KR20220163558A - 표시장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 표시장치는 상면, 하면, 및 상면과 하면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스층; 측면 상에 배치된 패드; 및 상면 상에 배치된 회로 소자층; 을 포함하고, 회로 소자층은 상면 상에 순서대로 적층되고, 각각이 측면을 향해 연장된 게이트 배선층, 절연층, 및 데이터 배선층을 포함하고, 데이터 배선층은 패드에 접촉하고, 게이트 배선층은 패드에 접촉하지 않는다.
Description
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 신뢰성이 향상된 표시장치에 관한 것이다.
표시장치는 표시모듈 및 표시모듈에 전기적으로 연결된 구동칩을 포함할 수 있다. 구동칩은 표시모듈에 신호를 전달하거나, 또는 표시모듈로부터 전달된 신호를 받을 수 있다.
구동칩은 COG(Chip On Glass), COF(Chip on Film), 및 COP(Chip on PI)의 방식 등으로 표시모듈에 실장될 수 있다. COG, COF, 및 COP은 표시모듈의 비표시영역에 직접 구동칩을 실장하여 표시모듈에 전기적 신호를 전달하는 방식이다. 일 예로 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 구동칩을 표시모듈에 직접 실장할 수 있다.
최근 들어, 영상이 표시되는 표시장치의 표시영역을 넓히기 위해 구동칩을 표시모듈의 측면에 배치하는 구조가 연구되고 있다.
본 발명의 표시장치는 신뢰성이 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스층; 상기 측면 상에 배치된 패드; 및 상기 상면 상에 배치된 회로 소자층; 을 포함하고, 상기 회로 소자층은 상기 상면 상에 순서대로 적층되고, 각각이 상기 측면을 향해 연장된 게이트 배선층, 절연층, 및 데이터 배선층을 포함하고, 상기 데이터 배선층은 상기 패드에 접촉하고, 상기 게이트 배선층은 상기 패드에 접촉하지 않는다.
일 실시예에서, 상기 데이터 배선층의 적어도 일부를 커버하고, 상기 패드에 접촉하는 레진을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 데이터 배선층 상에 배치되고, 상기 패드에 접촉하는 실런트를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 데이터 배선층 상에 배치된 표시 소자층을 더 포함하고, 상기 측면 방향에서, 상기 레진은 상기 표시 소자층 및 상기 패드 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 레진의 적어도 일부는 상기 게이트 배선층에 비중첩하면서 동시에 상기 데이터 배선층에 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 데이터 배선층 및 상기 레진 사이에 배치되고, 금속을 포함하는 캡핑층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 절연층은 상기 패드에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 데이터 배선층은 상기 상면의 적어도 일부에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 데이터 배선층의 적어도 일부는 상기 게이트 배선층에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 패드는 상기 측면에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 게이트 배선층은 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다.
본 발명의 표시장치는 상면 및 상기 상면에 연결된 측면을 포함하는 베이스층; 상기 측면 상에 배치된 패드; 상기 상면 상에 순서대로 배치되고, 각각이 상기 측면을 향해 연장된 제1 절연층, 제1 도전층, 제2 절연층, 제2 도전층, 및 제3 도전층을 포함하고, 상기 베이스층은 상기 측면에서 순서대로 멀어지는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 각각의 일단은 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 도전층 및 상기 제3 도전층 사이에 배치된 제3 절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 영역에서, 상기 제1 절연층은 상기 상면에 접촉하고, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층에 접촉하고, 상기 제3 절연층은 상기 제2 절연층에 접촉하고, 상기 제3 도전층은 상기 제3 절연층에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 측면 상에서 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층, 및 상기 제3 절연층 각각은 상기 패드에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제3 절연층은 상기 제2 영역에 중첩하고, 서로 이격된 복수의 컨택홀을 포함하고, 상기 제3 도전층은 상기 복수의 컨택홀을 통해서 상기 제2 도전층에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 영역에서, 상기 제3 도전층의 전면은 상기 제2 도전층에 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제3 도전층 상에 배치되고 금속을 포함하는 캡핑층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 표시장치는 순서대로 적층된 베이스층, 회로 소자층, 및 표시 소자층을 포함하는 표시패널; 및 상기 표시패널의 측면에 배치된 복수의 패드들; 을 포함하고, 상기 회로 소자층은 상기 베이스층 상에 배치되고 상기 표시 소자층에 연결되는 외곽라인을 포함하고, 상기 외곽라인은, 순서대로 적층된 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제3 도전층; 및 상기 제1 내지 제3 도전층 중 이웃하는 2개 층 사이에 배치된 절연층; 을 적어도 하나 포함하고, 상기 제3 도전층의 길이는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층의 길이보다 클 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제3 도전층은 상기 복수의 패드들에 접촉하고, 상기 제1 및 제2 도전층 각각의 일단은 상기 절연층 또는 상기 제3 도전층에 의해 커버될 수 있다.
본 발명의 표시장치는 신호라인의 부식을 최소화할 수 있고 이에 따라 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 일 실시예의 표시장치의 결합사시도이다.
도 2는 일 실시예의 표시장치의 분해사시도이다.
도 3a는 일 실시예의 표시모듈의 결합사시도이다.
도 3b는 일 실시예의 표시모듈의 분해사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예의 표시모듈의 단면도들이다.
도 5는 도 3a에 도시된 I-I'에 따른 일 실시예의 표시모듈의 단면도이다.
도 6a는 일 실시예의 표시패널의 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 II - II'에 따른 일 실시예의 표시패널의 단면도이다.
도 7a는 일 실시예의 표시모듈의 단면도이다.
도 7b는 일 실시예의 표시모듈의 측면의 평면도이다.
도 8, 도 9a, 도 9b, 및 도 10은 일 실시예의 표시모듈의 단면도들이다.
도 2는 일 실시예의 표시장치의 분해사시도이다.
도 3a는 일 실시예의 표시모듈의 결합사시도이다.
도 3b는 일 실시예의 표시모듈의 분해사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예의 표시모듈의 단면도들이다.
도 5는 도 3a에 도시된 I-I'에 따른 일 실시예의 표시모듈의 단면도이다.
도 6a는 일 실시예의 표시패널의 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 II - II'에 따른 일 실시예의 표시패널의 단면도이다.
도 7a는 일 실시예의 표시모듈의 단면도이다.
도 7b는 일 실시예의 표시모듈의 측면의 평면도이다.
도 8, 도 9a, 도 9b, 및 도 10은 일 실시예의 표시모듈의 단면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 결합사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 분해사시도이다.
도 1에는 스마트폰에 적용되는 표시장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 그러나, 이에 제한되지 않으며, 표시장치(DD)는 텔레비전 또는 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 내비게이션, 게임기, 또는 스마트 워치 등과 같은 중소형 전자장치 등일 수 있다.
일 실시예의 표시장치(DD)에는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)이 정의될 수 있다.
표시영역(DA)은 이미지(IM)를 표시할 수 있고, 또는 사용자의 입력(예컨대, 터치 등)을 감지할 수 있다. 표시영역(DA)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시영역(DA)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
도 1에 도시된 표시영역(DA)의 형상은 예시적인 것으로, 표시영역(DA)의 형상은 필요에 따라 제한없이 변경될 수 있다.
비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)에 인접한 영역으로, 이미지(IM)가 표시되지 않는 영역이다. 비표시영역(NDA)에 의해 표시장치(DD)의 베젤영역이 정의될 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DA)의 형상과 비표시영역(NDA)의 형상은 변형될 수 있다. 또는, 일 실시예의 표시장치에는 비표시영역(NDA)이 생략되고 표시영역(DA)만 정의될 수 있다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 일 실시예의 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 표시모듈(DM), 및 하우징(BC)을 포함할 수 있다.
윈도우(WM)는 외부 충격으로부터 표시모듈(DM)을 보호하고, 사용자에게 표시면을 제공할 수 있다. 윈도우(WM)에는 투과영역(TA) 및 베젤영역(BZA)이 정의될 수 있다. 투과영역(TA)은 입사되는 광을 투과시키는 영역일 수 있다. 구체적으로, 표시모듈(DM)이 생성한 이미지(IM)가 투과영역(TA)을 통과하여, 사용자에게 시인될 수 있다. 투과영역(TA)은 표시영역(DA)에 중첩할 수 있다.
투과영역(TA)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 사각 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
베젤영역(BZA)은 투과영역(TA)에 인접할 수 있다. 구체적으로, 베젤영역(BZA)은 투과영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 일 실시예에서, 베젤영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤영역(BZA)은 비표시영역(NDA)에 중첩할 수 있다.
다른 실시예에서, 윈도우(WM)에 베젤영역(BZA)이 생략되고, 투과영역(TA)만 정의될 수 있다.
표시모듈(DM)은 윈도우(WM) 하부에 배치될 수 있다. 표시모듈(DM)은 윈도우(WM)에 의해 외부의 충격 등으로부터 보호받을 수 있다.
표시모듈(DM)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시모듈(DM)의 법선 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 제3 방향(DR3)은 표시장치(DD)의 두께 방향을 지시한다.
표시모듈(DM)에는 액티브영역(ACA) 및 비액티브영역(NACA)이 정의될 수있다. 일 예로, 비액티브영역(NACA)은 액티브영역(ACA)을 에워쌀 수 있다. 일 예로, 비액티브영역(NACA)은 액티브영역(ACA)의 적어도 하나의 일측에 인접하거나, 생략될 수도 있다. 또한, 액티브영역(ACA)은 윈도우(WM)에 정의된 투과영역(TA)에 대응될 수 있으며, 비액티브영역(NACA)은 베젤영역(BZA)에 대응될 수 있다.
비액티브영역(NACA)은 액티브영역(ACA)에 전기적 신호를 제공하거나, 액티브영역(ACA)으로부터 전기적 신호를 제공받기 위한 배선들이 배치될 수 있다.
별도로 도시하지는 않았으나, 표시모듈(DM)과 윈도우(WM) 사이에는 반사방지유닛이 배치될 수 있다. 반사방지유닛은 윈도우(WM)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.
예를 들어, 반사방지유닛은 위상지연자(retarder), 편광자(polarizer), 상쇄간섭 구조물, 또는 컬러필터와 분할패턴을 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다.
편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
또는 반사방지유닛은 생략될 수 있다. 예를 들어 일 실시예의 표시장치는 컬러필터 및 분할패턴을 포함하고, 별도의 반사방지유닛을 포함하지 않을 수 있다. 컬러필터는 표시모듈(DM)에서 생성된 빛을 투과시키거나, 다른 파장으로 변환시키는 것일 수 있다. 분할패턴은 차광물질을 포함하여, 컬러필터를 통과하는 광들의 혼색을 방지하는 것일 수 있다. 분할패턴의 차광물질은 외부광을 흡수할 수도 있다. 예를 들어, 분할패턴은 청색 또는 흑색 물질을 포함할 수 있다.
하우징(BC)의 적어도 일부분은 표시모듈(DM)의 하부에 배치될 수 있다. 하우징(BC)은 윈도우(WM) 및 표시모듈(DM)을 수용할 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 결합사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)의 분해사시도이다.
도 3a를 참조하면, 표시모듈(DM)은 이미지를 생성하는 표시패널(DP) 및 외부의 입력을 감지하는 입력감지센서(ISU)를 포함할 수 있다. 또한, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력감지센서(ISU)에 전기적 신호를 전달하는 복수의 패드들(PD, 도 3b 참조) 및 구동회로(DDC)를 포함할 수 있다. 복수의 패드들(PD, 도 3b)은 도전성 물질을 포함할 수 있다.
구동회로(DDC)는 회로기판(PB)을 통해서 메인보드에 연결될 수 있다. 도면에는 1개의 구동회로(DDC)를 도시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시장치(DD)는 복수 개의 구동회로들을 포함할 수 있으며, 복수 개의 구동회로들 중 적어도 어느 하나의 구동회로는 입력감지센서(ISU)에 구동 신호를 제공하는 입력 패드들을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 설명에 따르면, 구동회로(DDC)가 표시모듈(DM)의 일 측면(CM)에 배치된 것으로 도시되었으나, 구동회로(DDC)는 복수 개로 제공되어 표시모듈(DM)의 적어도 하나 이상의 측면에 배치될 수 있다.
구동회로(DDC)는 구동회로기판(DCB), 구동회로기판(DCB) 상에 배치된 구동칩(DC), 및 복수의 구동 패드들(DCB-PD, 도 5 참조)을 포함할 수 있다. 구동회로기판(DCB)은 표시패널(DP) 및 입력감지센서(ISU)에 전기적으로 각각 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 구동회로기판(DCB)은 플렉서블 회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다. 예시적으로, 구동회로기판(DCB)은 표시모듈(DM)의 일 측면(CM)으로부터 표시모듈(DM)의 하면으로 밴딩될 수 있다. 이에 따라 구동칩(DC)은 표시모듈(DM)의 하면에 중첩한 구동회로기판(DCB) 상에 배치될 수 있다.
구동칩(DC)은 본 발명의 표시패널(DP) 및 입력감지센서(ISU)의 구동에 필요한 전반적인 구동 신호들을 생성할 수 있다. 구동칩(DC)으로부터 출력된 구동 신호들은 구동회로기판(DCB)을 통해 표시패널(DP) 및 입력감지센서(ISU) 중 적어도 하나에 전달될 수 있다.
표시패널(DP)은 유기발광 표시패널(Organic Light emitting diode display panel), 퀀텀닷 표시패널(Quantum dot display panel), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 등일 수 있다.
입력감지센서(ISU)는 윈도우(WM, 도 2 참조)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 입력감지센서(ISU)는 외부에서 인가되는 입력을 감지한다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다. 다른 예로, 입력감지센서(ISU)는 생략될 수도 있다.
도 3b를 참조하면, 표시모듈(DM)의 측면(CM) 상에는 구동회로기판(DCB)과 전기적으로 연결되기 위한 복수의 패드들(PD)이 배치될 수 있다. 예를 들어 복수의 패드들(PD)은 스퍼터링(Sputtering), 증착(Evaporation) 또는 잉크젯(inkjet) 방식으로 표시패널(DM)의 측면(CM)에 형성될 수 있다.
도 3b에서는 복수의 패드들(PD)이 표시패널(DP) 및 입력감지센서(ISU)에모두 중첩하여 배치된 것을 도시하였다. 이에 따라, 구동칩(DC)으로부터 출력된 구동 신호들은 구동회로기판(DCB)을 통해 표시패널(DP) 및 입력감지센서(ISU)에 모두 전달될 수 있다. 다만 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 본 발명의 표시장치(DD)는 표시모듈(DM)의 측면(CM)에 배치된 구동회로(DDC)를 포함하여, 표시패널의 상면에 구동회로가 배치된 표시장치에 비해 더 넓은 액티브영역(ACA)을 확보할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예의 표시모듈(DM, DM-1)의 단면도들이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예의 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력감지센서(ISU)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력감지센서(ISU)는 입력감지층 형태일 수 있다. 즉 표시패널(DP) 상에 입력감지센서(ISU)가 직접 배치되는 것일 수 있다. 본 명세서에서 "A 구성이 B 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A 구성과 B 구성 사이에 접착층이 배치되지 않는 것을 의미한다.
표시패널(DP)은 베이스층(또는 베이스 기판, BS), 베이스층(BS) 상에 배치된 회로 소자층(CL), 표시 소자층(DP-ED), 및 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 베이스층(BS)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(BS)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 베이스층(BS)은 수십 내지 수백 마이크로미터 두께를 갖는 박막 유리 기판일 수 있다. 베이스층(BS)은 다층 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 폴리이미드/적어도 하나의 무기층/폴리이미드를 포함할 수 있다.
회로 소자층(CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함할 수 있다. 절연층은 적어도 하나의 무기층과 적어도 하나의 유기층을 포함할 수 있다. 상기 회로 소자는 신호라인들, 화소의 구동회로 등을 포함할 수 있다. 회로 소자층(CL)에 대한 상세한 설명은 후술한다.
표시 소자층(DP-ED)은 적어도 하나의 발광소자, 예컨대 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시 소자층(DP-ED)은 화소 정의막과 같은 유기층을 더 포함할 수 있다.
봉지층(TFE)은 복수의 박막들을 포함할 수 있다. 일부 박막은 광학 효율을 향상시키기 위해 배치되고, 일부 박막은 유기발광 다이오드들을 보호하기 위해 배치될 수 있다. 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 봉지층(TFE)은 무기층/유기층/무기층의 구조를 포함할 수 있다. 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-ED)을 밀봉하는 것일 수 있다.
입력감지센서(ISU)는 봉지층(TFE) 상에 직접 배치되는 것일 수 있다.
다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 입력감지센서(ISU)는 개별 패널로 제공되어, 접착층을 통해 표시패널(DP)과 결합될 수 있다.
도 4b를 참조하면 다른 일 실시예의 표시모듈(DM-1)은 표시패널(DP), 봉지기판(EC), 실런트(SLT), 및 입력감지센서(ISU)를 포함할 수 있다.
실런트(SLT)는 베이스층(BS)과 봉지기판(EC)을 결합시키는 것일 수 있다.
봉지기판(EC)은 표시 소자층(DP-ED)으로부터 소정의 갭(GP)을 두고 이격될 수 있다. 베이스층(BS) 및 봉지기판(EC)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 실런트(SLT)는 유기 접착제 또는 프릿 등을 포함할 수 있다. 갭(GP)에는 소정의 물질이 충진될 수 도 있다. 흡습제 또는 수지물질이 갭(GP)에 충진될 수 있다.
이하, 도 4a의 표시모듈(DM)을 기준으로 설명한다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며 후술하는 설명은 도 4b의 표시모듈(DM-1)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 5는 도 3a에 도시된 I-I'에 따른 일 실시예의 표시모듈의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예의 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 표시패널(DP) 상에 배치된 입력감지센서(ISU), 및 표시모듈(DM)의 측면(CM) 상에 배치된 구동회로기판(DCB)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)은 일부 구성은 생략하고 베이스층(BS), 외곽라인(OL), 및 표시 소자층(DP-ED)을 포함하는 것으로 도시하였다. 외곽라인(OL)은 전술한 회로 소자층(CL)에 포함된 구성일 수 있으며, 상세한 설명은 후술한다.
레진(RS)은 외곽라인(OL) 상에 배치되며, 표시 소자층(DP-ED)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 레진(RS)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되어 표시모듈(DM)의 측면(CM)까지 배치될 수 있다. 레진(RS)은 표시모듈(DM)의 측면(CM)을 평탄하게 하는 것일 수 있다. 즉, 레진(RS)은 베이스층(BS) 및 입력감지센서(ISU) 사이의 공간을 충전하는 역할을 할 수 있다. 구체적으로, 레진(RS)은 외곽라인(OL)의 적어도 일부를 덮고, 외곽라인(OL) 및 입력감지센서(ISU) 사이의 공간을 채우는 것일 수 있다. 외곽라인(OL)의 두께에 따라 레진(RS)의 두께가 조절될 수 있다. 예를 들어, 외곽라인(OL)의 두께가 증가할 경우, 레진(RS)의 두께가 감소할 수 있고, 외곽라인(OL)의 두께가 감소할 경우, 레진(RS)의 두께가 증가할 수 있다.
레진(RS)은 투명한 물질을 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 레진(RS)은 광 경화제를 포함할 수 있다. 레진(RS)은 재료로 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 레진(RS)은 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 또는 이들의 화합물이나 혼합물을 포함할 수 있다. 한편 다른 실시예에서, 표시장치는 레진(RS)을 대신하여 Frit(Seal)이 사용될 수 있다.복수의 패드들(PD)은 레진(RS)에 의해 지지될 수 있다.
베이스층(BS)은 상면(TF), 상면(TF)과 마주하는 하면(BF), 및 측면(SF)을 포함한다. 측면(SF)은 상면(TF) 및 하면(BF)을 연결한다. 도 5에는 1개의 측면(SF)을 도시하였으나, 측면(SF)은 복수로 제공될 수 있다. 예를 들어 측면(SF)은 4개가 제공될 수 있다. 베이스층(BS)의 측면(SF)은 표시모듈(DM)의 측면(CM)은 동일한 평면일 수 있다.
외곽라인(OL)은 베이스층(BS)의 상면(TF) 상에 배치되고, 베이스층(BS)의내부에서 베이스층(BS)의 측면(SF) 방향으로 연장될 수 있다. 외곽라인(OL)은 표시 소자층(DP-ED)과 전기적으로 연결되는 것일 수 있다.
베이스층(BS)의 측면(SF)에는 복수의 패드들(PD)이 배치된다. 일 실시예에서 복수의 패드들(PD)은 베이스층(BS), 외곽라인(OL), 레진(RS), 및 입력감지센서(ISU)에 접촉할 수 있다. 복수의 패드들(PD)은 이방성 도전필름(AF)을 통해 구동회로기판(DCB)에 본딩될 수 있다. 이방성 도전필름(AF)은 접착성을 갖는 접착필름(PC) 내에 형성된 도전 입자들(PI)을 포함할 수 있다.
도전 입자들(PI)은 구동회로기판(DCB)의 복수의 구동패드들(DCB-PD)과 복수의 패드들(PD)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이에 따라, 구동회로기판(DCB)에서 전달된 전기적 신호는 복수의 패드들(PD)을 통해서 표시 소자층(DP-ED) 또는 입력감지센서(ISU)에 제공될 수 있다. 그러나 본딩의 방식이 이에 제한되는 것은 아니며, 이방성 도전필름(AF) 외에 예를 들어 초음파 본딩, MDB(Metal direct bonding), 및 솔더링(Soldering) 등의 방식이 사용될 수 있다.
도 6a는 일 실시예의 표시패널(DP)의 평면도이다. 표시패널(DP)에는 액티브영역(ACA) 및 비액티브영역(NACA)이 정의될 수 있다. 전술한 바와 같이, 비액티브영역(NACA)은 액티브영역(ACA)의 적어도 하나의 일측에 인접하거나, 생략될 수도 있다. 액티브영역(ACA)에는 복수의 화소들(PX)이 배치될 수 있다. 각각의 화소들(PX)은 표시소자로써 발광소자(LD, 도 6b 참조)를 포함할 수 있다. 일 예로, 발광소자(LD)는 유기 전계 발광 소자일 수 있다.
화소(PX)에 신호를 제공하는 복수 개의 신호라인들(SGL)은 액티브영역(ACA) 및 비액티브영역(NACA)에 배치될 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함할 수 있다. 게이트 라인들(GL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 복수 개의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 복수 개의 화소들(PX)에 연결된다. 또한, 게이트 라인들(GL)이 연결된 게이트 구동회로(DCV)가 비액티브영역(NACA)에 배치될 수 있다. 제어신호 라인(CSL)은 게이트 구동회로(DCV)에 제어신호들을 제공할 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SGL)은 외부의 회로기판과 연결되어 화소(PX)에 전기적인 신호를 제공하는 것일 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SGL) 중 일부는 표시패널(DP)의 일단으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예의 표시패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 연장된 장변 및 제2 방향(DR2)으로 연장된 단변을 포함하는 직사각형상을 포함할 수 있다. 복수 개의 신호라인들(SGL) 중 일부는 표시패널(DP)의 일단을 향해 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 복수 개의 신호라인들(SGL)은 표시패널(DP)의 일단으로 연장될수록 밀집하여 배치될 수 있다. 밀집된 배선들은 표시패널(DP)의 외부의 회로기판에 연결될 수 있다.
복수 개의 신호라인들(SGL) 중 표시패널(DP)의 일단에 인접하게 배치된 배선은 외곽라인(OL)으로 정의한다. 외곽라인(OL)의 적어도 일부는 비액티브영역(NACA)에 중첩할 수 있다. 외곽라인(OL)은 표시모듈(DM)의 측면(CM)에 배치된 복수의 패드들(PD, 도 3a 참조)에 접촉하는 것일 수 있다. 외곽라인(OL)은 전술한 구동회로기판(DCB, 도 3a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 도 6a에서는 외곽라인(OL)이 표시패널(DP)의 단변에 인접한 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 외곽라인(OL)은 표시패널(DP)의 장변에 인접하게 배치될 수 있다.
외곽라인(OL)은 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 외곽라인(OL)은 후술하는 회로 소자층(CL)에 포함된 층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 6b는 도 6a에 도시된 II - II'에 따른 일 실시예의 표시패널(DP)의 단면도이다.
도 6b를 참조하면, 일 실시예의 표시패널(DP)은 순서대로 적층된 베이스층(BS), 회로 소자층(CL), 표시 소자층(DP-ED)을 포함할 수 있다.
베이스층(BS)은 유리 기판 및/또는 합성 수지 필름 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스층(BS)은 플렉서블한 재료를 포함할 수 있다. 베이스층(BS)의 재료에 따라 표시장치(DD)는 플렉서블한 표시장치이거나 또는 리지드 표시장치일 수 있다.
회로 소자층(CL)은 제1 버퍼층(BFL1), 제2 버퍼층(BFL2), 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 제3 절연층(30), 제4 절연층(40), 제5 절연층(50), 복수의 반도체패턴(ACP), 복수의 패턴을 포함하는 제1 도전층(GMP1), 복수의 패턴을 포함하는 제2 도전층(GMP2), 복수의 패턴을 포함하는 제3 도전층(DMP1), 및 복수의 패턴을 포함하는 제4 도전층(DMP2)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 버퍼막(BFL1, BFL2)은 무기막일 수 있다. 일 실시예에서 제1 및 제2 버퍼막(BFL1, BFL2)은 선택적으로 배치되거나, 또는 생략될 수 있다.
제1 내지 제3 절연층들(10, 20, 30)은 무기막 또는 유기막으로 제공되거나, 무기막 및 유기막이 혼합되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 절연층들(10, 20, 30)은 실리콘 나이트라이드층 및 실리콘 옥사이드층을 포함할 수 있다. 무기막 및 유기막의 재료가 특별히 제한되는 것은 아니다.
제4 절연층(40) 및 제5 절연층(50)은 무기막 또는 유기막으로 제공되거나, 무기막 및 유기막이 혼합되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제4 절연층(40) 및 제5 절연층(50)은 유기물을 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 도전층(GMP1, GMP2, DMP1, DMP2)은 몰리브덴, 티타늄, 알루미늄, 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 제1 내지 제4 도전층(GMP1, GMP2, DMP1, DMP2)은 1개의 층 또는 복수의 층을 포함하는 것일 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)은 몰리브덴을 포함할 수 있다. 제3 및 제4 도전층(DMP1, DMP2)은 몰리브덴을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제3 및 제4 도전층(DMP1, DMP2)은 티타늄, 알루미늄, 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
본 명세서에서 게이트 배선층은 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)일 수 있고, 데이터 배선층은 제3 및 제4 도전층(DMP1, DMP2)일 수 있다.
제1 버퍼층(BFL1)은 베이스층(BS) 상에 배치될 수 있다. 제2 버퍼층(BFL2)은 제1 버퍼층(BFL1) 상에 배치될 수 있다. 제1 버퍼층(BFL1) 및 제2 버퍼층(BFL2) 각각은 베이스층(BS)에 존재하는 불순물이 회로 소자층(CL)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 불순물이 트랜지스터들(T1, T2)의 반도체 패턴(ACP)에 확산되는 것을 방지할 수 있다.
제2 버퍼층(BFL2) 상에 반도체 패턴(ACP)이 배치된다. 반도체 패턴(ACP)은 복수의 트랜지스터들(T1, T2) 각각을 구성할 수 있다. 반도체 패턴(ACP)은 폴리 실리콘, 아몰포스 실리콘, 또는 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 반도체 패턴(ACP)의 일 예로, 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1), 액티브(A1), 드레인(D1)을 구성하는 반도체 패턴과 제2 트랜지스터(T2)의 소스(S2), 액티브(A2), 드레인(D2)을 구성하는 반도체 패턴을 도시하였다. 본 발명의 다른 실시예에서 제1 트랜지스터(T1) 및 제2 트랜지스터(T2) 중 일부는 바텀 게이트 구조로 변형되어 실시될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 절연층(10)은 제2 버퍼층(BFL2) 상에 배치되고, 반도체 패턴(ACP)을 커버할 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1), 액티브(A1), 드레인(D1) 및 제2 트랜지스터(T2)의 소스(S2), 액티브(A2), 드레인(D2)은 제1 절연층(10) 하측에 배치될 수 있다. 제1 도전층(GMP1)은 제1 절연층(10) 상에 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)와 제2 트랜지스터(T2)의 게이트(G2)가 제1 도전층(GMP1)으로써 도시되었다.
제2 절연층(20)은 제1 절연층(10) 상에 배치되고, 제1 도전층(GMP1)을 커버할 수 있다.
제2 도전층(GMP2)은 제2 절연층(20) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전층(GMP2)은 화소(PX)의 커패시터를 구성하는 두 개의 전극들 중 다른 하나일 수 있다. 상부전극(UE)이 제2 도전층(GMP2)으로써 도시되었다. 상부전극(UE)에는 개구부(UE-OP)가 정의될 수 있다.
제3 절연층(30)은 제2 절연층(20) 상에 배치되고, 제2 도전층(GMP2)을 커버할 수 있다. 제3 도전층(DMP1)은 제3 절연층(30) 상에 배치될 수 있다. 2개의 연결 전극(CNE-D1)이 제3 도전층(DMP1)으로써 예시적으로 도시되었다.
하나의 연결 전극(CNE-D1)은 제2 절연층(20) 및 제3 절연층(30)을 관통하는 컨택홀(CH10)을 통해 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)에 연결된다. 컨택홀(CH10)은 개구부(UE-OP)를 통과한다.
다른 하나의 연결 전극(CNE-D1)은 제1 절연층(10), 제2 절연층(20), 및 제3 절연층(30)을 관통하는 컨택홀(CH20)을 통해 제2 트랜지스터(T2)의 소스(S2)에 연결된다.
제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 상에 배치되고, 제3 도전층(DMP1)을 커버할 수 있다. 제4 도전층(DMP2)은 제4 절연층(40) 상에 배치될 수 있다. 1개의 연결 전극(CNE-D2)이 제4 도전층(DMP2)으로써 예시적으로 도시되었다. 연결 전극(CNE-D2)은 제4 절연층(40)을 관통하는 컨택홀(CH30)을 통해 대응하는 연결 전극(CNE-D1)에 연결될 수 있다.
제5 절연층(50)은 제4 절연층(40) 상에 배치되고, 제4 도전층(DMP2)을 커버할 수 있다.
제5 절연층(50) 상에는 표시 소자층(DP-ED)이 배치된다. 표시 소자층(DP-ED)은 화소 정의막(PDL) 및 발광소자(LD)를 포함할 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 유기물질을 포함할 수 있다. 화소정의막(PDL)은 제5 절연층(50) 상에 배치되며, 발광 소자(LD)의 제1 전극(EL1)의 적어도 일부분을 노출시킬 수 있다.
발광소자(LD)는 유기발광소자, 마이크로 LED, 또는 퀀텀닷을 이용하는 발광소자일 수 있다.
발광소자(LD)는 제1 전극(EL1), 정공 수송 영역(HTR), 발광층(EML), 전자수송 영역(ETR), 및 제2 전극(EL2)을 포함할 수 있다. 제1 전극(EL1) 및 제2 전극(EL2)은 예를 들어, Ag, Mg, Cu, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Mo, Ti 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물), ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등을 포함할 수 있다.
제1 전극(EL1)은 제5 절연층(50) 상에 배치될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 제1 전극(EL1)은 컨택홀을 통해 특정 트랜지스터와 연결될 수 있다.
발광소자(LD)가 유기발광다이오드(OLED) 인 경우, 정공 수송 영역(HTR), 발광층(EML), 및 전자수송 영역(ETR) 중 적어도 어느 하나는 유기물을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 발광소자(LD)가 마이크로 LED인 경우, 발광층(EML)은 무기물을 포함할 수 있다.
외곽라인(OL)은 전술한 회로 소자층(CL) 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외곽라인(OL)은 제1 절연층 내지 제3 절연층(10, 20, 30), 제1 도전층 내지 제4 도전층(GMP1, GMP2, DMP1, DMP2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7a는 일 실시예의 표시모듈(DM)의 단면도이다. 도 7a는 도 5에 도시된 구성 중 일부를 확대하여 도시한 것이다. 이하에서는 일 예로 도 6b에서 전술한 버퍼층(BFL)이 생략된 표시모듈(DM)에 대하여 설명하였다. 다른 실시예로 버퍼층(BFL)을 포함한 표시모듈(DM)의 경우, 이하에서 설명되는 베이스층(BS)의 상면을 버퍼층(BFL)의 상면으로 적용하여 이해할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예의 외곽라인(OL)은 베이스층(BS)의 상면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 외곽라인(OL)은 제1 절연층(10), 제1 절연층(10) 상에 배치된 제1 도전층(GMP1), 제1 도전층(GMP1)을 커버하는 제2 절연층(20), 제2 절연층(20) 상에 배치된 제2 도전층(GMP2), 제2 도전층(GMP2)을 커버하는 제3 절연층(30), 및 제3 절연층(30) 상에 배치된 제3 도전층(DMP1)을 포함할 수 있다.
베이스층(BS)의 일단은 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2), 및 제3 영역(AR3)으로 구분될 수있다. 표시모듈(DM)의 내부에서 표시모듈(DM)의 측면(CM) 방향으로 제3 영역(AR3), 제2 영역(AR2), 및 제1 영역(AR1)이 순서대로 정의될 수 있다.
외곽라인(OL)은 제3 영역(AR3)에서 제1 영역(AR1) 방향으로 연장될 수 있다. 외곽라인(OL)은 제3 영역(AR3)에서 표시 소자층(DP-ED)에 중첩할 수 있다. 외곽라인(OL)은 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)에서 레진(RS)에 중첩할 수 있다.
예를 들어, 제1 내지 제3 절연층(10, 20, 30) 및 제3 도전층(DMP1)은 제3 영역(AR3)에서 제1 영역(AR1) 방향으로 연장되어 패드(PD)에 접촉할 수 있다.
제1 도전층(GMP1) 및 제2 도전층(GMP2) 각각은 제3 영역(AR3)에서 제2 영역(AR2)까지만 연장되고, 패드(PD)에 접촉하지 않는다.
구체적으로, 제1 도전층(GMP1)의 제1 일단(EN1)은 제2 영역(AR2)에 중첩한다. 제1 일단(EN1)은 제2 절연층(20)에 의해서 커버되고, 제1 도전층(GMP1)은 제1 영역(AR1)에 미배치된다.
제2 도전층(GMP2)의 제2 일단(EN2)은 제2 영역(AR2)에 중첩한다. 제2 일단(EN2)은 제3 절연층(30)에 의해서 커버되고, 제2 도전층(GMP2)은 제1 영역(AR1)에 미배치된다.
즉, 제1 영역(AR1)은 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)이 미배치된 영역일 수 있다. 제1 영역(AR1)의 제1 방향(DR1) 상에서의 길이는 표시장치(DD)의 설계에 따라 변경될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)의 포토 레지스트(Photo Resist) 패터닝 공정에서 제1 영역(AR1)의 제1 방향(DR1) 상에서 길이가 조절될 수 있다.
제1 영역(AR1) 상에서, 제2 절연층(20)은 제1 절연층(10)의 적어도 일부에 접촉할 수 있다. 구체적으로, 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 도전층(GMP1)의 제1 일단(EN1)은 제2 절연층(20)에 의해서 커버되고, 제1 영역(AR1)에서 제2 절연층(20)은 제1 절연층(10)에 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제1 도전층(GMP1)의 제1 일단(EN1)은 표시모듈(DM)의 측면(CM)으로 노출되지 않는다.
제1 영역(AR1) 상에서, 제3 절연층(30)은 제2 절연층(20)의 적어도 일부에 접촉할 수 있다. 구체적으로, 제2 영역(AR2)에 배치된 제2 도전층(GMP2)의 제2 일단(EN2)은 제3 절연층(30)에 의해서 커버되고, 제1 영역(AR1)에서 제3 절연층(30)은 제2 절연층(20)에 접촉할 수 있다. 이에 따라, 제2 도전층(GMP2)의 제2 일단(EN2)은 표시모듈(DM)의 측면(CM)으로 노출되지 않는다.
한편, 제2 영역(AR2)에서 제3 절연층(30)은 제2 도전층(GMP2)의 일부를 노출시킬 수 있다. 제2 영역(AR2)에서, 제3 도전층(DMP1)은 제2 도전층(GMP2)의 적어도 일부에 접촉하고, 제3 도전층(DMP1) 및 제2 도전층(GMP2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 도전층(GMP1)의 제1 일단(EN1) 및 제2 도전층(GMP2)의 제2 일단(EN2)이 모두 표시모듈(DM) 내부에 배치됨에 따라, 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)은 외부의 산소 및/또는 수분에 노출되지 않고 산화가 방지될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)이 몰리브덴을 포함하더라도, 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)의 산화로 인해 몰리브덴 산화물(MoOx)이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
몰리브덴 산화물(MoOx)은 높은 저항값을 갖는 수용성 물질로, 물에 녹아 표시패널(DP) 내부로 부식을 전파할 수 있으며, 표시패널(DP)과 구동칩(DC) 사이의 컨택 저항을 증가시켜 구동 상의 문제를 발생시킬 수 있다.
본 발명은 몰리브덴을 포함할 수 있는 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)의 일단(EN1, EN2)을 표시모듈(DM) 내부에 배치함으로써, 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)이 산화되는 것을 방지하고, 표시장치(DD)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에서, 제3 도전층(DMP1)은 표시모듈(DM)의 측면(CM)까지 연장되어 패드(PD)와 접촉한다. 따라서 외부의 산소 및/또는 수분에 의해서 제3 도전층(DMP1)의 산화가 발생할 수 있다. 본 발명의 일 예에서 제3 도전층(DMP1)은 몰리브덴을 포함하지 않으며, 티타늄, 알루미늄, 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제3 도전층(DMP1)이 산화될 경우 알루미늄 산화물(AlO3)이 형성될 수 있다.
알루미늄 산화물(AlO3)은 몰리브덴 산화물(MoOx)에 비해 물에 대한 내부식성이 강하며, 산화의 진행속도가 느리다. 이에 따라 제3 도전층(DMP1)이 산화될 경우, 알루미늄 산화물(AlO3)이 얇은 두께로 형성될 수 있으며, 예를 들어 40Å 정도의 두께를 가지는 알루미늄 산화물(AlO3)이 형성될 수 있다. 이 경우, 표시패널(DP) 및 구동칩(DC)의 컨택 저항에 영향을 크게 미치지 않으며, 표시모듈(DM)의 구동 신뢰성을 우수하게 유지할 수 있다.
도 7b는 일 실시예의 표시모듈(DM)의 측면(CM)의 평면도이다. 도 7b는 표시모듈(DM)에서 측면(CM)에서 패드(PD)를 생략하고, 제1 방향(DR1)에서 측면(CM)을 바라본 평면도이다.
도 7a 및 도 7b를 함께 참조하면, 측면(CM) 상에서 베이스층(BS), 제1 내지 제3 절연층(10, 20, 30), 제3 도전층(DMP1), 레진(RS), 및 입력감지센서(ISU)는 외부로 노출된다. 전술한 바와 같이 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)은 제2 및 제3 절연층(20, 30)에 의해 제1 및 제2 일단(EN1, EN2)이 커버되고, 외부로 노출되지 않는다.
이에 따라 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)의 산화가 방지될 수 있으며, 제1 및 제2 도전층(GMP1, GMP2)이 외부로 노출된 종래의 표시장치에 비해, 본 발명의 표시장치(DD)는 신뢰성이 향상될 수 있다.
외곽라인(OL)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 8은 일 실시예의 표시모듈(DM-1)의 단면도이다. 이하에서 도 1 내지 도 7b에 도시된 구성과 동일한 구성에는 전술한 설명이 동일하게 적용되고, 자세한 설명은 생략한다. 또한 이하 도면에서 제3 영역(AR3)은 생략하여 도시하였고, 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)을 중심으로 설명한다.
도 8을 참조하면, 일 실시예의 외곽라인(OL-1)은 제1 절연층(10), 제1 절연층(10) 상에 배치된 제1 도전층(GMP1), 제1 도전층(GMP1)을 커버하는 제2 절연층(20), 제2 절연층(20) 상에 배치된 제2 도전층(GMP2), 제2 도전층(GMP2) 상에 배치된 제3 도전층(DMP1)을 포함할 수 있다.
일 실시예의 외곽라인(OL-1)은 제3 절연층(30)을 미포함할 수 있다. 이에 따라 제1 도전층(GMP1)의 제1 일단(EN1)은 제2 절연층(20)에 의해서 커버되고, 제2 도전층(GMP2)의 제2 일단(EN2)은 제3 도전층(DMP1)에 의해서 커버될 수 있다.
또한, 일 실시예에서 제1 절연층(10), 제2 절연층(20)은 표시모듈(DM-1) 내부로 오프셋되어 패드(PD)에 미접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(10)은 제3 도전층(DMP1)에 의해 오프셋되고, 제2 절연층(20)은 제2 도전층(GMP2)에 의해 오프셋될 수 있다.
제3 도전층(DMP1)은 제1 영역(AR1)에서 베이스층(BS)의 상면에 접촉하고, 제2 영역(AR2)에서 제2 도전층(GMP2)의 상면에 접촉할 수 있다.
일 실시예의 표시모듈(DM-1)은 일 실시예의 외곽라인(OL-1)의 구조를 포함함으로써, 제1 및 제2 절연층(10, 20)의 크랙이나 결함에 의해 불량이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시예의 표시모듈의 단면도들(DM-2, DM-3)이다.
도 7a 및 도 9a를 함께 참조하면, 일 실시예의 외곽라인(OL-2)은 캡핑층(CPL)을 더 포함할 수 있다. 캡핑층(CPL)은 제3 도전층(DMP1) 상에 배치되고, 제3 도전층(DMP1)에 접촉하는 것일 수 있다.
도 8 및 도 9b를 함께 참조하면, 일 실시예의 외곽라인(OL-3)은 금속을 포함하는 캡핑층(CPL)을 더 포함할 수 있다. 캡핑층(CPL)은 제3 도전층(DMP1) 상에 배치되고, 제3 도전층(DMP1)에 접촉하는 것일 수 있다.
캡핑층(CPL)은 예를 들어, Ag, Mg, Cu, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Mo, Ti 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물), ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등을 포함할 수 있다. 일 예로, 캡핑층(CPL)은 Ag/ITO/Ag의 구조를 가질 수 있다.
일 실시예의 외곽라인(OL-2, OL-3)은 캡핑층(CPL)을 포함하여 제3 도전층(DMP1)을 보호할 수 있다 또한, 패드(PD) 및 외곽라인(OL-2, OL-3) 사이의 접촉 면적을 늘려 컨택 저항을 낮추고 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 10은 일 실시예의 표시모듈(DM-4)의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 일 실시예의 외곽라인(OL-4)은 제3 절연층(30)이 제1및 제2영역(AR1, AR2)에 전면적으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 도전층(GMP2)은 제3 절연층(30)에 의해 캡핑될 수 있다.
또한, 제3 절연층(30)에는 제3 절연층(30)을 관통하는 컨택홀(CTH)이 정의될 수 있다. 컨택홀(CTH)은 제2 도전층(GMP2)에 중첩하도록 형성될 수 있다. 즉, 컨택홀(CTH)은 제3 절연층(30) 중 제2 영역(AR2)에 중첩한 부분에 정의되고, 제3 절연층(30) 중 제1 영역(AR1)에 중첩한 부분에는 정의되지 않을 수 있다.
제3 도전층(DMP1)은 컨택홀(CTH)을 통해서 제2 도전층(GMP2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예의 표시모듈(DM-4)은 상기와 같은 제3 절연층(30)을 포함하여, 제2 도전층(GMP2)을 전면적으로 캡핑할 수 있고, 동시에 제2 도전층 (GMP2) 및 제3 도전층(DMP1)을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 표시장치(DD)는 제1 도전층(GMP1) 및 제2 도전층(GMP2)이 외부로 노출되지 않은 외곽라인(OL)을 포함하여, 제1 도전층(GMP1) 및 제2 도전층(GMP2)의 산화를 방지하고, 표시장치(DD)의 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시장치
DM: 표시모듈
DP: 표시패널 ISU: 입력감지센서
GMP1: 제1 도전층 GMP2: 제2 도전층
DMP1: 제3 도전층 DMP2: 제4 도전층
OL: 외곽라인
DP: 표시패널 ISU: 입력감지센서
GMP1: 제1 도전층 GMP2: 제2 도전층
DMP1: 제3 도전층 DMP2: 제4 도전층
OL: 외곽라인
Claims (20)
- 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하는 베이스층;
상기 측면 상에 배치된 패드; 및
상기 상면 상에 배치된 회로 소자층; 을 포함하고,
상기 회로 소자층은 상기 상면 상에 순서대로 적층되고, 각각이 상기 측면을 향해 연장된 게이트 배선층, 절연층, 및 데이터 배선층을 포함하고,
상기 데이터 배선층은 상기 패드에 접촉하고, 상기 게이트 배선층은 상기 패드에 접촉하지 않는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 데이터 배선층의 적어도 일부를 커버하고, 상기 패드에 접촉하는 레진을 더 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 데이터 배선층 상에 배치되고, 상기 패드에 접촉하는 실런트를 더 포함하는 표시장치. - 제2 항에 있어서,
상기 데이터 배선층 상에 배치된 표시 소자층을 더 포함하고,
상기 측면 방향에서, 상기 레진은 상기 표시 소자층 및 상기 패드 사이에 배치된 표시장치. - 제4 항에 있어서,
상기 게이트 배선층의 적어도 일부는 상기 표시 소자층에 중첩하고, 적어도일부는 상기 레진에 중첩하는 표시장치. - 제2 항에 있어서,
상기 데이터 배선층 및 상기 레진 사이에 배치되고, 금속을 포함하는 캡핑층을 더 포함하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 패드에 접촉하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 데이터 배선층은 상기 상면의 적어도 일부에 접촉하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 데이터 배선층의 적어도 일부는 상기 게이트 배선층에 접촉하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 패드는 상기 측면에 접촉하는 표시장치. - 제1 항에 있어서,
상기 게이트 배선층은 몰리브덴(Mo)을 포함하는 표시장치. - 상면 및 상기 상면에 연결된 측면을 포함하는 베이스층;
상기 측면 상에 배치된 패드;
상기 상면 상에 순서대로 배치되고, 각각이 상기 측면을 향해 연장된 제1 절연층, 제1 도전층, 제2 절연층, 제2 도전층, 및 제3 도전층을 포함하고,
상기 베이스층은 상기 측면에서 순서대로 멀어지는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 각각의 일단은 상기 제2 영역에 배치되는 표시장치. - 제12 항에 있어서,
상기 제2 도전층 및 상기 제3 도전층 사이에 배치된 제3 절연층을 더 포함하는 표시장치. - 제13항에 있어서,
상기 제1 영역에서, 상기 제1 절연층은 상기 상면에 접촉하고, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층에 접촉하고, 상기 제3 절연층은 상기 제2 절연층에 접촉하고, 상기 제3 도전층은 상기 제3 절연층에 접촉하는 표시장치. - 제14 항에 있어서,
상기 측면 상에서 상기 제1 절연층, 상기 제2 절연층, 및 상기 제3 절연층 각각은 상기 패드에 접촉하는 표시장치. - 제13 항에 있어서,
상기 제3 절연층은 상기 제2 영역에 중첩하고, 서로 이격된 복수의 컨택홀을 포함하고,
상기 제3 도전층은 상기 복수의 컨택홀을 통해서 상기 제2 도전층에 접촉하는 표시장치. - 제12 항에 있어서,
상기 제2 영역에서,
상기 제3 도전층의 전면은 상기 제2 도전층에 접촉하는 표시장치. - 제12 항에 있어서,
상기 제3 도전층 상에 배치되고 금속을 포함하는 캡핑층을 더 포함하는 표시장치. - 순서대로 적층된 베이스층, 회로 소자층, 및 표시 소자층을 포함하는 표시패널; 및
상기 표시패널의 측면에 배치된 복수의 패드들; 을 포함하고,
상기 회로 소자층은 상기 베이스층 상에 배치되고 상기 표시 소자층에 연결되는 외곽라인을 포함하고,
상기 외곽라인은,
순서대로 적층된 제1 도전층, 제2 도전층, 및 제3 도전층; 및
상기 제1 내지 제3 도전층 중 이웃하는 2개 층 사이에 배치된 절연층; 을 적어도 하나 포함하고,
상기 제3 도전층의 길이는 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층의 길이보다 큰 표시장치. - 제19 항에 있어서,
상기 제3 도전층은 상기 복수의 패드들에 접촉하고,
상기 제1 및 제2 도전층 각각의 일단은 상기 절연층 또는 상기 제3 도전층에 의해 커버되는 표시장치.
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210071753A KR20220163558A (ko) | 2021-06-02 | 2021-06-02 | 표시장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020210071753A KR20220163558A (ko) | 2021-06-02 | 2021-06-02 | 표시장치 |
Country Status (3)
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Also Published As
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|---|---|
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| A201 | Request for examination |