CN106879172A - 印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置 - Google Patents

印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106879172A
CN106879172A CN201611119921.5A CN201611119921A CN106879172A CN 106879172 A CN106879172 A CN 106879172A CN 201611119921 A CN201611119921 A CN 201611119921A CN 106879172 A CN106879172 A CN 106879172A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
row
area
panel
secondary series
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611119921.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106879172B (zh
Inventor
金炳容
吕寅硕
河承和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN106879172A publication Critical patent/CN106879172A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106879172B publication Critical patent/CN106879172B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113Via provided in pad; Pad over filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/094Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09409Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Abstract

公开了显示装置和印刷电路板,显示装置包括:印刷电路板(PCB),PCB的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸,第一方向和第二方向彼此交叉,焊盘组区限定在PCB中以及沿第一方向排列;以及显示面板,通过焊盘组区电连接至PCB,PCB包括:第一焊盘,位于焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列,其中第三方向与第一方向和第二方向交叉;以及第二焊盘,位于焊盘组区中的每个中,沿第三方向排列,并与第一焊盘间隔开,其中第一焊盘中的一部分位于第一焊盘区中,第一焊盘中的其它部分和第二焊盘中的一部分位于第二焊盘区中,以及第二焊盘中的其它部分位于第三焊盘区中。

Description

印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2015年12月10日提交于韩国专利局的第10-2015-0176075号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开的方面涉及印刷电路板以及包括印刷电路板的显示装置。
背景技术
电子装置包括两个或者更多电子组件。例如,诸如移动电话、笔记本计算机、电视机等的电子装置包括用于显示图像的显示面板、主电路板、柔性印刷电路板等。
两个或者更多电子组件通过两个或着更多电子组件的焊盘部彼此电连接。电连接两个电子组件的焊盘部的过程(在下文中,称为键合过程)包括对齐两个电子组件的焊盘部的过程和联接两个电子组件的焊盘部的过程。联接过程是使用热压接合(thermo-compression bonding)工具进行的。
随着显示装置的分辨率提高,用来发送和接收信号的焊盘的数量也增加,其反过来增加了显示面板和柔性印刷电路板中的每个中的非显示区。
发明内容
本公开的方面涉及印刷电路板以及包括显示面板和该印刷电路板的显示装置,其中该印刷电路板具有减小的、其中布置有焊盘的区。
本公开的方面涉及印刷电路板以及包括显示面板和该印刷电路板的显示装置,其中该印刷电路板能够增加布置在其有限区中的焊盘的数量。
本公开的方面涉及印刷电路板和显示装置,该印刷电路板和显示装置能够防止或者基本上防止显示面板的面板线缺少布置在印刷电路板上的焊盘。
根据发明构思的一些实施方式,提供了显示装置,包括:印刷电路板,印刷电路板的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸,第一方向和第二方向彼此交叉,多个焊盘组区限定在印刷电路板中并沿第一方向排列;以及显示面板,通过焊盘组区电连接至印刷电路板,印刷电路板包括:第一列焊盘,位于焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列,其中第三方向与第一方向和第二方向交叉;以及第二列焊盘,位于焊盘组区中的每个中,沿第三方向排列,并与第一列焊盘间隔开,其中,焊盘组区中的每个包括沿第二方向依次排列的第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区,第一列焊盘中的一部分位于第一焊盘区中,第一列焊盘中的其它部分和第二列焊盘中的一部分位于第二焊盘区中,第二列焊盘中的其它部分位于第三焊盘区中,以及第二列焊盘中的每个具有比第一列焊盘中的每个的面积小的面积。
在实施方式中,焊盘组区位于印刷电路板的沿第二方向的一个侧部处,以及相比于第一列焊盘,第二列焊盘沿第二方向更近于印刷电路板的该一个侧部。
在实施方式中,显示面板包括:第一列面板焊盘,当在平面图中观察时,与第一列焊盘中各个相应的第一列焊盘重叠;以及第二列面板焊盘,当在平面图中观察时,与第二列焊盘中各个相应的第二列焊盘重叠,第一列面板焊盘的一部分位于第一焊盘区中,第一列面板焊盘的其它部分和第二列面板焊盘的一部分位于第二焊盘区中,以及第二列面板焊盘的其它部分位于第三焊盘区中。
在实施方式中,当在平面图中观察时,第一列焊盘覆盖第一列面板焊盘中各个相应的第一列面板焊盘,以及当在平面图中观察时,第二列面板焊盘覆盖第二列焊盘中各个相应的第二列焊盘。
在实施方式中,第一列焊盘中的每个具有比第一列面板焊盘中的每个的面积大的面积,以及第二列面板焊盘中的每个具有比第二列焊盘中的每个的面积大的面积。
在实施方式中,第一列焊盘中的每个具有与第二列面板焊盘中的每个的面积相同的面积,以及第二列焊盘中的每个具有与第一列面板焊盘中的每个的面积相同的面积。
在实施方式中,显示面板还包括:第一列面板线,连接至第一列面板焊盘中各个相应的第一列面板焊盘;以及第二列面板线,连接至第二列面板焊盘中各个相应的第二列面板焊盘。
在实施方式中,第一列面板线、第二列面板线、第一列面板焊盘以及第二列面板焊盘位于相同的层处。
在实施方式中,第一列面板线与第二列面板线沿第一方向交替地排列。
在实施方式中,第一列面板线中的一个在第二列面板焊盘之中的彼此邻近的两个第二列面板焊盘之间穿过。
在实施方式中,第一列面板线与第二列焊盘中各个相应的第二列焊盘不重叠。
在实施方式中,第一列焊盘与第二列焊盘位于相同的层处。
在实施方式中,印刷电路板还包括:基础衬底;导孔垫,位于基础衬底的一个表面上;导孔图案,与导孔垫重叠以及穿透基础衬底;以及驱动电路芯片,位于与基础衬底的一个表面面对的另一表面上,并电连接至第一列焊盘和第二列焊盘,第一列焊盘位于基础衬底的另一表面上,第二列焊盘位于基础衬底的另一表面上以与导孔图案中相应的导孔图案重叠,以及第二列焊盘通过导孔垫和导孔图案中相应的导孔垫和导孔图案电连接至驱动电路芯片。
在实施方式中,印刷电路板还包括:第一线,位于基础衬底的另一表面上以将驱动电路芯片与第一列焊盘中的每个连接;以及第二线,将驱动电路芯片与导孔垫中的每个连接,以及第二线包括:第二上线,位于基础衬底的一个表面上并连接至导孔垫中相应的导孔垫;第二下线,位于基础衬底的另一表面上并连接至驱动电路芯片;以及第二导孔图案,穿透基础衬底以将第二上线分别地连接至第二下线。
在实施方式中,第一列焊盘中的一个第一列焊盘具有第一形状,第一列焊盘中的其它第一列焊盘具有与第一形状不同的第二形状,第二列焊盘中的一个第二列焊盘具有第三形状,其中第三形状具有比第一形状小的面积,以及第二列焊盘中的其它第二列焊盘具有与第三形状不同的第四形状,以及第四形状具有比第二形状小的面积。
在实施方式中,第一形状、第二形状、第三形状和第四形状中的每个具有基本上四边形形状,第二形状的沿第一方向的长度比第一形状的沿第一方向的长度小第一长度,第二形状的沿第二方向的长度比第一形状的沿第二方向的长度大第一长度,第四形状的沿第一方向的长度比第三形状的沿第一方向的长度小第二长度,以及第四形状的沿第二方向的长度比第三形状的沿第二方向的长度大第二长度。
在实施方式中,位于焊盘组区中相应的焊盘组区中的第一列焊盘依次包括第一至第n第一列焊盘,并且第一第一列焊盘或者第n第一列焊盘具有第二形状,以及其中位于焊盘组区中相应的焊盘组区中的第二列焊盘依次包括第一至第n第二列焊盘,并且第一第二列焊盘或者第n第二列焊盘具有第四形状。
根据发明构思的一些实施方式,提供了印刷电路板,包括:基础衬底,基础衬底的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸,第一方向和第二方向彼此交叉,多个焊盘组区限定在基础衬底中并沿第一方向排列;第一列焊盘,位于焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列,其中第三方向与第一方向和第二方向交叉;以及第二列焊盘,位于焊盘组区中的每个中,沿第三方向排列,并且与第一列焊盘间隔开,其中焊盘组区中的每个包括沿第二方向依次排列的第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区,第一列焊盘中的一部分位于第一焊盘区中,第一列焊盘中的其它部分和第二列焊盘中的一部分位于第二焊盘区中,第二列焊盘中的其它部分位于第三焊盘区中,以及第二列焊盘中的每个具有比第一列焊盘中的每个的面积小的面积。
在实施方式中,焊盘组区位于印刷电路板的沿第二方向的一个侧部处,以及相比于第一列焊盘,第二列焊盘沿第二方向更近于印刷电路板的该一个侧部。
根据发明构思的一些实施方式,提供了印刷电路板,包括:基础衬底,基础衬底的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸,第一方向和第二方向彼此交叉,多个焊盘组区限定在基础衬底中以及沿第一方向排列;第一列焊盘,位于焊盘组区中的每个中,并沿第三方向排列,第三方向与第一方向和第二方向交叉;以及第二列焊盘,位于焊盘组区中的每个中,沿第三方向排列,并与第一列焊盘间隔开,其中第二列焊盘位于这样的位置,该位置与第一列焊盘向第二方向移动一定距离所处的位置对应,以及第二列焊盘中的每个具有比第一列焊盘中的每个的面积小的面积。
根据上文,印刷电路板和显示面板中的每个的其中布置有焊盘的区可减小。
根据上文,布置在印刷电路板和显示面板中的每个的有限区中的焊盘的数量可增加。
根据上文,可防止或者基本上防止布置在显示面板上的面板线缺少布置在印刷电路板上的焊盘。
附图说明
当结合附图考虑时,通过参照以下详细描述,本公开的以上和其他方面将变得显而易见,在附图中:
图1是示出根据本公开示例性实施方式的显示装置的平面图;
图2是沿图1的线I-I’作出的剖视图;
图3是示出根据本公开示例性实施方式的柔性印刷电路板的平面图;
图4是示出图3中所示的一个输出焊盘组的放大平面图;
图5是沿图4的线I-I’作出的剖视图;
图6是示出柔性印刷电路板的其上布置有第一输出线和第二下输出线的部分的平面图。
图7是沿图6的线II-II’作出的剖视图;
图8是示出柔性印刷电路板的其上布置有第二上输出线的部分的平面图;
图9是沿图8的线III-III’作出的剖视图;
图10是示出布置在与图1的区AA对应的显示面板上的面板焊盘的平面图;
图11是示出布置在与图1的区AA对应的显示面板上的面板焊盘和面板线的平面图;
图12是示出当显示面板联接至柔性印刷电路板时的图1的区AA的放大平面图;
图13是沿图12的线I-I’作出的剖视图;
图14是示出根据本公开另一示例性实施方式的一个输出焊盘组的平面图;
图15是示出与图14中所示的输出焊盘组对应的面板焊盘的平面图;
图16是示出根据本公开另一示例性实施方式的一个输出焊盘组的平面图;以及
图17是示出与图16中所示的输出焊盘组对应的面板焊盘的平面图。
具体实施方式
参考附图的以下说明被提供以帮助充分理解如由权利要求以及其等同所限定的本公开的多种实施方式。以下说明包括多种具体细节以帮助该理解,但是这些具体细节仅被看作是示例性的。相应地,本领域普通技术人员将理解,在不背离本公开的范围和精神的前提下,能够对本文中所描述的多种实施方式做出多种改变和修改。此外,为了清晰和简明,可省略公知的功能和结构的说明。
下文中,将参考附图详细地解释本发明。
图1是示出根据本公开示例性实施方式的显示装置100的平面图,以及图2是沿图1的线I-I’作出的剖视图。
参照图1和图2,显示装置100包括显示面板110、柔性印刷电路板120和主驱动板130。显示面板110、柔性印刷电路板120和主驱动板130彼此电连接。
显示面板110将驱动信号施加至多个像素PX以显示期望的图像。像素PX沿第一方向DR1和第二方向DR2以矩阵形式排列,其中第二方向DR2基本上垂直于第一方向DR1。在本示例性实施方式中,像素PX包括用于分别显示红色R、绿色G和蓝色B的第一像素、第二像素和第三像素。在本示例性实施方式中,像素PX还可包括用于分别显示白色、青色和品红色的一部分像素。像素PX在显示面板110的被称为显示区的区域中。
根据像素PX的种类,显示面板110可以是液晶显示面板、有机发光显示面板或者电润湿显示面板。在本示例性实施方式中,显示面板110可以是有机发光显示面板。
当在平面图中观察时,显示面板110包括显示区DA、非显示区BA和安装区MA,其中像素PX排列在显示区DA中,非显示区BA围绕显示区DA,以及柔性印刷电路板120联接至安装区MA。在本示例性实施方式中,非显示区BA和安装区MA可不彼此区分。根据一些示例,可省略非显示区BA或者安装区MA可以是非显示区BA的一部分
如图2所示,显示面板110包括显示衬底112、布置在显示衬底112上的显示元件层114和布置在显示元件层114上的密封层116。显示衬底112包括衬底以及布置在衬底上的多个绝缘层、功能层和导电层。导电层包括栅线、数据线和其它信号线。此外,导电层包括连接至线的焊盘部。线可将驱动信号施加至像素PX。
显示元件层114可包括多个绝缘层、功能层和导电层,其中多个绝缘层、功能层和导电层部分地形成像素PX。功能层可包括有机发光层。密封层116布置在显示元件层114上。密封层116保护显示元件层114。密封层116可覆盖显示元件层114的侧表面。
黑色矩阵可布置在非显示区BA中以阻挡光。栅驱动电路可布置在非显示区BA中以将栅信号施加至像素PX。在本示例性实施方式中,在非显示区BA中可还布置数据驱动电路。焊盘部可布置在安装区MA中以接收从柔性印刷电路板120提供的信号。
参照图1和图2,柔性印刷电路板120包括柔性线衬底122和驱动电路芯片125。驱动电路芯片125电连接至柔性线衬底122的线。
柔性印刷电路板120包括在第一方向DR1和第二方向DR2中的每个上延伸且彼此邻近的两个侧边。
在柔性印刷电路板120包括驱动电路芯片125的情况下,显示面板110的焊盘部包括电连接至数据线的数据焊盘和电连接至控制信号线的控制信号焊盘。数据线连接至像素PX,以及控制信号线连接至栅驱动电路。在本示例性实施方式中,柔性印刷电路板120具有膜上芯片(COF)结构,但是其不应限制于此或者受此限制。根据实施方式,驱动电路芯片125安装在显示面板110的非显示区BA中,以及柔性印刷电路板120包括柔性线衬底122。
主驱动板130通过柔性线衬底122电连接至显示面板110以将信号发送至驱动电路芯片125或者从驱动电路芯片125接受信号。主驱动板130将图像数据、控制信号和电源电压施加至显示面板110或者柔性印刷电路板120。主驱动板130包括有源元件和无源元件。主驱动板130包括连接至柔性印刷电路板120的焊盘部。
图3是示出根据本公开示例性实施方式的柔性印刷电路板的平面图。
参照图3,柔性线衬底122包括多个焊盘OPD、IPD和CPD,以及多个线。
焊盘OPD、焊盘IPD和焊盘CPD包括连接至驱动电路芯片125的连接端子的连接焊盘CPD、连接至主驱动板130的输入焊盘IPD和连接至显示面板110的输出焊盘OPD。
连接焊盘CPD在第二方向DR2上对齐以与驱动电路芯片125的两端重叠。与图3中所示的连接焊盘CPD不同,根据另一个实施方式,连接焊盘CPD可任意地排列以与驱动电路芯片125的连接端子对应。
输入焊盘区IPA限定在柔性线衬底122的沿第二方向DR2的一端处,以及输出焊盘区OPA限定在柔性线衬底122的沿第二方向DR2的另一端处。输出焊盘区OPA附接至显示面板110的安装区MA。输入焊盘区IPA附接至主驱动板130。
输入焊盘区IPA包括多个输入焊盘组区IPA1至IPAn。输入焊盘组区IPA1至IPAn沿第一方向DR1彼此邻近。输入焊盘组区IPA1至IPAn由在第二方向DR2上延伸的虚线彼此区分(例如,彼此区别和/或彼此分离)。
输出焊盘区OPA包括多个输出焊盘组区OPA1至OPAn。输出焊盘组区OPA1至OPAn沿第一方向DR1彼此邻近。输出焊盘组区OPA1至OPAn由在第二方向DR2上延伸的虚线彼此区分(例如,彼此区别和/或彼此分离)。
输入焊盘IPD包括多个输入焊盘组IPDG1至IPDGn。输入焊盘组IPDG1至IPDGn分别地布置在输入焊盘组区IPA1至IPAn中。输入焊盘组IPDG1至IPDGn具有相同的或者基本上相同的焊盘排列结构。
输出焊盘OPD包括多个输出焊盘组OPDG1至OPDGn。输出焊盘组OPDG1至OPDGn分别地布置在输出焊盘组区OPA1至OPAn中。输出焊盘组OPDG1至OPDGn具有相同的或者基本上相同的焊盘排列结构。
在下文中,作为代表性示例,将详细地描述布置在一个输出焊盘组区OPA1中的一个输出焊盘组OPDG1的焊盘排列结构。
输出焊盘组OPDG1包括第一列输出焊盘OPDL和第二列输出焊盘OPDH。
第一列输出焊盘OPDL沿第三方向DR3排列,其中第三方向DR3与第一方向DR1和第二方向DR2交叉。第一方向DR1至第三方向DR3存在于一个平面中。第一方向DR1基本上垂直于第二方向DR2,以及第三方向DR3相对于第一方向DR1和第二方向DR2中的每个倾斜大约45度的角度。
第一列输出焊盘OPDL沿第三方向DR3以规则的间隙彼此间隔开。第一列输出焊盘OPDL中的每个具有基本上四边形形状,该基本上四边形形状具有在第一方向DR1和第二方向DR2中的每个方向上延伸的两个侧边。在本示例性实施方式中,图3中示出六个第一列输出焊盘OPDL,但是第一列输出焊盘OPDL的数量不应限制于六个。
第二列输出焊盘OPDH沿第三方向DR3排列。第二列输出焊盘OPDH基本上与第一列输出焊盘OPDL平行地排列,但是它们不应限制于此或者受此限制。即,由于设计误差,所以第一列输出焊盘OPDL和第二列输出焊盘OPDH排列的方向可能变化。
第二列输出焊盘OPDH沿第三方向DR3以规则的间隙彼此间隔开。第二列输出焊盘OPDH中的每个具有基本上四边形形状,该基本上四边形形状具有在第一方向DR1和第二方向DR2中的每个方向上延伸的两个侧边。第二列输出焊盘OPDH的数量等于第一列输出焊盘OPDL的数量。在本示例性实施方式中,图3中示出六个第二列输出焊盘OPDH,但是第二列输出焊盘OPDH的数量不应限制于六个。
相比于第一列输出焊盘OPDL,第二列输出焊盘OPDH布置为更邻近于(例如,更近于)柔性线衬底122的沿第二方向DR2的一个侧部。即,相比于第一列输出焊盘OPDL,第二列输出焊盘OPDH与驱动电路芯片125沿第二方向DR2间隔开更远。
输出焊盘组区OPA1包括第一输出焊盘区OPA1-1、第二输出焊盘区OPA1-2和第三输出焊盘区OPA1-3。第一输出焊盘区OPA1-1、第二输出焊盘区OPA1-2和第三输出焊盘区OPA1-3沿第二方向DR2依次排列。第一输出焊盘区OPA1-1、第二输出焊盘区OPA1-2和第三输出焊盘区OPA1-3由在第一方向DR1上延伸的两个虚线VL1和VL2彼此区分(例如,彼此区别和/或彼此分离)以及彼此间隔开。
第一列输出焊盘OPDL之中的一些焊盘OPD1布置在第一输出焊盘区OPA1-1中。第一列输出焊盘OPDL之中的其他焊盘OPD2布置在第二输出焊盘区OPA1-2中。第二列输出焊盘OPDH之中的一些焊盘OPD3布置在第二输出焊盘区OPA1-2中。第二列输出焊盘OPDH之中的其他焊盘OPD4布置在第三输出焊盘区OPA1-3中。
当在平面图中观察时,在一个输出焊盘组区OPA1中,第一列输出焊盘OPDL以台阶形状排列以及第二列输出焊盘OPDH以台阶形状排列。该台阶形状表示这样的排列,在该排列中,一个组中的连续元件沿第一方向DR1和第二方向DR2两者以一定量彼此偏移。以台阶形状排列的元件可沿第三方向DR3排列。
在一个输出焊盘组区OPA1中,第一列输出焊盘OPDL中的每个具有大于第二列输出焊盘OPDH中的每个的面积的面积。
在第一列输出焊盘OPDL沿第二方向DR2移位一定距离(例如,预定距离)Ds的情况下,第一列输出焊盘OPDL中的每个覆盖第二列输出焊盘OPDH中对应的第二列输出焊盘OPDH。
输入焊盘IPD可具有与输出焊盘OPD的排列结构相似的排列结构。在下文中,作为代表性示例,将详细地描述布置在一个输入焊盘组区IPA1中的一个输入焊盘组IPDG1的焊盘排列结构。
输入焊盘组IPDG1包括第一列输入焊盘IPDL和第二列输入焊盘IPDH。输入焊盘组区IPA1包括第一输入焊盘区IPA1-1、第二输入焊盘区IPA1-2和第三输入焊盘区IPA1-3。第一输入焊盘区IPA1-1、第二输入焊盘区IPA1-2和第三输入焊盘区IPA1-3沿第二方向DR2依次排列。第一输入焊盘区IPA1-1、第二输入焊盘区IPA1-2和第三输入焊盘区IPA1-3由在第一方向DR1上延伸的两个虚线VL3和VL4彼此区分(例如,彼此区别或者彼此分离)以及彼此间隔开。
相比于第二列输入焊盘IPDH,第一列输入焊盘IPDL布置为更邻近于(例如,更近于)柔性线衬底122的沿第二方向DR2的另一侧部。即,相比于第二列输入焊盘IPDH,第一列输入焊盘IPDL与驱动电路芯片125沿第二方向DR2间隔开更远。
第一列输入焊盘IPDL之中的一些焊盘IPD1布置在第一输入焊盘区IPA1-1中。第一列输入焊盘IPDL中的其他焊盘IPD2布置在第二输入焊盘区IPA1-2中。第二列输入焊盘IPDH之中的一些焊盘IPD3布置在第二输入焊盘区IPA1-2中。第二列输入焊盘IPDH之中的其他焊盘IPD4布置在第三输入焊盘区IPA1-3中。
在一个输入焊盘组区IPA1中,第二列输入焊盘IPDH中的每个具有大于第一列输入焊盘IPDL中的每个的面积的面积。
在第二列输入焊盘IPDH沿第二方向DR2移位一定距离(例如,预定距离)Ds的情况下,第二列输入焊盘IPDH中的每个覆盖第一列输入焊盘IPDL中对应的第一列输入焊盘IPDL。
根据本示例性实施方式,排列在柔性印刷电路板120的区(例如,有限区)中的焊盘的数量可根据输入焊盘IPD和输出焊盘OPD的排列形状增加。
线的一部分将连接焊盘CPD与输入焊盘IPD连接,以及线的其他部分将连接焊盘CPD与输出焊盘OPD连接。线可将输入焊盘IPD的部分与输出焊盘OPD的部分直接地连接。这将在下文详细地描述。
图4是示出图3中所示的一个输出焊盘组的放大平面图,以及图5是沿图4的线I-I’作出的剖视图。
图5示出一个第一列输出焊盘OPDL1和一个第二列输出焊盘OPDH1。第一列输出焊盘OPDL具有相同或者基本上相同的结构以及第二列输出焊盘OPDH具有相同的或者基本上相同的结构。在下文中,将详细描述第一列输出焊盘OPDL1和第二列输出焊盘OPDH1的结构。
参照图4和图5,柔性线衬底122还包括基础衬底BS、导孔垫VLD、导孔图案VPT和阻焊剂SR。
基础衬底BS由柔性材料(例如,聚酰亚胺)形成。
焊盘OPD、IPD和CPD以及线布置在基础衬底BS上。基础衬底BS包括一个表面BS1和面对表面BS1的另一表面BS2。输入焊盘IPD、输出焊盘OPD和连接焊盘CPD布置在基础衬底BS的另一表面BS2上。在本示例性实施方式中,输入焊盘IPD、输出焊盘OPD和连接焊盘CPD布置在相同的层处。
导孔垫VLD布置在基础衬底BS的表面BS1上。导孔垫VLD与第二列输出焊盘OPDH中各个相应的第二列输出焊盘OPDH重叠。在图4和图5中,导孔垫VLD中的每个具有比第二列输出焊盘OPDH中的对应的第二列输出焊盘OPDH的面积小的面积,但是其不应限制于此或者受此限制。即,导孔垫VLD中的每个可具有与第二列输出焊盘OPDH中的对应的第二列输出焊盘OPDH的面积相等的面积或者比第二列输出焊盘OPDH中的对应的第二列输出焊盘OPDH的面积大的面积。
基础衬底BS包括贯穿该基础衬底BS形成的通孔TH(例如,开口)。通孔TH中的每个与互相对应的一个第二列输出焊盘OPDH1和一个导孔垫VLD重叠。
导孔图案VPT布置在通孔TH中。导孔图案VPT中的每个贯穿基础衬底BS与第二列输出焊盘OPDH中的一个第二列输出焊盘和导孔垫VLD中的一个导孔垫接触,其中第二列输出焊盘OPDH中的该第二列输出焊盘与导孔垫VLD中的该导孔垫彼此重叠。导孔图案VPT中的每个包括导电材料以将第二列输出焊盘OPDH中的一个第二列输出焊盘与导孔垫VLD中的一个导孔垫电连接,其中第二列输出焊盘OPDH中的该第二列输出焊盘与导孔垫VLD中的该导孔垫彼此重叠。
阻焊剂SR包括第一阻焊剂SR1和第二阻焊剂SR2。
第一阻焊剂SR1布置在基础衬底BS的另一表面BS2上。第一阻焊剂SR1覆盖布置在基础衬底BS的另一表面BS2上的线。第一阻焊剂SR1包括贯穿该第一阻焊剂SR1形成的开口以暴露输入焊盘IPD和输出焊盘OPD。
第二阻焊剂SR2布置在基础衬底BS的表面BS1上。第二阻焊剂SR2覆盖布置在基础衬底BS的表面BS1上的线。
线包括输入线和输出线。输入线将输入焊盘IPD与驱动电路芯片125连接。输出线将输出焊盘OPD与驱动电路芯片125连接。因为输入线具有与输出线相似的结构,所以在下文中,将详细描述输出线的结构。
输出线包括第一输出线和第二输出线。第二输出线包括第二上输出线、第二下输出线和第二导孔图案。
在下文中,将参考图6和图7描述第一输出线与第二下输出线,以及将参考图6至图9描述第二输出线。
图6是示出柔性印刷电路板的其上布置有第一输出线和第二下输出线的部分的平面图,以及图7是沿图6的线II-II’作出的剖视图。
参照图6和图7,第一输出线OSL将驱动电路芯片125与第一列输出焊盘OPDL中的每个连接。第一输出线OSL布置在基础衬底BS的另一表面BS2上。第一输出线OSL布置在与第一列输出焊盘OPDL相同的层处。
第二下输出线OSH1连接至驱动电路芯片125(例如,参照图3)。第二下输出线OSH1布置在基础衬底BS的另一表面BS2上。第二下输出线OSH1与第一输出线OSL间隔开,并且第二下输出线OSH1布置在与第一输出线OSL相同的层处。
图8是示出柔性印刷电路板的其上布置有第二上输出线的部分的平面图,以及图9是沿图8的线III-III’作出的剖视图。
参照图8和图9,第二上输出线OSH2分别地连接至导孔垫VLD。第二上输出线OSH2布置在基础衬底BS的表面BS1上。第二上输出线OSH2布置在与导孔垫VLD相同的层处。
第二导孔图案OSH3分别地布置在贯穿基础衬底BS形成的第二通过孔TH1(例如,第二通过开口)处。第二导孔图案OSH3将第二下输出线OSH1与第二上输出线OSH2连接。第二导孔图案OSH3中的每个布置为与第二下输出线OSH1之中的对应的第二下输出线和第二上输出线OSH2之中的对应的第二上输出线重叠。
第二列输出焊盘OPDH通过导孔垫VLD、导孔图案VPT、第二上输出线OSH2、第二导孔图案OSH3和第二下输出线OSH1电连接至驱动电路芯片125。
图10是示出布置在与图1的区AA对应的显示面板上的面板焊盘的平面图。
参照图3和图10,显示面板110包括面板焊盘PPD,其中面板焊盘PPD电连接至柔性印刷电路板120的输出焊盘OPD。面板焊盘PPD中的每个可以是,但不限于,数据焊盘或者控制信号焊盘。
面板焊盘区PPA可限定在安装区MA中。当显示面板110联接至柔性印刷电路板120时,面板焊盘区PPA可与输出焊盘区OPA重叠。
面板焊盘区PPA包括多个面板焊盘组区PPA1至PPAn。面板焊盘组区PPA1至PPAn布置为沿第一方向DR1彼此邻近。面板焊盘组区PPA1至PPAn由在第二方向DR2上延伸的虚线彼此区分(例如,彼此区别或者彼此分离)。
面板焊盘PPD包括多个面板焊盘组PPDG1至PPDGn。面板焊盘组PPDG1至PPDGn分别地布置在面板焊盘组区PPA1至PPAn中。面板焊盘组PPDG1至PPDGn具有彼此相同或者基本上相同的焊盘排列结构。
在下文中,将详细描述布置在一个面板焊盘组区PPA1中的一个面板焊盘组PPDG1的焊盘排列结构。
面板焊盘组PPDG1包括第一列面板焊盘PPDL和第二列面板焊盘PPDH。
第一列面板焊盘PPDL沿第三方向DR3排列。第一列面板焊盘PPDL沿第三方向DR3以规则的间隙彼此间隔开。第一列面板焊盘PPDL中的每个具有基本上四边形形状,该基本上四边形形状由在第一方向DR1和第二方向DR2中的每个方向上延伸的两个侧边限定。第一列面板焊盘PPDL的数量等于柔性印刷电路板120的第一列输出焊盘OPDL的数量。
第二列面板焊盘PPDH沿第三方向DR3排列。第二列面板焊盘PPDH排列为与第一列面板焊盘PPDL基本上平行,但是其不应限制于此或者受此限制。即,由于设计误差,所以第一列面板焊盘PPDL和第二列面板焊盘PPDH延伸的方向可能变化。第二列面板焊盘PPDH沿第三方向DR3以规则的间隙彼此间隔开。第二列面板焊盘PPDH中的每个具有基本上四边形形状,其中该基本上四边形形状由在第一方向DR1和第二方向DR2中的每个方向上延伸的两个侧边限定。第二列面板焊盘PPDH的数量等于第一列面板焊盘PPDL的数量。
相比于第一列面板焊盘PPDL,第二列面板焊盘PPDH布置为沿第二方向DR2更邻近于(例如,更近于)显示区DA。
面板焊盘组区PPA1包括第一面板焊盘区PPA1-1、第二面板焊盘区PPA1-2和第三面板焊盘区PPA1-3。第一面板焊盘区PPA1-1、第二面板焊盘区PPA1-2和第三面板焊盘区PPA1-3沿第二方向DR2依次排列。第一面板焊盘区PPA1-1、第二面板焊盘区PPA1-2和第三面板焊盘区PPA1-3由沿第一方向DR1延伸的两个虚线VL5和VL6彼此区分(例如,彼此区别或者彼此分离)以及彼此间隔开。
第一列面板焊盘PPDL之中的一些焊盘PPD1布置在第一面板焊盘区PPA1-1中。第一列面板焊盘PPDL之中的其他焊盘PPD2布置在第二面板焊盘区PPA1-2中。第二列面板焊盘PPDH之中的一些焊盘PPD3布置在第二面板焊盘区PPA1-2中。第二列面板焊盘PPDH之中的其他焊盘PPD4布置在第三面板焊盘区PPA1-3中。
当在平面图中观察时,在一个面板焊盘组区PPA1中,第一列面板焊盘PPDL以台阶形状排列以及第二列面板焊盘PPDH以台阶形状排列。
在一个面板焊盘组区PPA1中,第二列面板焊盘PPDH中的每个具有比第一列面板焊盘PPDL中的每个的面积大的面积。
在第一列面板焊盘PPDL沿第二方向DR2移位一定距离(例如,预定距离)Dt的情况下,第一列面板焊盘PPDL中的每个被对应的第二列面板焊盘PPDH所覆盖(例如,与对应的第二列面板焊盘PPDH重叠)。
根据本示例性实施方式,排列在显示面板110的区(例如,有限区)中的焊盘的数量可根据面板焊盘PPD和输出焊盘OPD的排列形状增加。相应地,显示面板110的安装区MA可减小。
图11是示出布置在与图1的区AA对应的显示面板上的面板焊盘和面板线的平面图。
参照图10和图11,显示面板110包括面板线PSL和PSH。面板线PSL和PSH包括栅线、数据线或者其它信号线。面板线PSL和PSH包括连接至第一列面板焊盘PPDL的第一列面板线PSL和连接至第二列面板焊盘PPDH的第二列面板线PSH。
第一列面板线PSL1至PSL6与第二列面板线PSH1至PSH6沿第一方向DR1交替地排列。
第二列面板焊盘PPDH包括第一第二列面板焊盘PPDH1至第六第二列面板焊盘PPDH6。在第二列面板焊盘PPDH之中,第一第二列面板焊盘PPDH1布置为最邻近于(例如,最近于)显示区DA,以及在第二列面板焊盘PPDH之中,第六第二列面板焊盘PPDH6与显示区DA间隔开最远。第二列面板线PSH1至PSH6分别地连接至第一第二列面板焊盘PPDH1至第六第二列面板焊盘PPDH6。
第一列面板焊盘PPDL包括第一第一列面板焊盘PPDL1至第六第一列面板焊盘PPDL6。在第一列面板焊盘PPDL之中,第一第一列面板焊盘PPDL1布置为最邻近于(例如,最近于)显示区DA,以及在第一列面板焊盘PPDL之中,第六第一列面板焊盘PPDL6与显示区DA间隔开最远。第一列面板线PSL1至PSL6分别地连接至第一第一列面板焊盘PPDL1至第六第一列面板焊盘PPDL6。
第一第一列面板线PSL1在第一第二列面板焊盘PPDH1与第二第二列面板焊盘之间穿过(例如,在第一第二列面板焊盘PPDH1与第二第二列面板焊盘之间)。第二第一列面板线PSL2在第二第二列面板焊盘与第三第二列面板焊盘之间穿过。第三第一列面板线PSL3在第三第二列面板焊盘与第四第二列面板焊盘之间穿过。第四第一列面板线PSL4在第四第二列面板焊盘与第五第二列面板焊盘之间穿过。第五第一列面板线PSL5在第五第二列面板焊盘与第六第二列面板焊盘之间穿过。
图12是示出当显示面板联接至柔性印刷电路板时的图1的区AA的放大平面图,以及图13是沿图12的线I-I’作出的剖视图。
参照图11至图13,当在平面图中观察时,第一列输出焊盘OPDL覆盖第一列面板焊盘PPDL中各个相应的第一列面板焊盘PPDL。第一列输出焊盘OPDL中的每个具有比第一列面板焊盘PPDL中的每个的面积大的面积。
当在平面图中观察时,第二列面板焊盘PPDH覆盖第二列输出焊盘OPDH中各个相应的第二列输出焊盘OPDH。第二列面板焊盘PPDH中的每个具有比第二列输出焊盘OPDH中的每个的面积大的面积。
然而,当显示面板110与柔性印刷电路板120彼此键合时,由于加工误差,所以输出焊盘OPD的部分可能不与面板焊盘PPD的部分重叠。
第一列输出焊盘OPDL中的每个具有与第二列面板焊盘PPDH中的每个相同的或者基本上相同的面积。第二列输出焊盘OPDH中的每个具有与第一列面板焊盘PPDL中的每个相同的或者基本上相同的面积。
显示面板110的显示衬底112包括衬底1121。面板线PSL和PSH布置在衬底1121上。第一绝缘层1123布置在面板线PSL和面板线PSH上。第一绝缘层1123包括诸如阻挡层、钝化层等的多个层。
面板焊盘PPD布置在第一绝缘层1123上,并通过贯穿第一绝缘层1123形成的通孔(例如,开口)1124连接至面板线PSL和PSH。第一列面板焊盘PPDL连接至第一列面板线PSL,以及第二列面板焊盘PPDH连接至第二列面板线PSH。
第二绝缘层1125布置在第一绝缘层1123上。第二绝缘层1125暴露面板焊盘PPD。
显示装置100还可包括布置在显示面板110与柔性印刷电路板120之间的导电粘合剂膜140。输出焊盘OPDH和OPDL可通过导电粘合剂膜140电连接至面板焊盘PPDH和PPDL。通过包括在导电粘合剂膜140中的多个导电球CDB,第一列面板焊盘PPDL电连接至第一列输出焊盘OPDL中各个相应的第一列输出焊盘OPDL,以及通过包括在导电粘合剂膜140中的多个导电球CDB,第二列面板焊盘PPDH电连接至第二列输出焊盘OPDH中各个相应的第二列输出焊盘OPDH。
当在平面图中观察时,第一列面板线PSL可不与第二列输出焊盘OPDH重叠。
第一列面板线PSL之中的一个第一列面板线布置在第二列面板线PSH之中的彼此邻近的两个第二列面板线PSH彼此之间。因此,布置为沿第一方向DR1最邻近于(例如,最近于)第二列面板线PSH中的每个的面板线可以是第一列面板线PSL。当显示面板110和柔性印刷电路板120彼此键合时,第一绝缘层1123和第二绝缘层1125可被导电球CDB破坏。在当在平面图中观察时第二列输出焊盘OPDH与第一列面板线PSL重叠的情况下,第二列输出焊盘OPDH可通过由破坏的第一绝缘层1123和第二绝缘层1125形成的开口电连接至第一列面板线PSL。这导致显示装置100的缺陷。
根据显示装置100,因为当在平面图中观察时第二列输出焊盘OPDH与第一列面板线PSL不重叠,所以可防止或者基本上防止第二列输出焊盘OPDH电连接至第一列面板线PSL。此外,当控制面板焊盘PPDL和PPDH以及输出焊盘OPDL和OPDH的面积时,第一列面板焊盘PPDL和第一列输出焊盘OPDL重叠的面积可被设置为与第二列面板焊盘PPDH和第二列输出焊盘OPDH重叠的面积相等。
图14是示出根据本公开另一示例性实施方式的一个输出焊盘组的平面图。
当与图3中所示的输出焊盘组OPDG1相比较时,图14中所示的输出焊盘组OPDG1-1包括具有彼此不同的平面形状的焊盘。
输出焊盘组OPDG1-1包括第一列输出焊盘OPDL-1和第二列输出焊盘OPDH-1。第一列输出焊盘OPDL-1包括第一第一列输出焊盘OPDL1-1至第六第一列输出焊盘OPDL6-1。第二列输出焊盘OPDH-1包括第一第二列输出焊盘OPDH1-1至第六第二列输出焊盘OPDH6-1。
第一列输出焊盘OPDL-1中的每个具有比第二列输出焊盘OPDH-1中的每个的面积大的面积,在第二方向DR2上,第一列输出焊盘OPDL-1面对第二列输出焊盘OPDH-1。在第一列输出焊盘OPDL-1沿第二方向DR2移位一定距离(例如,预定距离)的情况下,第一列输出焊盘OPDL-1覆盖第二列输出焊盘OPDH-1中各个相应的第二列输出焊盘OPDH-1。
在本示例性实施方式中,第一列输出焊盘OPDL-1具有第一形状、第二形状和第三形状,以及第二列输出焊盘OPDH-1具有第四形状、第五形状和第六形状。
第一第一列输出焊盘OPDL1-1至第四第一列输出焊盘OPDL4-1具有第一形状,第五第一列输出焊盘OPDL5-1具有第二形状,以及第六第一列输出焊盘OPDL6-1具有第三形状。第一第二列输出焊盘OPDH1-1至第四第二列输出焊盘OPDH4-1具有第四形状,第五第二列输出焊盘OPDH5-1具有第五形状,以及第六第二列输出焊盘OPDH6-1具有第六形状。
第一形状具有沿第一方向DR1的第一宽度W1和沿第二方向DR2的第一高度H1。第二形状具有沿第一方向DR1的第二宽度W2和沿第二方向DR2的第二高度H2。第二宽度W2比第一宽度W1小第一长度L1。第二高度H2比第一高度H1大第一长度L1。
第三形状具有沿第一方向DR1的第三宽度W3和沿第二方向DR2的第三高度H3。第三宽度W3比第一宽度W1小第二长度L2。第三高度H3比第一高度H1大第二长度L2。
第四形状具有沿第一方向DR1的第四宽度W4和沿第二方向DR2的第四高度H4。第五形状具有沿第一方向DR1的第五宽度W5和沿第二方向DR2的第五高度H5。第五宽度W5比第四宽度W4小第三长度L3。第五高度H5比第四高度H4大第三长度L3。
第六形状具有沿第一方向DR1的第六宽度W6和沿第二方向DR2的第六高度H6。第六宽度W6比第四宽度W4小第四长度L4。第六高度H6比第四高度H4大第四长度L4。
第二列输出焊盘OPDH-1沿第二方向DR2以第一间隙T1彼此间隔开。
第一列输出焊盘OPDL-1以不同的间隙彼此间隔开。具体地,第一第一列输出焊盘OPDL1-1与第二第一列输出焊盘OPDL2-1沿第二方向DR2以第二间隙T2彼此间隔开,以及第二第一列输出焊盘OPDL2-1与第三第一列输出焊盘OPDL3-1沿第二方向DR2以第三间隙T3彼此间隔开。第三第一列输出焊盘OPDL3-1与第四第一列输出焊盘OPDL4-1沿第二方向DR2以第三间隙T3彼此间隔开。第四第一列输出焊盘OPDL4-1与第五第一列输出焊盘OPDL5-1沿第二方向DR2以第二间隙T2彼此间隔开。第五第一列输出焊盘OPDL5-1与第六第一列输出焊盘OPDL6-1沿第二方向DR2以第二间隙T2彼此间隔开。第一间隙T1可与第二间隙T2不同。
当与图3中所示的输出焊盘组OPDG1相比较时,图14中示出的输出焊盘组OPDG1-1可具有沿第一方向DR1的相对减小的宽度。因此,根据显示装置100,在柔性印刷电路板120上沿第一方向DR1排列的输出焊盘组的数量可增加。
图15是示出与图14中所示的输出焊盘组对应的面板焊盘的平面图。
当与图10中所示的面板焊盘组PPDG1相比较时,图15中所示的面板焊盘组PPDG1-1包括具有彼此不同的平面形状的焊盘。
面板焊盘组PPDG1-1包括第一列面板焊盘PPDL-1和第二列面板焊盘PPDH-1。第一列面板焊盘PPDL-1包括第一第一列面板焊盘PPDL1-1至第六第一列面板焊盘PPDL6-1。第二列面板焊盘PPDH-1包括第一第二列面板焊盘PPDH1-1至第六第二列面板焊盘PPDH6-1。
第一列面板焊盘PPDL-1中的每个具有比第二列面板焊盘PPDH-1中的每个的面积小的面积,在第二方向DR2上,第一列面板焊盘PPDL-1面对第二列面板焊盘PPDH-1。在第一列面板焊盘PPDL-1沿第二方向DR2移位一定距离(例如,预定距离)的情况下,第一列面板焊盘PPDL-1覆盖第二列面板焊盘PPDH-1中各个相应的第二列面板焊盘PPDH-1。
在本示例性实施方式中,第一列面板焊盘PPDL-1具有第四形状、第五形状和第六形状,以及第二列面板焊盘PPDH-1具有第一形状、第二形状和第三形状。
第一第一列面板焊盘PPDL1-1至第四第一列面板焊盘PPDL4-1具有第四形状,第五第一列面板焊盘PPDL5-1具有第五形状,以及第六第一列面板焊盘PPDL6-1具有第六形状。第一第二列面板焊盘PPDH1-1至第四第二列面板焊盘PPDH4-1具有第一形状,第五第二列面板焊盘PPDH5-1具有第二形状,以及第六第二列面板焊盘PPDH6-1具有第三形状。
第二列面板焊盘PPDH-1沿第二方向DR2以第四间隙T4彼此间隔开。
第一列面板焊盘PPDL-1以不同的间隙彼此间隔开。具体地,第一第一列面板焊盘PPDL1-1与第二第一列面板焊盘PPDL2-1沿第二方向DR2以第五间隙T5彼此间隔开,以及第二第一列面板焊盘PPDL2-1与第三第一列面板焊盘PPDL3-1沿第二方向DR2以第六间隙T6彼此间隔开。第三第一列面板焊盘PPDL3-1与第四第一列面板焊盘PPDL4-1沿第二方向DR2以第六间隙T6彼此间隔开。第四第一列面板焊盘PPDL4-1与第五第一列面板焊盘PPDL5-1沿第二方向DR2以第五间隙T5彼此间隔开。第五第一列面板焊盘PPDL5-1与第六第一列面板焊盘PPDL6-1沿第二方向DR2以第五间隙T5彼此间隔开。第四间隙T4可与第五间隙T5不同。
当与图10中所示的面板焊盘组PPDG1相比较时,图15中所示的面板焊盘组PPDG1-1可具有沿第一方向DR1的相对减小的宽度。因此,根据显示装置100,在显示面板110的安装区MA中沿第一方向DR1排列的面板焊盘组的数量可增加。
图16是示出根据本公开另一示例性实施方式的一个输出焊盘组的平面图。
当与图14中所示的输出焊盘组OPDG1-1相比较时,图16中所示的输出焊盘组OPDG1-2包括具有彼此不同的形状的焊盘。
在图16中,第一第一列输出焊盘OPDL1-2具有第三形状,第二第一列输出焊盘OPDL2-2具有第二形状,以及第三第一列输出焊盘OPDL3-2至第六第一列输出焊盘OPDL6-2具有第一形状。
在图16中,第一第二列输出焊盘OPDH1-2具有第六形状,第二第二列输出焊盘OPDH2-2具有第五形状,以及第三第二列输出焊盘OPDH3-2至第六第二列输出焊盘OPDH6-2具有第四形状。
在图16中,第一列输出焊盘OPDL-2沿第二方向DR2以第一间隙T1彼此间隔开。
第一第二列输出焊盘OPDH1-2与第二第二列输出焊盘OPDH2-2沿第二方向DR2以第二间隙T2彼此间隔开。第二第二列输出焊盘OPDH2-2与第三第二列输出焊盘OPDH3-2沿第二方向DR2以第二间隙T2彼此间隔开。第三第二列输出焊盘OPDH3-2与第四第二列输出焊盘OPDH4-2沿第二方向DR2以第三间隙T3彼此间隔开。第四第二列输出焊盘OPDH4-2与第五第二列输出焊盘OPDH5-2沿第二方向DR2以第三间隙T3彼此间隔开。第五第二列输出焊盘OPDH5-2与第六第二列输出焊盘OPDH6-2沿第二方向DR2以第二间隙T2彼此间隔开。第一间隙T1可与第二间隙T2不同。
当与图3中所示的输出焊盘组OPDG1相比较时,图16中所示的输出焊盘组OPDG1-2可具有沿第一方向DR1的相对减小的宽度。因此,根据显示装置100,在柔性印刷电路板120上沿第一方向DR1排列的输出焊盘组的数量可增加。
图17是示出与图16中所示的输出焊盘组对应的面板焊盘的平面图。
当与图15中所示的面板焊盘组PPDG1-1相比较时,图17中所示的面板焊盘组PPDG1-2包括具有彼此不同的形状的焊盘。
在图17中,第一第一列面板焊盘PPDL1-2具有第六形状,第二第一列面板焊盘PPDL2-2具有第五形状,以及第三第一列面板焊盘PPDL3-2至第六第一列面板焊盘PPDL6-2具有第四形状。
在图17中,第一第二列面板焊盘PPDH1-2具有第三形状,第二第二列面板焊盘PPDH2-2具有第二形状,以及第三第二列面板焊盘PPDH3-2至第六第二列面板焊盘PPDH6-2具有第一形状。
在图17中,第一列面板焊盘PPDL-2沿第二方向DR2以第四间隙T4彼此间隔开。
第一第二列面板焊盘PPDH1-2与第二第二列面板焊盘PPDH2-2沿第二方向DR2以第五间隙T5彼此间隔开。第二第二列面板焊盘PPDH2-2与第三第二列面板焊盘PPDH3-2沿第二方向DR2以第五间隙T5彼此间隔开。第三第二列面板焊盘PPDH3-2与第四第二列面板焊盘PPDH4-2沿第二方向DR2以第六间隙T6彼此间隔开。第四第二列面板焊盘PPDH4-2与第五第二列面板焊盘PPDH5-2沿第二方向DR2以第六间隙T6彼此间隔开。第五第二列面板焊盘PPDH5-2与第六第二列面板焊盘PPDH6-2沿第二方向DR2以第五间隙T5彼此间隔开。第四间隙T4可与第五间隙T5不同。
当与图15中所示的面板焊盘组PPDG1-1相比较时,图17中所示的面板焊盘组PPDG1-2可具有沿第一方向DR1的相对减小的宽度。因此,根据显示装置100,在显示面板110的安装区MA中沿第一方向DR1排列的面板焊盘组的数量可增加。
将理解,虽然用语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可用于描述多种元件、组件、区域、层和/或段,但这些元件、组件、区域、层和/或段不应被这些用语所限制。这些用语用于将一个元件、组件、区域、层和/或段与另一元件、组件、区域、层和/或段区分开。因此,在不背离本发明构思的精神和范围的前提下,以上讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一段可被称作第二元件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二段。
出于便于描述,本文中可使用诸如“下(lower)”、“上(upper)”等的空间相关用语,以描述如图所示的一个元件或者特征与另一元件(多个元件)或者特征(多个特征)的关系。将理解,除了图中所描绘的定向之外,空间相关用语旨在包括装置在使用或操作时的不同定向。因此,示例性用语“下”或者“上”可包括在…上方和在…下方两个定向。装置可另外定向(例如,旋转90度或者处于其它定向)并且应当相应地解释本文使用的空间相关描述语。此外,还将理解,当元件被称作在两个元件“之间(between)”时,其可以是两个元件之间的唯一元件,或者也可存在一个或者多个中间元件。
本文使用的术语出于描述特定实施方式的目的,并且不旨在限制发明构思。除非上下文明确另有所指,否则如本文所使用的单数形式“一(a)”和“一(an)”旨在也包括复数形式。还将理解,当在本说明书中使用用语“包括(include)”、“包括有(including)”、“包含(comprise)”和/或“包含有(comprising)”时,说明所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或附加。如本文所使用的用语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任意和全部组合。当诸如“……中的至少一个”的表述位于元件列表之后时,该表述修饰整个元件列表而非修饰列表中的单个元件。此外,当描述发明构思的实施方式时,“可(may)”的使用指代“发明构思的一个或者多个实施方式”。同时,用语“示例性的(exemplary)”旨在指代示例或者图例。
将理解,当元件或层称为在另一个元件或者层“上(on)”、“连接至(connectedto)”另一个元件或者层、“联接至(coupled)”另一个元件或者层或者“邻近(adjacent)”另一个元件或者层时,该元件或者层可直接在该另一个元件或者层上、直接地连接至该另一个元件或者层、直接地联接至该另一个元件或者层、或者直接地邻近另一个元件或者层,或者可存在一个或者多个中间元件或者中间层。当元件或层称为“直接”在另一个元件或者层“上”、“直接连接至”另一个元件或者层、“直接联接至”另一个元件或者层或者“直接地邻近”另一个元件或者层时,不存在中间元件或者中间层。
如本文中所使用的用语“基本上(substantially)”、“约(about)”以及类似的用语用作近似的用语以及不作为程度的用语,并且旨在说明应当被本领域普通技术人员所认识到的在测量值和计算值中的固有偏差。虽然已经描述本发明的示例性实施方式,但是应理解,本发明不应当限于这些示例性实施方式,而是在如所附权利要求及其等同所限定的本发明的精神和范围内本领域普通技术人员可以做出多种变化和修改。

Claims (10)

1.显示装置,包括:
印刷电路板,所述印刷电路板的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸,所述第一方向与所述第二方向彼此交叉,多个焊盘组区限定在所述印刷电路板中并沿所述第一方向排列;以及
显示面板,通过所述焊盘组区电连接至所述印刷电路板,所述印刷电路板包括:
第一列焊盘,位于所述焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列,其中所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向交叉;以及
第二列焊盘,位于所述焊盘组区中的每个中,沿所述第三方向排列并与所述第一列焊盘间隔开,
其中,所述焊盘组区中的每个包括沿所述第二方向依次排列的第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区,所述第一列焊盘中的一部分位于所述第一焊盘区中,所述第一列焊盘中的其它部分和所述第二列焊盘中的一部分位于所述第二焊盘区中,所述第二列焊盘中的其它部分位于所述第三焊盘区中,以及所述第二列焊盘中的每个具有比所述第一列焊盘中的每个的面积小的面积。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述焊盘组区位于所述印刷电路板的沿所述第二方向的一个侧部处,以及相比于所述第一列焊盘,所述第二列焊盘更近于所述印刷电路板的沿所述第二方向的所述一个侧部。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板包括:
第一列面板焊盘,当在平面图中观察时,与所述第一列焊盘中各个相应的第一列焊盘重叠;以及
第二列面板焊盘,当在平面图中观察时,与所述第二列焊盘中各个相应的第二列焊盘重叠,所述第一列面板焊盘中的一部分位于所述第一焊盘区中,所述第一列面板焊盘中的其它部分和所述第二列面板焊盘中的一部分位于所述第二焊盘区中,以及所述第二列面板焊盘的其它部分位于所述第三焊盘区中。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,当在平面图中观察时,所述第一列焊盘覆盖所述第一列面板焊盘中各个相应的第一列面板焊盘,以及当在平面图中观察时,所述第二列面板焊盘覆盖所述第二列焊盘中各个相应的第二列焊盘。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中所述第一列焊盘中的每个具有比所述第一列面板焊盘中的每个的面积大的面积,以及所述第二列面板焊盘中的每个具有比所述第二列焊盘中的每个的面积大的面积。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第一列焊盘中的每个具有与所述第二列面板焊盘中的每个的面积相同的面积,以及所述第二列焊盘中的每个具有与所述第一列面板焊盘中的每个的面积相同的面积。
7.根据权利要求3述的显示装置,其中,所述显示面板还包括:
第一列面板线,连接至所述第一列面板焊盘中各个相应的第一列面板焊盘;以及
第二列面板线,连接至所述第二列面板焊盘中各个相应的第二列面板焊盘。
8.根据权利要求7的显示装置,其中,所述第一列面板线、所述第二列面板线、所述第一列面板焊盘以及所述第二列面板焊盘位于相同的层处。
9.根据权利要求7的显示装置,其中,所述第一列面板线与所述第二列面板线沿所述第一方向交替地排列。
10.印刷电路板,包括:
基础衬底,所述基础衬底的两个侧边分别在第一方向和第二方向上延伸,所述第一方向和所述第二方向彼此交叉,多个焊盘组区限定在所述基础衬底中并沿所述第一方向排列;
第一列焊盘,位于所述焊盘组区中的每个中并沿第三方向排列,其中所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向交叉;以及
第二列焊盘,位于所述焊盘组区中的每个中,沿所述第三方向排列,以及与所述第一列焊盘间隔开,
其中,所述焊盘组区中的每个包括沿所述第二方向依次排列的第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区,所述第一列焊盘中的一部分位于所述第一焊盘区中,所述第一列焊盘中的其它部分和所述第二列焊盘中的一部分位于所述第二焊盘区中,所述第二列焊盘中的其它部分位于所述第三焊盘区中,以及所述第二列焊盘中的每个具有比所述第一列焊盘中的每个的面积小的面积。
CN201611119921.5A 2015-12-10 2016-12-08 印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置 Active CN106879172B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0176075 2015-12-10
KR1020150176075A KR102492104B1 (ko) 2015-12-10 2015-12-10 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106879172A true CN106879172A (zh) 2017-06-20
CN106879172B CN106879172B (zh) 2021-03-23

Family

ID=59019276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611119921.5A Active CN106879172B (zh) 2015-12-10 2016-12-08 印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9936591B2 (zh)
KR (1) KR102492104B1 (zh)
CN (1) CN106879172B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108922407A (zh) * 2018-09-11 2018-11-30 合肥京东方光电科技有限公司 显示屏及显示装置
CN109426040A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 三星显示有限公司 电子设备
CN111739467A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 三星显示有限公司 电路基板及包括该电路基板的显示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109727534A (zh) 2017-10-27 2019-05-07 京东方科技集团股份有限公司 绑定方法和显示装置
KR20190080271A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 엘지디스플레이 주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시모듈
CN110012592B (zh) * 2019-04-15 2024-03-29 武汉华星光电技术有限公司 一种柔性电路板、显示面板及装置
US11211445B2 (en) * 2019-07-16 2021-12-28 Au Optronics Corporation Foldable display panel
KR20220000066U (ko) 2020-07-01 2022-01-10 지예림 길이 조절이 가능한 유아용 방한용 귀마개
KR20220016407A (ko) 2020-07-31 2022-02-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326413A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Canon Inc 集積回路の端子接続構造
US20040159930A1 (en) * 2002-08-30 2004-08-19 Yoshihiro Makita Semiconductor device, method of manufacturing the same, and electronic device using the semiconductor device
CN1591841A (zh) * 2003-09-03 2005-03-09 三星电子株式会社 带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
CN1913117A (zh) * 2005-08-04 2007-02-14 友达光电股份有限公司 增进电子线路布局效益的方法、电子连接器及电子面板
CN101005055A (zh) * 2005-11-28 2007-07-25 三星电子株式会社 膜型半导体封装和方法,测试器件,半导体器件和方法
CN202256939U (zh) * 2011-09-09 2012-05-30 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示模组及液晶显示面板
CN104684250A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 广东美的制冷设备有限公司 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法
CN104956776A (zh) * 2013-01-29 2015-09-30 富加宜(亚洲)私人有限公司 具有正交信号通路的印刷电路板

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6054975A (en) * 1996-08-01 2000-04-25 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device having tape carrier packages
KR100831302B1 (ko) * 2001-12-22 2008-05-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치를 이용한 휴대 정보 단말기
KR100640208B1 (ko) * 2002-12-28 2006-10-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시패널의 검사용 범프 구조
JP4583052B2 (ja) * 2004-03-03 2010-11-17 株式会社 日立ディスプレイズ アクティブマトリクス型表示装置
US20060007086A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-12 Young-Joon Rhee Liquid crystal display device, signal transmission film, and display apparatus having the signal transmission film
TW200638143A (en) * 2004-10-29 2006-11-01 Toshiba Matsushita Display Tec Display device
JP4306623B2 (ja) * 2005-02-25 2009-08-05 セイコーエプソン株式会社 表示パネル、表示装置、および移動体の表示モジュール
KR20070075583A (ko) * 2006-01-13 2007-07-24 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
KR20080085443A (ko) 2007-03-20 2008-09-24 삼성테크윈 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조방법
CN101287329B (zh) * 2007-04-13 2011-04-20 群康科技(深圳)有限公司 显示装置
KR101387922B1 (ko) * 2007-07-24 2014-04-22 삼성디스플레이 주식회사 구동 칩, 이를 갖는 구동 칩 패키지 및 표시 장치
KR20110014033A (ko) 2009-08-04 2011-02-10 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR101680115B1 (ko) * 2010-02-26 2016-11-29 삼성전자 주식회사 반도체칩, 필름 및 그를 포함하는 탭 패키지
KR101879410B1 (ko) 2011-08-31 2018-08-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR101922686B1 (ko) * 2012-08-29 2018-11-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102103792B1 (ko) * 2012-11-08 2020-04-24 삼성디스플레이 주식회사 회로 기판의 접속 구조
KR101998769B1 (ko) * 2012-11-30 2019-07-10 엘지디스플레이 주식회사 협 베젤 영역을 갖는 평판 표시 패널
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP2014215464A (ja) 2013-04-25 2014-11-17 三菱電機株式会社 表示装置
KR102052898B1 (ko) 2013-05-06 2019-12-06 삼성전자주식회사 분산 배치된 비아 플러그들을 포함하는 칩 온 필름 패키지
KR102081152B1 (ko) * 2013-07-24 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102254761B1 (ko) 2013-09-13 2021-05-25 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지, 이를 포함하는 cof 패키지 어레이, 및 표시 장치
KR102232435B1 (ko) * 2014-02-12 2021-03-29 삼성디스플레이 주식회사 구동 칩 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102279058B1 (ko) * 2014-07-25 2021-07-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102340738B1 (ko) * 2014-09-02 2021-12-17 삼성디스플레이 주식회사 곡면 표시장치
KR102241248B1 (ko) * 2014-09-23 2021-04-16 삼성디스플레이 주식회사 곡면형 표시 장치
KR102325189B1 (ko) * 2015-02-17 2021-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326413A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Canon Inc 集積回路の端子接続構造
US20040159930A1 (en) * 2002-08-30 2004-08-19 Yoshihiro Makita Semiconductor device, method of manufacturing the same, and electronic device using the semiconductor device
CN1591841A (zh) * 2003-09-03 2005-03-09 三星电子株式会社 带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
CN1913117A (zh) * 2005-08-04 2007-02-14 友达光电股份有限公司 增进电子线路布局效益的方法、电子连接器及电子面板
CN101005055A (zh) * 2005-11-28 2007-07-25 三星电子株式会社 膜型半导体封装和方法,测试器件,半导体器件和方法
CN202256939U (zh) * 2011-09-09 2012-05-30 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示模组及液晶显示面板
CN104956776A (zh) * 2013-01-29 2015-09-30 富加宜(亚洲)私人有限公司 具有正交信号通路的印刷电路板
CN104684250A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 广东美的制冷设备有限公司 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109426040A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 三星显示有限公司 电子设备
US11877485B2 (en) 2017-08-22 2024-01-16 Samsung Display Co., Ltd. Electronic component, electric device including the same
CN108922407A (zh) * 2018-09-11 2018-11-30 合肥京东方光电科技有限公司 显示屏及显示装置
CN108922407B (zh) * 2018-09-11 2023-11-24 合肥京东方光电科技有限公司 显示屏及显示装置
CN111739467A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 三星显示有限公司 电路基板及包括该电路基板的显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170069350A (ko) 2017-06-21
US9936591B2 (en) 2018-04-03
US20170171990A1 (en) 2017-06-15
KR102492104B1 (ko) 2023-01-27
CN106879172B (zh) 2021-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106879172A (zh) 印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置
KR102481818B1 (ko) 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
JP6699991B2 (ja) 電子部品
CN103383512B (zh) 液晶显示装置及其制造方法
CN107360670B (zh) 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备
CN106324927A (zh) 显示装置
US20160349565A1 (en) Narrow bezel display device
US10405437B2 (en) Display device
CN106851972B (zh) 印刷电路板以及包括其的显示设备
KR102322539B1 (ko) 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN113130463B (zh) 一种发光基板及其制备方法、显示装置
KR102468327B1 (ko) 표시 장치
CN109979907A (zh) 电子产品
WO2014084040A1 (ja) 表示装置
KR102322766B1 (ko) 디스플레이 장치
US20200142240A1 (en) Method of manufacturing display device and display device
KR102438400B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102426753B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102588228B1 (ko) 집적회로 패키지와 이를 이용한 표시장치
TWI666490B (zh) 電子裝置
US20220317529A1 (en) Display device
TW202410011A (zh) 發光顯示單元
CN115360286A (zh) 发光显示单元及显示设备
JP2006011240A (ja) 液晶表示装置
JP2010217924A (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant