CN112584610A - 电路板装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板装置及电子设备，所公开的电路板装置中，电子元器件设置于电路板上，且与电路板电连接，半导体制冷模组嵌设于电路板，且与所述电子元器件导热连接，在电路板的厚度方向上，半导体制冷模组具有相背的冷端和热端，冷端位于热端与电子元器件之间，且冷端与电子元器件导热相连，半导体制冷模组可使热量从冷端传递至热端。上述方案能够解决电子元器件温度较高的问题。

Description

电路板装置及电子设备

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

目前，手机、电脑等电子设备已经与我们的生活密不可分，生活中随处可见。电子设备极大地提高了人们的生活水平。

随着物联网与5G时代的到来，传统互联网已经在向移动互联网迁移，这将会促进电子设备向着智能化的方向迅速发展，使得电子设备的功能越来越多样化，从而使得电子设备内电路板上集成的电子元器件越来越多；同时，随着用户对游戏画质、流畅度、3D画面感和在线人数等要求的提升，电子设备需要功能更为强大的电子元器件，电子元器件的结构更为复杂，运行速度更快，这会导致电子元器件在工作的过程中会产生较多的热量。这样的话，电路板上较多的电子元器件势必会产生更多的热量，热量迅速积累，导致电子元器件周围的热流密度增加，进而导致热量在电子元器件上聚集，势必会导致电子元器件的温度较高，高温将影响到电子元器件的性能，导致电子元器件的性能降低，进而影响电子设备的性能，致使电子设备的用户体验较差。

发明内容

本申请公开一种电路板装置及电子设备，能够解决电子元器件温度较高的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例公开一种电路板装置，包括电路板、电子元器件和半导体制冷模组，其中：

所述电子元器件设置于所述电路板上，且所述电子元器件与所述电路板电连接，所述半导体制冷模组嵌设于所述电路板，且所述半导体制冷模组与所述电子元器件导热连接，在所述电路板的厚度方向上，所述半导体制冷模组具有相背的冷端和热端，所述冷端位于所述热端与所述电子元器件之间，且所述冷端与所述电子元器件导热相连，所述半导体制冷模组可使热量从所述冷端传递至所述热端。

第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，包括上述的电路板装置。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的电路板装置中，电路板中嵌设有半导体制冷模组，半导体制冷模组具有冷端和热端，冷端位于热端与电子元器件之间，且冷端与电子元器件导热相连，半导体制冷模组可驱动热量从冷端传递至热端，使电子元器件上的热量通过冷端传递至热端，避免热量在电子元器件上聚集，以使电子元器件上的热量能够快速散走，从而降低电子元器件的温度，进而避免因电子元器件的温度较高而导致电子元器件的性能降低，以提升电路板装置的性能，最终提升电子设备的性能，提升用户的使用体验。

与此同时，与现有的加装散热的方法相比，本实施例公开的电路板装置无需添加散热风扇等结构，从而减少了对电子设备的结构的干涉，节约了空间，同时，利用半导体制冷模组的热量转移来替代传统的辐射散热和空气对流，较大提高了电路板装置的散热效率。

附图说明

图1为本申请第一种实施例公开的电路板装置备的示意图；

图2为本申请第二种实施例公开的电路板装置备的示意图；

图3为本申请第三种实施例公开的电路板装置备的示意图；

图4为本申请第四种实施例公开的电路板装置备的示意图；

图5为一种电子设备的示意图。

附图标记说明：

100-电路板、110-第一铜层、120-第二铜层、130-第三铜层、200-电子元器件、300-半导体制冷模组、310-p型半导体、320-n型半导体、330-冷端电极、340-热端电极、350-第一半导体制冷模组、360-第二半导体制冷模组、400-第一热隔离层、500-第二热隔离层、600-电连接部、700-冷端、800-热端；

1200-电子设备、1201-射频单元、1202-网络模块、1203-音频输出单元、1204-输入单元、12041-图形处理器、12042-麦克风、1205-传感器、1206-显示单元、12061-显示面板、1207-用户输入单元、12071-触控面板、12072-其他输入设备、1208-接口单元、1209-存储器、1210-处理器、1211-电源。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请各个实施例公开的技术方案进行详细地说明。

请参考图1至图4，本申请实施例公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括电路板100、电子元器件200和半导体制冷模组300。

其中，电子元器件200设置于电路板100上，且电子元器件200与电路板100电连接，电子元器件200可以为芯片、电阻、电容、电感及电位器等等，本申请实施例中对此不做限制。电子元器件200通常焊接于电路板100，电子元器件200可以通过表面贴装工艺焊接于电路板100。

半导体制冷模组300嵌设于电路板100，具体地，可以首先在电路板100上开设安装孔，然后将半导体制冷模组300设置于安装孔中，以使半导体制冷模组300嵌设于电路板100，当然，也可以在电路板100的成型过程中直接设置半导体制冷模组300，也就是说，半导体制冷模组300与电路板100一体成型，本申请实施例中对此不做限制。半导体制冷模组300与电子元器件200导热连接。

在电路板100的厚度方向上，半导体制冷模组300具有相背的冷端700和热端800，冷端700位于热端800与电子元器件200之间，且冷端700与电子元器件200导热相连，半导体制冷模组300可使热量从冷端700传递至热端800，以使电子元器件200上的热量首先传递至半导体制冷模组300的冷端700，然后传递至半导体制冷模组300的热端800。

在具体的工作过程中，在半导体制冷模组300通电之后，半导体制冷模组300可以通过电路板100接通电流，在半导体制冷模组300接通电流之后，半导体制冷模组300内的电子发生转移，在电子转移的过程中，根据帕尔贴效应，半导体制冷模组300在电流流动方向上会产生温差和热量转移，从而形成热端800和冷端700，在冷端700与热端800之间存在热量传递。具体地，可以通过控制电流的流动方向来控制半导体制冷模组300内热量转移的方向，此处应选择控制电流方向使热量由半导体制冷模组300靠近电子元器件200的一端朝向另一端移动，也就是热量从冷端700传递至热端800，从而使半导体制冷模组300靠近电子元器件200的一端降温，且带走电子元器件200上的热量，进而实现对电子元器件200的降温。

具体地，电路板100可以为电子设备的主板，电子元器件200可以为芯片，电子设备的主板中嵌设有半导体制冷模组300，芯片设置在主板上，在电子设备工作过程中，当芯片产生大量热量时，半导体制冷模组300会将热量传递至其热端，避免热量在芯片上聚集，从而降低芯片的温度。

本申请实施例公开的电路板装置中，电路板100中嵌设有半导体制冷模组300，半导体制冷模组300具有冷端700和热端800，冷端700位于热端800与电子元器件200之间，且冷端700与电子元器件200导热相连，半导体制冷模组300可驱动热量从冷端700传递至热端800，使电子元器件200上的热量通过冷端700传递至热端800，避免热量在电子元器件200上聚集，以使电子元器件200上的热量能够快速散走，从而降低电子元器件200的温度，进而避免因电子元器件200的温度较高而导致电子元器件200的性能降低，以提升电路板装置的性能，最终提升电子设备的性能，提升用户的使用体验。

与此同时，与现有的加装散热的方法相比，本实施例公开的电路板装置无需添加散热风扇等结构，从而减少了对电子设备的结构的干涉，节约了空间，同时，利用半导体制冷模组300的热量转移来替代传统的辐射散热和空气对流，较大提高了电路板装置的散热效率。

具体地，半导体制冷模组300可以包括间隔设置于电路板100的至少两个半导体结构件，且相邻的两个半导体结构件中一者可以为p型半导体310，另一者可以为n型半导体320，半导体结构件可以包括朝向电子元器件200的冷端700和背离电子元器件200的热端800，半导体结构件的冷端700与相邻的一个半导体结构件的冷端700之间电连接有一个冷端电极330，半导体结构件的热端800与相邻的另一个半导体结构件的热端800之间电连接有一个热端电极340，以此让多个半导体结构件之间串联，且p型半导体310和n型半导体320交替排布。由于多个半导体结构件之间串联，因此多个半导体结构件上的电流相等，从而使得多个半导体结构件的制冷功率尽可能地相等，以使半导体制冷模组300的温度分布均匀，避免出现局部温度不同的情况。同时，此种半导体制冷模组300的结构简单，方便设计，从而能够简化电路板装置的结构，降低设计人员的设计难度。

半导体结构件中有电流流动时，其热量传递的方向是由电流的方向决定的，即在半导体结构件中有直流电流流过时，热量就会从元件的一端流到另一端，改变电流方向，就可以改变热流的方向，将热量输送到另一端，改变电流的大小，制冷的温度就不同。在本实施例中，控制电流的方向，使半导体结构件靠近电子元器件200的一端为冷端700，而根据不同的电子元器件200，可以通过调节电流的大小，以使不同功率的电子元器件200均可以得到充分的散热。p型半导体310和n型半导体320可以分别为重掺杂的p型和n型的碲化铋半导体，当然，p型半导体310和n型半导体320还可以分别为重掺杂的p型和n型锗或硅半导体。

半导体制冷模组300通过热量转移，使其一端成为冷端700，而其另一端也就成为了热端800，当半导体制冷模组300在持续工作时，热量会在半导体制冷模组300的热端800持续积累，为了避免半导体制冷模组300的热端800温度过高，影响其自身的正常工作或者因其温度过高而对电路板装置造成损伤，可以在半导体制冷模组300的热端800设置散热片，散热片的设置可以使得半导体制冷模组300的热端800快速散走热量，从而避免半导体制冷模组300的热端800温度过高。

在一种可选的实施例中，电路板100可以包括第一铜层110和第二铜层120；第一铜层110可以包括第一导电阵列部，第一导电阵列部形成冷端电极330，第二铜层120可以设有第二导电阵列部，第二导电阵列部形成热端电极340。此种情况下，半导体制冷模组300与电路板100共用第一铜层110和第二铜层120，以使第一铜层110和第二铜层120实现一物两用的作用，较大地精简了电路板装置的结构，节省电路板装置的物料成本。具体地，可以在第一铜层110上蚀刻出第一导电阵列部，也可以在第二铜层120上蚀刻出第二导电阵列部。

在具体的导电过程中，电流从第一导电阵列部传导至第二导电部，再从第二导电部传导至第一导电阵列部，依次传导，最终实现半导体制冷模组300的电连接。

具体地，第一铜层110除第一导电阵列部的区域为与电子元器件200电连接的区域，当然，第二铜层120除第二导电阵列部的区域为与电子元器件200电连接的区域。半导体制冷模组300和电子元器件200可以均与电路板100的电源层电连接，例如，第二铜层120为电路板100的电源层，此时，电子元器件200可与第二铜层120电连接，第二导电部可与第二铜层120电连接。

为了进一步提高半导体制冷模组300对电子元器件200的散热效果，可选地，电子元器件200可以设置于第一铜层110上，以使电子元器件200与半导体制冷模组300的冷端700直接接触，降低电子元器件200与冷端700之间的热阻，从而使得电子元器件200上的热量能够直接传递至半导体制冷模组300，避免因电子元器件200与冷端700之间的热阻较大而导致电子元器件200上的热量较难传递至半导体制冷模组300，进而使得电子元器件200上的热量能够更快地散走，进一步提高半导体制冷模组300对电子元器件200的散热效果。

为了使得半导体制冷模组300能够具有较大的制冷量，可选地，第一铜层110与第二铜层120之间可以设置有至少一个第三铜层130。这样的话，热端800与冷端700之间的距离可以较大，此种设置方式的半导体制冷模组300能够有较大的制冷量，从而能够带走电子元器件200上较多的热量，从而使得半导体制冷模组300能够较快地将电子元器件200上的热量散走。

为了使得半导体制冷模组300的热端800与冷端700的温差较大，可选地，电路板装置可以包括多个半导体制冷模组300，多个半导体制冷模组300可以包括第一半导体制冷模组350和第二半导体制冷模组360，第一半导体制冷模组350与第二半导体制冷模组360可以在半导体制冷模组300导热方向上叠置，第一半导体制冷模组350可以位于第二半导体制冷模组360与电子元器件200之间，且第二半导体制冷模组360的冷端700可以与第一半导体制冷模组350的热端800导热相连，以使多个半导体制冷模组300形成多级制冷体系，且此种多级制冷体系的温差较大，能够使得电子元器件200的温度能够维持在较低的范围内，避免因电子元器件200的温度较高而导致电子元器件200的性能降低，从而提升电路板装置的性能，进而提升电子设备的性能，最终提升用户的使用体验。

具体地，第一半导体制冷模组350和第二半导体制冷模组360可以单独供电，但是，此种供电方式需要分别对第一半导体制冷模组350和第二半导体制冷模组360供电，走线复杂，不便于实施，增大了设计人员的设计难度。基于此，在一种可选的实施例中，第一半导体制冷模组350的热端电极340与第二半导体制冷模组360的冷端电极330可以通过电连接部600电连接，也就是说，在实现为第一半导体制冷模组350供电时，也实现了为第二半导体制冷模组360供电的目的，从而简化电连接走线，便于工作人员实施例，降低设计人员的设计难度。

进一步地，第一半导体制冷模组350的热端电极340和第二半导体制冷模组360的冷端电极330均可以为多个、且两者的数量可以相等，第一半导体制冷模组350的多个热端电极340与第二半导体制冷模组360的多个冷端电极330一一对应地电连接，以使半导体制冷模组300能够均匀地传递热量，避免电子元器件200出现局部过热而局部过冷的情况，进而提高半导体制冷模组300的稳定性。

为了避免热端800的热量通过电路板100回流至冷端700，导致热量继续在电子元器件200上聚集，进而导致电子元器件200的性能降低。基于此，可选地，任意相邻的两个半导体结构件之间可以设置有第一热隔离层400，且第一热隔离层400可以位于冷端700与热端800之间。第一热隔离层400能够隔离热量的传递，防止热端800的热量回流至冷端700，从而避免热量继续在电子元器件200上聚集。

进一步地，任意相邻的两个半导体结构件之间可以设置有多个第一热隔离层400，且多个第一热隔离层400在半导体制冷模组300导热方向上可以依次设置，多个第一热隔离层400无疑能够进一步增强隔离效果，进一步防止热端800的热量回流至冷端700。

可选地，电路板100上具有半导体制冷模组300的部分可以为第一部分，电路板100上除第一部分的部分可以为第二部分，第一部分与第二部分之间可以设置有第二热隔离层500。第二热隔离层500能够防止电路板100上其他地方的热量传递至冷端700。

具体地，第一热隔离层400和第二热隔离层500均可以为气凝胶，工作人员可以通过填充的方式设置第一热隔离层400和第二热隔离层500。

基于本申请实施例公开的电路板装置，本申请实施例中还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文任意实施例所述的电路板装置。由于该电路板装置中设置有半导体制冷模组300，该半导体制冷模组300能够将电子元器件200上的热量通过冷端700传递至热端800，避免热量在电子元器件200上聚集，以使电子元器件200上的热量能够快速散走，从而降低电子元器件200的温度，进而避免因电子元器件200的温度较高而导致电子元器件200的性能降低，以提升电路板装置的性能，最终提升电子设备的性能，提升用户的使用体验。

基于本申请实施例公开的电路板装置，本申请实施例还公开一种电路板装置的控制方法，所公开的控制方法包括：

步骤101、检测电子元器件200所处环境中空气的湿度；

具体地，可以在电子元器件200的表面设置湿度检测传感器，用于检测电子元器件200表面附近空气的湿度。

步骤102、在湿度大于或等于第一预设值时，控制半导体制冷模组300的制冷功率降低。

在具体的使用过程中，当电子元器件200所处环境中空气的湿度较大时，降低半导体制冷模组300的制冷功率能够避免电子元器件200的温度较低，从而防止在电子元器件200上出现凝露，进而避免因凝露而影响电路板装置的可靠性。

当电子元器件200所处环境中空气的湿度较小时，为了防止电子元器件200与周围环境的温差较大而导致电路板装置的功耗较大，可选地，步骤101之后，本申请实施例公开的控制方法还可以包括：

步骤201、在湿度小于第一预设值时，检测电子元器件200表面的第一温度；

步骤202、检测电路板100所处环境的第二温度，且第二温度减去第一温度的数值为第一数值；

该第一数值即为电子元器件200与周围环境的温差。

步骤203、在第一数值大于或等于第二预设值时，控制半导体制冷模组300的制冷功率降低。

在第一数值大于或等于第二预设值时，也就是说，电子元器件200与周围环境的温差较大时，此时，电子元器件200无需半导体制冷模组300的制冷量较大来进行散热，因此，降低半导体制冷模组300的制冷功率，以降低半导体制冷模组300的功耗，从而降低电路板装置的功耗，有利于节省电能，避免电能的浪费，进而提高电子设备的待机时间。

当电子元器件200所处环境中空气的湿度较小时，为了防止电子元器件200因内部结温较高而导致其性能降低，可选地，步骤101之后，本申请实施例公开的控制方法还可以包括：

步骤301、在湿度小于第一预设值时，检测电子元器件200的内部结温；

步骤302、在结温大于或等于第三预设值时，控制半导体制冷模组300的制冷功率增大。

此方法能够在电子元器件200的内部结温较高时，增大半导体制冷模组300的制冷功率，以使半导体制冷模组300能够较快地带走电子元器件200上的热量，从而较快地降低电子元器件200的内部结温，进而避免电子元器件200因内部结温较高而导致其性能降低，最终提高电路板装置的性能。

本申请实施例公开的电路板装置能够实现上述方法实施例中电路板装置实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

基于本申请实施例公开的电路板装置，本申请实施例还公开一种电路板装置的控制装置，该电路板装置为上述任意实施例所述的电路板装置，所公开的控制装置包括：

第一检测模块，用于检测电子元器件200所处环境中空气的湿度；

第一控制模块，用于在湿度大于或等于第一预设值时，控制半导体制冷模组300的制冷功率降低。

在具体的使用过程中，第一检测模块检测电子元器件200所处环境中空气的湿度，在湿度大于或等于第一预设值时，也就是当电子元器件200所处环境中空气的湿度较大时，第一控制模块控制半导体制冷模组300的制冷功率降低，降低半导体制冷模组300的制冷功率能够避免电子元器件200的温度较低，从而防止在电子元器件200上出现凝露，进而避免因凝露而影响电路板装置的可靠性。

当电子元器件200所处环境中空气的湿度较小时，为了防止电子元器件200与周围环境的温差较大而导致电路板装置的功耗较大，可选地，本申请实施例公开的控制装置还可以包括：

第二检测模块，用于在湿度小于第一预设值时，检测电子元器件200表面的第一温度；

第三检测模块，用于检测电路板100所处环境的第二温度；

计算模组，用于计算第二温度减去第一温度的数值，且为第一数值；

第二控制模块，用于在第一数值大于或等于第二预设值时，控制半导体制冷模组300的制冷功率降低。

在第一数值大于或等于第二预设值时，也就是说，电子元器件200与周围环境的温差较大时，此时，电子元器件200无需半导体制冷模组300的制冷量较大来进行散热，因此，第二控制模块能够降低半导体制冷模组300的制冷功率，以降低半导体制冷模组300的功耗，从而降低电路板装置的功耗，有利于节省电能，避免电能的浪费，进而提高电子设备的待机时间。

当电子元器件200所处环境中空气的湿度较小时，为了防止电子元器件200因内部结温较高而导致其性能降低，可选地，本申请实施例公开的控制装置还可以包括：

第四检测模块，用于在湿度小于第一预设值时，检测电子元器件200的内部结温；

第三控制模块，用于在结温大于或等于第三预设值时，控制半导体制冷模组300的制冷功率增大。

在具体的使用过程中，第四检测模块检测电子元器件200的内部结温，在结温大于或等于第三预设值时，也就是在电子元器件200的内部结温较高时，第三控制模块增大半导体制冷模组300的制冷功率，以使半导体制冷模组300能够较快地带走电子元器件200上的热量，从而较快地降低电子元器件200的内部结温，进而避免电子元器件200因内部结温较高而导致其性能降低，最终提高电路板装置的性能。

图5为实现本申请各个实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

该电子设备1200包括但不限于：射频单元1201、网络模块1202、音频输出单元1203、输入单元1204、传感器1205、显示单元1206、用户输入单元1207、接口单元1208、存储器1209、处理器1210、以及电源1211等部件。本领域技术人员可以理解，图5中示出的电子设备的结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本申请实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

其中，传感器1205用于检测电子元器件200所处环境中空气的湿度，处理器1210用于在湿度大于或等于第一预设值时，控制半导体制冷模组300的制冷功率降低，从而防止在电子元器件200上出现凝露，进而避免因凝露而影响电路板装置的可靠性。

应理解的是，本申请实施例中，射频单元1201可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将来自基站的下行数据接收后，给处理器1210处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元1201包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元1201还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。

电子设备通过网络模块1202为用户提供了无线的宽带互联网访问，如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。

音频输出单元1203可以将射频单元1201或网络模块1202接收的或者在存储器1209中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元1203还可以提供与电子设备1200执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元1203包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。

输入单元1204用于接收音频或视频信号。输入单元1204可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)12041和麦克风12042，图形处理器12041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元1206上。经图形处理器12041处理后的图像帧可以存储在存储器1209(或其它存储介质)中或者经由射频单元1201或网络模块1202进行发送。麦克风12042可以接收声音，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元1201发送到移动通信基站的格式输出。

电子设备1200还包括至少一种传感器1205，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板12061的亮度，接近传感器可在电子设备1200移动到耳边时，关闭显示面板12061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别电子设备姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；传感器1205还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等，在此不再赘述。

显示单元1206用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元1206可包括显示面板12061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板12061。

用户输入单元1207可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元1207包括触控面板12071以及其他输入设备12072。触控面板12071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板12071上或在触控面板12071附近的操作)。触控面板12071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器1210，接收处理器1210发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板12071。除了触控面板12071，用户输入单元1207还可以包括其他输入设备12072。具体地，其他输入设备12072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。

进一步地，触控面板12071可覆盖在显示面板12061上，当触控面板12071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器1210以确定触摸事件的类型，随后处理器1210根据触摸事件的类型在显示面板12061上提供相应的视觉输出。虽然在图5中，触控面板12071与显示面板12061是作为两个独立的部件来实现电子设备的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板12071与显示面板12061集成而实现电子设备的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元1208为外部装置与电子设备1200连接的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元1208可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到电子设备1200内的一个或多个元件或者可以用于在电子设备1200和外部装置之间传输数据。

存储器1209可用于存储软件程序以及各种数据。存储器1209可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器1209可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器1210是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器1209内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器1209内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。处理器1210可包括一个或多个处理单元；可选地，处理器1210可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1210中。

电子设备1200还可以包括给各个部件供电的电源1211(比如电池)，可选地，电源1211可以通过电源管理系统与处理器1210逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

另外，电子设备1200包括一些未示出的功能模块，在此不再赘述。

可选地，本申请实施例还公开一种电子设备，包括处理器1210，存储器1209，存储在存储器1209上并可在处理器1210上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器1210执行时实现上述任意方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

本申请实施例还公开一种可读存储介质，可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述任意方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述的可读存储介质，如只读存储器(Read-OnlyMemory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板、电子元器件和半导体制冷模组，其中：

所述电子元器件设置于所述电路板上，且所述电子元器件与所述电路板电连接，所述半导体制冷模组嵌设于所述电路板，且所述半导体制冷模组与所述电子元器件导热连接，在所述电路板的厚度方向上，所述半导体制冷模组具有相背的冷端和热端，所述冷端位于所述热端与所述电子元器件之间，且所述冷端与所述电子元器件导热相连，所述半导体制冷模组可使热量从所述冷端传递至所述热端。

2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述半导体制冷模组包括间隔设置于所述电路板的至少两个半导体结构件，且相邻的两个所述半导体结构件中一者为p型半导体，另一者为n型半导体，所述半导体结构件包括朝向所述电子元器件的所述冷端和背离所述电子元器件的所述热端，所述半导体结构件的所述冷端与相邻的一个所述半导体结构件的所述冷端之间电连接有一个冷端电极，所述半导体结构件的所述热端与相邻的另一个所述半导体结构件的所述热端之间电连接有一个热端电极。

3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板包括第一铜层和第二铜层；

所述第一铜层包括第一导电阵列部，所述第一导电阵列部形成所述冷端电极，所述第二铜层包括第二导电阵列部，所述第二导电阵列部形成所述热端电极。

4.根据权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，所述第一铜层与第二铜层之间设置有至少一个第三铜层。

5.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置包括多个所述半导体制冷模组，多个所述半导体制冷模组包括第一半导体制冷模组和第二半导体制冷模组，所述第一半导体制冷模组与所述第二半导体制冷模组在所述半导体制冷模组导热方向上叠置，所述第一半导体制冷模组位于所述第二半导体制冷模组与所述电子元器件之间，且所述第二半导体制冷模组的所述冷端与所述第一半导体制冷模组的所述热端导热相连。

6.根据权利要求5所述的电路板装置，其特征在于，所述第一半导体制冷模组的所述热端电极与所述第二半导体制冷模组的所述冷端电极通过电连接部电连接。

7.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，所述第一半导体制冷模组的所述热端电极和所述第二半导体制冷模组的所述冷端电极均为多个、且数量相等，所述第一半导体制冷模组的多个所述热端电极与所述第二半导体制冷模组的多个所述冷端电极一一对应地电连接。

8.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，任意相邻的两个所述半导体结构件之间设置有第一热隔离层，且所述第一热隔离层位于所述冷端与所述热端之间。

9.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板上具有所述半导体制冷模组的部分为第一部分，所述电路板上除所述第一部分的部分为第二部分，所述第一部分与所述第二部分之间设置有第二热隔离层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的电路板装置。

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