CN211240304U - 一种可防止表面气泡的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB板领域，具体涉及一种可防止表面气泡的PCB板，包括顶板，设置在顶板下方的底板，所述的顶板与底板之间设置有介电层，所述顶板的上端面设置有第一焊盘，所述底板下端面与第一焊盘位置相对应的地方设置有第二焊盘，所述顶板上围绕第一焊盘的周围设置有多个第一通孔，所述底板上围绕第二焊盘的周围设置有多个第二通孔。本实用新型设置了第一通孔以及第二通孔，由于第一通孔以及第二通孔分别设置在第一焊盘以及第二焊盘周围，使得工人在焊接贴片元件时，焊盘处产生的热量能通过第一通孔以及第二通孔排出，避免顶板以及底板由于温度太高产生气泡，提高了产品的合格率，同时也降低了生产成本。

Description

一种可防止表面气泡的PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，具体涉及一种可防止表面气泡的PCB板。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集,这就导致部分PCB板在装整机后，工作时发出的热量较大，此状态下的整机工作性能性对较差且安全性较低，造成产品的质量下降，维修较多，而PCB板本身也易造成阻焊起泡等不良现象，降低了商品的合格率，提高了生产成本。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种可防止表面气泡的PCB板。

本实用新型采用如下方案实现：

一种可防止表面气泡的PCB板，包括顶板，设置在顶板下方的底板，所述的顶板与底板之间设置有介电层，所述顶板的上端面设置有多个用于焊接贴片元件的第一焊盘，所述底板下端面与第一焊盘位置相对应的地方设置有第二焊盘，所述顶板上围绕第一焊盘的周围设置有多个用于散热的第一通孔，所述底板上围绕第二焊盘的周围设置有多个用于散热的第二通孔。

进一步的，所述顶板的上端面以及底板的下端面均设置有多条用于导电的导线。

进一步的，所述介电层与顶板相接的地方以及介电层与底板相接的地方均设置有用于导电的内导线。

进一步的，所述的第一焊盘与第二焊盘之间设置有圆形通孔，所述的圆形通孔内表面镀有金属铜并与第一焊盘、第二焊盘均相接触。

进一步的，所述的第一通孔以及第二通孔均以圆形通孔的中心轴为基准呈圆形阵列分布。

对比现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在顶板以及底板分别设置了第一通孔以及第二通孔，由于第一通孔以及第二通孔分别设置在第一焊盘以及第二焊盘周围，使得工人在焊接贴片元件的时候，焊盘处产生的热量能通过第一通孔以及第二通孔排出，避免顶板以及底板由于温度太高产生气泡，同时在PCB板上膜的时候，由于各种因素产生的气泡都可以通过工人手动将气泡通过第一通孔以及第二通孔处排出，提高了产品的合格率，同时也降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种可防止表面气泡的PCB板的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视角度示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。

参照图1至图2，本实用新型提供了一种可防止表面气泡的PCB板，包括顶板1，设置在顶板1下方的底板2，所述的顶板1与底板2之间设置有介电层3，所述顶板1的上端面设置有多个用于焊接贴片元件的第一焊盘51，所述底板2下端面与第一焊盘51位置相对应的地方设置有第二焊盘52，所述顶板1上围绕第一焊盘51的周围设置有多个用于散热的第一通孔7，所述底板2上围绕第二焊盘52的周围设置有多个用于散热的第二通孔8，所述的第一通孔7以及第二通孔8均以圆形通孔4的中心轴为基准呈圆形阵列分布。工人在焊接贴片元件的时候，焊盘处产生的热量能通过第一通孔以及第二通孔排出，避免顶板以及底板由于温度太高产生气泡

顶板1的上端面以及底板2的下端面均设置有多条用于导电的导线61，所述介电层3与顶板1相接的地方以及介电层3与底板2相接的地方均设置有用于导电的内导线62。具体实施时，部分导线的一端与焊盘连接，另一端与焊盘或其他电路元件相接。

第一焊盘51与第二焊盘52之间设置有圆形通孔4，所述的圆形通孔4内表面镀有金属铜并与第一焊盘51、第二焊盘52均相接触。圆形通孔内镀的金属铜也可根据实际需要与部分内导线相接，使得指定的焊盘与焊盘之间能想接通。

本实用新型在顶板以及底板分别设置了第一通孔以及第二通孔，由于第一通孔以及第二通孔分别设置在第一焊盘以及第二焊盘周围，使得工人在焊接贴片元件的时候，焊盘处产生的热量能通过第一通孔以及第二通孔排出，避免顶板以及底板由于温度太高产生气泡，同时在PCB板上膜的时候，由于各种因素产生的气泡都可以通过工人手动将气泡通过第一通孔以及第二通孔处排出，提高了产品的合格率，同时也降低了生产成本。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本发明的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语 “连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。

Claims (5)

1.一种可防止表面气泡的PCB板，其特征在于，包括顶板（1），设置在顶板（1）下方的底板（2），所述的顶板（1）与底板（2）之间设置有介电层（3），所述顶板（1）的上端面设置有多个用于焊接贴片元件的第一焊盘（51），所述底板（2）下端面与第一焊盘（51）位置相对应的地方设置有第二焊盘（52），所述顶板（1）上围绕第一焊盘（51）的周围设置有多个用于散热的第一通孔（7），所述底板（2）上围绕第二焊盘（52）的周围设置有多个用于散热的第二通孔（8）。

2.根据权利要求1所述的一种可防止表面气泡的PCB板，其特征在于，所述顶板（1）的上端面以及底板（2）的下端面均设置有多条用于导电的导线（61）。

3.根据权利要求2所述的一种可防止表面气泡的PCB板，其特征在于，所述介电层（3）与顶板（1）相接的地方以及介电层（3）与底板（2）相接的地方均设置有用于导电的内导线（62）。

4.根据权利要求3所述的一种可防止表面气泡的PCB板，其特征在于，所述的第一焊盘（51）与第二焊盘（52）之间设置有圆形通孔（4），所述的圆形通孔（4）内表面镀有金属铜并与第一焊盘（51）、第二焊盘（52）均相接触。

5.根据权利要求1所述的一种可防止表面气泡的PCB板，其特征在于，所述的第一通孔（7）以及第二通孔（8）均以圆形通孔（4）的中心轴为基准呈圆形阵列分布。

Images