CN109599375A - 用于电路板的散热件以及应用其的显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电路板的散热件以及应用其的显示面板，所述用于电路板的散热件包括：散热件本体，所述散热件本体具有多个间隔分布的散热腔室，所述散热腔室用于容纳工质，所述多个散热腔室中的任一个均与其余散热腔室中的至少一个通过流通通道相连通，每个所述散热腔室均具有冷凝端和蒸发端。根据本发明实施例的用于电路板的散热件，不需要外接任何循环装置，不影响芯片的封装流程、方便生产和应用，也不需要额外测试每个芯片的发热状况，就能够实现制冷剂的自主循环，使不同芯片的散热效果可以达到自匹配和自平衡。

Description

用于电路板的散热件以及应用其的显示面板

技术领域

本发明涉及电子产品散热技术领域，具体而言，涉及一种用于电路板的散热件以及应用其的显示面板。

背景技术

相关技术中，目前关于大尺寸半导体显示面板(如TV)散热设计的焦点集中于整机系统的散热，但是随着显示面板尺寸的不断增大、TCON板(逻辑板)尺寸的不断缩小，逻辑板的散热成为未来必须考虑的问题，否则可能会引起逻辑板工作不良。目前TCON板上温度较高的元器件一般都是芯片类器件，包括TCON主控芯片、PMIC芯片以及P-gamma芯片等等。这样，当TCON板工作时，多个芯片的温度均较高并形成多个热点，因此急需对多个芯片同时进行散热。

已有的针对多个芯片散热的散热结构为基于水冷方法、带有进液口和出液口的多热点散热装置，该装置内的工质液体通过进液口进入微通道，并流经每一个热源芯片后从出液口流出。

上述散热装置存在以下缺陷：1)需要外接液体循环装置，如电子泵，以促进工质液体的主动循环，不仅成本高、而且体积大、占用空间；2)靠近微通道前端的芯片散热效果最好，但靠近微通道末端的芯片散热效果最差。

此外，已有的多芯片散热装置还通常在芯片封装阶段就引入多芯片散热封装结构，或者将采用多层芯片堆叠的方式进行散热，这些虽然能起到散热作用，但是需要变更前段芯片封装制造流程，制作过程繁琐、而且各个芯片的散热是互相独立的、散热效果不均衡。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种用于电路板的散热件。

本发明还提出了一种具有该散热件的显示面板。

根据本发明实施例的用于电路板的散热件包括：散热件本体，所述散热件本体具有多个间隔分布的散热腔室，所述散热腔室用于容纳工质，所述多个散热腔室中的任一个均与其余散热腔室中的至少一个通过流通通道相连通，每个所述散热腔室均具有冷凝端和蒸发端。

根据本发明实施例的用于电路板的散热件，不需要外接任何循环装置，不影响芯片的封装流程、方便生产和应用，也不需要额外测试每个芯片的发热状况，就能能够实现制冷剂的自主循环，使不同芯片的散热效果可以达到自匹配和自平衡。

根据本发明一个实施例的用于电路板的散热件，所述流通通道形成在所述散热器本体内，所述流通通道包括多个毛细管道。

在一些实施例中，所述多个毛细管道平行设置，所述毛细管道的一端与其中一个腔室的蒸发端相连通且所述毛细管道的另一端与另一个腔室的蒸发端相连通。

在另一些实施例中，所述毛细通道由粉末烧结结构形成或微通道结构形成。

根据本发明一个实施例的用于电路板的散热件，所述散热腔室形成为多孔介质或所述散热腔室内设有多孔介质。

在一些实施例中，所述多孔介质为丝网结构或烧结结构。

在另一些实施例中，所述散热腔室的内壁设有多个换热加强部以形成所述多孔介质，所述换热加强部包括外凸部和内凹部中的至少一种。

可选地，所述换热加强部连接在所述散热腔室的蒸发端和冷凝端中的至少一个上。

进一步地，所述换热加强部为内凹部，所述内凹部为柱状，所述内凹部的一端连接在所述蒸发端和所述冷凝端中的一个上，且另一端对应所述蒸发端和所述冷凝端中的另一个。

在一个具体示例中，所述散热件本体包括：第一基板，所述第一基板具有多个第一容纳槽、第二容纳槽，所述多个第一容纳槽中的任一个与其余第一容纳槽中的至少一个通过第二容纳槽连通，所述换热加强部形成在所述第一容纳槽上；第二基板，所述第二基板为平面板体，所述第二基板与所述第一基板相对设置且密封连接，以使所述第一容纳槽与所述第二基板共同限定出所述散热腔室、所述第二容纳槽与所述第二基板共同限定出所述流通通道，所述多个散热腔室的冷凝端形成在所述第一基板和所述第二基板中的一个上且蒸发端形成在另一个上。

进一步地，所述第二基板的与所述第一基板相背离的表面为平滑的安装面。

在另一个具体示例中，所述散热件本体包括：第一基板，所述第一基板具有多个第一容纳槽、第二容纳槽，所述多个第一容纳槽中的任一个与其余第一容纳槽中的至少一个通过第二容纳槽连通，所述换热加强部形成在所述第一容纳槽上；第二基板，所述第二基板与所述第一基板的结构相同且相对设置，所述第二基板与所述第一基板密封连接，以使相对设置的第一容纳槽共同限定出所述散热腔室、相对设置的第二容纳槽共同限定出所述流通通道。

根据本发明一个实施例的用于电路板的散热件，还包括热管，所述热管适于在所述散热件本体外与所述散热件本体连接，所述流通通道形成在所述热管内。

根据本发明一个实施例的用于电路板的散热件，所述多个流通通道互相独立且每个流通通道唯一地连通两个散热腔室，每个流通通道的每个毛细管道的一端与其中一个散热腔室连通且另一端与另一个散热腔室连通。

根据本发明一个实施例的用于电路板的散热件，所述多个散热腔室中散热面积最大的腔室为主散热腔室，其余散热腔室中的每一个均通过独立的流通通道与所述主散热腔室相连通。

可选地，还包括注入通道，所述注入通道与所述主散热腔室连通，所述注入通道、所述散热腔室以及所述流通通道整体封闭。

进一步地，所述注入通道的入口通过焊接烧结方式被密封，或者所述注入通道的入口设有封闭该所述入口的抗热堵盖。

根据本发明另一些实施例的用于电路板的散热件，所述散热件本体的制作至少采用以下加工方法中的一种：冲压成型、湿法刻蚀、干法刻蚀、激光雕刻。

根据本发明第二方面实施例的显示面板包括：电路板，电路板具有多个芯片；以及所述的散热件，所述散热件安装在所述电路板的一侧且所述多个散热腔室与所述多个芯片一一对应，所述散热腔室与所述电路板相邻的一端形成为蒸发端且另一端形成为冷凝端。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的散热件的拆分示意图。

图2是图1中A区域的局部放大示意图。

图3是图1中B区域的局部放大示意图。

图4是根据本发明另一个实施例的散热件的拆分示意图。

图5是根据本发明再一个实施例的散热件的拆分示意图。

附图标记：

散热件100，散热件本体10，散热腔室11，主散热腔室11a，其余的散热腔室11b、11c，流通通道12，毛细管道121，换热加强部13，第一基板14，第一容纳槽141，第二容纳槽142，第二基板15,注入通道16，安装孔17。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本申请是发明人基于以下认知作出的：

对于多芯片电路板的散热，已有的电路板虽然设置了散热装置，但是在电路板持续工作时间较长时，仍会出现散热不足进而导致电流板上的芯片温度过高造成的电路失效的现象，最终电路板上的某一个或多个芯片的工作温度超过预设的上限值时，就会被断电以对芯片进行保护，防止高温工作对芯片造成损伤。

本发明人经深入研究分析发现，之所以出现上述问题，是因为已有的散热装置通常是对电路板进行整体散热，使散热装置覆盖住几个热点，或者分别针对多个热点设置独立的散热结构。也就是说，已有的多芯片电路板并没有考虑到多芯片散热时存在的多个芯片的散热需求不同的问题。

不同尺寸的TV面板上的电路板(未设置散热结构)的瞬时温度测量结果，图中颜色越亮的区域，工作温度越高。

利用红外热像仪对一款32寸TV面板中TCON电路板进行的温度测量，该款的TCON电路与source电路是集成在同一块PCB板上。TCON板上的最高温度约为72.2℃，对照实物可以看出温度最高点发生在TCON主控芯片和PMIC芯片处。

利用红外热像仪对一款55寸TV面板中TCON部分进行的温度测量。可以看出，TCON板上的最高温度约为73.9℃，对照实物可以看出温度最高点发生在TCON主控芯片和P-gamma芯片处。

由此可知，不同电路板的芯片的发热情况不同，每个电路板的多个芯片的工作温度也不同，因此各个芯片的散热需求也就不同，同样环境下温度越高、温升较快的芯片的散热需要越高，相反地，温度越低、温升较慢的芯片的散热需求较低。只有根据不同芯片的散热需求进行散热结构的布置才能实现多个芯片的散热平衡、改善散热效果、增强电路板工作的稳定性和可靠性。

基于此，本发明人设计了一种能够满足多个芯片散热的不同需求、实现多个芯片的散热平衡的结构简单、成本低的散热件。

下面参考图1至图5描述根据本发明实施例的用于电路板的散热件100。

如图1所示，根据本发明实施例的用于电路板的散热件100包括：散热件本体10，散热件本体10具有多个间隔分布的散热腔室11，散热腔室11用于容纳工质，多个散热腔室11中的任一个均与其余散热腔室11中的至少一个通过流通通道12相连通，每个散热腔室11均具有冷凝端和蒸发端。

根据本发明实施例的用于电路板的散热件100，通过设置多个散热腔室11以针对多个电路板的热点进行散热，与电路板相对的一端形成为蒸发端，远离电路板的一端形成为冷凝段。由于工质液体在散热腔室11中吸收来自芯片的热量，液体会气化形成蒸汽，蒸汽在密闭腔体中借着蒸汽压的作用进行扩散，当热的蒸汽扩散到四周温度相对较低的位置时，又会将热量释放到外界而冷凝成液体，形成一个完整的蒸发-冷凝循环，通过相变循环热量可以快速从芯片向外界释放，达到芯片降温的目的。更重要的是，通过流通通道12将多个散热腔室11连通起来，以使各个散热腔室11内的工质能够互相流通，这样工质液体在不同散热腔室11之间能够进行交换，提高了电路板的散热效率和热平衡能力。

由此，不需要外接循环装置，不影响芯片的封装流程，也不需要额外测试每个芯片的发热状况，就能够实现工质的自主循环，使不同芯片的散热效果可以达到自匹配和自平衡，更适用于电路板的多芯片散热，方便生产和应用。

在一些实施例中，流通通道12形成在散热件本体10内，流通通道12包括多个毛细管道121。如图2所示，毛细管道121可以是形成在流通通道12内的狭窄的沟道，该沟道可提供毛细力以将工质液体从温度较低的一端回拉至温度较高的一端，这样工质液体会向与温度较高的芯片相对的散热腔室11转移，以提高了该散热腔室11的散热能力，由此通过简单的结构实现了散热的自匹配和自平衡。

具体地，多个毛细管道121可以平行设置，毛细管道121的一端与其中一个腔室的蒸发端相连通且毛细管道121的另一端与另一个腔室的蒸发端相连通。由此，液体主要聚集在蒸发端，工质液体能够更快地经过多个毛细管道121从温度较低的散热腔室11流向温度较高的散热腔室11，进一步提高了各个散热腔室11的温度均衡性。

其中，毛细通道可以由粉末烧结结构形成或微通道结构形成。具体地，粉末烧结结构为通过对粉末进行烧结形成的多孔结构，由此毛细通道具有更好的毛细吸附力，进一步提高了工质液体的流动速度和流动效率。此外，微通道结构为具有多个微通道的多通道结构。

当然，本发明并不限于此，流通通道12不限于位于散热件本体10内，流通通道12还可以位于散热件本体10外，换言之，流通通道12还可以是独立于散热件本体10的热管，热管在散热件本体10外连通各个散热腔室11。具体而言，散热件100还包括热管(图中未示出)，热管适于在散热件本体10外与散热件本体10连接，流通通道12形成在热管内。

多个流通通道12之间的连通方式可以有多种，例如，在一些实施例中，多个流通通道12互相独立且每个流通通道12唯一地连通两个散热腔室11，每个流通通道12的每个毛细管道121的一端与其中一个散热腔室11连通且另一端与另一个散热腔室11连通。

当然，本发明并不限于此，如图1所示，优选地，多个散热腔室11中散热面积最大的腔室为主散热腔室11a，其余的散热腔室(11b、11c)中的每一个均通过独立的流通通道12与主散热腔室11a相连通。由于主散热腔室11a的散热需求最大，因此将其与散热腔室11均通过独立的流通通道12连通，以在主散热腔室11a的温度较高时，使液体工质从其余散热腔室11(11b、11c)流向主散热腔室11a，以快速增强主散热腔室11a的散热能力，使各个散热腔室11的热平衡的更快速、及时。

进一步地，如图2所示，为方便散热件本体10内工质的注入，散热件本体10还包括注入通道16，注入通道16与主散热腔室11a连通，注入通道16、主散热腔室11a、其余的散热腔室(11b、11c)以及流通通道12整体封闭。具体地，注入通道16的入口通过焊接烧结方式被密封，或者注入通道16的入口设有封闭该入口的抗热堵盖。

根据本发明一个实施例的用于电路板的散热件100，散热腔室11形成为多孔介质或散热腔室11内设有多孔介质。由此，能够进一步增大散热腔室11的散热面积，提高散热腔室11的散热效果。具体地，多孔介质可以是丝网结构或烧结结构。丝网结构是具有多个网孔的结构，烧结结构也是具有多个散热孔的多孔结构。

在一个具体实施例中，如图3所示，散热腔室11的内壁设有多个换热加强部13以形成多孔介质，换热加强部13包括外凸部和内凹部中的至少一种，外凸部向外外凸出，内凹部向内凹陷。

可选地，换热加强部13连接在散热腔室11的蒸发端和冷凝端中的至少一个上。当换热加强部13与散热腔室11的蒸发端连接时，换热加强部13与电路板相对设置；当换热加强部13与散热腔室11的冷凝端连接时，换热加强部13与电路板相背离。

进一步地，如图3所示，换热加强部13为内凹部，内凹部为柱状，内凹部的一端连接在蒸发端和冷凝端中的任意一个上，且内凹部的另一端对应蒸发端和冷凝端中的另一个由此，内凹部能够在散热腔室11内对散热件本体10形成支撑，进一步增强了散热件本体10在各个散热腔室11处的强度。

在一个具体示例中，如图4和图5所示，散热件本体10包括：第一基板14和第二基板15，第一基板14具有多个第一容纳槽141、第二容纳槽142，多个第一容纳槽141中的任一个与其余的第一容纳槽141中的至少一个通过第二容纳槽142连通，换热加强部13形成在第一容纳槽141上。第二基板15为平面板体，第二基板15与第一基板14相对设置且密封连接，以使第一容纳槽141与第二基板15共同限定出散热腔室11、第二容纳槽142与第二基板15共同限定出流通通道12，多个散热腔室11的冷凝端形成在第一基板14和第二基板15中的一个上且蒸发端形成在另一个上。由此，对于片状的散热件，只需要对一个基板进行加工就能得到散热腔室11和流通通道12，减少了生产工序和生产工时，提高了生产效率。

具体地，第一基板14和第二基板15可以互相贴合且两者的边沿通过烧结工艺连接到一起，两个基本互相贴合的区域还可以通过密封胶连粘接。

进一步地，第二基板15的与第一基板14相背离的表面为平滑的安装面。由此，更方便散热件100在电路板上的装配和集成。

当然，散热件100的结构并不限于此，在另一个具体示例中，参见图4所示示，散热件本体10包括：第一基板14和第二基板15，第一基板14具有多个第一容纳槽141、第二容纳槽142，多个第一容纳槽141中的任一个与其余的第一容纳槽141中的至少一个通过第二容纳槽142连通，换热加强部13形成在第一容纳槽141上，第二基板15与第一基板14的结构相同且相对设置，第二基板15与第一基板14密封连接，以使相对设置的第一容纳槽141共同限定出散热腔室11、相对设置的第二容纳槽142共同限定出流通通道12。

其中，第一基板14和第二基板15的选材，不限于各种高热导率金属，还包括有利于形成散热效果的聚合物等有机材料。

根据本发明另一些实施例的用于电路板的散热件100，散热件本体10的制作至少采用以下加工方法中的一种：冲压成型、湿法刻蚀、干法刻蚀、激光雕刻。换言之，散热件100的制造方法，不局限于冲压工艺，也应包括湿法刻蚀、干法刻蚀、激光雕刻等各种可能在特定材料上形成微结构或多孔结构的工艺方法。

可以理解的是，本专利的散热件100具有较好的通用性，不限于应用在具有逻辑板的电路板上，还适用于其它具有多热点散热需求的电路板，例如，有些TCON电路与Source驱动电路会集成在同一块PCB板中，故在Source驱动电路以及其他有散热需求的板级集成电路上也可以应用本申请的散热件100。

下面参照图1描述根据本发明的一个具体实施例。

如图1所示，散热件100包括上下相对的第一基板14和第二基板15，基板两侧留有用于与电路板连接的安装孔17。第一基板14和第二基板15焊接在一起以形成若干个(图中为三个)散热腔室11，电路板上的每一个热点对应一个使电路板均匀散热的散热腔室11，热点与散热件100的第一基板14的之间可以用导热硅脂等物质粘连起来。由此可见，散热腔室11在散热件100的位置随着电路板中各个热点(包括但不限于芯片)布局的不同而不同。

第一基板14或第二基板15的内侧上可以留有一个凹槽以便于在散热件100内部限定出注入通道16，该注入通道16将散热件本体10的内部腔体与外界连接起来，这样可以利用负压将一定量的液体工质充入腔体中，最后再用焊接烧结的方法或用抗热胶堵住充液通道的入口，以形成完全封闭的内腔结构。

根据本发明第二方面实施例的显示面板包括：电路板以及散热件100，电路板具有多个芯片，散热件100安装在电路板的一侧且多个散热腔室11与多个芯片一一对应，散热腔室11与电路板相邻的一端形成为蒸发端且另一端形成为冷凝端。

根据本发明实施例的显示面板能够使不同芯片的散热效果可以达到自匹配和自平衡，更适用于板级的多芯片散热，方便生产和应用。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (19)

1.一种用于电路板的散热件，其特征在于，包括：

散热件本体，所述散热件本体具有多个间隔分布的散热腔室，所述散热腔室用于容纳工质，所述多个散热腔室中的任一个均与其余散热腔室中的至少一个通过流通通道相连通，每个所述散热腔室均具有冷凝端和蒸发端。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述流通通道形成在所述散热器本体内，所述流通通道包括多个毛细管道。

3.根据权利要求2所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述多个毛细管道平行设置，所述毛细管道的一端与其中一个腔室的蒸发端相连通且所述毛细管道的另一端与另一个腔室的蒸发端相连通。

4.根据权利要求2所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述毛细通道由粉末烧结结构形成或微通道结构形成。

5.根据权利要求1所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述散热腔室形成为多孔介质或所述散热腔室内设有多孔介质。

6.根据权利要求5所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述多孔介质为丝网结构或烧结结构。

7.根据权利要求5所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述散热腔室的内壁设有多个换热加强部以形成所述多孔介质，所述换热加强部包括外凸部和内凹部中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述换热加强部连接在所述散热腔室的蒸发端和冷凝端中的至少一个上。

9.根据权利要求7所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述换热加强部为内凹部，所述内凹部为柱状，所述内凹部的一端连接在所述蒸发端和所述冷凝端中的一个上，且另一端连接在所述蒸发端和所述冷凝端中的另一个相对。

10.根据权利要求7所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述散热件本体包括：

第一基板，所述第一基板具有多个第一容纳槽、第二容纳槽，所述多个第一容纳槽中的任一个与其余第一容纳槽中的至少一个通过第二容纳槽连通，所述换热加强部形成在所述第一容纳槽上；

第二基板，所述第二基板为平面板体，所述第二基板与所述第一基板相对设置且密封连接，以使所述第一容纳槽与所述第二基板共同限定出所述散热腔室、所述第二容纳槽与所述第二基板共同限定出所述流通通道，所述多个散热腔室的冷凝端形成在所述第一基板和所述第二基板中的一个上且蒸发端形成在另一个上。

11.根据权利要求10所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述第二基板的与所述第一基板相背离的表面为平滑的安装面。

12.根据权利要求7所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述散热件本体包括：

第一基板，所述第一基板具有多个第一容纳槽、第二容纳槽，所述多个第一容纳槽中的任一个与其余第一容纳槽中的至少一个通过第二容纳槽连通，所述换热加强部形成在所述第一容纳槽上；

第二基板，所述第二基板与所述第一基板的结构相同且相对设置，所述第二基板与所述第一基板密封连接，以使相对设置的第一容纳槽共同限定出所述散热腔室、相对设置的第二容纳槽共同限定出所述流通通道。

13.根据权利要求1所述的用于电路板的散热件，其特征在于，还包括热管，所述热管适于在所述散热件本体外与所述散热件本体连接，所述流通通道形成在所述热管内。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述多个流通通道互相独立且每个流通通道唯一地连通两个散热腔室，每个流通通道的每个毛细管道的一端与其中一个散热腔室连通且另一端与另一个散热腔室连通。

15.根据权利要求1-13中任一项所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述多个散热腔室中散热面积最大的腔室为主散热腔室，其余散热腔室中的每一个均通过独立的流通通道与所述主散热腔室相连通。

16.根据权利要求12所述的用于电路板的散热件，其特征在于，还包括注入通道，所述注入通道与所述主散热腔室连通，所述注入通道、所述散热腔室以及所述流通通道整体封闭。

17.根据权利要求16所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述注入通道的入口通过焊接烧结方式被密封，或者所述注入通道的入口设有封闭该所述入口的抗热堵盖。

18.根据权利要求1所述的用于电路板的散热件，其特征在于，所述散热件本体的制作至少采用以下加工方法中的一种：冲压成型、湿法刻蚀、干法刻蚀、激光雕刻。

19.一种显示面板，其特征在于，包括：

电路板，电路板具有多个芯片；

以及如权利要求1-18中任一项所述的散热件，所述散热件安装在所述电路板的一侧且所述多个散热腔室与所述多个芯片一一对应，所述散热腔室与所述电路板相邻的一端形成为蒸发端且另一端形成为冷凝端。