CN219068476U - 印制电路板和信号传输系统 - Google Patents

Abstract

公开了一种印制电路板和信号传输系统。通过在印制电路板的普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过温度对导电性能影响较低的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高信号传输的可靠性。

Description

印制电路板和信号传输系统

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板和信号传输系统。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是当今电子工业中使用的大多数设备中的信号载体。为了减少信号传播的时延和数据丢包，确保信号从信号源及时传输到负载，PCB设计需要进行时延匹配。

现有技术中，时延匹配一般包括线长匹配和等时匹配两种方式。但是，不管是等长匹配还是等时匹配，都没有考虑温度对信号传输的影响。而温度会造成电磁波的衍射衰减。实际工作中，常用的PCB介质材料的介电常数是会随温度变化的，介电常数的变化会导致线路延时，温度越高，延时越大，进而可能导致信号在传输过程中存在时延或者丢包的情况。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种印制电路板和信号传输系统，可以提高信号传输的可靠性。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：

普通区域，包括通过第一材料设置的电路层；以及

温升区域，包括通过第二材料设置的电路层，所述第二材料为温度对导电性能影响较低的材料。

在一些实施例中，所述温升区域内的电路层全部为第二材料。

在一些实施例中，所述温升区域内的电路层包括第一材料和第二材料。

在一些实施例中，所述温升区域内的高频电路的电路层为所述第二材料。

在一些实施例中，所述温升区域内的低频电路层为所述第一材料。

在一些实施例中，所述温升区域为矩形、圆形、椭圆形或正多边形。

在一些实施例中，所述第一材料为铜。

在一些实施例中，所述第二材料为金或银。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种信号传输系统，所述信号传输系统包括：

如第一方面所述的印制电路板；

终端；以及

连接器，用于连接所述印制电路板和所述终端。

本实用新型实施例的技术方案通过在印制电路板的普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过温度对导电性能影响较低的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高信号传输的可靠性。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是本实用新型实施例的温升区域的获取方法的流程图；

图2是本实用新型实施例的获取仿真温度的流程图；

图3是本实用新型实施例的PCB版图的示意图；

图4是本实用新型实施例的仿真温度的示意图；

图5是本实用新型一个实施例的温升区域的示意图；

图6是本实用新型另一个实施例的温升区域的示意图；

图7是本实用新型又一个实施例的温升区域的示意图；

图8是本实用新型一个实施例的印制电路板的制作方法的流程图；

图9是本实用新型另一个实施例的印制电路板的制作方法的流程图；

图10是本实用新型一个实施例的印制电路板的示意图；

图11是本实用新型另一个实施例的印制电路板的示意图；

图12是本实用新型实施例的信号传输系统的示意图；

图13是本实用新型实施例的温升区域的获取装置的示意图；

图14是本实用新型实施例的电子设备的示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。

除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

为了减少信号传播的时延和数据丢包，确保信号从信号源及时传输到负载，PCB设计需要进行时延匹配。时延匹配一般包括线长匹配和等时匹配两种方式。信号的线长匹配是保证信号的延时，所以等长的匹配是为了等时，不管是等长还是等时的匹配，都没有考虑温度对高速信号的影响。而温度会造成电磁波的衍射衰减。

实际工作中，常用的PCB介质FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7，这个介电常数是会随温度变化的，在0-70℃的温度范围内，其最大变化范围可以达到20％。介电常数的变化会导致线路延时10％的变化，温度越高，延时越大。由此，如果对PCB上温度超过70℃的区域进行时延匹配，可以极大的提升PCB板的性能。由此，本实用新型实施例提供了一种温升区域的获取方法以获取温升区域，其中温升区域为温度变化较大的区域。

图1是本实用新型实施例的温升区域的获取方法的流程图。在图1所示的实施例中，温升区域的获取方法包括如下步骤：

步骤S110、通过仿真获取印制电路板版图上各个待测试点的仿真温度。

在本实施例中，为了获取温升区域，需要获取设备在运行时PCB板上各个位置的温度，如果采用实际测量的方式，一方面需要制作完整的设备，导致时间长、效率低，另一方面，温度测量的准确性较低、难度较大。由此，通过仿真获取印制电路板版图上各个待测试点的仿真温度，可以提高待测试点的温度测试的效率和准确性，降低温度测量的难度。

进一步地，本实用新型实施例对于温升区域内的时延匹配是通过采用金、银等导电性良好且温度度导电性影响较低的材料来实现，成本较高。由此，为了降低成本，本实用新型实施例仅对高频信号的传输线路进行时延匹配，由此，所述待测试点为高频信号传输点。

其中，所述待测试点为PCB上高频信号传输的焊盘和/或过孔。

具体地，图2是本实用新型实施例的获取仿真温度的流程图。在图2所示的实施例中，获取仿真温度包括如下步骤：

步骤S111、获取印制电路板版图。

在本实施例中，获取第一格式的印制电路板版图，将所述第一格式的印制电路板版图转换为第二格式的印制电路板版图。

进一步地，以通过Power DC获取仿真温度为例进行说明。当安装好了Cadencesigrity之后，找到cadence sigrity suite manager，然后打开Power DC。其中，Power DC可以实现IR Drop仿真、热仿真和电热协调仿真等功能。

进一步地，通过PCB制图软件预先获取第一格式的PCB版图，其中，第一格式为.brd格式(PCB文件)，将第一格式的PCB文件导入Power DC中。

所述第二格式为.spd格式(Sigrity文件)。具体地，将.brd格式(PCB文件)的文件导入Power DC中后，使用插件Cadence Sigrity下的SPDLIinks-CAD Translators，将.brd格式(PCB文件)转换为.spd格式(Sigrity文件)。然后，使用Cadence Sigrity中的Power DC组件，新建工程Workspace，并打开刚才通过转化获取到的.spd格式的文件。

步骤S112、确定待测试点。

在本实施例中，所述待测试点为高频信号传输点，其中，所述待测试点为PCB上高频信号传输的焊盘和/或过孔。

图3是本实用新型实施例的PCB版图的示意图。在图3所示的实施例中，实线方框内为PCB版图的部分结构，包括芯片M、连接点和布线。其中，芯片M可如图中的黑色方框，连接点可如图中的圆圈P1-P13，黑色线表示布线。

在本实施例中，连接点P1-P13为PCB上的焊盘和/或过孔，在图3所示的实施例中，连接点包括低频信号的传输点和高频信号的传输点，为了便于说明，本实用新型实施例以P6、P8和P10为低频信号传输点，其它连接点均为高频信号传输点为例进行说明。也即，对于图3所示的PCB版图，P1-P5、P7、P9、P11-P13为本实用新型实施例的待测试点。

步骤S113、获取设置参数。

在本实施例中，所述设置参数包括各所述待测试点的参数、各所述待测试点的网络属性、用电端参数、电压调节模组的设置模式、散热参数、设置约束中的一种或多种。

进一步地，设置参数的获取包括如下步骤：

步骤S1131、设置各个待测试点的参数。

其中，待测试点的参数包括焊盘和/或过孔的参数(Pad&Via platingthickness)，设置要仿真网络的相应焊盘厚度(一般为表面铜厚)和过孔的镀铜厚度。具体参数值可以根据实际需求进行设置，以IPC_2(IPC二级标准)规范为例进行说明，焊盘(Pad)厚度可以设置为1.4mil，过孔厚度可以设置为1mil。其中，IPC(Association ConnectingElectronicslndustries，美国连接电子行业协会)是行业检验标准依据。

具体地，在Initial Setup中选择Optional:Setup Plating Thickness设置焊盘参数，在Initial Setup中选择Optional:Setup Plating Thickness设置过孔的参数。

步骤S1132、使能仿真网络。

在本实施例中，查看仿真网络状态，设置各所述待测试点的网络属性和电感相关参数，其中，网络属性包括电源网络和回流地网络。把要仿真的电源网络放到PowerNets中，相应的回流地网络放到GroundNets，在Initial Setup中选择Setup P/G Nets-Skip setupP/G。因为大多电源模块(BUCK、BOOST等)都是通过电感输出，所以电感端的网络也要加到PowerNets中，右键相应网络classify到PowerNets中。

步骤S1133、设置用电端参数。

在本实施例中，对Sink端(用电端)相关参数进行设置。其中，Sink表示从外部电路流入端口的电流，俗称负载端或用电端，实际可能会有一个负载或多个负载，根据实际情况而设置。

在一个具体的实现方式中，Sink端的参数中，将Model(模式)设置为Equalcurrent(均流)。Current(电流)是终端使用的电流大小，根据实际情况设置。Tolerance(容许偏差)设置为5％，其包括直流压降和电源噪声。

步骤S1134、设置电压调节模组的模式

在本实施例中，设置VRM(Voltage Redulator Module，电压调节模组)，为要仿真的电源提供输出，俗称源端。

具体地，在Voltage Drop Analysis Setup选择Set up VRMs，以对VRM进行设置。其中，VRM包括两种设置模式，自动设置将蒂娜元芯片端设置为VRM，手动模式一般是选择电感输出端。

步骤S1135、设置散热参数。

在本实施例中，散热参数的设置可根据实际情况进行设置。

步骤S1136、设置约束。

在本实施例中，通过设置约束对过孔电流密度、平面电流密度、走线电流密度以及压降的容差等进行设置。

应理解，上述列举的参数设置仅为本实用新型实施例提供的一个示例，本实用新型实施例对设置的参数值以及参数的种类不做限制，具体可以根据PCB版图的实际情况进行相应更改。例如，还可以设置文件的层叠设置，根据实际PCB板材的层叠填写相关信息；设置Discretes，意思为使能分立器件，在PCB中可能有的电源模块经过电感输出，或者同一个网络经过磁珠或者共模电感输出，这时需要使能这种分立器件，否则在Sigrity中不识别这种情况，要仿真的网络将会是断路，仿真跑不出结果；设置PCB板的实际所处环境；设置PCB实际所处环境的状态；设置发热器件，PCB板上的电源芯片、DDR(Double Data Rate，双倍速率)、SOC(System on Chip，系统级芯片)等都可能是发热器件，要根据实际的仿真网络和实际板子的情况来选择发热器件；设置发热器件的功耗；仿真规则设置，如同PCB中线宽、线距的设置。

步骤S114、通过仿真输出各所述待测试点的仿真温度。

在本实施例中，在参数设置完成后，保存设置好的文件，进行仿真，并输出各个待测试点的仿真温度。

图4是本实用新型实施例的仿真温度的示意图。图4示出了待测试点P1-P5、P7、P9、P11-P13的仿真温度。

步骤S120、获取预先设置的温度阈值。

在本实施例中，所述预先设置的温度阈值为70℃。常用的PCB介质FR4材料，相对空气的介电常数是4.2-4.7，这个介电常数是会随温度变化的，在0-70℃的温度范围内，其最大变化范围可以达到20％。介电常数的变化会导致线路延时10％的变化，温度越高，延时越大。由此，如果对PCB上温度超过70℃的区域进行时延匹配，可以极大的提升PCB板的性能。

需要说明的是，本实用新型实施例对温度阈值的数值不做限制，其可以根据实际需求进行设置，例如，其也可以为65℃或75℃等。应理解，当温度阈值越高时，最终获取到的升温点越少，对应地，最后确定的温升区域可能就越小，因此，温度阈值也可根据预算成本进行设置。

步骤S130、根据所述温度阈值在所述待测试点中获取温升点。

在本实施例中，所述温升点为仿真温度大于或等于所述温度阈值的待测试点。

进一步地，以图4所示的仿真温度为例进行说明，假设预设温度为70℃，则温升点包括P2、P4、P7、P9。

步骤S140、根据所述温升点确定温升区域。

在本实施例中，根据所述温升点确定温升区域，所述温升区域为需要匹配时延的区域。

在一个可选的实现方式中，根据预定的形状和所述温升点确定所述温升区域，其中，所述温升点在所述温升区域内或者在所述温升区域的边界。其中，预定的形状可以为矩形、圆形、椭圆形、正多边形或者其它不规则的图形。

以预定的形状为矩形为例进行说明，温升区域可如图5所示。在图5所示的实施例中，矩形虚线框A1为确定的温升区域。

应理解，为了便于说明和展示以及减少后续PCB版制作的难度，图5以矩形温升区域的矩形边界与PCB版的边界平行为例进行说明。

此外，为了进一步降低PCB板的制作成本，所述温升区域可以为将温升点覆盖的最小形状。同样以预定的形状为矩形为例进行说明，温升区域还可如图6所示。在图6所示的实施例中，矩形虚线框A2为确定的温升区域。

以预定的形状为圆形为例进行说明，温升区域可如图7所示。在图7所示的实施例中，圆形虚线A3为温升区域。

应理解，图5-图7所示的温升区域仅为本实用新型实施例所提供的几个示例，本实用新型实施例对温升区域的形状和划分方式均不作限制，其可以基于现有的各种方式实现。

本实用新型实施例通过仿真获取印制电路板版图上各个待测试点的仿真温度，根据预先设定的温度阈值在待测试点中获取仿真温度大于或等于温度阈值的温升点，根据温升点确定温升区域。由此，可以提前获取温度变化较大的温升区域，进而对温升区域进行时延匹配，提高印制电路板的信号传输的可靠性。

图8是本实用新型一个实施例的印制电路板的制作方法的流程图。在图8所示的实施例中，印制电路板的制作方法包括如下步骤：

步骤S210、在普通区域通过第一材料设置电路层。

在本实施例中，所述第一材料为成本较低的导电材料。

进一步地，所述第一材料为铜。

步骤S220、在温升区域通过第二材料设置电路层。

在本实施例中，所述第二材料为温度对导电性能影响较低的材料。

进一步地，所述第二材料为金或银。

在一些实施例中，为了进一步降低成本，将所述温升区域内的高频电路通过所述第二材料设置电路层，将所述温升区域内的低频电路通过所述第一材料设置电路层。其中，所述高频电路为高频信号传输至温升点的电路，所述温升点为仿真温度大于或等于温度阈值的连接点。所述低频电路为所述温升区域内除高频电路之外的其它电路。

本实用新型实施例通过在普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过高温下导电性能较好的导电材料的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高印制电路板的信号传输的可靠性。

进一步地，为了便于理解，图9示出了印制电路板的制作方法的一种具体的实现方式，具体包括如下步骤：

步骤S310、打印电路板。

在本实施例中，用转印纸将绘制好的电路板打印出来。

进一步地，由于本实用新型实施例将PCB分为普通区域和温升区域，由此，将普通区域和温升区域的电路板分别进行打印。

步骤S320、裁剪第一材料板和第二材料板。

在本实施例中，将第一材料板裁剪成与PCB板的普通区域的形状、大小相适配，将第二材料板裁剪成与PCB板的温升区域的形状、大小相适配。

其中，所述第一材料板为覆铜板，所述第二材料板为覆银板或覆金板。

步骤S330、预处理材料板。

在本实施例中，将第一材料板和第二材料板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在第一材料板和第二材料板上。

步骤S340、转印电路板。

在本实施例中，将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在第一材料板上，对齐好后放入热转印机。一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在第一材料板上。同理，把印有电路板的一面贴在第二材料板上，对齐好后放入热转印机，以将电路板就转印在第一材料板上。

步骤S350、腐蚀电路板与回流焊机。

在本实施例中，检查一下电路板是否转印完整，若发现有少数没有转印好的地方可以用黑色的油性笔进行修复，之后在进行腐蚀。等电路板上暴露的材料膜(铜膜、银膜、金膜)完全被腐蚀掉时，将电路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样电路板就这样腐蚀完成了。

步骤S360、电路板钻孔。

在本实施例中，电路板上是需要插入电子元件的，因此需要的对电路板进行钻孔。钻针的选择是根据电子元件管脚的粗细而决定。

步骤S370、电路板预处理。

在本实施例中，钻孔完成后，进行电路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把电路板清洗干净。等电路板上的水干了之后，用松香水涂在有线路的一面，可以用热风机加热电路板加快松香凝固，只需2-3分钟松香就能凝固。

步骤S380、焊接电子元件。

在本实施例中，把电子元器件全部焊接到电路板上。至此，PCB板制作流程完成。

本实用新型实施例通过在普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过高温下导电性能较好的导电材料的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高印制电路板的信号传输的可靠性。

图10是本实用新型一个实施例的印制电路板的示意图。在图10所示的实施例中，印制电路板包括普通区域B1和温升区域A4。

在本实施例中，所述普通区域B1包括通过第一材料设置的电路层，所述第一材料为成本较低的导电材料。

进一步地，所述第一材料为铜。

在本实施例中，所述温升区域A4包括通过第二材料设置的电路层，所述第二材料为温度对导电性能影响较低的材料。

进一步地，所述第二材料为金或银。

在本实施例中，所述温升区域A4内的电路层全部为第二材料。

应理解，在图10所示的实施例中，以温升区域的形状为圆心为例进行说明，但本实用新型实施例对温升区域的形状不做限制，所述温升区域为矩形、圆形、椭圆形、正多边形或者其他不规则的形状。

需要说明的是，在图10的温升区域内，以虚线表示电路层，其中，虚线仅用于表示电路层的材料为第二材料，并不代表实际的PCB板中电路层的宽度。

本实用新型实施例通过在普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过高温下导电性能较好的导电材料的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高印制电路板的信号传输的可靠性。

图11是本实用新型另一个实施例的印制电路板的示意图。在图11所示的实施例中，印制电路板包括普通区域B2和温升区域A5。

在本实施例中，所述普通区域B2包括通过第一材料设置的电路层，所述第一材料为成本较低的导电材料。

进一步地，所述第一材料为铜。

在本实施例中，所述温升区域A5包括通过第一材料和第二材料设置的电路层，所述第二材料为温度对导电性能影响较低的材料。

进一步地，所述温升区域A5内的高频电路的电路层为所述第二材料，所述温升区域内的低频电路层为所述第一材料。

进一步地，所述第二材料为金或银。

具体地，以连接点P1-P5、P7、P9、P11-P13为高频信号连接点为例进行说明，向高频信号连接点发送高频信号的电路为高频电路。

应理解，在图11所示的实施例中，以温升区域的形状为圆心为例进行说明，但本实用新型实施例对温升区域的形状不做限制，所述温升区域为矩形、圆形、椭圆形、正多边形或者其他不规则的形状。

需要说明的是，在图11的温升区域内，以虚线表示电路层，其中，虚线仅用于表示电路层的材料为第二材料，并不代表实际的PCB板中电路层的宽度。

本实用新型实施例通过在普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过高温下导电性能较好的导电材料的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高印制电路板的信号传输的可靠性。

图12是本实用新型实施例的信号传输系统的示意图。在图12所示的实施例中，信号传输系统包括印制电路板1、连接器2和终端3。其中，印制电路板1和终端3之间通过连接器连接。

在本实施例中，所述印制电路板1为图10或者图11所示的印制电路板，本实用新型实施例在此不再赘述。

在本实施例中，连接器2与所述印制电路板1连接，用于进行信号传输。

在一些实施例中，连接器2至少包括高频信号传输接口。

在一个可选的实现方式中，印制电路板1和连接器2集成在同一设备上。具体地，印制电路板1上设置有信号传输的连接点，连接器2直接焊接在所述连接点上，或者，通过导线与连接点相互连接，以实现印制电路板1与连接器2之间的信息传输。

在另一个可选的实现方式中，印制电路板1和连接器2为不同的设备上。具体地，在承载印制电路板1的设备上设置与连接器2相适配的接口，连接器2将印制电路板1与终端3之间接通，以实现印制电路板1与终端3之间的信息传输。

在本实施例中，终端3可以通过手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑或者其它专用的数据处理设备来实现。

本实用新型实施例通过在普通区域通过第一材料设置电路层，在温升区域通过高温下导电性能较好的导电材料的第二材料设置电路层。由此，可以对温升区域进行时延匹配，提高印制电路板的信号传输的可靠性。

图13是本实用新型实施例的温升区域的获取装置的示意图。在图13所示的实施例中，温升区域的获取装置包括仿真温度获取单元131、温度阈值获取单元132、温升点获取单元133和温升区域获取单元134。其中，仿真温度获取单元131用于通过仿真获取PCB版图上各个待测试点的仿真温度。温度阈值获取单元132用于获取预先设置的温度阈值。温升点获取单元133用于根据所述温度阈值在所述待测试点中获取温升点，其中，所述温升点为仿真温度大于或等于所述温度阈值的待测试点。温升区域获取单元134用于根据所述温升点确定温升区域，所述温升区域为需要匹配时延的区域。

在一些实施例中，所述仿真温度获取单元包括：

版图获取子单元，用于获取印制电路板版图；

待测试点获取子单元，用于确定待测试点；

参数获取子单元，用于获取设置参数，所述设置参数包括各所述待测试点的参数、各所述待测试点的网络属性、用电端参数、电压调节模组的设置模式、散热参数、设置约束中的一种或多种；以及

仿真子单元，用于通过仿真输出各所述待测试点的仿真温度。

在一些实施例中，所述版图获取子单元包括：

第一获取模块，用于获取预先设计的第一格式的印制电路板版图；以及

第二获取模块，用于将所述第一格式的印制电路板版图转换为第二格式的印制电路板版图。

在一些实施例中，所述待测试点为高频信号传输点。

在一些实施例中，所述温升区域获取单元具体用于：

根据预定的形状和所述温升点确定所述温升区域，其中，所述温升点在所述温升区域内或者在所述温升区域的边界。

本实用新型实施例通过仿真获取印制电路板版图上各个待测试点的仿真温度，根据预先设定的温度阈值在待测试点中获取仿真温度大于或等于温度阈值的温升点，根据温升点确定温升区域。由此，可以提前获取温度变化较大的温升区域，进而对温升区域进行时延匹配，提高印制电路板的信号传输的可靠性。

图14是本实用新型实施例的电子设备的示意图。图14所示的电子设备为通用数据处理装置，其包括通用的计算机硬件结构，其至少包括处理器141和存储器142。处理器141和存储器142通过总线143连接。存储器142适于存储处理器141可执行的指令或程序。处理器141可以是独立的微处理器，也可以是一个或者多个微处理器集合。由此，处理器141通过执行存储器142所存储的指令，从而执行如上所述的本实用新型实施例的方法流程实现对于数据的处理和对于其它装置的控制。总线143将上述多个组件连接在一起，同时将上述组件连接到显示控制器144和显示装置以及输入/输出(I/O)装置145。输入/输出(I/O)装置145可以是鼠标、键盘、调制解调器、网络接口、触控输入装置、体感输入装置、打印机以及本领域公知的其他装置。典型地，输入/输出装置145通过输入/输出(I/O)控制器146与系统相连。

本领域的技术人员应明白，本实用新型的实施例可提供为方法、装置(设备)或计算机程序产品。因此，本实用新型可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本实用新型可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品。

本实用新型是参照根据本申请实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图中的每一流程。

这些计算机程序指令可以存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现流程图一个流程或多个流程中指定的功能。

也可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程中指定的功能的装置。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

普通区域，包括通过第一材料设置的电路层；以及

温升区域，包括通过第二材料设置的电路层，所述第二材料为温度对导电性能影响较低的材料。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述温升区域内的电路层全部为第二材料。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述温升区域内的电路层包括第一材料和第二材料。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述温升区域内的高频电路的电路层为所述第二材料。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述温升区域内的低频电路层为所述第一材料。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述温升区域为矩形、圆形、椭圆形或正多边形。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一材料为铜。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二材料为金或银。

9.一种信号传输系统，其特征在于，所述信号传输系统包括：

如权利要求1-8中任一项所述的印制电路板；

终端；以及

连接器，用于连接所述印制电路板和所述终端。

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