CN115440774A - 显示设备 - Google Patents

显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115440774A
CN115440774A CN202210629401.8A CN202210629401A CN115440774A CN 115440774 A CN115440774 A CN 115440774A CN 202210629401 A CN202210629401 A CN 202210629401A CN 115440774 A CN115440774 A CN 115440774A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display device
conductive layer
display
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210629401.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李东昡
尹相赫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN115440774A publication Critical patent/CN115440774A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请涉及显示设备。显示设备包括：侧表面，暴露于显示设备外部；电路元件层，包括与显示设备的侧表面间隔开的栅极线层、在显示设备的侧表面处暴露于显示设备外部的数据线层、以及在栅极线层与数据线层之间的绝缘层；以及焊盘，面对显示设备的侧表面且在数据线层处连接到电路元件层。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年6月2日提交的第10-2021-0071753号韩国专利申请的优先权以及由其产生的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开在本文中涉及显示设备，并且更具体地，涉及具有改进的可靠性的显示设备。
背景技术
显示设备可以包括显示模块和电连接到显示模块的驱动芯片。驱动芯片可以向显示模块发送信号或接收从显示模块发送的信号。
驱动芯片可以通过玻璃上芯片(COG)方法、膜上芯片(COF)方法、PI上芯片(COP)方法等安装在显示模块上。COG方法、COF方法和COP方法通过将驱动芯片直接安装在显示模块的非显示区域中来将电信号传送到显示模块。例如，驱动芯片可以通过使用各向异性导电膜AF直接安装在显示模块上。
已经对其中驱动芯片设置在显示模块的侧表面上以便扩大显示设备的其上显示图像的显示区域的结构进行了研究。
发明内容
一个或多个实施方式提供了可以具有改进的可靠性的显示设备。
实施方式提供显示设备，显示设备包括：基础层，包括顶表面、底表面以及连接顶表面和底表面的侧表面；焊盘，位于侧表面上；以及电路元件层，位于顶表面上，其中，电路元件层包括顺序堆叠在顶表面上并且分别朝向侧表面延伸的栅极线层、绝缘层以及数据线层，数据线层与焊盘接触，并且栅极线层不与焊盘接触。
在实施方式中，显示设备还可以包括树脂，该树脂覆盖数据线层的至少一部分并且与焊盘接触。
在实施方式中，显示设备还可以包括密封构件，该密封构件位于数据线层上并与焊盘接触。
在实施方式中，显示设备还可以包括数据线层上的显示元件层，其中树脂可以在侧表面方向上设置在显示元件层和焊盘之间。
在实施方式中，树脂的至少一部分可以与数据线层重叠，而不与栅极线层重叠。
在实施方式中，显示设备还可以包括位于数据线层和树脂之间并包括金属的封盖层。
在实施方式中，绝缘层可以与焊盘接触。
在实施方式中，数据线层可以与顶表面的至少一部分接触。
在实施方式中，数据线层的至少一部分可以与栅极线层接触。
在实施方式中，焊盘可以与侧表面接触。
在实施方式中，栅极线层可以包括钼(Mo)。
在实施方式中，显示设备可以包括：基础层，包括顶表面和连接到顶表面的侧表面；焊盘，位于侧表面上；以及第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层和第三导电层，从顶表面起是顺序的，并且分别向侧表面延伸，其中，基础层可以包括顺序地远离侧表面定位的第一区域和第二区域，并且第一导电层和第二导电层中的每一个的一端可以在第二区域中。
在实施方式中，显示设备还可以包括在第二导电层和第三导电层之间的第三绝缘层。
在实施方式中，在第一区域内，第一绝缘层可以与顶表面接触，第二绝缘层可以与第一绝缘层接触，第三绝缘层可以与第二绝缘层接触，并且第三导电层可以与第三绝缘层接触。
在实施方式中，在侧表面上，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层中的每一个可以与焊盘接触。
在实施方式中，第三绝缘层可以包括多个接触孔，该多个接触孔与第二区域重叠并且彼此间隔开，并且第三导电层可以通过多个接触孔与第二导电层接触。
在实施方式中，在第二区域内，第三导电层的整个表面可以与第二导电层接触。
在实施方式中，显示设备还可以包括位于第三导电层上并包括金属的封盖层。
在实施方式中，显示设备可以包括：显示面板，包括顺序堆叠的基础层、电路元件层和显示元件层；以及多个焊盘，位于显示面板的侧表面上，其中，电路元件层可以包括在基础层上并且连接到显示元件层的外围线，外围线可以包括顺序堆叠的第一导电层、第二导电层和第三导电层中的至少一个、以及第一导电层至第三导电层之中的两个相邻的层之间的一个绝缘层，并且第三导电层的长度可以大于第一导电层和第二导电层中的每一个的长度。
在实施方式中，第三导电层可以与多个焊盘接触，并且第一导电层和第二导电层中的每一个的一端可以被绝缘层或第三导电层覆盖。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是显示设备的实施方式的立体图；
图2是显示设备的实施方式的分解立体图；
图3A是显示模块的实施方式的立体图；
图3B是显示模块的实施方式的分解立体图；
图4A和图4B是显示模块的实施方式的剖视图；
图5是沿着图3A中所示的线I-I'截取的显示模块的实施方式的剖视图；
图6A是显示面板的实施方式的平面图；
图6B是沿着图6A中所示的线II-II'截取的显示面板的实施方式的剖视图；
图7A是显示模块的实施方式的剖视图；
图7B是显示模块的侧表面的实施方式的平面图；以及
图8、图9A、图9B和图10是显示模块的实施方式的剖视图。
具体实施方式
在下文中将参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了各种实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式来实现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。
在本说明书中，将理解，当元件(或区域、层、部分等)被称为与另一个元件相关，诸如在另一个元件“上”、“连接至”或“联接至”另一个元件时，它可以直接在另一个元件上、连接至或联接至另一个元件，或者可以存在介于中间的元件。相反，当元件(或区域、层、部分等)被称为与另一元件相关，诸如“直接”在另一个元件“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一个元件时，不存在其它元件或介于中间的元件。
相同的附图标记始终表示相同的元件。如本文中所用，附图标记可以指示单数元件或多个元件。例如，在附图中标记元件的单数形式的附图标记可以用于引用说明书文本内的多个单数元件。此外，在附图中，为了技术内容的有效描述，夸大了元件的厚度、比率和尺寸。
本文所用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不是旨在进行限制。如本文所用，“一个”、“一”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外清楚地指示。例如，“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义，除非上下文另外清楚地指出。“至少一个”不应被解释为限制“一个”或“一”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关配置可以限定的任何和所有组合。
将理解，尽管术语第一、第二等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件。类似地，第二元件也可以被称为第一元件。除非另有说明，否则单数形式的术语包括复数形式。
术语，例如“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在本文中为了便于描述而用于描述如图中所示的一个元件与另一个元件(多个元件)的关系。以上术语是相对概念，并且是基于附图中指示的方向来描述的。
将理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“具有”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可表示在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应当理解，术语，诸如在常用词典中限定的那些术语，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不会被解释为理想化的或过分正式的含义，除非在本文中明确地如此限定。
本文中参考作为理想化实施方式的示意图的剖视图描述实施方式。同样地，应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示的特定区域形状，而应包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的尖锐角可以是圆化。因此，图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在说明区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
在下文中，将参考附图描述本发明的实施方式。
图1是显示设备DD的实施方式的立体图。图2是显示设备DD的实施方式的分解立体图。
图1示例性地示出了应用于智能电话的显示设备DD。然而，不限于此，显示设备DD不仅可以是诸如电视或监视器的大型电子设备，而且可以是诸如移动电话、平板电脑、导航系统、游戏机或智能手表的小型或中型电子设备。
显示设备DD可以包括在其中限定的显示区域DA和非显示区域NDA。显示设备DD的各种部件或层可以包括与本文中描述的那些部件或层相对应的显示区域DA和非显示区域NDA。
显示区域DA可以显示图像IM或感测对显示设备DD的外部输入(例如，触摸)。显示区域DA可以平行于由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。显示区域DA的法线方向，即，显示设备DD的厚度方向由与第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个交叉的第三方向DR3表示。本文所述的每个构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)被第三方向DR3分开。然而，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3表示的方向是相对概念，并且可以被转换成其它方向。
图1中所示的显示区域DA的形状是示例性的，并且显示区域DA的形状可以根据需要而不受限制地改变。
非显示区域NDA是与显示区域DA相邻并且其中没有显示图像IM的区域。显示设备DD的边框区域可以由非显示区域NDA限定。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。然而，不限于此，可以改变显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状。可替代地，在显示设备DD中，可以省略非显示区域NDA，并且可以仅限定显示区域DA。
一起参照图1和图2，显示设备DD可以包括窗WM、显示模块DM和外壳BC。窗WM可以面对外壳BC，且显示模块DM在它们之间。
窗WM可以保护显示模块DM免受外部冲击，并且可以提供显示设备DD的显示表面。窗WM可以具有在其中限定的透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是透射入射光的区域(例如，光透射区域)。具体地，由显示模块DM生成的图像IM可以穿过透射区域TA，以便从显示设备DD的外部可视地识别。透射区域TA可以与显示区域DA重叠(或对应于显示区域DA)。
透射区域TA可以具有平行于第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个的四边形形状。然而，这被示出为示例，并且透射区域TA可以具有各种形状，并且不限于任何一个实施方式。
边框区域BZA可以与透射区域TA相邻。具体地，边框区域BZA可以围绕透射区域TA。在实施方式中，边框区域BZA可以具有颜色。边框区域BZA可以与非显示区域NDA重叠。
在实施方式中，可以从窗WM中省略边框区域BZA，并且可以仅在其中限定透射区域TA。
显示模块DM可以设置在窗WM之下。窗WM可以保护显示模块DM免受外部冲击等。
显示模块DM平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。显示模块DM的法线方向由第三方向DR3表示。第三方向DR3表示显示设备DD及其各种部件或层的厚度方向。
显示模块DM可以具有限定在其中的有效区域ACA和非有效区域NACA。在实施方式中，例如，非有效区域NACA可以围绕有效区域ACA。在实施方式中，例如，非有效区域NACA可以与有效区域ACA的至少一侧相邻或者可以省略。此外，有效区域ACA可以对应于在窗WM中限定的透射区域TA，并且非有效区域NACA可以对应于边框区域BZA。
在非有效区域NACA中，可以设置用于向有效区域ACA提供电信号或用于从有效区域ACA接收电信号的线。
尽管没有单独示出，但是可以在显示模块DM和窗WM之间设置抗反射单元。抗反射单元可以降低从窗WM上方和/或显示设备DD的外部入射的外部光的反射率。
在实施方式中，例如，抗反射单元可以包括延迟器、偏振器、相消干涉结构、或滤色器和分割图案。延迟器可以是膜型或液晶涂布型，并且包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。
偏振器也可以是膜型或液晶涂布型。膜型可以包括拉伸的合成树脂膜，并且液晶涂布型可以包括布置中的液晶。延迟器和偏振器还可以包括保护膜。
相消干涉结构可以包括设置在不同层中的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以被相消地干涉，从而降低外部光反射率。
可替代地，可以省略抗反射单元。在实施方式中，例如，显示设备DD可以包括滤色器和分割图案，并且可以不包括单独的抗反射单元。滤色器可以透射由显示模块DM产生的光或将光从一个波长转换到另一个波长。分割图案可以包括光阻挡材料，以便防止(或有效地减少)穿过滤色器的光的混色。分割图案的光阻挡材料可以吸收外部光。在实施方式中，例如，分割图案可以包括蓝色或黑色材料。
外壳BC的至少一部分可以设置在显示模块DM之下。外壳BC可以容纳窗WM和显示模块DM。
图3A是显示模块DM的实施方式的立体图。图3B是显示模块DM的实施方式的分解立体图。
参照图3A，显示模块DM可以包括用于生成图像IM的显示面板DP和用于感测外部输入的输入检测传感器ISU。此外，显示模块DM可以包括设置成多个的焊盘PD和驱动电路DDC，设置成多个的焊盘PD包括多个焊盘PD(参见图3B)，驱动电路DDC用于向显示面板DP和输入检测传感器ISU发送电信号。多个焊盘PD(参见图3B)可以包括导电材料。
驱动电路DDC可以通过电路板PB连接到主电路板(未示出)。尽管在附图中示出了一个驱动电路DDC，但是本发明不限于此。也就是说，显示设备DD可以包括多个驱动电路DDC，并且多个驱动电路DDC中的至少任何一个可以包括用于向输入检测传感器ISU提供驱动信号的输入焊盘。
此外，尽管驱动电路DDC被示出为设置在显示模块DM的侧表面CM(或端表面)上，但是可以设置多个驱动电路DDC以便设置在显示模块DM的至少一侧上。显示面板DP的端表面与输入检测传感器ISU的端表面一起可以限定显示模块DM的侧表面CM的一部分。
驱动电路DDC可以包括驱动电路板DCB、设置在驱动电路板DCB上的驱动芯片DC、以及多个驱动焊盘DCB-PD(参见图5)。驱动电路板DCB可以电连接到显示面板DP和输入检测传感器ISU中的每一个。
在实施方式中，驱动电路板DCB可以被设置为柔性印刷电路板。在实施方式中，例如，驱动电路板DCB可以从显示模块DM的侧表面CM弯曲到显示模块DM的底表面。因此，驱动芯片DC可以设置在与显示模块DM的底表面重叠的驱动电路板DCB上。
驱动芯片DC可以产生用于驱动显示面板DP和输入检测传感器ISU的总体驱动信号。从驱动芯片DC输出的驱动信号可以通过驱动电路板DCB传输到显示面板DP和输入检测传感器ISU中的至少一个。
显示面板DP可以是有机发光二极管显示面板、量子点显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板、电润湿显示面板等。
输入检测传感器ISU可以设置在窗WM(参见图2)和显示面板DP之间。也就是说，显示面板DP可以面对窗WM，且输入检测传感器ISU在它们之间。输入检测传感器ISU检测从显示面板DP和/或显示设备DD外部施加的输入。外部施加的输入可以设置成各种形式。在实施方式中，例如，外部输入可以包括从诸如身体部分、触笔等的输入工具施加的接触或触摸、光、热、压力等。此外，不仅通过接触的触摸，而且在靠近或接近距离中的空间触摸(例如，悬停)可以是一种类型的输入。在实施方式中，可以省略输入检测传感器ISU。
参照图3B，用于与驱动电路板DCB电连接的多个焊盘PD可以设置在显示模块DM的侧表面CM上。在实施方式中，例如，可以通过溅射、蒸发或喷墨方法在显示模块DM的侧表面CM上形成(或设置)多个焊盘PD。
图3B示出了多个焊盘PD被设置成与显示面板DP和输入检测传感器ISU两者重叠。因此，从驱动芯片DC输出的驱动信号可以通过驱动电路板DCB被传输到显示面板DP和输入检测传感器ISU两者。然而，本发明不限于此。
显示设备DD的一个或多个实施方式可以包括设置在显示模块DM的侧表面CM上的驱动电路DDC，并且因此可以确保比常规显示设备宽的有效区域ACA，在该常规显示设备中常规驱动电路设置在常规显示面板的顶表面上。
图4A和图4B分别是显示模块DM和DM-1的实施方式的剖视图。
参照图4A，显示模块DM可以包括显示面板DP和输入检测传感器ISU。在实施方式中，输入检测传感器ISU可以是以输入传感层的形式。也就是说，输入检测传感器ISU可以直接设置在显示面板DP上。在本说明书中，词语“配置B直接设置在配置A上”意味着在配置A和配置B之间不存在粘合层。如本文中所使用的，相关的元件(诸如直接在彼此上或彼此接触)可以在它们之间形成界面，而不限于此。
显示面板DP可以包括基础层BS(或基础层衬底)、设置在基础层BS上的电路元件层CL、显示元件层DP-ED和封装层TFE。基础层BS可以包括至少一个塑料膜。基础层BS可以包括塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底或有机/无机复合材料衬底。在该实施方式中，基础层BS可以是具有几十至几百微米的厚度的薄膜玻璃衬底。基础层BS可以具有多层结构。在实施方式中，例如，基础层BS可以包括聚酰亚胺/至少一个无机层/聚酰亚胺。
电路元件层CL可以包括至少一个绝缘层和一个电路元件。绝缘层可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。电路元件可以包括信号线、像素驱动电路等。稍后将描述电路元件层CL的详细描述。
显示元件层DP-ED包括至少一个发光元件，例如，有机发光二极管。显示元件层DP-ED还可以包括有机层，诸如像素限定层。
封装层TFE可以包括多个薄膜。薄膜的一部分可以设置成提高光学效率，并且其它薄膜可以设置成保护有机发光二极管。封装层TFE可以包括至少一个有机层和至少一个无机层。在实施方式中，例如，封装层TFE可以包括无机层/有机层/无机层的结构。封装层TFE可以封装显示元件层DP-ED。在实施方式中，封装层TFE可以包括限定显示设备DD的侧表面CM的一部分的端表面，而不限于此。
输入检测传感器ISU可以直接设置在封装层TFE上。
然而，实施方式不限于此。在实施方式中，输入检测传感器ISU可以设置为单独的面板，以便通过诸如粘合层的中间构件联接到显示面板DP。
参照图4B，显示模块DM-1可以包括显示面板DP-1、封装衬底EC、密封剂SLT和输入检测传感器ISU。
密封剂SLT可以将基础层BS和封装衬底EC彼此结合。在实施方式中，密封剂SLT可以包括限定显示设备DD的侧表面CM的一部分的端表面，而不限于此。
封装衬底EC可以与显示元件层DP-ED间隔开，且间隙GP在它们之间。基础层BS和封装衬底EC可以包括塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底、有机/无机复合材料衬底等。密封剂SLT可以包括有机粘合剂、玻璃料等。间隙GP可以填充有材料。间隙GP可以填充有吸湿剂或树脂材料。
将参考图4A的显示模块DM给出以下描述。然而，本发明不限于此，并且以下描述同样可以应用于图4B的显示模块DM-1。
图5是沿着图3A中所示的线I-I'截取的显示模块DM的实施方式的剖视图。
参照图5，显示模块DM可以包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入检测传感器ISU、以及设置在显示模块DM的侧表面CM上的驱动电路板DCB。显示面板DP被示出为包括基础层BS、外围线OL和显示元件层DP-ED，而一些部件被省略。外围线OL可以是包括在上述电路元件层CL中的部件，并且稍后将描述其详细描述。
树脂RS设置在外围线OL上并且可以设置在与显示元件层DP-ED相同的层中。当在相同的层中时，元件可以彼此共面，而不限于此。树脂RS可以沿着第一方向DR1延伸，以便设置到显示模块DM的侧表面CM，诸如与侧表面CM共面。树脂RS和/或外围线OL的端表面可以限定侧表面CM的一部分。树脂RS可以使显示模块DM的侧表面CM变平。也就是说，树脂RS可以用于填充基础层BS和输入检测传感器ISU之间的空间。具体地，树脂RS可以覆盖外围线OL的至少一部分并填充外围线OL和输入检测传感器ISU之间的空间。树脂RS的厚度可以根据外围线OL的厚度进行调整。在实施方式中，例如，当外围线OL的厚度增加时，树脂RS的厚度可以减小，并且当外围线OL的厚度减小时，树脂RS的厚度可以增加。
树脂RS可以包括透明材料。在实施方式中，例如，树脂RS可以包括光固化剂。树脂RS可以包括有机材料或无机材料作为其材料。在实施方式中，例如，树脂RS可以包括环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂或化合物或其组合。在实施方式中，可以使用玻璃料(密封)来代替用于显示设备DD的树脂RS。多个焊盘PD可以由树脂RS支撑。
基础层BS包括顶表面TF、面对顶表面TF的底表面BF和侧表面SF。侧表面SF将顶表面TF和底表面BF彼此连接。尽管在图5中示出了一个侧表面SF，但是侧表面SF可以设置成多个。在实施方式中，例如，可以设置四个侧表面SF。基础层BS的侧表面SF和显示模块DM的侧表面CM可以在同一平面中(例如，彼此共面)。
外围线OL可以设置在基础层BS的顶表面TF上，并且可以从基础层BS的内部区域起并且在基础层BS的侧表面SF的方向上延伸。外围线OL可以电连接到显示元件层DP-ED。
多个焊盘PD设置在基础层BS的侧表面SF上。在实施方式中，多个焊盘PD可以与基础层BS、外围线OL、树脂RS和输入检测传感器ISU接触。多个焊盘PD可以通过各向异性导电膜AF结合到驱动电路板DCB。各向异性导电膜AF可以包括形成在具有粘合特性的粘合膜PC内的导电颗粒PI。
导电颗粒PI可以将驱动电路板DCB的多个驱动焊盘DCB-PD电连接到多个焊盘PD。因此，可以通过多个焊盘PD将从驱动电路板DCB发送的电信号提供给显示元件层DP-ED和/或输入检测传感器ISU。然而，结合方法不限于此，并且例如，超声结合、金属直接结合(MDB)和焊接可以代替各向异性导电膜AF。
图6A是显示面板DP的实施方式的平面图。显示面板DP可以具有限定在其中的有效区域ACA和非有效区域NACA。如上所述，非有效区域NACA可以与有效区域ACA的至少一侧相邻或者可以省略。多个像素PX可以设置在有效区域ACA中。像素PX中的每一个可以包括发光元件LD(参见图6B)作为显示元件。在实施方式中，例如，发光元件LD可以是有机电致发光元件。
用于向像素PX提供信号的多条信号线SGL可以设置在有效区域ACA中和非有效区域NACA中。
多条信号线SGL可以包括设置成多个的栅极线GL、设置成多个的数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL，设置成多个的栅极线GL包括栅极线GL，设置成多个的数据线DL包括数据线DL。栅极线GL分别连接至多个像素PX之中的对应像素PX，并且数据线DL分别连接至多个像素PX之中的对应像素PX。电源线PL连接到多个像素PX。此外，栅极线GL连接至的栅极驱动电路DCV可以设置在非有效区域NACA中。控制信号线CSL可以向栅极驱动电路DCV提供控制信号。
多条信号线SGL可以连接到外部电路板，该外部电路板在显示面板DP的外部并且向像素PX提供电信号。
多条信号线SGL的一部分可以延伸到显示面板DP的一端(例如，端部分)。在实施方式中，例如，显示面板DP可以具有矩形形状，该矩形形状包括在第一方向DR1上(或沿第一方向DR1)延伸的长边和在第二方向DR2上(或沿第二方向DR2)延伸的短边。多条信号线SGL的一部分可以在第一方向DR1上向显示面板DP的一端延伸。随着到显示面板DP的一端的距离减小，可以更密集地设置多条信号线SGL。密集设置的线可以在显示面板DP的一端处连接到外部电路板。
多条信号线SGL之中的与显示面板DP的一端相邻(或最靠近)设置的线(或线部分)被限定为外围线OL。外围线OL可以是信号线SGL的距有效区域ACA最远的线部分。外围线OL的至少一部分可以与非有效区域NACA重叠。外围线OL可以与设置在显示模块DM的侧表面CM上的多个焊盘PD接触(参见图5)。外围线OL可以电连接到前述的驱动电路板DCB(参见图3A)。
尽管是图6A示出外围线OL邻近于显示面板DP的短边，但是本发明不限于此，并且外围线OL可以邻近于显示面板DP的长边设置。
外围线OL可以包括至少一个层。具体地，外围线OL可以包括或限定电路元件层CL中包括的层中的至少一个，这将在后面描述。
图6B是沿着图6A中所示的线II-II'截取的显示面板DP的实施方式的剖视图。
参照图6B，显示面板DP可以包括顺序堆叠的基础层BS、电路元件层CL和显示元件层DP-ED。
基础层BS可以包括玻璃衬底和/或合成树脂膜。在实施方式中，例如，基础层BS可以包括柔性材料。根据基础层BS的材料，显示设备DD可以是柔性显示设备或刚性显示设备。
电路元件层CL可以包括第一缓冲层BFL1、第二缓冲层BFL2、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40、第五绝缘层50、多个半导体图案ACP、包括多个图案的第一导电层GMP1、包括多个图案的第二导电层GMP2、包括多个图案的第三导电层DMP1和包括多个图案的第四导电层DMP2。
第一缓冲层BFL1和第二缓冲层BFL2可以是无机膜。在实施方式中，第一缓冲层BFL1和第二缓冲层BFL2可以被选择性地设置或省略。
第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30可以设置为无机膜或有机膜或其组合。在实施方式中，例如，第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30可以包括氮化硅层和氧化硅层。无机膜和有机膜的材料没有特别限制。
第四绝缘层40和第五绝缘层50可以设置为无机膜或有机膜或其组合。在实施方式中，例如，第四绝缘层40和第五绝缘层50可以包括有机材料。
第一导电层GMP1、第二导电层GMP2、第三导电层DMP1和第四导电层DMP2可以包括钼、钛、铝和其合金中的至少一种。此外，第一导电层GMP1、第二导电层GMP2、第三导电层DMP1和第四导电层DMP2可以包括一层或多层。在实施方式中，例如，第一导电层GMP1和第二导电层GMP2可以包括钼。第三导电层DMP1和第四导电层DMP2可以不包括钼。在实施方式中，例如，第三导电层DMP1和第四导电层DMP2可以包括钛、铝和其合金中的至少一种。然而，本发明不限于此。
在本说明书中，栅极线层可以是第一导电层GMP1和第二导电层GMP2中的一个或多个，并且数据线层可以是第三导电层DMP1和第四导电层DMP2中的一个或多个。数据线层可以包括侧表面CM，该侧表面CM限定显示设备DD的侧表面CM的一部分。在实施方式中，作为密封构件的封装层TFE、密封剂SLT和/或树脂层(例如，树脂RS)可以包括侧表面CM，该侧表面CM限定了显示设备DD的侧表面CM的一部分，而不限于此。焊盘PD可以与数据线层和密封构件的相应侧表面接触。也就是说，显示设备DD可以包括焊盘PD，该焊盘PD面对显示设备DD的侧表面CM并且在数据线层处连接到电路元件层CL。
第一缓冲层BFL1可以设置在基础层BS上。第二缓冲层BFL2可以设置在第一缓冲层BFL1上。第一缓冲层BFL1和第二缓冲层BFL2可以一起限定缓冲层BFL。第一缓冲层BFL1和第二缓冲层BFL2中的每一个都可以防止存在于基础层BS中的杂质进入电路元件层CL。特别地，可以通过缓冲层BFL来减少或有效地防止杂质扩散到晶体管T1和T2的半导体图案ACP中。
半导体图案ACP设置在第二缓冲层BFL2上。半导体图案ACP可以分别构成(或限定)多个晶体管T1和T2中的每一个的一部分。半导体图案ACP可以包括多晶硅、非晶硅或金属氧化物半导体。作为半导体图案ACP的示例，示出了构成第一晶体管T1的源极S1、有源区A1和漏极D1的半导体图案ACP以及构成第二晶体管T2的源极S2、有源区A2和漏极D2的半导体图案ACP。在实施方式中，可以将第一晶体管T1和第二晶体管T2的部分修改为底栅结构。
在实施方式中，第一绝缘层10可以设置在第二缓冲层BFL2上并覆盖半导体图案ACP。第一晶体管T1的源极S1、有源区A1和漏极D1以及第二晶体管T2的源极S2、有源区A2和漏极D2可以设置在第一绝缘层10之下。第一导电层GMP1可以设置在第一绝缘层10上。第一晶体管T1的栅极G1和第二晶体管T2的栅极G2被示为第一导电层GMP1的相应图案。
第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上并覆盖第一导电层GMP1。
第二导电层GMP2可以设置在第二绝缘层20上。在实施方式中，第二导电层GMP2可以是构成像素PX的电容器的两个电极中的第一电容器电极。上电极被示为第二导电层GMP2的相应图案。上电极可以具有限定在其中的开口UE-OP。
第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上并覆盖第二导电层GMP2。第三导电层DMP1可以设置在第三绝缘层30上。两个第一连接电极CNE-D1示例性地示出为第三导电层DMP1的相应图案。
第一连接电极CNE-D1在穿过第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CH10处(或通过接触孔CH10)连接到第一晶体管T1的栅极G1。接触孔CH10穿过上电极的开口UE-OP。
第一连接电极CNE-D1通过穿过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CH20连接到第二晶体管T2的源极S2。
第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30上并覆盖第三导电层DMP1。第四导电层DMP2可以设置在第四绝缘层40上。一个第二连接电极CNE-D2示例性地示出为第四导电层DMP2的相应图案。第二连接电极CNE-D2可以通过穿过第四绝缘层40的接触孔CH30连接到对应的第一连接电极CNE-D1。
第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上并覆盖第四导电层DMP2。
显示元件层DP-ED设置在第五绝缘层50上。显示元件层DP-ED可以包括像素限定膜PDL和发光元件LD。像素限定膜PDL可以包括有机材料。像素限定膜PDL可以设置在第五绝缘层50上，并且可以将发光元件LD的第一电极EL1的至少一部分暴露到像素限定膜PDL外部。
发光元件LD可以是有机发光元件、微型发光二极管(LED)或使用量子点的发光元件。
发光元件LD可以在远离基础层BS的方向上按顺序包括第一电极EL1、空穴传输区HTR、发光层EML、电子传输区ETR和第二电极EL2。在实施方式中，例如，第一电极EL1和第二电极EL2可以包括Ag、Mg、Cu、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Mo、Ti、其组合(例如，Ag和Mg)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡氧化锌(ITZO)等。
第一电极EL1可以设置在第五绝缘层50上。尽管未示出，但是第一电极EL1可以通过相应的接触孔连接到特定的晶体管。
当发光元件LD是有机发光二极管(OLED)时，空穴传输区HTR、发光层EML和电子传输区ETR中的至少一个可以包括有机材料。在实施方式中，当发光元件LD是微型LED时，发光层EML可以包括无机材料。
外围线OL(参见图6A)可以包括前述电路元件层CL中的至少一个。在实施方式中，例如，外围线OL可以包括第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30、以及第一导电层GMP1、第二导电层GMP2、第三导电层DMP1和第四导电层DMP2中的至少一个。
图7A是显示模块DM的实施方式的剖视图。图7A是图5中所示的配置的端部分的放大视图。在下文中，作为示例，将描述其中省略了以上在图6B中描述的缓冲层BFL的显示模块DM。在实施方式中，在显示模块DM包括缓冲层BFL的情况下，可以理解，下面描述的基础层BS的顶表面TF被用作缓冲层BFL的顶缓冲层表面。
参照图7A，外围线OL的一个或多个实施方式可以设置在基础层BS的顶表面TF(参见图5)上。在实施方式中，外围线OL可以包括彼此一起的第一绝缘层10、设置在第一绝缘层10上的第一导电层GMP1、覆盖第一导电层GMP1的第二绝缘层20、设置在第二绝缘层20上的第二导电层GMP2、覆盖第二导电层GMP2的第三绝缘层30、以及设置在第三绝缘层30上的第三导电层DMP1。在实施方式中，外围线OL包括第一导电层GMP1、第二导电层GMP2和第三导电层DMP1中的每一个，第一导电层GMP1、第二导电层GMP2和第三导电层DMP1中的每一个具有从显示元件层DP-ED起并朝向显示面板DP的侧表面CM延伸的长度，并且第三导电层DMP1的长度大于第一导电层GMP1和第二导电层GMP2中的每一个的长度。
基础层BS的最靠近侧表面CM的端部分可以被分成第一区域AR1、第二区域AR2和第三区域AR3。第三区域AR3、第二区域AR2和第一区域AR1可以在沿着基础层BS从显示模块DM的内部区域到显示模块DM的侧表面CM的方向上依次限定。
外围线OL可以在从第三区域AR3朝向第一区域AR1的方向上延伸。外围线OL可以与第三区域AR3中的显示元件层DP-ED重叠。外围线OL可以与第一区域AR1和第二区域AR2中的树脂RS重叠。
在实施方式中，例如，第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30以及第三导电层DMP1可以在从第三区域AR3至第一区域AR1的方向上延伸，以便与焊盘PD接触。
第一导电层GMP1和第二导电层GMP2中的每一个仅从第三区域AR3延伸到第二区域AR2，并且不与焊盘PD接触。也就是说，第一导电层GMP1和第二导电层GMP2可以与焊盘PD间隔开。
第一导电层GMP1的最靠近侧表面CM的第一端EN1与第二区域AR2重叠。第一端EN1被第二绝缘层20覆盖，并且第一导电层GMP1不设置在第一区域AR1中。
第二导电层GMP2的最靠近侧表面CM的第二端EN2与第二区域AR2重叠。第二端EN2被第三绝缘层30覆盖，并且第二导电层GMP2不设置在第一区域AR1中。
也就是说，第一区域AR1可以是其中不设置第一导电层GMP1和第二导电层GMP2的区域。第一区域AR1的在第一方向DR1上的长度可以根据显示设备DD的设计而改变。在第一导电层GMP1和第二导电层GMP2的光刻胶图案化过程中，可以调整第一区域AR1的在第一方向DR1上的长度。
在第一区域AR1中，第二绝缘层20可以与第一绝缘层10的至少一部分接触。第一导电层GMP1的设置在第二区域AR2中的第一端EN1可以被第二绝缘层20覆盖，并且第二绝缘层20可以在第一区域AR1中与第一绝缘层10接触。因此，第一导电层GMP1的第一端EN1在显示模块DM的侧表面CM处不暴露于显示模块DM的外部。
在第一区域AR1中，第三绝缘层30可以与第二绝缘层20的至少一部分接触。第二导电层GMP2的设置在第二区域AR2中的第二端EN2可以被第三绝缘层30覆盖，并且第三绝缘层30可以在第一区域AR1中与第二绝缘层20接触。因此，第二导电层GMP2的第二端EN2在显示模块DM的侧表面CM处不暴露于显示模块DM的外部。
在第二区域AR2中，第三绝缘层30可以将第二导电层GMP2的一部分暴露于第三绝缘层30的外部。在第二区域AR2中，第三导电层DMP1可以与第二导电层GMP2的至少一部分接触，并且第三导电层DMP1和第二导电层GMP2可以在第二区域AR2处彼此电连接。
由于第一导电层GMP1的第一端EN1和第二导电层GMP2的第二端EN2两者设置在显示模块DM内(例如，与侧表面CM间隔开)，因此第一导电层GMP1和第二导电层GMP2可以不暴露于外部氧气和/或湿气，以减少或有效防止相应导电层的氧化。在实施方式中，例如，尽管第一导电层GMP1和第二导电层GMP2包括钼，但是可以防止由于第一导电层GMP1和第二导电层GMP2的氧化而形成氧化钼(MoOx)。
作为具有高(电)阻值的水溶性材料的氧化钼(MoOx)可以溶解在水中以扩展显示面板DP内部的腐蚀并增加显示面板DP和驱动芯片DC之间的(电)接触电阻，从而在操作中引起问题。
在一个或多个实施方式中，通过将可以包括钼的第一导电层GMP1的第一端EN1和第二导电层GMP2的第二端EN2设置在显示模块DM内，可以减少或有效地防止第一导电层GMP1和第二导电层GMP2的氧化，并且可以提高显示设备DD的可靠性。
在一个或多个实施方式中，第三导电层DMP1延伸到显示模块DM的侧表面CM，以便暴露于显示模块DM外部并与焊盘PD接触。因此，第三导电层DMP1可以基于其材料由于外部氧气和/或湿气而被氧化。在实施方式中，第三导电层DMP1可以不包括钼，并且可以包括钛、铝和其合金中的至少一种。当第三导电层DMP1被氧化时，可以形成氧化铝Al2O3。
氧化铝(Al2O3)具有比氧化钼(MoOx)更强的耐水腐蚀性，并且其氧化进度慢。因此，当第三导电层DMP1被氧化时，氧化铝(Al2O3)可以形成有薄厚度。在实施方式中，例如，可以形成具有约40埃
Figure BDA0003673674580000201
的厚度的氧化铝(Al2O3)。在这种情况下，由于第三导电层DMP1包括钛、铝和其合金中的至少一种，因此显示面板DP和驱动芯片DC的接触电阻可以不被显著影响，从而使得可以良好地保持显示模块DM的驱动可靠性。
图7B是显示模块DM的侧表面CM的实施方式的平面图。图7B是沿着第一方向DR1观察的侧表面CM的平面图，且为了便于说明，从显示模块DM的侧表面CM省略了焊盘PD。
一起参照图7A和图7B，在侧表面CM上，基础层BS、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30、第三导电层DMP1、树脂RS和输入检测传感器ISU暴露于显示模块DM外部。如上所述，第一导电层GMP1和第二导电层GMP2的第一端EN1和第二端EN2被第二绝缘层20和第三绝缘层30覆盖，并且不暴露于显示模块DM的外部。也就是说，在实施方式中，第一导电层GMP1和第二导电层GMP2与显示面板DP的侧表面CM间隔开，并且绝缘层(例如，第二绝缘层20和第三绝缘层30)或第三导电层DMP1从显示元件层DP-ED起并朝向显示面板DP的侧表面CM延伸得比第一导电层GMP1和第二导电层GMP2中的每一个更远。
因此，可以防止第一导电层GMP1和第二导电层GMP2的氧化。当与其中第一导电层GMP1和第二导电层GMP2暴露于显示模块DM外部的现有显示设备相比时，当第一导电层GMP1和第二导电层GMP2被第二绝缘层20和第三绝缘层30覆盖并且不暴露于显示模块DM的外部时，可以提高显示设备DD的可靠性。
外围线OL的结构不限于此。
图8是显示模块DM-1的实施方式的剖视图。在下文中，以上描述将同样应用于与图1至图7B中所示的配置相同的配置，并且将省略其详细描述。此外，在以下附图中，为了便于说明，省略了第三区域AR3，并且将针对第一区域AR1和第二区域AR2给出描述。
参照图8，外围线OL-1可以包括第一绝缘层10、设置在第一绝缘层10上的第一导电层GMP1、覆盖第一导电层GMP1的第二绝缘层20、设置在第二绝缘层20上的第二导电层GMP2、以及设置在第二导电层GMP2上的第三导电层DMP1。
外围线OL-1可以不包括第三绝缘层30。即，外围线OL-1可以包括在基础层BS和树脂层(例如，树脂RS)之间的叠层，而不限于此。因此，第一导电层GMP1的第一端EN1可以被第二绝缘层20覆盖，并且第二导电层GMP2的第二端EN2可以被第三导电层DMP1覆盖。
此外，在实施方式中，第一绝缘层10和第二绝缘层20可以在显示模块DM-1内的位置处彼此偏移并且与侧表面CM偏移，并且可以不与焊盘PD接触。在实施方式中，例如，第一绝缘层10的端表面可以通过第三导电层DMP1从侧表面CM偏移，并且第二绝缘层20的端表面可以通过第二导电层GMP2从侧表面CM偏移。
第三导电层DMP1可以在第一区域AR1中与基础层BS的顶表面接触，并且可以在第二区域AR2中与第二导电层GMP2的顶表面接触。具体地，在第二区域AR2中，第三导电层DMP1的整个表面可以接触第二导电层GMP2。
由于显示模块DM-1的一个或多个实施方式包括外围线OL-1的堆叠结构，因此可以最小化由于第一绝缘层10和第二绝缘层20中的裂纹或缺陷而引起的故障的发生。
图9A和图9B是显示模块DM-2和DM-3的实施方式的剖视图。
一起参照图7A和图9A，外围线OL-2还可以包括导电的封盖层CPL(例如，导电封盖层)。封盖层CPL可以设置在第三导电层DMP1上并且可以与其接触。
一起参照图8和图9B，外围线OL-3还可以包括封盖层CPL。封盖层CPL可以设置在第三导电层DMP1上并且可以与其接触。
在实施方式中，例如，封盖层CPL可以包括Ag、Mg、Cu、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Mo、Ti、其组合(例如，Ag和Mg)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡氧化锌(ITZO)等。例如，封盖层CPL可以具有Ag/ITO/Ag的结构。
外围线OL-2和OL-3的一个或多个实施方式可以包括封盖层CPL以保护第三导电层DMP1。此外，凭借通过包括封盖层CPL的暴露于显示模块DM-3外部的端表面来增加焊盘PD与外围线OL-2和OL-3之间的接触面积，可以降低接触电阻并且可以提高驱动可靠性。
图10是显示模块DM-4的实施方式的剖视图。
参照图10，外围线OL-4中的第三绝缘层30可以设置在第一区域AR1和第二区域AR2的整体中。因此，第二导电层GMP2可以被第三绝缘层30覆盖。
此外，在第二区域AR2处，穿过第三绝缘层30的接触孔CTH可以限定在第三绝缘层30中。接触孔CTH可以形成为与第二导电层GMP2重叠。也就是说，接触孔CTH可以被限定在第三绝缘层30的与第二区域AR2重叠的部分中，并且可以不被限定在第三绝缘层30的与第一区域AR1重叠的部分中。
第三导电层DMP1可以通过接触孔CTH电连接到第二导电层GMP2。接触孔CTH可以设置成多个，接触孔CTH包括多个接触孔，以在第三导电层DMP1和第二导电层GMP2之间限定多个连接位置，在多个接触孔处第三导电层DMP1电连接到第二导电层GMP2。
由于显示模块DM-4的一个或多个实施方式包括如上所述的第三绝缘层30，因此第二导电层GMP2可以被完全覆盖，并且同时，第二导电层GMP2和第三导电层DMP1可以在沿着第三导电层DMP1的与显示设备DD的侧表面CM间隔开的位置处彼此电连接。
由于显示设备DD的一个或多个实施方式包括其中第一导电层GMP1和第二导电层GMP2不暴露于外部的外围线OL，因此可以防止第一导电层GMP1和第二导电层GMP2的氧化，并且可以提高显示设备DD的驱动可靠性。
显示设备DD的一个或多个实施方式可以最小化向显示设备DD的内部部件提供信号的导电信号线的腐蚀，并且因此可以具有改进的可靠性。
尽管以上已经参考本发明的实施方式进行描述，但是本领域的技术人员或本领域的普通技术人员将理解，可以在不脱离将在后面描述的权利要求中描述的本发明的精神和技术范围的范围内对本发明进行各种修改和改变。
因此，本发明的技术范围不应限于说明书的详细描述中所描述的内容，而应由以下权利要求确定。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
侧表面，暴露于所述显示设备外部；
电路元件层，包括：
栅极线层，与所述显示设备的所述侧表面间隔开，
数据线层，在所述显示设备的所述侧表面处暴露于所述显示设备外部，以及
绝缘层，位于所述栅极线层与所述数据线层之间；以及
焊盘，面对所述显示设备的所述侧表面并且在所述数据线层处连接到所述电路元件层。
2.根据权利要求1所述的显示设备，还包括树脂层，所述树脂层覆盖所述数据线层并且在所述显示设备的所述侧表面处暴露于所述显示设备外部，
其中，所述焊盘在所述显示设备的所述侧表面处接触所述树脂层。
3.根据权利要求1所述的显示设备，还包括密封构件，所述密封构件覆盖所述数据线层并且在所述显示设备的所述侧表面处暴露于所述显示设备外部，
其中，所述焊盘在所述显示设备的所述侧表面处接触所述密封构件。
4.根据权利要求2所述的显示设备，还包括显示元件层，所述显示元件层连接到所述电路元件层，并且面对所述电路元件层的所述数据线层，
其中，
所述显示元件层包括与所述显示设备的所述侧表面间隔开的端，以及
所述树脂层位于所述显示元件层的所述端和所述焊盘之间。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，与所述显示设备的所述侧表面间隔开的所述栅极线层对应于所述显示元件层和所述树脂层两者。
6.根据权利要求2所述的显示设备，还包括导电封盖层，所述导电封盖层位于所述数据线层与所述树脂层之间，并且在所述显示设备的所述侧表面处暴露于所述显示设备外部。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，
位于所述栅极线层与所述数据线层之间的所述绝缘层在所述显示设备的所述侧表面处暴露于所述显示设备外部，以及
所述焊盘在所述显示设备的所述侧表面处接触所述绝缘层。
8.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
基础层，面对所述电路元件层，并且包括与所述显示设备的所述侧表面相邻的区域，以及
所述栅极线层、所述绝缘层和所述数据线层从所述基础层按顺序设置，
其中，所述数据线层接触所述基础层的与所述显示设备的所述侧表面相邻的所述区域。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述数据线层在沿所述数据线层的与所述显示设备的所述侧表面间隔开的位置处接触所述栅极线层。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述焊盘与所述显示设备的所述侧表面接触。
11.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述栅极线层包括钼。
12.显示设备，包括：
侧表面，暴露于所述显示设备外部；
第一区域和第二区域，在远离所述显示设备的所述侧表面的方向上按顺序设置；
按顺序设置的第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层和第三导电层，其中，所述第一导电层包括在所述第二区域中的第一端，所述第二导电层包括在所述第二区域中的第二端，所述第三导电层在所述显示设备的所述侧表面处暴露于所述显示设备外部；以及
焊盘，面对所述显示设备的所述侧表面并且连接到所述第三导电层。
13.根据权利要求12所述的显示设备，还包括在所述第二导电层和所述第三导电层之间的第三绝缘层。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，在所述第一区域内：
所述第二绝缘层接触所述第一绝缘层；
所述第三绝缘层接触所述第二绝缘层；以及
所述第三导电层接触所述第三绝缘层。
15.根据权利要求14所述的显示设备，其中，
所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每一个在所述显示设备的所述侧表面处暴露于所述显示设备外部，以及
在所述显示设备的所述侧表面处，所述焊盘接触所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每一个。
16.根据权利要求13所述的显示设备，其中，在所述第二区域内：
所述第三绝缘层限定彼此间隔开的多个接触孔；以及
所述第三导电层在所述多个接触孔的每一个处接触所述第二导电层。
17.根据权利要求12所述的显示设备，其中，在所述第二区域内，所述第三导电层的整个表面接触所述第二导电层。
18.根据权利要求12所述的显示设备，还包括导电封盖层，所述导电封盖层面对所述第二导电层，且所述第三导电层在所述导电封盖层与所述第二导电层之间。
19.显示设备，包括：
显示面板，包括：
侧表面，暴露于所述显示面板外部；
显示元件层，与所述显示面板的所述侧表面间隔开，以及
电路元件层，连接到所述显示元件层，所述电路元件层包括外围线，通过所述外围线从所述显示面板外部向所述显示元件层提供信号，所述外围线包括：
第一导电层、第二导电层和第三导电层，按顺序朝向所述显示元件层设置，以及绝缘层，位于所述第一导电层至所述第三导电层之中的两层之间，
其中，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层中的每一个具有从所述显示元件层起并朝向所述显示面板的所述侧表面延伸的长度，以及
所述第三导电层的所述长度大于所述第一导电层和所述第二导电层中的每一个的所述长度；以及
焊盘，面对所述显示面板的所述侧表面并且在所述第三导电层处连接到所述电路元件层。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其中，
所述第三导电层在所述显示面板的所述侧表面处暴露于所述显示面板外部，
所述焊盘在所述显示面板的所述侧表面处接触所述第三导电层，
所述第一导电层和所述第二导电层与所述显示面板的所述侧表面间隔开，以及
所述绝缘层或所述第三导电层比所述第一导电层和所述第二导电层中的每一个从所述显示元件层起并朝向所述显示面板的所述侧表面延伸得更远。
CN202210629401.8A 2021-06-02 2022-06-01 显示设备 Pending CN115440774A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0071753 2021-06-02
KR1020210071753A KR20220163558A (ko) 2021-06-02 2021-06-02 표시장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115440774A true CN115440774A (zh) 2022-12-06

Family

ID=84241318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210629401.8A Pending CN115440774A (zh) 2021-06-02 2022-06-01 显示设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220392992A1 (zh)
KR (1) KR20220163558A (zh)
CN (1) CN115440774A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220163558A (ko) 2022-12-12
US20220392992A1 (en) 2022-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108267901B (zh) 显示装置和使用该显示装置的多屏显示装置
KR20200115756A (ko) 회로기판 및 이를 포함한 표시장치
CN113130575A (zh) 透明显示装置
KR102635524B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조 방법
US11275474B2 (en) Electronic panel and display device including the same
KR20200115757A (ko) 회로기판 및 이의 제조방법
KR20200138509A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR20210149269A (ko) 표시장치 및 이의 제조 방법
CN115440774A (zh) 显示设备
KR20220105218A (ko) 표시 장치
KR20210127297A (ko) 표시장치의 제조 방법
KR20210014244A (ko) 표시 장치
US11730032B2 (en) Display device having outer signal line adjacent to a side surface
KR20210043790A (ko) 접착 부재, 이를 포함한 표시장치, 및 표시장치의 제조 방법
US20240057414A1 (en) Display device and manufacturing method for the same
US11522037B2 (en) Display panel including pads on side surface thereof adjacent connection lines having reduced widths
US11720212B2 (en) Display device and method of fabricating display device
US11917875B2 (en) Display device
US20240030390A1 (en) Display device and method of fabricating the same
KR20210090753A (ko) 표시패널, 표시패널의 제조 방법, 및 이를 포함한 표시장치
KR20230168613A (ko) 표시장치 및 이의 제조 방법
CN112736115A (zh) 制作电路板的方法和包含电路板的显示装置
CN117729811A (zh) 显示装置
CN113130584A (zh) 显示装置
KR20210066285A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination