JP2004006199A - 集積回路用コネクタと、集積回路装着用組立体 - Google Patents
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Abstract
【課題】集積回路から発生する電磁波を遮断すると共に効率よく放熱を行い、小型化が可能なコネクタ及び集積回路装着用組立体を提供する。
【解決手段】集積回路装着用組立体１は、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、ＣＰＵ２の上方に載置される放熱器５とからなる。コネクタ４は、内部ケース６と、その表面を覆いレバー８により前後方向に摺動する外部ケース７とを備える。外部ケース７にはＣＰＵ２の裏面側を覆うシールド１０が設けられ、シールド１０は当接部１０ｄによって放熱器５に当接し、放熱器５は接地されている。ＣＰＵ２はコネクタ４と放熱器５に囲まれているため、ＣＰＵ２の作動により電磁波が発生してもシールド１０と放熱器５とにより遮断される。また、ＣＰＵ２から発生する熱は、放熱器５により直接放熱されると共に、その裏面側はシールド１０によって熱が吸収され、当接部１０ｄを介して放熱器５により放熱される。
【選択図】図１
【解決手段】集積回路装着用組立体１は、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、ＣＰＵ２の上方に載置される放熱器５とからなる。コネクタ４は、内部ケース６と、その表面を覆いレバー８により前後方向に摺動する外部ケース７とを備える。外部ケース７にはＣＰＵ２の裏面側を覆うシールド１０が設けられ、シールド１０は当接部１０ｄによって放熱器５に当接し、放熱器５は接地されている。ＣＰＵ２はコネクタ４と放熱器５に囲まれているため、ＣＰＵ２の作動により電磁波が発生してもシールド１０と放熱器５とにより遮断される。また、ＣＰＵ２から発生する熱は、放熱器５により直接放熱されると共に、その裏面側はシールド１０によって熱が吸収され、当接部１０ｄを介して放熱器５により放熱される。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、ＣＰＵ等の集積回路を着脱自在に装着する集積回路用のコネクタと、当該コネクタとＣＰＵ等の冷却を行う放熱器とを含む集積回路装着用組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パソコン等に用いられるＣＰＵ等の集積回路は、作動時の発熱対策としてヒートシンク等の放熱器が取り付けられている。また、集積回路の作動時に発生する電磁波が外部に漏れないようにするために電磁波防止対策が行われている。この電磁波防止対策としては、集積回路と放熱器の周囲を金属製の箱体で覆うと共に、集積回路の裏面側の電磁波防止対策として、回路基板の裏面側から集積回路が取り付けられている領域を金属板で覆うことが行われている。
【０００３】
また、一方でパソコン等の機器の小型化も求められている。しかしながら、従来のように放熱器を含めた集積回路の周囲を囲むような金属製の箱体を設けたり、回路基板の裏面側に金属板を設けたりすると、機器の小型化が困難となるという不都合がある。
【０００４】
また、近年においてはＣＰＵの作動周波数が日々急激に上昇しており、それに伴う発熱量の増大に対して、さらに効率のよい冷却方式が求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、集積回路用のコネクタ及び集積回路装着用組立体の改良を目的とし、さらに詳しくは前記不都合を解消するために、集積回路から発生する電磁波を遮断すると共に小型化が可能なコネクタ及び集積回路装着用組立体を提供することを目的とする。また、集積回路を効率よく冷却することができると共に小型化が可能なコネクタ及び集積回路装着用組立体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の集積回路用コネクタは、回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられ接地がなされた導電性のシールドを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の集積回路用コネクタによれば、前記集積回路を装着したときは前記回路部の裏面側に導電性のシールドが配設されるため、前記回路部の裏面側に放射される電磁波を前記シールドにより遮断することができる。この導電性のシールドとしては、金属の他、合成樹脂にカーボンや金属粉を混入した導電性樹脂を用いることができる。
【０００８】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記シールドは、前記集積回路の回路部の裏面に対向する領域に設けられていることが好ましい。このように前記回路部の裏面を前記シールドにより覆うことにより、集積回路の裏面全体が前記シールドにより覆われる。従って、従来のように回路基板の裏面側に金属板を設ける必要がない。
【０００９】
また、前記摺動手段は、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方で幅方向に延設されると共に前記内部ケース及び前記外部ケースの側縁から側方に突出するカム軸と、前記カム軸と略直角となるように連結されて前記カム軸を回動させ前記集積回路が装着された状態では前記集積回路の側方に配設されるアーム部とを有し、導電性部材により形成されて接地されていることが好ましい。
【００１０】
このように前記摺動手段を接地したときは、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方側に放射される電磁波が前記カム軸で遮断される。また、集積回路を装着した際には前記アーム部が前記集積回路の側面に配設されるので、集積回路の側面から放射される電磁波が前記アーム部により遮断される。
【００１１】
また、前記内部ケースは前記摺動手段のカム軸を軸支する軸支部を備え、前記軸支部を含む前記内部ケースの後方に幅方向に向けて延設されて接地される導電性の後方シールド部が設けられていることが好ましい。このように前記内部ケースの後方に前記導電性の後方シールド部を設けることにより、コネクタの後方に向けて放射される電磁波を前記後方シールド部により遮断することができる。
【００１２】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記シールド又は前記摺動手段を非磁性体又は磁性体の金属で形成してもよく、その表面に非磁性体又は磁性体の金属メッキを施してもよい。
【００１３】
前記シールド又は前記摺動手段に非磁性体の金属を用い、または非磁性体の金属メッキを施した場合は、集積回路に発生する電界を遮断することができる。また、強電界内で集積回路を使用しなければならない場合であっても、このような電界により集積回路が誤作動を起こすおそれがない。また、前記シールド等に磁性体の金属を用いた場合は、集積回路から生じる磁界を遮断することができる。また、強磁界内で集積回路を使用しなければならない場合であっても、このような磁界により集積回路が誤作動を起こすおそれがない。
【００１４】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延設され前記外部ケースの表面に露出する接触部を有し、板状の天板とその周囲から下方に延設される側板とを有し前記集積回路が前記外部ケース上に装着された状態で前記集積回路を覆い前記側板が前記接触部に接触する金属製のカバーが設けられていることが好ましい。
【００１５】
このように、集積回路の表面側を金属製のカバーで覆い、さらに前記カバーの側板を前記シールドに設けられた接触部に接触させることにより、前記カバーと前記シールドによって集積回路の周囲を囲むことができる。これにより、集積回路の周囲に放射される電磁波を前記カバー及び前記シールドにより遮断することができる。また、前記カバーは集積回路自体を覆うものであるため、従来のような放熱器を含めて集積回路を囲む箱体に比べて小型化することができる。
【００１６】
また、前記カバーは集積回路を囲むものであるため、集積回路から発生する熱を外部に逃がすために前記カバーには表裏を貫通するスリットを設けることが好ましい。
【００１７】
また、集積回路から発生する電界又は磁界を遮断し、外部の電界又は磁界による誤作動を防止するため、前記カバーを非磁性体又は磁性体の金属で形成してもよく、その表面に非磁性体又は磁性体の金属メッキを施してもよい。
【００１８】
また、前記シールドを金属で形成した場合は熱伝導性が高くなる。また、前記シールドは前記放熱器に当接しており、或いはカバーを介して前記放熱器に当接しているため、集積回路の裏面側から熱を吸収し、前記放熱器によって放熱することができる。これにより、従来は集積回路の表面側からのみ行われていた放熱をその裏面側からも行えるため、集積回路の発熱量の増加にも対応することができる。
【００１９】
また、本発明の第１の態様の集積回路装着用組立体は、回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、前記集積回路の回路部の表面に装着され前記端子部よりも幅広に形成され導電性を有して接地される放熱器とを有し、以下の特徴を備えている。
【００２０】
まず、前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有する。また、前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられた導電性のシールドを備えている。そして、前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延びると共に屈曲されて上方に延設される起立部を有し、前記起立部が前記放熱器に当接して前記放熱器を介して接地されている。
【００２１】
この第１の態様の集積回路装着用組立体によれば、集積回路の裏面側及び側面側は前記コネクタの外部ケースに固定されるシールドにより覆われるため、集積回路から放射される電磁波が前記シールドにより遮断される。また、集積回路の表面側は接地されている前記放熱器により覆われるため、集積回路から放射される電磁波が前記放熱器により遮断される。このように、第１の態様の集積回路装着用組立体では、前記コネクタと前記放熱器により集積回路の周囲に放射される電磁波を遮断することができる。また、前記シールドは前記放熱器を介して接地されているため、前記シールドを接地させるための接地回路を別個に設ける必要がない。
【００２２】
第１の態様の集積回路装着用組立体においては、前記放熱器は前記端子部の表面に向けて送風を行い、又は前記端子部の表面近傍の空気を吸引する送風手段を備え、前記シールドは前記起立部の表裏を貫通する通気口を備えていることが好ましい。
【００２３】
集積回路の作動により発熱する場合は主に回路部が発熱するが、回路部で発生した熱は端子部にも伝わるため、端子部の表面の温度が上昇する。本発明においては、前記放熱器から前記端子部の表面に向けて送風を行い前記端子部の表面に滞留している加熱された空気を除去する。また、前記端子部により加熱された空気は前記通気口から前記シールドの外部に排出される。このように本発明によれば、前記端子部の表面が前記放熱器からの送風で冷却される。一方、前記放熱器が前記端子部の表面近傍の空気を吸引してもよい。この場合は、前記端子部の表面に滞留する空気が前記放熱器により吸引され、前記通気口からシールドの外部の空気が前記端子部の表面に供給されるため、前記端子部の表面が冷却される。
【００２４】
また、本発明の第２の態様の集積回路装着用組立体は、回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、前記集積回路の端子部よりも幅方向に狭く形成され導電性を有して接地され前記回路部の放熱を行う放熱器とを有し、以下の特徴を備えている。
【００２５】
まず、前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有ている。また、前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられた導電性のシールドを備えている。また、前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延びると共に屈曲されて上方に延設される起立部を有している。そして、前記集積回路が装着された際に前記集積回路の回路部と前記起立部と前記放熱器とを連結する導電性の連結板が設けられ、前記シールドが前記連結板を介して接地されている。
【００２６】
前記放熱器が前記集積回路の端子部よりも幅方向に狭く形成されている場合、前記シールドは前記端子部の外縁から外方に延びるものであるため、前記放熱器とは連結されない。本発明の第２の態様の集積回路装着用組立体においては、前記連結板が前記シールドの起立部と集積回路の回路部と前記放熱器とを連結するため、前記シールドと前記放熱器とは前記連結板を介して連結される。前記連結板は導電性を有するため、前記シールドは前記連結板と前記放熱器とを介して接地される。これにより、前記集積回路の端子部の表面側から放射される電磁波が前記連結板により遮断される。
【００２７】
また、本発明の第３の態様の集積回路装着用組立体は、回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、前記集積回路の回路部の表面側に装着され導電性を有して接地される放熱器とを有し、以下の特徴を備えている。
【００２８】
まず、前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有している。また、前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられ接地がなされた導電性のシールドを備えている。また、前記シールドは前記集積回路の端子部の外縁から外方に延設され前記外部ケースの表面に露出する接触部を有している。また、板状の天板とその周囲から下方に延設される側板とを有し前記集積回路が前記外部ケース上に装着された状態で前記集積回路を覆い前記側板が前記接触部に接触する金属製のカバーが設けられている。そして、前記カバーは前記天板が前記放熱器と前記回路部とに当接し、前記シールドと前記カバーとが前記放熱器を介して接地されている。
【００２９】
この第３の態様の集積回路装着用組立体によれば、集積回路の裏面側は前記シールドにより覆われている。また、集積回路の表面側と側面側は前記カバーにより覆われている。これにより、集積回路から放射される電磁波が前記シールド及び前記カバーにより遮断される。また、前記シールドは前記カバーと接触し、前記カバーは前記放熱器に当接しているため、前記シールド及び前記カバーは前記放熱器を介して接地される。従って、前記シールド及び前記カバーを接地させるための接地回路を別個に設ける必要がない。
【００３０】
また、前記カバーは金属製であるため熱伝導性が高い。従って、前記カバーにより集積回路の表面側から熱を吸収し、カバーを介して前記放熱器によって放熱することができる。
【００３１】
第３の態様の集積回路装着用組立体においては、集積回路から発生する熱を外部に逃がすために前記カバーに表裏を貫通するスリットが設けられていることが好ましい。また、前記カバーにより電界又は磁界の遮断を行うために、前記カバーは非磁性体又は磁性体の金属で形成するか、或いはその表面に非磁性体又は磁性体の金属のメッキを施すことが好ましい。
【００３２】
また、第１乃至第３の態様の集積回路装着用組立体においては、前記シールドは、前記集積回路の回路部の裏面に対向する領域に設けられていることが好ましい。このとき、前記シールドを金属で形成して前記集積回路の回路部の裏面に当接するようにしてもよく、前記集積回路の回路部の裏面と前記回路部の裏面に対向するシールドとに当接する熱伝導部材を備えるようにしてもよい。このように、前記シールド或いは熱伝導部材を前記回路部の裏面に当接させることにより、前記回路部の裏面から直接熱を吸収して前記放熱器に放熱できるため、集積回路の発熱量の増加にも対応することができる。
【００３３】
また、第１乃至第３の態様の集積回路装着用組立体においては、前記摺動手段は、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方で幅方向に延設されると共に前記内部ケース及び前記外部ケースの側縁から側方に突出するカム軸と、前記カム軸と略直角となるように連結されて前記カム軸を回動させ前記集積回路が装着された状態では前記集積回路の側方に配設されるアーム部とを有し、導電性部材により形成されて接地されていることが好ましい。
【００３４】
このように前記摺動手段を接地したときは、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方側に放射される電磁波が前記カム軸で遮断される。また、集積回路を装着した際には前記アーム部が前記集積回路の側面に配設されるので、集積回路の側面から放射される電磁波が前記アーム部により遮断される。
【００３５】
また、第１乃至第３の態様の集積回路装着用組立体においても、集積回路から生じる電界又は磁界や外部からの電界又は磁界を遮断するために前記シールド又は前記摺動手段を非磁性体又は磁性体の金属で形成してもよく、その表面に非磁性体又は磁性体の金属メッキを施してもよい。
【００３６】
また、第１乃至第３の態様の集積回路装着用組立体においては、前記シールドを金属で形成した場合は熱伝導性が高くなる。また、前記シールドは前記放熱器に当接しており、或いはカバーを介して前記放熱器に当接しているため、集積回路の裏面側から熱を吸収し、前記放熱器によって放熱することができる。これにより、従来は集積回路の表面側からのみ行われていた放熱をその裏面側からも行えるため、集積回路の発熱量の増加にも対応することができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の集積回路用コネクタ及び集積回路装着用組立体の実施形態の一例について、図１乃至図１３を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態である集積回路装着用組立体を示す分解斜視図、図２は外部ケースの拡大平面図及び断面図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大断面図、図４は内部ケースにレバーを載置した状態を示す説明図、図５は内部ケースと外部ケースとによりレバーが軸支されている状態を示す説明的断面図、図６は第１の実施形態の集積回路装着用組立体によってＣＰＵを回路基板に装着した状態を示す説明図、図７は第２の実施形態の集積回路装着用組立体によって回路基板に装着した状態を示す説明的一部断面図、図８は第２の実施形態の集積回路装着用組立体において送風ファンからの空気の流れを示す説明図、図９は第３の実施形態の集積回路装着用組立体を示す説明的一部断面図、図１０は第４の実施形態の集積回路装着用組立体を示す一部拡大断面図、図１１は第５の実施形態の集積回路装着用組立体を示す分解斜視図、図１２はカバーの先端部の形状を示す説明図、図１３は他の形状のレバーを用いたコネクタを示す説明図である。
【００３８】
第１の実施形態の集積回路装着用組立体１は、図１に示すように、ＣＰＵ（集積回路）２を回路基板３（図２ｂ参照）に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５とからなる。そして、ＣＰＵ２はこのコネクタ４と放熱器５との間に収納される。ＣＰＵ２は、電子回路が内蔵されている回路部２ａと、回路部２ａの周囲を囲む端子部２ｂと、端子部２ｂから下方に突出するピン２ｃとを備えている。
【００３９】
コネクタ４は、図１に示すように、回路基板３に固定される内部ケース６と、この内部ケース６の表面を覆い前後方向に摺動する外部ケース７と、この外部ケース７を前後に摺動させる摺動手段であるレバー８を備えている。
【００４０】
外部ケース７は、図２及び図３に示すように、絶縁性の合成樹脂で形成されている樹脂部９と、銅合金の表面にニッケルメッキを施した金属製のシールド１０（図２ａにおける網掛け部分）とを備えている。樹脂部９は、ＣＰＵ２が装着された際にＣＰＵ２の端子部２ｂの裏面に対向し、ピン２ｃが挿入される第１貫通孔１１が設けられた端子装着部９ａと、端子装着部９ａの中央に設けられた方形の中央貫通孔９ｂとを備えている。
【００４１】
シールド１０は、樹脂部９の端子装着部９ａに固定される網部１０ａと、中央貫通孔９ｂを覆う中央シールド部１０ｂとを備えている。網部１０ａには樹脂部９の第１貫通孔１１の周囲を囲む第２貫通孔１０ｃが形成されている。このように、第２貫通孔１０ｃは第１貫通孔１１の周囲を囲んでいるため、第１貫通孔１１の内周面は絶縁性の樹脂部９によって覆われている。また、中央シールド部１０ｂは図２ｂに示すように断面視で波形に加工されており、表面積が大きくなっている。
【００４２】
また、シールド１０は、網部１０ａの周囲の側縁から上方に向けて延びると共に外方に向けて屈曲されている起立部１０ｄを有している。この起立部１０ｄは、上面が放熱器５に当接するものであり、放熱器５に当接した際に放熱器５に押しつけられるように上方に向けて斜め方向に延設されている。また、起立部１０ｄはＣＰＵ２が装着された際にＣＰＵ２を囲むように、間隔を存して幅方向に複数分割されている。
【００４３】
内部ケース６は、絶縁性の合成樹脂で形成されており、図１乃至図４に示すようにＣＰＵ２のピン２ｃが挿入される第３貫通孔６ａが設けられている。また、内部ケース６の中央には外部ケース７と同様に中央貫通孔６ｂが設けられている。また、第３貫通孔６ａには、図３に示すように、ＣＰＵ２のピン２ｃと接続される端子１２が装着されている。この端子１２は、半田１３により回路基板３の回路３ａに接続される。また、内部ケース６の後方部分には、図４に示すように後述するレバー８のカム軸８ａを軸支する軸支部１４が設けられている。この軸支部１４の表面には磁性体であるニッケルメッキが施されている（図１及び図４における斜線部分）。
【００４４】
レバー８は、図４に示すように、内部ケース６の軸支部１４に軸支されるクランク形状のカム軸８ａと、このカム軸８ａと一体に形成され、カム軸８ａの軸方向と直角に屈曲されて内部ケース６の側面に延設されるアーム部８ｂとを備えている。カム軸８ａは、内部ケース６に軸支される回動軸８ｃと、この回動軸８ｃから偏心され外部ケース７に当接して外部ケース７を前後方向に移動させる偏心軸８ｄとを備えている。このレバー８はステンレス製の棒部材にニッケルメッキを施したものを折り曲げることにより形成されている。
【００４５】
内部ケース６と外部ケース７とレバー８とが組み立てられた状態では、図５に示すようにレバー８はカム軸８ａの回動軸８ｃが内部ケース６の軸支部１４に軸支されると共に、外部ケース７の裏面に当接している。また、この外部ケース７の裏面にはシールド１０から延設されている接続部１０ｅが露出している。また、内部ケース６の軸支部１４にはメッキが施されている。これにより、軸支部１４のメッキとレバー８とは接続部１０ｅを介してシールド１０に接続される。
【００４６】
放熱器５はアルミ合金製のヒートパイプであり、平面視で外部ケース７の表面から突出する起立部１０ｄの外縁よりも広く形成されている。
【００４７】
次に、第１の実施形態の集積回路装着用組立体１によってＣＰＵ２を回路基板３に装着する場合について説明する。図３に示すように、コネクタ４は回路基板３に表面実装され、端子１２は回路基板３に設けられている回路３ａに半田１３によってリフロー半田付けされている。これにより、内部ケース６が回路基板３に固定されている。また、外部ケース７は内部ケース６の側面に設けられた掛止爪６ｃに掛止溝７ａが掛止されて上方への抜け止めがなされている。
【００４８】
回路基板３に表面実装されたコネクタ４にＣＰＵ２を装着するときは、レバー８のアーム部８ｂを上方に向けて起立させる。すると、回動軸８ｃを中心にカム軸８ａが回動され、偏心軸８ｄが起立する。偏心軸８ｄは外部ケース７に当接しているため、外部ケース７が偏心軸８ｄによって後方へ移動される。
【００４９】
この状態で、外部ケース７の上方からＣＰＵ２をコネクタ４に装着する。ＣＰＵ２が外部ケース７の表面から装着されると、ＣＰＵ２のピン２ｃは、外部ケース７の第１貫通孔１１に挿入されると共に、内部ケース６の第３貫通孔６ａに挿入される。この状態からレバー８を前方に倒すと、カム軸８ａが回動され偏心軸８ｄによって外部ケース７が前方に移動される。これに伴ってＣＰＵ２も前方に移動し、ピン２ｃが内部ケース６の第３貫通孔６ａ内に設けられている端子１２に接続される。
【００５０】
次に、この状態からＣＰＵ２の回路部２ａの表面にシリコングリス１５を塗布し、その上に放熱器５を取り付ける。このシリコングリス１５は熱伝導性が高く、粘性を有しているため放熱器５をＣＰＵ２に取り付ける際に多く用いられている。
【００５１】
さらに、この放熱器５は、図６に示すような固定器１７によって回路基板上に固定される。この固定器１７は放熱器５の上方に配設され放熱器５を回路基板３側に押しつける固定板１７ａと、固定板１７ａを回路基板３に連結する支持部材１７ｂとを備えている。また、これらの部材は導電性を有しており、支持部材１７ｂがアース回路（図示せず、以下に同じ）に接続されて接地されている。尚、本実施形態においては、従来から回路基板３の裏面に配設され、ＣＰＵ２の裏面側から放射される電磁波を遮断するバックプレートは設けられていない。
【００５２】
このように、集積回路装着用組立体１によってＣＰＵ２が回路基板３に装着されているときは、ＣＰＵ２の裏面側にはシールド１０の網部１０ａと中央シールド部１０ｂが配設され、ＣＰＵ２の側面にはシールド１０の起立部１０ｄが配設される。また、ＣＰＵ２の表面には放熱器５が配設された状態となっている。また、ＣＰＵ２の後面にはレバー８のカム軸８ａが配設されると共に内部ケース６のメッキされた軸支部１４が配設されている。さらに、放熱器５の表面には固定板１７ａが配設されている。このように、第１の実施形態の集積回路装着用組立体１によれば、ＣＰＵ２の周囲がシールド１０や放熱器５等で囲まれた状態となる。
【００５３】
また、シールド１０は、起立部１０ｄによって放熱器５に当接しており、放熱器５は固定板１７ａに当接して支持部材１７ｂを介して接地されているため、シールド１０と放熱器５は固定板１７ａ及び支持部材１７ｂを介して接地される。また、レバー８はメッキがなされた内部ケース６に軸支されると共に、外部ケース７のシールド１０に設けられた接続部１０ｅと当接している。従って、軸支部１４のメッキとレバー８もシールド１０及び放熱器５等を介して接地されている。
【００５４】
この状態で、ＣＰＵ２が作動することにより電磁波が発生した場合は、その電磁波はシールド１０と放熱器５とレバー８と軸支部１４のメッキとにより遮断されて外部に放射されることはない。また、ＣＰＵ２が作動すると回路部２ａが発熱するが、回路部２ａには放熱器５がシリコングリス１５を介して取り付けられているため、回路部２ａから発生した熱は放熱器５により放熱される。また、回路部２ａから発生した熱は端子部２ｂにも伝達する。端子部２ｂに伝達された熱はシールド１０の網部１０ａによって吸収され、起立部１０ｄを介して放熱器５に伝達されて放熱される。また、回路部２ａの裏面側に配設されている中央シールド部１０ｂは断面視で波形に形成されているため、回路部２ａの裏面側から発生する熱を効率よく吸収することができる。
【００５５】
このように、第１の実施形態の集積回路装着用組立体１によれば、ＣＰＵ２から発生する電磁波及び熱をコネクタ４及び放熱器５によって遮断することができる。また、シールド１０は非磁性体である銅合金の表面に磁性体であるニッケルがメッキされているため、ＣＰＵ２から発生する電界や磁界も遮断することができる。また、強電界内や強磁界内においてＣＰＵ２を作動させた場合であっても、ＣＰＵ２が電界や磁界により誤作動を起こすおそれがない。
【００５６】
従って、固定器１７の外部をさらに金属製の箱体で覆う必要がなく、回路基板３の裏面にバックプレート等を設ける必要がない。また、シールド１０は回路基板３と放熱器５との間に配設されるものであるため、放熱器５や固定器１７は従来のものを用いることができる。このため、従来のコネクタを第１の実施形態のコネクタ４に変更するだけで、容易に装置全体の小型化を行うことができる。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施形態である集積回路装着用組立体１ａについて図７及び図８を参照して説明する。第２の実施形態の集積回路装着用組立体１ａは、図７に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５とからなる。さらに、この放熱器５は、図７に示すような固定器１７によって回路基板上に固定されている。
【００５８】
放熱器５は、図７に示すようにアルミ合金製の放熱部５ａと、放熱部５ａに空気を送風する送風ファン５ｂとを備えている。放熱部５ａは、ＣＰＵ２に対面する位置にＣＰＵ２の端子部２ｂに向けて開口する複数の送風口５ｃを備えている。この送風口５ｃは、送風ファン５ｂに向けて拡径されている。また、端子部２ｂに向けては、図８に示すように吹き出された空気がＣＰＵ２の回路部２ａの周囲を周回するように傾斜している（図７参照）。また、送風口５ｃは、その周囲が断熱性の合成樹脂により被覆されている。
【００５９】
シールド１０は、図８に示すように、起立部１０ｄの内側に向けて表裏を貫通する通気口１０ｈが設けられている。この通気口１０ｈは、起立部１０ｄの垂直部分を内側に打ち抜くようにして形成しており、横方向に向けて一方向のみが開口している。そして、本実施形態においては、開口部が図８において時計回りに並ぶように配列している。尚、その他の構成については、前記第１の実施形態と同様であるので、同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６０】
この第２の実施形態の集積回路装着用組立体１ａにおいて、図７に示すようにＣＰＵ２を装着し、ＣＰＵ２及び送風ファン５ｂの作動を開始すると、ＣＰＵ２が発熱する。ＣＰＵ２の回路部２ａで熱が発生すると、シリコングリス１５を介して放熱部５ａに伝達する。放熱部５ａに伝達された熱は、送風ファン５ｂによる送風により外部に放出される。
【００６１】
このとき、送風ファン５ｂからの空気は、送風口５ｃを介して端子部２ｂの表面に向けて吹き出される。この第２の実施形態においては、図８に示すように端子部２ｂの表面に向けて複数箇所から送風が行われる。送風口５ｃは、端子部２ｂに向けて開口する部分が、図７において左側に傾斜しているため、送風口５ｃから吹き出せる空気は図８に示すように回路部２ａの周囲を時計回りに旋回する。
【００６２】
通気口１０ｈは、図８に示すようにその開口部が時計回りに向けて開口しているため、送風口５ｃから吹き出されて旋回する空気により、シールド１０の起立部１０ｄの外部の空気が通気口１０ｈから内部に吸い込まれる。一方、複数の起立部１０ｄの隙間から起立部１０ｄの外部に空気が吹き出される。このように、本実施形態においては、送風ファン５ｂから送風される空気により、端子部２ｂの表面とシールド１０の起立部１０ｄが冷却されるため、さらに効率よくＣＰＵ２を冷却することができる。
【００６３】
また、送風口５ｃはその表面が断熱性の合成樹脂により被覆されているため、放熱部５ａが回路部２ａによって加熱された場合であっても、端子部２ｂの表面に吹き出される空気は加熱されない。このため、端子部２ｂには温度の低い空気が供給されるため、ＣＰＵ２を効率よく冷却することができる。
【００６４】
尚、第２の実施形態においては、送風口５ｃから空気を吹き出しているが、これに限らず、送風ファン５ｂを逆回転させて送風口５ｃから空気を吸引するようにしてもよい。このように送風口５ｃから空気を吸引することにより、端子部２ｂの表面近傍の空気を吸い込むことができるので、端子部２ｂの表面が冷却される。また、通気口１０ｈの向きを図８において半時計回りに開口するようにしてもよい。この場合は、送風ファン５ｂから吹き出される空気が通気口１０ｈから外部に流出する。
【００６５】
次に、第３の実施形態である集積回路装着用組立体１ｂについて図９を参照して説明する。第３の実施形態である集積回路装着用組立体１ｂは、図９に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５と、コネクタ４と放熱器５との間に介在する連結板１０ｉとからなる。第３の実施形態においては、放熱器５にＣＰＵ２の端子部２ｂよりも幅方向に狭いヒートパイプを用いている。
【００６６】
この第３の実施形態の集積回路装着用組立体１ｂにおいてＣＰＵ２を装着するときは、コネクタ４にＣＰＵ２を装着し、その後、シールド１０の起立部１０ｄの上から連結板１０ｉをかぶせる。この連結板１０ｉは、金属製の板状部材であり、ＣＰＵ２の回路部２ａにシリコングリス１５を介して当接すると共に、起立部１０ｄにも当接する。そして、その連結板１０ｉの表面にシリコングリス１５を介して放熱器５を装着する。尚、その他の構成については、前記第１の実施形態と同様であるので、同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６７】
このように、ＣＰＵ２が集積回路装着用組立体１ｂに装着されると、ＣＰＵ２が作動することにより電磁波が発生した場合であっても、その電磁波はシールド１０と放熱器５と連結板１０ｉとにより遮断されて外部に放射されることはない。また、ＣＰＵ２の回路部２ａで熱が発生したときは、シリコングリス１５を介して連結板１０ｉに熱が伝達され、連結板１０ｉからシリコングリス１５を介して放熱器５に伝達されて放熱される。また、ＣＰＵ２の裏面側に伝達された熱は、シールド１０により吸収されて起立部１０ｄを介して連結板１０ｉに伝達される。そして、連結板１０ｉから放熱器５に熱が伝達されて放熱される。
【００６８】
このように、第３の実施形態の集積回路装着用組立体１ｂによれば、放熱器５がＣＰＵ２の回路部２ａよりも幅方向に狭い場合であっても、連結板１０ｉを用いることによりＣＰＵ２から発生する電磁波を遮断し、ＣＰＵ２の冷却を効率よく行うことができる。尚、この連結板１０ｉについても、電界や磁界を遮断するため、磁性体の金属や非磁性体の金属を用いてもよく、さらに非磁性体のメッキや磁性体のメッキを施してもよい。
【００６９】
次に、本発明の第４の実施形態である集積回路装着用組立体１ｃについて図１０を参照して説明する。第４の実施形態の集積回路装着用組立体１ｃは、図１０に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５とからなる。
【００７０】
第４の実施形態におけるコネクタ４は、シールド１０が金属により形成され、中央シールド部１０ｂに上方に延設されるランス１０Ｊが設けられている。このランス１０Ｊは、中央シールド部１０ｂに切り込みを入れて上方に曲げ加工することにより形成されている。また、ランス１０Ｊは、図１０に示すようにＣＰＵ２の回路部２ａの裏面側に当接している。ＣＰＵ２の回路部２ａの裏面側には高速キャパシタ等の電子部品２ｄが表面実装されているが、ランス１０Ｊはこれら電子部品２ｄに接触しないように形成されている。尚、その他の構成は、上記第１の実施形態と同様であるので、図中において同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７１】
第４の実施形態におけるコネクタ４は、このようにＣＰＵ２の回路部２ａの裏面側にランス１０Ｊが当接しているため、ＣＰＵ２の作動により回路部２ａで熱が発生したときは、発生した熱がランス１０Ｊを通じて中央シールド部１０ｂに伝達され、中央シールド部１０ｂから網部１０ａ及び起立部１０ｄを介して放熱器５に伝達されて放熱される。一方、回路部２ａの表面側は放熱器５によって直接放熱が行われる。このように、第４の実施形態においては、回路部２ａの表裏で放熱が行われるため、ＣＰＵ２の発熱量の増加にも対応することができる。
【００７２】
また、第４の実施形態においては、中央シールド部１０ｂに設けたランス１０Ｊにより回路部２ａの裏面側の熱を吸収しているが、これに限らず、図１０に示すように中央シールド部１０ｂを上方に突出させて回路部２ａの裏面側に当接させるようにしてもよい。このときも、上記ランス１０Ｊと同様に、中央シールド部１０ｂが電子部品２ｄと接触しないように、中央シールド部１０ｂに凹部１０ｋを設けることが好ましい。また、その際、中央シールド部１０ｂの表面にシリコングリス等の熱伝導性グリスを塗布することにより、さらに熱伝導性を高めることができる。また、中央シールド部１０ｂの表面に絶縁性の皮膜を設けることにより、回路部２ａの裏面側に表面実装されている電子部品２ｄ等との短絡を防止することができる。或いは、回路部２ａの裏面側に絶縁性の被膜が設けられている場合も中央シールド部１０ｂとの短絡が防止される。
【００７３】
また、回路部２ａの裏面側に直接当接するものであれば、図１０に示すように、中央シールド部１０ｂの表面から上方に突出する熱伝導部材として電子部品２ｄを避けて回路部２ａの裏面に当接するスプリング１０ｌを設けてもよい。このように、スプリング１０ｌを設けることにより、回路部２ａで発生した熱が、回路部２ａの裏面側からスプリング１０ｌ等を介して中央シールド部１０ｂに吸収され、網部１０ａ及び起立部１０ｄを介して放熱器５に伝達されて放熱される。
【００７４】
或いは、図１０に示すように、中央シールド部１０ｂの表面に絶縁シート１０ｍで覆われた金属綿１０ｎを配設してもよい。或いは、雲母板又はクールシート等の一対のシート部材１０ｐにより金属綿１０ｎを挟み込むようにしてもよい。尚、クールシートとは、通常集積回路と放熱器とを熱的に結合する際に用いられるものである。このように、回路部２ａの裏面と中央シールド部１０ｂとの間に金属綿１０ｎを介在させることにより、この金属綿１０ｎを介して回路部２ａで発生する熱を中央シールド部１０ｂに伝達させることができる。
【００７５】
次に、本発明の第５の実施形態である集積回路装着用組立体１ｄについて図１１を参照して説明する。第５の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄは、図１１に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５とからなる。
【００７６】
コネクタ４は、図１１に示すように、回路基板３に固定されている内部ケース６と、この内部ケース６の表面を覆い前後方向に摺動する外部ケース７と、この外部ケース７を前後に摺動させる摺動手段であるレバー８と、ＣＰＵ２の表面及び側面を覆い外部ケース７の上方に装着されるカバー２１とを備えている。第５の実施形態においては、内部ケース６とレバー８とは前記第１の実施形態と同様の構成を備えている。
【００７７】
外部ケース７は、図１１に示すように、絶縁性の合成樹脂で形成されている樹脂部９と、銅合金にニッケルメッキが施されたシールド１０とを備えている。この外部ケース７は、第１の実施形態におけるシールド１０の起立部１０ｄが設けられていない。また、この起立部１０ｄの代わりにカバー２１と結するカバー連結部１０ｆを備え、このカバー連結部１０に連結溝１０ｇが設けられている点で前記第１の実施形態と異なっている。その他の点については前記第１の実施形態における外部ケース７と同様の構成を備えている。
【００７８】
カバー２１は、銅合金製の板にニッケルメッキを施したものを加工したものであり、図１１に示すように略正方形の天板２１ａとその天板２１ａの側縁から下方に延びる側板２１ｂとを有しており、下方が解放された扁平な箱状となっている。また、カバー２１には天板２１ａの中心部から外方に向かって放射状に側板２１ｂの下端部まで延びるスリット２１ｃが設けられている。
【００７９】
次に、第５の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄによってＣＰＵ２を装着する場合について説明する。まず、第１の実施形態と同様に、レバー８を起立させてＣＰＵ２を外部ケース７の上方から装着する。そして、レバー８を前方に倒して外部ケース７を前方に移動させ、ＣＰＵ２のピン２ｃを内部ケース６の第３貫通孔６ａ内に設けられている端子１２に接続する。
【００８０】
次に、ＣＰＵ２の上方からカバー２１をかぶせる。このとき、ＣＰＵ２の回路部２ａの表面にシリコングリス１５を塗布し、回路部２ａにカバー２１の天板２１ａを貼着すると共に、図１２ｃに示すように、カバー２１の側板２１ｂの下端部をシールド１０のカバー連結部１０ｆに設けられた連結溝１０ｇに装着する。そして、カバー２１の上方に放熱器５を載置し、第１の実施形態と同様に固定器１７によって回路基板３に放熱器５を固定する。
【００８１】
このように、集積回路装着用組立体１ｄによってＣＰＵ２が回路基板３に装着されているときは、ＣＰＵ２の表面及び側面にはカバー２１が配設される。また、ＣＰＵ２の裏面側にはシールド１０が配設される。また、第１の実施形態と同様に、ＣＰＵ２の後面にはレバー８のカム軸８ａと内部ケース６のメッキされた軸支部１４が配設され、さらに放熱器５の表面には固定板１７ａが配設される。このように、第５の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄによれば、ＣＰＵ２の周囲がカバー２１及びシールド１０等で囲まれた状態となる。
【００８２】
また、シールド１０はカバー２１に当接し、カバー２１は放熱器５に当接しており、放熱器５は固定板１７ａ及び支持部材１７ｂを介して接地されているため、シールド１０とカバー２１と放熱器５は固定板１７ａ及び支持部材１７ｂを介して接地される。また、内部ケース６のメッキされた軸支部１４とレバー８もシールド１０及びカバー２１等を介して接地される。
【００８３】
この状態で、ＣＰＵ２が作動することにより電磁波が発生した場合は、その電磁波はシールド１０とカバー２１と放熱器５とレバー８と軸支部とにより遮断されて外部に放射されることはない。また、ＣＰＵ２が作動すると回路部２ａが発熱するが、回路部２ａにはカバー２１がシリコングリス１５を介して取り付けられ、カバー２１は放熱器５に当接しているため、回路部２ａから発生した熱はカバー２１を介して放熱器５により放熱される。また、回路部２ａから発生し端子部２ｂに伝達された熱は、シールド１０によって吸収されカバー２１を介して放熱器５に伝達されて放熱される。
【００８４】
この第５の実施形態の集積回路用コネクタ１ｄにおいては、カバー２１の側板２１ｂの先端部は、図１２ａに示すように面取りがなされている。このため、外部ケース７に載置された際には、図１２ｃに示すように、シールド１０のカバー連結部１０ｆに設けられた連結溝１０ｇに側板２１ｂの先端部が差し込まれた状態となる。カバー２１の先端部とカバー連結部１０ｆとをこのような構成とすることにより、カバー連結部１０ｆから効率よくカバー２１に熱の伝達が行われる。また、このカバー２１の側板２１ｂの先端部は図１２ａに示す形状に限らず、図１２ｂに示すように先端部を幅方向に狭めた形状としてもよい。
【００８５】
このように、第５の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄによれば、ＣＰＵ２から発生する電磁波及び熱をカバー２１を含むコネクタ４及び放熱器５によって遮断することができる。また、カバー２１及びシールド１０は非磁性体である銅合金の表面に磁性体であるニッケルがメッキされているため、ＣＰＵ２から発生する電界や磁界も遮断することができる。また、強電界内や強磁界内においてＣＰＵ２を作動させた場合であっても、ＣＰＵ２が電界や磁界により誤作動を起こすおそれがない。また、第５の実施形態においても、従来のコネクタを本実施形態のカバー２１を含むコネクタ４に変更するに際して放熱器５や固定器１７の変更をする必要がない。
【００８６】
尚、前記第１乃至３及び第５の実施形態においては、シールド１０の中央シールド部１０ｂを断面視で波形に加工しているが、これに限らず、表面を粗くして表面積を大きくしたり、表裏を貫通する孔や溝を設けることにより表面積を大きくしてもよい。また、前記実施形態においてはシールド１０には中央シールド部１０ｂを設けているが、これに限らず、回路基板３の裏面側でＣＰＵ２の回路部２ａの裏面側に別個にシールドを設け、中央シールド部１０ｂを省略してもよい。
【００８７】
また、前記第１乃至３及び第５の実施形態においては、シールド１０及び軸支部１４には磁性体であるニッケルメッキを施しているが、これに限らず非磁性体の金属をメッキしてもよい。また、第２の実施形態において、カバー２１は非磁性体である銅合金に磁性体であるニッケルメッキを施しているが、逆に磁性体に金属の表面に非磁性体の金属をメッキしてもよい。また、シールド１０又はカバー２１を磁性体の金属または非磁性体の金属により形成してもよい。また、放熱器５にはヒートパイプを用いているが、これに限らず一般に広く用いられているヒートシンクとしてもよい。
【００８８】
また、前記第１乃至第５の実施形態においては、シールド１０と樹脂部９とを一体としてインサート成形しているが、これに限らず、シールド１０を樹脂部９の表面に接着剤あるいはプレス等により固定してもよい。また、樹脂部９の表面に金属メッキを行うことによりシールドを形成してもよい。或いは、シールド１０を導電性プラスチックで形成してもよい。
【００８９】
また、前記第１乃至第５の実施形態においては、コネクタ４のレバー８は従来と同様の形状のものを用いているが、これに限らず、図１３に示すような形状のレバー８’としてもよい。このレバー８’は、起立させた状態でＣＰＵ２を外部ケース７に装着し、その後に前方に倒すことでＣＰＵ２の端子部２ｂと放熱器５との間に配設され、ＣＰＵ２を上方から保持するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である集積回路装着用組立体を示す分解斜視図。
【図２】外部ケースの拡大平面図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。
【図４】内部ケースにレバーを載置した状態を示す説明図。
【図５】内部ケースと外部ケースとによりレバーが軸支されている状態を示す説明的断面図。
【図６】第１の実施形態の集積回路装着用組立体によってＣＰＵを回路基板に装着した状態を示す説明図。
【図７】第２の実施形態の集積回路装着用組立体によって回路基板に装着した状態を示す説明的一部断面図。
【図８】第２の実施形態の集積回路装着用組立体において送風ファンからの空気の流れを示す説明図。
【図９】第３の実施形態の集積回路装着用組立体を示す説明的一部断面図。
【図１０】第４の実施形態の集積回路装着用組立体を示す部分拡大断面図。
【図１１】第５の実施形態の集積回路装着用組立体を示す分解斜視図。
【図１２】カバーの先端部の形状を示す説明図。
【図１３】他の形状のレバーを用いたコネクタを示す説明図。
【符号の説明】
１…集積回路装着用組立体、２…ＣＰＵ（集積回路）、３…回路基板、４…コネクタ、６…内部ケース、７…外部ケース、８…レバー（摺動手段）、１０…シールド。
【発明の属する技術の分野】
本発明は、ＣＰＵ等の集積回路を着脱自在に装着する集積回路用のコネクタと、当該コネクタとＣＰＵ等の冷却を行う放熱器とを含む集積回路装着用組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パソコン等に用いられるＣＰＵ等の集積回路は、作動時の発熱対策としてヒートシンク等の放熱器が取り付けられている。また、集積回路の作動時に発生する電磁波が外部に漏れないようにするために電磁波防止対策が行われている。この電磁波防止対策としては、集積回路と放熱器の周囲を金属製の箱体で覆うと共に、集積回路の裏面側の電磁波防止対策として、回路基板の裏面側から集積回路が取り付けられている領域を金属板で覆うことが行われている。
【０００３】
また、一方でパソコン等の機器の小型化も求められている。しかしながら、従来のように放熱器を含めた集積回路の周囲を囲むような金属製の箱体を設けたり、回路基板の裏面側に金属板を設けたりすると、機器の小型化が困難となるという不都合がある。
【０００４】
また、近年においてはＣＰＵの作動周波数が日々急激に上昇しており、それに伴う発熱量の増大に対して、さらに効率のよい冷却方式が求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、集積回路用のコネクタ及び集積回路装着用組立体の改良を目的とし、さらに詳しくは前記不都合を解消するために、集積回路から発生する電磁波を遮断すると共に小型化が可能なコネクタ及び集積回路装着用組立体を提供することを目的とする。また、集積回路を効率よく冷却することができると共に小型化が可能なコネクタ及び集積回路装着用組立体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の集積回路用コネクタは、回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられ接地がなされた導電性のシールドを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の集積回路用コネクタによれば、前記集積回路を装着したときは前記回路部の裏面側に導電性のシールドが配設されるため、前記回路部の裏面側に放射される電磁波を前記シールドにより遮断することができる。この導電性のシールドとしては、金属の他、合成樹脂にカーボンや金属粉を混入した導電性樹脂を用いることができる。
【０００８】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記シールドは、前記集積回路の回路部の裏面に対向する領域に設けられていることが好ましい。このように前記回路部の裏面を前記シールドにより覆うことにより、集積回路の裏面全体が前記シールドにより覆われる。従って、従来のように回路基板の裏面側に金属板を設ける必要がない。
【０００９】
また、前記摺動手段は、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方で幅方向に延設されると共に前記内部ケース及び前記外部ケースの側縁から側方に突出するカム軸と、前記カム軸と略直角となるように連結されて前記カム軸を回動させ前記集積回路が装着された状態では前記集積回路の側方に配設されるアーム部とを有し、導電性部材により形成されて接地されていることが好ましい。
【００１０】
このように前記摺動手段を接地したときは、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方側に放射される電磁波が前記カム軸で遮断される。また、集積回路を装着した際には前記アーム部が前記集積回路の側面に配設されるので、集積回路の側面から放射される電磁波が前記アーム部により遮断される。
【００１１】
また、前記内部ケースは前記摺動手段のカム軸を軸支する軸支部を備え、前記軸支部を含む前記内部ケースの後方に幅方向に向けて延設されて接地される導電性の後方シールド部が設けられていることが好ましい。このように前記内部ケースの後方に前記導電性の後方シールド部を設けることにより、コネクタの後方に向けて放射される電磁波を前記後方シールド部により遮断することができる。
【００１２】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記シールド又は前記摺動手段を非磁性体又は磁性体の金属で形成してもよく、その表面に非磁性体又は磁性体の金属メッキを施してもよい。
【００１３】
前記シールド又は前記摺動手段に非磁性体の金属を用い、または非磁性体の金属メッキを施した場合は、集積回路に発生する電界を遮断することができる。また、強電界内で集積回路を使用しなければならない場合であっても、このような電界により集積回路が誤作動を起こすおそれがない。また、前記シールド等に磁性体の金属を用いた場合は、集積回路から生じる磁界を遮断することができる。また、強磁界内で集積回路を使用しなければならない場合であっても、このような磁界により集積回路が誤作動を起こすおそれがない。
【００１４】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延設され前記外部ケースの表面に露出する接触部を有し、板状の天板とその周囲から下方に延設される側板とを有し前記集積回路が前記外部ケース上に装着された状態で前記集積回路を覆い前記側板が前記接触部に接触する金属製のカバーが設けられていることが好ましい。
【００１５】
このように、集積回路の表面側を金属製のカバーで覆い、さらに前記カバーの側板を前記シールドに設けられた接触部に接触させることにより、前記カバーと前記シールドによって集積回路の周囲を囲むことができる。これにより、集積回路の周囲に放射される電磁波を前記カバー及び前記シールドにより遮断することができる。また、前記カバーは集積回路自体を覆うものであるため、従来のような放熱器を含めて集積回路を囲む箱体に比べて小型化することができる。
【００１６】
また、前記カバーは集積回路を囲むものであるため、集積回路から発生する熱を外部に逃がすために前記カバーには表裏を貫通するスリットを設けることが好ましい。
【００１７】
また、集積回路から発生する電界又は磁界を遮断し、外部の電界又は磁界による誤作動を防止するため、前記カバーを非磁性体又は磁性体の金属で形成してもよく、その表面に非磁性体又は磁性体の金属メッキを施してもよい。
【００１８】
また、前記シールドを金属で形成した場合は熱伝導性が高くなる。また、前記シールドは前記放熱器に当接しており、或いはカバーを介して前記放熱器に当接しているため、集積回路の裏面側から熱を吸収し、前記放熱器によって放熱することができる。これにより、従来は集積回路の表面側からのみ行われていた放熱をその裏面側からも行えるため、集積回路の発熱量の増加にも対応することができる。
【００１９】
また、本発明の第１の態様の集積回路装着用組立体は、回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、前記集積回路の回路部の表面に装着され前記端子部よりも幅広に形成され導電性を有して接地される放熱器とを有し、以下の特徴を備えている。
【００２０】
まず、前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有する。また、前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられた導電性のシールドを備えている。そして、前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延びると共に屈曲されて上方に延設される起立部を有し、前記起立部が前記放熱器に当接して前記放熱器を介して接地されている。
【００２１】
この第１の態様の集積回路装着用組立体によれば、集積回路の裏面側及び側面側は前記コネクタの外部ケースに固定されるシールドにより覆われるため、集積回路から放射される電磁波が前記シールドにより遮断される。また、集積回路の表面側は接地されている前記放熱器により覆われるため、集積回路から放射される電磁波が前記放熱器により遮断される。このように、第１の態様の集積回路装着用組立体では、前記コネクタと前記放熱器により集積回路の周囲に放射される電磁波を遮断することができる。また、前記シールドは前記放熱器を介して接地されているため、前記シールドを接地させるための接地回路を別個に設ける必要がない。
【００２２】
第１の態様の集積回路装着用組立体においては、前記放熱器は前記端子部の表面に向けて送風を行い、又は前記端子部の表面近傍の空気を吸引する送風手段を備え、前記シールドは前記起立部の表裏を貫通する通気口を備えていることが好ましい。
【００２３】
集積回路の作動により発熱する場合は主に回路部が発熱するが、回路部で発生した熱は端子部にも伝わるため、端子部の表面の温度が上昇する。本発明においては、前記放熱器から前記端子部の表面に向けて送風を行い前記端子部の表面に滞留している加熱された空気を除去する。また、前記端子部により加熱された空気は前記通気口から前記シールドの外部に排出される。このように本発明によれば、前記端子部の表面が前記放熱器からの送風で冷却される。一方、前記放熱器が前記端子部の表面近傍の空気を吸引してもよい。この場合は、前記端子部の表面に滞留する空気が前記放熱器により吸引され、前記通気口からシールドの外部の空気が前記端子部の表面に供給されるため、前記端子部の表面が冷却される。
【００２４】
また、本発明の第２の態様の集積回路装着用組立体は、回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、前記集積回路の端子部よりも幅方向に狭く形成され導電性を有して接地され前記回路部の放熱を行う放熱器とを有し、以下の特徴を備えている。
【００２５】
まず、前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有ている。また、前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられた導電性のシールドを備えている。また、前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延びると共に屈曲されて上方に延設される起立部を有している。そして、前記集積回路が装着された際に前記集積回路の回路部と前記起立部と前記放熱器とを連結する導電性の連結板が設けられ、前記シールドが前記連結板を介して接地されている。
【００２６】
前記放熱器が前記集積回路の端子部よりも幅方向に狭く形成されている場合、前記シールドは前記端子部の外縁から外方に延びるものであるため、前記放熱器とは連結されない。本発明の第２の態様の集積回路装着用組立体においては、前記連結板が前記シールドの起立部と集積回路の回路部と前記放熱器とを連結するため、前記シールドと前記放熱器とは前記連結板を介して連結される。前記連結板は導電性を有するため、前記シールドは前記連結板と前記放熱器とを介して接地される。これにより、前記集積回路の端子部の表面側から放射される電磁波が前記連結板により遮断される。
【００２７】
また、本発明の第３の態様の集積回路装着用組立体は、回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、前記集積回路の回路部の表面側に装着され導電性を有して接地される放熱器とを有し、以下の特徴を備えている。
【００２８】
まず、前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有している。また、前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられ接地がなされた導電性のシールドを備えている。また、前記シールドは前記集積回路の端子部の外縁から外方に延設され前記外部ケースの表面に露出する接触部を有している。また、板状の天板とその周囲から下方に延設される側板とを有し前記集積回路が前記外部ケース上に装着された状態で前記集積回路を覆い前記側板が前記接触部に接触する金属製のカバーが設けられている。そして、前記カバーは前記天板が前記放熱器と前記回路部とに当接し、前記シールドと前記カバーとが前記放熱器を介して接地されている。
【００２９】
この第３の態様の集積回路装着用組立体によれば、集積回路の裏面側は前記シールドにより覆われている。また、集積回路の表面側と側面側は前記カバーにより覆われている。これにより、集積回路から放射される電磁波が前記シールド及び前記カバーにより遮断される。また、前記シールドは前記カバーと接触し、前記カバーは前記放熱器に当接しているため、前記シールド及び前記カバーは前記放熱器を介して接地される。従って、前記シールド及び前記カバーを接地させるための接地回路を別個に設ける必要がない。
【００３０】
また、前記カバーは金属製であるため熱伝導性が高い。従って、前記カバーにより集積回路の表面側から熱を吸収し、カバーを介して前記放熱器によって放熱することができる。
【００３１】
第３の態様の集積回路装着用組立体においては、集積回路から発生する熱を外部に逃がすために前記カバーに表裏を貫通するスリットが設けられていることが好ましい。また、前記カバーにより電界又は磁界の遮断を行うために、前記カバーは非磁性体又は磁性体の金属で形成するか、或いはその表面に非磁性体又は磁性体の金属のメッキを施すことが好ましい。
【００３２】
また、第１乃至第３の態様の集積回路装着用組立体においては、前記シールドは、前記集積回路の回路部の裏面に対向する領域に設けられていることが好ましい。このとき、前記シールドを金属で形成して前記集積回路の回路部の裏面に当接するようにしてもよく、前記集積回路の回路部の裏面と前記回路部の裏面に対向するシールドとに当接する熱伝導部材を備えるようにしてもよい。このように、前記シールド或いは熱伝導部材を前記回路部の裏面に当接させることにより、前記回路部の裏面から直接熱を吸収して前記放熱器に放熱できるため、集積回路の発熱量の増加にも対応することができる。
【００３３】
また、第１乃至第３の態様の集積回路装着用組立体においては、前記摺動手段は、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方で幅方向に延設されると共に前記内部ケース及び前記外部ケースの側縁から側方に突出するカム軸と、前記カム軸と略直角となるように連結されて前記カム軸を回動させ前記集積回路が装着された状態では前記集積回路の側方に配設されるアーム部とを有し、導電性部材により形成されて接地されていることが好ましい。
【００３４】
このように前記摺動手段を接地したときは、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方側に放射される電磁波が前記カム軸で遮断される。また、集積回路を装着した際には前記アーム部が前記集積回路の側面に配設されるので、集積回路の側面から放射される電磁波が前記アーム部により遮断される。
【００３５】
また、第１乃至第３の態様の集積回路装着用組立体においても、集積回路から生じる電界又は磁界や外部からの電界又は磁界を遮断するために前記シールド又は前記摺動手段を非磁性体又は磁性体の金属で形成してもよく、その表面に非磁性体又は磁性体の金属メッキを施してもよい。
【００３６】
また、第１乃至第３の態様の集積回路装着用組立体においては、前記シールドを金属で形成した場合は熱伝導性が高くなる。また、前記シールドは前記放熱器に当接しており、或いはカバーを介して前記放熱器に当接しているため、集積回路の裏面側から熱を吸収し、前記放熱器によって放熱することができる。これにより、従来は集積回路の表面側からのみ行われていた放熱をその裏面側からも行えるため、集積回路の発熱量の増加にも対応することができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の集積回路用コネクタ及び集積回路装着用組立体の実施形態の一例について、図１乃至図１３を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態である集積回路装着用組立体を示す分解斜視図、図２は外部ケースの拡大平面図及び断面図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線拡大断面図、図４は内部ケースにレバーを載置した状態を示す説明図、図５は内部ケースと外部ケースとによりレバーが軸支されている状態を示す説明的断面図、図６は第１の実施形態の集積回路装着用組立体によってＣＰＵを回路基板に装着した状態を示す説明図、図７は第２の実施形態の集積回路装着用組立体によって回路基板に装着した状態を示す説明的一部断面図、図８は第２の実施形態の集積回路装着用組立体において送風ファンからの空気の流れを示す説明図、図９は第３の実施形態の集積回路装着用組立体を示す説明的一部断面図、図１０は第４の実施形態の集積回路装着用組立体を示す一部拡大断面図、図１１は第５の実施形態の集積回路装着用組立体を示す分解斜視図、図１２はカバーの先端部の形状を示す説明図、図１３は他の形状のレバーを用いたコネクタを示す説明図である。
【００３８】
第１の実施形態の集積回路装着用組立体１は、図１に示すように、ＣＰＵ（集積回路）２を回路基板３（図２ｂ参照）に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５とからなる。そして、ＣＰＵ２はこのコネクタ４と放熱器５との間に収納される。ＣＰＵ２は、電子回路が内蔵されている回路部２ａと、回路部２ａの周囲を囲む端子部２ｂと、端子部２ｂから下方に突出するピン２ｃとを備えている。
【００３９】
コネクタ４は、図１に示すように、回路基板３に固定される内部ケース６と、この内部ケース６の表面を覆い前後方向に摺動する外部ケース７と、この外部ケース７を前後に摺動させる摺動手段であるレバー８を備えている。
【００４０】
外部ケース７は、図２及び図３に示すように、絶縁性の合成樹脂で形成されている樹脂部９と、銅合金の表面にニッケルメッキを施した金属製のシールド１０（図２ａにおける網掛け部分）とを備えている。樹脂部９は、ＣＰＵ２が装着された際にＣＰＵ２の端子部２ｂの裏面に対向し、ピン２ｃが挿入される第１貫通孔１１が設けられた端子装着部９ａと、端子装着部９ａの中央に設けられた方形の中央貫通孔９ｂとを備えている。
【００４１】
シールド１０は、樹脂部９の端子装着部９ａに固定される網部１０ａと、中央貫通孔９ｂを覆う中央シールド部１０ｂとを備えている。網部１０ａには樹脂部９の第１貫通孔１１の周囲を囲む第２貫通孔１０ｃが形成されている。このように、第２貫通孔１０ｃは第１貫通孔１１の周囲を囲んでいるため、第１貫通孔１１の内周面は絶縁性の樹脂部９によって覆われている。また、中央シールド部１０ｂは図２ｂに示すように断面視で波形に加工されており、表面積が大きくなっている。
【００４２】
また、シールド１０は、網部１０ａの周囲の側縁から上方に向けて延びると共に外方に向けて屈曲されている起立部１０ｄを有している。この起立部１０ｄは、上面が放熱器５に当接するものであり、放熱器５に当接した際に放熱器５に押しつけられるように上方に向けて斜め方向に延設されている。また、起立部１０ｄはＣＰＵ２が装着された際にＣＰＵ２を囲むように、間隔を存して幅方向に複数分割されている。
【００４３】
内部ケース６は、絶縁性の合成樹脂で形成されており、図１乃至図４に示すようにＣＰＵ２のピン２ｃが挿入される第３貫通孔６ａが設けられている。また、内部ケース６の中央には外部ケース７と同様に中央貫通孔６ｂが設けられている。また、第３貫通孔６ａには、図３に示すように、ＣＰＵ２のピン２ｃと接続される端子１２が装着されている。この端子１２は、半田１３により回路基板３の回路３ａに接続される。また、内部ケース６の後方部分には、図４に示すように後述するレバー８のカム軸８ａを軸支する軸支部１４が設けられている。この軸支部１４の表面には磁性体であるニッケルメッキが施されている（図１及び図４における斜線部分）。
【００４４】
レバー８は、図４に示すように、内部ケース６の軸支部１４に軸支されるクランク形状のカム軸８ａと、このカム軸８ａと一体に形成され、カム軸８ａの軸方向と直角に屈曲されて内部ケース６の側面に延設されるアーム部８ｂとを備えている。カム軸８ａは、内部ケース６に軸支される回動軸８ｃと、この回動軸８ｃから偏心され外部ケース７に当接して外部ケース７を前後方向に移動させる偏心軸８ｄとを備えている。このレバー８はステンレス製の棒部材にニッケルメッキを施したものを折り曲げることにより形成されている。
【００４５】
内部ケース６と外部ケース７とレバー８とが組み立てられた状態では、図５に示すようにレバー８はカム軸８ａの回動軸８ｃが内部ケース６の軸支部１４に軸支されると共に、外部ケース７の裏面に当接している。また、この外部ケース７の裏面にはシールド１０から延設されている接続部１０ｅが露出している。また、内部ケース６の軸支部１４にはメッキが施されている。これにより、軸支部１４のメッキとレバー８とは接続部１０ｅを介してシールド１０に接続される。
【００４６】
放熱器５はアルミ合金製のヒートパイプであり、平面視で外部ケース７の表面から突出する起立部１０ｄの外縁よりも広く形成されている。
【００４７】
次に、第１の実施形態の集積回路装着用組立体１によってＣＰＵ２を回路基板３に装着する場合について説明する。図３に示すように、コネクタ４は回路基板３に表面実装され、端子１２は回路基板３に設けられている回路３ａに半田１３によってリフロー半田付けされている。これにより、内部ケース６が回路基板３に固定されている。また、外部ケース７は内部ケース６の側面に設けられた掛止爪６ｃに掛止溝７ａが掛止されて上方への抜け止めがなされている。
【００４８】
回路基板３に表面実装されたコネクタ４にＣＰＵ２を装着するときは、レバー８のアーム部８ｂを上方に向けて起立させる。すると、回動軸８ｃを中心にカム軸８ａが回動され、偏心軸８ｄが起立する。偏心軸８ｄは外部ケース７に当接しているため、外部ケース７が偏心軸８ｄによって後方へ移動される。
【００４９】
この状態で、外部ケース７の上方からＣＰＵ２をコネクタ４に装着する。ＣＰＵ２が外部ケース７の表面から装着されると、ＣＰＵ２のピン２ｃは、外部ケース７の第１貫通孔１１に挿入されると共に、内部ケース６の第３貫通孔６ａに挿入される。この状態からレバー８を前方に倒すと、カム軸８ａが回動され偏心軸８ｄによって外部ケース７が前方に移動される。これに伴ってＣＰＵ２も前方に移動し、ピン２ｃが内部ケース６の第３貫通孔６ａ内に設けられている端子１２に接続される。
【００５０】
次に、この状態からＣＰＵ２の回路部２ａの表面にシリコングリス１５を塗布し、その上に放熱器５を取り付ける。このシリコングリス１５は熱伝導性が高く、粘性を有しているため放熱器５をＣＰＵ２に取り付ける際に多く用いられている。
【００５１】
さらに、この放熱器５は、図６に示すような固定器１７によって回路基板上に固定される。この固定器１７は放熱器５の上方に配設され放熱器５を回路基板３側に押しつける固定板１７ａと、固定板１７ａを回路基板３に連結する支持部材１７ｂとを備えている。また、これらの部材は導電性を有しており、支持部材１７ｂがアース回路（図示せず、以下に同じ）に接続されて接地されている。尚、本実施形態においては、従来から回路基板３の裏面に配設され、ＣＰＵ２の裏面側から放射される電磁波を遮断するバックプレートは設けられていない。
【００５２】
このように、集積回路装着用組立体１によってＣＰＵ２が回路基板３に装着されているときは、ＣＰＵ２の裏面側にはシールド１０の網部１０ａと中央シールド部１０ｂが配設され、ＣＰＵ２の側面にはシールド１０の起立部１０ｄが配設される。また、ＣＰＵ２の表面には放熱器５が配設された状態となっている。また、ＣＰＵ２の後面にはレバー８のカム軸８ａが配設されると共に内部ケース６のメッキされた軸支部１４が配設されている。さらに、放熱器５の表面には固定板１７ａが配設されている。このように、第１の実施形態の集積回路装着用組立体１によれば、ＣＰＵ２の周囲がシールド１０や放熱器５等で囲まれた状態となる。
【００５３】
また、シールド１０は、起立部１０ｄによって放熱器５に当接しており、放熱器５は固定板１７ａに当接して支持部材１７ｂを介して接地されているため、シールド１０と放熱器５は固定板１７ａ及び支持部材１７ｂを介して接地される。また、レバー８はメッキがなされた内部ケース６に軸支されると共に、外部ケース７のシールド１０に設けられた接続部１０ｅと当接している。従って、軸支部１４のメッキとレバー８もシールド１０及び放熱器５等を介して接地されている。
【００５４】
この状態で、ＣＰＵ２が作動することにより電磁波が発生した場合は、その電磁波はシールド１０と放熱器５とレバー８と軸支部１４のメッキとにより遮断されて外部に放射されることはない。また、ＣＰＵ２が作動すると回路部２ａが発熱するが、回路部２ａには放熱器５がシリコングリス１５を介して取り付けられているため、回路部２ａから発生した熱は放熱器５により放熱される。また、回路部２ａから発生した熱は端子部２ｂにも伝達する。端子部２ｂに伝達された熱はシールド１０の網部１０ａによって吸収され、起立部１０ｄを介して放熱器５に伝達されて放熱される。また、回路部２ａの裏面側に配設されている中央シールド部１０ｂは断面視で波形に形成されているため、回路部２ａの裏面側から発生する熱を効率よく吸収することができる。
【００５５】
このように、第１の実施形態の集積回路装着用組立体１によれば、ＣＰＵ２から発生する電磁波及び熱をコネクタ４及び放熱器５によって遮断することができる。また、シールド１０は非磁性体である銅合金の表面に磁性体であるニッケルがメッキされているため、ＣＰＵ２から発生する電界や磁界も遮断することができる。また、強電界内や強磁界内においてＣＰＵ２を作動させた場合であっても、ＣＰＵ２が電界や磁界により誤作動を起こすおそれがない。
【００５６】
従って、固定器１７の外部をさらに金属製の箱体で覆う必要がなく、回路基板３の裏面にバックプレート等を設ける必要がない。また、シールド１０は回路基板３と放熱器５との間に配設されるものであるため、放熱器５や固定器１７は従来のものを用いることができる。このため、従来のコネクタを第１の実施形態のコネクタ４に変更するだけで、容易に装置全体の小型化を行うことができる。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施形態である集積回路装着用組立体１ａについて図７及び図８を参照して説明する。第２の実施形態の集積回路装着用組立体１ａは、図７に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５とからなる。さらに、この放熱器５は、図７に示すような固定器１７によって回路基板上に固定されている。
【００５８】
放熱器５は、図７に示すようにアルミ合金製の放熱部５ａと、放熱部５ａに空気を送風する送風ファン５ｂとを備えている。放熱部５ａは、ＣＰＵ２に対面する位置にＣＰＵ２の端子部２ｂに向けて開口する複数の送風口５ｃを備えている。この送風口５ｃは、送風ファン５ｂに向けて拡径されている。また、端子部２ｂに向けては、図８に示すように吹き出された空気がＣＰＵ２の回路部２ａの周囲を周回するように傾斜している（図７参照）。また、送風口５ｃは、その周囲が断熱性の合成樹脂により被覆されている。
【００５９】
シールド１０は、図８に示すように、起立部１０ｄの内側に向けて表裏を貫通する通気口１０ｈが設けられている。この通気口１０ｈは、起立部１０ｄの垂直部分を内側に打ち抜くようにして形成しており、横方向に向けて一方向のみが開口している。そして、本実施形態においては、開口部が図８において時計回りに並ぶように配列している。尚、その他の構成については、前記第１の実施形態と同様であるので、同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６０】
この第２の実施形態の集積回路装着用組立体１ａにおいて、図７に示すようにＣＰＵ２を装着し、ＣＰＵ２及び送風ファン５ｂの作動を開始すると、ＣＰＵ２が発熱する。ＣＰＵ２の回路部２ａで熱が発生すると、シリコングリス１５を介して放熱部５ａに伝達する。放熱部５ａに伝達された熱は、送風ファン５ｂによる送風により外部に放出される。
【００６１】
このとき、送風ファン５ｂからの空気は、送風口５ｃを介して端子部２ｂの表面に向けて吹き出される。この第２の実施形態においては、図８に示すように端子部２ｂの表面に向けて複数箇所から送風が行われる。送風口５ｃは、端子部２ｂに向けて開口する部分が、図７において左側に傾斜しているため、送風口５ｃから吹き出せる空気は図８に示すように回路部２ａの周囲を時計回りに旋回する。
【００６２】
通気口１０ｈは、図８に示すようにその開口部が時計回りに向けて開口しているため、送風口５ｃから吹き出されて旋回する空気により、シールド１０の起立部１０ｄの外部の空気が通気口１０ｈから内部に吸い込まれる。一方、複数の起立部１０ｄの隙間から起立部１０ｄの外部に空気が吹き出される。このように、本実施形態においては、送風ファン５ｂから送風される空気により、端子部２ｂの表面とシールド１０の起立部１０ｄが冷却されるため、さらに効率よくＣＰＵ２を冷却することができる。
【００６３】
また、送風口５ｃはその表面が断熱性の合成樹脂により被覆されているため、放熱部５ａが回路部２ａによって加熱された場合であっても、端子部２ｂの表面に吹き出される空気は加熱されない。このため、端子部２ｂには温度の低い空気が供給されるため、ＣＰＵ２を効率よく冷却することができる。
【００６４】
尚、第２の実施形態においては、送風口５ｃから空気を吹き出しているが、これに限らず、送風ファン５ｂを逆回転させて送風口５ｃから空気を吸引するようにしてもよい。このように送風口５ｃから空気を吸引することにより、端子部２ｂの表面近傍の空気を吸い込むことができるので、端子部２ｂの表面が冷却される。また、通気口１０ｈの向きを図８において半時計回りに開口するようにしてもよい。この場合は、送風ファン５ｂから吹き出される空気が通気口１０ｈから外部に流出する。
【００６５】
次に、第３の実施形態である集積回路装着用組立体１ｂについて図９を参照して説明する。第３の実施形態である集積回路装着用組立体１ｂは、図９に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５と、コネクタ４と放熱器５との間に介在する連結板１０ｉとからなる。第３の実施形態においては、放熱器５にＣＰＵ２の端子部２ｂよりも幅方向に狭いヒートパイプを用いている。
【００６６】
この第３の実施形態の集積回路装着用組立体１ｂにおいてＣＰＵ２を装着するときは、コネクタ４にＣＰＵ２を装着し、その後、シールド１０の起立部１０ｄの上から連結板１０ｉをかぶせる。この連結板１０ｉは、金属製の板状部材であり、ＣＰＵ２の回路部２ａにシリコングリス１５を介して当接すると共に、起立部１０ｄにも当接する。そして、その連結板１０ｉの表面にシリコングリス１５を介して放熱器５を装着する。尚、その他の構成については、前記第１の実施形態と同様であるので、同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６７】
このように、ＣＰＵ２が集積回路装着用組立体１ｂに装着されると、ＣＰＵ２が作動することにより電磁波が発生した場合であっても、その電磁波はシールド１０と放熱器５と連結板１０ｉとにより遮断されて外部に放射されることはない。また、ＣＰＵ２の回路部２ａで熱が発生したときは、シリコングリス１５を介して連結板１０ｉに熱が伝達され、連結板１０ｉからシリコングリス１５を介して放熱器５に伝達されて放熱される。また、ＣＰＵ２の裏面側に伝達された熱は、シールド１０により吸収されて起立部１０ｄを介して連結板１０ｉに伝達される。そして、連結板１０ｉから放熱器５に熱が伝達されて放熱される。
【００６８】
このように、第３の実施形態の集積回路装着用組立体１ｂによれば、放熱器５がＣＰＵ２の回路部２ａよりも幅方向に狭い場合であっても、連結板１０ｉを用いることによりＣＰＵ２から発生する電磁波を遮断し、ＣＰＵ２の冷却を効率よく行うことができる。尚、この連結板１０ｉについても、電界や磁界を遮断するため、磁性体の金属や非磁性体の金属を用いてもよく、さらに非磁性体のメッキや磁性体のメッキを施してもよい。
【００６９】
次に、本発明の第４の実施形態である集積回路装着用組立体１ｃについて図１０を参照して説明する。第４の実施形態の集積回路装着用組立体１ｃは、図１０に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５とからなる。
【００７０】
第４の実施形態におけるコネクタ４は、シールド１０が金属により形成され、中央シールド部１０ｂに上方に延設されるランス１０Ｊが設けられている。このランス１０Ｊは、中央シールド部１０ｂに切り込みを入れて上方に曲げ加工することにより形成されている。また、ランス１０Ｊは、図１０に示すようにＣＰＵ２の回路部２ａの裏面側に当接している。ＣＰＵ２の回路部２ａの裏面側には高速キャパシタ等の電子部品２ｄが表面実装されているが、ランス１０Ｊはこれら電子部品２ｄに接触しないように形成されている。尚、その他の構成は、上記第１の実施形態と同様であるので、図中において同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７１】
第４の実施形態におけるコネクタ４は、このようにＣＰＵ２の回路部２ａの裏面側にランス１０Ｊが当接しているため、ＣＰＵ２の作動により回路部２ａで熱が発生したときは、発生した熱がランス１０Ｊを通じて中央シールド部１０ｂに伝達され、中央シールド部１０ｂから網部１０ａ及び起立部１０ｄを介して放熱器５に伝達されて放熱される。一方、回路部２ａの表面側は放熱器５によって直接放熱が行われる。このように、第４の実施形態においては、回路部２ａの表裏で放熱が行われるため、ＣＰＵ２の発熱量の増加にも対応することができる。
【００７２】
また、第４の実施形態においては、中央シールド部１０ｂに設けたランス１０Ｊにより回路部２ａの裏面側の熱を吸収しているが、これに限らず、図１０に示すように中央シールド部１０ｂを上方に突出させて回路部２ａの裏面側に当接させるようにしてもよい。このときも、上記ランス１０Ｊと同様に、中央シールド部１０ｂが電子部品２ｄと接触しないように、中央シールド部１０ｂに凹部１０ｋを設けることが好ましい。また、その際、中央シールド部１０ｂの表面にシリコングリス等の熱伝導性グリスを塗布することにより、さらに熱伝導性を高めることができる。また、中央シールド部１０ｂの表面に絶縁性の皮膜を設けることにより、回路部２ａの裏面側に表面実装されている電子部品２ｄ等との短絡を防止することができる。或いは、回路部２ａの裏面側に絶縁性の被膜が設けられている場合も中央シールド部１０ｂとの短絡が防止される。
【００７３】
また、回路部２ａの裏面側に直接当接するものであれば、図１０に示すように、中央シールド部１０ｂの表面から上方に突出する熱伝導部材として電子部品２ｄを避けて回路部２ａの裏面に当接するスプリング１０ｌを設けてもよい。このように、スプリング１０ｌを設けることにより、回路部２ａで発生した熱が、回路部２ａの裏面側からスプリング１０ｌ等を介して中央シールド部１０ｂに吸収され、網部１０ａ及び起立部１０ｄを介して放熱器５に伝達されて放熱される。
【００７４】
或いは、図１０に示すように、中央シールド部１０ｂの表面に絶縁シート１０ｍで覆われた金属綿１０ｎを配設してもよい。或いは、雲母板又はクールシート等の一対のシート部材１０ｐにより金属綿１０ｎを挟み込むようにしてもよい。尚、クールシートとは、通常集積回路と放熱器とを熱的に結合する際に用いられるものである。このように、回路部２ａの裏面と中央シールド部１０ｂとの間に金属綿１０ｎを介在させることにより、この金属綿１０ｎを介して回路部２ａで発生する熱を中央シールド部１０ｂに伝達させることができる。
【００７５】
次に、本発明の第５の実施形態である集積回路装着用組立体１ｄについて図１１を参照して説明する。第５の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄは、図１１に示すように、ＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するコネクタ４と、このコネクタ４の上方に載置される放熱器５とからなる。
【００７６】
コネクタ４は、図１１に示すように、回路基板３に固定されている内部ケース６と、この内部ケース６の表面を覆い前後方向に摺動する外部ケース７と、この外部ケース７を前後に摺動させる摺動手段であるレバー８と、ＣＰＵ２の表面及び側面を覆い外部ケース７の上方に装着されるカバー２１とを備えている。第５の実施形態においては、内部ケース６とレバー８とは前記第１の実施形態と同様の構成を備えている。
【００７７】
外部ケース７は、図１１に示すように、絶縁性の合成樹脂で形成されている樹脂部９と、銅合金にニッケルメッキが施されたシールド１０とを備えている。この外部ケース７は、第１の実施形態におけるシールド１０の起立部１０ｄが設けられていない。また、この起立部１０ｄの代わりにカバー２１と結するカバー連結部１０ｆを備え、このカバー連結部１０に連結溝１０ｇが設けられている点で前記第１の実施形態と異なっている。その他の点については前記第１の実施形態における外部ケース７と同様の構成を備えている。
【００７８】
カバー２１は、銅合金製の板にニッケルメッキを施したものを加工したものであり、図１１に示すように略正方形の天板２１ａとその天板２１ａの側縁から下方に延びる側板２１ｂとを有しており、下方が解放された扁平な箱状となっている。また、カバー２１には天板２１ａの中心部から外方に向かって放射状に側板２１ｂの下端部まで延びるスリット２１ｃが設けられている。
【００７９】
次に、第５の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄによってＣＰＵ２を装着する場合について説明する。まず、第１の実施形態と同様に、レバー８を起立させてＣＰＵ２を外部ケース７の上方から装着する。そして、レバー８を前方に倒して外部ケース７を前方に移動させ、ＣＰＵ２のピン２ｃを内部ケース６の第３貫通孔６ａ内に設けられている端子１２に接続する。
【００８０】
次に、ＣＰＵ２の上方からカバー２１をかぶせる。このとき、ＣＰＵ２の回路部２ａの表面にシリコングリス１５を塗布し、回路部２ａにカバー２１の天板２１ａを貼着すると共に、図１２ｃに示すように、カバー２１の側板２１ｂの下端部をシールド１０のカバー連結部１０ｆに設けられた連結溝１０ｇに装着する。そして、カバー２１の上方に放熱器５を載置し、第１の実施形態と同様に固定器１７によって回路基板３に放熱器５を固定する。
【００８１】
このように、集積回路装着用組立体１ｄによってＣＰＵ２が回路基板３に装着されているときは、ＣＰＵ２の表面及び側面にはカバー２１が配設される。また、ＣＰＵ２の裏面側にはシールド１０が配設される。また、第１の実施形態と同様に、ＣＰＵ２の後面にはレバー８のカム軸８ａと内部ケース６のメッキされた軸支部１４が配設され、さらに放熱器５の表面には固定板１７ａが配設される。このように、第５の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄによれば、ＣＰＵ２の周囲がカバー２１及びシールド１０等で囲まれた状態となる。
【００８２】
また、シールド１０はカバー２１に当接し、カバー２１は放熱器５に当接しており、放熱器５は固定板１７ａ及び支持部材１７ｂを介して接地されているため、シールド１０とカバー２１と放熱器５は固定板１７ａ及び支持部材１７ｂを介して接地される。また、内部ケース６のメッキされた軸支部１４とレバー８もシールド１０及びカバー２１等を介して接地される。
【００８３】
この状態で、ＣＰＵ２が作動することにより電磁波が発生した場合は、その電磁波はシールド１０とカバー２１と放熱器５とレバー８と軸支部とにより遮断されて外部に放射されることはない。また、ＣＰＵ２が作動すると回路部２ａが発熱するが、回路部２ａにはカバー２１がシリコングリス１５を介して取り付けられ、カバー２１は放熱器５に当接しているため、回路部２ａから発生した熱はカバー２１を介して放熱器５により放熱される。また、回路部２ａから発生し端子部２ｂに伝達された熱は、シールド１０によって吸収されカバー２１を介して放熱器５に伝達されて放熱される。
【００８４】
この第５の実施形態の集積回路用コネクタ１ｄにおいては、カバー２１の側板２１ｂの先端部は、図１２ａに示すように面取りがなされている。このため、外部ケース７に載置された際には、図１２ｃに示すように、シールド１０のカバー連結部１０ｆに設けられた連結溝１０ｇに側板２１ｂの先端部が差し込まれた状態となる。カバー２１の先端部とカバー連結部１０ｆとをこのような構成とすることにより、カバー連結部１０ｆから効率よくカバー２１に熱の伝達が行われる。また、このカバー２１の側板２１ｂの先端部は図１２ａに示す形状に限らず、図１２ｂに示すように先端部を幅方向に狭めた形状としてもよい。
【００８５】
このように、第５の実施形態の集積回路装着用組立体１ｄによれば、ＣＰＵ２から発生する電磁波及び熱をカバー２１を含むコネクタ４及び放熱器５によって遮断することができる。また、カバー２１及びシールド１０は非磁性体である銅合金の表面に磁性体であるニッケルがメッキされているため、ＣＰＵ２から発生する電界や磁界も遮断することができる。また、強電界内や強磁界内においてＣＰＵ２を作動させた場合であっても、ＣＰＵ２が電界や磁界により誤作動を起こすおそれがない。また、第５の実施形態においても、従来のコネクタを本実施形態のカバー２１を含むコネクタ４に変更するに際して放熱器５や固定器１７の変更をする必要がない。
【００８６】
尚、前記第１乃至３及び第５の実施形態においては、シールド１０の中央シールド部１０ｂを断面視で波形に加工しているが、これに限らず、表面を粗くして表面積を大きくしたり、表裏を貫通する孔や溝を設けることにより表面積を大きくしてもよい。また、前記実施形態においてはシールド１０には中央シールド部１０ｂを設けているが、これに限らず、回路基板３の裏面側でＣＰＵ２の回路部２ａの裏面側に別個にシールドを設け、中央シールド部１０ｂを省略してもよい。
【００８７】
また、前記第１乃至３及び第５の実施形態においては、シールド１０及び軸支部１４には磁性体であるニッケルメッキを施しているが、これに限らず非磁性体の金属をメッキしてもよい。また、第２の実施形態において、カバー２１は非磁性体である銅合金に磁性体であるニッケルメッキを施しているが、逆に磁性体に金属の表面に非磁性体の金属をメッキしてもよい。また、シールド１０又はカバー２１を磁性体の金属または非磁性体の金属により形成してもよい。また、放熱器５にはヒートパイプを用いているが、これに限らず一般に広く用いられているヒートシンクとしてもよい。
【００８８】
また、前記第１乃至第５の実施形態においては、シールド１０と樹脂部９とを一体としてインサート成形しているが、これに限らず、シールド１０を樹脂部９の表面に接着剤あるいはプレス等により固定してもよい。また、樹脂部９の表面に金属メッキを行うことによりシールドを形成してもよい。或いは、シールド１０を導電性プラスチックで形成してもよい。
【００８９】
また、前記第１乃至第５の実施形態においては、コネクタ４のレバー８は従来と同様の形状のものを用いているが、これに限らず、図１３に示すような形状のレバー８’としてもよい。このレバー８’は、起立させた状態でＣＰＵ２を外部ケース７に装着し、その後に前方に倒すことでＣＰＵ２の端子部２ｂと放熱器５との間に配設され、ＣＰＵ２を上方から保持するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である集積回路装着用組立体を示す分解斜視図。
【図２】外部ケースの拡大平面図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。
【図４】内部ケースにレバーを載置した状態を示す説明図。
【図５】内部ケースと外部ケースとによりレバーが軸支されている状態を示す説明的断面図。
【図６】第１の実施形態の集積回路装着用組立体によってＣＰＵを回路基板に装着した状態を示す説明図。
【図７】第２の実施形態の集積回路装着用組立体によって回路基板に装着した状態を示す説明的一部断面図。
【図８】第２の実施形態の集積回路装着用組立体において送風ファンからの空気の流れを示す説明図。
【図９】第３の実施形態の集積回路装着用組立体を示す説明的一部断面図。
【図１０】第４の実施形態の集積回路装着用組立体を示す部分拡大断面図。
【図１１】第５の実施形態の集積回路装着用組立体を示す分解斜視図。
【図１２】カバーの先端部の形状を示す説明図。
【図１３】他の形状のレバーを用いたコネクタを示す説明図。
【符号の説明】
１…集積回路装着用組立体、２…ＣＰＵ（集積回路）、３…回路基板、４…コネクタ、６…内部ケース、７…外部ケース、８…レバー（摺動手段）、１０…シールド。
Claims (31)
- 回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、
前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、
前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられ接地がなされた導電性のシールドを備えていることを特徴とする集積回路用コネクタ。 - 前記シールドは、前記集積回路の回路部の裏面に対向する領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記摺動手段は、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方で幅方向に延設されると共に前記内部ケース及び前記外部ケースの側縁から側方に突出するカム軸と、前記カム軸と略直角となるように連結されて前記カム軸を回動させ前記集積回路が装着された状態では前記集積回路の側方に配設されるアーム部とを有し、導電性部材により形成されて接地されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記内部ケースは前記摺動手段のカム軸を軸支する軸支部を備え、前記軸支部を含む前記内部ケースの後方に幅方向に向けて延設されて接地される導電性の後方シールド部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記シールド又は前記摺動手段が非磁性体の金属で形成されているとを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記シールド又は前記摺動手段が磁性体の金属で形成されているとを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記シールド又は前記摺動手段の表面に非磁性体の金属のメッキが施されているとを特徴とする請求項１，２，３，４又は６に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記シールド又は前記摺動手段の表面に磁性体の金属のメッキが施されているとを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延設され前記外部ケースの表面に露出する接触部を有し、
板状の天板とその周囲から下方に延設される側板とを有し前記集積回路が前記外部ケース上に装着された状態で前記集積回路を覆い前記側板が前記接触部に接触する金属製のカバーが設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。 - 前記カバーに表裏を貫通するスリットが設けられていることを特徴とする請求項９に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記カバーが非磁性体の金属で形成されているとを特徴とする請求項９又は１０に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記カバーが磁性体の金属で形成されているとを特徴とする請求項９又は１０に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記カバーの表面に非磁性体の金属のメッキが施されているとを特徴とする請求項９，１０又は１２のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
- 前記カバーの表面に磁性体の金属のメッキが施されているとを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
- 回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、
前記集積回路の回路部の表面に装着され前記端子部よりも幅広に形成され導電性を有して接地される放熱器とを有する集積回路装着用組立体であって、
前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、
前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられた導電性のシールドを備え、
前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延びると共に屈曲されて上方に延設される起立部を有し、前記起立部が前記放熱器に当接して前記放熱器を介して接地されていることを特徴とする集積回路装着用組立体。 - 前記放熱器は前記端子部の表面に向けて送風を行い、又は前記端子部の表面近傍の空気を吸引する送風手段を備え、
前記シールドは前記起立部の表裏を貫通する通気口を備えていることを特徴とする請求項１５に記載の集積回路装着用組立体。 - 回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、
前記集積回路の端子部よりも幅方向に狭く形成され導電性を有して接地され前記回路部の放熱を行う放熱器とを有する集積回路装着用組立体であって、
前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、
前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられた導電性のシールドを備え、
前記シールドは前記集積回路が装着された際に前記端子部の外縁から外方に延びると共に屈曲されて上方に延設される起立部を有し、
前記集積回路が装着された際に前記集積回路の回路部と前記起立部と前記放熱器とを連結する導電性の連結板が設けられ、
前記シールドが前記連結板を介して接地されていることを特徴とする集積回路装着用組立体。 - 回路部と板状の端子部と前記端子部の裏面から下方に延設される複数のピンとを備えた集積回路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタと、
前記集積回路の回路部の表面側に装着され導電性を有して接地される放熱器とを有する集積回路装着用組立体であって、
前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、
前記外部ケースは絶縁性の樹脂により形成されその表裏を貫通し前記ピンが挿入される第１貫通孔を有し、前記外部ケースに固定され前記第１貫通孔の周囲を囲む第２貫通孔を有し前記集積回路が装着された際に前記端子部の裏面に対向する領域に設けられ接地がなされた導電性のシールドを備え、
前記シールドは前記集積回路の端子部の外縁から外方に延設され前記外部ケースの表面に露出する接触部を有し、
板状の天板とその周囲から下方に延設される側板とを有し前記集積回路が前記外部ケース上に装着された状態で前記集積回路を覆い前記側板が前記接触部に接触する金属製のカバーが設けられ、
前記カバーは前記天板が前記放熱器と前記回路部とに当接し、前記シールドと前記カバーとが前記放熱器を介して接地されていることを特徴とする集積回路装着用組立体。 - 前記カバーに表裏を貫通するスリットが設けられていることを特徴とする請求項１８に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記カバーが非磁性体の金属で形成されているとを特徴とする請求項１８又は１９に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記カバーが磁性体の金属で形成されているとを特徴とする請求項１８又は１９に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記カバーの表面に非磁性体の金属のメッキが施されているとを特徴とする請求項１８，１９又は２１に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記カバーの表面に磁性体の金属のメッキが施されているとを特徴とする請求項１８乃至２０のいずれか１項に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記シールドは、前記集積回路の回路部の裏面に対向する領域に設けられていることを特徴とする請求項１５乃至２３のいずれか１項に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記シールドが金属で形成され、前記集積回路の回路部の裏面に当接することを特徴とする請求項２４に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記シールドが金属で形成され、前記集積回路の回路部の裏面と前記回路部の裏面に対向するシールドとに当接する熱伝導部材を備えていることを特徴とする請求項２４に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記摺動手段は、前記内部ケース及び前記外部ケースの後方で幅方向に延設されると共に前記内部ケース及び前記外部ケースの側縁から側方に突出するカム軸と、前記カム軸と略直角となるように連結されて前記カム軸を回動させ前記集積回路が装着された状態では前記集積回路の側方に配設されるアーム部とを有し、導電性部材により形成されて接地されていることを特徴とする請求項１５乃至２６のいずれか１項に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記シールド又は前記摺動手段が非磁性体の金属で形成されているとを特徴とする請求項１５乃至２７のいずれか１項に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記シールド又は前記摺動手段が磁性体の金属で形成されているとを特徴とする請求項１５乃至２７のいずれか１項に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記シールド又は前記摺動手段の表面に非磁性体の金属のメッキが施されているとを特徴とする請求項１５乃至２７又は２９に記載の集積回路装着用組立体。
- 前記シールド又は前記摺動手段の表面に磁性体の金属のメッキが施されているとを特徴とする請求項１５乃至２８のいずれか１項に記載の集積回路装着用組立体。
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