CN111770641A - 电源线加粗方法及电源线加粗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电源线加粗方法及电源线加粗装置，所述电源线加粗方法包括，接收电源线加粗信息；根据所述电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域；在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡。本发明提供的一种电源线加粗方法及电源线加粗装置，能够实现对电源线的加粗处理，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。

Description

电源线加粗方法及电源线加粗装置
技术领域
本发明涉及电源线加粗技术领域，尤其涉及一种电源线加粗方法及电源线加粗装置。
背景技术
随着科技的发展，在产品设计上，越来越追求功能多样化、产品紧凑化的今天，而在印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的空间越来越有限，芯片集成度也越来越高。
现有技术中，在一颗电源芯片及周边器件的PCB中，从电源芯片下有一根电源走线走出来，由于周边器件和PCB的空间限制，这根电源走线设计的宽度有限，而电源走线上的最大电流值也不小，常常满足不了在最大电流值下使用需求，影响用户的使用体验，造成器件失效。
针对上述问题，本领域技术人员一直在寻求解决办法。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种电源线加粗方法及电源线加粗装置，能够实现对电源线的加粗处理，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
本发明提供一种电源线加粗方法，所述电源线加粗方法包括：接收电源线加粗信息；根据所述电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域；在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡。
具体地，所述对所述待加粗区域进行开孔处理后，在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡的步骤包括：根据所述待加粗区域对所述印刷电路板表层上的阻焊层进行开孔处理得到开窗区域；在所述开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理；在所述锡膏融化后，将所述印刷电路板从所述加热炉中取出进行冷却处理，以在所述电源线上形成一层锡。
具体地，所述在所述开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理的步骤包括：获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网；将所述钢网覆盖在所述印刷电路板上，且所述钢网中的开窗区域与所述印刷电路板中的开窗区域对应设置；在所述钢网上的开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理。
具体地，所述获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网的步骤包括：根据所述电源线加粗信息处理得到所述电源线进行加粗所需锡量；获取与所述电源线进行加粗所需锡量对应的钢网。
具体地，所述获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网的步骤包括：对所述电源线加粗信息进行识别处理得到与所述印刷电路板对应的型号信息；从预设钢网列表中查找与所述型号信息对应的钢网。
本发明还提供一种电源线加粗装置，所述电源线加粗装置包括：存储器，用于存储计算机程序；以及处理器，用于执行所述存储器中的所述计算机程序，以实现电源线加粗方法所执行的步骤包括：接收电源线加粗信息；根据所述电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域；在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡。
具体地，所述处理器，执行在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡的步骤具体执行的步骤包括：根据所述待加粗区域对所述印刷电路板表层上的阻焊层进行开孔处理得到开窗区域；在所述开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理；在所述锡膏融化后，将所述印刷电路板从所述加热炉中取出进行冷却处理，以在所述电源线上形成一层锡。
具体地，所述处理器，执行所述在所述开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理的步骤具体执行的步骤包括：获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网；将所述钢网覆盖在所述印刷电路板上，且所述钢网中的开窗区域与所述印刷电路板中的开窗区域对应设置；在所述钢网上的开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理。
具体地，所述处理器，执行所述获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网的步骤具体执行步骤包括：根据所述电源线加粗信息处理得到所述电源线进行加粗所需锡量；获取与所述电源线进行加粗所需锡量对应的钢网。
具体地，所述处理器，执行所述获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网的步骤具体执行的步骤包括：对所述电源线加粗信息进行识别处理得到与所述印刷电路板对应的型号信息；从预设钢网列表中查找与所述型号信息对应的钢网。
具体地，本实施例提供的电源线加粗方法及电源线加粗装置，通过接收电源线加粗信息，并根据电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域，在电源线上与待加粗区域对应的位置处涂设一层锡，从而能够实现对电源线的加粗处理，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明第一实施例的电源线加粗方法的流程示意图；
图2为本发明第二实施例的电源线加粗方法的流程示意图；
图3为本发明第三实施例的电源线加粗方法的流程示意图；
图4为本发明第四实施例的电源线加粗方法的流程示意图；
图5为本发明第五实施例的电源线加粗方法的流程示意图；
图6为本发明第六实施例的电源线加粗装置的结构框图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明详细说明如下。
图1为本发明第一实施例的电源线加粗方法的流程示意图。本实施例为电源线加粗装置执行的电源线加粗方法。如图1所示，本实施例的电源线加粗方法可包括以下步骤：
步骤S11：接收电源线加粗信息。
具体地，在一实施例中，电源线加粗方法可以应用于电源线加粗装置。具体地，电源线加粗装置中的处理器在接收用户输入的电源线加粗信息。例如，用户通过触发电源线加粗装置的设置信息，设置电源线的加粗的信息。
步骤S12：根据电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置中的处理器对电源线加粗信息进行处理得到电源线的待加粗区域和绿油区域。具体地，电源线上的绿油区域无法进行上锡，而电源线上的待加粗区域可以通过上锡上式进行加粗，以增加电源线的横截面积，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。具体地，在本实施例中，处理器根据电源线加粗信息获取印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的电源线的待加粗区域，具体地，处理器获取待加粗区域在印刷电路板上的具体位置。
步骤S13：在电源线上与待加粗区域对应的位置处涂设一层锡。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置中的处理器生成开孔信号，并将开孔信号发送至开孔机构中，以控制开孔机构对电源线上的待加粗区域进行开孔操作。具体地，在一实施方式中，处理器在对待加粗区域进行开孔处理后生成上锡信号，并将上锡信号发送至上锡机构，以控制上锡机构在电源线上与待加粗区域对应的位置处涂设一层锡，从而能够实现对电源线的加粗处理，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
具体地，在另一实施方式中，印刷电路板上也可以设置为预留待加粗区域，例如在印刷电路板上的电源线上可加粗的部分进行预先开窗处理，以方便后续对电源线进行上锡加粗，从而能够实现对电源线的加粗处理，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
请参考图2，图2为本发明第二实施例的电源线加粗方法的流程示意图。如图1与图2所示，本实施例提供的电源线加粗方法，在电源线上与待加粗区域对应的位置处涂设一层锡的步骤具体包括以下步骤：
步骤S21：根据待加粗区域对印刷电路板表层上的阻焊层进行开孔处理得到开窗区域。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置中的处理器根据待加粗区域对印刷电路板表层上的阻焊层进行开孔处理得到开窗区域。具体地，处理器根据待加粗区域生成开孔信号，并将开孔信号传输至开孔机构中，以控制开孔机构对印刷电路板上电源线的表层上的阻焊层进行开孔处理，进而得到电源线上与裸铜位置对应的开窗区域。
步骤S22：在开窗区域涂设一层锡膏后，将印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置在开孔机构完成对应的操作后生成上锡信号，并将上锡信号发送至上锡机构，以控制上锡机构在开窗区域涂设一层锡膏后，将印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理。
步骤S23：在锡膏融化后，将印刷电路板从加热炉中取出进行冷却处理，以在电源线上形成一层锡。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置在锡膏融化后，例如电源线加粗装置可以设置预设加热时长，以在电源线上的锡膏达到预设加热时长时，将印刷电路板从加热炉中取出，并对电源线上的融化的锡进行冷却处理，以得到设置在电源线上的一层锡，从而能够实现对电源线的加粗处理，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
请参考图3，图3为本发明第三实施例的电源线加粗方法的流程示意图。如图1至图3所示，本实施例提供的电源线加粗方法，在开窗区域涂设一层锡膏后，将印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理的步骤具体包括以下步骤：
步骤S31：获取与印刷电路板中开窗区域对应的钢网。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置中的处理器根据电源线加粗信息处理得到钢网信号，并将钢网信号传输至钢网机构，以控制钢网机构获取与印刷电路板中开窗区域对应的钢网。
步骤S32：将钢网覆盖在印刷电路板上，且钢网中的开窗区域与印刷电路板中的开窗区域对应设置。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置中的处理器在钢网机构获取到对应的钢网后，生成贴片信号，以根据贴片信号控制钢网机构将钢网覆盖在印刷电路板上，且钢网中的开窗区域与印刷电路板中的开窗区域对应设置。
步骤S33：在钢网上的开窗区域涂设一层锡膏后，将印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置在贴片完成中生成上锡信号，并将上锡信号发送至上锡机构，以控制上锡机构在钢网上的开窗区域涂设一层锡膏后将印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理，以使融化的锡流动到待加粗区域中各个位置，进而实现对电源线的加粗处理，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
请参考图4，图4为本发明第四实施例的电源线加粗方法的流程示意图。如图1至图4所示，本实施例提供的电源线加粗方法，获取与印刷电路板中开窗区域对应的钢网的步骤具体包括以下步骤：
步骤S41：根据电源线加粗信息处理得到电源线进行加粗所需锡量。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置中的处理器对电源线加粗信息进行处理，以得到电源线加粗所需的锡量。例如，处理器根据电源线的加粗的厚度及长度进行计算处理，以得到电源线加粗所需的锡量。
步骤S42：获取与电源线进行加粗所需锡量对应的钢网。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置中的处理器根据电源线所需的锡量生成钢网信号，并将钢网信号传输至钢网机构，以控制钢网机构获取与电源线进行加粗所需锡量对应的钢网。具体地，钢网中设有开窗区域及钢网区域，钢网上的开窗区域与印刷电路板上的开窗区域一一对应设置，钢网中的钢网区域与钢网中的开窗区域形成网格状的钢网，具体地，钢网区域的大小可以进行调整，以控制在印刷电路板中的上锡量，进而控制电源线加粗的厚度，从而实现对电源线进行精准的加粗，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
请参考图5，图5为本发明第五实施例的电源线加粗方法的流程示意图。如图1至图5所示，本实施例提供的电源线加粗方法，获取与印刷电路板中开窗区域对应的钢网的步骤具体包括以下步骤：
步骤S51：对电源线加粗信息进行识别处理得到与印刷电路板对应的型号信息。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置中的处理器对电源线加粗信息进行识别处理，例如电源线加粗装置对印刷电路板进行扫描处理，并识别扫描信息得到与印刷电路板对应的型号信息，但并不限于此。例如在其他实施方式中，电源线加粗装置还可以对电源线加粗信息进行分析处理得到与印刷电路板对应的型号信息。
步骤S52：从预设钢网列表中查找与型号信息对应的钢网。
具体地，在一实施例中，电源线加粗装置将接收到与多个不同型号的印刷电路板对应的钢网分别一一对应记录在预设钢网列表中。具体地，电源线加粗装置在预设钢网列表中进行查找，以获取与印刷电路板的型号信息对应的钢网，并控制钢网机构获取相应型号的钢网，以精准地对电源线的加粗区域进行定量上锡，实现控制电源线加粗的厚度，从而实现对电源线进行精准的加粗，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
图6为本发明第六实施例的电源线加粗装置100的结构框图。如图6所示，本实施例提供的电源线加粗装置100用于执行电源线加粗方法，本实施例提供的电源线加粗装置100包括存储器110与处理器120。
具体地，在本实施例中，存储器110用于存储计算机程序。处理器120用于执行存储器中的计算机程序，以实现电源线加粗方法所执行的步骤包括：接收电源线加粗信息；根据电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域；在电源线上与待加粗区域对应的位置处涂设一层锡。
具体地，在一实施例中，处理器120，执行在电源线上与待加粗区域对应的位置处涂设一层锡的步骤具体执行的步骤包括：根据待加粗区域对印刷电路板表层上的阻焊层进行开孔处理得到开窗区域；在开窗区域涂设一层锡膏后，将印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理；在锡膏融化后，将印刷电路板从加热炉中取出进行冷却处理，以在电源线上形成一层锡。
具体地，在一实施例中，处理器120，执行在开窗区域涂设一层锡膏后，将印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理的步骤具体执行的步骤包括：获取与印刷电路板中开窗区域对应的钢网；将钢网覆盖在印刷电路板上，且钢网中的开窗区域与印刷电路板中的开窗区域对应设置；在钢网上的开窗区域涂设一层锡膏后，将印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理。
具体地，在一实施例中，处理器120，执行获取与印刷电路板中开窗区域对应的钢网的步骤具体执行步骤包括：根据电源线加粗信息处理得到电源线进行加粗所需锡量；获取与电源线进行加粗所需锡量对应的钢网。
具体地，在一实施例中，处理器120，执行获取与所述印刷电路板中开窗区域对应的钢网的步骤具体执行的步骤包括：对电源线加粗信息进行识别处理得到与印刷电路板对应的型号信息；从预设钢网列表中查找与型号信息对应的钢网。
本实施例对电源线加粗装置100的各功能单元实现各自功能的具体过程，请参见上述图1至图5所示实施例中描述的具体内容，在此不再赘述。
具体地，本实施例提供的电源线加粗方法及电源线加粗装置，通过接收电源线加粗信息，并根据电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域，在电源线上与待加粗区域对应的位置处涂设一层锡，从而能够实现对电源线的加粗处理，提高电路的电流容量，降低硬件失效的概率，提升了用户体验。
此外，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其内存储有计算机可执行指令，上述的计算机可读存储介质例如为非易失性存储器例如光盘、硬盘、或者闪存。上述的计算机可执行指令用于让计算机或者类似的运算装置完成上述的电源线加粗方法中的各种操作。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于电源线加粗装置类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

Claims (10)

1.一种电源线加粗方法，其特征在于，所述电源线加粗方法包括：
接收电源线加粗信息；
根据所述电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域；
在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡。
2.如权利要求1所述的电源线加粗方法，其特征在于，所述在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡的步骤包括：
根据所述待加粗区域对所述印刷电路板表层上的阻焊层进行开孔处理得到开窗区域；
在所述开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理；
在所述锡膏融化后，将所述印刷电路板从所述加热炉中取出进行冷却处理，以在所述电源线上形成一层锡。
3.如权利要求2所述的电源线加粗方法，其特征在于，所述在所述开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理的步骤包括：
获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网；
将所述钢网覆盖在所述印刷电路板上，且所述钢网中的开窗区域与所述印刷电路板中的开窗区域对应设置；
在所述钢网上的开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理。
4.如权利要求3所述的电源线加粗方法，其特征在于，所述获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网的步骤包括：
根据所述电源线加粗信息处理得到所述电源线进行加粗所需锡量；
获取与所述电源线进行加粗所需锡量对应的钢网。
5.如权利要求3所述的电源线加粗方法，其特征在于，所述获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网的步骤包括：
对所述电源线加粗信息进行识别处理得到与所述印刷电路板对应的型号信息；
从预设钢网列表中查找与所述型号信息对应的钢网。
6.一种电源线加粗装置，其特征在于，所述电源线加粗装置包括：
存储器，用于存储计算机程序；以及
处理器，用于执行所述存储器中的所述计算机程序，以实现电源线加粗方法所执行的步骤包括：
接收电源线加粗信息；
根据所述电源线加粗信息获取印刷电路板上的电源线的待加粗区域；
对所述待加粗区域进行开孔处理后，在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡。
7.如权利要求6所述的电源线加粗装置，其特征在于，所述处理器，执行在所述电源线上与所述待加粗区域对应的位置处涂设一层锡的步骤具体执行的步骤包括：
根据所述待加粗区域对所述印刷电路板表层上的阻焊层进行开孔处理得到开窗区域；
在所述开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理；
在所述锡膏融化后，将所述印刷电路板从所述加热炉中取出进行冷却处理，以在所述电源线上形成一层锡。
8.如权利要求7所述的电源线加粗装置，其特征在于，所述处理器，执行所述在所述开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理的步骤具体执行的步骤包括：
获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网；
将所述钢网覆盖在所述印刷电路板上，且所述钢网中的开窗区域与所述印刷电路板中的开窗区域对应设置；
在所述钢网上的开窗区域涂设一层锡膏后，将所述印刷电路板放置在加热炉内进行锡融化处理。
9.如权利要求8所述的电源线加粗装置，其特征在于，所述处理器，执行所述获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网的步骤具体执行步骤包括：
根据所述电源线加粗信息处理得到所述电源线进行加粗所需锡量；
获取与所述电源线进行加粗所需锡量对应的钢网。
10.如权利要求8所述的电源线加粗装置，其特征在于，所述处理器，执行所述获取与所述印刷电路板中所述开窗区域对应的钢网的步骤具体执行的步骤包括：
对所述电源线加粗信息进行识别处理得到与所述印刷电路板对应的型号信息；
从预设钢网列表中查找与所述型号信息对应的钢网。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113692126A (zh) * 2021-08-16 2021-11-23 北京梦之墨科技有限公司 一种电路板及其制作方法、打印设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4487654A (en) * 1983-10-27 1984-12-11 Ael Microtel Limited Method of manufacturing printed wiring boards
CN201219327Y (zh) * 2008-06-06 2009-04-08 保锐科技股份有限公司 电路板大电流区域的模块化结构
CN101925259A (zh) * 2010-08-02 2010-12-22 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种通过贴片增加pcb线路导体载流量的方法
CN105101647A (zh) * 2015-08-07 2015-11-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种散热pcb的制作方法
CN108419376A (zh) * 2018-05-14 2018-08-17 星河电路（福建）有限公司 一种选择性局部电镀高厚铜pcb板的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4487654A (en) * 1983-10-27 1984-12-11 Ael Microtel Limited Method of manufacturing printed wiring boards
CN201219327Y (zh) * 2008-06-06 2009-04-08 保锐科技股份有限公司 电路板大电流区域的模块化结构
CN101925259A (zh) * 2010-08-02 2010-12-22 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种通过贴片增加pcb线路导体载流量的方法
CN105101647A (zh) * 2015-08-07 2015-11-25 深圳崇达多层线路板有限公司 一种散热pcb的制作方法
CN108419376A (zh) * 2018-05-14 2018-08-17 星河电路（福建）有限公司 一种选择性局部电镀高厚铜pcb板的制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113692126A (zh) * 2021-08-16 2021-11-23 北京梦之墨科技有限公司 一种电路板及其制作方法、打印设备

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