CN111142397B - 散热控制装置、散热控制方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种散热控制装置，应用于电子设备，散热控制装置包括控制模组、散热模块和分频器；控制模组与散热模块连接，分频器的第一端与控制模组连接，分频器的第二端与散热模块连接；控制模组用于向散热模块输出第一驱动信号，并根据电子设备的运行参数向分频器输出分频控制信号；分频器用于根据分频控制信号将信号输出频率设置为第一频率，以及在接收到由散热模块所发送的第一反馈信号后，根据第一反馈信号以第一频率输出第二反馈信号至控制模组。在本发明实施例中，通过控制模组和分频器的设置能够实现使控制电路的结构变得较为简单，占用的电路板空间减小，降低成本，并使电子设备运行参数保持在更佳的运行参数。

Description

散热控制装置、散热控制方法及电子设备

技术领域

本发明涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种散热控制装置、散热控制方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，控制模组的速度越来越快，重载的场景也越来越多，现在也逐渐把散热装置加入到电子设备设计中，实现主动对流散热。

参照图1，示出了在先技术的一种散热控制装置，如图1所示，该控制电路具体包括控制模组、驱动IC(integrated circuit，集成电路)和散热模块；其中，驱动IC分别与该控制模组、散热模块连接。具体地工作过程中，控制模组将控制信号输出至驱动IC后，驱动IC需要将该控制信号解析并转换成能够驱动该散热模块的第一驱动信号，并将该第一驱动信号输出给散热模块；另外，在散热模块将反馈的反馈信号输出至驱动IC后，驱动IC需要将该反馈信号解析并转换为数据信号，并将该数据信号输出给控制模组。

发明人在研究过程中发现，在先技术中的散热控制装置中，在控制模组与散热模块之间需要设置驱动IC，这样，很容易使控制电路的结构较为复杂，占用的电路板空间较大，成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种散热控制装置，以解决在先技术中散热控制装置的控制电路的结构较为复杂，占用的电路板空间较大，成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种散热控制装置，应用于电子设备，所述散热控制装置包括控制模组、散热模块和分频器；

所述控制模组与所述散热模块连接，所述分频器的第一端与所述控制模组连接，所述分频器的第二端与所述散热模块连接；

在所述控制模组向所述散热模块输出第一驱动信号的情况下，所述散热模块驱动散热器件散热，并向所述分频器输出第一反馈信号；

在所述分频器接收到第一控制信号的情况下，向所述控制模组输出第二反馈信号；其中，

所述第一控制信号包括所述第一反馈信号和第一分频控制信号中的至少一者，所述第一分频控制信号为所述控制模组向所述分频器输出的信号。

第二方面，本发明实施例还提供了散热控制方法，应用于如上述的电子设备，包括：

接收来自分频器的第二反馈信号；

根据所述第二反馈信号，向所述分频器输出第一分频控制信号；

其中，所述第二反馈信号的第一频率与第二频率不同，所述第二频率为所述分频器根据所述第一分频控制信号所输出的反馈信号的频率。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括如上述的散热装置。

在本发明实施例中，控制模组与摄像模块的连接，可以将第一驱动信号直接发送给散热模块，散热模块在接收到第一驱动信号后开始散热，并向分频器输出第一反馈信号；分频器的第一端与控制模组连接，控制模组向分频器输出第一分频控制信号；分频器会根据第一反馈信号和第一分频控制信号中的至少一者，向控制模组输出第二反馈信号。由于分频器的设置是为了向控制模组输出对应的第二反馈信号，本身并不参与控制电路的控制，这样就可以使散热控制装置所在的控制电路结构更加简单，占用的电路板空间较小，成本较低。并且分频器的设置，可以调节出对应输出频率的第二反馈信号，可以保证在没有驱动IC的情况下，根据电子设备的运行参数对向控制模组输出对应的第二反馈信号的输出频率进行调节，使电子设备运行参数保持在更佳的状态。本发明实施例能够实现散热控制装置所在的控制电路结构更加简单，占用的电路板空间较小，成本较低的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示在先技术中的散热控制装置的示意图；

图2表示本发明实施例提供的散热控制装置的示意图；

图3表示本发明实施例提供的散热控制方法的示意图；

图4表示本发明实施例提供的散热控制方法的另一示意图；

图5表示本发明实施例提供的散热控制方法的又一示意图；

图6表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

随着电子设备的不断发展，控制模组10的速度越来越快，重载的场景也越来越多，现在也逐渐把散热模块30加入到电子设备的设计中，实现主动对流散热。例如：大型的联机游戏、高清视频通话等。这些将导致手机的功耗越来越大，发热也将越来严重。这样极大的影响用户的使用体验。在解决发热的设计上，有采用热管、VC(Vapor Chamber，均热板)或者风扇的。散热模块30设置在电子设备上后，为了是散热模块30具有更好的使用效果，需要对散热模块30进行更加精确的控制。但是，现有的控制模组10无法发出控制散热模块30的第一驱动信号，也无法识别散热模块30发出的反馈信号，为了方便对散热模块30的控制则需要设置一个用于转换信号的驱动IC20，通过驱动IC20可以将散热模块30收发的信号转换为控制模组10可以识别的信号，以通过控制模组10间接控制散热模块30。因此在现有的控制模组10无法与散热模块30直接交互的情况下，故而需要设置外置的驱动IC20进行相应信号的转换。

参见图1，示出了在先技术的一种散热控制装置，在先技术中，控制模组10通过I2C总线(Inter－Integrated Circuit，由数据线和时钟信号线构成串行总线)与驱动IC20连接，驱动IC20与散热模块30连接。其中，控制模组10把控制信号通过I2C总线输出至驱动IC20，驱动IC20根据收到的控制信号向散热模块30输出相应的第一驱动信号(PWM信号，Pulse Width Modulation，脉冲调制)，散热模块30收到第一驱动信号后开始工作，此时的散热模块30产生反馈信号(FG信号，电机转速的反馈信号)，反馈信号由驱动IC20采集或者由散热模块30输出，驱动IC20将反馈信号转换为控制模组10可识别的信号，并将转换后的信号通过I2C总线中的数据线输出到控制模组10，控制模组10在根据收到的信号以及当前电子设备的运行参数来判断散热模块30当前的最佳转速，之后再通过相应的控制信号输出到驱动IC20，再然后驱动IC20根据收到的控制信号发出散热模块30可识别的相应的第一驱动信号，散热模块30收到改变后的第一驱动信号调整工作方式，由此通过控制模组10间接对散热模块30进行控制。

上述方案中过多的信号传输和转换会使散热模块30控制的灵敏度降低。外置驱动IC20的设置在与控制模组10和散热模块30交互时，会占用控制模组10较多的消耗资源，影响控制模组10的运算效率。并且，在先技术中的散热控制装置中，在控制模组10与散热模块30之间需要设置驱动IC20，这样，很容易使控制电路的结构较为复杂，占用的电路板空间较大，成本较高。而且，在控制模组10驱动散热模块30工作的过程中，该驱动IC20需要进行多次信号的解析和转换，这样，很容易降低该散热模块30的驱动效率，整个电路的成本也高。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

在本发明的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

参见图2，本发明一实施例提供了一种散热控制装置，应用于电子设备500，所述散热控制装置包括控制模组10、散热模块30和分频器40；

所述控制模组10与所述散热模块30连接，所述分频器40的第一端与所述控制模组10连接，所述分频器40的第二端与所述散热模块30连接；

在所述控制模组10向所述散热模块30输出第一驱动信号的情况下，所述散热模块30驱动散热器件散热，并向所述分频器40输出第一反馈信号；

在所述分频器40接收到第一控制信号的情况下，向所述控制模组10输出第二反馈信号；其中，

所述第一控制信号包括所述第一反馈信号和第一分频控制信号中的至少一者，所述第一分频控制信号为所述控制模组10向所述分频器40输出的信号。

在本发明实施例中，控制模组10与摄像模块的连接，可以将第一驱动信号直接发送给散热模块30，散热模块30在接收到第一驱动信号后开始散热，并向分频器40输出第一反馈信号；分频器40的第一端与控制模组10连接，控制模组10向分频器40输出第一分频控制信号；分频器40会根据第一反馈信号和第一分频控制信号中的至少一者，向控制模组10输出第二反馈信号。由于分频器40的设置是为了向控制模组10输出对应的第二反馈信号，本身并不参与控制电路的控制，这样就可以使散热控制装置所在的控制电路结构更加简单，占用的电路板空间较小，成本较低。并且分频器40的设置，可以调节出对应输出频率的第二反馈信号，可以保证在没有驱动IC20的情况下，根据电子设备500的运行参数对向控制模组10输出对应的第二反馈信号的输出频率进行调节，使电子设备500运行参数保持在更佳的状态。本发明实施例能够实现散热控制装置所在的控制电路结构更加简单，占用的电路板空间较小，成本较低的有益效果。

需要说明的是，第一驱动信号的类型包括启动信号、终止信号以及变速信号三类，控制模组10可以根据实际情况来输出启动信号、停止信号和变速信号这三类第一驱动信号，以控制散热模块30的启动、停止和变速。具体是根据电子设备500运行参数进行判定第一驱动信号。其中变速信号包括增速、维持不变和减速三种信号。具体地，当电子设备500的负载大时，比如存储内存占用量和/或运行内存占用量大于某个阈值的情况下，电子设备500的散热量将会增加，此时控制模组10输出的变速信号为增速；当电子设备500的运存负载处于不变的情况下，电子设备500的散热量将会保持不变，此时控制模组10输出的变速信号为维持不变；当电子设备500的负载小时比如存储内存占用量和/或运行内存占用量小于或等于某个阈值的情况下，电子设备500的散热量将会减小，此时控制模组10输出的变速信号为减速。

需要说明的是，本实施例中的分频器40进行的是除法运算，分频器40是将晶体振荡器的频率降低提高n倍，其中n为整数。具体地，分频器40的信号输入频率是信号输出频率的整数倍。n为分频器40的分频系数，n＝1、2、3、4、5……。在n为1的时候，分频器40的信号输入频率和信号输出频率相同；在n为2的时候，分频器40的信号输入频率和信号输出频率的2倍，如分频器40每收到2个脉冲信号，输出1个脉冲信号；在n为3的时候，分频器40的信号输入频率和信号输出频率的3倍，如分频器40每收到3个脉冲信号，输出1个脉冲信号，其他情况以此类推。

可选地，本发明实施例中，在所述第一控制信号包括所述第一分频控制信号的情况下，所述向所述控制模组10输出第二反馈信号，包括：

所述分频器40根据所述第一分频控制信号，向所述控制模组10输出第一变频信号。

在本发明的实施例中，分频器40的设置，可以根据第一分频控制信号使第一变频信号进行输出频率的调节，第一分频控制信号是与电子设备500的运行参数相关联的。具体地，当电子设备500处于繁忙状态，也就是电子设备500的负载较大时，第一变频信号的输出频率将处于较低的状态，以降低电子设备500的负载；当电子设备500处于空闲状态，也就是电子设备500的负载较小时，第一变频信号的输出频率将处于较高的状态，以提高散热模块30的控制精度和灵敏度。

需要说明的是，第一变频信号是指改变输出频率之后的第二反馈信号，与原有的第二反馈信号相比，第一变频信号的输出频率与第二反馈信号的输出频率不同，根据实际需要，第一变频信号的输出频率可以大于原第二反馈信号的输出频率；第一变频信号的输出频率也可以小于原第二反馈信号的输出频率。

可选地，本发明实施例中，在所述第一控制信号包括所述第一反馈信号的情况下，所述向所述控制模组10输出第二反馈信号，包括：

所述分频器40根据所述第一反馈信号，向所述控制模组10输出第二变频信号。

在本发明的实施例中，分频器40的设置，可以根据第一反馈信号使第二变频信号进行输出频率的调节，第一反馈信号是与电子设备500的运行参数相关联的。具体地，当电子设备500处于繁忙状态，也就是电子设备500的负载较大时，第二变频信号的输出频率将处于较低的状态，以降低电子设备500的负载；当电子设备500处于空闲状态，也就是电子设备500的负载较小时，第二变频信号的输出频率将处于较高的状态，以提高散热模块30的控制精度和灵敏度。

需要说明的是，第二变频信号也是指改变输出频率之后的第二反馈信号，与原有的第二反馈信号相比，第二变频信号的输出频率与第二反馈信号的输出频率不同，根据实际需要，第二变频信号的输出频率可以大于原第二反馈信号的输出频率；第二变频信号的输出频率也可以小于原第二反馈信号的输出频率。

需要说明的是，第一反馈信号并不能直接对分频器40进行控制，而是配合电子设备500的运行参数以及控制模组10配合对分频器40进行间接控制的。

可选地，本发明实施例中，在所述电子设备500的运行参数符合第一预设条件,且所述第一控制信号包括第一子分频控制信号的情况下，所述分频器40根据所述第一子分频控制信号，向所述控制模组10输出第三变频信号；

所述分频器40在所述电子设备500的运行参数不符合第一预设条件，且所述第一控制信号包括第二子分频控制信号的情况下，所述分频器40根据所述第二子分频控制信号，向所述控制模组10输出第四变频信号；

其中，所述第三变频信号和所述第四变频信号的输出频率不同，所述运行参数包括与所述控制模组10对应的运行内存占用量和存储内存占用量中的至少一者。

在本发明的实施例中，控制模组10可以根据电子设备500的运行参数是否符合第一预设条件，向分频器40输出第一子分频控制信号或者第二子分频控制信号，进而使分频器40向控制模组10输出对应的第三变频信号或第四变频信号。在电子设备500的运行参数符合第一预设条件时，分频器40向控制模组10输出第三变频信号，此时第三变频信号的输出频率将处于较高的状态，以提高散热模块30的控制精度和灵敏度；在电子设备500的运行参数符合第一预设条件时，分频器40向控制模组10输出第四变频信号，此时第四变频信号的输出频率将处于较低的状态，以降低电子设备500的负载。

需要说明的是，运行参数包括与控制模组10对应的运行内存占用量和存储内存占用量中的至少一者。具体地，第一预设条件可以设置在为运行内存占用量的25％-100％中的某一值，或者存储内存占用量的25％-100％中的某一值，或者两者的结合。此处的符合第一预设条件即占用量小于第一预设条件，不符合第一预设条件即占用量大于或者等于第一预设条件。

例如，将第一预设条件设置为运行内存占用量的70％，由此在运行内存占用量大于70％时，控制模组10处于繁忙状态，反之为空闲状态。也可将第一预设条件设为运行内存占用量的25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、70％、80％、90％等。存储内存占用量同上。第一预设条件和第二第一预设条件得具体数值根据需要进行设置，也可以在使用过程中进行手动调节。

需要说明的是，存储内存占用量的使用方式与运行内存占用量的使用方式相同，这里不再赘述。在同时将存储内存占用量和运行内存占用量作为评定标准时，根据需要对存储内存占用量和运行内存占用量进行分别设置，比如，第一预设条件为运行内存占用量的50％，第一预设条件为运行内存占用量的70％等。

当然，也可以分别设置两个预设条件，包括数值不同的第二预设条件和第三预设条件，可以使第二预设条件的数值小于第三预设条件的数值，运行参数在处于第二预设条件和第三预设条件之间的数值的情况下，控制模组10和分频器40的工作状态均处于相对稳定的状态。此时占用量小于或者等于第二预设条件即为符合条件(相当于符合第一预设条件)，占用量大于或者等于第二预设条件即为不符合条件(相当于不符合第一预设条件)。

可选地，本发明实施例中，还包括温度检测模组，所述温度检测模组与所述控制模组10电连接；

在所述温度检测模组采集的温度大于或等于第一阈值的情况下，当所述分频器40接收到来自所述控制模组10的第三子分频控制信号时，所述分频器40根据所述第三子分频控制信号，向所述控制模组10输出第五变频信号；

在所述温度检测模组采集的温度小于或等于第二阈值的情况下，当所述分频器40接收到来自所述控制模组10的第四子分频控制信号时，所述分频器40根据所述第四子分频控制信号，向所述控制模组10输出第六变频信号；

其中，所述第五变频信号和所述第六变频信号的输出频率不同。

在本发明的实施例中，控制模组10可以根据温度检测模组采集的温度是否符合条件，向分频器40输出第三子分频控制信号或者第四子分频控制信号，进而使分频器40向控制模组10输出对应的第五变频信号或第六变频信号。在温度检测模组采集的温度大于或等于第一阈值时，分频器40向控制模组10输出第五变频信号，此时第五变频信号的输出频率将处于较高的状态，以提高散热模块30的控制精度和灵敏度；在温度检测模组采集的温度小于或等于第二阈值时，分频器40向控制模组10输出第六变频信号，此时第六变频信号的输出频率将处于较低的状态，以降低电子设备500的负载。上述结构在保证对电子设备500散热的同时可以使电子设备500的运存状态更佳。

可选地，本发明实施例中，所述分频器40具体用于，将分频系数调整为与所述第一控制信号对应的第一目标分频系数，以及按照第一目标频率向所述控制模组10输出所述第二反馈信号；

其中，所述第一目标频率与所述第一目标分频系数相对应。

在本发明的实施例中，可以理解，第一预设条件为运行内存占用量的50％，在当电子设备500的运行内存占用量大于50％的情况下，电子设备500处于繁忙状态，控制模组10会向分频器40发出第一分频控制信号，分频器40接收到第一分频控制信号后，分频器40的分频系数会转换为第一目标分频系数，此时分频器40会根据第一目标分频系数将第一反馈信号转换为第二反馈信号，其中第二反馈信号的频率将达到第一目标频率，此时的第一目标频率处于输出频率较低的第一预设范围，第二反馈信号会以较低的频率输出至控制模组10，以减少对运行内存占用量，进而降低运行内存占用量，提升电子设备500的运行速度。

在当电子设备500的运行内存占用量小于或者等于50％的情况下，电子设备500处于空闲状态，控制模组10会向分频器40发出第二分频控制信号，分频器40接收到第二分频控制信号后，分频器40的分频系数会转换为第二目标分频系数，此时分频器40会根据第二目标分频系数将第一反馈信号转换为第二反馈信号，其中第二反馈信号的频率将达到第二目标频率，此时的第二目标频率处于输出频率较高的第二预设范围，第二反馈信号以比处于繁忙状态下的第二反馈信号较高的频率输出至控制模组10，以利用更多电子设备500的运行资源来提高第二反馈信号的精度，进而提高控制模组10对散热模块30的控制精度。

可以理解，可以对上述运行内存占用量和/或存储内存占用量划分多个级别，然后每个对应一个预设范围，不同占用量级别对应的预设范围不同。比如上述占用量30％以下为非常空闲，上述占用量在30％～50％之间为较为空闲，上述占用量在50％～70％为较为繁忙，上述占用量超过70％为非常繁忙，上述四个级别对应四个不同的目标频率所属的预设范围。

参见图3，本发明一实施例还提供了一种散热控制方法，应用于如上述的电子设备500，包括：

步骤610：接收来自分频器40的第二反馈信号；

步骤620：根据所述第二反馈信号，向所述分频器40输出第一分频控制信号；

其中，所述第二反馈信号的第一频率与第二频率不同，所述第二频率为所述分频器40根据所述第一分频控制信号所输出的反馈信号的频率。

在本发明的实施例中，上述步骤可以通过控制模组10配合分频器40将第二反馈信号的输出频率改变，进而第二反馈信号的输出频率从第一频率改变为第二频率。

需要说明的是，当电子设备500处于繁忙状态，也就是电子设备500的负载较大时，第二频率相比于第一频率处于较低的状态，以降低电子设备500的负载；当电子设备500处于空闲状态，也就是电子设备500的负载较小时，第二频率相比于第一频率处于较高的状态，以提高散热模块30的控制精度和灵敏度。

可选地，本发明实施例中，所述根据所述第二反馈信号，向所述分频器40输出第一分频控制信号的步骤之后，包括：

步骤630：接收所述分频器40根据所述第一分频控制信号输出的第三反馈信号；

其中，所述第二反馈信号的输出频率与所述第三反馈信号的输出频率不同。

在本发明的实施例中，上述步骤可以在分频器40接收第一分频控制信号后，将原先的第二反馈信号改变为输出频率不同的第三反馈信号。

需要说明的是，当电子设备500处于繁忙状态，也就是电子设备500的负载较大时，第三反馈信号的输出频率相比于第二反馈信号的输出频率处于较低的状态，以降低电子设备500的负载；当电子设备500处于空闲状态，也就是电子设备500的负载较小时，第三反馈信号的输出频率相比于第二反馈信号的输出频率处于较高的状态，以提高散热模块30的控制精度和灵敏度。

参见图4，可选地，本发明实施例中，所述向所述分频器40输出第一分频控制信号之前，所述方法包括：

步骤611：获取电子设备500的运行参数；

所述向所述分频器40输出第一分频控制信号，包括：

步骤621：在所述运行参数符合第一预设条件的情况下，向所述分频器40输出第一子分频控制信号，并接收所述分频器40根据所述第一分频控制信号输出的第三变频信号；

步骤622：在所述运行参数不符合所述第一预设条件的情况下，向所述分频器40输出第二子分频控制信号，并接收所述分频器40根据所述第二子分频控制信号输出的第四变频信号；

其中，所述第三变频信号和所述第四变频信号的输出频率不同。

在本发明的实施例中，上述步骤可以根据电子设备500的运行参数对分频器40进行控制。具体地，控制模组10可以根据电子设备500的运行参数是否符合第一预设条件，向分频器40输出第一子分频控制信号或者第二子分频控制信号，进而使分频器40向控制模组10输出对应的第三变频信号或第四变频信号。在电子设备500的运行参数符合第一预设条件时，分频器40向控制模组10输出第三变频信号，此时第三变频信号的输出频率将处于较高的状态，以提高散热模块30的控制精度和灵敏度；在电子设备500的运行参数符合第一预设条件时，分频器40向控制模组10输出第四变频信号，此时第四变频信号的输出频率将处于较低的状态，以降低电子设备500的负载。

可选地，本发明实施例中，所述运行参数包括：与所述电子设备500的控制模组10对应的运行内存占用量和存储内存占用量中的至少一者；

在所述运行参数包括所述运行内存占用量的情况下，所述第一预设条件为所述运行内存占用量为大于第一预设值；

在所述运行参数包括所述存储内存占用量的情况下，所述第一预设条件为所述存储内存占用量为大于第二预设值。

在本发明的实施例中，运行参数包括与控制模组10对应的运行内存占用量和存储内存占用量中的至少一者。具体地，第一预设条件可以设置在为运行内存占用量的25％-100％中的某一值，或者存储内存占用量的25％-100％中的某一值，或者两者的结合。此处的符合第一预设条件即占用量小于第一预设条件，不符合第一预设条件即占用量大于或者等于第一预设条件。

例如，将第一预设条件设置为运行内存占用量的70％，由此在运行内存占用量大于70％时，控制模组10处于繁忙状态，反之为空闲状态。也可将第一预设条件设为运行内存占用量的25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、70％、80％、90％等。存储内存占用量同上。第一预设条件和第二第一预设条件得具体数值根据需要进行设置，也可以在使用过程中进行手动调节。存储内存占用量的使用方式与运行内存占用量的使用方式上述已经进行描述，这里不再赘述。

参见图5，可选地，本发明实施例中，所述向所述分频器40输出第一分频控制信号之前，所述方法包括：

步骤612：获取温度检测模组采集的第一温度信息；

所述向所述分频器40输出第一分频控制信号，包括：

步骤623：在所述第一温度信息符合第二预设条件的情况下，向所述分频器40输出第三子分频控制信号，并接收所述分频器40根据所述第三子分频控制信号输出的第五变频信号；

步骤624：在所述第一温度信息不符合所述第二预设条件的情况下，向所述分频器40输出第四子分频控制信号，并接收所述分频器40根据所述第四子分频控制信号输出的第六变频信号；

其中，所述第五变频信号和所述第六变频信号的输出频率不同。

在本发明的实施例中，控制模组10可以根据温度检测模组采集的温度是否符合条件，向分频器40输出第三子分频控制信号或者第四子分频控制信号，进而使分频器40向控制模组10输出对应的第五变频信号或第六变频信号。在温度检测模组采集的温度大于或等于第一阈值时，分频器40向控制模组10输出第五变频信号，此时第五变频信号的输出频率将处于较高的状态，以提高散热模块30的控制精度和灵敏度；在温度检测模组采集的温度小于或等于第二阈值时，分频器40向控制模组10输出第六变频信号，此时第六变频信号的输出频率将处于较低的状态，以降低电子设备500的负载。上述结构在保证对电子设备500散热的同时可以使电子设备500的运存状态更佳。

可选地，本发明实施例中，所述接收来自分频器40的第二反馈信号之前，所述方法还包括：

向所述散热模块30输出第一驱动信号，以使所述散热模块30向所述分频器40输出第一反馈信号；

其中，所述第二反馈信号为所述分频器40根据所述第一反馈信号和第二分频控制信号中的至少一者输出的信号，所述第二分频控制信号为在所述第一分频控制信号的至少一个时间周期之前，向所述分频器40输出的分频控制信号。

在本发明的实施例中，根据上述步骤，可以通过第一反馈信号和第二分频控制信号中的至少一者来间接或直接的对分频器40的输出频率进行控制，以使第二反馈信号可以达到符合当前电子设备500运行参数的最佳值。

可选地，本发明实施例中，所述散热模块30为风扇模组，所述第一反馈信号为第一转速信号，所述第二反馈信号为第二转速信号，所述工作状态为转速。

当散热模块30为风扇模组时，分频系数为整数，比如，分频系数为n，分频器40的输入频率为输出频率的n倍，也就是说，分频器40的输出频率是输入频率的1/n倍。通过调节分频系数可以调节的分频器40输出第二反馈信号的频率，第三反馈信号的频率与第二反馈信号的频率一致。因此，目标分频系数以及第三反馈信号确定后，可以反推处散热模块30的转速。比如，n＝6，第二反馈信号代表的转速为10转/秒，那么第三反馈信号代表的转速为10转/秒，则反推出第一转信号代表的转速为：10*6＝60转/秒，也就是说当前散热模块30的转速为60转/秒。上述描述仅为示例性描述，具体数值根据实际进行确定。

本发明实施例中，设置为风扇模组后，具有成本低廉，控制简便的特点，通过转速也可以快速确认风扇模组的工作情况。同时散热模块30也可以根据需要设置为其他结构，比如，散热膜、散热片、液冷散热器等。

参见图6，本发明一实施例还提供了一种电子设备500，所述电子设备500包括如上述的散热控制装置。

在本发明实施例中，控制模组10与摄像模块的连接，可以将第一驱动信号直接发送给散热模块30，散热模块30在接收到第一驱动信号后开始散热，并向分频器40输出第一反馈信号；分频器40的第一端与控制模组10连接，控制模组10向分频器40输出第一分频控制信号；分频器40会根据第一反馈信号和第一分频控制信号中的至少一者，向控制模组10输出第二反馈信号。由于分频器40的设置是为了向控制模组10输出对应的第二反馈信号，本身并不参与控制电路的控制，这样就可以使散热控制装置所在的控制电路结构更加简单，占用的电路板空间较小，成本较低。并且分频器40的设置，可以调节出对应输出频率的第二反馈信号，可以保证在没有驱动IC20的情况下，根据电子设备500的运行参数对向控制模组10输出对应的第二反馈信号的输出频率进行调节，使电子设备500运行参数保持在更佳的状态。本发明实施例能够实现散热控制装置所在的控制电路结构更加简单，占用的电路板空间较小，成本较低的有益效果。进而提高电子设备500的散热效果并降低电子设备500的成本。

需要说明的是，具有上述散热装置的电子设备500可以根据电子设备500中控制模组10的繁忙程度及时调节散热模块30的工作情况，进而提高控制模组10的散热效果，使控制模组10可以试着处于最佳运行参数，提高控制模组10的使用寿命，进而提高电子设备500的使用时间。

可选地，本发明实施例中，控制模组10还包括定时器和计数器。定时器和计数器的设置可以对第二反馈信号进行定时和计数，进而可以更好地对散热模块30进行控制。

本发明实施例提供的电子设备500能够实现图1至图5的方法实施例中电子设备500实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

图6为实现本发明各个实施例的一种电子设备的硬件结构示意图；

该电子设备500包括但不限于：射频单元501、网络模块502、音频输出单元503、输入单元504、传感器505、显示单元506、用户输入单元507、接口单元508、存储器509、控制模组10、以及电源511等部件。本领域技术人员可以理解，图5中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

应理解的是，本发明实施例中，射频单元501可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将来自基站的下行数据接收后，给控制模组10处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元501包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元501还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。

电子设备通过网络模块502为用户提供了无线的宽带互联网访问，如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。

音频输出单元503可以将射频单元501或网络模块502接收的或者在存储器509中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元503还可以提供与电子设备500执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元503包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。

输入单元504用于接收音频或视频信号。输入单元504可以包括图形控制模组(Graphics Processing Unit，GPU)5041和麦克风5042，图形控制模组5041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元506上。经图形控制模组5041处理后的图像帧可以存储在存储器509(或其它存储介质)中或者经由射频单元501或网络模块502进行发送。麦克风5042可以接收声音，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元501发送到移动通信基站的格式输出。

电子设备500还包括至少一种传感器505，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板5061的亮度，接近传感器可在电子设备500移动到耳边时，关闭显示面板5061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别电子设备姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；传感器505还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等，在此不再赘述。

显示单元506用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元506可包括显示面板5061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板5061。

用户输入单元507可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元507包括触控面板5071以及其他输入设备5072。触控面板5071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板5071上或在触控面板5071附近的操作)。触控面板5071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给控制模组10，接收控制模组10发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板5071。除了触控面板5071，用户输入单元507还可以包括其他输入设备5072。具体地，其他输入设备5072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。

进一步的，触控面板5071可覆盖在显示面板5061上，当触控面板5071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给控制模组10以确定触摸事件的类型，随后控制模组10根据触摸事件的类型在显示面板5061上提供相应的视觉输出。虽然在图5中，触控面板5071与显示面板5061是作为两个独立的部件来实现电子设备的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板5071与显示面板5061集成而实现电子设备的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元508为外部装置与电子设备500连接的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元508可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到电子设备500内的一个或多个元件或者可以用于在电子设备500和外部装置之间传输数据。

存储器509可用于存储软件程序以及各种数据。存储器509可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器509可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

控制模组10是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器509内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器509内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。控制模组10可包括一个或多个处理单元；优选的，控制模组10可集成应用控制模组和调制解调控制模组，其中，应用控制模组主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调控制模组主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调控制模组也可以不集成到控制模组10中。

电子设备500还可以包括给各个部件供电的电源511(比如电池)，优选的，电源511可以通过电源管理系统与控制模组10逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

另外，电子设备500包括一些未示出的功能模块，在此不再赘述。

优选的，本发明实施例还提供一种电子设备，包括控制模组10，存储器，存储在存储器上并可在所述控制模组10上运行的计算机程序，该计算机程序被控制模组执行时实现上述应用程序的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被控制模组执行时实现上述应用程序的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述的计算机可读存储介质，如只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory，简称RAM)、磁碟或者光盘等。

需要说明的是，上文所述的控制模组可以是处理器，也可以是MCU等控制器件。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对在先技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干信号用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (13)

1.一种散热控制装置，应用于电子设备，其特征在于，所述散热控制装置包括控制模组、散热模块和分频器；

所述控制模组与所述散热模块连接，所述分频器的第一端与所述控制模组连接，所述分频器的第二端与所述散热模块连接；

在所述控制模组向所述散热模块输出第一驱动信号的情况下，所述散热模块驱动散热器件散热，并向所述分频器输出第一反馈信号；

在所述分频器接收到第一控制信号的情况下，向所述控制模组输出第二反馈信号；其中，

所述第一控制信号包括所述第一反馈信号和第一分频控制信号中的至少一者，所述第一分频控制信号为所述控制模组向所述分频器输出的信号。

2.根据权利要求1所述的散热控制装置，其特征在于，在所述第一控制信号包括所述第一分频控制信号的情况下，所述向所述控制模组输出第二反馈信号，包括：

所述分频器根据所述第一分频控制信号，向所述控制模组输出第一变频信号。

3.根据权利要求1所述的散热控制装置，其特征在于，在所述第一控制信号包括所述第一反馈信号的情况下，所述向所述控制模组输出第二反馈信号，包括：

所述分频器根据所述第一反馈信号，向所述控制模组输出第二变频信号。

4.根据权利要求1所述的散热控制装置，其特征在于，在所述电子设备的运行参数符合第一预设条件,且所述第一控制信号包括第一子分频控制信号的情况下，所述分频器根据所述第一子分频控制信号，向所述控制模组输出第三变频信号；

所述分频器在所述电子设备的运行参数不符合第一预设条件，且所述第一控制信号包括第二子分频控制信号的情况下，所述分频器根据所述第二子分频控制信号，向所述控制模组输出第四变频信号；

其中，所述第三变频信号和所述第四变频信号的输出频率不同，所述运行参数包括与所述控制模组对应的运行内存占用量和存储内存占用量中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的散热控制装置，其特征在于，还包括温度检测模组，所述温度检测模组与所述控制模组电连接；

在所述温度检测模组采集的温度大于或等于第一阈值的情况下，当所述分频器接收到来自所述控制模组的第三子分频控制信号时，所述分频器根据所述第三子分频控制信号，向所述控制模组输出第五变频信号；

在所述温度检测模组采集的温度小于或等于第二阈值的情况下，当所述分频器接收到来自所述控制模组的第四子分频控制信号时，所述分频器根据所述第四子分频控制信号，向所述控制模组输出第六变频信号；

其中，所述第五变频信号和所述第六变频信号的输出频率不同。

6.根据权利要求1所述的散热控制装置，其特征在于，所述分频器具体用于，将分频系数调整为与所述第一控制信号对应的第一目标分频系数，以及按照第一目标频率向所述控制模组输出所述第二反馈信号；

其中，所述第一目标频率与所述第一目标分频系数相对应。

7.一种散热控制方法，应用于如权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，包括：

接收来自分频器的第二反馈信号；

根据所述第二反馈信号，向所述分频器输出第一分频控制信号；

其中，所述第二反馈信号的第一频率与第二频率不同，所述第二频率为所述分频器根据所述第一分频控制信号所输出的反馈信号的频率，所述第一频率为所述分频器根据所述第一分频控制信号所输出的反馈信号的频率。

8.根据权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，所述根据所述第二反馈信号，向所述分频器输出第一分频控制信号的步骤之后，包括：

接收所述分频器根据所述第一分频控制信号输出的第三反馈信号；

其中，所述第二反馈信号的输出频率与所述第三反馈信号的输出频率不同。

9.根据权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，所述向所述分频器输出第一分频控制信号之前，所述方法包括：

获取电子设备的运行参数；

所述向所述分频器输出第一分频控制信号，包括：

在所述运行参数符合第一预设条件的情况下，向所述分频器输出第一子分频控制信号，并接收所述分频器根据所述第一分频控制信号输出的第三变频信号；

在所述运行参数不符合所述第一预设条件的情况下，向所述分频器输出第二子分频控制信号，并接收所述分频器根据所述第二子分频控制信号输出的第四变频信号；

其中，所述第三变频信号和所述第四变频信号的输出频率不同。

10.根据权利要求9所述的散热控制方法，其特征在于，所述运行参数包括：与所述电子设备的控制模组对应的运行内存占用量和存储内存占用量中的至少一者；

在所述运行参数包括所述运行内存占用量的情况下，所述第一预设条件为所述运行内存占用量为大于第一预设值；

在所述运行参数包括所述存储内存占用量的情况下，所述第一预设条件为所述存储内存占用量为大于第二预设值。

11.根据权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，所述向所述分频器输出第一分频控制信号之前，所述方法包括：

获取温度检测模组采集的第一温度信息；

所述向所述分频器输出第一分频控制信号，包括：

在所述第一温度信息符合第二预设条件的情况下，向所述分频器输出第三子分频控制信号，并接收所述分频器根据所述第三子分频控制信号输出的第五变频信号；

在所述第一温度信息不符合所述第二预设条件的情况下，向所述分频器输出第四子分频控制信号，并接收所述分频器根据所述第四子分频控制信号输出的第六变频信号；

其中，所述第五变频信号和所述第六变频信号的输出频率不同。

12.根据权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，所述接收来自分频器的第二反馈信号之前，所述方法还包括：

向所述散热模块输出第一驱动信号，以使所述散热模块向所述分频器输出第一反馈信号；

其中，所述第二反馈信号为所述分频器根据所述第一反馈信号和第二分频控制信号中的至少一者输出的信号，所述第二分频控制信号为在所述第一分频控制信号的至少一个时间周期之前，向所述分频器输出的分频控制信号。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至6中任一项所述的散热控制装置。