CN108769321B - 电子设备与控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种电子设备与控制方法。电子设备，包括：处理器、驱动装置、散热组件、边框以及固定于边框不同位置的多个第一导热件；散热组件与电子设备的散热区域相接触；处理器连接于驱动装置；散热组件固定于驱动装置；处理器用于在电子设备处于使用状态时，按预设规则控制驱动装置带动散热组件与至少一第一导热件接触。本发明中，能够将电子设备内部的热量传递到边框的不同位置，从而避免热量在边框某一处积累导致的温度过高；同时，提高了散热效率。

Description

电子设备与控制方法

技术领域

本发明实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备与控制方法。

背景技术

随着以手机为代表的电子设备的飞速发展，手机已经成为人们日常生活中不可替代的一部分。现有的手机一般采用金属边框设计，使得手机外观更具有金属感，并且更加耐摔；同时，可以将手机散热区域产生的热量通过金属边框向外散发。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的金属边框的散热点是固定的，如果热量长时间向金属边框进行散热，则会导致金属边框的散热点所在的区域过热，用户触摸时体验较差；同时热量在金属边框的某一处积累后，散热效率较低。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种电子设备与控制方法，能够将电子设备内部的热量传递到边框的不同位置，从而避免热量在边框某一处积累导致的温度过高；同时，提高了散热效率。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电子设备，包括：处理器、驱动装置、散热组件、边框以及固定于边框不同位置的多个第一导热件；散热组件与电子设备的散热区域相接触；处理器连接于驱动装置；散热组件固定于驱动装置；处理器用于在电子设备处于使用状态时，按预设规则控制驱动装置带动散热组件与至少一第一导热件接触。

本发明的实施方式还提供了一种控制方法，应用于电子设备的处理器，电子设备还包括散热组件、边框、固定于边框不同位置的多个第一导热件，以及连接于处理器的驱动装置；控制方法包括：判断电子设备是否处于使用状态；当判定电子设备处于使用状态时，按预设规则控制驱动装置带动散热组件与至少一第一导热件接触。

本发明实施方式相对于现有技术而言，电子设备中的多个第一导热件固定于边框的不同位置，当电子设备处于使用状态时，处理器按预设规则控制驱动装置带动散热组件与至少一第一导热件接触，从而能将电子设备内部的热量传递到边框的不同位置，从而避免热量在边框某一处积累导致的温度过高；同时，提高了散热效率。

另外，电子设备还包括连接于处理器的多个温度传感器，多个温度传感器设置在边框上，温度传感器的数目与第一导热件的数目相同且一一对应；处理器还用于在存在至少一个温度传感器采集的温度出现异常时，控制驱动装置带动散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件不接触，或减小散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件的接触面积，并带动散热组件与温度未出现异常的温度传感器对应的至少一第一导热件接触；其中，温度传感器采集的温度大于预设的温度阈值时，判定温度出现异常。本实施方式中，通过温度传感器获取第一导热件所处边框的温度，当温度传感器采集的温度出现异常时，则说明该处边框温度过高，控制驱动装置带动散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件不接触，或减小散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件的接触面积，即，可以根据边框各处的温度来调节与散热组件相接触的第一导热件，更加合理。

另外，电子设备还包括连接于处理器的方位角传感器；方位角传感器用于获取电子设备的姿态信息；处理器还用于根据姿态信息获取边框的握持区域，并控制驱动装置带动散热组件与握持区域对应的至少一第一导热件不接触，且与非握持区域对应的至少一第一导热件接触。本实施方式中，能够确保用户握持的边框温度较低，提升了用户体验。

另外，第一导热件的数目为四个，且分别固定于边框的上边框、下边框、左边框以及右边框；散热组件包括散热片以及固定于散热片的至少一第二导热件；散热片固定于驱动装置，散热片与散热区域相接触；处理器用于在电子设备处于使用状态时，按预设规则控制驱动装置带动散热组件的至少一第二导热件与至少一第一导热件接触。本实施方式提供了一种散热组件的具体结构。

另外，第二导热件的数目为两个；处理器用于按预设规则控制驱动装置带动两个第二导热件分别与固定于上边框以及下边框的第一导热件接触，或带动两个第二导热件分别与固定于左边框以及右边框的第一导热件接触。本实施方式提供了第二导热件数目为两个的具体设置方式。

另外，散热组件还包括至少一第三导热件；处理器还用于按预设规则控制驱动装置带动两个第二导热件分别与固定于上边框以及下边框的第一导热件接触，并带动至少一第三导热件与固定于左边框和/或右边框的第一导热件接触；或者，带动两个第二导热件分别与固定于左边框以及右边框的第一导热件接触，并带动至少一第三导热件与固定于上边框和/或下边框的第一导热件接触；其中，第二导热件与第一导热件的接触面积大于第三导热件与第一导热件的接触面积。本实施方式中，设置第二导热件与第一导热件的接触面积大于第三导热件与第一导热件的接触面积，从而能够将较多的热量传递到第二导热件与第一导热件接触的边框位置，将较少的热量传递到第三导热件与第一导热件接触的边框位置，进一步提升了散热效率。

另外，驱动装置为转子马达，散热组件固定于转子马达的转子。本实施方式提供了一种驱动装置的具体实现方式。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式的电子设备的方框图；

图2是根据本发明第一实施方式的电子设备的结构示意图；

图3是根据本发明第二实施方式的电子设备的方框图；

图4是根据本发明第二实施方式的电子设备的结构示意图，其中，散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件不接触；

图5是根据本发明第二实施方式的电子设备的结构示意图，其中，散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件的接触面积减小；

图6是根据本发明第三实施方式的电子设备的方框图；

图7是根据本发明第四实施方式的电子设备的结构示意图，其中，第二导热件的数目为一个；

图8是根据本发明第四实施方式的电子设备的结构示意图，其中，第二导热件的数目为两个；

图9是根据本发明第五实施方式的电子设备的结构示意图；

图10是根据本发明第六实施方式的控制方法的具体流程图；

图11是根据本发明第七实施方式的控制方法的具体流程图；

图12是根据本发明第八实施方式的控制方法的具体流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种电子设备，电子设备例如为手机、平板电脑等。请参考图1与图2，电子设备包括处理器1、驱动装置2、散热组件3、边框4以及固定于边框不同位置的多个第一导热件5。其中，散热组件3与第一导热件5的材质可以为铜。需要说明的是，图中以电子设备包括3个第一导热件5为例，且3个第一导热件5分别固定于边框的上边框41、下边框42以及左边框43为例，然本实施例对第一导热件5的数量与固定位置不作任何限制，同一边框也可以固定多个第一导热件5。

散热组件3与电子设备的散热区域相接触，从而电子设备5中的热量可以传递到散热组件3，处理器1连接于驱动装置2，散热组件3固定于驱动装置2；本领域人员可以理解的，电子设备一般包括壳体与电源6，驱动装置2固定于壳体，驱动装置2通过一个开关7连接至电源6，处理器1连接于开关7的控制端，从而可以通过控制开关7通断来控制驱动装置2。在一个例子中，驱动装置2可以为转子马达，散热组件3固定于转子马达的转子。

处理器1用于在电子设备处于使用状态时，按预设规则控制驱动装置2带动散热组件3与至少一第一导热件5接触。例如，在用户正在使用电子设备时，首先散热组件3与位于上边框41的第一导热件5相接触，电子设备内部的热量经过散热组件3与第一导热件5传递到上边框41，在间隔预设时长后，上边框41的温度可能较高了，处理器1便控制驱动装置2带动散热组件3顺时针转动，直至散热组件3与位于下边框42的第一导热件5相接触，从而将电子设备内部的热量经过散热组件3与第一导热件5传递到下边框42；按照上述过程循环，从而能够保证用户使用电子设备时，不会出现某个边框的温度过高。

本实施方式相对于现有技术而言，电子设备中的多个第一导热件固定于边框的不同位置，当电子设备处于使用状态时，处理器按预设规则控制驱动装置带动散热组件与至少一第一导热件接触，从而能将电子设备内部的热量传递到边框的不同位置，从而避免热量在边框某一处积累导致的温度过高；同时，提高了散热效率。

本发明的第二实施方式涉及一种电子设备，本实施方式是现在第一实施方式基础上的改进，主要改进之处在于：请参考图3与图4，电子设备还包括连接于处理器1的多个温度传感器8。温度传感器8设置在边框上，温度传感器8的数目与第一导热件5的数目相同且一一对应，即，每个温度传感器8设置在对应的第一导热件5所在的边框上。

各温度传感器8用于采集对应边框的温度，当温度传感器8采集的温度大于预设的温度阈值时，判定温度出现异常。

处理器1还用于在存在至少一个温度传感器8采集的温度出现异常时，控制驱动装置2带动散热组件3与温度出现异常的温度传感器8对应的第一导热件5不接触，请参考图4，当左边框43上的温度传感器8采集的温度出现异常时，处理器1控制驱动装置2带动散热组件3与左边框43的第一导热件5不接触，带动散热组件3与上边框41上的第一导热件5相接触，这样电子设备内部的热量便不再传递至左边框43。

处理器1在存在至少一个温度传感器8采集的温度出现异常时，还可以控制驱动装置2带动减小散热组件3与温度出现异常的温度传感器8对应的第一导热件5的接触面积，并带动散热组件3与温度未出现异常的温度传感器8对应的至少一第一导热件5接触。请参考图5，当左边框43上的温度传感器8采集的温度出现异常时，处理器1控制驱动装置2带动减小散热组件3与左边框43上的第一导热件5的接触面积，同时使得散热组件3与上边框41上的第一导热件5相接触。

需要说明的是，本实施例中仅示意性给出散热组件3的形状与第一导热件5的数量，然本实施例对此不作任何限制。

本实施方式相对于第一实施方式而言，通过温度传感器获取第一导热件所处边框的温度，当温度传感器采集的温度出现异常时，则说明该处边框温度过高，控制驱动装置带动散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件不接触，或减小散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件的接触面积，即，可以根据边框各处的温度来调节与散热组件相接触的第一导热件，更加合理。

本发明的第三实施方式涉及一种电子设备，本实施方式是现在第一实施方式基础上的改进，主要改进之处在于：请参考图2与图6，电子设备还包括连接于处理器1的方位角传感器9；方位角传感器9例如为陀螺仪传感器、加速度传感器等。

方位角传感器9用于获取电子设备的姿态信息，具体的，判断电子设备为横屏状态或者是竖屏状态。

处理器1还用于根据姿态信息获取边框的握持区域，并控制驱动装置2带动散热组件3与握持区域对应的至少一第一导热件5不接触，且与非握持区域对应的至少一第一导热件5接触。举例来说，当处理器1判定电子设备为横屏状态时，此时边框的握持区域则为上边框41与下边框42，则控制驱动装置2带动散热组件3与上边框41与下边框42上的第一导热件5不接触，并与左边框43上的第一导热件5相接触；若右边框44也设有第一导热件5，也可以是散热组件3与右边框44上的第一导热件5相接触，或者同时与左边框43以及右边框44上的第一导热件5相接触，此时散热组件5的则需要进行相应的变化。

本实施方式相对于第一实施方式而言，能够确保用户握持的边框温度较低，提升了用户体验。

本发明的第四实施方式涉及一种电子设备，本实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：请参考图7与图8，散热组件3包括散热片31以及固定于散热片31的至少一第二导热件32；散热片31固定于驱动装置2，散热片31与散热区域相接触；第一导热件5的数目为四个，且分别固定于边框的上边框41、下边框42、左边框43以及右边框44。

处理器1用于在电子设备处于使用状态时，按预设规则控制驱动装置2带动散热组件3的至少一第二导热件32与至少一第一导热件5接触。具体的，请参考图7，散热组件3包括一个第二导热件32，在用户正在使用电子设备时，首先第二导热件32与位于上边框41的第一导热件5相接触，电子设备内部的热量经过第二导热件32与第一导热件5传递到上边框41，在间隔预设时长后，上边框41的温度可能较高了，处理器1便控制驱动装置2带动散热组件3顺时针转动，直至第二导热件32与位于右边框44的第一导热件5相接触，从而将电子设备内部的热量经过第二导热件32与第一导热件5传递到右边框44。

在一个例子中，请参考图8，第二导热组件32的数目为两个，处理器1具体用于按预设规则控制驱动装置2带动两个第二导热件32分别与固定于上边框41以及下边框42的第一导热件5接触，或带动两个第二导热件32分别与固定于左边框33以及右边框34的第一导热件5接触。具体的，在用户正在使用电子设备时，首先两个第二导热件32分别与位于上边框41与下边框42的第一导热件5相接触，电子设备内部的热量经过两个第二导热件32与两个第一导热件5分别传递到上边框41与下边框42，在间隔预设时长后，上边框41与下边框42的温度可能较高了，处理器1便控制驱动装置2带动散热组件3顺时针转动，直至两个第二导热件32与位于左边框43与右边框44的两个第一导热件5相接触，从而将电子设备内部的热量经过两个第二导热件32与两个第一导热件5传递到左边框43与右边框44。

本实施方式相对于第一实施方式而言，提供了一种散热组件的具体结构。

本发明的第五实施方式涉及一种电子设备，本实施方式是在第四实施方式基础上的改进，主要改进之处在于：请参考图9，散热组件3还包括至少一第三导热件33(图中以两个为例，然不以此为限)。

处理器1还用于按预设规则控制驱动装置2带动两个第二导热件32分别与固定于上边框41以及下边框42的第一导热件5接触，并带动至少一第三导热件33与固定于左边框43和/或右边框44的第一导热件接触；或者，带动两个第二导热件32分别与固定于左边框43以及右边框44的第一导热件5接触，并带动至少一第三导热件33与固定于上边框41和/或下边框42的第一导热件5接触。其中，第二导热件32与第一导热件5的接触面积大于第三导热件33与第一导热件5的接触面积。

具体的，请参考图9，以第三导热件33的数目为两个为例，在用户正在使用电子设备时，首先两个第二导热件32分别与位于上边框41与下边框42的第一导热件5相接触，两个第三导热件33分别与位于左边框43与右边框44的第一导热件5相接触，在间隔预设时长后，上边框41与下边框42的温度可能较高了，处理器1便控制驱动装置2带动散热组件3顺时针转动，直至两个第二导热件32分别与位于左边框43与右边框44的第一导热件5相接触，两个第三导热件33分别与位于上边框41与下边框42的第一导热件5相接触，第二导热件32与第一导热件5的接触面积大于第三导热件33与第一导热件5的接触面积，从而较多的热量传递到第二导热件32与第一导热件5接触的边框位置。

本实施方式现对于第四实施方式而言，设置第二导热件与第一导热件的接触面积大于第三导热件与第一导热件的接触面积，从而能够将较多的热量传递到第二导热件与第一导热件接触的边框位置，将较少的热量传递到第三导热件与第一导热件接触的边框位置，进一步提升了散热效率。

本发明第六实施方式涉及一种控制方法，应用于第一实施方式至第五实施方式中任一项的电子设备。

本实施方式的控制方法的具体流程如图10所示。其中，请参考图1与图2，以电子设备为第一实施方式中的电子设备为例。

步骤101，判断电子设备是否处于使用状态。若是，则进入步骤102；若否，则直接结束。

具体而言，处理器1判断电子设备是否处于使用状态，即，判断用户是否在使用电子设备，若是，则进入步骤102；若否，则直接结束。

步骤102，按预设规则控制驱动装置带动散热组件与至少一第一导热件接触。

具体而言，在用户正在使用电子设备时，首先散热组件3与位于上边框41的第一导热件5相接触，电子设备内部的热量经过散热组件3与第一导热件5传递到上边框41，在间隔预设时长后，上边框41的温度可能较高了，处理器1便控制驱动装置2带动散热组件3顺时针转动，直至散热组件3与位于下边框42的第一导热件5相接触，从而将电子设备内部的热量经过散热组件3与第一导热件5传递到下边框42；按照上述过程循环，从而能够保证用户使用电子设备时，不会出现某个边框的温度过高。

本实施方式相对于现有技术而言，电子设备中的多个第一导热件固定于边框的不同位置，当电子设备处于使用状态时，处理器按预设规则控制驱动装置带动散热组件与至少一第一导热件接触，从而能将电子设备内部的热量传递到边框的不同位置，从而避免热量在边框某一处积累导致的温度过高；同时，提高了散热效率。

本发明第七实施方式涉及一种控制方法，本实施方式是在第六实施方式基础上的改进，主要改进之处在于：根据边框各处的温度来调节与散热组件相接触的第一导热件。

本实施方式的控制方法的具体流程如图11所示。其中，请参考图3与图4，以电子设备为第二实施方式中的电子设备为例。

其中，步骤201、步骤204与步骤101、步骤102大致相同，在此不再赘述，主要不同之处在于，增加了步骤202、步骤203，具体如下：

步骤202，判断是否存在至少一个温度传感器采集的温度出现异常。若是，则进入步骤203；否则，则进入步骤204。

具体而言，当步骤201中判定电子设备处于使用状态时，处理器1判断是否存在至少一个温度传感器8采集的温度出现异常，即，判断是否存在一个温度传感器8采集的温度大于预设的温度阈值；若是，则进入步骤203；若否，则进入步骤204，按预设规则控制驱动装置带动散热组件与至少一第一导热件接触。

步骤203，控制驱动装置带动散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件不接触，或减小散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件的接触面积，并带动散热组件与温度未出现异常的温度传感器对应的至少一第一导热件接触。

具体而言，处理器1在判定存在至少一个温度传感器8采集的温度出现异常时，控制驱动装置2带动散热组件3与温度出现异常的温度传感器8对应的第一导热件5不接触，请参考图4，当左边框43上的温度传感器8采集的温度出现异常时，处理器1控制驱动装置2带动散热组件3与左边框43的第一导热件5不接触，带动散热组件3与上边框41上的第一导热件5相接触，这样电子设备内部的热量便不再传递至左边框43。

处理器1在判定存在至少一个温度传感器8采集的温度出现异常时，还可以控制驱动装置2带动减小散热组件3与温度出现异常的温度传感器8对应的第一导热件5的接触面积，并带动散热组件3与温度未出现异常的温度传感器8对应的至少一第一导热件5接触。请参考图5，当左边框43上的温度传感器8采集的温度出现异常时，处理器1控制驱动装置2带动减小散热组件3与左边框43上的第一导热件5的接触面积，同时使得散热组件3与上边框41上的第一导热件5相接触。

本实施方式相对于第六实施方式而言，通过温度传感器获取第一导热件所处边框的温度，当温度传感器采集的温度出现异常时，则说明该处边框温度过高，控制驱动装置带动散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件不接触，或减小散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的第一导热件的接触面积，即，可以根据边框各处的温度来调节与散热组件相接触的第一导热件，更加合理。

本发明第八实施方式涉及一种控制方法，本实施方式是在第六实施方式基础上的改进，主要改进之处在于：根据电子设备的姿态信息来调节与散热组件相接触的第一导热件。

本实施方式的控制方法的具体流程如图12所示。其中，请参考图6与图7，以电子设备为第三实施方式中的电子设备为例。

步骤301，判断电子设备是否处于使用状态。若是，则进入步骤302；若否，则直接结束。

步骤302，通过方位角传感器获取电子设备的姿态信息。

具体而言，方位角传感器9例如为陀螺仪传感器、加速度传感器等，处理器1通过方位角传感器9判断电子设备为横屏状态或者是竖屏状态。

步骤303，根据姿态信息获取边框的握持区域。

具体而言，当处理器1判定电子设备为横屏状态时，此时边框的握持区域则为上边框41与下边框42；当处理器1判定电子设备为竖屏状态时，此时边框的握持区域则为左边框43与右边框44。

步骤304，控制驱动装置带动散热组件与握持区域对应的至少一第一导热件不接触，且与非握持区域对应的至少一第一导热件接触。

具体而言，以电子设备处于横屏状态为例，处理器1控制驱动装置2带动散热组件3与上边框41与下边框42上的第一导热件5不接触，并与左边框43上的第一导热件5相接触；若右边框44也设有第一导热件5，也可以是散热组件3与右边框44上的第一导热件5相接触，或者同时与左边框43以及右边框44上的第一导热件5相接触，此时散热组件5的则需要进行相应的变化。

本实施方式相对于第一实施方式而言，能够确保用户握持的边框温度较低，提升了用户体验。需要说明的是，本实施方式也可以作为在第七实施方式基础上的改进，可以达到同样的技术效果。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (7)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、驱动装置、散热组件、边框以及固定于所述边框不同位置的多个第一导热件；所述散热组件与所述电子设备的散热区域相接触；所述处理器连接于所述驱动装置；所述散热组件固定于所述驱动装置；

所述处理器用于在所述电子设备处于使用状态时，按预设规则控制所述驱动装置带动所述散热组件与至少一所述第一导热件接触；其中，所述预设规则为：当所述散热组件与所述边框的一个所述第一导热件接触时间超过预设时长时，将所述散热组件与所述边框的另一个所述第一导热件接触；

所述第一导热件的数目为四个，且分别固定于所述边框的上边框、下边框、左边框以及右边框；所述散热组件包括散热片以及固定于所述散热片的至少一第二导热件；所述散热片固定于所述驱动装置，所述散热片与所述散热区域相接触；

所述处理器用于在所述电子设备处于使用状态时，按预设规则控制所述驱动装置带动所述散热组件的至少一所述第二导热件与至少一所述第一导热件接触；

所述第二导热件的数目为两个；

所述散热组件还包括至少一第三导热件；

所述处理器还用于按预设规则控制所述驱动装置带动两个所述第二导热件分别与固定于所述上边框以及所述下边框的所述第一导热件接触，并带动所述至少一第三导热件与固定于所述左边框和/或所述右边框的所述第一导热件接触；或者，带动两个所述第二导热件分别与固定于所述左边框以及所述右边框的所述第一导热件接触，并带动所述至少一第三导热件与固定于所述上边框和/或所述下边框的所述第一导热件接触；

其中，所述第二导热件与所述第一导热件的接触面积大于所述第三导热件与所述第一导热件的接触面积。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括连接于所述处理器的多个温度传感器，所述多个温度传感器设置在所述边框上，所述温度传感器的数目与所述第一导热件的数目相同且一一对应；

所述处理器还用于在存在至少一个所述温度传感器采集的温度出现异常时，控制所述驱动装置带动所述散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的所述第一导热件不接触，或减小所述散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的所述第一导热件的接触面积，并带动所述散热组件与温度未出现异常的温度传感器对应的至少一所述第一导热件接触；其中，所述温度传感器采集的温度大于预设的温度阈值时，判定温度出现异常。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括连接于所述处理器的方位角传感器；

所述方位角传感器用于获取所述电子设备的姿态信息；

所述处理器还用于根据所述姿态信息获取所述边框的握持区域，并控制所述驱动装置带动所述散热组件与所述握持区域对应的至少一所述第一导热件不接触，且与非握持区域对应的至少一所述第一导热件接触。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述驱动装置为转子马达，所述散热组件固定于所述转子马达的转子。

5.一种控制方法，其特征在于，应用于电子设备的处理器，所述电子设备还包括散热组件、边框、固定于所述边框不同位置的多个第一导热件，以及连接于所述处理器的驱动装置；所述第一导热件的数目为四个，且分别固定于所述边框的上边框、下边框、左边框以及右边框；所述散热组件包括散热片以及固定于所述散热片的至少一第二导热件；所述散热片固定于所述驱动装置，所述散热片与所述散热区域相接触；

所述处理器用于在所述电子设备处于使用状态时，按预设规则控制所述驱动装置带动所述散热组件的至少一所述第二导热件与至少一所述第一导热件接触；

所述第二导热件的数目为两个；

所述散热组件还包括至少一第三导热件；

所述处理器还用于按预设规则控制所述驱动装置带动两个所述第二导热件分别与固定于所述上边框以及所述下边框的所述第一导热件接触，并带动所述至少一第三导热件与固定于所述左边框和/或所述右边框的所述第一导热件接触；或者，带动两个所述第二导热件分别与固定于所述左边框以及所述右边框的所述第一导热件接触，并带动所述至少一第三导热件与固定于所述上边框和/或所述下边框的所述第一导热件接触；

其中，所述第二导热件与所述第一导热件的接触面积大于所述第三导热件与所述第一导热件的接触面积；

所述控制方法包括：

判断所述电子设备是否处于使用状态；

当判定所述电子设备处于使用状态时，按预设规则控制所述驱动装置带动所述散热组件与至少一所述第一导热件接触；其中，所述预设规则为：当所述散热组件与所述边框的一个所述第一导热件接触时间超过预设时长时，将所述散热组件与所述边框的另一个所述第一导热件接触。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述电子设备还包括连接于所述处理器的多个温度传感器，所述多个温度传感器设置在所述边框上，所述温度传感器的数目与所述第一导热件的数目相同且一一对应；

在所述按预设规则控制所述驱动装置带动所述散热组件与至少一所述第一导热件接触之前，还包括：

判断是否存在至少一个所述温度传感器采集的温度出现异常；其中，所述温度传感器采集的温度大于预设的温度阈值时，判定温度出现异常；

当存在至少一个所述温度传感器采集的温度出现异常时，控制所述驱动装置带动所述散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的所述第一导热件不接触，或减小所述散热组件与温度出现异常的温度传感器对应的所述第一导热件的接触面积，并带动所述散热组件与温度未出现异常的温度传感器对应的至少一所述第一导热件接触。

7.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述电子设备还包括连接于所述处理器的方位角传感器；

在所述按预设规则控制所述驱动装置带动所述散热组件与至少一所述第一导热件接触之前，还包括：

通过所述方位角传感器获取所述电子设备的姿态信息；

根据所述姿态信息获取所述边框的握持区域；

所述按预设规则控制所述驱动装置带动所述散热组件与至少一所述第一导热件接触，具体为：

控制所述驱动装置带动所述散热组件与所述握持区域对应的至少一所述第一导热件不接触，且与非握持区域对应的至少一所述第一导热件接触。

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