CN113923930A - 电子组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种电子组件和电子设备。可以提高散热效果并实现电子设备的超薄化设计。本申请提供一种电子组件，包括：电路板，以及设置于所述电路板上的至少一个冷却腔，和冷却介质循环输送单元，所述冷却介质循环输送单元被配置为向每个冷却腔输送冷却介质，对每个冷却腔进行冷却，并对从每个冷却腔输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔。

Description

电子组件和电子设备

技术领域

本申请涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种电子组件和电子设备。

背景技术

目前，随着电子器件的集成度不断增加和运行速度不断提升，电路板上的电子器件发热问题成为整个系统运行的瓶颈，如在芯片的温度超过一定温度时，会限制芯片的运行效率。

发明内容

本申请的主要目的在于，提供一种电子组件和电子设备。可以提高散热效果并实现电子设备的超薄化设计。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种电子组件，包括：电路板，以及设置于所述电路板上的至少一个冷却腔，和冷却介质循环输送单元，所述冷却介质循环输送单元被配置为向每个冷却腔输送冷却介质，对每个冷却腔进行冷却，并对从每个冷却腔输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔。通过设置至少一个冷却腔和冷却介质循环输送单元，在电子组件中的电子器件运行过程中，通过冷却介质循环输送单元向每个冷却腔输送冷却介质，即可使冷却介质对位于每个冷却腔进行冷却，从而实现对每个冷却腔降温，避免电子器件温度过高而运行效率降低的问题，同时，通过对从每个冷却腔输出的冷却介质进行降温，可以实现再次向每个冷却腔输送冷却介质，实现在多个电子器件运行过程中的持续降温，与相关技术中采用散热片对每个电子器件散热相比，可以使冷却介质与电路板和/电子器件直接接触进行散热，提高散热效果，另一方面，与相关技术中需要施加压力提高导热效果相比，无需施加压力即可使冷却介质流过冷却腔的各个位置，从而实现与电路板和/或电子器件每个位置的直接接触降温，具有良好的散热效果的同时，避免发生应力失效。同时，与相关技术中采用热量传导进行散热相比，通过冷却介质与电路板和/或电子器件直接接触，还可以更高效、更直接地提高散热效果，提高电子器件的散热均匀性。另外，与相关技术中单个散热片的厚度可以达到5mm相比，可以降低整个电子设备的厚度，满足电子设备的超薄化设计要求。

在第一方面的一种实现方式中，所述冷却腔的个数为多个；所述冷却介质循环输送单元包括冷却介质储存装置以及冷却介质驱动装置，所述冷却介质储存装置具有冷却介质入口和冷却介质出口；所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道，所述多个冷却腔通过所述冷却介质流道连接成冷却腔组，沿所述冷却介质流道的延伸方向，位于所述冷却介质流道两端的其中一个冷却腔的冷却介质入口作为所述冷却腔组的冷却介质入口，与所述冷却介质储存装置的冷却介质出口连通，另一个冷却腔的冷却介质出口作为所述冷却腔组的冷却介质出口，与所述冷却介质储存装置的冷却介质入口连通；所述冷却介质驱动装置被配置为驱动所述冷却介质在多个冷却腔和冷却介质储存装置之间循环流动。通过设置冷却介质流道，将多个冷却腔连通，再将沿冷却介质流道的延伸方向，位于冷却介质流道两端的其中一个冷却腔与冷却介质储存装置的冷却介质出口连通，另一个冷却腔与冷却介质储存装置的冷却介质入口连通，即可将多个冷却腔连接成冷却腔组，使冷却腔组作为一个整体与冷却介质储存装置连接成循环回路，通过冷却介质驱动装置，可以使冷却介质在冷却腔组和冷却介质储存装置之间循环流动，从而实现冷却介质循环输送单元向每个冷却腔输送冷却介质，对每个冷却腔进行冷却，并对从每个冷却腔输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔。与设置多个循环通路，如使每个冷却腔与该冷却介质储存装置均连接成循环回路相比，可以减少管路的设置，从而可以节省空间，进而可以实现电子组件乃至电子设备的轻薄化。

在第一方面的一种实现方式中，所述冷却腔组的冷却介质出口与所述冷却介质储存装置的冷却介质入口通过密封接头连通，所述冷却腔组的冷却介质入口与所述冷却介质储存装置的冷却介质出口通过密封接头连通。可以防止发生漏气或漏液。

在第一方面的一种实现方式中，还包括：设置于所述冷却腔组和所述冷却介质储存装置之间的连通管道上的流量调节阀。通过设置流量调节阀，可以对单位时间内输送给至少一个冷却腔的流量进行调节，从而可以根据电子组件冷却前的温度对输送给至少一个冷却腔的冷却介质的温度进行调节，从而能够避免冷却时温差过大所带来的应力失效，并且，通过对单位时间内输送给至少一个冷却腔的流量进行调节，还可以使电子组件冷却到合适的温度，避免散热不良所导致的运行问题。

在第一方面的一种实现方式中，还包括：设置于所述电路板上的温度传感器，以及分别与所述温度传感器和所述流量调节阀电连接的控制器；所述温度传感器被配置为对电子组件的温度进行检测，所述控制器被配置为根据温度传感器检测的温度对所述流量调节阀的开度进行调节，控制所述电子组件在冷却前后的温度差不大于预设阈值。通过设置温度传感器，能够对电子组件的温度进行检测，例如，在冷却腔的个数为多个的情况下，可以对电子组件中某一个电子器件所在位置的温度进行检测，然后根据该电子器件冷却前的温度计算除该电子器件以外的其余电子器件冷却前的温度，以及各个电子器件在冷却之后的温度阈值，计算在各个电子器件在冷却前后的温度差均不大于各自的预设阈值的情况下，输送给多个冷却腔的冷却介质的单位时间的流量，通过控制流量调节阀的开度，即可对输送给多个冷却腔的冷却介质的单位时间的流量进行调节，使冷却介质以调节后的流量进行输送。在此过程中，可以使每个电子器件所在位置在一定的温度范围内进行冷却，降低每个电子器件的温度变化范围，避免温度变化过大所带来的应力失效问题。

在第一方面的一种实现方式中，所述冷却介质循环输送单元还包括：散热装置，所述散热装置被配置对所述冷却介质储存装置中的冷却介质进行散热。可以提高冷却介质的散热效果。

在第一方面的一种实现方式中，所述散热装置包括风冷装置，所述风冷装置的出风口朝向所述冷却介质储存装置。

在第一方面的一种实现方式中，所述电路板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；所述电子组件还包括至少一个第一电子器件，每个第一电子器件设置于所述电路板的第一表面；所述至少一个冷却腔包括：至少一个第一冷却腔，每个第一冷却腔内设置有至少一个所述第一电子器件。由于每个第一冷却腔内设置有至少一个第一电子器件，因此，可以使冷却介质与每个第一冷却腔内的每个第一电子器件直接接触，从而可以进一步提高散热效果。

在第一方面的一种实现方式中，所述第一冷却腔的个数为多个，且多个第一冷却腔分别独立设置，或者，多个第一冷却腔连接为一体结构。

在第一方面的一种实现方式中，所述至少一个第一冷却腔由盖设于所述电路板上的具有一个或多个第一腔室的第一密封罩和所述电路板围合而成，每个第一冷却腔与一个第一腔室对应。

在第一方面的一种实现方式中，在所述第一冷却腔的个数为多个，多个第一冷却腔分别独立设置，且所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道的情况下，所述冷却介质流道包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个第一冷却腔的冷却介质出口与后一个第一冷却腔的冷却介质入口之间的第一管道；在所述第一冷却腔的个数为多个，多个第一冷却腔连接为一体结构，且所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道的情况下，所述冷却介质流道包括：沿冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第一冷却腔与后一个第一冷却腔之间的第一连通口。通过设置第一管道或者设置第一连通口，将多个第一冷却腔连接成冷却介质流道，然后将该冷却介质流道的两端的两个第一冷却腔分别与冷却介质储存装置连通，即可使多个第一冷却腔作为一个整体与冷却介质储存装置连接成循环回路，从而可以实现向每个第一冷却腔输送冷却介质，对每个第一冷却腔进行冷却，并对从每个第一冷却腔输出的冷却介质进行降温后再输送给每个第一冷却腔。与每个第一冷却腔分别与冷却介质储存装置连接成一个循环回路相比，可以减少管道的设置，节省管道占用空间。

在第一方面的一种实现方式中，还包括：设置于所述电路板的第二表面的至少一个第二电子器件；所述至少一个冷却腔还包括至少一个第二冷却腔，每个第二冷却腔内设置有至少一个第二电子器件。由于每个第二冷却腔内设置有至少一个第二电子器件，因此，可以使冷却介质与位于每个第二冷却腔内的每个第二电子器件直接接触，从而可以进一步提高散热效果。

在第一方面的一种实现方式中，所述第二冷却腔的个数为多个，且多个第二冷却腔分别独立设置，或者，多个第二冷却腔连接为一体结构。

在第一方面的一种实现方式中，所述至少一个第二冷却腔由盖设于所述电路板上的具有一个或多个第二腔室的第二密封罩和所述电路板围合而成，每个第二冷却腔与一个第二腔室对应。

在第一方面的一种实现方式中，所述冷却腔组包括：沿冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一冷却腔子组和第二冷却腔子组，所述第一冷却腔子组由所述至少一个第一冷却腔沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连接而成，所述第二冷却腔子组包括由所述至少一个第二冷却腔沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列并连接形成，所述冷却介质流道包括：连接在所述第一冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向排列的最后一个第一冷却腔与所述第二冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一个第二冷却腔之间的第二管道，或者，所述冷却介质流道包括：设置于所述电路板上，且用于连通所述第一冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向排列的最后一个第一冷却腔与所述第二冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一个第二冷却腔的至少一个第一通孔；或者，所述冷却腔组包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的至少三组第三冷却腔子组，每相邻的两组第三冷却腔子组中其中一组第三冷却腔子组包括沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连通的至少一个冷却腔，另一组第三冷却腔子组包括沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连通的至少一个第二冷却腔，沿冷却介质流道的延伸方向，冷却介质流道包括：设置于电路板上，且用于连通每相邻的两组第三冷却腔子组中，前一组第三冷却腔子组中排列的最后一个冷却腔，与后一组第三冷却腔子组中沿冷却介质流道的延伸方向排列的第一个冷却腔的至少一个第二通孔。能够实现将多个冷却腔连通成冷却介质流道，然后将该冷却介质流道的两端的两个冷却腔分别与冷却介质储存装置连通，使冷却腔组作为一个整体与冷却介质储存装置连接成循环回路，从而可以实现向每个冷却腔输送冷却介质，对每个冷却腔进行冷却，并对从每个冷却腔输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔。与每个冷却腔分别与冷却介质储存装置连接成一个循环回路相比，可以减少管道的设置，节省管道占用空间。

在第一方面的一种实现方式中，在所述第一冷却腔子组中，在第一冷却腔为多个，多个第一冷却腔分别独立设置的情况下，冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个所述第一冷却腔的冷却介质出口与后一个第一冷却腔的冷却介质入口之间的第三管道，在第一冷却腔为多个，多个第一冷却腔连接为一体结构的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第一冷却腔与后一个第一冷却腔之间的第二连通口；在所述第二冷却腔子组中，在第二冷却腔为多个，多个第二冷却腔分别独立设置的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个第二冷却腔的冷却介质出口与后一个第二冷却腔的冷却介质入口之间的第四管道，在第二冷却腔为多个，多个第二冷却腔连接为一体结构的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第二冷却腔与后一个第二冷却腔之间的第三连通口。

在第一方面的一种实现方式中，在沿所述冷却介质流道的延伸方向，所述冷却介质流道包括：连接在所述第一冷却腔子组中最后一个第一冷却腔和所述第二冷却腔子组中第一个第二冷却腔之间的第二管道的情况下，所述第一冷却腔子组的最后一个第一冷却腔的冷却介质出口和第二冷却腔子组中第一个第二冷却腔的冷却介质入口位于电路板沿参考方向的同一侧，所述参考方向是垂直于所述电路板的厚度方向的平面方向。有利于缩短第二管道的长度，减少冷却介质在第二管道中的冷量散失。

在第一方面的一种实现方式中，所述冷却介质储存装置包括：散热管道，所述散热管道的两端分别作为所述冷却介质储存装置的冷却介质入口和冷却介质出口，所述冷却介质驱动装置设置在所述散热管道上。与设置储存罐相比，散热管道具有较大的表面积，有利于对冷却介质进行散热。

在第一方面的一种实现方式中，所述散热管道的材料为导热材料，和/或，所述散热管道的表面设置有散热鳍片；或者，所述散热管道包括管道本体以及设置于管道本体表面的散热膜。可以加强散热效果。

在第一方面的一种实现方式中，在所述散热管道包括管道本体和散热膜的情况下，所述管道本体的材料为导热材料，所述散热膜的材料为导热材料，和/或，所述散热膜的表面设置有散热鳍片。可以进一步加强导热和散热效果。

另一方面，提供一种电子设备，包括：如上所述的电子组件。

本申请的技术效果可以参照上述描述，在此不再赘述。

附图说明

图1为相关技术提供的一种电子组件的剖视结构图；

图2为相关技术提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图3为本申请提供的一种电子组件的剖视结构图；

图4为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图5为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图6为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图7为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图8为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图9为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图10为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图11为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图12为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图13为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图14为本申请提供的另一种电子组件的剖视结构图；

图15为本申请提供的一种第二组第三冷却腔子组在电路板上的俯视结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请的实施例进行详细描述。

本公开的一些实施例提供一种电子设备，该电子设备也可以称为电子产品或终端，可以包括但不限于手机、移动电脑、平板电脑(portable android device，Pad)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、媒体播放器、智能电视、智能手表、智能眼镜、智能手环、电子书等。

在一些实施例中，示例的，电子设备可以包括电子组件。如图1和图2所示，该电子组件1可以包括电路板11，以及设置于电路板11上的至少一个电子器件12。

电子器件12示例的可以为芯片，芯片C可以通过贴装或焊接与电路板11电连接，在电路板11的驱动下，实现相应的运算或处理功能。其中，如图1和图2所示，示出了芯片C通过多个焊点与电路板11焊接的方式实现电连接的情形。

在另一些实施例中，如图2所示，电子设备除包括上述电子组件1以外，还可以包括外壳2和中框3，外壳2示例的可以包括前壳21和后壳22，该电子组件1可以设置在中框3上。

其中，如图1和图2所示，该电路板11可以包括沿其厚度方向相对设置的第一表面11a和第二表面11b，如图1所示，至少一个电子器件12可以设置于该电路板11的第一表面11a或第二表面11b，在电子器件12为多个的情况下，如图2所示，多个电子器件12可以分别设置于该电路板11的第一表面11a和第二表面11b。每个电子器件12与电路板11电连接，在电路板11的驱动下运行实现相应的功能。

在此，以电子器件12为芯片为例，随着电子设备中各芯片C的功能的集成度不断增加以及运行速度不断提升，芯片C的发热问题成为整个系统运行的瓶颈。另外，根据电子设备的超薄设计的需要，如何快速实现散热的同时实现超薄化设计显得尤为重要。

在相关技术中，如图1和图2所示，为了对芯片C进行散热，主要在芯片C的顶部设置散热片1’，散热效果往往受限于芯片C顶部的散热路径和导热效率。导热设计主要通过散热片1’压在芯片C顶部实现热量导出，压力大小对芯片C的导热效果也会产生波动。在压力较大时，散热片1’与芯片C可以实现紧密接触，导热效果好，但在压力过大时，会导致芯片C产生焊点开裂等应力失效问题。另外，当电路板11上有多个芯片C要冷却，且要冷却的芯片C的高度不同时，需要多个散热片1’，且多个散热片1’之间的尺寸和高度匹配因要冷却的芯片C的高度存在差异而对散热效果产生相互干扰。尤其是对于多个芯片C设置于电路板11沿其厚度方向的相对两侧的情况而言，需要在电路板11的正反两面均设置散热片1’，单个散热片的厚度可达到5mm以上，两个散热片将使整个电子设备的厚度增加10mm以上，不利于电子设备的轻薄化。同时，如图2所示，为了提高散热效果，还在散热片1’上设置风扇12’，会进一步增加电子设备的厚度。

基于此，本公开的一些实施例提供一种电子组件1，如图3所示，该电子组件1除包括如上所述的电路板11，以及设置于该电路板11上的至少一个电子器件12之外，还可以包括：设置于电路板11上的至少一个冷却腔13，以及冷却介质循环输送单元14，冷却介质循环输送单元14被配置为向每个冷却腔13输送冷却介质，对每个冷却腔13进行冷却，并对从每个冷却腔13输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔13。

其中，对上述该冷却介质循环输送单元14的具体结构不做限定，只要该冷却介质循环输送单元14可以向每个冷却腔13输送冷却介质，对每个冷却腔13进行冷却，并对从每个冷却腔13输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔13即可。

在一些实施例中，如图3和图4所示，冷却腔13的个数为多个，冷却介质循环输送单元14包括冷却介质储存装置141和冷却介质驱动装置142，冷却介质储存装置141具有冷却介质入口141a和冷却介质出口141b，电子组件1还包括：用于连通多个冷却腔13的冷却介质流道15，多个冷却腔13通过冷却介质流道15连接成冷却腔组X，沿冷却介质流道15的延伸方向(如图3和图4中的虚线箭头Y所示方向)，位于冷却介质流道15两端的其中一个冷却腔13的冷却介质入口13a作为冷却腔组X的冷却介质入口，与冷却介质储存装置141的冷却介质出口141b连通，另一个冷却腔13的冷却介质出口13b作为冷却腔组X的冷却介质出口，与冷却介质储存装置141的冷却介质入口141a连通，冷却介质驱动装置142被配置为驱动冷却介质在冷却腔组X和冷却介质储存装置141之间循环流动。

在这些实施例中，通过设置冷却介质流道15，将多个冷却腔13连接成冷却腔组X，再将沿冷却介质流道15的延伸方向，位于冷却介质流道15两端的其中一个冷却腔13的冷却介质入口作为冷却腔组X的冷却介质入口，与冷却介质储存装置141的冷却介质出口141b连通，另一个冷却腔13的冷却介质出口13b作为冷却腔组X的冷却介质出口，与冷却介质储存装置141的冷却介质入口141a连通，即可将冷却腔组X作为一个整体与冷却介质储存装置141连接成循环回路，通过冷却介质驱动装置142，可以使冷却介质在冷却腔组X和冷却介质储存装置141之间循环流动，从而实现冷却介质循环输送单元14向每个冷却腔13输送冷却介质，对每个冷却腔13进行冷却，并对从每个冷却腔13输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔13。与设置多个循环通路，如使每个冷却腔13与该冷却介质储存装置141均连接成循环回路相比，可以减少管路的设置，从而可以节省空间，进而可以实现电子组件1乃至电子设备的轻薄化。

当然，在冷却腔13的个数为一个的情况下，该冷却腔13可以与该冷却介质储存装置141直接连接成循环回路，同样可以实现冷却介质循环输送单元14向该冷却腔13输送冷却介质，对该冷却腔13进行冷却，并对从该冷却腔13输出的冷却介质进行降温后再输送给该冷却腔13。

在本公开的实施例提供的电子组件中，通过设置至少一个冷却腔13和冷却介质循环输送单元14，在至少一个电子器件12运行过程中，通过冷却介质循环输送单元14向每个冷却腔13输送冷却介质，即可使冷却介质对位于每个冷却腔13进行冷却，从而实现对每个冷却腔13降温，避免电子器件12温度过高而运行效率降低的问题，同时，通过对从每个冷却腔13输出的冷却介质进行降温，可以实现再次向每个冷却腔13输送冷却介质，实现在多个电子器件12运行过程中的持续降温，与相关技术中采用散热片1’对每个电子器件12散热相比，可以使冷却介质与电路板11和/或电子器件12直接接触对电子器件12进行散热，提高散热效果，另一方面，与相关技术中需要施加压力提高导热效果相比，无需施加压力即可使冷却介质流过冷却腔13的各个位置，从而实现与电路板11和/或电子器件12每个位置的直接接触降温，具有良好的散热效果的同时，避免发生应力失效。同时，与相关技术中采用热量传导进行散热相比，通过冷却介质与电路板11和/或电子器件12直接接触，还可以更高效、更直接地提高散热效果，提高电子器件12的散热均匀性。另外，与相关技术中单个散热片1’的厚度可以达到5mm相比，可以降低整个电子设备的厚度，满足电子设备的超薄化设计要求。

在一些实施例中，如图3和图4所示，冷却腔组X的冷却介质出口与冷却介质储存装置141的冷却介质入口141a通过密封接头G连通，冷却腔组X的冷却介质入口与冷却介质储存装置141的冷却介质出口141b通过密封接头G连通。

该密封接头G示例的可以设置于冷却腔组X的冷却介质入口和冷却介质出口处。密封接头G可以是直头或弯头，在此均不做具体限定。通过设置密封接头G，可以实现多个冷却腔13和冷却介质储存装置141的连接处密封，防止发生漏气或漏液的情况。

当然，在冷却腔13为一个的情况下，该冷却腔13也可以通过密封接头G与冷却介质储存装置141的冷却介质出口141b和冷却介质入口141a连通。

在一些实施例中，如图3和图4所示，该电子组件1还包括：设置于冷却腔组X和冷却介质储存装置141之间的连通管道上的流量调节阀F。通过设置流量调节阀F，可以对单位时间内输送给至少一个冷却腔13的流量进行调节，从而可以根据电子组件1冷却前的温度对输送给至少一个冷却腔13的冷却介质的温度进行调节，从而能够避免冷却时温差过大所带来的应力失效，并且，通过对单位时间内输送给至少一个冷却腔13的流量进行调节，还可以使电子组件1冷却到合适的温度，避免散热不良所导致的运行问题。

在一些实施例中，如图3和图4所示，该电子组件1还包括：设置于电路板11上的温度传感器，以及分别与温度传感器和流量调节阀F电连接的控制器；温度传感器被配置为对电子组件1的温度进行检测，控制器被配置为根据温度传感器检测的温度对流量调节阀F的开度进行调节，控制电子组件1在冷却前后的温度差不大于预设阈值。

在这些实施例中，通过设置温度传感器，能够对电子组件1的温度进行检测，例如，在冷却腔13的个数为多个的情况下，可以对电子组件1中某一个电子器件12所在位置的温度进行检测，然后根据该电子器件12冷却前的温度计算除该电子器件12以外的其余电子器件12冷却前的温度，以及各个电子器件12在冷却之后的温度阈值，计算在各个电子器件12在冷却前后的温度差均不大于各自的预设阈值的情况下，输送给多个冷却腔13的冷却介质的单位时间的流量，通过控制流量调节阀F的开度，即可对输送给多个冷却腔13的冷却介质的单位时间的流量进行调节，使冷却介质以调节后的流量进行输送。在此过程中，可以使每个电子器件12所在位置在一定的温度范围内进行冷却，降低每个电子器件12的温度变化范围，避免温度变化过大所带来的应力失效问题。

在一些实施例中，如图3和图4所示，冷却介质循环输送单元14还包括：散热装置143，散热装置143被配置对冷却介质储存装置141中的冷却介质进行散热。可以提高冷却介质的散热效果。

在一些实施例中，如图3和图4所示，散热装置143包括风冷装置，风冷装置的出风口朝向冷却介质储存装置141。风冷装置示例的可以为风扇。

根据上述该电路板11可以包括沿其厚度方向相对设置的第一表面11a和第二表面11b，至少一个电子器件12可以设置于该电路板11的第一表面11a或第二表面11b，在电子器件12为多个的情况下，多个电子器件12可以分别设置于该电路板11的第一表面11a和第二表面11b，接下来，将对至少一个电子器件12设置于一个表面或两个表面时，至少一个冷却腔13的设置和实现方式，以及至少一个冷却腔13和冷却介质循环输送单元14的连接的实现方式进行详细说明。

在一些实施例中，如图3和图4所示，电路板11包括沿其厚度方向相对设置的第一表面11a和第二表面11b，至少一个电子器件12包括至少一个第一电子器件12A，每个第一电子器件12A设置于电路板11的第一表面11a，至少一个冷却腔13包括：至少一个第一冷却腔13A，每个第一冷却腔13A内设置有至少一个第一电子器件12A。

在这些实施例中，由于每个第一冷却腔13A内设置有至少一个第一电子器件12A，因此，可以使冷却介质与每个第一冷却腔13A内的每个第一电子器件12A直接接触，从而可以进一步提高散热效果。

其中，根据第一电子器件12A的个数可以为一个或多个，可以得知，在第一电子器件12A的个数为一个的情况下，第一冷却腔13A的个数为一个，该第一电子器件12A设置于该第一冷却腔13A内。在第一电子器件12A的个数为多个的情况下，具有以下几种情形，第一种情形，第一冷却腔13A的个数为一个，在此情形下，多个第一电子器件12A均设置于该第一冷却腔13A内，第二种情形，第一冷却腔13A的个数为多个，在此情形下，有两种可能的情况，第一种情况，第一冷却腔13A的个数小于第一电子器件12A的个数，每个第一冷却腔13A内可以设置有一个或两个以上的第一电子器件12A，第二种情况，如图3和图4所示，第一冷却腔13A的个数等于第一电子器件12A的个数，每个第一冷却腔13A内设置有一个第一电子器件12A。

在一些实施例中，在第一冷却腔13A的个数为一个的情况下，该第一冷却腔13A的冷却介质出口13a与冷却介质循环输送单元14的冷却介质储存装置141的冷却介质入口141a连通，第一冷却腔13A的冷却介质入口13a与冷却介质循环输送单元14的冷却介质储存装置141的冷却介质出口141b连通。可以使冷却介质储存装置141和第一冷却腔13A连接成循环回路，从而可以实现向该第一冷却腔13A输送冷却介质，对第一冷却腔13A进行冷却，并对从该第一冷却腔13A输出的冷却介质进行降温后再输送给该第一冷却腔133A。

在另一些实施例中，在第一冷却腔13A的个数为多个的情况下，如图3所示，多个第一冷却腔13A可以分别独立设置，或者，如图4所示，多个第一冷却腔13A可以连接为一体结构。在多个第一冷却腔13A分别独立设置的情况下，如图3所示，上述冷却介质流道15包括：沿冷却介质流道15的延伸方向(如图3中的虚线箭头Y所示方向)，连接在前一个第一冷却腔13A的冷却介质出口13b与后一个第一冷却腔13A的冷却介质入口13a之间的第一管道a。在多个第一冷却腔13A连接为一体结构的情况下，如图4所示，上述冷却介质流道15包括：沿冷却介质流道15的延伸方向(如图4中的虚线箭头Y所示方向)，设置在前一个第一冷却腔13A和后一个第一冷却腔13A之间的第一连通口P1。

在这些实施例中，通过设置第一管道a或者设置第一连通口P1，将多个第一冷却腔13A连接成冷却介质流道15，然后将该冷却介质流道15的两端的两个第一冷却腔13A分别与冷却介质储存装置141连通，即可使多个第一冷却腔13A作为一个整体与冷却介质储存装置141连接成循环回路，从而可以实现向每个第一冷却腔13A输送冷却介质，对每个第一冷却腔13A进行冷却，并对从每个第一冷却腔13A输出的冷却介质进行降温后再输送给每个第一冷却腔13A。与每个第一冷却腔13A分别与冷却介质储存装置141连接成一个循环回路相比，可以减少管道的设置，节省管道占用空间。

其中，对上述至少一个第一冷却腔13A的实现方式不做具体限定。

在一些实施例中，如图3和图4所示，至少一个第一冷却腔13A由盖设于电路板11上的具有一个或多个第一腔室Q1的第一密封罩16A和电路板11围合而成，每个第一冷却腔13A与一个第一腔室Q1对应。

其中，需要说明的是，在上述第一冷却腔13A为多个，且分别独立设置的情况下，如图3所示，第一密封罩16A可以是具有一个第一腔室Q1的罩体，且多个第一密封罩16A分别独立设置，每个第一密封罩16A与电路板11围合成一个第一冷却腔13A。在上述第一冷却腔13A为多个，且多个第一冷却腔13A连接为一体结构的情况下，如图4所示，第一密封罩16A可以是具有多个第一腔室Q1的罩体，该第一密封罩16A与电路板11围合成多个第一冷却腔13A，每个第一冷却腔13A与一个第一腔室Q1对应。

其中，上述电路板11的基体材料可以为有机材料或陶瓷材料，第一密封罩16A的材料可以是金属材料或高强度的塑胶材料等。第一密封罩16A可以通过焊接与电路板11固定，或者，第一密封罩16A可以通过粘结层与电路板11粘结固定。

为了提高冷却效果，在一些实施例中，冷却介质可以是任何具有较好的流动性、较高比热容和较高热导率的液体、气体或气液混合物。在此不做具体限定。

在一些实施例中，示例的，该冷却介质可以为液氮或去离子水等。

为了避免冷却介质在电路板11和第一电子器件12A中带入湿气，可选的，电路板11和/或每个第一电子器件13A位于每个第一冷却腔13A内的部分的表面均设置有防护层。该防护层可以是防水涂层。

以上介绍了多个电子器件12设置在电路板11的一个表面的情形，在以下的实施例中，将对多个电子器件12设置在电路板11沿其厚度方向的相对的两个表面进行介绍。

在一些实施例中，如图5～图14所示，至少一个电子器件12除包括上述至少一个第一电子器件12A之外，还包括：设置于电路板11的第二表面11b的至少一个第二电子器件12B，此时，至少一个冷却腔14还包括至少一个第二冷却腔13B，每个第二冷却腔13B内设置有至少一个第二电子器件12B。

在这些实施例中，根据上述冷却介质循环输送单元14被配置为向每个冷却腔13输送冷却介质，对每个冷却腔13进行冷却，并对从每个冷却腔13输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔13，可以得知，在上述冷却介质循环输送单元14与至少一个第一冷却腔13A连接的结构基础上，该冷却介质循环输送单元14还可以包括与每个第二冷却腔13B连通的循环管道，以向每个第二冷却腔13B输送冷却介质，对每个第二冷却腔13B进行冷却，并对从每个第二冷却腔13B输出的冷却介质进行降温后再输送给每个第二冷却腔13B。由于每个第二冷却腔13B内设置有至少一个第二电子器件12B，因此，可以使冷却介质与位于每个第二冷却腔13B内的每个第二电子器件12B直接接触，从而可以进一步提高散热效果。

其中，对上述至少一个第二冷却腔13B的实现方式也不做具体限定。

在一些实施例中，如图5～图14所示，至少一个第二冷却腔13B由盖设于电路板11上的具有一个或多个第二腔室Q2的第二密封罩16B和电路板11围合而成，每个第二冷却腔13B与一个第二腔室Q2对应。

根据上述第二冷却腔13B也可以为一个或多个，可以得知，在一些实施例中，在第二冷却腔13B的个数为多个的情况下，如图7和图10所示，多个第二冷却腔13B可以分别独立设置，或者，如图8和图11所示，多个第二冷却腔13B连接成一体结构，每个第二冷却腔13B与一个第二腔室Q2对应。

其中，需要说明的是，在上述第二冷却腔13B为多个，且分别独立设置的情况下，如图7和图10所示，第二密封罩16B可以是具有一个第二腔室Q2的罩体，且多个第二密封罩16B分别独立设置，每个第二密封罩16B与电路板11围合成一个第二冷却腔13B。在上述第二冷却腔13B为多个，且多个第二冷却腔13B连接为一体结构的情况下，如图8和图11所示，第二密封罩16B可以是具有多个第二腔室Q2的罩体，该第二密封罩16B与电路板11围合成多个第二冷却腔13B，每个第二冷却腔13B与一个第二腔室Q2对应。

其中，第二密封罩16B的材料可以是金属材料或高强度的塑胶材料等。第二密封罩16B也可以通过焊接与电路板11固定，或者，第二密封罩16B可以通过粘结层与电路板11粘结固定。

为了避免冷却介质在电路板11和第二电子器件12B中带入湿气，可选的，电路板11和/或每个第二电子器件13B位于每个第二冷却腔13B内的部分的表面均设置有防护层。该防护层同样可以是防水涂层。

在一些实施例中，根据上述在冷却腔13的个数为多个的情况下，电子组件1还包括：用于连通多个冷却腔13的冷却介质流道15，多个冷却腔13连接成冷却腔组X，可以得知，冷却腔组X包括至少一个第一冷却腔13A和至少一个第二冷却腔13A，这时，有以下几种可能的情况：

第一种情况，如图5～图12所示，冷却腔组X包括：沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列的第一冷却腔子组X1和第二冷却腔子组X2，第一冷却腔子组X1由至少一个第一冷却腔13A沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连接而成，第二冷却腔子组X2由至少一个第二冷却腔13B沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连接而成。如图5、图7、图8、图10和图11所示，冷却介质流道15包括：连接在第一冷却腔子组X1中沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列的最后一个第一冷却腔13A与第二冷却腔子组X2中沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列的第一个第二冷却腔13A之间的第二管道b，或者，如图6和图9所示，冷却介质流道15包括：设置于电路板11上，且用于连通第一冷却腔子组X1中沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列的最后一个第一冷却腔13A与第二冷却腔子组X2中沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列的第一个第二冷却腔13A的至少一个第一通孔K1。

其中，在第一冷却腔13A的个数和第二冷却腔13B的个数均为一个的情况下，如图5所示，该冷却介质流道15包括：连接在第一冷却腔13A和第二冷却腔13B之间的第二管道b，或者，如图6所示，冷却介质流道15包括：设置于电路板11上，且用于连通第一冷却腔13A和第二冷却腔13B的至少一个第一通孔K1。

在第一冷却腔13A的个数为一个，第二冷却腔13B的个数为多个的情况下，如图7和图8所示，第一冷却腔子组X1包括一个第一冷却腔13A，多个第二冷却腔13B沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通形成第二冷却腔子组X2。如图7和图8所示，该冷却介质流道15包括：连接在第一冷却腔13A和第二冷却腔子组X2中第一个第二冷却腔13B之间的第二管道b，或者，冷却介质流道15包括：设置于电路板11上，且用于连通第一冷却腔13A与第二冷却腔子组X2中第一个第二冷却腔13B的至少一个第一通孔K1。

在第一冷却腔13A的个数为多个，第二冷却腔13B的个数为一个的情况下，如图9所示，多个第一冷却腔13A沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通形成第一冷却腔子组X1，第二冷却腔子组X2包括一个第二冷却腔13B，该冷却介质流道15包括：连接在第二冷却腔13B和第一冷却腔子组X1中最后一个第一冷却腔13A之间的第二管道b，或者，如图9所示，冷却介质流道15包括：设置于电路板11上，且用于连通第二冷却腔13B与第一冷却腔子组X1中最后一个第二冷却腔13B的至少一个第一通孔K1。

在第一冷却腔13A的个数和第二冷却腔13B的个数均为多个的情况下，如图10、图11和图12所示，多个第一冷却腔13A沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通形成第一冷却腔子组X1，多个第二冷却腔13A沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通形成第二冷却腔子组X2，如图10和图11所示，该冷却介质流道15包括：连接在第一冷却腔子组X1中最后一个第一冷却腔13A与第二冷却腔子组X2中第一个第二冷却腔13B之间的第二管道b，或者，如图12所示，冷却介质流道15包括：设置于电路板11上，且用于连通第一冷却腔子组X1中最后一个第一冷却腔13A与第二冷却腔子组X2中第一个第二冷却腔13B的至少一个第一通孔K1。

第二种情况，冷却腔组X包括：沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列的至少三组第三冷却腔子组X3，每相邻的两组第三冷却腔子组X3中其中一组第三冷却腔子组X3包括沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通的至少一个第一冷却腔13A，另一组第三冷却腔子组X3包括沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通的至少一个第二冷却腔13B，沿冷却介质流道15的延伸方向，冷却介质流道15包括：设置于电路板11上，且用于连通每相邻的两组第三冷却腔子组X3中，前一组第三冷却腔子组X3中最后一个冷却腔，与后一组第三冷却腔子组X3中第一个冷却腔的至少一个第二通孔K2。

在此，如图13和图15所示，以第三冷却腔子组X3为三组，且沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列的三组第三冷却腔子组X3分别记为第一组第三冷却腔子组X31，第二组第三冷却腔子组X32和第三组第三冷却腔子组X33，其中，第一组和第三组第三冷却腔子组(X31和X33)均包括沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通的至少一个第一冷却腔13A，第二组第三冷却腔子组X32包括沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通的至少一个第二冷却腔13B为例，沿冷却介质流道15的延伸方向，冷却介质流道15包括：设置于电路板11上，用于连通第一组第三冷却腔子组X31中最后一个冷却腔(也即第一冷却腔13A)和第二组第三冷却腔子组X32的第一个冷却腔(也即第二冷却腔13B)的至少一个第二通孔K2，以及设置于电路板11上，用于连通第二组第三冷却腔子组X32中最后一个冷却腔(也即第二冷却腔13B)，和第三组第三冷却腔子组X33的第一个冷却腔(也即第一冷却腔13A)的至少一个第二通孔K2。

如图14和图15所示，以第三冷却腔子组X3为四组，且沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列的四组第三冷却腔子组X3分别记为第一组第三冷却腔子组X31，第二组第三冷却腔子组X32和第三组第三冷却腔子组X33和第四组第三冷却腔子组X34，其中，第一组和第三组第三冷却腔子组(X31和X33)均包括沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通的至少一个第一冷却腔13A，第二组和第四组第三冷却腔子组(X32和X34)均包括沿冷却介质流道15的延伸方向依次排列并连通的至少一个第二冷却腔13B为例，沿冷却介质流道15的延伸方向，冷却介质流道15包括：设置于电路板11上，用于连通第一组第三冷却腔子组X31中最后一个冷却腔(也即第一冷却腔13A)和第二组第三冷却腔子组X32的第一个冷却腔(也即第二冷却腔13B)的至少一个第二通孔K2，以及设置于电路板11上，用于连通第二组第三冷却腔子组X32中最后一个冷却腔(也即第二冷却腔13B)，和第三组第三冷却腔子组X33的第一个冷却腔(也即第一冷却腔13A)的至少一个第二通孔K2，以及设置于电路板11上，用于连通第三组第三冷却腔子组X33的最后一个冷却腔(也即第一冷却腔13A)和第四组第三冷却腔子组X34的第一个冷却腔(也即第二冷却腔13B)的至少一个第二通孔K2。

在以上两种情况下，通过设置管道或通孔，均能够实现将多个冷却腔13连通成冷却介质流道15，然后将该冷却介质流道15的两端的两个冷却腔13分别与冷却介质储存装置141连通，即可使冷却腔组X作为一个整体与冷却介质储存装置141连接成循环回路，从而可以实现向每个冷却腔13输送冷却介质，对每个冷却腔13进行冷却，并对从每个冷却腔13输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔13。与每个冷却腔13分别与冷却介质储存装置141连接成一个循环回路相比，可以减少管道的设置，节省管道占用空间。

在一些实施例中，在以上两种情况中，在第一冷却腔子组X1中，在第一冷却腔13A的个数为多个，多个第一冷却腔13A分别独立设置的情况下，如图9、图10和图12所示，冷却介质流道15还包括：沿冷却介质流道15的延伸方向，连接在前一个第一冷却腔13A的冷却介质出口与后一个第一冷却腔13A的冷却介质入口之间的第三管道c，在多个第一冷却腔13A连接为一体结构的情况下，如图11所示，冷却介质流道15还包括：沿冷却介质流道15的延伸方向，设置在前一个第一冷却腔13A与后一个第一冷却腔13A之间的第二连通口P2。在第二冷却腔子组X2中，在第二冷却腔13B的个数为多个，多个第二冷却腔13B分别独立设置的情况下，如图7和图10所示，冷却介质流道15还包括：沿冷却介质流道15的延伸方向，连接在前一个第二冷却腔13B的冷却介质出口与后一个第二冷却腔13B的冷却介质入口之间的第四管道d，在第二冷却腔13的个数为多个，且多个第二冷却腔13B连接为一体结构的情况下，如图8和图11所示，冷却介质流道15还包括：沿冷却介质流道15的延伸方向，设置在前一个第二冷却腔13B与后一个第二冷却腔13B之间的第三连通口P3。

在一些实施例中，如图5～图8、图10和图11所示，在沿冷却介质流道15的延伸方向，该冷却介质流道15包括：连接在第一冷却腔子组X1中最后一个第一冷却腔13A和第二冷却腔子组X2中第一个第二冷却腔14B之间的第二管道b的情况下，第一冷却腔子组X1的最后一个第一冷却腔13A的冷却介质出口13b和第二冷却腔子组X2中第一个第二冷却腔13B的冷却介质入口13a位于电路板11沿参考方向的同一侧，参考方向是垂直于所述电路板11的厚度方向的平面方向。有利于缩短第二管道b的长度，减少冷却介质在第二管道b中的冷量散失。

当然，在一些实施例中，如图11所示，第一冷却腔子组X1的第一个第一冷却腔13A的冷却介质出口和第二冷却腔子组X2中最后一个第二冷却腔13B的冷却介质入口也可以位于电路板11沿参考方向的同一侧，可以最大程度上减短冷却介质储存装置141和多个冷却腔13之间的连通管道，避免冷却介质在连通管道中散失冷量，可将冷却介质的冷量有效传递至多个冷却腔13内。

在一些实施例中，示例的，如图5～图8、图10和图11所示，第一冷却腔子组X1的最后一个第一冷却腔13A的冷却介质出口13b和第二冷却腔子组X2中第一个第二冷却腔13B的冷却介质入口13a位于电路板11沿参考方向的第一侧，第一冷却腔子组X1的第一个第一冷却腔13A的冷却介质出口13b和第二冷却腔子组X2中最后一个第二冷却腔13B的冷却介质入口13a也可以位于电路板11沿参考方向的第二侧，第一侧和第二侧是沿参考方向的相对两侧。

其中，为了提高冷却介质循环流动的密封效果，如图5～图8、图10和图11所示，在该冷却介质流道15包括：连接在第一冷却腔子组X1和第二冷却腔子组X2之间的第二管道b的情况下，第一冷却腔子组X1的冷却介质入口13a或冷却介质出口13b和第二冷却腔子组X2的冷却介质出口13b或冷却介质入口13a处也可以均设置有密封接头G，第一冷却腔子组X1的冷却介质入口13a或冷却介质出口13b和第二冷却腔子组X2的冷却介质出口13b或冷却介质入口13a通过密封接头G与第二管道b连通。

当然，在冷却介质流道15还包括：沿冷却介质流道15的延伸方向，连接在前一个第一冷却腔13A的冷却介质出口13b与后一个第一冷却腔13A的冷却介质入口13a之间的第三管道c的情况下，前一个第一冷却腔13A的冷却介质出口13b与后一个第一冷却腔13A的冷却介质入口13a处也可以设置有密封接头G，前一个第一冷却腔13A的冷却介质出口13b与后一个第一冷却腔13A的冷却介质入口13a通过密封接头G与第三管道c连通。在冷却介质流道15还包括：沿冷却介质流道15的延伸方向，连接在前一个第二冷却腔13B的冷却介质出口13b与后一个第二冷却腔13B的冷却介质入口13a之间的第四管道d的情况下，前一个第二冷却腔13B的冷却介质出口13b与后一个第二冷却腔13B的冷却介质入口13a也可以设置有密封接头G，前一个第二冷却腔13B的冷却介质出口13b与后一个第二冷却腔13B的冷却介质入口13a通过密封接头G与第四管道d连通。

在一些实施例中，如图3、图4、图5、图7、图8、图10、图11所示，冷却腔组X的冷却介质入口13a和冷却介质出口13b可以设置在冷却腔13的侧壁上。或者，如图6、图9、图12、图13和图14所示，冷却腔组X的冷却介质入口13a和冷却介质出口13b可以均包括设置于电路板11上且贯穿电路板11的至少一个通孔S。

以上，对第一冷却腔13A和第二冷却腔13B的设置方式和各冷却腔13的连接关系进行了介绍，在以下的实施例中，将对冷却介质循环输送单元14的结构和实现方式进行说明。

其中，对冷却介质储存装置141的结构不做具体限定。该冷却介质储存装置141可以为储存罐，这时，储存罐可以通过连通管道与至少一个冷却腔13连通。

在一些实施例中，如图3～图14所示，冷却介质储存装置141包括：散热管道g，所述散热管道g的两端分别作为冷却介质储存装置141的冷却介质入口141a和冷却介质出口141b，冷却介质驱动装置142设置在散热管道g上。

在这些实施例中，与设置储存罐相比，散热管道g具有较大的表面积，有利于对冷却介质进行散热。

当然，为了提高散热效果，在冷却介质储存装置141为储存罐时，该储存罐还可以包括多个散热腔。

在一些实施例中，在冷却介质储存装置141包括散热管道g的情况下，流量调节阀F可以设置于散热管道g上。

在一些实施例中，散热管道g的材料为导热材料，和/或，散热管道g的表面设置有散热鳍片，或者，散热管道g包括管道本体以及设置于管道本体表面的散热膜。可以加强散热效果。

在一些实施例中，在散热管道g包括管道本体和散热膜的情况下，管道本体的材料为导热材料，散热膜的材料为导热材料，和/或，散热膜的表面设置有散热鳍片。可以进一步加强导热和散热效果。

在一些实施例中，管道本体可以为石墨导热管或金属管，散热膜可以为石墨导热膜或金属膜。可以进一步加强导热和散热效果。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种电子组件，其特征在于，包括：

电路板；

设置于所述电路板上的至少一个冷却腔；

冷却介质循环输送单元，所述冷却介质循环输送单元被配置为向每个冷却腔输送冷却介质，对每个冷却腔进行冷却，并对从每个冷却腔输出的冷却介质进行降温后再输送给每个冷却腔。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，

所述冷却腔的个数为多个；

所述冷却介质循环输送单元包括冷却介质储存装置以及冷却介质驱动装置，所述冷却介质储存装置具有冷却介质入口和冷却介质出口；

所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道，所述多个冷却腔通过所述冷却介质流道连接成冷却腔组，沿所述冷却介质流道的延伸方向，位于所述冷却介质流道两端的其中一个冷却腔的冷却介质入口作为所述冷却腔组的冷却介质入口，与所述冷却介质储存装置的冷却介质出口连通，另一个冷却腔的冷却介质出口作为所述冷却腔组的冷却介质出口，与所述冷却介质储存装置的冷却介质入口连通；

所述冷却介质驱动装置被配置为驱动所述冷却介质在所述冷却腔组和所述冷却介质储存装置之间循环流动。

3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，

所述冷却腔组的冷却介质出口与所述冷却介质储存装置的冷却介质入口通过密封接头连通，所述冷却腔组的冷却介质入口与所述冷却介质储存装置的冷却介质出口通过密封接头连通。

4.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，还包括：设置于所述冷却腔组和所述冷却介质储存装置之间的连通管道上的流量调节阀。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，还包括：设置于所述电路板上的温度传感器，以及分别与所述温度传感器和所述流量调节阀电连接的控制器；

所述温度传感器被配置为对电子组件的温度进行检测，所述控制器被配置为根据温度传感器检测的温度对所述流量调节阀的开度进行调节，控制所述电子组件在冷却前后的温度差不大于预设阈值。

6.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，

所述冷却介质循环输送单元还包括：散热装置，所述散热装置被配置对所述冷却介质储存装置中的冷却介质进行散热。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，

所述散热装置包括风冷装置，所述风冷装置的出风口朝向所述冷却介质储存装置。

8.根据权利要求2～7任一项所述的电子组件，其特征在于，

所述电路板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；

所述电子组件还包括至少一个第一电子器件，每个第一电子器件设置于所述电路板的第一表面；

所述至少一个冷却腔包括：至少一个第一冷却腔，每个第一冷却腔内设置有至少一个所述第一电子器件。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，

所述第一冷却腔的个数为多个，且多个第一冷却腔分别独立设置，或者，多个第一冷却腔连接为一体结构。

10.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，

所述至少一个第一冷却腔由盖设于所述电路板上的具有一个或多个第一腔室的第一密封罩和所述电路板围合而成，每个第一冷却腔与一个第一腔室对应。

11.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，

在所述第一冷却腔的个数为多个，多个第一冷却腔分别独立设置，且所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道的情况下，所述冷却介质流道包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个第一冷却腔的冷却介质出口与后一个第一冷却腔的冷却介质入口之间的第一管道；

在所述第一冷却腔的个数为多个，多个第一冷却腔连接为一体结构，且所述电子组件还包括：用于连通多个冷却腔的冷却介质流道的情况下，所述冷却介质流道包括：沿冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第一冷却腔与后一个第一冷却腔之间的第一连通口。

12.根据权利要求8所述电子组件，其特征在于，还包括：设置于所述电路板的第二表面的至少一个第二电子器件；

所述至少一个冷却腔还包括至少一个第二冷却腔，每个第二冷却腔内设置有至少一个第二电子器件。

13.根据权利要求12所述电子组件，其特征在于，所述第二冷却腔的个数为多个，且多个第二冷却腔分别独立设置，或者，多个第二冷却腔连接为一体结构。

14.根据权利要求12所述的电子组件，其特征在于，

所述至少一个第二冷却腔由盖设于所述电路板上的具有一个或多个第二腔室的第二密封罩和所述电路板围合而成，每个第二冷却腔与一个第二腔室对应。

15.根据权利要求12～14任一项所述的电子组件，其特征在于，

所述冷却腔组包括：沿冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一冷却腔子组和第二冷却腔子组，所述第一冷却腔子组由所述至少一个第一冷却腔沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连接而成，所述第二冷却腔子组包括由所述至少一个第二冷却腔沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列并连接形成，所述冷却介质流道包括：连接在所述第一冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向排列的最后一个第一冷却腔与所述第二冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一个第二冷却腔之间的第二管道，或者，所述冷却介质流道包括：设置于所述电路板上，且用于连通所述第一冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向排列的最后一个第一冷却腔与所述第二冷却腔子组中沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的第一个第二冷却腔的至少一个第一通孔；

或者，

所述冷却腔组包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向依次排列的至少三组第三冷却腔子组，每相邻的两组第三冷却腔子组中其中一组第三冷却腔子组包括沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连通的至少一个冷却腔，另一组第三冷却腔子组包括沿冷却介质流道的延伸方向依次排列并连通的至少一个第二冷却腔，沿冷却介质流道的延伸方向，冷却介质流道包括：设置于电路板上，且用于连通每相邻的两组第三冷却腔子组中，前一组第三冷却腔子组中排列的最后一个冷却腔，与后一组第三冷却腔子组中沿冷却介质流道的延伸方向排列的第一个冷却腔的至少一个第二通孔。

16.根据权利要求15所述的电子组件，其特征在于，

在所述第一冷却腔子组中，在第一冷却腔为多个，多个第一冷却腔分别独立设置的情况下，冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个所述第一冷却腔的冷却介质出口与后一个第一冷却腔的冷却介质入口之间的第三管道，在第一冷却腔为多个，多个第一冷却腔连接为一体结构的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第一冷却腔与后一个第一冷却腔之间的第二连通口；

在所述第二冷却腔子组中，在第二冷却腔为多个，多个第二冷却腔分别独立设置的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，连接在前一个第二冷却腔的冷却介质出口与后一个第二冷却腔的冷却介质入口之间的第四管道，在第二冷却腔为多个，多个第二冷却腔连接为一体结构的情况下，所述冷却介质流道还包括：沿所述冷却介质流道的延伸方向，设置在前一个第二冷却腔与后一个第二冷却腔之间的第三连通口。

17.根据权利要求15所述的电子组件，其特征在于，

在沿所述冷却介质流道的延伸方向，所述冷却介质流道包括：连接在所述第一冷却腔子组中最后一个第一冷却腔和所述第二冷却腔子组中第一个第二冷却腔之间的第二管道的情况下，所述第一冷却腔子组的最后一个第一冷却腔的冷却介质出口和第二冷却腔子组中第一个第二冷却腔的冷却介质入口位于电路板沿参考方向的同一侧，所述参考方向是垂直于所述电路板的厚度方向的平面方向。

18.根据权利要求2～7任一项所述的电子组件，其特征在于，

所述冷却介质储存装置包括：散热管道，所述散热管道的两端分别作为所述冷却介质储存装置的冷却介质入口和冷却介质出口，所述冷却介质驱动装置设置在所述散热管道上。

19.根据权利要求18所述的电子组件，其特征在于，

所述散热管道的材料为导热材料，和/或，所述散热管道的表面设置有散热鳍片；

或者

所述散热管道包括管道本体以及设置于管道本体表面的散热膜。

20.根据权利要求19所述的电子组件，其特征在于，

在所述散热管道包括管道本体和散热膜的情况下，所述管道本体的材料为导热材料，所述散热膜的材料为导热材料，和/或，所述散热膜的表面设置有散热鳍片。

21.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1～20任一项所述的电子组件。

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