CN110096120B - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括本体以及形状记忆元件。本体包括位于电子装置的底面的开槽。形状记忆元件可扭转地配置于所述开槽且沿轴向延伸，还包括固定于本体的第一端以及相对于第一端的第二端。当形状记忆元件的温度值低于预设温度范围时，形状记忆元件呈现第一形状且第二端位于所述开槽内。当形状记忆元件的温度高于预设温度范围时，形状记忆元件发生扭转形变而呈现第二形状，第二端凸出于开槽。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种包括旋转支撑结构的电子装置。

背景技术

随着科技快速发展，近年来电子装置的使用需求也逐渐提高。随着电子装置的效能提高，电子装置内部所用的电子零件其发热功率也不断攀升。举例而言，针对高运算需求的电竞级笔记本电脑(Gaming Laptop)，在设计轻薄化易于携带的前提下，需要将高效能的电子零件设置于轻薄的空间中，而如何在使用者进行高运算处理需求的游戏软件时能够具备足够的散热效果，即成为此类产品设计的重点。

时下电竞级笔记本电脑产品的散热，通常需要被动式的散热元件搭配主动式的散热机构。被动式散热元件包括有笔电散热垫、笔电散热架等，其主要目的皆为垫高笔电，使气流能够在笔电与桌面之间流通，而能将电子元件产生的热传递至电子装置的外部，降低整体电子装置的温度。然而，散热垫以及散热架等，在需要散热的情况下尚需花时间调整，且携带上也不便利。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其包括形状记忆的机构，而能在高温时自动变形以垫高电子装置，进而提供电子装置的散热气流通道。

本发明的电子装置，包括本体以及形状记忆元件。本体包括位于电子装置的底面的开槽。形状记忆元件沿轴向延伸且包括固定于本体的第一端，以及相对于第一端的第二端。其中当形状记忆元件的温度值低于预设温度范围时，形状记忆元件呈现第一形状且第二端位于开槽内，当形状记忆元件的温度高于预设温度范围时，形状记忆元件发生扭转形变而呈现第二形状，第二端凸出于开槽。

在本发明的实施例中，上述的电子装置还包括支撑座，连接于第二端，其中当形状记忆元件的温度值低于预设温度范围时，形状记忆元件呈现第一形状且所述支撑座容置于所述开槽，当形状记忆元件的温度高于预设温度范围时，形状记忆元件发生扭转形变而呈现第二形状，带动支撑座旋转且部分地凸出于开槽。

在本发明的实施例中，上述的电子装置还包括固定组件，固定组件设置于本体与支撑座之间，其中当形状记忆元件呈现第一形状时，支撑座通过固定组件紧靠于本体，而当形状记忆元件呈现第二形状时，支撑座克服固定组件的束缚而部分地凸出于本体。

在本发明的实施例中，上述的固定组件包括一对相吸的磁铁，分别并相对地设置于支撑座以及本体，适于将支撑座与本体可分离地彼此固定。

在本发明的实施例中，上述的固定组件包括卡勾以及凹陷部，分别设置于支撑座以及本体，适于将支撑座与本体可分离地彼此固定。

在本发明的实施例中，上述的支撑座包括卡槽，其中形状记忆元件的第二端适于卡合于卡槽中。

在本发明的实施例中，上述的本体包括热源以及导热组件，其中导热组件介于热源与形状记忆元件之间。

在本发明的实施例中，上述的支撑座包括第一侧缘以及相对于第一侧缘的第二侧缘，其中当形状记忆元件呈现第二形状时，第一侧缘凸出于开槽而远离所述底面，第二侧缘抵靠于本体。

在本发明的实施例中，上述的预设温度范围介于40℃至65℃。

在本发明的实施例中，上述的形状记忆元件的材质包括铁基合金、镍-钛合金或铜基合金。

基于上述，在本发明的电子装置中，支撑座连接于形状记忆元件，而形状记忆元件能够当温度值低于预设温度范围时呈现第一形状而使支撑座容置于开槽中，当温度值高于预设温度范围时扭转变形呈现第二形状而带动支撑座旋转。以此，在高于预设温度范围时，支撑座能够不需电力地自动旋转出于电子装置的底面，由放置电子装置的桌面支撑起电子装置，加强电子装置的散热效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例的一种电子装置的立体示意图。

图2是由图1所示的A-A线段所截的剖面示意图。

图3为本发明实施例的一种电子装置的立体示意图。

图4是由图3所示的A’-A’线段所截的剖面示意图。

图5为本发明实施例的一种电子装置当形状记忆元件处于第一形状时的部分构件示意图。

图6为本发明实施例的一种电子装置当形状记忆元件处于第二形状时的部分构件示意图。

图7是本发明的实施例由图1所示的A-A线段所截的剖面示意图。

符号说明：

50：电子装置；

110：本体；

110a：底面；

110b：凹陷部；

112：开槽；

114：导热组件；

114a：热管；

120：形状记忆元件；

122：第一端；

124：第二端；

130：支撑座；

132：第一侧缘；

134：第二侧缘；

136：卡槽；

140：固定组件；

142：磁铁；

144：卡勾；

144a：凸出部；

T：预设温度范围；

I：轴向；

S1：第一形状；

S2：第二形状；

H：热源；

A-A：线段；

A’-A’：线段。

具体实施方式

图1为本发明实施例的一种电子装置的立体示意图。请参考图1，本实施例的一种电子装置50以笔记本电脑为例，但不以此为限制，在其他实施例中，电子装置50也可以是平板电脑等其他电子装置，如图1所示为根据本发明的实施例的笔记本电脑，由底部机壳向上仰视的示意图。本实施例的一种电子装置50包括本体110、形状记忆元件120以及支撑座130。在本实施例中，形状记忆元件120为长方形板状元件，沿轴向I延伸而设置，其一端与本体110固定而另一端与支撑座130互相连接。在本实施例中，电子装置50的本体110例如是代表笔记本电脑的机壳且包括开槽112。所述开槽112也沿轴向I延伸，适于容置形状记忆元件120以及支撑座130。于本实施例中，由图1所示，包括两个开槽112对称地设置于本体110的底面110a的相对两侧。然而，本发明不限于此，例如，本体110可包括单一开槽112或多个开槽112用以容置形状记忆元件120以及支撑座130，或开槽112的设置可为对称或不对称，本发明不以此为限。

此外，本实施例的一种电子装置50还包括热源H以及导热组件114，所述导热组件114还包括热管114a，所述导热组件114适于将热源H所产生的热传递至电子装置50的外部环境。由于导热组件114与热源H被包覆于电子装置50的本体110内部，在图1中以虚线表示。热源H为电子装置50运作时散发热的元件，以中央处理器(CPU)、存储器(RAM)等为例，然而本发明不以此为限。导热组件114可采用例如金属导热管或散热鳍片等，然其形式与材质，本发明不以此为限。此外，所述导热组件114设置于热源H与形状记忆元件120之间，以此设置，自热源H发出的热能可以通过导热组件114以及热管114a传递至形状记忆元件120。

图2是由图1所示的A-A线段所截的剖面示意图。请参考图2，在本实施例中，形状记忆元件120设置于导热组件114以及热管114a的下方，适于吸收导热组件114的热量。请同时参考图1以及图2，当形状记忆元件120的温度值低于预设温度范围T时，形状记忆元件120呈现第一形状S1(标示于图5)。在本实施例中，第一形状S1之下的形状记忆元件120，其表面与本体110的底面110a大致呈现平行，而支撑座130容置于所述开槽112之内，其表面也大致平行于所述底面110a。因此，在温度值较低时，电子装置50的外观能保持平整，使其收纳上较为便利。

此外，本实施例的电子装置50还可包括固定组件140，设置于本体110以及支撑座130之间，并适于将支撑座130可分离地固定于本体110的开槽112之内。如图2所示，在本实施例中，所述固定组件140为一对相吸的磁铁142，分别设置于支撑座130以及本体110之上。更详细说明，在本实施例中，固定于支撑座130上的磁铁142可设置为N极朝向本体110，而固定于本体110的磁铁142可设置为S极朝向支撑座130。然而本发明不以此为限，例如可以将固定于支撑座130的磁铁142设置为S极朝向本体110，而固定于本体110的磁铁设置为N极朝向支撑座130。在本发明实施例其他方式中，所述固定组件140设置于支撑座130及本体110上利用磁力固定者，也可采用其之一为磁铁，而另一为铁磁材料，例如设置磁铁于支撑座130上，而相对设置结构含有铁镍合金或铁钴合金等于本体110上，本发明不以此为限。固定组件140除了能更稳固地将支撑座130固定外，在形状记忆元件120其形状改变的过程中，能协助支撑座130快速而准确地回到定位。

其中，在本发明的实施例中，形状记忆元件120可采用形状记忆合金(Shapememory alloy，SMA)，其材质可包括铁基合金、镍-钛合金，或为铜基合金，然本发明不以此为限。也即，任何通过温度不同而能改变形状的材质，皆在本发明保护范围之内。

图3为本发明实施例的一种电子装置的立体示意图，图4是由图3所示的A’-A’线段所截的剖面示意图。请参考图3，当形状记忆元件120的温度值高于预设温度范围T时，形状记忆元件120呈现第二形状S2(标示于图6)。更详细说明，请一并参考图3与图4，当热源H产生的热能使电子装置50的操作温度过高时，经由导热组件114的传递而形状记忆元件120的温度值高于预设温度范围T，形状记忆元件120适于沿轴向I扭转，由于形状记忆元件120的一端固定于本体110，形状记忆元件120的扭转将会带动另一端所连接的支撑座130相对于轴向I旋转。藉此，形状记忆元件120呈现第二形状S2，且支撑座130克服固定组件140的所述一对磁铁142的磁力束缚旋转离开而部分地凸出于开槽112。此外，支撑座130包括第一侧缘132与第二侧缘134，在本实施例中，所述第一侧缘132与固定组件140位于同侧，而所述第二侧缘134的位置相对于所述第一侧缘132。当形状记忆元件120呈现第二形状S2时，所述第二侧缘134适于抵靠于本体110，而第一侧缘132将相对于第二侧缘134远离于本体110的底面110a。于此，凸出于开槽112的第一侧缘132将适于支撑起电子装置50于平面(未示出)，而能增进散热效率。

图5为本发明实施例的一种电子装置当形状记忆元件处于第一形状时的部分构件示意图，图6为本发明实施例的一种电子装置当形状记忆元件处于第二形状时的部分构件示意图。更加详细说明本实施例的构件，请参考图5及图6，图5为形状记忆元件120呈现第一形状S1的示意图，而在图6则形状记忆元件120呈现第二形状S2。形状记忆元件包括第一端122以及第二端124，其中所述第一端122适于固定于电子装置50的本体110，而第二端124适于连接于支撑座130，能带动支撑座130旋转。除此之外，在本发明实施例中，支撑座130还包括卡槽136，适于容置并卡合形状记忆元件120，其中所述卡槽136的形状与所述形状记忆元件120的第二端124相互对应。因此，通过卡槽136固定形状记忆元件120，形状记忆元件120在由第一形状S1受热而改变至第二形状S2的过程中，支撑座130将被形状记忆元件120带动而旋转。

其中，预设温度范围T的决定，除了与形状记忆元件120的材质相关，而可根据需求而选用不同相变温度之外，进一步地，可于形状记忆元件120加工过程中，经由各种热处理而使相变温度有所调整，达到所需求的相变温度范围。在本发明的实施例中，形状记忆元件120的预设温度范围T被设定介于40℃至65℃之间。于是，当电子装置50处于接近常温的状况下，即形状记忆元件120的温度值低于40℃，支撑座130将容置于本体110的开槽112之内；当电子装置50由于内部电子元件运算产生的热而进入较高的操作温度，导热组件114传递热量的过程使得形状记忆元件120的温度值高于预设温度范围T，即其温度值超过65℃，形状记忆元件相对于轴向I产生扭转，致使支撑座130被带动旋转。因此，能达到电子装置50温度提升时支撑座130自动撑起电子装置50，电子装置50底面能增加空气的对流而能包括更佳的散热效率。

更详细以结构方式叙述本实施例的电子装置50于操作温度变化的情形，请一并参考图1至图6。在本发明实施例中，当电子装置50于常温时，或电子装置50的导热组件114的温度值低于预设温度范围T，电子装置50的操作温度并不会使操作者感到不适，且此温度之下的运作也不会损害电子装置50内部的元件。此时形状记忆元件120呈现第一形状S1，及其表面与电子装置50的底面110a呈现平行，使得支撑座130的表面也大致平行于所述底面110a而容置于所述开槽112内，并且支撑座130还通过固定组件140而紧靠于本体110。当电子装置50运作较长时间，或进行较大操作负荷的工作时，电子装置50内部温度因此提高，此时需要进行更有效率的散热，以保护电子装置50内部的电子元件外，还保护操作者能够拥有安全舒适的操作环境。此时，形状记忆元件120受热而使其温度值高于所述预设温度范围T，形状记忆元件120自动地扭转而呈现第二形状S2，带动支撑座130旋转脱离固定组件140的束缚，其第一侧缘132相对于所述本体110而凸出于所述底面110a，支撑起电子装置50而与桌面(未示出)包括间隙(未示出)，以此增加空气对流，达到散热效率的提升。

接着，当电子装置50的温度由于散热，或其工作负荷较低而降低，例如是回复至接近常温，所述形状记忆元件120冷却而其温度值降低至预设温度范围T之下，形状记忆元件120将适于自动地由第二形状S2回复至第一形状S1，即回复至其表面平行于所述电子装置50的底面110a，进而带动支撑座130旋转回复而容置于开槽112之中。这个情况，由于电子装置50不需要额外散热，支撑座130自动地收合于开槽112中，使电子装置50更容易操作并能更方便于收纳。

于另一实施例中，固定组件140可采用卡勾形式，如图7所示。图7是本发明的实施例由图1所示的A-A线段所截的剖面示意图。请参考图7，支撑座130包含的固定组件140可为卡勾144，所述卡勾144设置于支撑座130上，并包括凸出部144a适于卡合于电子装置50的本体110的凹陷部110b。其中，当形状记忆元件120的温度高于预设温度范围T时，所述支撑座130能够脱离卡勾144与本体110的卡合而旋转。支撑座130与形状记忆元件120的运作方式与前述相同，于此不再赘述。虽固定组件140揭示如上，然而固定支撑座130的方式例如也可采用旋转弹簧等，本发明不以此为限。

综上所述，本发明的电子装置能够依据不同的操作温度而自动地将支撑座以旋转的方式移出电子装置的本体。更详细来说，本发明的电子装置所具有的形状记忆元件在预设温度范围之上或之下，有不同的形状，因此，当电子装置的温度高于一定温度之时，形状记忆元件发生变形，相对于其本身所具有的轴向发生扭转，所述扭转变形以带动所述支撑座旋转而凸出于所述本体，并且凸出的支撑座将适于支撑电子装置，使得电子装置与桌面能够产生散热气流通道，而能帮助散热效率的提升。另一方面，当电子装置经由冷却，其温度值下降至一定温度后，形状记忆元件将会由第二形状变回原先的第一形状，而返回容置于电子装置的所述开槽中。这样一来，当温度提升需要加强散热时，电子装置的支撑座自动地支撑起电子装置；而当电子装置温度值回到不需散热的温度时，本发明的支撑座将自动地回到原位置。整个操作过程不需要额外温度测量评估也不需通过人力进行调整，而能达到散热、保护电子装置内部原件，以及维持电子装置使用者的舒适度的目的。除此之外，自动缩回的支撑座，也可使得电子装置容易收纳。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (9)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

本体，包括位于所述电子装置的底面的开槽；

形状记忆元件，可扭转地配置于所述开槽，且所述形状记忆元件沿轴向延伸且包括固定于所述本体的第一端，以及相对于所述第一端的第二端，其中当所述形状记忆元件的温度值低于预设温度范围时，所述形状记忆元件呈现第一形状且所述第二端位于所述开槽内，当所述形状记忆元件的温度高于所述预设温度范围时，所述形状记忆元件沿着所述轴向扭转形变而呈现第二形状，所述第二端凸出于所述开槽；以及

支撑座，连接于所述第二端，其中当所述形状记忆元件的温度值低于所述预设温度范围时，所述形状记忆元件呈现所述第一形状且所述支撑座容置于所述开槽，当所述形状记忆元件的温度高于所述预设温度范围时，所述形状记忆元件发生扭转形变而呈现所述第二形状，带动所述支撑座旋转且部分地凸出于所述开槽。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括固定组件，所述固定组件设置于所述本体与所述支撑座之间，其中当所述形状记忆元件呈现所述第一形状时，所述支撑座通过所述固定组件紧靠于所述本体，而当所述形状记忆元件呈现所述第二形状时，所述支撑座克服所述固定组件的束缚而部分地凸出于所述本体。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述固定组件包括一对相吸的磁铁，分别并相对地设置于所述支撑座以及所述本体，适于将所述支撑座与所述本体可分离地彼此固定。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述固定组件包括卡勾及凹陷部，分别设置于所述支撑座以及所述本体，适于将所述支撑座与所述本体可分离地彼此固定。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑座包括卡槽，所述形状记忆元件的所述第二端适于卡合于所述卡槽中。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述本体包括热源以及导热组件，其中所述导热组件介于所述热源与所述形状记忆元件之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑座包括第一侧缘以及相对于所述第一侧缘的第二侧缘，其中当所述形状记忆元件呈现所述第二形状时，所述第一侧缘凸出于所述开槽而远离所述底面，所述第二侧缘抵靠于所述本体。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述预设温度范围介于40℃至65℃。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述形状记忆元件的材质包括铁基合金、镍-钛合金或铜基合金。

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