CN105451513A - 电子装置与散热板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子装置与散热板。电子装置包括框架或壳体、第一发热元件、第二发热元件与热管，而散热板包括框架与热管。热管设置于框架或壳体，且为树枝状。热管于框架或壳体上的正投影与第一发热元件及第二发热元件于框架或壳体上的正投影至少部分重叠。

Description

电子装置与散热板
技术领域
本发明涉及一种电子装置与散热板，且特别是涉及一种具有热管的电子装置与散热板。
背景技术
近年来，随着科技产业日益发达，信息产品例如笔记型电脑(notebookcomputer)、平板电脑(tabletcomputer)与移动电话(mobilephone)等电子装置已广泛地被使用于日常生活中。电子装置的型态与功能越来越多元，且便利性与实用性让这些电子装置更为普及。
电子装置内通常会设置一框架以提供电子装置所需要的支撑力。为使框架具有足够的强度，框架通常采用金属材质如不锈钢来制作。另一方面，电子装置中会配置有中央处理器(centralprocessingunit，CPU)、处理芯片或其他电子元件，而这些电子元件在运行时会产生热能。框架除支撑功能外，更可传导前述的热能来帮助电子装置散热。然而，强度较强的不锈钢却存在热传导系数较小的问题，因此热能无法有效的传导并散逸，如此将严重影响电子装置的运作效能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置与散热板，可解决现有技术中散热效率不佳的问题。
为达上述目的，本发明的电子装置包括一框架或一壳体、一第一发热元件、一第二发热元件以及一热管。热管设置于框架或壳体，且热管为树枝状。热管于框架或壳体上的正投影与第一发热元件及第二发热元件于框架或壳体上的正投影至少部分重叠。
本发明的散热板适用于一电子装置的一电路板。电路板具有一第一发热元件与一第二发热元件。散热板包括一框架以及一热管。框架组装于电路板，且具有一开口或一凹槽。热管设置于框架，并嵌合于开口或凹槽。热管为树枝状，且热管于框架上的正投影与第一发热元件及第二发热元件于框架上的正投影至少部分重叠。
本发明的散热板适用于一电子装置的一电路板。电路板具有一第一发热元件与一第二发热元件。散热板包括一壳体以及一热管。热管设置于壳体。热管为树枝状，且热管于壳体上的正投影与第一发热元件及第二发热元件于壳体上的正投影至少部分重叠。
基于上述，在本发明的电子装置与散热板中，树枝状的热管设置于框架或壳体上。由此，可将多个发热元件的热同时由热管引导至低温处，使电子装置具有良好的散热效果。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的电子装置的分解示意图；
图2为图1的散热板的另一视角的示意图；
图3为图1的热管与发热元件于框架的表面上的正投影图；
图4为本发明的一实施例的散热板的分解示意图；
图5为图4的散热板的剖面示意图；
图6为本发明的另一实施例的电子装置的分解示意图；
图7为本发明的另一实施例的散热板的剖视图。
符号说明
100、300：电子装置
110：前盖
120：后盖
130a、230a、430a：散热板
130、230、430：框架
132：表面
134、234：开口
140：电路板
142：第一发热元件
142a、144a、146a：正投影
144：第二发热元件
146：第三发热元件
150、250：热管
150a：正投影
160：固定片
180：显示模块
182：框架
184：显示面板
190：触控模块
252：管状部
254：底板部
256：工作流体
258：毛细结构
432：凹槽
C：腔体
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的电子装置的分解示意图。请参考图1，在本实施例中，电子装置100包括前盖110、后盖120、框架130、电路板140与热管150，其中框架130与热管150的组合可构成一散热板130a，且前盖110与后盖120可构成电子装置100的壳体。框架130组装于前盖110与后盖120之间。电路板140组装于框架130与后盖120之间，且具有一第一发热元件142、一第二发热元件144与一第三发热元件146。
图2是图1的散热板的另一视角的示意图。需说明的是，为使视图清楚，图2的视角不同于图1的视角。请参考图1与图2，本实施例的框架130具有开口134，可通过适当制作工艺而让热管150嵌合于框架130的开口134内。举例而言，在热管150嵌入至框架130的开口134后，可通过焊接的焊料将热管150与框架130结合在一起。另外，通过框架130具有开口134的设计，可减少框架130与热管150结合后的整体厚度。由此，可以满足电子装置100薄型化的需求。基本上，本实施例的开口134的形状与热管150的形状一致。另外，电子装置100还可包括固定片160，其将热管150贴附于框架130。热管150可先预先组装至固定片160，再将组装于固定片160上的热管150嵌合至开口134而与框架130结合。由此，可提高电子装置100的组装便利性与可靠度。框架130与固定片160之间以及热管150与固定片160之间可配置导热胶(未绘示)。第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146的热可通过导热胶的热传导而传递至热管150，使得第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146的热可快速被带走，且避免框架130与固定片160之间存在空气而产生热阻。
图3是图1的热管与发热元件于框架的表面上的正投影图。请参考图1与图3，热管150设置于框架130上，且热管150为树枝状。换言之，热管150具有多个分支。树枝状的热管150在各分支的连接处可选择性地设有圆导角。热管150于框架130的表面132上的正投影150a与第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146于框架130的表面132上的正投影142a、144a、146a至少部分重叠。详细地说，热管150的正投影150a与正投影142a、144a、146a重叠，也就表示热管150的位置位于电路板140的第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146的配置路径上。第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146运作而产生热量时，热管150可以有效地将热量引导至低温处而将热散逸，使电子装置100具有良好的散热效果。通过热管150将所述产生较高热能的电子元件的热带走，以让电子装置100具有良好的散热效果，且让电子装置100维持稳定效能。
另外，框架130可采用具有足够强度的材料来制作，例如是不锈钢，以提供电子装置100所需的支撑力量。因此，不仅可利用树枝状的热管150同时进行多个发热元件的散热管理，也可保留最多的面积给用以提供支撑力量的框架130，兼顾散热效率与结构强度。
本实施例的电路板140的第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146可以是运作时产生较高热能的电子元件，例如是选自于前镜头影像芯片、中央处理单元(centralprocessingunit，CPU)、主镜头影像芯片、充电芯片(chargingchip)、电源管理芯片(powermanagementchip)于射频芯片(radiofrequencychip)。在此，以电子装置100内配置有三个发热元件为例，但本发明也可应用于具有两个发热元件或更多发热元件的电子装置中。
请再参考图1，本实施例的电子装置100还包括显示模块180，其配置于框架130与前盖110之间。此外，显示模块180可由框架182与显示面板184构成，且框架182承载显示面板184。由此配置，可让电子装置100具有显示功能。此外，电子装置100还可包括触控模块190，其设置于显示模块180上，且显示模块180与触控模块190之间通过光学胶(未绘示)组装在一起。由此，可让电子装置100同时具有显示功能以及触控功能。或者，显示模块180也可整合有触控功能。
图4是依照本发明的一实施例的散热板的分解示意图。图5是图4的散热板的剖面示意图。请参考图4与图5，本实施例的框架230a的热管250包括管状部252与底板部254。在热管250嵌合于开口234后，底板部254的部分贴附于框架230上，且管状部252设置于开口234。此外，本实施例的热管250可为扁平状的一微型热管，且此微型热管的厚度介于0.25mm至1.00mm之间。管状部252内的腔体C中配置有工作流体256，且腔体C的表面设置有毛细结构258。此毛细结构258可以是由烧结粉末或蚀刻制作工艺制成。为了达到抗锈蚀的效果，在腔体C内的工作流体256除了纯水之外，可添加用以抗锈蚀的添加剂，其中纯水与添加剂的比例为1:1至2:1，而添加剂例如为乙二醇(EthyleneGlycol)、二乙二醇(DiethyleneGlycol)、丙二醇(PropyleneGlycol)、硝酸盐、硫酸盐、甲基苯并三唑(tolytriazole)、聚三唑(polytriazole)或硫基苯(mercaptenbenzenthiazole)，可依照实际需求选用。
图6是依照本发明的另一实施例的电子装置的分解示意图。请参考图6，本实施例的电子装置300与图1的电子装置100相似，在此仅介绍两者的差异处，其中相同或相似的元件标号代表相同或相似的元件，于此不再赘述。在本实施例中，热管150配置于壳体的后盖120上。前盖110与后盖120可构成电子装置100的壳体，且壳体与热管150的组合可构成本实施例的散热板。热管150的正投影与第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146于后盖120的表面上的正投影重叠，与图3相似。换言之，在本发明中，可根据电子装置的内部空间的配置，而将热管150设置于图1的框架130或图6的后盖120上。另外，在未绘示的实施例中，后盖120可配设开口或凹槽，并将热管150设置于开口或凹槽内。
图7是依照本发明的另一实施例的散热板的剖视图。请参考图7，本实施例的散热板430a与图4的散热板230a相似，在此仅介绍两者的差异处，其中相同或相似的元件标号代表相同或相似的元件，于此不再赘述。在本实施例中，框架430具有凹槽432，且可通过适当制作工艺而让热管150设置于框架430的凹槽432内。举例而言，在热管150的背面上配设例如是导热胶或其他形式的背胶。在热管150放置于凹槽432后，通过上述背胶将热管150与框架430组装在一起。
综上所述，在本发明电子装置与散热板中，树枝状的热管设置的位置对应发热元件的位置，因此多个发热元件的热可同时通过热管引导至低温处而被散逸。由此，电子装置具有良好的散热效果。此外，当框架具有开口或凹槽时，可让热管嵌入至开口或凹槽而与框架结合，以减少框架与热管结合后的整体厚度。因此，可满足电子装置薄型化的需求。再者，树枝状的热管可保留更多空间给强度较佳的框架或壳体，使电子装置维持有足够的结构强度。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种电子装置，包括：
框架或壳体；
第一发热元件；
第二发热元件；以及
热管，设置于该框架或该壳体，其中该热管为树枝状，且该热管于该框架或该壳体上的正投影与该第一发热元件及该第二发热元件于该框架或该壳体上的正投影至少部分重叠。
2.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
电路板，贴附于该框架或该壳体，且该第一发热元件及该第二发热元件设置于其上。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该框架或该壳体具有开口或凹槽，该热管嵌合于该开口或该凹槽。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中该热管包括底板部与位于该底板部上的管状部。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中该底板部至少部分贴附于该框架或该壳体，该管状部嵌合于该开口或该凹槽。
6.如权利要求1所述的电子装置，还包括固定片，将该热管贴附于该框架或该壳体。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中该热管为扁平状，该热管的厚度为0.25mm～1.00mm。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中该第一发热元件及该第二发热元件是选自于中央处理单元、前镜头影像芯片、主镜头影像芯片、充电芯片、电源管理芯片与射频芯片。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中该壳体包括前盖与后盖。
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