间。导电粘合膜ACF可设置在柔性电路板CF和焊盘区域PA中的电路元件层DP-CL之间。导电粘合膜ACF可包括可电连接柔性电路板CF和显示面板DP的导电球CB。导电粘合膜ACF可包括粘合树脂BR，导电球CB可分散在粘合树脂BR中。在显示面板DP和柔性电路板CF可电连接的情况下，导电球CB可在第二方向DR2上对齐。

图5C是根据实施例的显示面板的示意性剖面图。图5C是沿图4的线O-O’截取的表面的示意性剖面图。

图5C示出了显示面板DP的显示区域DA的示意性剖面图。参考图5C，显示面板DP可包括缓冲层BFL、第一栅绝缘层GI1、第二栅绝缘层GI2、层间绝缘层ILD、上绝缘层VIA1、具有图案的半导体图案ACP、具有图案的第一导电层CLP1、具有图案的第二导电层CLP2和具有图案的第三导电层CLP3。第一导电层CLP1可包括第一栅金属图案，第二导电层CLP2可包括第二栅金属图案，并且第三导电层CLP3可包括第一数据金属图案。

在实施例中，第一栅绝缘层GI1、第二栅绝缘层GI2和层间绝缘层ILD中的每一个可包括有机和/或无机膜。在实施例中，第一栅绝缘层GI1、第二栅绝缘层GI2和层间绝缘层ILD中的每一个可包括无机薄膜。无机薄膜可包括氮化硅层和氧化硅层。在实施例中，第一导电层CLP1和第二导电层CLP2中的每一个可包括钼(Mo)，但第一导电层CLP1和第二导电层CLP2不限于此。

在实施例中，第三导电层CLP3可包括铝(Al)和钛(Ti)中的至少一个，但不限于此。在实施例中，第三导电层CLP3可具有其中顺序地堆叠有钛层、铝层和钛层的结构。

缓冲层BFL可设置在基底基板BL上。缓冲层BFL可包括第一缓冲层和第二缓冲层。第二缓冲层可设置在第一缓冲层。缓冲层BFL可防止在基底基板BL中存在的杂质被引入到像素PX中，例如扩散到构成像素PX的晶体管T1和T2的半导体图案ACP中。

杂质可从外部引入，或者可在基底基板BL热分解时产生。杂质可为从基底基板BL排出的气体或钠。例如，缓冲层BFL可阻挡从外部引入像素PX的湿气。

半导体图案ACP设置在缓冲层BFL。在实施例中，半导体图案ACP可设置在缓冲层BFL。

半导体图案ACP可构成晶体管T1和T2中的每一个。半导体图案ACP可包括多晶硅、非晶硅或金属氧化物半导体。图5C示出了构成第一晶体管T1的源极S1、有源区C1和漏极D1以及第二晶体管T2的源极S2、有源区C2和漏极D2的半导体图案ACP。

第一栅绝缘层GI1可设置在缓冲层BFL上，并且可覆盖半导体图案ACP或与半导体图案ACP重叠。第一导电层CLP1可设置在第一栅绝缘层GI1上。第一晶体管T1的栅极G1和第二晶体管T2的栅极G2被示出在第一导电层CLP1中。尽管未示出，在实施例中，第一导电层CLP1可包括构成像素PX的电容器的两个电极中的任一个。

第二栅绝缘层GI2可设置在第一栅绝缘层GI1上，并且可覆盖第一导电层CLP1或与第一导电层CLP1重叠。第二导电层CLP2可设置在第二栅绝缘层GI2上。在实施例中，第二导电层CLP2可为构成像素PX的电容器的两个电极中的一个电极。上电极UE被示出为第二导电层CLP2。

层间绝缘层ILD可设置在第二栅绝缘层GI2上，并且可覆盖第二导电层CLP2或与第二导电层CLP2重叠。第一导电层CLP1的第一连接电极CNE-D1可分别电连接到第一晶体管T1的栅极G1和第二晶体管T2的源极S2。上绝缘层VIA1可设置在层间绝缘层ILD上，并且可覆盖第三导电层CLP3或与第三导电层CLP3重叠。

在图5C中，显示区域DA中的发光元件层ELL可包括发光元件ED和像素限定膜PDL。发光元件ED可包括阳极电极AE、发射层EML和阴极电极CE。

阴极电极CE可通过接触孔电连接到第三导电层CLP3。像素限定膜PDL可设置在上绝缘层VIA1上，并且可暴露阴极电极CE的至少一部分。发射层EML可设置在阴极电极CE上。阳极电极AE可设置在发射层EML上。

在发光元件ED是有机发光二极管OLED的情况下，发射层EML可包括有机材料。薄膜封装层TFL可封装发光元件层ELL，以保护发光元件层ELL免受外部氧气或湿气的影响。薄膜封装层TFL可为可将有机膜和无机膜混合其中的层。

图6是根据实施例的显示装置的区域的平面图。图6是示出图4的区域AA’的示意性放大图的分解平面图。

参考图6，焊盘区域PA可限定或形成在显示面板DP中。焊盘区域PA可限定或形成在安装区域MA的一部分中，并且可为其中可设置有显示焊盘SD的区域。

参考图4至图6，柔性电路板CF的柔性印刷电路板FPC的基板焊盘区域PA-CF和显示面板DP的焊盘区域PA可通过导电粘合膜ACF电连接。例如，主电路板MB的焊盘单元(未示出)可包括与柔性印刷电路板FPC的基板焊盘LD相对应的焊盘。柔性印刷电路板FPC的输入焊盘单元(未示出)和主电路板MB的焊盘单元(未示出)可通过导电粘合膜ACF电连接。导电粘合膜ACF可为各向异性导电膜(ACF)。在实施例中，导电粘合膜ACF可利用肩凸块代替。设置在柔性印刷电路板FPC的基板焊盘区域PA-CF中的基板焊盘LD可通过导电粘合膜ACF电连接到设置在显示面板DP的焊盘区域PA中的显示焊盘SD。导电粘合膜ACF可包括导电球CB。在导电粘合膜ACF被压在柔性印刷电路板FPC和显示面板DP之间的情况下，在第一方向DR1上对齐的导电球CB可电连接柔性印刷电路板FPC的基板焊盘LD和显示面板DP的显示焊盘SD。

图7是示出根据实施例的柔性电路板的一些放大区域的平面图。图8是示出根据实施例的显示面板的一些放大区域的平面图。图9是根据实施例的显示装置的区域的示意性剖面图。图7示出了与图6所示的区域A相对应的柔性电路板的焊盘。图8示出了与图6所示的区域B相对应的显示面板的焊盘。图9示出了与图6所示的线II-II’相对应的柔性电路板和显示面板的示意性耦接剖面。

参考图4、图6和图7，根据实施例的柔性电路板CF可包括基板焊盘LD和平行于基板焊盘LD布置或设置的虚设焊盘DMP。基板焊盘LD和虚设焊盘DMP可设置在基板焊盘区域PA-CF中。基板焊盘LD和虚设焊盘DMP可设置在柔性印刷电路板FPC上。

尽管未示出，电连接到数据驱动电路DC的基板信号线SL-CF(参见图11)可电连接到基板焊盘LD。基板焊盘LD可通过基板信号线SL-CF电连接到在柔性电路板CF中包括的数据驱动电路DC。

虚设焊盘DMP可与基板焊盘LD间隔开，并且可在第二方向DR2上平行于基板焊盘LD布置或设置。虚设焊盘DMP可被提供为多个虚设焊盘DMP，并且虚设焊盘DMP中的至少一些或一部分可具有与基板焊盘LD基本上相同的形状。例如，虚设焊盘DMP中的至少一些或一部分可具有与基板焊盘LD在第一方向DR1上基本上相同的延伸长度和在第二方向DR2上基本上相同的宽度。

柔性电路板CF可包括对齐标记ALM。对齐标记ALM可在第二方向DR2上延伸，并且可从虚设焊盘DMP中的至少一些或一部分延伸。对齐标记ALM可用作识别标记，识别标记用于识别柔性电路板CF的位置，或者用于在接合柔性电路板CF和显示面板DP的工艺中对齐柔性电路板CF和显示面板DP。

虚设焊盘DMP可包括与基板焊盘LD相邻设置的第一虚设焊盘DMP1和在第一方向DR1上与对齐标记ALM重叠的第二虚设焊盘DMP2。第二虚设焊盘DMP2可在第一方向DR1上与对齐标记ALM间隔开。第二虚设焊盘DMP2可与对齐标记ALM间隔开，并且分别设置在对齐标记ALM的上部和下部。

虚设焊盘DMP和基板焊盘LD可在与第一方向DR1交叉的对角方向DR-D上延伸。其中虚设焊盘DMP和基板焊盘LD可延伸的对角方向DR-D可为第一方向DR1和第二方向DR2之间的方向。例如，虚设焊盘DMP和基板焊盘LD中的每一个的延伸方向可为在第一方向DR1和第二方向DR2之间以预定角度倾斜的方向。

第一虚设焊盘DMP1可平行于基板焊盘LD设置，并且可具有与基板焊盘LD基本上相同的形状。例如，在对角方向DR-D上延伸的基板焊盘LD的第一长度h1可与在对角方向DR-D上延伸的第一虚设焊盘DMP1的第二长度h2基本上相同。在本公开中，短语“基本上相同”不仅表示每个部件的长度、宽度等完全相同，而且表示每个部件的长度、宽度等在包括差异的范围内是相同的，尽管设计相同，该差异可能由工艺误差引起。例如，基板焊盘LD在第二方向DR2上的第一宽度W1和第一虚设焊盘DMP1在第二方向DR2上的第二宽度W2可基本上相同。各个基板焊盘LD之间的第一间隔s1以及各个第一虚设焊盘DMP1之间的第二间隔s2也可基本上相同。

尽管未示出，信号线可电连接到第一虚设焊盘DMP1。第一虚设焊盘DMP1可平行于基板焊盘LD设置，并且具有与基板焊盘LD基本上相同的形状。信号线可电连接到第一虚设焊盘DMP1，并且用于测试焊盘的电阻的电路或用于确定显示面板DP或柔性电路板CF是否破裂的电路可电连接到信号线。

虚设焊盘DMP中的至少一些或一部分可在与用于形成基板焊盘LD的工艺相同的工艺中形成。例如，虚设焊盘DMP中的至少一些或一部分可包括与基板焊盘LD相同或相似的材料，并且可通过在用于图案化基板焊盘LD的工艺中被图案化来形成。虚设焊盘DMP的第一虚设焊盘DMP1可通过在用于图案化基板焊盘LD的工艺中被图案化来形成。

柔性电路板CF可包括附加焊盘ALD。附加焊盘ALD可在第一方向DR1上延伸，并且可与柔性电路板CF的一端相邻。附加焊盘ALD可在第二方向DR2上与对齐标记ALM和虚设焊盘DMP间隔开。附加焊盘ALD可与柔性印刷电路板FPC的一端相邻。附加焊盘ALD可在基板焊盘区域PA-CF中在第二方向DR2上设置在基板焊盘区域PA-CF的最外周边。

参考图4和图6至图8，根据实施例的显示面板DP可包括显示焊盘SD。显示焊盘SD可设置在显示面板DP的基底基板BL上。显示焊盘SD可设置在显示面板DP的焊盘区域PA中。

显示焊盘SD可具有与在柔性电路板CF中包括的基板焊盘LD的形状相对应的形状。显示焊盘SD可在与第一方向DR1交叉的对角方向DR-D上延伸。例如，显示焊盘SD中的部分显示焊盘可在与第一方向DR1交叉的对角方向DR-D上延伸。对角方向DR-D可为第一方向DR1和第二方向DR2之间的方向。例如，显示焊盘SD的延伸方向可与基板焊盘LD的延伸方向相同。尽管未示出，数据线DL(参见图4)或控制信号线CSL(参见图4)可电连接到显示焊盘SD。

显示面板DP可包括面板对齐标记ALM-P。面板对齐标记ALM-P可设置在显示面板DP的焊盘区域PA中。面板对齐标记ALM-P的至少一部分可在第一方向DR1或第二方向DR2上延伸。如图8所示，在平面图中，面板对齐标记ALM-P可具有“T”形状。尽管未示出，面板对齐标记ALM-P可从基板焊盘LD中的至少一些或一部分延伸。面板对齐标记ALM-P可用作识别标记，识别标记用于识别显示面板DP的位置，或者用于在接合柔性电路板CF和显示面板DP的工艺中对齐显示面板DP和柔性电路板CF。

显示面板DP可包括附加面板焊盘ALD-P。附加面板焊盘ALD-P可设置在显示面板DP的焊盘区域PA中。附加面板焊盘ALD-P可具有与在柔性电路板CF中包括的附加焊盘ALD的形状相对应的形状，并且可设置在与附加焊盘ALD的位置相对应的位置。附加面板焊盘ALD-P可在第二方向DR2上与显示焊盘SD和面板对齐标记ALM-P间隔开。

参考图4以及图6至图9，在其中根据实施例的显示面板DP和柔性电路板CF通过导电粘合膜ACF耦接或连接的剖面中，在显示面板DP中包括的显示焊盘SD和在柔性电路板CF中包括的基板焊盘LD可设置在相应的位置。导电球CB可介于显示焊盘SD和基板焊盘LD之间，以电连接显示焊盘SD和基板焊盘LD。

在其中显示面板DP和柔性电路板CF耦接或连接的剖面中，在根据实施例的显示面板DP中包括的面板对齐标记ALM-P和在柔性电路板CF中包括的对齐标记ALM可设置在面板对齐标记ALM-P和对齐标记ALM的至少一部分相对应的位置。例如，在平面图中，面板对齐标记ALM-P和对齐标记ALM的至少一部分可彼此重叠。由于在平面图中面板对齐标记ALM-P和对齐标记ALM彼此重叠，因此显示面板DP和柔性电路板CF在柔性电路板CF和显示面板DP接合的情况下可对齐。

在其中显示面板DP和柔性电路板CF耦接或连接的剖面中，在显示面板DP中包括的附加面板焊盘ALD-P和在柔性电路板CF中包括的附加焊盘ALD可设置在相应的位置。导电球CB可介于附加面板焊盘ALD-P和附加焊盘ALD之间，以电连接附加面板焊盘ALD-P和附加焊盘ALD。尽管未示出，附加面板焊盘ALD-P可具有与其电连接的感测线等，并且感测线可感测在显示面板DP的外部外围部分产生的裂缝等。附加焊盘ALD可具有与其电连接的感测电路等，并且感测电路可确定显示面板DP是否破裂。由于附加面板焊盘ALD-P和附加焊盘ALD电连接，因此可确定显示面板DP是否破裂。

在显示面板DP中包括的显示焊盘SD和附加面板焊盘ALD-P可具有基本上相同的宽度。显示焊盘SD和附加面板焊盘ALD-P可通过相同的工艺形成。例如，显示焊盘SD和附加面板焊盘ALD-P可包括相同的金属，并且可通过在用于图案化显示焊盘SD的工艺中图案化附加面板焊盘ALD-P来形成。

在柔性电路板CF中包括的基板焊盘LD、虚设焊盘DMP和附加焊盘ALD可具有基本上相同的厚度。在柔性电路板CF中包括的基板焊盘LD和第一虚设焊盘DMP1可具有基本上相同的厚度。基板焊盘LD、虚设焊盘DMP和附加焊盘ALD可通过相同的工艺形成。例如，基板焊盘LD、虚设焊盘DMP和附加焊盘ALD可包括相同的金属，并且可通过在用于图案化基板焊盘LD的工艺中图案化虚设焊盘DMP和附加焊盘ALD来形成。

与在显示面板DP和柔性电路板CF中包括的焊盘相比，面板对齐标记ALM-P和对齐标记ALM可具有减小的厚度。面板对齐标记ALM-P和对齐标记ALM可仅具有在显示面板DP和柔性电路板CF接合的情况下显示面板DP和柔性电路板CF对齐所需的最小厚度，并且基本上不突出。然而，面板对齐标记ALM-P和对齐标记ALM不限于此。面板对齐标记ALM-P和对齐标记ALM可具有与在显示面板DP和柔性电路板CF中包括的焊盘相同的厚度。

在其中显示面板DP和柔性电路板CF耦接或连接的剖面中，在柔性电路板CF中包括的虚设焊盘DMP中的至少一些或一部分可设置在设置有面板对齐标记ALM-P的位置。例如，在平面图中，虚设焊盘DMP中的至少一些或一部分和面板对齐标记ALM-P可彼此重叠。在平面图中，面板对齐标记ALM-P和第一虚设焊盘DMP1的至少一部分可重叠。

在根据实施例的显示装置中包括的柔性电路板中，基板焊盘和平行于基板焊盘布置或设置的虚设焊盘可设置在基板焊盘区域中，并且在平面图中，虚设焊盘的至少一部分可具有与基板焊盘基本上相同的形状。通过示例，虚设焊盘可包括与基板焊盘相邻的第一虚设焊盘，并且第一虚设焊盘可具有与基板焊盘相同的宽度和延伸长度。在根据实施例的柔性电路板中，可设置虚设焊盘，并且因此，在用于接合柔性电路板和显示面板的工艺期间，可防止显示面板和柔性电路板在可设置显示面板的面板对齐标记的位置弯曲或破裂。

通过示例，与根据实施例的显示装置不同，在柔性电路板中不包括平行于基板焊盘布置或设置的虚设焊盘的情况下，在用于接合柔性电路板和显示面板的工艺期间，显示面板的柔性基底基板或柔性电路板的柔性印刷电路板可能在设置显示面板的面板对齐标记的位置变形。在接合工艺之后，可能出现的问题是，在显示面板和柔性电路板中包括的层被基底基板或柔性印刷电路板的恢复力抬升。然而，在根据实施例的显示装置中，设置了与设置显示面板的面板对齐标记的位置重叠并且具有预定厚度的虚设焊盘，并且因此可防止显示面板和柔性电路板在用于接合柔性电路板和显示面板的工艺中变形，从而防止层的抬升，并且提高显示装置的耐用性。

例如，在根据实施例的显示装置中，在平面图中，虚设焊盘的至少一部分可具有与基板焊盘基本上相同的形状，并且因此，除了虚设焊盘补偿放置对齐标记的位置的台阶差的功能之外，虚设焊盘可用作用于连接电路的焊盘，电路用于确定在显示面板和柔性电路板中包括的焊盘或基底层中是否出现缺陷。因此，可不需要用于电路可电连接到的焊盘的单独空间，并且可提高显示装置的可靠性。

图10是示出根据实施例的柔性电路板的一些放大区域的平面图。图10示出了图6所示的区域A中的柔性电路板的焊盘的实施例。在下文中，在描述根据实施例的柔性电路板的焊盘时，相同的附图标记用于表示上述部件，并且它们的详细描述被省略。

参考图4以及图6至图10，根据实施例的柔性电路板CF可包括例如区域A’的对齐标记ALM’，并且对齐标记ALM’可具有在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的形状。如图10所示，在平面图中，对齐标记ALM’可为十字形状。在柔性电路板CF和显示面板DP接合的情况下，在平面图中，对齐标记ALM’和面板对齐标记ALM-P可部分地彼此重叠。通过示例，对齐标记ALM’的在第一方向DR1上延伸的部分可与面板对齐标记ALM-P的在第一方向DR1上延伸的部分重叠，并且对齐标记ALM’的在第二方向DR2上延伸的部分可与面板对齐标记ALM-P的在第二方向DR2上延伸的部分重叠。

根据实施例的柔性电路板CF可包括虚设焊盘DMP’，并且虚设焊盘DMP’可在第一方向DR1上延伸。虚设焊盘DMP’可被提供为多个，并且虚设焊盘DMP’可设置在对齐标记ALM’的在第二方向DR2上延伸的部分的上方和下方。在对齐标记ALM’的在第二方向DR2上延伸的部分的上方和下方，虚设焊盘DMP’可在第一方向DR1和第二方向DR2上间隔开。虚设焊盘DMP’可平行于附加焊盘ALD和对齐标记ALM’的在第一方向DR1上延伸的部分布置或设置。

信号线可电连接到虚设焊盘DMP’。虚设焊盘DMP’可平行于附加焊盘ALD和对齐标记ALM’的在第一方向DR1上延伸的部分设置，并且可具有与附加焊盘ALD和对齐标记ALM’电连接的信号线。用于测试焊盘的电阻的电路或用于确定显示面板DP或柔性电路板CF是否破裂的电路可电连接到信号线。

虚设焊盘DMP’中的至少一些或一部分可在与用于形成附加焊盘ALD的工艺相同的工艺中形成。例如，虚设焊盘DMP’中的至少一些或一部分可包括与附加焊盘ALD相同或相似的材料，并且可通过在用于图案化附加焊盘ALD的工艺中被图案化而形成。

图11和图12是根据实施例的显示装置的区域的平面图。在根据实施例的显示装置中，图11和图12示出了其中显示面板和柔性电路板接合的部分的一些放大区域。在下文中，在描述其中根据实施例的显示面板和柔性电路板接合的部分的一些区域时，相同的附图标记用于表示上述部件，并且它们的详细描述被省略。

参考图4、图6和图11，根据实施例的柔性电路板CF可包括设置在虚设焊盘DMP和基板焊盘LD之间的电阻测试焊盘IPR。电阻测试焊盘IPR可平行于虚设焊盘DMP和基板焊盘LD设置。电阻测试焊盘IPR可在第一虚设焊盘DMP1和基板焊盘LD之间在与第一虚设焊盘DMP1和基板焊盘LD的延伸方向平行的方向上延伸，并且可平行于第一虚设焊盘DMP1和基板焊盘LD设置。

电阻测试焊盘IPR可电连接到恒定电流源CCS和恒定电压源CVS。恒定电流源CCS可为向电阻测试焊盘IPR提供恒定电流的功率的装置，并且恒定电压源CVS可为向电阻测试焊盘IPR提供恒定电压的功率的装置。

电阻测试焊盘IPR可包括可在第二方向DR2上顺序地布置或设置的第一测试焊盘IP1、公共测试焊盘IPC和第二测试焊盘IP2。第一测试焊盘IP1可通过第一基板线IPL1电连接到恒定电压源CVS，并且第二测试焊盘IP2可通过第二基板线IPL2电连接到恒定电流源CCS。公共测试焊盘IPC可通过第一公共基板线IPLC-1电连接到恒定电压源CVS，并且可通过第二公共基板线IPLC-2电连接到恒定电流源CCS。

在根据实施例的柔性电路板CF中，虚设焊盘DMP的一些或一部分可为电阻测试焊盘IPR中的任一个。在实施例中，第一虚设焊盘DMP1的一些或一部分可用作电阻测试焊盘IPR中的任一个。例如，第一虚设焊盘DMP1的与基板焊盘LD相邻的一些或一部分可用作电阻测试焊盘IPR中的任一个。在实施例中，第一虚设焊盘DMP1的一些或一部分可用作第一测试焊盘IP1或第二测试焊盘IP2。

电阻测试焊盘IPR可电连接到设置在显示面板DP的基底基板BL上的测量焊盘MP。尽管未示出，测量焊盘MP可通过导电粘合膜ACF电连接到电阻测试焊盘IPR。测量焊盘MP可包括具有与电阻测试焊盘IPR相对应的形状的接入部分，并且可包括用于电连接设置在接入部分的上部的接入部分中的每一个的连接部分。在实施例中，测量焊盘MP可包括与第一测试焊盘IP1、公共测试焊盘IPC和第二测试焊盘IP2相对应的三个接入部分，并且三个接入部分可通过设置在该三个接入部分的上部的连接部分电连接。

根据实施例的柔性电路板CF可包括电阻测试焊盘IPR，并且电阻测试焊盘IPR可电连接到恒定电流源CCS和恒定电压源CVS。作为示例，在电阻测试焊盘IPR当中，可通过恒定电流源CCS和恒定电压源CVS仅向公共测试焊盘IPC同时提供恒定电流和恒定电压，并且可向设置在两侧的第一测试焊盘IP1和第二测试焊盘IP2中的每一个提供恒定电流或恒定电压。因此，在根据实施例的柔性电路板CF中，可测量电阻测试焊盘IPR当中的公共测试焊盘IPC和测量焊盘MP的与公共测试焊盘IPC相对应的接入部分之间的接触电阻。例如，可在没有由线的电阻引起的噪声的情况下测量单个测试焊盘和单个测量焊盘之间的接触电阻。因此，可测量显示面板DP和柔性电路板CF之间的按压部分的电阻，并且可测量按压部分是否被抬升，从而提高显示装置的可靠性。

参考图4、图6、图11和图12，根据实施例的电阻测试焊盘IPR’可进一步包括设置在第一测试焊盘IP1和第二测试焊盘IP2之间的虚设测试焊盘IPD。虚设测试焊盘IPD可平行于第一测试焊盘IP1、公共测试焊盘IPC和第二测试焊盘IP2布置或设置。

恒定电流源CCS和恒定电压源CVS可不电连接到虚设测试焊盘IPD。在根据实施例的柔性电路板CF中，电阻测试焊盘IPR’可包括不电连接到恒定电流源CCS和恒定电压源CVS中的每一个的虚设测试焊盘IPD，并且因此可确保其中可设置公共基板线的空间，使得公共测试焊盘IPC可通过第一公共基板线IPLC-1电连接到恒定电压源CVS，并且通过第二公共基板线IPLC-2电连接到恒定电流源CCS。

根据实施例，通过包括平行于柔性电路板的基板焊盘布置或设置并且具有与基板焊盘相同的形状的虚设图案，可提高显示装置的耐久性和可靠性，从而防止在用于接合柔性电路板和显示面板的工艺中在柔性电路板和显示面板中出现诸如弯曲或层抬升的问题。

尽管已参考实施例描述了本公开，但本领域技术人员将理解，可以在不脱离所附权利要求中阐述的本公开的精神和范围的情况下在其中进行形式和细节上的各种改变。因此，本公开的技术范围不旨在限于说明书的详细描述中阐述的内容，而是旨在由所附权利要求来限定。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：

显示面板，包括多个显示焊盘，所述多个显示焊盘中的部分显示焊盘沿第一方向延伸并且沿与所述第一方向交叉的第二方向布置；以及

柔性电路板，包括：

多个基板焊盘，电连接到所述多个显示焊盘；以及

多个虚设焊盘，与所述多个基板焊盘间隔开，并且沿所述第二方向平行于所述多个基板焊盘布置，

其中，所述多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘在所述第一方向上的延伸长度和在所述第二方向上的宽度分别与所述多个基板焊盘在所述第一方向上的延伸长度和在所述第二方向上的宽度相同。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个基板焊盘和所述多个虚设焊盘中的每一个在所述第一方向和所述第二方向之间的对角方向上延伸。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个基板焊盘中的每一个在所述对角方向上延伸的长度和所述多个虚设焊盘中的每一个在所述对角方向上延伸的长度相同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其中，所述柔性电路板进一步包括在所述第一方向上与所述多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘重叠的对齐标记。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中：

所述对齐标记沿所述第二方向延伸；并且

所述多个虚设焊盘包括：

第一虚设焊盘，与所述多个基板焊盘相邻设置；以及

第二虚设焊盘，在所述第一方向上与所述对齐标记重叠。

6.根据权利要求4所述的显示装置，其中：

在平面图中，所述多个显示焊盘与所述多个基板焊盘重叠；并且

所述显示面板进一步包括在所述平面图中与所述对齐标记至少部分地重叠的面板对齐标记。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其中，所述柔性电路板进一步包括设置在所述多个基板焊盘和所述多个虚设焊盘之间的多个电阻测试焊盘。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述多个电阻测试焊盘包括：

第一测试焊盘，电连接到恒定电流源；

第二测试焊盘，电连接到恒定电压源；以及

公共测试焊盘，电连接到所述恒定电流源和所述恒定电压源。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中：

所述公共测试焊盘设置在所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘之间；并且

所述多个电阻测试焊盘进一步包括设置在所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘之间的虚设测试焊盘。

10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘是所述第一测试焊盘或所述第二测试焊盘。

11.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述显示面板进一步包括电连接到所述第一测试焊盘、所述第二测试焊盘和所述公共测试焊盘的测量焊盘。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，进一步包括：

导电粘合膜，设置在所述显示面板和所述柔性电路板之间，并且将所述多个显示焊盘电连接到所述多个基板焊盘。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其中，所述柔性电路板进一步包括沿所述第一方向延伸并且与所述柔性电路板的一端相邻设置的附加焊盘。

14.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，进一步包括：

主电路板，电连接到所述柔性电路板。

15.一种显示装置，包括：

显示面板，包括多个显示焊盘，所述多个显示焊盘中的部分显示焊盘沿第一方向延伸并且沿与所述第一方向交叉的第二方向布置；以及

柔性电路板，包括：

多个基板焊盘，电连接到所述多个显示焊盘；

多个虚设焊盘，与所述多个基板焊盘间隔开，并且沿所述第二方向平行于所述多个基板焊盘布置；以及

多个电阻测试焊盘，设置在所述多个基板焊盘和所述多个虚设焊盘之间，

其中，所述多个电阻测试焊盘包括：

第一测试焊盘，电连接到恒定电流源；

第二测试焊盘，电连接到恒定电压源；以及

公共测试焊盘，电连接到所述恒定电流源和所述恒定电压源。

16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述多个虚设焊盘中的部分虚设焊盘是所述第一测试焊盘或所述第二测试焊盘。

17.根据权利要求15所述的显示装置，其中：

所述公共测试焊盘设置在所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘之间；并且

所述多个电阻测试焊盘进一步包括设置在所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘之间的虚设测试焊盘。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的显示装置，其中，所述多个基板焊盘、所述多个电阻测试焊盘和所述多个虚设焊盘中的每一个在所述第一方向和所述第二方向之间以一角度倾斜。

19.根据权利要求15至17中任一项所述的显示装置，其中：

所述柔性电路板进一步包括在所述第一方向上与所述多个虚设焊盘中的至少部分虚设焊盘重叠的对齐标记；并且

所述显示面板进一步包括在平面图中与所述对齐标记至少部分地重叠的面板对齐标记。

20.一种显示装置，包括：

显示面板，包括沿第一方向延伸并且沿与所述第一方向交叉的第二方向布置的多个显示焊盘；以及

柔性电路板，包括：

多个基板焊盘，电连接到所述多个显示焊盘；以及

多个电阻测试焊盘，沿所述第二方向平行于所述多个基板焊盘布置，

其中，所述多个电阻测试焊盘包括：

第一测试焊盘，电连接到恒定电流源；

第二测试焊盘，电连接到恒定电压源；

公共测试焊盘，电连接到所述恒定电流源和所述恒定电压源；以及

虚设测试焊盘，设置在所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘之间，并且

其中，所述公共测试焊盘设置在所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘之间。

Images