JP3184174U

JP3184174U - 電子製品の散熱装置

Info

Publication number: JP3184174U
Application number: JP2013001930U
Authority: JP
Inventors: ▲呉▼哲元
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-03-04
Filing date: 2013-04-05
Publication date: 2013-06-13
Anticipated expiration: 2023-04-05
Also published as: TWM460509U; US20140247558A1; KR20140004952U; KR200476159Y1; CN203251557U

Abstract

【課題】低コストかつ簡易な組合せの設計で、熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積による温度の異常上昇を回避できる電子製品の散熱装置を提供する。
【解決手段】導電性を備える少なくとも１個の導熱片ユニット１を備え、導熱片ユニット１アース表面に接触する接触面１１、及び熱源３０に向かう導熱面１２を備え、面積が導熱片ユニット１より小さく、横方向に熱を導引する特性を備える均温部品２は、導熱片ユニット１上に接触させ設置し、均温部品２は熱源３０に接近する近熱源部２１と熱源３０から離れた方向へ延伸する遠熱源部２２を備え導熱片ユニット１に均温部品２を対応させる。熱源３０の熱に対し各方向の伝導拡散を形成し、熱が均一に導熱片ユニット１上に分布し迅速に外へ発散するので、熱が堆積し異常な温度上昇を招くのを効果的に回避する。
【選択図】図１

Description

本考案は電子製品の散熱装置に関し、特に低コストかつ簡易な組合せの設計で、熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積による温度の異常上昇を回避できる電子製品の散熱装置に関する。

電子科学技術の急速な進歩により、各種電子製品が徐々に普及し、頻繁に使用されるようになっている。それと同時に、使用時の音声及び光の効果に対する複雑化と高度化等へのニーズも高まり、必要とされる演算、分析、光源及び出力の拡大等の為の電子パーツ（セントラルプロセッサー、発光パーツ、パワートランジスタ、或いは他の類似のパーツ）が幅広く利用されるようになっている。

上記した各電子パーツはいずれも、使用時に大量の熱エネルギーを発する。そして、熱エネルギーをそのまま拡散させれば、熱源付近には熱が堆積し、ハウジング表面の局部位置の温度が過度に高くなってしまう。

この状況に対して、次のような解決方式がとられることがある。
導熱効率が比較的優れた導熱パーツ（導熱管など）を利用し、その局部を熱源上に接触させ、導熱パーツ上の他の部位に、散熱効果を向上させられる散熱アセンブリ（散熱片、ファンなど）を設置し、導熱パーツを利用し、熱源の熱を、散熱アセンブリに伝え、発散する。これによって、熱の過度な集中を減らし、局部位置の温度が高くなり過ぎるという状況を緩和することができる。

しかし、上記した導熱パーツ（導熱管）及び散熱アセンブリ（散熱片、ファン）はいずれも、一定程度の複雑性を備え、しかも一定のコストがかかる。そのため、構造が簡単で、販売価格が低廉な電子製品に応用すると、コストと価格が見合わないことになってしまう。
よって、いかにして、簡易な構造及び比較的低いコストで、熱の過度な集中による、局部位置の温度が高くなり過ぎる欠点を解決するかが、業界関係者にとって喫緊の課題である。
本考案は、従来の導熱パーツ及び散熱アセンブリ応用上の上記した欠点に鑑みてなされたものである。

本考案が解決しようとする第一の課題は、熱源から離れた方向へ、熱を迅速に伝達して拡散し、熱の過度な集中による、局部位置の異常な温度上昇を回避することができる電子製品の散熱装置を提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、高価な導熱アセンブリの使用量を効果的に減らし、生産コストを低下させ、全体の経済効果を向上させることができる電子製品の散熱装置を提供することである。

上記課題を解決するため、本考案は下記の電子製品の散熱装置を提供する。
電子製品の散熱装置は、少なくとも電子製品殼体、少なくとも１個の導熱片ユニット、少なくとも１個の均温部品を備え、該少なくとも１個の導熱片ユニットは、導電性を備える少なくとも１個の導熱片を設置し、該少なくとも１個の均温部品は、熱を迅速に、表面方向に沿って導引することができ、該均温部品は、該導熱片ユニット上に接触させて設置し、該均温部品は、熱源に近い近熱源部、及び熱源から離れた方向へと延伸する遠熱源部を備え、該導熱片ユニットと該均温部品の少なくともその一方は、熱源に接近する。

上記した構造において、該導熱片ユニットは、少なくとも２個の導熱片により組成し、各該均温部品は、該各導熱片の間に接触させて設置する。

上記した構造において、該均温部品の面積は、該導熱片より小さい。

上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の片状体である。

上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、該主延伸部傍らには、斜め方向へと延伸する少なくとも１個の分支部を設置する。

上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、該主延伸部両側には、斜め方向に延伸する少なくとも１個の分支部をそれぞれ設置する。

上記した構造において、該分支部は、熱源から離れ、及び該主延伸部の方向へと斜め方向に延伸する。

上記した構造において、電子製品は、殼体を備え、該殼体は、収容設置空間を備え、熱源は、該容置空間中に設置する。

上記した構造において、該導熱片ユニットは、該殼体に接触する接触面を備え、該導熱片ユニットと該殼体との間には、導電性を備える粘着層を設置する。

上記した構造において、該導熱片ユニットと該均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置する。

上記した構造において、電子製品は、熱源部位に近い上方及び下方に、導熱アセンブリをそれぞれ設置する。

本考案の電子製品の散熱装置は、低コストかつ簡易な組合せの設計で、熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積による温度の異常上昇を回避することができる。

本考案の第一実施例の構造分解図である。本考案の第一実施例の局部組合せ模式図である。本考案の第一実施例の組合せ断面図である。本考案の第二実施例の構造分解図である。本考案の第三実施例の構造分解図である。本考案の第四実施例の構造分解図である。本考案の第四実施例の局部組合せ模式図である。本考案の第四実施例の組合せ断面図である。本考案の第五実施例の構造分解図である。本考案の第六実施例の構造分解図である。

以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。

図１〜３に示すように、本考案の第一実施例の構造は、導熱片ユニット１、１０及び均温部品２、２０を備える。導熱片ユニット１、１０は、導電性（金属材質など）を備える単一の導熱片で、各導熱片（導熱片ユニット１、１０）の両側には、接触面１１、１０１及び導熱面１２、１０２をそれぞれ設置する。

実際の適用時には、導熱片ユニット１、１０は、熱源３０を収容する殼体４に対応して、同時に実施し、導熱片ユニット１、１０の局部表面を、熱源３０にそれぞれ接近、或は接触させる。
図示の実施例において、熱源３０は、回路板３上の電子パーツ（プロセッサー、パワートランジスタ等）である。殼体４は、所定の熱源３０を収容する殼台４１、及び殼台４１上方を覆って蓋をする殼蓋４２（殼蓋４２は、液晶スクリーンを備えることができる）により組成する。導熱アセンブリ１、１０の接触面１１、１０１は、殼蓋４２（液晶スクリーン）、殼台４１内表側にそれぞれ接触し、殼蓋４２（液晶スクリーン）、殼台４１と接触面１１、１０１との間には、導電性を備える粘着層１１０、１０１０を設置することができる。これにより、関連する各組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電性能（アース或いは他の設計に有利）を備えた結合を形成することができる。

均温部品２、２０は状況に応じて、面積が導熱片ユニット１、１０（導熱片）より小さい片状構造体（グラファイト或いは他の類似材質など）として設置することができる。
本実施例で開示する構造において、均温部品２、２０は、それぞれ細長い形状の片状体で、しかも表面方向（横方向）に沿って、熱を迅速に導引する特性を備え、導熱片ユニット１、１０（導熱片）上にそれぞれ接触させて設置する。実際の適用時には、均温部品２は、導電体である。
さらに、均温部品２、２０と導熱片ユニット１、１０（導熱片）との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層２００を設置する。これにより、均温部品２、２０は、導熱片ユニット１、１０（導熱片）との間で、導電状態を保持することができる。均温部品２、２０は、熱源３０に接近する近熱源部２１、２０１、及び熱源３０から離れた方向へと延伸する遠熱源部２２、２０２を、それぞれ備える。

使用時には、熱源３０が発生する熱は、直接外へと放射され、及び空気対流の方式で発散され、その内の上方へと伝導される熱の大部分は、導熱面１２を経て、導熱片ユニット１（導熱片）内へと伝導される。また、熱の一部は、均温部品２へと直接伝導される。
導熱片１２（金属材質）は、熱を四周へと放射状に等速かつ均一に拡散させる特性を備え、しかも導熱片１２は片状を呈するため、熱は、非常に迅速に、導熱片１２を通過して、均温部品２へと伝えられる。均温部品２の、熱を表面方向（横方向）に沿って迅速に導引する特性を利用し、熱を、熱源３０に近い近熱源部２１から、熱源から遠い遠熱源部２２へと、迅速に拡散することができる。

続いて、熱はさらに、均温部品２により、導熱片ユニット１（導熱片）上へと伝導され、熱源３０の熱は、導熱片ユニット１（導熱片）により外へと発散される他、接触面１１を経由して、一部の熱を、殼蓋４２（液晶スクリーン）に導入し、発散することができる。

同様の原理で、下方へと放射、或いは対流する熱は、均温部品２０にそれぞれ伝導され、導熱面１０２を経て、導熱片ユニット１０（導熱片）内へと伝導される。さらに、熱は導熱片ユニット１０（導熱片）を迅速に通過し、均温部品２０に伝わり、均温部品２０を利用し、熱を表面方向（横方向）に沿って迅速に導引する。これにより、熱は、熱源３０に近い近熱源部２０１から、熱源３０から離れた遠熱源部２０２へと、迅速に拡散される。最後に、熱はさらに、均温部品２０により、導熱片ユニット１０（導熱片）上へと伝導され、熱源３０の熱は、導熱片ユニット１０（導熱片）により、外へと発散される他、接触面１０１を経て、一部の熱は、殼台４１に導入され、発散される。
こうして、殼体４内の熱源３０の周囲に近い上、下部位への熱の堆積を効果的に回避でき、殼体４の外側における局部位置の異常な温度上昇の状況を減らすことができる。

本考案の上記した構造において、均温部品２、２０は、図示のように、導熱片ユニット１、１０（導熱片）の熱源３０に近い片側にそれぞれ設置できる。また、実際の適用時には、均温部品２、２０を、導熱片ユニット１０（導熱片）の熱源３０から離れた片側にそれぞれ設置することもでき、これによっても、類似の熱拡散効果を達成することができる。
実際の適用時には、殼体４内部には、必要に応じて、導熱アセンブリ１或いは導熱アセンブリ１０のどちらかだけを単独で設置することができ、導熱アセンブリ１、１０を必ず同時に設置しなければならない訳ではない。
このように、様々に応用することができ、多様な設計ニーズに応えることができる。

図４に示すように、本考案の第二実施例の構造は、均温部品６、６０、及び前記第一実施例と相同の導熱片ユニット１、１０を備える。
導熱片ユニット１、１０は、前記第一実施例と相同の方式で、殼体４内に設置される。均温部品６、６０は、導熱片ユニット１、１０（導熱片）片側の片状構造体にそれぞれ設置し、導熱片ユニット１、１０（導熱片）と均温部品６、６０との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層６００を設置する。
均温部品６、６０は、細長い形状の主延伸部６１、６０１をそれぞれ備える。主延伸部６１、６０１は、熱源３０に接近する近熱源部６１１、６０１１、及び熱源３０から離れた方向へと延伸する遠熱源部６１２、６０１２を備える。さらに、主延伸部６１、６０１の傍らには、斜め方向（平行）に延伸する複数の分支部６２、６０２を設置し、各分支部６２、６０２は、熱源３０から離れ、及び主延伸部６１、６０１の方向へと、斜め方向に延伸する。

使用時には、熱源３０が発生する熱は、導熱片ユニット１、１０（導熱片）及び均温部品６、６０へとそれぞれ伝導され、均温部品６、６０を利用し、熱を、迅速に熱源３０から離れた他の部位（即ち、主延伸部６１、６０１の遠熱源部６１２、６０１２、及び各分支部６２、６０２の末端）へと拡散する。

続いて、熱の一部を、導熱片ユニット１、１０（導熱片）により外へと発散する。他の熱については、接触面１１、１０１により、熱の一部を、殼蓋４２（液晶スクリーン）、殼台４１に導入して発散する。これにより、熱源３０の周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。同時に、導熱片ユニット１、１０及び均温部品６、６０は、これにより、殼体４内とアースを形成する。

実際の適用時には、均温部品６、６０はそれぞれ、必要に応じて、導熱片ユニット１、１０（導熱片）の熱源３０に近い片側に設置し、或いは熱源３０から離れた片側に設置することができる。これらも共に、類似の熱拡散効果を達成することができる。

図５に示すように、本考案の第三実施例の構造は、均温部品５、５０、及び前記第一実施例と相同の導熱片ユニット１、１０を備える。
導熱片ユニット１、１０は、前記第一実施例と相同の方式で、殼体４内に設置される。均温部品５、５０は、導熱片ユニット１、１０（導熱片）片側の片状構造体にそれぞれ設置し、導熱片ユニット１、１０（導熱片）と均温部品５、５０との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層５００を設置することができる。均温部品５、５０は、細長い形状の主延伸部５１、５０１をそれぞれ備える。
主延伸部５１、５０１は、熱源３０に接近する近熱源部５１１、５０１１、及び熱源３０から離れた方向へと延伸する遠熱源部５１２、５０１２を備える。主延伸部５１、５０１傍らには、斜め方向（平行）に延伸する複数の分支部５２、５０２を設置する。各分支部５２、５０２は、熱源３０から離れ、及び主延伸部５１、５０１の方向へと斜め方向に延伸する。

使用時には、熱源３０が発生する熱は、導熱片ユニット１、１０（導熱片）及び均温部品５、５０へとそれぞれ伝導される。均温部品５、５０を利用し、熱を迅速に、熱源３０から離れた他の部位（即ち、主延伸部５１、５０１の遠熱源部５１２、５０１２、及び各分支部５２、５０２の末端）へと拡散させる。

続いて、熱の一部を、導熱片ユニット１、１０（導熱片）により外へと発散する。他の熱については、接触面１１、１０１により、熱の一部を、殼蓋４２（液晶スクリーン）、殼台４１に導入して発散し、これにより、熱源３０の周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。同時に、導熱片ユニット１、１０及び均温部品５、５０は、これにより、殼体４内とアースを形成する。

実際の適用時には、均温部品５、５０はそれぞれ、必要に応じて、導熱片ユニット１、１０（導熱片）の熱源３０に近い片側に設置し、或いは熱源３０から離れた片側に設置することができる。これらも共に、類似の熱拡散効果を達成することができる。

図６〜８に示すように、本考案第四の実施例の構造は、導熱片ユニット１ａ、１ｂ、及び前記第一実施例と相同の均温部品２、２０を備える。
導熱片ユニット１ａ、１ｂは、それぞれ導電性（金属材質など）を備える２個の導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂを設置する。導熱片１１ａ、１１ｂは、導熱片１２ａ、１２ｂから離れた表側に、接触面１１１ａ、１１１ｂを設置する。導熱片１２ａ、１２ｂは、導熱片１１ａ、１１ｂから離れた表側に、それぞれ導熱面１２１ａ、１２１ｂを設置する。

実際の適用時には、導熱片ユニット１ａ、１ｂは、熱源３０を収容する殼体４に対応して同時に実施し、導熱片ユニット１ａ、１ｂの局部表面を、それぞれ熱源３０に接近或いは接触させる。
図示の実施例において、熱源３０は、回路板３上の電子パーツ（プロセッサー、パワートランジスタ等）である。殼体４は、所定の熱源３０を収容する殼台４１、及び殼台４１の上方を覆って蓋をする殼蓋４２（殼蓋４２は、液晶スクリーンを備えることができる）により組成する。さらに、導熱アセンブリ１ａ、１ｂの接触面１１１ａ、１１１ｂは、殼蓋４２（液晶スクリーン）、殼台４１の内表側にそれぞれ接触し、しかも殼蓋４２（液晶スクリーン）、殼台４１と接触面１１１ａ、１１１ｂとの間には、導電性を備える粘着層１１０、１０１０を設置することができる。これにより、関連する各組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電性能（アース或いは他の設計に有利）を備えた結合を形成することができる。

均温部品２、２０は、面積が導熱片ユニット１ａ、１ｂより小さい片状構造体（グラファイト或いは他の類似材質など）である。本実施例に開示する構造において、均温部品２は、細長い形状の片状体で、表面方向（横方向）に沿って、熱を迅速に導引する特性を備え、導熱片ユニット１ａの導熱片１１ａ、１２ａの間に接触させて設置する。

実際の適用時には、均温部品２は、導電体であり、均温部品２と導熱片１１ａ、１２ａとの間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層２００を設置する。これにより、均温部品２と導熱片１１ａ、１２ａとの間に、導電状態を保持することができる。
均温部品２は、熱源に近い近熱源部２１、及び熱源から離れた方向へと延伸する遠熱源部２２を備える。均温部品２０はまた、相同の方式で、導熱片ユニット１ｂの導熱片１１ｂ、１２ｂの間に結合される。

使用時には、熱源３０が発生する熱は、直接外へと放射されるか、空気対流の方式で発散され、その内の上方へと伝導される熱の大部分は、導熱面１２１ａ、１２１ｂを経て、導熱片ユニット１ａ、１ｂの導熱片１２ａ、１２ｂ内へと伝導される。導熱片１２ａ、１２ｂ（金属材質）は、熱を四周へと放射状に等速かつ均一に拡散させる特性を備え、さらに、導熱片１２ａ、１２ｂは、片状であるため、熱は、非常に迅速に導熱片１２ａ、１２ｂを通過し、均温部品２、２０へと伝わる。
さらに、均温部品２、２０の、熱を、表面方向（横方向）に沿って迅速に導引する特性を利用し、熱を、熱源３０に近い近熱源部２１から、熱源から遠い遠熱源部２２へと、迅速に拡散することができる。
続いて、熱をさらに、均温部品２、２０により、導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂ上へとそれぞれ伝導し、熱源３０の熱は、導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂにより、それぞれ外へと発散される。
こうして、殼体４内の熱源３０の周囲に近い上、下部位への熱の堆積を効果的に回避でき、殼体４の外側における局部位置の異常な温度上昇の状況を減らすことができる。

実際の適用時には、殼体４の内部には、必要に応じて、導熱アセンブリ１ａ或いは導熱アセンブリ１ｂのどちらか一方を単独で設置することができ、導熱アセンブリ１ａ、１ｂを同時に設置しなければならない訳ではない。
このように、様々に応用することができ、多様な設計ニーズに応えることができる。

図９に示すように、本考案の第五実施例の構造は、均温部品６、６０、及び前記第一実施例と相同の導熱片ユニット１ａ、１ｂを備える。
導熱片ユニット１ａ、１ｂは、相同の方式で、殼体４内に設置される。均温部品５、５０は、２個の導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂの間にそれぞれ設置する片状構造体である。均温部品６、６０と導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂとの間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層６００を設置することができる。均温部品６、６０は、細長い形状の主延伸部６１、６０１をそれぞれ備える。
主延伸部６１、６０１は、熱源３０に接近する近熱源部６１１、６０１１、及び熱源３０から離れた方向へと延伸する遠熱源部６１２、６０１２を備える。主延伸部６１、６０１の傍らには、斜め方向（平行）に延伸する複数の分支部６２、６０２を設置し、しかも各分支部６２、６０２は、熱源３０から離れ、主延伸部６１、６０１の方向へと、斜め方向に延伸する。

使用時には、熱源３０が発生する熱は、直接外へと放射されるか、空気対流の方式で発散され、導熱面１２１ａ、１２１ｂを経て、導熱片ユニット１ａ、１ｂの導熱片１２ａ、１２ｂ内へとそれぞれ伝導される。均温部品６、６０を利用し、熱を横方向へと迅速に導引し、これにより熱は、熱源３０に近い部位より、熱源３０（即ち、遠熱源部６１２及び各分支部６２、６０２の末端）から遠い部位へと迅速に拡散される。
続いて、熱はさらに、均温部品６、６０により、導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂ上へとそれぞれ伝導される。これにより、熱源３０の熱は、導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂにより、それぞれ外へと発散される。こうして、殼体４内の熱源３０の周囲に近い上、下部位への熱の堆積を効果的に回避でき、殼体４の外側における局部位置の異常な温度上昇の状況を減らすことができる。

図１０に示すように、本考案の第六実施例の構造は、均温部品５、５０、及び前記第一実施例と相同の導熱片ユニット１ａ、１ｂを備える。
導熱片ユニット１ａ、１ｂは、相同の方式で、殼体４内に設置される。均温部品５、５０は、２個の導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂの間にそれぞれ設置する片状構造体である。均温部品５、５０と導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂとの間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層５００を設置する。均温部品５、５０は、細長い形状の主延伸部５１、５０１をそれぞれ備える。主延伸部５１、５０１は、熱源３０に接近する近熱源部５１１、５０１１、及び熱源３０から離れた方向へと延伸する遠熱源部５１２、５０１２を備える。
さらに、主延伸部５１、５０１の両側には、斜め方向（平行）に延伸する複数の分支部５２、５３及び５０２、５０３をそれぞれ設置する。さらに、各分支部５２、５３及び５０２、５０３は、熱源４０から離れ、及び主延伸部５１、５０１の方向へと斜め方向に延伸する。

使用時には、熱源３０が発生する熱は、直接外へと放射されるか、空気対流の方式で発散され、導熱面１２１ａ、１２１ｂを経て、導熱片ユニット１ａ、１ｂの導熱片１２ａ、１２ｂ内へとそれぞれ伝導される。均温部品５、５０を利用し、熱を、横方向へと迅速に導引し、これにより熱は、熱源３０に近い部位より、熱源３０（即ち、遠熱源部６１２及び各分支部６２、６０２の末端）から遠い部位へと迅速に拡散される。
続いて、熱はさらに、均温部品５、５０により、導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂ上へとそれぞれ伝導される。こうして、熱源３０の熱は、導熱片１１ａ、１２ａ及び１１ｂ、１２ｂより、それぞれ外へと発散される。これにより、殼体４内の熱源３０の周囲に近い上、下部位への熱の堆積を効果的に回避でき、殼体４の外側における局部位置の異常な温度上昇の状況を減らすことができる。

上記したように、本考案に係る電子製品の散熱装置は、比較的低い生産コストで、熱を迅速かつ均一に拡散させ、熱の堆積を回避する効果を備え、新規性と進歩性を備えた考案である。

上記の本考案の名称と内容は、本考案の技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。

本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。

１、１０、１ａ、１ｂ導熱片ユニット
１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ導熱片
１１０、１０１０粘着層
１１、１０１、１１１ａ、１１１ｂ接触面
１２、１０２、１２１ａ、１２１ｂ導熱面
２、２０、５、５０、６、６０均温部品
２１、２０１、５１１、６１１近熱源部
２２、２０２、５１２、６１２遠熱源部
２００、５００、６００粘着層
３回路板
３０熱源
４殼体
４１殼台
４２殼蓋
５１、６１主延伸部
５２、５３、６２分支部

Claims

電子製品の散熱装置は、少なくとも電子製品殼体と、少なくとも１個の導熱片ユニットと、少なくとも１個の均温部品とを備え、
前記電子製品殼体は、熱源を備え、
前記少なくとも１個の導熱片ユニットは、導電性を備える少なくとも１個の導熱片を設置し、
前記少なくとも１個の均温部品は、熱を迅速に、表面方向に沿って導引することができ、前記均温部品は、前記導熱片ユニット上に接触させて設置し、前記均温部品は、熱源に近い近熱源部、及び熱源から離れた方向へと延伸する遠熱源部を備え、
前記導熱片ユニットと前記均温部品の少なくともその一方は、熱源に接近することを特徴とする、
電子製品の散熱装置。
前記導熱片ユニットは、少なくとも２個の導熱片により組成し、前記均温部品は、前記各導熱片の間に接触させて設置することを特徴とする請求項１に記載の電子製品の散熱装置。
前記均温部品の面積は、前記導熱片より小さいことを特徴とする請求項２に記載の電子製品の散熱装置。
前記均温部品は、細長い形状の片状体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子製品の散熱装置。
前記均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、前記主延伸部の傍らには、斜め方向へと延伸する少なくとも１個の分支部を設置することを特徴とする請求項４に記載の電子製品の散熱装置。
前記分支部は、熱源から離れ、及び前記主延伸部の方向へと斜め方向に延伸することを特徴とする請求項５に記載の電子製品の散熱装置。
前記均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、前記主延伸部の両側には、斜め方向に延伸する少なくとも１個の分支部をそれぞれ設置することを特徴とする請求項４に記載の電子製品の散熱装置。
前記分支部は、熱源から離れ、及び前記主延伸部の方向へと斜め方向に延伸することを特徴とする請求項５に記載の電子製品の散熱装置。
前記電子製品は、殼体を備え、前記殼体は、収容設置空間を備え、しかも熱源は、前記容置空間中に設置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子製品の散熱装置。
前記電子製品は、殼体を備え、前記殼体は、収容設置空間を備え、熱源は、前記容置空間中に設置することを特徴とする請求項４に記載の電子製品の散熱装置。
前記導熱片ユニットは、前記殼体に接触する接触面を備え、前記導熱片ユニットと前記殼体との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項９に記載の電子製品の散熱装置。
前記導熱片ユニットは、前記殼体に接触する接触面を備え、前記導熱片ユニットと前記殼体との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項１０に記載の電子製品の散熱装置。
前記導熱片ユニットと前記均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子製品の散熱装置。
前記導熱片ユニットと前記均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項４に記載の電子製品の散熱装置。
前記導熱片ユニットと前記均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項９に記載の電子製品の散熱装置。
前記電子製品は、熱源部位に近い上方及び下方に、導熱アセンブリをそれぞれ設置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子製品の散熱装置。
前記電子製品は、熱源部位に近い上方及び下方に、導熱アセンブリをそれぞれ設置することを特徴とする請求項４に記載の電子製品の散熱装置。
前記電子製品は、熱源部位に近い上方及び下方に、導熱アセンブリをそれぞれ設置することを特徴とする請求項９に記載の電子製品の散熱装置。
前記電子製品は、熱源部位に近い上方及び下方に、導熱アセンブリをそれぞれ設置することを特徴とする請求項１３に記載の電子製品の散熱装置。