JP3184173U - 電子シールド蓋散熱構造 - Google Patents

Abstract

【課題】熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積を減らし、異常な温度上昇を回避できる電子シールド蓋散熱構造を提供する。
【解決手段】電子シールド蓋散熱構造は、所定の熱源４０上を覆い、導熱導磁性能を備える隔離シュラウド３の散熱に適用し、導電性を備える導熱片ユニットを備え、導熱片ユニットは隔離シュラウド３表面に接触する少なくとも１個の接触面を備え、面積が導熱片ユニットより小さく、横方向に熱を導引する特性を備える均温部品２は、導熱片ユニット上に接触して設置し、均温部品２は熱源４０に近い近熱源部２１、及び熱源から遠い方向へと延伸する遠熱源部２２を備え、導熱片ユニットに均温部品２を対応させ、熱源４０の熱を、異なる方向へと伝導して拡散し、熱を導熱片ユニット上に均一に分布させ、迅速に外へ発散し、熱の堆積を効果的に回避し、異常な温度上昇を防ぐ。
【選択図】図２

Description

本考案は電子シールド蓋散熱構造に関し、特に熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積を減らし、異常な温度上昇を回避できる電子シールド蓋散熱構造に関する。

回路板上、或いは他の部位の電子パーツへの外部電磁波の干渉を効果的に防ぐメカニズムとして、現在の技術では、電子パーツの周囲及び上方に、導電、導磁（多くは金属）材料により製造するシールド蓋を設置する。
しかし、応用範囲が徐々に広範で多様になるに従い、シールド蓋内に設置する電子パーツも、出力が比較的低い発熱パーツに限られなくなってきた。
また、シールド蓋内部は、外部と隔離された封鎖空間であるため、その散熱効率はあまり良くない。

しかし、出力が比較的大きい（比較的多くの熱を発生する）電子パーツ（プロセッサー、パワートランジスタ等）を、シールド蓋内に設置するニーズは日増しに高まっている。
このため、その散熱能力の向上には、より時間をかけて取り組まなければならなくなっている。
さらに、シールド蓋表面の熱の発散によって、局部エリアの温度が高くなり過ぎる状況を招いており、電子パーツの作動に深刻な影響を及ぼしている。そのため、開発設計の際にこの点も考慮しなければならない。

上記した局部エリアの温度が高くなり過ぎるという欠点に対して、しばしば次のような解決方法が用いられる。
導熱効率が比較的優れた導熱パーツ（導熱管など）を利用し、その局部をシールド蓋に接触させ、導熱パーツ上の他の位置に、散熱効果を向上させる散熱アセンブリ（散熱片、ファンなど）を別に設置し、導熱パーツを利用して、熱源の熱を他の部位に伝送し、さらに散熱アセンブリにより発散する。
こうして、熱の過度な集中によって、局部位置の温度が上がり過ぎる状況を減らすことができる。

しかし、上記した構造は、実施上のコストが比較的高いため、販売価格が低い電子製品には、経済的に見合わない。
また同時に、単純に熱を発散する過程では、熱を隔絶し、直接放射して伝送する手段は未だ見られない。そのため、実際の応用においては、理想的な効果を得るには至っていない。
本考案は、従来の導熱或いは断熱パーツの上記した欠点に鑑みてなされたものである。

本考案が解決しようとする第一の課題は、熱を熱源から離れた方向へと迅速に伝導して拡散し、これにより熱の過度の集中による局部エリアの異常な温度上昇を回避できる電子シールド蓋散熱構造を提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、高価な導熱アセンブリの使用量を効果的に減らすことができ、生産コストを低下させ、全体の経済効果を向上させることができる電子シールド蓋散熱構造を提供することである。

上記課題を解決するため、本考案は下記の電子シールド蓋散熱構造を提供する。
電子シールド蓋散熱構造は、隔離シュラウド、導熱片ユニット、少なくとも１個の均温部品を備え、該隔離シュラウドは、導熱導磁性能を備え、所定の少なくとも１個の熱源の周囲に設置し、カバーを形成し、該導熱片ユニットは、導電性を備える少なくとも１個の導熱片を設置し、該少なくとも１個の均温部品は、表面方向に沿って、迅速に熱を導引可能で、該均温部品は、該導熱片ユニット上に接触させて設置し、該均温部品は、該熱源に近い近熱源部、及び熱源から離れた方向へと延伸する遠熱源部を備え、該導熱片ユニットと該均温部品の少なくとも一方は、該隔離シュラウドと接触する。
上記した構造において、該導熱片ユニットは、少なくとも２個の導熱片により組成し、該各均温部品は、該各導熱片との間に接触させて設置し、上記した構造において、該導熱片ユニットは、相同の大きさ、形状の２個の導熱片により組成し、上記した構造において、該均温部品の面積は、該導熱片より小さく、上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の片状体で、上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、該主延伸部の傍らには、斜め方向へと延伸する少なくとも１個の分支部を設置する。
上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、該主延伸部両側には、斜め方向へと延伸する少なくとも１個の分支部をそれぞれ設置し、上記した構造において、該分支部は、熱源及び該主延伸部から離れた方向へと斜め方向に延伸し、上記した構造において、該導熱片ユニットと該均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置し、上記した構造において、該隔離シュラウドと該導熱片ユニットとの間には、導電性を備える粘着層を設置し、上記した構造において、該隔離シュラウドは、熱源周囲を取り囲む隔離殼、及び該隔離殼上方を覆う隔離蓋により組成する。

本考案の電子シールド蓋散熱構造は、熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積を減らし、異常な温度上昇を回避できる。

本考案の第一実施例の構造分解図である。 本考案の第一実施例と関連アセンブリの局部組合せ模式図である。 本考案の第一実施例の応用状況模式図である。 本考案の第二実施例の応用状況模式図である。 本考案の第三実施例の応用状況模式図である。 本考案の第四実施例の構造分解図である。 本考案の第四実施例の応用状況模式図である。 本考案の第五実施例の応用状況模式図である。 本考案の第六実施例の応用状況模式図である。

以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。

図１〜３に示すように、本考案の第一実施例の構造は、導熱片ユニット１０、均温部品２を備える。
導熱片ユニット１０は、導電性を備える単一の導熱片（金属材質など）で、しかも導熱片（導熱片ユニット１０）の一表側には、接触面１０１を備える。

実際の応用時には、導熱片（導熱片ユニット１０）は、熱源４０を覆う隔離シュラウド３に対応して、同時に実施する。
図示の実施例において、熱源４０は、回路板４上の電子パーツ（マイクロプロセッサー、パワートランジスタ等）である。

隔離シュラウド３は、熱源４０周囲を取り囲む隔離殼３１、及び隔離殼３１の上方を覆う隔離蓋３２により組成する。
導熱片（導熱片ユニット１０）の接触面１０１は、隔離殼３１と隔離蓋３２により組成する隔離シュラウド３上に接触する。
隔離シュラウド３（隔離蓋３２）と導熱片（導熱片ユニット１０）の接触面１０１との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電（アース或いは他の設計に有利）性能を備えた結合を形成する。

均温部品２は、面積が導熱片ユニット１０（導熱片）より小さい片状構造体（グラファイト或いは他の類似材質など）である。
本実施例に掲示する構造において、均温部品２は、細長い形状の片状体で、しかも表面方向（横方向）に沿って、熱を迅速に導引する特性を備え、導熱片ユニット１０（導熱片）上に接触して設置する。実際の応用時には、均温部品２は、導電体である。
均温部品２と導熱片ユニット１０（導熱片）との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層２０を設置する。これにより、均温部品２と導熱片ユニット１０（導熱片）との間は、導電状態を保持することができる。
均温部品２は、熱源４０に近い近熱源部２１、及び熱源４０から離れた方向へと延伸する遠熱源部２２を備える。

使用時には、隔離シュラウド３の熱源４０が発生する大部分の熱を、接触面１０１を経て、導熱片ユニット１０（導熱片）へと伝導し、金属材質の導熱片ユニット１０（導熱片）により、熱を四周へと放射状に等速かつ均一に拡散させる特性を備える。
よって、熱は、非常に迅速に、導熱片ユニット１０（導熱片）を通過して、均温部品２へと伝えられ、さらに均温部品２を利用し、熱を、表面方向（横方向）に沿って、迅速に導引する特性を備える。
これにより、熱は熱源４０に近い近熱源部２１より、熱源から遠い遠熱源部２２へと迅速に拡散される。

続いて、熱は、さらに導熱片ユニット１０（導熱片）により外へと発散される。
こうして、熱が隔離シュラウド３周囲の部位に堆積することを回避し、局部の位置の温度が異常に上昇する状況を減らすことができる。
同時に、電気的連接を相互に形成する導熱片ユニット１０（導熱片）と均温部品２も、隔離シュラウド３を経由してアースに連結する。

本考案の上記した構造において、均温部品２は、図示のように、導熱片ユニット１０（導熱片）の隔離シュラウド３（熱源４０）から離れた片側に設置する他、実際の応用時には、均温部品２を、導熱片ユニット１０（導熱片）の熱源４０に近い片側に設置することもできる。
さらには、均温部品２を、隔離シュラウド３（熱源４０）に直接接触させることもでき、これらによっても類似の熱拡散効果を達成することができる。

図４に示すように、本考案の第二実施例の構造は、均温部品６、及び前記第一実施例と相同の導熱片ユニット１０を備える。
導熱片ユニット１０は、前記第一実施例と相同の方式で、同様に熱源４０を取り囲む隔離シュラウド３（隔離蓋３２）上に接触させて組み合わせる。
均温部品６は、導熱片ユニット１０（導熱片）の片側に設置する片状構造体で、導熱片ユニット１０（導熱片）と均温部品６との間には、必要に応じて導電性を備える粘着層を設置し、均温部品６は、細長い形状の主延伸部６１を備える。
主延伸部６１は、熱源４０に近い近熱源部６１１、及び熱源４０から遠い方向へと延伸する遠熱源部６１２を備える。
主延伸部６１の傍らには、斜め方向（平行）に延伸する複数の分支部６２を設置し、各分支部６２は、熱源４０及び主延伸部６１から離れた方向へと斜め方向に延伸する。

使用時には、熱源４０が発する熱の大部分は、隔離シュラウド３と接触面１０１を経て、導熱片ユニット１０（導熱片）へと伝導される。
さらに、均温部品６を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の（主延伸部６１の遠熱源部６１２及び分支部６２末端）部位へと拡散する。
続いて、熱は、さらに導熱片ユニット１０（導熱片）により外へと発散される。これにより、隔離シュラウド３周囲部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
同時に、導熱片ユニット１０及び均温部品２は、隔離シュラウド３と回路板４上のアース部位を経由し、導通を形成することができる。

実際の応用時には、均温部品６は必要に応じて、導熱片ユニット１０（導熱片）の熱源４０から離れた片側、或いは熱源４０に近い片側にそれぞれ設置し、共に類似の熱拡散効果を達成することができる。

図５に示すように、本考案の第三実施例の構造は、均温部品５、及び前記第一実施例と相同の導熱片ユニット１０を備える。
導熱片ユニット１０は、前記第一実施例と相同の方式で、同様に熱源４０を取り囲む隔離シュラウド３（隔離蓋３２）と相互に接触させ組合せる。
均温部品５は、導熱片ユニット１０（導熱片）片側に設置する片状構造体で、導熱片ユニット１０（導熱片）と均温部品５との間に、必要に応じて、導電性を備える粘着層を設置する。
均温部品５は、細長い形状の主延伸部５１を備える。
主延伸部５１は、熱源４０に近い近熱源部５１１、及び熱源４０から遠い方向へと延伸する遠熱源部５１２を備える。
主延伸部５１両側には、斜め方向（平行）に延伸する複数の分支部５２、５３をそれぞれ設置する。
各分支部５２、５３は、熱源４０及び主延伸部５１から離れた方向へと、斜め方向に延伸する。

使用時には、熱源４０が発する熱の大部分は、隔離シュラウド３と接触面１０１を経て、導熱片ユニット１０（導熱片）へと伝導される。
さらに、均温部品５を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の（主延伸部５１の遠熱源部５１２及び分支部５２、５３末端）部位へと拡散する。続いて、熱はさらに、均温部品５から導熱片１０（導熱片）上へと伝えられ、外へと発散される。
これにより、隔離シュラウド３の周囲部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。

実際の応用時には、均温部品５は必要に応じて、導熱片ユニット１０（導熱片）の熱源４０から離れた片側、或いは熱源４０に近い片側にそれぞれ設置し、共に類似の熱拡散効果を達成することができる。

図６、７に示すように、本考案の第四実施例の構造は、導熱片ユニット１及び前記第一実施例と相同の均温部品２を備える。
導熱片ユニット１には、導電性を備える（金属材質など）２個の導熱片１１、１２を設置する。
しかも、導熱片１２の導熱片１１から離れた一表側には、接触面１２１（接触面を、導熱片１１の導熱片１２から離れた一表側に設置することもできる）を備える。

実際の応用時には、導熱片ユニット１は、前記第一実施例と相同の熱源４０を覆う隔離シュラウド３に対応して、同時に実施することができる。
図示の実施例において、導熱片ユニット１の接触面１２１は、隔離シュラウド３（隔離蓋３２）上に接触し、しかも隔離シュラウド３（隔離蓋３２）と導熱片ユニット１の接触面１２１との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、より安定的かつ堅固で、しかも導電（アース或いは他の設計に有利）性能を備えた結合を形成する。

均温部品２は、面積が導熱片ユニット１（導熱片１１、１２）より小さい片状構造体（グラファイト或いは他の類似材質など）で、導熱片ユニット１の導熱片１１、１２との間に接触させて設置する。
本実施例に掲示する構造において、均温部品２は、細長い形状の片状体で、表面方向（横方向）に沿って、熱を迅速に導引する特性を備える。ここで、均温部品２は、導電体である。
均温部品２と導熱片１１、１２との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層２０を設置する。これにより、均温部品２と導熱片１１、１２との間は、導電状態を保持することができる。
均温部品２は、熱源４０に近い近熱源部２１、及び熱源４０から離れた方向へと延伸する遠熱源部２２を備える。

使用時には、隔離シュラウド３は、熱源４０が発生する熱の大部分を、接触面１２１を経由して、導熱片ユニット１の導熱片１２へと伝導することができる。
導熱片１２（金属材質）は、熱を四周へと放射状に等速かつ均一に拡散させる特性を備えるため、熱は非常に迅速に導熱片１２を通過し、均温部品２へと伝わり、さらに均温部品２を利用し、熱を、表面方向（横方向）に沿って、迅速に導引する特性を備える。
これにより、熱は熱源４０に近い近熱源部２１より、熱源４０から離れた遠熱源部２２へと迅速に拡散する。

続いて、熱はさらに、均温部品２から導熱片１１、１２上へとそれぞれ伝わり、これにより熱源４０の熱は、導熱片１１、１２によりそれぞれ外へと発散される。
さらに、隔離シュラウド３周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避し、局部位置の温度が異常に温度上昇する状況を減らすことができる。同時に、電気的連接を相互に形成する導熱片１１、１２と均温部品２も、隔離シュラウド３を経由してアースに連結する。

図８に示すように、本考案の第五実施例の構造は、導熱片ユニット１、及び前記第二実施例と相同の均温部品６を備える。
導熱片ユニット１には、導電性を備える（金属材質など）２個の導熱片１１、１２を設置する。
さらに、導熱片１２の導熱片１１から離れた一表側には、接触面１２１（接触面を、導熱片１１の導熱片１２から離れた一表側に設置することもできる）を備える。

実際の応用時には、導熱片ユニット１は、前記第一実施例と相同の熱源４０を覆う隔離シュラウド３に対応して、同時に実施することができる。
図示の実施例において、導熱片ユニット１の接触面１２１は、隔離シュラウド３（隔離蓋３２）上に接触し、しかも隔離シュラウド３（隔離蓋３２）と導熱片ユニット１の接触面１２１との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
これにより、各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電（アース或いは他の設計に有利）性能を備えた結合を形成する。

均温部品６は、２個の導熱片１１、１２の間に、片状構造体（その間には、必要に応じて導電性を備える粘着層を設置する）を設置する。均温部品６は、細長い形状の主延伸部６１を備える。
主延伸部６１は、熱源４０に近い近熱源部６１１、及び熱源４０から遠い方向へと延伸する遠熱源部６１２を備える。
主延伸部６１の傍らには、斜め方向（平行）に延伸する複数の分支部６２を設置し、各分支部６２は、熱源４０及び主延伸部６１から離れた方向へと斜め方向に延伸する。

使用時には、熱源４０が発生する熱の大部分は、隔離シュラウド３により、接触面１２１を経て導熱片１２へと伝導される。
さらに、均温部品６を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の（主延伸部６１の遠熱源部６１２及び分支部６２末端）部位へと拡散する。
続いて、熱は、均温部品６により、導熱片１１、１２上へとそれぞれ伝導され、外へと発散され、これにより、隔離シュラウド３周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。

図９に示すように、本考案の第六実施例の構造は、導熱片ユニット１、及び前記第三実施例と相同の均温部品５を備える。
導熱片ユニット１には、導電性を備える（金属材質など）２個の導熱片１１、１２を設置する。
導熱片１２の導熱片１１から離れた一表側には、接触面１２１（接触面を、導熱片１１の導熱片１２から離れた一表側に設置することもできる）を備える。

実際の応用時には、導熱片ユニット１は、前記第一実施例と相同の熱源４０を覆う隔離シュラウド３に対応して、同時に実施することができる。
図示の実施例において、導熱片ユニット１の接触面１２１は、隔離シュラウド３（隔離蓋３２）上に接触し、しかも隔離シュラウド３（隔離蓋３２）と導熱片ユニット１の接触面１２１との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電（アース或いは他の設計に有利）性能を備えた結合を形成する。

均温部品５は、２個の導熱片１１、１２の間に片状構造体を設置する。
均温部品５と導熱片１１、１２との間には、必要に応じて導電性を備える粘着層を設置し、均温部品５は、細長い形状の主延伸部５１を備える。
主延伸部５１は、熱源４０に近い近熱源部５１１、及び熱源４０から遠い方向へと延伸する遠熱源部５１２を備える。
主延伸部５１の両側には、斜め方向（平行）に延伸する複数の分支部５２、５３をそれぞれ設置し、しかも各分支部５２、５３は、熱源４０及び主延伸部５１から離れた方向へと斜め方向に延伸する。

使用時には、熱源４０が発生する熱の大部分は、隔離シュラウド３により、接触面１２１を経て導熱片１２へと伝導される。
さらに、均温部品５を利用し、熱を迅速に熱源から遠い他の（主延伸部５１の遠熱源部５１２及び分支部５２、５３末端）部位へと拡散する。
続いて、熱は、さらに均温部品５により、導熱片１１、１２上へとそれぞれ伝導され、外へと発散される。
これにより、隔離シュラウド３周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。

上記したように、本考案電子シールド蓋散熱構造は、熱を迅速かつ均一に拡散させ、熱の堆積を回避する効果を備え、確実に生産コストを引き下げることができ、これにより新規性と進歩性を備えた考案である。

上記の本考案の名称と内容は、本考案の技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。

本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。

１、１０ 導熱片ユニット
１１、１２ 導熱片
１２１、１０１ 接触面
２、５、６ 均温部品
２１ 近熱源部
２２ 遠熱源部
２０ 粘着層
３ 隔離シュラウド
３１ 隔離殼
３２ 隔離蓋
４ 回路板
４０ 熱源
５１、６１ 主延伸部
５２、５３、６２ 分支部

Claims (15)

1. 電子シールド蓋散熱構造であって、隔離シュラウド、導熱片ユニット、少なくとも１個の均温部品を備え、
   前記隔離シュラウドは、導熱導磁性能を備え、所定の少なくとも１個の熱源の周囲に設置し、カバーを形成し、
   前記導熱片ユニットは、導電性を備える少なくとも１個の導熱片を設置し、
   前記少なくとも１個の均温部品は、表面方向に沿って、迅速に熱を導引可能で、前記均温部品は、前記導熱片ユニット上に接触させて設置し、前記均温部品は、前記熱源に近い近熱源部、及び熱源から離れた方向へと延伸する遠熱源部を備え、
   前記導熱片ユニットと前記均温部品の少なくとも一方は、前記隔離シュラウドと接触することを特徴とする、
   電子シールド蓋散熱構造。
2. 前記導熱片ユニットは、少なくとも２個の導熱片により組成し、前記均温部品は、前記各導熱片との間に接触させて設置することを特徴とする請求項１に記載の電子シールド蓋散熱構造。
3. 前記導熱片ユニットは、相同の大きさ、形状の２個の導熱片により組成することを特徴とする請求項２に記載の電子シールド蓋散熱構造。
4. 前記均温部品の面積は、前記導熱片より小さいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子シールド蓋散熱構造。
5. 前記均温部品は、細長い形状の片状体であることを特徴とする請求項４に記載の電子シールド蓋散熱構造。
6. 前記均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、
   前記主延伸部の傍らには、斜め方向へと延伸する少なくとも１個の分支部を設置することを特徴とする請求項５に記載の電子シールド蓋散熱構造。
7. 前記均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、
   前記主延伸部両側には、斜め方向へと延伸する少なくとも１個の分支部をそれぞれ設置することを特徴とする請求項５に記載の電子シールド蓋散熱構造。
8. 前記分支部は、熱源及び前記主延伸部から離れた方向へと斜め方向に延伸することを特徴とする請求項６に記載の電子シールド蓋散熱構造。
9. 前記分支部は、熱源及び前記主延伸部から離れた方向へと斜め方向に延伸することを特徴とする請求項７に記載の電子シールド蓋散熱構造。
10. 前記導熱片ユニットと前記均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子シールド蓋散熱構造。
11. 前記導熱片ユニットと前記均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項４に記載の電子シールド蓋散熱構造。
12. 前記隔離シュラウドと前記導熱片ユニットとの間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子シールド蓋散熱構造。
13. 前記隔離シュラウドと前記導熱片ユニットとの間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項４に記載の電子シールド蓋散熱構造。
14. 前記隔離シュラウドは、熱源周囲を取り囲む隔離殼、及び前記隔離殼上方を覆う隔離蓋により組成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子シールド蓋散熱構造。
15. 前記隔離シュラウドは、熱源周囲を取り囲む隔離殼、及び前記隔離殼上方を覆う隔離蓋により組成することを特徴とする請求項４に記載の電子シールド蓋散熱構造。

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