KR20240068410A

KR20240068410A - 표시장치

Info

Publication number: KR20240068410A
Application number: KR1020220149833A
Authority: KR
Inventors: 정재호
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Filing date: 2022-11-10
Publication date: 2024-05-17

Abstract

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 표시패널과, 상기 표시패널의 전면에 배치되는 전면커버부재와, 상기 표시패널의 배면에 배치되고 상기 표시패널에 연결되는 소스 인쇄회로기판이 배치되는 가이드홀더와, 상기 가이드홀더에 형성된 기판지지블록에 배치되고 상기 소스 인쇄회로기판에 연결되는 제어 인쇄회로기판과, 상기 가이드홀더의 배면에 배치되고 상기 소스 인쇄회로기판과 상기 제어 인쇄회로기판을 감싸는 후면커버부재 및, 상기 가이드홀더 및 상기 후면커버부재에 배치되고 상기 가이드홀더와 상기 후면커버부재를 결합하는 홀더부재를 포함하여 구성될 수 있으며, 본 발명에 따르면, 전체 부품수를 줄이고 공정을 단축하며, 부품의 변형을 완화하고 두께 및 베젤을 축소할 수 있는 효과가 있다.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전체 부품수를 줄이고 공정을 단축하며, 부품의 변형을 완화하고 두께 및 베젤을 축소할 수 있는 표시장치에 관한 것이다.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.

표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.

이 중, 별도의 광원을 요구하지 않으며 장치의 컴팩트화 및 선명한 컬러 표시를 위해 유기발광 표시장치 등의 자발광 표시장치가 경쟁력 있는 어플리케이션으로 고려되고 있다. 표시장치는 각 서브 화소에서 자발광하는 소자가 구비되며, 발광 소자는 서로 대향하는 두 전극과, 두 전극 사이에 배치되어 수송된 전자와 정공이 재결합할 때 빛이 나는 발광층이 구비된다.

또한, 표시장치에는 디스플레이 패널 및 다양한 기능들을 제공하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널을 제어하기 위한 하나 이상의 디스플레이 구동 회로들이 디스플레이 어셈블리(assembly)에 포함될 수도 있다. 구동 회로들의 예들은 게이트 드라이버들, 발광(소스) 드라이버들, 전력(VDD) 라우팅, ESD(electrostatic discharge) 회로들, MUX(multiplex) 회로들, 데이터 신호 라인들, 캐소드 컨택들, 및 다른 기능성 엘리먼트들을 포함한다.

다양한 종류들의 부가 기능들, 예를 들어 터치 센싱 또는 지문 식별 기능들을 제공하기 위한 다수의 주변 회로들이 디스플레이 어셈블리에 포함될 수도 있다. 일부 컴포넌트들은 디스플레이 패널 자체 상에 배치될 수도 있고, 디스플레이 패널 외부에 배치된 필름이나 회로보드 상에 배치될 수도 있다.

유기발광 표시장치는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 또한 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible), 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 표시장치로 구현되기에 용이하여 다양한 형태로 디자인 될 수 있다.

자발광 소자를 포함한 유기발광 표시장치와 같은 표시장치는 TV 등의 전통적인 전자 기기뿐만 아니라, 자동차 계기판, 자동차 앞유리, 미러부의 표시부 및 실내외 광도판 등 여러 분야로 그 적용 범위를 넓혀가고 있다. 이때 각각의 표시장치 사용 환경에 맞는 최적화가 필요하다.

본 발명은 상기와 같이 관련 기술분야의 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전체 부품수를 줄이고 공정을 단축하며, 부품의 변형을 방지하고 두께 및 베젤을 축소할 수 있는 표시장치를 제공하는 데에 있다.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 표시패널; 상기 표시패널의 전면에 배치되는 전면커버부재; 상기 표시패널의 배면에 배치되고, 상기 표시패널에 연결되는 소스 인쇄회로기판이 배치되는 가이드홀더; 상기 가이드홀더에 형성된 기판지지블록에 배치되고, 상기 소스 인쇄회로기판에 연결되는 제어 인쇄회로기판; 상기 가이드홀더의 배면에 배치되고, 상기 소스 인쇄회로기판과 상기 제어 인쇄회로기판을 감싸는 후면커버부재; 및 상기 가이드홀더 및 상기 후면커버부재에 배치되고, 상기 가이드홀더와 상기 후면커버부재를 결합하는 홀더부재;를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 홀더부재는, 상기 가이드홀더에 배치되는 제1 끼움부; 및 상기 후면커버부재의 바닥면에 배치되고 상기 제1 끼움부에 결합되는 고정부;를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 제1 끼움부는, 상기 가이드홀더의 바닥면에서 상기 후면커버부재 방향으로 돌출되며 배치되는 제1 바디; 및 상기 제1 바디에 형성되고, 상기 가이드홀더에 나란한 방향으로 돌출되며 배치되는 제1 돌기;를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 고정부는, 상기 후면커버부재의 바닥면에서 상기 가이드홀더 방향으로 돌출되며 배치되는 고정바디; 및 상기 고정바디에 관통되며 형성되고, 상기 제1 돌기가 끼워지는 끼움홈;을 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 홀더부재는, 상기 가이드홀더의 가장자리에 배치되고, 상기 후면커버부재 방향으로 돌출되며 배치되는 제2 바디 및, 상기 제2 바디에 형성되고 상기 가이드홀더에 나란한 방향으로 돌출되며 배치되는 제2 돌기를 포함하는 제2 끼움부; 및 상기 후면커버부재의 측면에서 내측 방향으로 돌출되며 배치되고, 상기 제2 돌기에 맞물리는 돌출부;를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 홀더부재는, 상기 후면커버부재의 바닥면에 배치되고, 상기 제어 인쇄회로기판 방향으로 돌출되게 형성되는 지지빔;을 더 포함하고, 상기 가이드홀더와 상기 후면커버부재를 결합할 때, 상기 지지빔이 상기 제어 인쇄회로기판에 접촉되며 상기 제어 인쇄회로기판을 고정할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 홀더부재는, 상기 제어 인쇄회로기판에 배치되고 상기 지지빔에 접촉되며, 상기 제어 인쇄회로기판의 열을 상기 후면커버부재로 전달하는 도전체;를 더 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 홀더부재는, 상기 가이드홀더에 배치되는 제1 끼움부; 및 상기 후면커버부재의 바닥면에 배치되고 상기 제1 끼움부에 결합되는 탈착부;를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 제1 끼움부는, 상기 가이드홀더의 바닥면에서 상기 후면커버부재 방향으로 돌출되며 배치되는 제1 바디; 및 상기 제1 바디에 형성되고 상기 가이드홀더에 나란한 방향으로 돌출되며 배치되는 제1 돌기;를 포함하고, 상기 탈착부는, 상기 후면커버부재의 바닥면에서 상기 가이드홀더 방항으로 돌출되며 배치되는 바디빔; 및 상기 바디빔에 돌출되게 형성되고 상기 제1 돌기에 맞물리는 탈착돌기;를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 홀더부재는, 상기 가이드홀더와 상기 후면커버부재간의 가장자리를 연결하는 엣지결합부;를 더 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 엣지결합부는, 상기 가이드홀더의 외측 가장자리에 돌출되며 배치되는 엣지돌출부; 및 상기 후면커버부재의 측면에 함몰되게 형성되고, 상기 엣지돌출부가 삽입되는 엣지홈;을 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 전면커버부재와 상기 후면커버부재의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 전면커버부재와 상기 후면커버부재를 접착하는 사이드접착부재;를 더 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 가이드홀더와 상기 표시패널 사이에 배치되는 블랙코팅부;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면 각기 다른 재질과 개별 공정으로 제작해야 하는 방열판와 가이드홀더 및 코어플레이트를 하나의 재질과 부품으로 통합함으로써, 전체 부품수를 줄일 수 있어 제조원가를 절감하고 공정을 축소시킬 수 있다.

또한, 스크류 체결 방식을 제거 또는 최소화하여, 조립과정에서 부품이 변형되는 문제를 개선할 수 있다.

이는 표시장치의 전체 두께를 축소하고 베젤을 줄일 수 있다.

도 1은 비교예에 따른 표시장치의 조립구조를 나타낸 개략 부분단면도.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 표시장치의 전면을 도시한 도면.
도 3은 본 개시의 실시예에 따른 발광소자의 단면을 도시한 도면.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 표시장치에서 후면커버부재를 제거한 배면을 도시한 평면도.
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 표시장치에서 후면커버부재를 제거한 배면을 도시한 사시도.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 표시장치에서 후면커버부재를 제거한 상태를 도시한 측면도.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 표시장치에서 후면커버부재를 제거한 상태를 도시한 부분측면도.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 표시장치에서 후면커버부재를 도시한 사시도.
도 9는 본 개시의 실시예에 따른 표시장치에서 후면커버부재를 도시한 평면도.
도 10은 본 개시의 실시예에 따른 표시장치에서 홀더부재를 도시한 분해도.
도 11은 도 2에 개시된 A-A 부분에 대한 단면도.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치를 도시한 단면도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다.

본 개시에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

따라서, 본 개시에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.

그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.

본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 개시의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.

예를 들면, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로

전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.

도 1에는 비교예에 따른 표시장치의 조립구조가 개시되어 있다. 도 1을 참고하면, 비교예에 따른 표시장치는 커버글라스(11), 표시패널(12), 방열판(13), 접착테이프(14), 가이드홀더(15), 코어플레이트(16), 제어 인쇄회로기판(20) 및 백커버(30)를 포함할 수 있다.

조립구조를 살펴보면, 커버글라스(11)가 전면에 배치되고, 커버글라스(11)의 배면에 표시패널(12)이 배치된다. 표시패널(12)의 배면에는 방열판(13)이 배치되고, 방열판(13)은 알루미늄 재질로 되어 있어 표시패널(12)에서 발생하는 열을 방열한다. 그리고 방열판(13)은 PC(폴리카보네이트) 재질의 가이드홀더(15)에 접착테이프(14)에 의해 고정된다. 가이드홀더(15)의 배면에는 마그네슘(Mg)이 포함된 재질의 코어 플레이트(16)가 배치되고, 코어 플레이트(16)의 배면에는 도면으로 도시하지는 않았으나, 표시패널(12)과 연결된 소스 인쇄회로기판이 배치된다. 또한 소스 인쇄회로기판과 연결되는 제어 인쇄회로기판(20)이 배치된다.

비교예에 따른 조립공정은 표시패널(12)의 배면에 방열판(13)을 라미네이션(lamination) 방식으로 입히고, 이후 상술한 것과 같이 가이드홀더(15) 및 코어 플레이트(16)를 배치하였다.

이러한 비교예에 따른 조립공정은 개별 부품들인 방열판(13), 가이드홀더(15) 및 코어 플레이트(16)를 각각 조립해야 하고 재질 또한 서로 달라 각 부품을 개별 제작해야 하므로, 공정이 많이 소요되고 부품수도 많을 뿐더러 제조단가를 높이게 된다.

그리고 코어 플레이트(16)에 형성된 체결부(18)에 스크류(40)를 체결하여 백커버(30)를 배치한다. 이때 백커버(30)의 결합위치를 잡기 위해 돌기(17)가 백커버홈(31)에 삽입된다.

그런데, 이러한 스크류 방식의 체결은 스크류(40)를 체결하는 과정에서 지나치게 가압하는 경우 부품들에 변형을 일으켜 오작동을 유발할 수 있다. 예컨대 도 1에 개시된 H 부분은 스크류(40)로 백커버(30)와 코어플레이트(16) 및 제어 인쇄회로기판(20)을 체결하는 부위인데, 스크류 체결을 지나치게 하는 경우, 백커버(30)와 코어플레이트(16) 또는 제어 인쇄회로기판(20)에 변형이 발생할 수 있고, 심한 경우 표시장치의 오작동을 유발할 수 있다.

본 개시에서 도 2는 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널을 예시한다.

도 2는 본 개시의 실시예에 따른 표시장치(100)를 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 표시장치(100)는 TV, 모니터, PC, 차량의 센터페시아 등에 적용될 수 있다. 도 2에는 대체로 직사각형의 표시패널(150)이 개시되어 있으나, 표시장치(100)의 형태는 반드시 이에 한정되지 않고, 정사각형, 다각형 또는 곡선형이 적용된 다양한 형태로 제작 가능하다.

도 2을 참조하면, 표시장치(100)는 디스플레이 기능과 터치가 가능한 제품의 경우 추가적으로는 터치기능이 통합된 상태로 전면커버부재(101)가 전면에 부착될 수 있다. 전면커버부재(101)의 배면에 디스플레이를 위한 표시패널(150)이 배치될 수 있다. 표시장치(100)는 차량의 데시 보드에 삽입 및 결합될 수 있다. 표시패널(150)은 기판을 단단한 재질로 제작 할 수 있지만, 유기발광 소자의 경우 플렉서블 기판에도 제작이 가능하다. 플렉서블한 기판으로 제작한 표시패널(150)은 데시 보드의 형태에 따라 오목하거나 볼록하게 변형이 가능하여, 디자인을 자유롭게 할 수 있다. 전면커버부재(101)는 커버 글라스일 수 있다.

도 3은 도 2의 표시패널에 구비된 발광 소자의 단면구조를 도시하였다. 기판(111)은 표시패널(150)의 다양한 구성요소들을 지지할 수 있다. 기판(111)은 투명한 절연물질, 예를 들면, 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. 기판(111)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 예를 들면, 기판(111)은 폴리이미드계 고분자, 폴리에서터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 이 물질 중에서, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이기에 플라스틱 기판으로 주로 이용된다.

버퍼층(Buffer layer)이 기판(111)상에 위치 할 수 있다. 버퍼층은 기판(111)의 하부에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 보호하기 위한 기능 층이다. 버퍼층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다.

버퍼층 상에는 박막 트랜지스터(130)가 배치될 수 있다. 게이트 전극(132), 게이트 절연막(112), 반도체층(134), 층간 절연막(114), 소스 및 드레인 전극(136, 138)이 순차적으로 배치되어 박막 트랜지스터(130)가 될 수 있다. 박막 트랜지스터(130)는 액티브 영역에 구비된 복수 개의 서브 화소에 적어도 하나이상 배치될 수 있다.

도 3에서 도시한 박막 트랜지스터(130)는 바텀 게이트(Bottom Gate) 방식이지만 이에 한정되지 않고 반도체층(134)과 게이트 전극(132)의 순서가 바뀐 탑 게이트(Top Gate) 방식도 적용가능하다.

반도체층(134)은 기판(111) 또는 버퍼층 상의 특정 부분에 배치될 수 있다. 반도체층(134)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 반도체층(134)의 일부가 전극층이 되어야 될 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체층(134)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체층(134)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 게이트 절연막(112)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(132)은 다양한 도전성 물질, 예를 들면, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.

제1 층간 절연막(114)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 제 1 층간 절연막(114)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.

소스 및 드레인 전극(136, 138)은 제 1 층간 절연막(114) 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.

소스 및 드레인 전극(136, 138)을 덮으며, 무기보호막(116) 및 평탄화층(118)이 박막 트랜지스터(130) 상에 위치할 수 있다. 무기보호막(116)과 평탄화층(118)은 박막 트랜지스터(130)를 보호하고 그 상부를 평탄화한다.

무기보호막(116)은 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)과 같은 무기 절연막으로 형성 될 수도 있으며, 평탄화층(118)은 BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등 과 같은 유기 절연막으로 이루어진다. 무기보호막(116) 및 평탄화층(118)은 각각이 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있으며, 경우에 따라, 두 층 중 어느 하나가 생략될 수도 있다.

박막 트랜지스터(130, TFT)와 접속되는 발광 소자(OLED)는 제1 전극(122), 유기발광층(124), 제2 전극(126)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 발광 소자(OLED)는 평탄화층(118) 및 무기보호막(116) 내에 구비되는 접속 홀(148)을 통해 드레인 전극(138)과 접속된 제1 전극(122), 제1 전극(122) 상에 위치한 유기발광층(124) 및 유기발광층(124) 상에 위치한 제2 전극(126)으로 구성될 수 있다.

표시패널(150)이 제2 전극(126) 상부로 출사가 이루어지는 상부발광(top emission) 방식인 경우, 제1 전극(122)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질을 포함할 수 있다. 이 때, 포함되는 반사성 도전 물질은, 예를 들면, 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등일 수 있다.

뱅크(128)는 발광 영역을 오픈시키며 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(128)는 발광 영역과 대응되는 제1 전극(122)을 노출시키는 뱅크 홀을 가진다. 뱅크(128)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)과 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.

유기발광층(124)이 뱅크(128)에 의해 노출된 제1 전극(122) 상에 위치한다. 유기발광층(124)은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자수송층, 및 전자 주입층 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광층(124)은, 단일 스택 내에 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 혹은 복수 스택을 포함하고 각 스택에 동일한 색의 단일 발광층을 포함하는 복수 스택 구조로 구성될 수 있다. 이러한 경우 다양한 색상의 표시를 위해 인접한 서브 화소들이 서로 다른 발광색을 발광하도록 배치를 가질 수 있다. 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 발광층을 갖는 서브 화소들이 나란히 순서대로 배열되거나 혹은 서로 이격되어 배치되지만 특정 색상의 서브 화소들은 평행하고 다른 서브 화소는 대각선에 배치되어 삼각형 형상 또는 펜타일(Pentile) 구조 등으로 배치할 수 있다.

경우에 따라, 백색의 서브 화소들의 배치를 추가할 수 있다. 그 밖의 유기발광층(124)의 배치 구조로 서로 다른 색을 발광하는 발광층을 포함한 복수 스택을 적층하여 백색을 표현할 수 있다. 적층 구조로 백색을 표현할 경우에는 별도의 컬러 필터가 각 서브 화소에 더 부가될 수 있다.

제2 전극(126)이 유기발광층(124) 상에 위치한다. 표시패널(150)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2 전극(126)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성되거나 혹은 MgAg 등과 같은 반투과성 금속 혹은 금속 합금으로 이루어져 유기발광층(124)에서 생성된 광을 제2 전극(126) 상부로 방출시킬 수 있다.

제2 전극(126)의 상부에 캡핑층(Capping layer, 미도시)까지 배치할 수 있다. 캡핑층은 발광 소자(OLED)를 보호할 수 있고, 굴절율이 좋은 물질로 적용하여 제2 전극(126)으로 나오는 광의 추출을 돕는다.

발광 소자(OLED) 상에는 봉지층(140)을 배치할 수 있다. 봉지층(140)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 발광 소자(OLED)가 수분이나 산소에 노출되면, 발광영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다. 상기 봉지 층(encapsulation layer, 140)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막(142, 146)과 표시 패널(도 1의 100)의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화하는 유기막(144)의 교번 구성으로 형성한다. 유기막(144)의 성분은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질일 수 있다. 이때, 제1, 2 무기막(142, 146)은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 유기막(144)은 제1 무기막(142)의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 봉지층(140)을 여러 겹의 박막 층으로 형성하는 이유는, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 하여, 발광 소자(OLED)까지 수분/산소의 침투를 어렵게 하는 목적이다.

발광 소자(OLED)와 봉지층(140) 사이에 보호층(미도시)이 더 형성되어, 봉지층(140)의 제조공정 중에 봉지층(140)의 측면이 벗겨지거나 균일도에 영향을 주지 않도록 봉지층(140)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다.

도 3을 참조하면, 봉지층(140) 상에 편광층(154)을 배치할 수 있다. 편광층(154)은 외부 광원으로부터 발생한 빛이 표시패널(150)의 내부로 들어가 반도체층(134)이나 유기발광층(124)에 미치는 영향을 최소화 할 수 있다.

도 3을 참조하면, 편광층(154) 상에 터치 센서층(155)을 배치할 수 있다. 터치 센서층(155)은 제1 터치 전극(155a)과 제2 터치 전극(155c)이 서로 교차하여 배열되며 어느 한쪽에 전압 신호가 인가되고 다른 한쪽이 전압신호를 센싱하는 구조일 수 있다. 제1 터치 전극(155a)과 제2 터치 전극(155c)은 각각 터치 절연막(155b) 상에 다각형 또는 원형의 형상으로 패터닝되어 이격 배치될 수 있다.

터치 센서층(155)상에는 전면커버부재(101)가 배치될 수 있다. 터치 센서층(155)과 전면커버부재(101) 사이에는 접착층이 더 배치되어 서로 합착될 수 있다.

도 4 내지 도 11을 참고하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치(100)는 전면커버부재(101), 표시패널(150), 가이드홀더(160), 소스 인쇄회로기판(170), 제어 인쇄회로기판(180), 후면커버부재(190), 블랙코팅부(104), 홀더부재(200) 및 사이드접착부재(300)를 포함할 수 있다.

전면커버부재(101)는 표시패널(150)의 전면에 배치될 수 있으며 강도가 높은 글라스 재질 일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 전면커버부재(101)는 액티브 영역(AA;도 1 참고)과 인액티브 영역(NA;도 1 참고)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(AA)은 표시패널(150)에 대응되는 영역일 수 있으며, 인액티브 영역(NA)은 베젤 영역에 대응될 수 있다.

표시패널(150)은 전면커버부재(101)의 후면에 배치될 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 표시패널(150)의 구조는 상술한 바와 같다.

가이드홀더(160)는 표시패널(150)의 배면에 배치될 수 있다. 본 개시의 실시예에서 가이드홀더(160)는 열전도가 우수한 알루미늄 재질일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 마그네슘을 포함한 합성금속 재질일 수 있다.

여기서 가이드홀더(160)는 접착테이프(103;도 11 참고)가 배치된 상태에서 별도의 합착장비에 의해 표시패널(150)의 배면에 합착될 수 있다. 이에 따라 가이드홀더(160)는 방열판의 기능을 할 수 있으며, 표시패널(150)의 열을 방열하여 제거할 수 있다.

가이드홀더(160)와 접착테이프(103) 사이에서 가이드홀더(160)의 표시패널(150)을 마주하는 면에는 블랙코팅부(104;도 11, 12 참고)가 배치될 수 있다.

블랙코팅부(104)는 가이드홀더(160) 부품을 표시패널(150)에 직접 부착시 발생 가능한 결함, 화면품위 저하를 방지하고 방열효과를 개선하기 위해 가이드홀더(160)에서 표시패널(150)을 마주하는 면에 입힐 수 있다.

본 개시의 실시예에서 가이드홀더(160)는 표시패널(150)에서 발생한 열을 방열함과 동시에 소스 인쇄회로기판(170) 및 제어 인쇄회로기판(180)을 고정하는 기능을 함께 수행하도록 제작된다.

또한 이하 검토할 홀더부재(200)가 가이드홀더(160)에 일체형으로 형성되는 경우, 가이드홀더(160)는 후면커버부재(190)와의 결합기능 또한 수행할 수 있다.

소스 인쇄회로기판(170)은 가이드홀더(160)의 배면에 배치될 수 있으며, 소스 인쇄회로기판(170)은 표시패널(150)과 제1 연성회로기판(175)으로 연결될 수 있다.

제어 인쇄회로기판(180)은 가이드홀더(160)에 형성된 기판지지블록(161)에 배치될 수 있으며, 소스 인쇄회로기판(170)과 제2 연성회로기판(185)으로 연결될 수 있다. 구체적으로 소스 인쇄회로기판(170)에 배치된 제1 커넥터(171)와 제어 인쇄회로기판(180)에 배치된 제2 커넥터(181)를 제2 연성회로기판(185)이 연결하며 제어 인쇄회로기판(180)이 소스 인쇄회로기판(170)을 제어할 수 있도록 한다.

여기서 제1,2 연성회로기판(175,185)은 연성회로, COF(Chip on Film) 등일 수 있다.

여기서 기판지지블록(161)은 복수개가 배치될 수 있으며, 제어 인쇄회로기판(180)은 복수개의 기판지지블록(161)에 안착되며 가이드홀더(160)의 배면에 배치될 수 있다.

후면커버부재(190)는 가이드홀더(160)의 배면에 배치될 수 있으며, 가이드홀더(160)에 결합되며 소스 인쇄회로기판(170)과 제어 인쇄회로기판(180)을 감싸며 보호할 수 있다. 후면커버부재(190)는 마그네슘(Mg)을 포함하는 합성금속 재질이거나 또는 PC 재질일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 홀더부재(200)는 가이드홀더(160) 및 후면커버부재(190)에 배치되고, 가이드홀더(160)와 후면커버부재(190)를 결합할 수 있다. 본 개시의 실시예에서 홀더부재(200)는 가이드홀더(160)와 일체로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

홀더부재(200)는 종래 스크류 체결방식을 제거 또는 최소화하고 끼움 결합 구조를 배치함으로써, 가이드홀더(160)와 후면커버부재(190)간의 결합력을 유지함과 동시에 체결과정에서 부품의 변형 문제를 방지할 수 있다.

본 개시의 실시예에서 홀더부재(200)는 제1 끼움부(210), 제2 끼움부(220), 고정부(260), 돌출부(250), 지지빔(270) 및 도전체(230)를 포함할 수 있다.

제1 끼움부(210)는 가이드홀더(160)에 배치될 수 있으며, 제1 바디(211) 및 제1 돌기(213)를 포함할 수 있다.

제1 바디(211)는 가이드홀더(160)에서 후면커버부재(190) 방향, 즉 Z축 방향을 따라 돌출되며 배치될 수 있다. 본 개시의 실시예에서 제1 바디(211)는 사각 블록 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 돌기(213)는 제1 바디(211)에 형성되고, 가이드홀더(160)에 나란한 방향, 즉 Y축 방향을 따라 돌출될 수 있다.

고정부(260)는 후면커버부재(190)의 바닥면(191)에 배치될 수 있으며, 제1 끼움부(210)에 결합될 수 있다. 이러한 고정부(260)는 고정바디(261) 및 끼움홈(263)을 포함할 수 있다.

고정바디(261)는 후면커버부재(190)의 바닥면(191)에서 가이드홀더(160) 방향, 즉 Z축 방향을 따라 돌출되며 배치될 수 있다. 본 개시의 실시예에서 고정바디(261)는 사각 블록 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

끼움홈(263)은 고정바디(261)에 관통되며 형성될 수 있다. 후면커버부재(190)를 가이드홀더(160)에 결합하면, 제1 돌기(213)가 끼움홈(263)에 끼워진다.

제2 끼움부(220)는 가이드홀더(160)의 가장자리에 배치될 수 있으며, 제2 바디(221) 및 제2 돌기(223)를 포함할 수 있다.

제2 바디(221)는 가이드홀더(160)에 배치되고 후면커버부재(190) 방향, 즉 Z축 방향을 따라 돌출되며 배치될 수 있다. 본 개시의 실시예에서 제2 바디(221)는 사각 블록 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 돌기(223)는 제2 바디(221)에 형성되고, 가이드홀더(160)에 나란한 방향, 즉 Y축 방향을 따라 돌출될 수 있다.

돌출부(250)는 후면커버부재(190)의 측면(192)에서 내측 방향, 즉 Y축 방향을 따라 돌출되며 배치될 수 있다. 이때 돌출부(250)와 제2 돌기(223)는 각각 서로 마주하는 방향으로 돌출될 수 있다. 이에 따라 후면커버부재(190)를 가이드홀더(160)에 결합하면, 돌출부(250)가 제2 돌기(223)와 서로 맞닿으며 고정된다.

도 4 및 도 5를 참고하면, 제1 끼움부(210)가 가이드홀더(160)의 배면에 복수개가 배치되어 있으며, 제2 끼움부(220)가 제어 인쇄회로기판(180)에 인접하여 가이드홀더(160)의 가장자리를 따라 복수개가 배치되어 있다.

또한 도 8 및 도 9을 참고하면, 고정부(260)가 후면커버부재(190)의 바닥면(191)에 복수개가 배치되어 있으며, 돌출부(250)가 후면커버부재(190)의 측면(192)에 복수개가 배치되어 있다.

후면커버부재(190)를 가이드홀더(160)에 결합하면, 복수개의 제1 돌기(213)가 복수개의 끼움홈(263)에 각각 끼워지고, 복수개의 돌출부(250)가 제2 돌기(223)에 맞닿으면, 후면커버부재(190)와 가이드홀더(160)를 단단히 결합할 수 있다.

한편, 지지빔(270)은 후면커버부재(190)의 바닥면(191)에 배치되고, 제어 인쇄회로기판(180) 방향, 즉 Z축 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다. 본 개시의 실시예에서 지지빔(270)은 사각 블록 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

상술한 바와 같이, 기판지지블록(161)의 상부에 제어 인쇄회로기판(180)이 배치되어 있으며, 이에 따라 후면커버부재(190)를 가이드홀더(160)에 결합하면, 지지빔(270)이 제어 인쇄회로기판(180)에 접촉되며 제어 인쇄회로기판(180)의 Z축 방향 위치를 고정할 수 있다.

도전체(230)는 제어 인쇄회로기판(180)에 배치될 수 있으며, 지지빔(270)에 접촉될 수 있다. 본 개시의 실시예에서 도전체(230)는 도전성 접착테이프(103) 형태일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

도전체(230)가 도전성 접착테이프(103) 형태인 경우, 도전체(230)는 지지빔(270)과 제어 인쇄회로기판(180)을 서로 접착하여 후면커버부재(190)와 가이드홀더(160)를 간접적으로 고정하는 기능을 수행할 수 있다. 또한 도전체(230)는 후면커버부재(190)와 제어 인쇄회로기판(180)을 연결하며 제어 인쇄회로기판(180)에서 발생되는 열을 후면커버부재(190)로 전달하여 방열할 수 있다.

한편, 사이드접착부재(300)는 전면커버부재(101)와 상기 후면커버부재(190)의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 전면커버부재(101)와 상기 후면커버부재(190)를 접착할 수 있다.

후면커버부재(190)가 홀더부재(200)에 의해 가이드홀더(160)에 결합되어 있는 상태이고, 가이드홀더(160)는 접착테이프(103)에 의해 표시패널(150) 및 전면커버부재(101)와 결합되어 있는 상태이므로, 기본적으로 전면커버부재(101)와 후면커버부재(190)는 서로 결합되어 있다.

여기서 사이드접착부재(300)는 전면커버부재(101)와 후면커버부재(190)의 둘레를 따라 배치되며, 전면커버부재(101)와 후면커버부재(190)간의 가장자리가 서로 결합되도록 하여 보다 더 안정적인 결합상태가 되도록 한다.

또는 사이드접착부재(300)는 전면커버부재(101)와 후면커버부재(190)의 둘레를 따라 배치되므로, 외부의 이물질이 표시장치(100)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 도 12에는 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치(100)가 개시되어 있다.

도 12를 참고하면, 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치(100)는 전면커버부재(101), 표시패널(150), 가이드홀더(160), 소스 인쇄회로기판(170), 제어 인쇄회로기판(180), 후면커버부재(190), 블랙코팅부(104), 사이드접착부재(300) 및 홀더부재(200)를 포함할 수 있다.

전면커버부재(101), 표시패널(150), 가이드홀더(160), 소스 인쇄회로기판(170), 제어 인쇄회로기판(180), 후면커버부재(190), 블랙코팅부(104) 및 사이드접착부재(300)는 본 개시의 일 실시예와 동일하므로 생략하고, 이하 호러부재에 대해 설명하도록 한다.

본 개시의 다른 실시예에 따른 홀더부재(200)는 제1 끼움부(210), 탈착부(280), 지지빔(270), 도전체(230) 및 엣지결합부(290)를 포함할 수 있다.

제1 돌기(213)는 제1 바디(211)에 형성되고, 가이드홀더(160)에 나란한 방향, 즉 X축 또는 Y축 방향을 따라 돌출될 수 있다.

탈착부(280)는 후면커버부재(190)의 바닥면(191)에 배치될 수 있으며, 제1 끼움부(210)에 결합될 수 있다. 이러한 탈착부(280)는 바디빔(281) 및 탈착돌기(283)를 포함할 수 있다.

바디빔(281)은 후면커버부재(190)의 바닥면(191)에서 가이드홀더(160) 방향, 즉 Z축 방향을 따라 돌출되며 배치될 수 있다. 본 개시의 실시예에서 바디빔(281)은 사각 블록 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

탈착돌기(283)는 바디빔(281)에 돌출되게 형성될 수 있으며, 후면커버부재(190)를 가이드홀더(160)에 결합하면, 탈착돌기(283)가 제1 돌기(213)에 맞물릴 수 있다.

지지빔(270)은 후면커버부재(190)의 바닥면(191)에 배치되고, 제어 인쇄회로기판(180) 방향, 즉 Z축 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다. 본 개시의 실시예에서 지지빔(270)은 사각 블록 형상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

도전체(230)가 도전성 접착테이프(103) 형태인 경우, 도전체(230)는 지지빔(270)과 제어 인쇄회로기판(180)을 서로 접착하여 후면커버부재(190)와 가이드홀더(160)를 간접적으로 고정하는 기능을 수행할 수 있다. 또한 도전체(230)는 비전도성 후면커버부재(190)와 제어 인쇄회로기판(180)을 연결하며 그라운드 접지 기능을 할 수도 있다.

엣지결합부(290)는 가이드홀더(160)와 후면커버부재(190)의 가장자리를 연결할 수 있다. 이러한 엣지결합부(290)는 엣지돌출부(293) 및 엣지홈(291)을 포함할 수 있다.

엣지돌출부(293)는 가이드홀더(160)의 외측 가장자리에 돌출되게 형성될 수 있다. 또한 엣지돌출부(293)는 소정간격을 두고 가이드홀더(160)의 외측 가장자리에 복수개가 배치될 수 있다.

엣지홈(291)은 후면커버부재(190)의 측면(192)에 함몰되게 형성될 수 있으며, 엣지돌출부(293)가 삽입될 수 있다. 엣지홈(291)은 엣지돌출부(293)에 대응되는 개수가 형성될 수 있다.

상술한 구조를 통해 본 개시의 실시예에 따른 표시장치(100)는 비교예에 따른 알루미늄(Al) 재질의 방열판과, PC 재질의 가이드홀더 및 마그네슘(Mg)이 포함된 합성금속 재질의 코어플레이트로 구분되어 있던 부품을, 하나의 부품이고 알루미늄 재질인 가이드 홀더에 방열 기능과 결합 구조를 함께 적용함으로써, 전반적으로 부품수 및 공정을 축소하여 제조원가를 개선하고, 표시장치(100)의 두께 및 베질 크기를 줄일 수 있게 된다.

그리고 비교예에 따른 스크류 체결 방식을 제거 또는 최소화하고 끼움 구졸 변경함으로써, 과한 스크류 체결로 인해 부품이 변형되는 것을 방지할 수 있게 된다.

이상의 사항은 표시장치의 특정한 실시예를 나타낸 것에 불과하다.

따라서 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양한 형태로 치환, 변형될 수 있음을 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 파악할 수 있다는 점을 밝혀 두고자 한다.

100:표시장치
101:전면커버부재 103:접착테이프
150:표시패널 160:가이드홀더
161:기판지지블록 170:소스 인쇄회로기판
171:제1 커넥터 175:제1 연성회로기판
180:제어 인쇄회로기판 181:제2 커넥터
185:제2 연성회로기판 190:후면커버부재
191:바닥면 192:측면
200:홀더부재 210:제1 끼움부
211:제1 바디 213:제1 돌기
220:제2 끼움부 221:제2 바디
223:제2 돌기 230:도전체
250:돌출부 260:고정부
261:고정바디 263:끼움홈
270:지지빔 280:탈착부
281;바디빔 283:탈착돌기
290:엣지결합부 291;엣지홈
293:엣지돌출부 300:사이드접착부재

Claims

표시패널;
상기 표시패널의 전면에 배치되는 전면커버부재;
상기 표시패널의 배면에 배치되고, 상기 표시패널에 연결되는 소스 인쇄회로기판이 배치되는 가이드홀더;
상기 가이드홀더에 형성된 기판지지블록에 배치되고, 상기 소스 인쇄회로기판에 연결되는 제어 인쇄회로기판;
상기 가이드홀더의 배면에 배치되고, 상기 소스 인쇄회로기판과 상기 제어 인쇄회로기판을 감싸는 후면커버부재; 및
상기 가이드홀더 및 상기 후면커버부재에 배치되고, 상기 가이드홀더와 상기 후면커버부재를 결합하는 홀더부재;
를 포함하는, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 홀더부재는,
상기 가이드홀더에 배치되는 제1 끼움부; 및
상기 후면커버부재의 바닥면에 배치되고 상기 제1 끼움부에 결합되는 고정부;
를 포함하는, 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 끼움부는,
상기 가이드홀더의 바닥면에서 상기 후면커버부재 방향으로 돌출되며 배치되는 제1 바디; 및
상기 제1 바디에 형성되고, 상기 가이드홀더에 나란한 방향으로 돌출되며 배치되는 제1 돌기;
를 포함하는, 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 고정부는,
상기 후면커버부재의 바닥면에서 상기 가이드홀더 방향으로 돌출되며 배치되는 고정바디; 및
상기 고정바디에 관통되며 형성되고, 상기 제1 돌기가 끼워지는 끼움홈;
을 포함하는. 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 홀더부재는,
상기 가이드홀더의 가장자리에 배치되고, 상기 후면커버부재 방향으로 돌출되며 배치되는 제2 바디 및, 상기 제2 바디에 형성되고 상기 가이드홀더에 나란한 방향으로 돌출되며 배치되는 제2 돌기를 포함하는 제2 끼움부; 및
상기 후면커버부재의 측면에서 내측 방향으로 돌출되며 배치되고, 상기 제2 돌기에 맞물리는 돌출부;
를 포함하는, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 홀더부재는,
상기 후면커버부재의 바닥면에 배치되고, 상기 제어 인쇄회로기판 방향으로 돌출되게 형성되는 지지빔;을 더 포함하고,
상기 가이드홀더와 상기 후면커버부재를 결합할 때, 상기 지지빔이 상기 제어 인쇄회로기판에 접촉되며 상기 제어 인쇄회로기판을 고정하는, 표시장치.
제6항에 있어서,
상기 홀더부재는,
상기 제어 인쇄회로기판에 배치되고 상기 지지빔에 접촉되며, 상기 제어 인쇄회로기판의 열을 상기 후면커버부재로 전달하는 도전체;를 더 포함하는, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 홀더부재는,
상기 가이드홀더에 배치되는 제1 끼움부; 및
상기 후면커버부재의 바닥면에 배치되고 상기 제1 끼움부에 결합되는 탈착부;
를 포함하는, 표시장치.
제8항에 있어서,
상기 제1 끼움부는,
상기 가이드홀더의 바닥면에서 상기 후면커버부재 방향으로 돌출되며 배치되는 제1 바디; 및
상기 제1 바디에 형성되고 상기 가이드홀더에 나란한 방향으로 돌출되며 배치되는 제1 돌기;를 포함하고,
상기 탈착부는,
상기 후면커버부재의 바닥면에서 상기 가이드홀더 방항으로 돌출되며 배치되는 바디빔; 및
상기 바디빔에 돌출되게 형성되고 상기 제1 돌기에 맞물리는 탈착돌기;를 포함하는, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 홀더부재는,
상기 가이드홀더와 상기 후면커버부재간의 가장자리를 연결하는 엣지결합부;를 더 포함하는, 표시장치.
제10항에 있어서,
상기 엣지결합부는,
상기 가이드홀더의 외측 가장자리에 돌출되며 배치되는 엣지돌출부; 및
상기 후면커버부재의 측면에 함몰되게 형성되고, 상기 엣지돌출부가 삽입되는 엣지홈;
을 포함하는, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 전면커버부재와 상기 후면커버부재의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 전면커버부재와 상기 후면커버부재를 접착하는 사이드접착부재;
를 더 포함하는, 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 가이드홀더와 상기 표시패널 사이에 배치되는 블랙코팅부;를 더 포함하는, 표시장치.