CN112533447B - 散热方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热方法、装置及电子设备，所述电子设备包括主板和壳体，所述主板位于所述壳体内，所述电子设备还包括：散热元件，所述散热元件包括外壳，所述外壳内封装有液态散热介质，且所述液态散热介质可在磁场的作用下改变分布状态，所述散热元件位于所述壳体内，且所述散热元件设置于所述壳体的内表面与所述主板之间；磁场电路模块，所述磁场电路模块用于产生磁场，且所述磁场电路模块位于所述壳体内。本申请实施例能够提高电子设备的散热效果。

Description

散热方法、装置及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种散热方法、装置及电子设备。

背景技术

随着电子设备的普及，电子设备的功能越来越完善，电子设备可以应用于人们的生活和工作中的方方面面。伴随着电子设备的功能越来越强大的同时是电子设备的功耗越来越大，从而电子设备发热严重的问题成为一个棘手的问题。现有技术中，在电子设备的固定区域上贴散热膜进行散热，然而，电子设备在使用过程中各个区域的发热情况不同，在电子设备的固定区域上贴散热膜进行散热的散热效果较差。

发明内容

本申请实施例提供一种散热方法、装置及电子设备，能够解决现有技术中在电子设备的固定区域上贴散热膜进行散热的散热效果较差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括主板和壳体，所述主板位于所述壳体内，所述电子设备还包括：

散热元件，所述散热元件包括外壳，所述外壳内封装有液态散热介质，且所述液态散热介质可在磁场的作用下改变分布状态，所述散热元件位于所述壳体内，且所述散热元件设置于所述壳体的内表面与所述主板之间；

磁场电路模块，所述磁场电路模块用于产生磁场，且所述磁场电路模块位于所述壳体内。

第二方面，本申请实施例提供了一种散热方法，应用于第一方面所述的电子设备，所述方法包括：

确定所述电子设备的握持位置；

在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。

第三方面，本申请实施例提供了一种散热装置，应用于第一方面所述的电子设备，所述散热装置包括：

第一确定模块，用于确定所述电子设备的握持位置；

启动模块，用于在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第二方面所述的散热方法中的步骤。

第五面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的散热方法中的步骤。

第六方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。

在本申请实施例中，通过磁场电路模块产生磁场，在磁场的作用下改变散热元件内的液态散热介质的分布状态，对于主板上较易发热的位置，可以趋使液态散热介质流向该较易发热的位置对应的区域，从而可以降低该较易发热的位置的温度，相对于在电子设备的固定区域上贴散热膜，灵活性较高，散热效果较好。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的一种电子设备的握持示意图之一；

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的握持示意图之二；

图4是本申请实施例提供的一种散热方法的流程图；

图5是本申请实施例提供的一种散热装置的结构示意图之一；

图6是本申请实施例提供的一种散热装置的结构示意图之二；

图7是本申请实施例提供的一种散热装置的结构示意图之三；

图8是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之二；

图9是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之三。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热方法进行详细地说明。

参见图1，图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之一，如图1所示，所述电子设备包括主板1和壳体2，所述主板1位于所述壳体2内，所述电子设备还包括：

散热元件3，所述散热元件3包括外壳，所述外壳内封装有液态散热介质，且所述液态散热介质可在磁场的作用下改变分布状态，所述散热元件3位于所述壳体2内，且所述散热元件3设置于所述壳体2的内表面与所述主板1之间；

磁场电路模块4，所述磁场电路模块4用于产生磁场，且所述磁场电路模块4位于所述壳体2内。

其中，所述外壳可以为可形变外壳，所述可形变外壳具备磁性，且所述可形变外壳可在磁场的作用下发生形变，使得所述液态散热介质改变分布状态；或者，所述液态散热介质可以具备磁性。

在一种可选的实施例中，所述电子设备内可以设置有一个或多个所述磁场电路模块4，可以将多个所述磁场电路模块4分别设置于电子设备的不同区域，示例地，可以在易发热或是用户习惯握持的位置设置所述磁场电路模块4。磁场电路模块4可以位于散热元件3与主板1之间，或者可以设置于主板1上，或者还可以位于散热元件3和壳体2之间，本实施例对此不进行限定。

另外，所述壳体2可以包括壳体2正面和壳体2背面，壳体2正面可以为显示屏，壳体2背面可以为后盖。主板1可以位于显示屏和后盖之间。散热元件3可以设置于显示屏和主板1之间，和/或，散热元件3可以设置于后盖和主板1之间。散热元件3的数量可以为一个，且散热元件3的面积可以与主板1的面积相同；或者，散热元件3可以为多个，多个散热元件3可以间隔设置，彼此之间不连通。

作为一种具体的实施方式，以电子设备为手机为例，可以在手机的左上、右上、中部、左下以及右下对应的区域分别设置磁场电路模块4。手机的左上、右上、中部、左下以及右下是用户习惯握持手机的位置。从而在用户握持手机时，通过控制磁场电路模块4进行散热，控制手机表面的温度，用户不会感知到手机表面发热，能够给用户带来良好的用户体验。

进一步的，所述电子设备还可以包括至少两个温度检测元件，所述至少两个温度检测元件可以分别设置于所述壳体2内的不同区域，每个所述温度检测元件用于检测电子设备的温度。作为一种具体的实施方式，以电子设备为手机为例，可以在手机的左上、右上、中部、左下以及右下分别设置温度检测元件。另外，若手机主板1上某个区域发热严重，导致该区域对应手机表面的位置温度较高，则可以在该区域设置磁场电路模块4和温度检测元件。

需要说明的是，可以通过温度检测元件监控电子设备各个区域的温升情况，并结合用户握持电子设备的位置对电子设备的壳体2内的某一个区域或多个区域的磁场进行调整，并控制磁场的磁场强度。以电子设备为手机为例，如图2所示，若检测到用户单手握持手机，则可以调整电子设备的左下及右下区域的磁场电路模块4，以控制电子设备壳体2表面左下及右下区域的温度，具体的，可以调整显示屏与主板1之间的左下区域的磁场电路模块4，以及背板与主板1之间的右下区域的磁场电路模块4；如图3所示，若检测到用户横屏双手握持手机，则可以调整电子设备的左上、右上、左下及右下区域的磁场电路模块4，以控制电子设备壳体2表面左上、右上、左下及右下区域的温度，具体的，可以调整显示屏与主板1之间的左上区域及右上区域的磁场电路模块4，以及背板与主板1之间的左下区域及右下区域的磁场电路模块4。

现有技术中，为避免电子设备的温度较高，可以对电子设备的CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)或GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)进行限频来控制温度，但对电子设备的CPU或GPU进行限频，会导致电子设备的使用流畅性较差。本实施例不用牺牲电子设备的性能来控制温度，保证了电子设备的使用流畅性。

在本申请实施例中，通过磁场电路模块4产生磁场，在磁场的作用下改变散热元件3内的液态散热介质的分布状态，对于主板1上较易发热的位置，可以趋使液态散热介质流向该较易发热的位置对应的区域，从而可以降低该较易发热的位置的温度，相对于在电子设备的固定区域上贴散热膜，灵活性较高，散热效果较好。

可选的，所述外壳为可形变外壳，所述可形变外壳具备磁性，且所述可形变外壳可在磁场的作用下发生形变，使得所述液态散热介质改变分布状态。

其中，所述可形变外壳可以具备受外力易形变，未受外力恢复至默认形状的特性。示例地，所述可形变外壳可以为受磁力作用产生形变的金属。所述液态散热介质可以为液体冷却介质，可用于散热，例如，可以为液态冷却剂。所述液态散热介质可流动，通过可形变外壳的形变可以控制液态散热介质的分布。

该实施方式中，通过可形变外壳在磁场的作用下发生形变，使得所述液态散热介质改变分布状态，能够趋使液态散热介质流向主板1上较易发热的位置对应的区域，从而能够降低该较易发热的位置的温度。

可选的，所述液态散热介质具备磁性。

其中，所述液态散热介质可以具备易受磁力作用的特性。通过磁场的作用可以控制液态散热介质的分布。

该实施方式中，所述液态散热介质具备磁性，在磁场的作用下，能够趋使液态散热介质流向主板1上较易发热的位置对应的区域，从而能够降低该较易发热的位置的温度。

参见图4，图4是本申请实施例提供的一种散热方法的流程图，所述散热方法应用于图1所述的电子设备，如图4所示，包括以下步骤：

步骤101、确定所述电子设备的握持位置。

其中，可以通过电子设备内部设置的传感器，例如重力传感器，和/或用户对电子设备的屏幕的触屏位置判断电子设备的握持位置。以电子设备为手机为例，用户握持手机通常可以是单手握持手机，或者双手握持手机，用户对手机的握持姿势可以包括右手单握持、左手单握持、横屏双手握持以及横屏单手中间握持等。

步骤102、在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。

其中，所述第一预设阈值可以根据实际需求设置。示例地，可以以用户能够感知到发热的温度值作为第一预设阈值，或者可以以用户能够感知到发热较为严重的温度值作为第一预设阈值。启动所述磁场电路模块后，所述磁场电路模块对应的区域产生磁场，通过改动磁场电路模块的电流大小可以改变磁场强度，从而可以通过控制磁场电路模块对应的区域的磁场分布情况来改变液态散热介质的分布和形状实现温度控制的目的。

作为一种具体的实施方式，以电子设备为手机为例，在用户横屏双手握持手机的情况下，用户接触手机的区域主要为左上、右上、左下及右下区域，中部区域基本不涉及，则可以控制电子设备的左上、右上、左下及右下区域的磁场电路模块来改变左上、右上、左下及右下区域的磁场分布，磁场对散热元件产出磁力作用。若散热元件的外壳为可形变外壳，可形变外壳具备磁性，则在受到磁力作用下，可形变外壳表面受磁力吸附，形状变扁平，使得液态散热介质挤向所述握持位置对应的区域；若所述液态散热介质具备磁性，则可以通过磁力的吸附或者排斥力控制液态散热介质的流向，使得液态散热介质挤向所述握持位置对应的区域。握持位置对应的区域的液态散热介质增加，可以更好地散热，从而可以控制电子设备壳体表面左上、右上、左下及右下区域的温度。

在本申请实施例中，确定所述电子设备的握持位置；启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。这样，通过磁场电路模块产生磁场，在磁场的作用下使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域，通过液态散热介质进行散热以及通过较多的液态散热介质隔离所述主板和所述握持位置，可以降低握持位置的温度，相对于在电子设备的固定区域上贴散热膜，灵活性较高，散热效果较好。

可选的，所述启动所述磁场电路模块之前，所述方法还包括：

确定所述握持位置的温度值；

基于所述温度值确定电流值；

所述启动所述磁场电路模块，包括：

启动所述磁场电路模块，并控制所述磁场电路模块的电流大小为所述电流值；

其中，所述磁场电路模块产生的磁场的磁场强度与所述磁场电路模块的电流大小正相关。

其中，可以通过温度检测元件检测所述握持位置的温度值。所述电流值可以与所述温度值呈正相关，当所述温度值较高时，所述电流值较大，从而可以控制所述磁场电路模块的电流较大，使得磁场电路模块产生的磁场的磁场强度较大，可以使得较多的液态散热介质流向所述握持位置对应的区域，从而可以较快地实现温度控制。

该实施方式中，根据所述握持位置的温度值，确定所述磁场电路模块的电流大小，从而可以根据当前时刻握持位置的发热情况设置所述磁场电路模块产生的磁场的磁场强度，能够进一步提高散热效果。

可选的，所述电子设备还包括至少两个温度检测元件，所述至少两个温度检测元件分布于所述壳体内的不同区域，所述磁场电路模块的数量为多个，多个所述磁场电路模块分布于所述壳体内的不同区域；

所述启动所述磁场电路模块之前，所述方法还包括：

基于所述至少两个温度检测元件中的目标温度检测元件确定所述握持位置的温度值；

所述启动所述磁场电路模块，包括：

启动目标磁场电路模块，以改变所述目标磁场电路模块所在区域的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域；

其中，所述目标温度检测元件为所述至少两个温度检测元件中设置于所述握持位置对应的区域的温度检测元件，所述目标磁场电路模块为多个所述磁场电路模块中设置于所述握持位置对应的区域的磁场电路模块。

可以理解的，所述温度检测元件可以为温度传感器，或者可以为其他的可用于温度测量的元件。以所述握持位置对应的区域为电子设备的左下及右下区域为例，目标温度检测元件可以为设置于电子设备的左下及右下区域的温度检测元件，目标磁场电路模块可以为设置于电子设备的左下及右下区域的磁场电路模块。

需要说明的是，在启动目标磁场电路模块之后，还可以基于所述至少两个温度检测元件检测所述至少两个温度检测元件对应的位置的温度值，若第一温度检测元件对应的位置的温度值大于第二预设阈值，则可以调整第一磁场电路模块的工作状态，以改变所述第一磁场电路模块所在区域的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述第一温度检测元件对应的位置，所述第一温度检测元件为所述至少两个温度检测元件中的温度检测元件，所述第一磁场电路模块可以为所述多个磁场电路模块中靠近所述第一温度检测元件的磁场电路模块。

可以理解的，所述第二预设阈值可以与所述第一预设阈值相同，也可以与所述第一预设阈值不同，本实施例对此不进行限定。第一磁场电路模块的工作状态可以包括是否启动第一磁场电路模块以及第一磁场电路模块的电流大小。在启动目标磁场电路模块后，可以通过分布于所述壳体内的不同区域的多个磁场电路模块对电子设备各个区域的液态散热介质进行微调，使得电子设备的散热实现整体均衡，实现对电子设备的温度的精确控制。

该实施方式中，通过设置于所述握持位置对应的区域的温度检测元件监测所述握持位置的温度值，能够提高测量握持位置的温度的准确性，且启动设置于所述握持位置对应的区域的磁场电路模块使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域，通过优先启用所述握持位置对应的区域的磁场电路模块，能够提高对所述液态散热介质的控制效果。

需要说明的是，本申请实施例提供的散热方法，执行主体可以为散热装置，或者该散热装置中的用于执行加载散热方法的控制模块。本申请实施例中以散热装置执行加载散热的方法为例，说明本申请实施例提供的散热装置。

参见图5，图5是本申请实施例提供的一种散热装置的结构示意图，所述散热装置应用于图1所述的电子设备，如图5所示，所述装置200包括：

第一确定模块201，用于确定所述电子设备的握持位置；

启动模块202，用于在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。

在本申请实施例中，第一确定模块确定所述电子设备的握持位置；启动模块在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。这样，通过磁场电路模块产生磁场，在磁场的作用下使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域，通过液态散热介质进行散热以及通过较多的液态散热介质隔离所述主板和所述握持位置，可以降低握持位置的温度，相对于在电子设备的固定区域上贴散热膜，灵活性较高，散热效果较好。

可选的，如图6所示，所述散热装置200还包括：

第二确定模块203，用于确定所述握持位置的温度值；

第三确定模块204，用于基于所述温度值确定电流值；

所述启动模块202具体用于：

在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，并控制所述磁场电路模块的电流大小为所述电流值；

其中，所述磁场电路模块产生的磁场的磁场强度与所述磁场电路模块的电流大小正相关。

可选的，所述电子设备还包括至少两个温度检测元件，所述至少两个温度检测元件分布于所述壳体内的不同区域，所述磁场电路模块的数量为多个，多个所述磁场电路模块分布于所述壳体内的不同区域；

如图7所示，所述装置200还包括：

第四确定模块205，用于基于所述至少两个温度检测元件中的目标温度检测元件确定所述握持位置的温度值；

所述启动模块202具体用于：

在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动目标磁场电路模块，以改变所述目标磁场电路模块所在区域的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域；

其中，所述目标温度检测元件为所述至少两个温度检测元件中设置于所述握持位置对应的区域的温度检测元件，所述目标磁场电路模块为多个所述磁场电路模块中设置于所述握持位置对应的区域的磁场电路模块。

本申请实施例中的散热装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例中的散热装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的散热装置能够实现图4的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

可选的，如图8所示，本申请实施例还提供一种电子设备300，包括处理器301，存储器302，存储在存储器302上并可在所述处理器301上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器301执行时实现上述散热方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。

图9为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

该电子设备400包括但不限于：射频单元401、网络模块402、音频输出单元403、输入单元404、传感器405、显示单元406、用户输入单元407、接口单元408、存储器409、以及处理器410等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备400还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器410逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图9中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

所述电子设备包括主板和壳体，所述主板位于所述壳体内，所述电子设备还包括：

散热元件，所述散热元件包括外壳，所述外壳内封装有液态散热介质，且所述液态散热介质可在磁场的作用下改变分布状态，所述散热元件位于所述壳体内，且所述散热元件设置于所述壳体的内表面与所述主板之间；

磁场电路模块，所述磁场电路模块用于产生磁场，且所述磁场电路模块位于所述壳体内。

可选的，所述外壳为可形变外壳，所述可形变外壳具备磁性，且所述可形变外壳可在磁场的作用下发生形变，使得所述液态散热介质改变分布状态。

可选的，所述液态散热介质具备磁性。

其中，处理器410用于：确定所述电子设备的握持位置；

处理器410还用于：在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。

在本申请实施例中，处理器确定所述电子设备的握持位置；处理器在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。这样，通过磁场电路模块产生磁场，在磁场的作用下使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域，通过液态散热介质进行散热以及通过较多的液态散热介质隔离所述主板和所述握持位置，可以降低握持位置的温度，相对于在电子设备的固定区域上贴散热膜，灵活性较高，散热效果较好。

可选的，处理器410还用于：确定所述握持位置的温度值；

处理器410还用于：基于所述温度值确定电流值；

处理器410还用于：启动所述磁场电路模块，并控制所述磁场电路模块的电流大小为所述电流值；

其中，所述磁场电路模块产生的磁场的磁场强度与所述磁场电路模块的电流大小正相关。

可选的，所述电子设备还包括至少两个温度检测元件，所述至少两个温度检测元件分布于所述壳体内的不同区域，所述磁场电路模块的数量为多个，多个所述磁场电路模块分布于所述壳体内的不同区域；

处理器410还用于：基于所述至少两个温度检测元件中的目标温度检测元件确定所述握持位置的温度值；

处理器410还用于：在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动目标磁场电路模块，以改变所述目标磁场电路模块所在区域的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域；

其中，所述目标温度检测元件为所述至少两个温度检测元件中设置于所述握持位置对应的区域的温度检测元件，所述目标磁场电路模块为多个所述磁场电路模块中设置于所述握持位置对应的区域的磁场电路模块。

应理解的是，本申请实施例中，输入单元404可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)4041和麦克风4042，图形处理器4041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元406可包括显示面板4061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板4061。用户输入单元407包括触控面板4071以及其他输入设备4072。触控面板4071，也称为触摸屏。触控面板4071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备4072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器409可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器410可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器410中。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述散热方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述散热方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板和壳体，所述主板位于所述壳体内，所述电子设备还包括：

散热元件，所述散热元件包括外壳，所述外壳内封装有液态散热介质，且所述液态散热介质可在磁场的作用下改变分布状态，所述散热元件位于所述壳体内，且所述散热元件设置于所述壳体的内表面与所述主板之间；

磁场电路模块，所述磁场电路模块用于产生磁场，且所述磁场电路模块位于所述壳体内；

所述外壳为可形变外壳，所述可形变外壳具备磁性，且所述可形变外壳可在磁场的作用下发生形变，使得所述液态散热介质改变分布状态；

所述电子设备还包括至少两个温度检测元件，所述至少两个温度检测元件分别设置于所述壳体内的不同区域。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述液态散热介质具备磁性。

3.一种散热方法，其特征在于，应用于权利要求1至2中任一项所述的电子设备，所述方法包括：

确定所述电子设备的握持位置；

在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述启动所述磁场电路模块之前，所述方法还包括：

确定所述握持位置的温度值；

基于所述温度值确定电流值；

所述启动所述磁场电路模块，包括：

启动所述磁场电路模块，并控制所述磁场电路模块的电流大小为所述电流值；

其中，所述磁场电路模块产生的磁场的磁场强度与所述磁场电路模块的电流大小正相关。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括至少两个温度检测元件，所述至少两个温度检测元件分布于所述壳体内的不同区域，所述磁场电路模块的数量为多个，多个所述磁场电路模块分布于所述壳体内的不同区域；

所述启动所述磁场电路模块之前，所述方法还包括：

基于所述至少两个温度检测元件中的目标温度检测元件，确定所述握持位置的温度值；

所述启动所述磁场电路模块，包括：

启动目标磁场电路模块，以改变所述目标磁场电路模块所在区域的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域；

其中，所述目标温度检测元件为所述至少两个温度检测元件中设置于所述握持位置对应区域的温度检测元件，所述目标磁场电路模块为多个所述磁场电路模块中设置于所述握持位置对应区域的磁场电路模块。

6.一种散热装置，其特征在于，应用于权利要求1至2中任一项所述的电子设备，所述散热装置包括：

第一确定模块，用于确定所述电子设备的握持位置；

启动模块，用于在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，以改变所述壳体内的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括：

第二确定模块，用于确定所述握持位置的温度值；

第三确定模块，用于基于所述温度值确定电流值；

所述启动模块具体用于：

在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动所述磁场电路模块，并控制所述磁场电路模块的电流大小为所述电流值；

其中，所述磁场电路模块产生的磁场的磁场强度与所述磁场电路模块的电流大小正相关。

8.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述电子设备还包括至少两个温度检测元件，所述至少两个温度检测元件分布于所述壳体内的不同区域，所述磁场电路模块的数量为多个，多个所述磁场电路模块分布于所述壳体内的不同区域；

所述装置还包括：

第四确定模块，用于基于所述至少两个温度检测元件中的目标温度检测元件确定所述握持位置的温度值；

所述启动模块具体用于：

在所述握持位置的温度值大于第一预设阈值的情况下，启动目标磁场电路模块，以改变所述目标磁场电路模块所在区域的磁场强度，使得所述液态散热介质流向所述握持位置对应的区域；

其中，所述目标温度检测元件为所述至少两个温度检测元件中设置于所述握持位置对应的区域的温度检测元件，所述目标磁场电路模块为多个所述磁场电路模块中设置于所述握持位置对应的区域的磁场电路模块。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求3-5中任一项所述的散热方法的步骤。

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