CN213208269U - 散热组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种散热组件及电子设备。散热组件包括：第一均热件、第二均热件、第一半导体制冷件和第二半导体制冷件；第一半导体制冷件和第二半导体制冷件均设置在第一均热件和第二均热件之间，第一半导体制冷件的两端分别与第一均热件和第二均热件连接，第二半导体制冷件的两端分别与第一均热件和第二均热件连接；其中，第一半导体制冷件用于将第一均热件的热量传递至第二均热件，第二半导体制冷件用于将第二均热件的热量传递至第一均热件。在本申请实施例中，无需在电子设备内部的布局发生变化时，调整本申请实施例提供的散热组件的布局，使得针对电子设备的加工较为简便，提高了加工效率。

Description

散热组件及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种散热组件及电子设备。

背景技术

电子设备随着功能逐渐增多，耗电及功耗也不断增加，电子设备的发热量也越来越大。通常在电子设备中设置散热组件，将电子设备产生的热量散去。

相关技术中，在电子设备中设置散热组件时，散热组件通常设置在电子设备发热较多的区域。例如，电子设备包括正面和反面，正面为显示屏，反面为后盖，电子设备中的主板通常产生的热量较多，如果将电子设备中的主板安装在靠近显示屏的位置，显示屏的温度高于后盖，此时，散热组件设置在靠近显示屏的位置处，对显示屏进行散热。

在实现本申请过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：如果电子设备内部的布局发生变动，例如，将电子设备的主板从靠近显示屏的位置移动到靠近后盖的位置，此时需要调整散热组件以适应电子设备内部的布局，使得针对电子设备的加工较为复杂，降低了生产效率。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种散热组件及电子设备，以解决相关技术中如果电子设备中布局发生变动，需要调整散热组件以适应电子设备中的布局的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种散热组件，所述散热组件包括：第一均热件、第二均热件、第一半导体制冷件和第二半导体制冷件；

所述第一半导体制冷件和所述第二半导体制冷件均设置在第一均热件和第二均热件之间，所述第一半导体制冷件的两端分别与所述第一均热件和所述第二均热件连接，所述第二半导体制冷件的两端分别与所述第一均热件和所述第二均热件连接；

其中，所述第一半导体制冷件用于将所述第一均热件的热量传递至所述第二均热件，所述第二半导体制冷件用于将所述第二均热件的热量传递至所述第一均热件。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述第一方面中所述的散热组件。

在本申请实施例中，由于第一半导体制冷件和第二半导体制冷件均设置在第一均热件和第二均热件之间，第一半导体制冷件的两端分别与第一均热件和第二均热件连接，第二半导体制冷件的两端分别与第一均件和第二均热件连接，且第一半导体制冷件用于将第一均热件的热量传递至第二均热件，第二半导体制冷件用于将第二均热件的热量传递至第一均热件，因此，第一半导体制冷件和第二半导体制冷件可以在第一均热件和第二均热件之间传递热量，使得在第一均热件的温度高于第二均热件的温度的情况下，第一半导体制冷件将第一均热件的热量传递至第二均热件，在第二均热件的温度高于第一均热件的温度的情况下，第二半导体制冷件将第二均热件的热量传递至第一均热件。因而，在将本申请实施例提供的散热组件应用在电子设备中之后，第一均热件可以和电子设备中的一个发热件接触，第二均热件可以和电子设备中的另一个发热件接触，使得电子设备中两个发热件均可以通过第一半导体制冷件和第二半导体制冷件散热，无需在电子设备内部的布局发生变化时，调整本申请实施例提供的散热组件的布局，使得针对电子设备的加工较为简便，提高了加工效率。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种散热组件的示意图；

图2表示本申请实施例提供的另一种散热组件的示意图。

附图标记：

11：第一均热件；12：第二均热件；21：第一半导体制冷件；22：第二半导体制冷件；31：第一导热件；32：第二导热件；41：第一热粘接件；42：第二热粘接件；50：控制电路；61：第一温度传感器；62：第二温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

参照图1，示出了本申请实施例提供的一种散热组件的示意图。如图1所示，散热组件包括：第一均热件11、第二均热件12、第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22。

第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22均设置在第一均热件11和第二均热件12之间，第一半导体制冷件21的两端分别与第一均热件11和第二均热件12连接，第二半导体制冷件22的两端分别与第一均热件11和第二均热件12连接。

其中，第一半导体制冷件21用于将第一均热件11的热量传递至第二均热件12，第二半导体制冷件22用于将第二均热件12的热量传递至第一均热件11。

在本申请实施例中，由于第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22均设置在第一均热件11和第二均热件12之间，第一半导体制冷件21的两端分别与第一均热件11和第二均热件12连接，第二半导体制冷件22的两端分别与第一均件11和第二均热件12连接，且第一半导体制冷件21用于将第一均热件11的热量传递至第二均热件12，第二半导体制冷件22用于将第二均热件12的热量传递至第一均热件11，因此，第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22可以在第一均热件11和第二均热件12之间传递热量，使得在第一均热件11的温度高于第二均热件12的温度的情况下，第一半导体制冷件21将第一均热件11的热量传递至第二均热件12，在第二均热件12的温度高于第一均热件11的温度的情况下，第二半导体制冷件22将第二均热件12的热量传递至第一均热件11。因而，在将本申请实施例提供的散热组件应用在电子设备中之后，第一均热件11可以和电子设备中的一个发热件接触，第二均热件12可以和电子设备中的另一个发热件接触，使得电子设备中两个发热件均可以通过第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22散热，无需在电子设备中的布局发生变化时，调整本申请实施例提供的散热组件的布局，使得针对电子设备的加工较为简便，提高了加工效率。

例如，第一均热件11可以和电子设备的显示屏接触，第二均热件12可以和电子设备的后盖接触，此时，显示屏的热量可以通过第一半导体制冷件21传递至后盖，后盖的热量可以通过第二半导体制冷件22传递至显示屏，因而即使电子设备中的布局发生变化，电子设备的显示屏和后盖的热量均可以通过本申请实施例提供的散热组件散去，散热组件的布局无需随着电子设备中的布局的变化而变化，使得针对电子设备的加工较为简便，提高了加工效率。

另外，在一些实施例中，如图1所示，第一均热件11和第二均热件12相对设置，第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22均设置在第一均热件11和第二均热件12之间。

当第一均热件11和第二均热件12相对设置，第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22均设置在第一均热件11和第二均热件12之间时，此时，在将第一均热件11和第二均热件12设置在电子设备中时，第一均热件11和第二均热件12分别可以和电子设备中相对设置的两个发热件接触，例如，第一均热件11可以和电子设备的显示屏接触，第二均热件12可以和电子设备的后盖接触。第一半导体制冷件21可以将第一均热件11的热量传递给第二均热件12，第二半导体制冷件22可以将第二均热件12的热量传递给第二均热件22，使得电子设备中相对的两个发热件的热量可以相互传递，从而避免散热组件需要随着电子设备内部的布局变化而变化的问题出现。也即是，在申请实施例中，通过将第一均热件11和第二均热件12相对设置，且将第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22设置在第一均热件11和第二均热件12之间，可以使得电子设备中相对的两个发热件的热量可以相互传递。

需要说明的是，当第一均热件11和第二均热件12相对设置时，此时，应用本申请实施例提供的散热组件的电子设备中可以具有相对设置的两个发热件，例如，电子设备为手机，两个发热件分别为显示屏和后盖。

另外，在一些实施例中，参照图2，示出了本申请实施例提供的另一种散热组件的示意图，如图2所示，散热组件可以包括至少两个第一均热件11，至少两个第二均热件12、至少两个第一半导体制冷件21以及至少两个第二半导体制冷件22。

第一均热件11与第二均热件12依次相邻，至少两个第一半导体制冷21件、至少两个第二半导体制冷件22设置在依次相邻的第一均热件11与第二均热件12之间，且第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22依次相邻，第一均热件11与第二均热件12通过第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22形成闭合环状结构。

当第一均热件11与第二均热件12依次相邻，且第一均热件11与第二均热件12通过第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22形成闭合环状结构时，在将散热组件安装在电子设备中时，第一均热件11和第二均热件12可以分别和电子设备中不同的发热件接触，且电子设备的发热件包括多个。此时，多个发热件之间的热量可以通过第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22传递，使得在电子设备内部的布局变动的情况下，散热组件无需变动。

需要说明的是，通常针对电子设备的散热，指的是将电子设备的表面的温度降低，因此，电子设备的发热件可以为电子设备的显示屏、后盖等用户可以触摸到的器件。由于在将散热组件安装在电子设备中时，散热组件中的第一均热件11和第二均热件12分别与这些发热件接触，这些发热件的热量可以通过第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22相互传递，使得电子设备的表面的温度降低，因此，散热组件无需随着电子设备内部的布局变动而变动。

另外，当散热组件包括至少两个第一均热件11、至少两个第二均热件12、至少两个第一半导体制冷件21以及至少两个第二半导体制冷件22时，此时，应用本申请实施例的散热组件的电子设备可以包括多个发热件。

另外，在一些实施例中，第一半导体制冷件21可以包括相对的第一制冷端和第一散热端，第二半导体制冷件22可以包括相对的第二制冷端和第二散热端。第一制冷端与第一均热件11连接，第一散热端与第二均热件12连接，第一制冷端用于吸收第一均热件11的热量，并将热量传递至与第一散热端连接的第二均热件12。第二制冷端与第二均热件12连接，第二散热端与第一均热件11连接，第二制冷端用于吸收第二均热件12的热量，并将热量传递至与第二散热端连接的第一均热件11。

当第一半导体制冷件21包括相对第一制冷端和第一散热端，且第一制冷端和第一均热件11连接，第一散热端和第二均热件12连接，当第一均热件11的温度高于第二均热件12的温度时，第一制冷端可以吸收第一均热件11的热量，并将吸收的热量传递至第一散热端，第一散热端将热量传递给第二均热件12，通过第一半导体制冷件21的作用，使得第一均热件11的温度下降，第二均热件12的温度升高，最终使得第一均热件11的温度和第二均热件12的温度相等，起到降低第一均热件11的温度的作用。

需要说明的是，在电子设备中，通常通过热均衡的方式对电子设备进行降温，例如，当电子设备的显示屏的温度高于后盖的温度，可以将显示屏的热量传递给后盖，使得显示屏的温度降低，后盖的温度升高，最终使得电子设备内部热量均衡，通过热均衡的方式对显示屏降温。

另外，当第二半导体制冷件22包括第二制冷端和第二散热端，且第二制冷端和第二均热件12连接，第二散热端和第二均热件12连接，当第二均热件12的温度高于第一均热件11的温度时，第二制冷端可以吸收第二均热件12的热量，并将吸收的热量传递至第二散热端，第二散热端将热量传递给第一均热件11，通过第二半导体制冷件22的作用，使得第二均热件12的温度下降，第一均热件11的温度升高，最终使得第二均热件12的温度和第一均热件11的温度相等，起到降低第二均热件12的温度的作用。

另外，在本申请实施例中，在散热组件包括至少两个第一均热件11、至少两个第二均热件12、至少两个第一半导体制冷件21以及至少两个第二半导体制冷件22的情况下，第一均热件11与第二均热件12通过第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22形成闭合环状结构，此时，通过第一半导体制冷件21的第一制冷端端和第一散热端、第二半导体制冷件22的第二制冷端和第二散热端，可以使得至少两个第一均热件11和至少两个第二均热件12之间可以形成热量循环传递。

例如，如图2所示，第一均热件11的数量为两个，第二均热件12的数量为两个，一个第一均热件11标记为A，另外一个第一均热件11标记为C，一个第二均热件12标记为B，另外一个第二均热件12标记为D。此时，A与B之间设置一个第一半导体制冷件21，该第一半导体制冷件21的第一制冷端与A连接，该第一半导体制冷件21的第一散热端与B连接。B与C之间设置一个第二半导体制冷件22，该第二半导体制冷件22的第二制冷端与B连接，该第二半导体制冷件22的第二散热端与C连接。C与D之间设置一个第一半导体制冷件21，该第一半导体制冷件21的第一制冷端与C连接，该第一半导体制冷件21的第一散热端与D连接。在D与A之间设置一个第二半导体制冷件22，该第二半导体制冷件22的第二制冷端与D连接，该第二半导体制冷件22的第二散热端与A连接。当A的温度高于B的温度，A与B之间的第一半导体制冷件21便可以将A的热量传递至B上。当B的温度高于C的温度，B与C之间的第二半导体制冷件22便可以将B的热量传递至C上。当C的温度高于D的温度，C与D之间的第一半导体制冷件21便可以将C的热量传递至D上。当D的温度高于A的温度，D与A之间的第二半导体制冷件22便可以将D的温度传递至A上。

另外，在一些实施例中，如图1或图2所示，散热组件还可以包括：第一导热件31和第二导热件32。第一导热件31的一端与第一均热件11连接，第一导热件31的另一端与第一制冷端连接。第二导热件32的一端与第二均热件12连接，第二导热件32的另一端与第二制冷端连接。

当第一导热件31的一端与第一均热件11连接，第一导热件31的另一端与第一制冷端连接，第一均热件11的温度高于第二均热件12的温度时，此时，第一均热件11的热量便可以通过第一导热件31传递至第一半导体制冷件21的第一制冷端，使得第一制冷端可以吸收第一均热件11的热量，有利于第一均热件11的热量传递至第一制冷端，即通过设置第一导热件31，可以便于热量传递至第一制冷端，即便于第一均热件11的热量传递至第一半导体制冷件21。

同理，当第二导热件32的一端与第二均热件12连接，第二导热件32的另一端与第二制冷端连接，第二均热件12的温度高于第一均热件11的温度时，此时，第二均热件12的热量便可以通过第二导热件32传递至第二半导体制冷件22的第二制冷端，使得第二制冷端可以吸收第二均热件12的热量。

也即是，通过设置第一导热件31和第二导热件32，可以便于第一均热件11的热量传递至第一制冷端，第二均热件12的热量传递至第二制冷端。

需要说明的是，第一制冷端也可以直接与第一均热件11连接，第二制冷端也可以直接与第二均热件12连接。

另外，在一些实施例中，如图1或图2所示，散热组件还可以包括：第一热粘接件41和第二热粘接件42。第一热粘接件41包括相对的第一表面和第二表面，第一表面与第一散热端粘接，第二表面与第二均热件12粘接。第二热粘接件42包括相对的第三表面和第四表面，第三表面与第二散热端粘接，第四表面与第一均热件11粘接。

当第一热粘接件41的第一表面与第一散热端粘接，第二表面与第二均热件12粘接，使得第一半导体制冷件21可以通过第一热粘接件41与第二均热件12连接，并且使得第一半导体制冷件21的第一散热端与第二均热件12较为便利的连接，也有助于安装第一半导体制冷件21和拆卸第一半导体制冷件21。即通过设置第一热粘接件41，可以便于第一半导体制冷件21与第二均热件12连接。同理，通过设置第二热粘接件42，可以便于第二半导体制冷件22与第一均热件11连接。

需要说明的是，第一热粘接件41和第二热粘接件42均可以由具有导热性质的材质构成，可以使得第一散热端的热量传递至第二均热件12，第二散热端的热量传递至第一均热件11。

另外，在一些实施例中，如图1或图2所示，散热组件还可以包括：控制电路50。第一半导体制冷件21、第二半导体制冷件22均与控制电路50电连接。控制电路50根据第一均热件11与第二均热件12之间的温度差，控制第一半导体制冷件21或第二半导体制冷件22处于工作状态。

当第一半导体制冷件21、第二半导体制冷件22均与控制电路50电连接时，控制电路50可以控制第一半导体制冷件21处于工作状态或第二半导体制冷件22处于工作状态，其中，控制电路50可以获取第一均热件11的温度和第二均热件12的温度，从而根据第一均热件11与第二均热件12之间的温度差，控制第一半导体制冷件21或第二半导体制冷件22处于工作状态。即控制电路50可以控制第一半导体制冷件21、第二半导体制冷件22使得散热组件传递热量更加智能化。

另外，在一些实施例中，散热组件还可以包括：第一温度传感器61和第二温度传感器62。第一温度传感器61设置在第一均热件11上，第二温度传感器62设置在第二均热件12上，第一温度传感器61、第二温度传感器62均与控制电路50电连接。在第一均热件11的温度高于第二均热件12的温度的情况下，控制电路50控制第一半导体制冷件21处于工作状态，第一半导体制冷件21将第一均热件11的热量传递至第二均热件12。在第二均热件12的温度高于第一均热件11的温度的情况下，控制电路50控制第二半导体制冷件22处于工作状态，第二半导体制冷件22将第二均热件12的热量传递至第一均热件11。

由于第一温度传感器61设置在第一均热件11上，第二温度传感器62设置在第二均热件12上，因此，第一温度传感器61可以监测第一均热件11的温度，第二温度传感器62可以监测第二均热件12的温度。另外，由于第一温度传感器61、第二温度传感器62均与控制电路50电连接，因此，第一温度传感器61可以将监测的第一均热件11的温度数据传递至控制电路50，第二温度传感器62可以将监测的第二均热件12的温度数据传递至控制电路50，从而，控制电路50便可以获取到第一均热件11的温度值和第二均热件12的温度值。

另外，控制电路50可以在第一均热件11的温度高于第二均热件12的温度的情况下，控制电路50控制第一半导体制冷件21处于工作状态，第一半导体制冷件21将第一均热件11的热量传递至第二均热件12；在第二均热件12的温度高于第一均热件11的温度的情况下，控制电路50控制第二半导体制冷件22处于工作状态，第二半导体制冷件22将第二均热件12的热量传递至第一均热件11。通过设置控制电路50控制第一半导体制冷件21或第二半导体制冷件22处于工作状态，使得第一均热件11和第二均热件12之间的热量传递更加合理。

需要说明的是，在实际使用过程中，可以设置第一温度传感器61和第二温度传感器62的监测周期，使得间隔预设的时间，第一温度传感器61监测第一均热件11的温度，第二温度传感器62监测第二均热件12的温度，从而可以节省电子设备的电能。

例如，预设的时间可以为10分钟，即每隔10分钟，第一温度传感器61监测第一均热件11的温度，第二温度传感器62监测第二均热件12的温度。

另外，当散热组件包括至少两个第一均热件11、至少两个第二均热件12、至少两个第一半导体制冷件21以及至少两个半导体制冷件22，且第一均热件11与第二均热件12通过第一半导体制冷件21和第二半导体制冷件22形成闭合环状结构时，可以控制不同的第一半导体制冷件11和不同的第二半导体制冷件12，使得第一均热件11与第二均热件12之间可以相互传递热量。

例如，如图2所示，当A的温度高于B的温度时，控制电路50控制A与B之间的第一半导体制冷件21处于工作状态，使得A的热量传递至B。当B的温度高于C的温度，控制电路50控制B与C之间的第二半导体制冷件22处于工作状态，使得B的热量传递至C。

另外，当A、B、C、D的温度依次递减，即A的温度最高，D的温度最低，此时，控制电路50控制D与A之间的第二半导体制冷件22不工作，且控制A与B、B与C、C与D之间的两个第一半导体制冷件21以及一个半导体制冷件22处于工作状态。其中，可以先控制A与B之间的第一半导体制冷件21处于工作状态，再控制B与C之间的第二半导体制冷件22处于工作状态，最后控制C与D之间的第一半导体制冷件21处于工作状态。当然，还可以同时控制这两个第一半导体制冷件21以及一个半导体制冷件22处于工作状态。

另外，在本申请实施例中，第一均热件11、第二均热件12均可以包括均热板、均热管中至少一种。第一均热件11和第二均热件12的类型可以相同，即当第一均热件11为均热板时，第二均热件12为均热板。当然，第一均热件11和第二均热件12的类型也可以不同，即当第一均热件11为均热板时，第二均热件12可以为均热管，本申请实施例在此不做限定。

在本申请实施例中，由于第一半导体制冷件和第二半导体制冷件均设置在第一均热件和第二均热件之间，第一半导体制冷件的两端分别与第一均热件和第二均热件连接，第二半导体制冷件的两端分别与第一均件和第二均热件连接，且第一半导体制冷件用于将第一均热件的热量传递至第二均热件，第二半导体制冷件用于将第二均热件的热量传递至第一均热件，因此，第一半导体制冷件和第二半导体制冷件可以在第一均热件和第二均热件之间传递热量，使得在第一均热件的温度高于第二均热件的温度的情况下，第一半导体制冷件将第一均热件的热量传递至第二均热件，在第二均热件的温度高于第一均热件的温度的情况下，第二半导体制冷件将第二均热件的热量传递至第一均热件。因而，在将本申请实施例提供的散热组件应用在电子设备中之后，第一均热件可以和电子设备中的一个发热件接触，第二均热件可以和电子设备中的另一个发热件接触，使得电子设备中两个发热件均可以通过第一半导体制冷件和第二半导体制冷件散热，无需在电子设备内部的布局发生变化时，调整本申请实施例提供的散热组件的布局，使得针对电子设备的加工较为简便，提高了加工效率。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中任一实施例中的散热组件。

需要说明的是，在本申请实施例中，电子设备包括但不局限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括：第一均热件、第二均热件、第一半导体制冷件和第二半导体制冷件；

所述第一半导体制冷件和所述第二半导体制冷件均设置在第一均热件和第二均热件之间，所述第一半导体制冷件的两端分别与所述第一均热件和所述第二均热件连接，所述第二半导体制冷件的两端分别与所述第一均热件和所述第二均热件连接；

其中，所述第一半导体制冷件用于将所述第一均热件的热量传递至所述第二均热件，所述第二半导体制冷件用于将所述第二均热件的热量传递至所述第一均热件。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一均热件和所述第二均热件相对设置，所述第一半导体制冷件和所述第二半导体制冷件均设置在所述第一均热件和所述第二均热件之间。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括至少两个第一均热件，至少两个第二均热件、至少两个第一半导体制冷件以及至少两个第二半导体制冷件；

所述第一均热件与所述第二均热件依次相邻，至少两个所述第一半导体制冷件、至少两个所述第二半导体制冷件设置在依次相邻的所述第一均热件与所述第二均热件之间，且所述第一半导体制冷件和所述第二半导体制冷件依次相邻，所述第一均热件与所述第二均热件通过所述第一半导体制冷件和所述第二半导体制冷件形成环状结构。

4.根据权利要求1-3中任一所述的散热组件，其特征在于，所述第一半导体制冷件包括相对的第一制冷端和第一散热端，所述第二半导体制冷件包括相对的第二制冷端和第二散热端；

所述第一制冷端与所述第一均热件连接，所述第一散热端与所述第二均热件连接，所述第一制冷端用于吸收所述第一均热件的热量，并将热量传递至与所述第一散热端连接的第二均热件；

所述第二制冷端与所述第二均热件连接，所述第二散热端与所述第一均热件连接，所述第二制冷端用于吸收所述第二均热件的热量，并将热量传递至与所述第二散热端连接的第一均热件。

5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：第一导热件和第二导热件；

所述第一导热件的一端与所述第一均热件连接，所述第一导热件的另一端与第一制冷端连接；

所述第二导热件的一端与所述第二均热件连接，所述第二导热件的另一端与第二制冷端连接。

6.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：第一热粘接件和第二热粘接件；

所述第一热粘接件包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一散热端粘接，所述第二表面与所述第二均热件粘接；

所述第二热粘接件包括相对的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述第二散热端粘接，所述第四表面与所述第一均热件粘接。

7.根据权利要求1-3中任一所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：控制电路；

所述第一半导体制冷件、所述第二半导体制冷件均与所述控制电路电连接；

所述控制电路根据所述第一均热件与所述第二均热件之间的温度差，控制所述第一半导体制冷件或所述第二半导体制冷件处于工作状态。

8.根据权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：第一温度传感器和第二温度传感器；

所述第一温度传感器设置在所述第一均热件上，所述第二温度传感器设置在所述第二均热件上，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器均与所述控制电路电连接；

在所述第一均热件的温度高于所述第二均热件的温度的情况下，所述控制电路控制所述第一半导体制冷件处于工作状态，所述第一半导体制冷件将所述第一均热件的热量传递至所述第二均热件；

在所述第二均热件的温度高于所述第一均热件的温度的情况下，所述控制电路控制所述第二半导体制冷件处于工作状态，所述第二半导体制冷件将所述第二均热件的热量传递至所述第一均热件。

9.根据权利要求1-3中任一所述的散热组件，其特征在于，所述第一均热件、所述第二均热件均包括均热板、热管中至少一种。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的散热组件。

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