CN1725146A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置，其包含一机壳、一遮板、一第一弹性元件、以及一第二弹性元件。其中，机壳具有至少一散热孔。遮板具有至少一第一孔洞、一第一侧壁、以及一第二侧壁，遮板平行贴附于机壳的至少一部分，移动遮板时，第一孔洞与散热孔相通。第一弹性元件的至少一部分与第一侧壁相接触，且第一弹性元件为一记忆合金。第二弹性元件的至少一部分与第二侧壁相接触，遮板于第一弹性元件及第二弹性元件间移动。该电子装置具有能随着机壳内的温度升高或降低而自动开启或闭合的功能。该电子装置不使用时，也不会有异物或是灰尘经由散热孔进入机壳，能确保电子装置的散热效率，并能解决易有异物或是灰尘由电子装置的散热孔掉入的问题。

Description

电子装置

技术领域

本发明关于一种电子装置，尤其是一种具有一遮板，能于不使用电子装置时，遮蔽住散热孔的电子装置。

背景技术

笔记型计算机于今日的信息用品当中，已渐渐广为人们所选用，其主要的优点，在于其行动性良好，可随着使用者的移动需要而携带至各处。以现今信息科技的发达和进步，一部笔记型计算机就如同一部活动的工作站，可让使用者应用于网络信息的撷取与传输，以及数据库的管理等等，可谓是落实行动办公室的最佳利器。

由于笔记型计算机把电子元件缩小，并紧密整合于计算机壳体中。而使用时，电子元件常会发热，造成壳体内的温度升高。笔记型计算机较易发热的部位，通常位于接近硬盘机、CPU中央处理器及电源供应器的笔记型计算机背面。通常短时间的使用，其散热尚不构成问题。但若为定点长时间使用，则易产生温度过热的现象，而造成电子元件品质下降。

如图1所示，为了改善笔记型计算机1的散热情形，已知技术于笔记型计算机1的壳体11背面，设置了复数散热孔12，以使位于壳体11内的散热风扇能进行冷热空气交换，将热量由散热孔12带出，以降低壳体11内的温度。

然而，已知的笔记型计算机1，由于散热孔12为通孔，容易有异物或是灰尘掉入散热孔12中，因而造成壳体11内电子元件的效能降低。

有鉴于上述问题，发明人亟思一种能解决易有异物或是灰尘由电子装置的散热孔掉入问题的「电子装置及其散热孔遮蔽结构」。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的提供一种具有能随着机壳内的温度升高或降低而自动开启或闭合的电子装置。

为达上述目的，依本发明的电子装置，其包含一机壳、一遮板、一第一弹性元件、以及一第二弹性元件。其中，机壳具有至少一散热孔。遮板具有至少一第一孔洞、一第一侧壁、以及一第二侧壁，遮板平行贴附于机壳的至少一部份，移动遮板时，第一孔洞与散热孔相通。第一弹性元件的至少一部份与第一侧壁相接触，且第一弹性元件为一记忆合金。第二弹性元件的至少一部份与第二侧壁相接触，遮板于第一弹性元件及第二弹性元件间移动。

承上所述，本发明的电子装置，其具有一遮板，能通过第一弹性元件及第二弹性元件间施力推抵遮板的结果，使得遮板能于第一弹性元件及第二弹性元件间移动，以控制散热孔与遮板上的第一孔洞是否相通。与已知技术相比，本发明的电子装置及其散热孔遮蔽结构能于机壳内部温度升高时，利用以记忆合金制成的第一弹性元件，施力于遮板，使散热孔与第一孔洞相通，使得机壳内的空气得以与外界的冷空气交换。当机壳内部的温度降低时，例如是电子装置不使用时，则第二弹性元件则施力于遮板，使散热孔与第一孔洞错位，闭合了散热孔。因此，电子装置不使用时，也不会有异物或是灰尘经由散热孔进入机壳，故不会影响电子装置的品质，能确保电子装置的散热效率。

附图说明

图1已知的笔记型计算机及其散热孔的一示意图；

图2本发明的电子装置及其散热孔遮蔽结构的一局部示意图；

图3本发明的电子装置及其散热孔遮蔽结构的另一局部示意图；

图4本发明的电子装置及其散热孔遮蔽结构的又一局部示意图，其中遮板位于第一位置P1，而第一孔洞与散热孔为错位；以及

图5本发明的电子装置及其散热孔遮蔽结构的再一局部示意图，其中遮板位于第二位置P2，而第一孔洞与散热孔为相通。

图中符号说明：

1     笔记型计算机

11    壳体

12    散热孔

2     电子装置

20    散热孔遮蔽结构

21    机壳

211   散热孔

212   第一凹槽

213   第二凹槽

214   限制件

22    遮板

221   第一孔洞

222   第一侧壁

223   第二侧壁

224   第二孔洞

23    第一弹性元件

24    第二弹性元件

25    电子元件

26    散热风扇

P1    第一位置

P2    第二位置

F1    第一力

F2    第二力

具体实施方式

为使本发明的内容更加容易理解，以下将参照相关附图，说明本发明的电子装置及其散热孔遮蔽结构的较佳实施例。

首先，请参照图2至图5，以说明本发明的电子装置的较佳实施例。

本发明的电子装置包含笔记型计算机、以及个人数字助理(PDA)等等。本实施例中，以笔记型计算机为例，以说明本发明的电子装置的较佳实施例。

如图2所示，电子装置2其包含一机壳21、一遮板22、一第一弹性元件23、以及一第二弹性元件24。

机壳21具有至少一散热孔211。本实施例中，机壳21为电子装置2的主机壳体，其内具有复数个散热孔211。除此的外，如图2及图3所示，机壳21中更可设置有至少一电子元件25，及一散热风扇26。利用散热风扇26的转动，使得电子元件25所发出的热，让由散热孔211所进入的冷空气，带至机壳21外，以降低电子元件25的温度。

再请参考图2，本实施例中，机壳21更具有一第一凹槽212以及一第二凹槽213，第一弹性元件23容置于第一凹槽212，而第二弹性元件24容置于第二凹槽213。第一弹性元件23或第二弹性元件24的至少一部分与机壳21相接触。

遮板22具有至少一第一孔洞221、一第一侧壁222、以及一第二侧壁223。遮板22平行贴附于机壳21的至少一部份。

再请参考图2，遮板22更具有至少一第二孔洞224，而机壳21更具有至少一限制件214，限制件214穿设于第二孔洞224。本实施例中，限制件214为一卡勾，可穿过第二孔洞224，并勾住遮板22，以避免遮板22于电子装置2移动时掉落。

请参照图3，第一弹性元件23，其至少一部份与第一侧壁222相接触，且第一弹性元件23为一记忆合金(Memory Alloy)，本实施例中，第一弹性元件23以形状记忆合金(Shape Memory Alloy)为例。

其中，第一弹性元件23的记忆合金材质可为Cu-Zn合金、Cu-Al-Mn合金、Cu-Al-Ni合金、Cu-Al-Be合金、Cu-Al-Be-Zr合金或Cu-Al-Ni-Be合金。本实施例中，第一弹性元件23的材质以镍钛合金(Ni-Ti alloy)为例。

再参照图3，第二弹性元件24，其至少一部份与第二侧壁223相接触。本实施例中，第二弹性元件24为一压缩弹簧。

如图2及图3所示，通过第一弹性元件23及第二弹性元件24施力推抵第一侧壁222及第二侧壁223的结果，使得遮板22于第一弹性元件23及第二弹性元件24间移动，以控制散热孔211与第一孔洞221是否相通。

如图2及图5所示，当电子装置2开始运作时，且机壳21内的环境温度高于一预定温度时，例如高于40～45℃时，这会使得由记忆合金制成的第一弹性元件23因环境温度升高而产生形变，亦即第一弹性元件23的长度变长，进而施加一第一力F1于第一侧壁222，而第二弹性元件24因为本身受力大于本身的弹力，使得遮板22移动至一第二位置P2，且第一孔洞221与散热孔211相通。因此，机壳21内的热量，即可通过散热孔211的空气对流而散逸出去，使得电子装置2不会因为过热而品质下降。

如图2及图4所示，当电子装置2使用完毕后，不再继续发热时，使得机壳21内的环境温度低于一预定温度，则第一弹性元件23的长度会因温度降低而缩短，此时第二弹性元件24施加一第二力F2，即弹性恢复力，于第二侧壁223，使得遮板22移动至一第一位置P1，以使第一孔洞221与散热孔211错位(mis-aligned)。本实施例中，预定温度为约40～45℃。此时，由于第一孔洞221与散热孔211为错位，因此，散热孔211被遮板22所遮蔽，所以当电子装置2使用完毕后，异物及灰尘也不易掉入散热孔211中，而影响了电子装置2的品质。

接着，请参照图2至图5，以说明本发明的散热孔遮蔽结构的较佳实施例。

其中，前述的电子装置2的较佳实施例中，遮板22、第一弹性元件23、以及第二弹性元件24，即构成散热孔遮蔽结构20。

如图2所示，散热孔遮蔽结构20，用以遮蔽一机壳21的至少一散热孔211，散热孔遮蔽结构20包含一遮板22、一第一弹性元件23、一第二弹性元件24。

其中，机壳21具有至少一散热孔211。本实施例中，机壳21为电子装置2的主机壳体，其内具有复数个散热孔211。除此的外，如图2及图3机壳21中更可设置有至少一电子元件25，及一散热风扇26。而电子元件25所发出的热，可经由散热风扇26及散热孔211，带至机壳21外，以降低电子元件25的温度。

再请参照图2，本实施例中，机壳21更具有一第一凹槽212以及一第二凹槽213，第一弹性元件23容置于第一凹槽212，而第二弹性元件24容置于第二凹槽213。第一弹性元件23或第二弹性元件24的至少一部分与机壳21相接触。

遮板22具有至少一第一孔洞221、一第一侧壁222、以及一第二侧壁223。遮板22平行贴附于机壳21的至少一部份。

再请参考图2，遮板22更具有至少一第二孔洞224，而机壳21更具有至少一限制件214，限制件214穿设于第二孔洞224。本实施例中，限制件214为一卡勾，可穿过第二孔洞224，并勾住遮板22，以避免遮板22于电子装置2移动时掉落。

图3中，第一弹性元件23，其至少一部份与第一侧壁222相接触，且第一弹性元件23为一记忆合金(Memory Alloy)，本实施例中，第一弹性元件23以形状记忆合金(Shape Memory Alloy)为例。

其中，第一弹性元件23的记忆合金材质可为Cu-Zn合金、Cu-Al-Mn合金、Cu-Al-Ni合金、Cu-Al-Be合金、Cu-Al-Be-Zr合金或Cu-Al-Ni-Be合金。本实施例中，第一弹性元件23的材质以镍钛合金(Ni-Ti alloy)为例。

再参照图3，第二弹性元件24，其至少一部份与第二侧壁223相接触。本实施例中，第二弹性元件24为一压缩弹簧。

如图2及图3所示，通过第一弹性元件23及第二弹性元件24施力推抵第一侧壁222及第二侧壁223的结果，使得遮板22于第一弹性元件23及第二弹性元件24间移动，以控制散热孔211与第一孔洞221是否相通。

如图2及图5所示，当电子装置2开始运作时，使得机壳21内的环境温度高于一预定温度时，例如高于40～45℃时，这会使得由记忆合金制成的第一弹性元件23因环境温度升高而产生形变，亦即第一弹性元件23的长度变长，进而施加一第一力F1于第一侧壁222，而第二弹性元件24因为受力大于本身的弹力，使得遮板22移动至一第二位置P2，且第一孔洞221与散热孔211相通。因此，机壳21内的热量，即可通过散热孔211的空气对流而散逸出去，使得电子装置2不会因为过热而品质下降。

如图2及图4所示，当电子装置2使用完毕后，不再继续发热时，使得机壳21内的环境温度低于一预定温度，则第一弹性元件23的长度会因温度降低而缩短，此时第二弹性元件24施加一第二力F2，即弹性恢复力，于第二侧壁223，使得遮板22移动至一第一位置P1，使第一孔洞221与散热孔211错位(mis-aligned)。本实施例中，预定温度为约40～45℃。此时，由于第一孔洞221与散热孔211为错位，因此，散热孔211被遮板22所遮蔽，所以当电子装置2使用完毕后，异物及灰尘也不易掉入散热孔211中，而影响了电子装置2的品质。

综上所述，本发明的电子装置及其散热孔遮蔽结构，其具有一遮板，能通过第一弹性元件及第二弹性元件间施力推抵遮板的结果，使得遮板能于第一弹性元件及第二弹性元件间移动，以控制散热孔与遮板上的第一孔洞是否相通。与习知技术相比，本发明的电子装置及其散热孔遮蔽结构能于机壳内部温度升高时，利用以记忆合金制成的第一弹性元件，施力于遮板，使散热孔与第一孔洞相通，使得机壳内的空气得以与外界的冷空气交换。当机壳内部的温度降低时，例如是电子装置不使用时，则第二弹性元件则施力于遮板，使散热孔与第一孔洞错位，闭合了散热孔。因此，电子装置不使用时，也不会有异物或是灰尘经由散热孔进入机壳，故不会影响电子装置的品质，能确保电子装置的散热效率。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所述的权利要求范围中。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一机壳，其具有至少一散热孔；

一遮板，其具有至少一第一孔洞、一第一侧壁、以及一第二侧壁，该遮板平行贴附于该机壳的至少一部份，移动该遮板时，该第一孔洞与该散热孔相通；

一第一弹性元件，其至少一部份与该第一侧壁相接触，且该第一弹性元件为一记忆合金的材质所制成；以及

一第二弹性元件，其至少一部份与该第二侧壁相接触，该遮板于该第一弹性元件及该第二弹性元件间移动。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一弹性元件或该第二弹性元件的至少一部分与该机壳相接触。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中该机壳更具有一第一凹槽以及一第二凹槽，该第一弹性元件容置于该第一凹槽，而该第二弹性元件容置于该第二凹槽。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中该遮板更具有至少一第二孔洞，而该机壳更具有至少一限制件，该限制件穿设于该第二孔洞。

5.如权利要求4所述的电子装置，其中该限制件为一卡勾。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中该记忆合金的材质为Cu-Zn合金、Cu-Al-Mn合金、Cu-Al-Ni合金、Cu-Al-Be合金、Cu-Al-Be-Zr合金、Ni-Ti合金、或Cu-Al-Ni-Be合金。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中该第二弹性元件为一压缩弹簧。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中当环境温度高于一预定温度时，该第一弹性元件更施加一第一力于该第一侧壁，俾使该遮板移动且此时该第一孔洞与该散热孔相通。

9.如权利要求8所述的电子装置，其中当环境温度低于该预定温度时，该第二弹性元件更施加一第二力于该第二侧壁，以使该第一孔洞与该散热孔错位。

10.如权利要求8所述的电子装置，其中该预定温度为约40～45℃。

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