JPH1055421A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH1055421A JPH1055421A JP8210337A JP21033796A JPH1055421A JP H1055421 A JPH1055421 A JP H1055421A JP 8210337 A JP8210337 A JP 8210337A JP 21033796 A JP21033796 A JP 21033796A JP H1055421 A JPH1055421 A JP H1055421A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- fluid
- heat
- semiconductor element
- denotes
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】密閉された金属性のケースによってできている
ＩＣカードの内部の発熱体となる半導体素子の高発熱に
よって、ＩＣカード内部の高温による、ＩＣカードが本
来もつ高い機能を損なわないよう放熱、冷却の手段を提
供する。 【解決手段】ＩＣカード内に高発熱となる半導体部品を
持ち、この発熱体からの熱を、ＩＣカード外部から冷媒
となる流体を送り込み、ＩＣカード内部を通って流体を
外部に排出する。ＩＣカード内部を通る流体を効率よく
発熱体に当てることで、流体が熱伝導によって温めら
れ、ＩＣカード内部と、発熱体の温度を下げることを特
徴とする。さらに、ＩＣカード内部に影響を与えるガス
等の排出をする。また別途ＩＣカード内部にマイクロフ
ァンを備えることを特徴とする。
ＩＣカードの内部の発熱体となる半導体素子の高発熱に
よって、ＩＣカード内部の高温による、ＩＣカードが本
来もつ高い機能を損なわないよう放熱、冷却の手段を提
供する。 【解決手段】ＩＣカード内に高発熱となる半導体部品を
持ち、この発熱体からの熱を、ＩＣカード外部から冷媒
となる流体を送り込み、ＩＣカード内部を通って流体を
外部に排出する。ＩＣカード内部を通る流体を効率よく
発熱体に当てることで、流体が熱伝導によって温めら
れ、ＩＣカード内部と、発熱体の温度を下げることを特
徴とする。さらに、ＩＣカード内部に影響を与えるガス
等の排出をする。また別途ＩＣカード内部にマイクロフ
ァンを備えることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱体を有するＩ
Ｃカードに関し、特にＩＣカードの放熱構造を提供する
ものである。
Ｃカードに関し、特にＩＣカードの放熱構造を提供する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来の技術ＩＣカードの一例を示
したＩＣカード断面図である。
したＩＣカード断面図である。
【０００３】図中において１０１は金属製のケースであ
る。
る。
【０００４】１０２はＩＣカードの金属製のパネルであ
る。
る。
【０００５】１０３はＩＣカード内の配線基板である。
【０００６】１０４は１０３に実装された発熱体となる
半導体素子である １０５はＣＯＢ等で１０３に実装したＩＣのシリコンチ
ップを封止する樹脂モールド材である。
半導体素子である １０５はＣＯＢ等で１０３に実装したＩＣのシリコンチ
ップを封止する樹脂モールド材である。
【０００７】１０６、１０７は１０４、１０５からの熱
を１０１に伝える熱伝導物質である。
を１０１に伝える熱伝導物質である。
【０００８】１０８は外部接続用コネクタである。
【０００９】この例において、ＩＣカードの動作時の内
部熱伝導は１０４、１０５の発熱体となる半導体素子か
らの熱を、主として２つのルートによって放熱させる。
１つには、１０４、１０５から発生する熱を、ＩＣカー
ド内部の空気、及び１０６、１０７の熱伝導物質を介し
て１０１、１０２の金属部分から外部大気へ放散され
る。もう１つは、１０４、１０５の発熱体を実装する配
線基板１０３から、外部接続用コネクタ１０８を通る熱
伝達により、ＩＣカード内部からの熱を外部に放出す
る。
部熱伝導は１０４、１０５の発熱体となる半導体素子か
らの熱を、主として２つのルートによって放熱させる。
１つには、１０４、１０５から発生する熱を、ＩＣカー
ド内部の空気、及び１０６、１０７の熱伝導物質を介し
て１０１、１０２の金属部分から外部大気へ放散され
る。もう１つは、１０４、１０５の発熱体を実装する配
線基板１０３から、外部接続用コネクタ１０８を通る熱
伝達により、ＩＣカード内部からの熱を外部に放出す
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】密閉された金属性のケ
ースによってできているＩＣカードの内部に、発熱体と
なる半導体素子の高発熱によって、ＩＣカード内部の高
温による、ＩＣカードが本来もつ高い機能を損なわない
事を目的とする。
ースによってできているＩＣカードの内部に、発熱体と
なる半導体素子の高発熱によって、ＩＣカード内部の高
温による、ＩＣカードが本来もつ高い機能を損なわない
事を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
ＩＣカードは、半導体素子と、前記半導体素子および外
部機器と電気的な接続が行われるコネクタが実装された
配線基板と、前記配線基板を固定する金属ケースとを有
するＩＣカードであって、前記ＩＣカード内部に放熱用
流体が流入する手段と、前記流体が排出する手段と、前
記ＩＣカード内部における前記流体の流れを制御する手
段を備えることを特徴とする。本発明のＩＣカードは、
ＩＣカード内部に放熱用流体を送り込む手段によってＩ
Ｃカード内に流体が流れることで、ＩＣカード内部の発
熱体の温度上昇を抑制し、流体を排出する手段によっ
て、ＩＣカード内部における熱を伴なった流体、または
ＩＣカード内部にて発生するガス等を排出する。
ＩＣカードは、半導体素子と、前記半導体素子および外
部機器と電気的な接続が行われるコネクタが実装された
配線基板と、前記配線基板を固定する金属ケースとを有
するＩＣカードであって、前記ＩＣカード内部に放熱用
流体が流入する手段と、前記流体が排出する手段と、前
記ＩＣカード内部における前記流体の流れを制御する手
段を備えることを特徴とする。本発明のＩＣカードは、
ＩＣカード内部に放熱用流体を送り込む手段によってＩ
Ｃカード内に流体が流れることで、ＩＣカード内部の発
熱体の温度上昇を抑制し、流体を排出する手段によっ
て、ＩＣカード内部における熱を伴なった流体、または
ＩＣカード内部にて発生するガス等を排出する。
【００１２】また請求項２に記載のＩＣカードは、上記
内容に加え、前記ＩＣカード内部にマイクロファンを備
えることを特徴とする。
内容に加え、前記ＩＣカード内部にマイクロファンを備
えることを特徴とする。
【００１３】
（実施例１）図２は、本発明の一実施例のＩＣカードの
本体断面を示した図である。実施例で述べている冷媒と
なる流体は、環境に影響を与えない代替フロンガス等の
熱容量の大きいものである。図中において２０１は金属
製のケースである。２０２はＩＣカードの金属製のパネ
ルである。２０３はＩＣカード内の配線基板である。２
０４は２０３に実装された発熱体となる半導体素子であ
る。２０５はＣＯＢ等で２０３に実装したＩＣのシリコ
ンチップを封止する樹脂モールド材である。２０６、２
０７は２０４、２０５からの熱を２０１に伝える熱伝導
物質である。２０８は２０１に開けられた流体の吸入部
である。２０９は２０１に開けられた流体の排出部であ
る。２１０はＩＣカード内部に流体を送り込む装置であ
る。２１１はＩＣカード内部から流体を排出する装置で
ある。図３は、図２における２０１の金属製のケースを
裏側からみた斜視図である。３０１は、ＩＣカードの金
属製のケースである。３０２は、冷媒となる流体の吸入
部である。３０３は、冷媒となる流体の排出部である。
３０４は、３０１の一部としてつくられ、発熱体に効率
よく冷媒となる流体を流すためのパイプの役割をもつ、
流路制御のための装置である。３０５は、３０１の一部
としてつくられ、ＩＣカード内部に送り込まれた冷媒と
なる流体を、ＩＣカード外部に送り出すために作られた
流路制御のための装置である。
本体断面を示した図である。実施例で述べている冷媒と
なる流体は、環境に影響を与えない代替フロンガス等の
熱容量の大きいものである。図中において２０１は金属
製のケースである。２０２はＩＣカードの金属製のパネ
ルである。２０３はＩＣカード内の配線基板である。２
０４は２０３に実装された発熱体となる半導体素子であ
る。２０５はＣＯＢ等で２０３に実装したＩＣのシリコ
ンチップを封止する樹脂モールド材である。２０６、２
０７は２０４、２０５からの熱を２０１に伝える熱伝導
物質である。２０８は２０１に開けられた流体の吸入部
である。２０９は２０１に開けられた流体の排出部であ
る。２１０はＩＣカード内部に流体を送り込む装置であ
る。２１１はＩＣカード内部から流体を排出する装置で
ある。図３は、図２における２０１の金属製のケースを
裏側からみた斜視図である。３０１は、ＩＣカードの金
属製のケースである。３０２は、冷媒となる流体の吸入
部である。３０３は、冷媒となる流体の排出部である。
３０４は、３０１の一部としてつくられ、発熱体に効率
よく冷媒となる流体を流すためのパイプの役割をもつ、
流路制御のための装置である。３０５は、３０１の一部
としてつくられ、ＩＣカード内部に送り込まれた冷媒と
なる流体を、ＩＣカード外部に送り出すために作られた
流路制御のための装置である。
【００１４】ＩＣカードの動作時において、２０４、２
０５による熱は、熱伝導物質２０６，２０７を介して２
０１の金属製のケースから放散される。更に、２１０の
ＩＣカード内部に冷媒となる流体を吸入する装置から２
０８を介して、ＩＣカード内に流体が流れる。この流体
が流れる流路を３０４によって発熱体である２０４、２
０５に効率よく流体が通るようにする。ＩＣカード内部
に入った流体は、発熱体を通ることによって、熱伝導に
より熱を伴う。熱を伴った流体は、３０５によって流路
を制御され、２０９の排出部を通って、２１１の排出す
る装置へと流れる。３０４と３０５は、ＩＣカード内部
において対称の位置にある。冷媒となる流体により、発
熱体からの熱は、ＩＣカードの外へ放出され、ＩＣカー
ドの発熱体の温度と共に、ＩＣカード内部の温度も下げ
る効果がある。また、ＩＣカードの２０１の金属製のケ
ースと２０２の金属製のパネルを止めるための接着剤か
ら、熱によって発生する腐蝕性ガス等が、ＩＣカード内
に発生し、２０３の配線基板に実装される半導体部品や
素子に影響を与える。そこで、前述のように流体をＩＣ
カードの外部から吸入し、ＩＣカード内部を通り、外部
へ排出する事により、ＩＣカード内部に発生する腐蝕性
ガス等を同時に外部へ排出する事ができるため、ＩＣカ
ード内部の半導体部品や素子の機能を損なう事がなくな
る効果がある。
０５による熱は、熱伝導物質２０６，２０７を介して２
０１の金属製のケースから放散される。更に、２１０の
ＩＣカード内部に冷媒となる流体を吸入する装置から２
０８を介して、ＩＣカード内に流体が流れる。この流体
が流れる流路を３０４によって発熱体である２０４、２
０５に効率よく流体が通るようにする。ＩＣカード内部
に入った流体は、発熱体を通ることによって、熱伝導に
より熱を伴う。熱を伴った流体は、３０５によって流路
を制御され、２０９の排出部を通って、２１１の排出す
る装置へと流れる。３０４と３０５は、ＩＣカード内部
において対称の位置にある。冷媒となる流体により、発
熱体からの熱は、ＩＣカードの外へ放出され、ＩＣカー
ドの発熱体の温度と共に、ＩＣカード内部の温度も下げ
る効果がある。また、ＩＣカードの２０１の金属製のケ
ースと２０２の金属製のパネルを止めるための接着剤か
ら、熱によって発生する腐蝕性ガス等が、ＩＣカード内
に発生し、２０３の配線基板に実装される半導体部品や
素子に影響を与える。そこで、前述のように流体をＩＣ
カードの外部から吸入し、ＩＣカード内部を通り、外部
へ排出する事により、ＩＣカード内部に発生する腐蝕性
ガス等を同時に外部へ排出する事ができるため、ＩＣカ
ード内部の半導体部品や素子の機能を損なう事がなくな
る効果がある。
【００１５】（実施例２）図４は、本発明の一実施例
の、ＩＣカードの本体断面を示した図である。図中にお
いて４０１は金属製のケースである。４０２はＩＣカー
ドの金属製のパネルである。４０３はＩＣカード内の配
線基板である。４０４は４０３に実装された発熱体とな
る半導体素子である。４０５はＣＯＢ等で４０３に実装
したＩＣのシリコンチップを封止する樹脂モールド材で
ある。４０６、４０７は４０４、４０５からの熱を４０
１に伝える熱伝導物質である。４０８は４０１に開けら
れた流体の吸入部である。４０９は４０１に開けられた
流体の排出部である。４１０はＩＣカード内部に流体を
送り込む装置である。４１１はＩＣカード内部から流体
を排出する装置である。４１２はＩＣカード内部に設け
たマイクロファンである。 ＩＣカードの動作時におい
て、４０４、４０５による熱は、熱伝導物質４０６，４
０７を介して４０１の金属製のケースから放散される。
更に、４１２のマイクロファンにより、４１０のＩＣカ
ード内部に冷媒となる流体を吸入する装置から４０８を
介して、ＩＣカード内に流体が流れる。この流体が流れ
る流路を効率よく発熱体である４０４、４０５に通るよ
うにする。ＩＣカード内部に入った流体は、発熱体を通
ることによって、熱伝導により熱を伴う。熱を伴った流
体は、４０５によって流路を制御され、４０９の排出部
を通って、４１１の排出する装置へと流れる。この流体
により、発熱体からの熱は、ＩＣカードの外へ放出さ
れ、ＩＣカードの発熱体の温度と共に、ＩＣカード内部
の温度も下げる効果がある。また、マイクロファンをＩ
Ｃカード内部に設けることで、外部機器に流体を送り込
む装置、及び吸入する装置が不要となり、システムの小
型化ができる効果がある。
の、ＩＣカードの本体断面を示した図である。図中にお
いて４０１は金属製のケースである。４０２はＩＣカー
ドの金属製のパネルである。４０３はＩＣカード内の配
線基板である。４０４は４０３に実装された発熱体とな
る半導体素子である。４０５はＣＯＢ等で４０３に実装
したＩＣのシリコンチップを封止する樹脂モールド材で
ある。４０６、４０７は４０４、４０５からの熱を４０
１に伝える熱伝導物質である。４０８は４０１に開けら
れた流体の吸入部である。４０９は４０１に開けられた
流体の排出部である。４１０はＩＣカード内部に流体を
送り込む装置である。４１１はＩＣカード内部から流体
を排出する装置である。４１２はＩＣカード内部に設け
たマイクロファンである。 ＩＣカードの動作時におい
て、４０４、４０５による熱は、熱伝導物質４０６，４
０７を介して４０１の金属製のケースから放散される。
更に、４１２のマイクロファンにより、４１０のＩＣカ
ード内部に冷媒となる流体を吸入する装置から４０８を
介して、ＩＣカード内に流体が流れる。この流体が流れ
る流路を効率よく発熱体である４０４、４０５に通るよ
うにする。ＩＣカード内部に入った流体は、発熱体を通
ることによって、熱伝導により熱を伴う。熱を伴った流
体は、４０５によって流路を制御され、４０９の排出部
を通って、４１１の排出する装置へと流れる。この流体
により、発熱体からの熱は、ＩＣカードの外へ放出さ
れ、ＩＣカードの発熱体の温度と共に、ＩＣカード内部
の温度も下げる効果がある。また、マイクロファンをＩ
Ｃカード内部に設けることで、外部機器に流体を送り込
む装置、及び吸入する装置が不要となり、システムの小
型化ができる効果がある。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明によって、ＩＣカ
ード内部の発熱体となる半導体素子の熱は、冷媒となる
流体によって、ＩＣカード外部に排出され、半導体素子
及び、ＩＣカード内部の温度上昇を抑制し、さらに、Ｉ
Ｃカード内部に影響を与えるガス等の排出をする効果が
ある。
ード内部の発熱体となる半導体素子の熱は、冷媒となる
流体によって、ＩＣカード外部に排出され、半導体素子
及び、ＩＣカード内部の温度上昇を抑制し、さらに、Ｉ
Ｃカード内部に影響を与えるガス等の排出をする効果が
ある。
【図１】従来のＩＣカードの断面を示す図である。
【図２】本発明の実施例１のＩＣカードの断面を示す図
である。
である。
【図３】本発明の実施例１のＩＣカード金属製ケースの
内部側斜視図である。
内部側斜視図である。
【図４】本発明の実施例２のＩＣカードの断面を示す図
である。
である。
１０１、２０１、３０１、４０１・・・金属製のケース １０２、２０２、４０２・・・金属製のパネル １０３、２０３、４０３・・・配線基板 １０４、２０４、４０４・・・半導体素子 １０５、２０５、４０５・・・樹脂モールド材 １０６、１０７、２０６、２０７、４０６、４０７・・
・熱伝導物質 １０８・・・外部接続用コネクタ ２０８、３０２、４０８・・・流体の吸入部 ２０９、３０３、４０９・・・流体の排出部 ２１０、４１０・・・流体を送り込む装置 ２１１、４１１・・・流体を排出する装置 ３０４、３０５・・・流路制御装置 ４１２・・・マイクロファン
・熱伝導物質 １０８・・・外部接続用コネクタ ２０８、３０２、４０８・・・流体の吸入部 ２０９、３０３、４０９・・・流体の排出部 ２１０、４１０・・・流体を送り込む装置 ２１１、４１１・・・流体を排出する装置 ３０４、３０５・・・流路制御装置 ４１２・・・マイクロファン
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子と、前記半導体素子および外
部機器と電気的な接続が行われるコネクタが実装された
配線基板と、前記配線基板を固定する金属ケースとを有
するＩＣカードであって、 前記ＩＣカード内部に放熱用流体が流入する手段と、前
記流体が排出する手段と、前記ＩＣカード内部における
前記流体の流れを制御する手段を備えることを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項２】 前記ＩＣカード内部にマイクロファンを
備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8210337A JPH1055421A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8210337A JPH1055421A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1055421A true JPH1055421A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16587748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8210337A Withdrawn JPH1055421A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1055421A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357576B1 (en) | 1999-04-14 | 2002-03-19 | Enomoto Industry Co., Ltd | Chip conveyors and apparatus for separating and collecting chips |
| US6601691B1 (en) | 1999-04-14 | 2003-08-05 | Enomoto Industry Co., Ltd. | Chip conveyor and chip-separation/recovery apparatus |
| US7032392B2 (en) * | 2001-12-19 | 2006-04-25 | Intel Corporation | Method and apparatus for cooling an integrated circuit package using a cooling fluid |
| CN100357968C (zh) * | 2004-12-16 | 2007-12-26 | 富士通株式会社 | 射频识别标签 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP8210337A patent/JPH1055421A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357576B1 (en) | 1999-04-14 | 2002-03-19 | Enomoto Industry Co., Ltd | Chip conveyors and apparatus for separating and collecting chips |
| US6601691B1 (en) | 1999-04-14 | 2003-08-05 | Enomoto Industry Co., Ltd. | Chip conveyor and chip-separation/recovery apparatus |
| US7032392B2 (en) * | 2001-12-19 | 2006-04-25 | Intel Corporation | Method and apparatus for cooling an integrated circuit package using a cooling fluid |
| CN100357968C (zh) * | 2004-12-16 | 2007-12-26 | 富士通株式会社 | 射频识别标签 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |