JP3453131B2 - 集積回路用コネクタと、集積回路装着用組立体 - Google Patents

集積回路用コネクタと、集積回路装着用組立体

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、ＣＰＵ等の集積
回路を着脱自在に装着する集積回路用のコネクタ及び集
積回路装着用組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＰＵ等の集積回路を着脱自在に装着す
るコネクタとしては、図１５に示すように、回路基板３
に表面実装されＣＰＵ２を装着するコネクタ６１であっ
て、回路基板３に図示しない端子がリフロー半田付けさ
れて回路基板３に固定されている内部ケース６２と、内
部ケース６２を覆って内部ケース６２の表面を前後方向
に摺動可能な外部ケース６３と、外部ケース６３と内部
ケース６２との間に介在するクランク部６４と、このク
ランク部６４を回動させて外部ケース６３を摺動させる
レバー６５とを備えたものが多く用いられている。
【０００３】このような従来のコネクタ６１において
は、レバー６５を直立させた状態でＣＰＵ２のピン２ｃ
を外部ケース６３及び内部ケース６２に設けられた貫通
孔６６に挿入させ、レバー６５を前方に傾動させてクラ
ンク部６４を回動させ、外部ケース６３を前方に摺動さ
せることによりＣＰＵ２のピン２ｃを回路基板３に設け
られた電気回路（図示せず）に接続させるものである。
【０００４】ＣＰＵ２は、電子回路が内蔵されている回
路部２ａと、回路部２ａからの信号が伝達されるピン２
ｃが配設されている端子部２ｂとを備えている。また、
近年においては、ＣＰＵ２を作動させるとＣＰＵ２の回
路部２ａが発熱して高温となるため、ＣＰＵ２を冷却す
るために回路部２ａにヒートパイプ等の放熱器（図示せ
ず、以下に同じ。）が装着されている。この放熱器はシ
リコングリス等の熱伝導性の高い物質によりＣＰＵ２の
回路部２ａの表面に貼り付けられている。
【０００５】このような従来のコネクタ６１において
は、ＣＰＵ２を交換する等の理由により放熱器をＣＰＵ
２から取り外そうとすると、シリコングリス等の粘着力
によりＣＰＵ２が持ち上げられてしまう場合があった。
このようにＣＰＵ２がコネクタ６１に装着された状態で
ＣＰＵ２が持ち上げられてしまうと、ＣＰＵ２のピン２
ｃやコネクタ６１に内蔵されている端子が損傷し、ＣＰ
Ｕ２や回路基板３の再利用ができなくなるという不都合
が生じる場合があった。
【０００６】一方、従来の回路基板においては、ＣＰＵ
２等を作動させた場合に発生する電磁波を外部に放射し
ないようにするために、ＣＰＵと放熱器との周囲を金属
製の箱体で覆うことが行われている。一方、近年におい
てはパソコン等の筐体の小型化が要求されているが、従
来のように金属製の箱体でＣＰＵ等を覆うと小型化が困
難となるという不都合があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、集積回路用
コネクタ及び集積回路装着用組立体の改良を目的とし、
さらに詳しくは前記不都合を解消するために、放熱器が
装着される集積回路を装着するコネクタにおいて集積回
路を損傷させることなく放熱器を取り外すことができる
コネクタ及び集積回路装着用組立体を提供することを目
的とする。また、集積回路からの電磁波を遮断すると共
に小型化が可能な集積回路用コネクタ及び集積回路装着
用組立体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の第１の態様のコネクタは、方形の板状の端
子部と前記端子部の表面から上方に突出して設けられる
回路部とを有し前記回路部よりも幅広に形成された放熱
器が前記回路部に粘着性部材により装着される集積回路
を回路基板に着脱自在に接続するコネクタであって、前
記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケース
に対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケース
と、前記内部ケースの後部に軸支され回動操作によって
前記外部ケースを前後方向に摺動させる操作部とを有
し、前記操作部を起立させて前記外部ケースを後方に摺
動させた状態で前記集積回路を前記外部ケース及び前記
内部ケースに装着し、前記操作部を倒すことにより前記
外部ケースを前方に摺動させて前記集積回路と前記回路
基板とを接続させ、前記操作部は前記集積回路に向けて
倒されたときに前記集積回路の端子部の表面に当接する
と共に前記外部ケース又は前記内部ケースに掛止されて
上方への移動が抑制され、前記放熱器が前記回路部に装
着された際に、前記操作部が前記放熱器と前記端子部と
の間に配設されることを特徴とする。
【０００９】第１の態様の集積回路用コネクタによれ
ば、前記操作部が倒されると、前記操作部が前記集積回
路の回路部の表面に当接する。また、前記操作部は、そ
の後方が前記内部ケースに軸支されており、その前端部
が前記内部ケース又は前記外部ケースに掛止されてい
る。これにより、集積回路から前記放熱器を取り外す際
は、集積回路は前記操作部により前記外部ケース及び内
部ケースに保持されているので、集積回路を損傷させる
ことなく放熱器を取り外すことができる。
【００１０】
【００１１】
【００１２】第１の態様のコネクタにおいては、前記操
作部は、前記集積回路が前記外部ケース及び前記内部ケ
ースに装着された状態で前記集積回路に重ねられ、前記
回路部を露出させる開口が設けられ、前記端子部の表面
の略全面と、前記集積回路の前端縁と、前記集積回路の
左右側縁とを覆うものであってもよい。
【００１３】また、第１の態様のコネクタにおいては、
前記操作部は、前記集積回路が前記外部ケース及び前記
内部ケースに装着された状態で前記集積回路に重ねら
れ、前記集積回路の端子部の表面の後方の一部と、前記
集積回路の左右側縁の後方の一部とを覆うものであって
もよい。
【００１４】また、前記操作部は、回動軸となる回動軸
用突起と前記回動軸から偏心する偏心軸となる偏心軸用
突起とを有し、前記内部ケースは前記回動軸用突起を軸
支する回動軸支持部を有し、前記外部ケースは前記偏心
軸用突起が係合される偏心軸係合部を有するものであっ
てもよい。
【００１５】また、前記回動軸支持部は上面が開口され
前記回動軸用突起を軸支する有底の回動軸用溝を有し、
前記回動軸用溝には前記回動軸用突起が軸支された際に
前記回動軸用突起の上方への抜けを防止する抜け止め部
が設けられていることが好ましい。このように、前記抜
け止め部が設けられているときは、前記操作部を操作し
た際にも前記操作部が前記外部ケース及び内部ケースか
ら外れることがない。
【００１６】また、前記内部ケース又は前記外部ケース
に、前記操作部が起立された際に後方へ倒れることを防
止する回り止めが設けられていることが好ましい。この
ように、前記回り止めにより、前記操作部が後方へ倒れ
ないため、前記回路基板においてコネクタの後方に電子
回路等があった場合であっても、前記操作部によりこれ
らの電子回路等を損傷するおそれがない。
【００１７】
【００１８】また、前記操作部は集積回路から発生する
電磁波を遮断するシールド部を備えていることが好まし
い。これによれば、前記シールド部により前記集積回路
から発生する電磁波を遮断することができるので、例え
ば、集積回路のクロック周波数が高くなった場合であっ
ても、外部に電磁波が放射されるおそれがない。
【００１９】前記シールド部は、前記操作部に導電性の
塗料が塗布され、又は金属メッキが施され、又は導電性
のテープが貼付されて構成されていてもよい。また、金
属板又は金属製の網により構成されていてもよい。
【００２０】また、第１の態様のコネクタは、前記操作
部が金属製の棒部材を曲折することにより形成されてい
てもよい。
【００２１】この場合、前記操作部は、前記内部ケース
の後方に軸支される回動軸から前方に延設され、前記操
作部が起立したときに前記回動軸よりも後方に位置して
前記外部ケースを後方に移動させる後退用屈曲部と、前
記操作部が倒されたときに前記回動軸よりも前方に位置
して前記外部ケースを前方に移動させる前進用屈曲部と
を備えるようにしてもよい。
【００２２】
【００２３】また、前記操作部は前記金属製の棒部材の
表面が合成樹脂製の被膜により覆われていることが好ま
しい。前記操作部は、前記集積回路を装着した際には、
前記集積回路の端子部の表面に当接するが、その表面を
合成樹脂により覆うことにより、前記集積回路に振動等
が発生した場合であっても、前記操作部が前記端子部を
損傷させることがない。
【００２４】本発明の第２の態様のコネクタは、方形の
板状の端子部と前記端子部の表面から上方に突出して設
けられる回路部とを有し前記回路部よりも幅広に形成さ
れた放熱器が前記回路部に粘着性部材により装着される
集積回路を回路基板に着脱自在に接続するコネクタであ
って、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内
部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部
ケースと、前記内部ケースの後部に軸支され回動操作に
よって前記外部ケースを前後方向に摺動させる操作部と
を有し、前記操作部を起立させて前記外部ケースを後方
に摺動させた状態で前記集積回路を前記外部ケース及び
前記内部ケースに装着し、前記操作部を倒すことにより
前記外部ケースを前方に摺動させて前記集積回路と前記
回路基板とを接続させ、前記集積回路の回路部を露出さ
せる開口を有し、前記端子部の表面の略全面を覆うと共
に前記操作部の上方を覆い、前記内部ケース又は前記外
部ケースに掛止される掛止カバーを備え、前記放熱器が
前記回路部に装着された際に、前記掛止カバーが前記放
熱器と前記端子部との間に配設されていることを特徴と
する。
【００２５】このように、前記集積回路と前記外部ケー
スと前記内部ケースとを前記掛止カバーで覆ったとき
は、前記操作部が前記掛止カバーにより覆われるため、
この掛止カバーを取り外さないと前記集積回路を取り外
すことができない。従って、前記放熱器を前記集積回路
から取り外すときは、前記集積回路が前記掛止カバーに
より掛止されるため、前記集積回路に加わる力が軽減さ
れる。これにより、集積回路を損傷させることなく放熱
器を取り外すことができる。
【００２６】また、前記掛止カバーは集積回路から発生
する電磁波を遮断するシールド部を備えていることが好
ましい。このように前記掛止カバーにより電磁波を遮断
することができれば、さらに他の部材を用いて集積回路
から発生する電磁波を遮る必要がない。従って、回路基
板等を含めた装置の小型化が可能となる。
【００２７】また、前記目的を達成するために、本発明
の第１の態様の集積回路装着用組立体は、方形の板状の
端子部と前記端子部の表面から上方に突出して設けられ
る回路部とを有する集積回路を回路基板に着脱自在に装
着する集積回路用コネクタと、前記集積回路の回路部に
粘着性部材により装着され前記回路部よりも幅広に形成
され導電性を有してアース回路に接続される放熱器とを
有する集積回路装着用組立体であって、前記コネクタ
は、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部
ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケ
ースと、前記内部ケースの後部に軸支され回動操作によ
って前記外部ケースを前後方向に摺動させる操作部とを
有し、前記操作部を起立させて前記外部ケースを後方に
摺動させた状態で前記集積回路を前記外部ケース及び前
記内部ケースに装着し、前記操作部を倒すことにより前
記外部ケースを前方に摺動させて前記集積回路と前記回
路基板とを接続させ、前記操作部は前記集積回路に向け
て倒されたときに前記集積回路の端子部の表面に当接し
前記外部ケース又は前記内部ケースに掛止されて上方へ
の移動が抑制されると共に前記集積回路から発生する電
磁波を遮断するシールド部を備え、前記放熱器が前記回
路部に装着された際に、前記操作部が前記放熱器と前記
端子部との間に配設され、前記シールド部と前記放熱器
とにより前記集積回路から発生する電磁波を遮断するこ
とを特徴とする。
【００２８】このように、集積回路に通常用いられる放
熱器を導電性とし、さらに前記コネクタが備える操作部
にシールド部を設けることにより、放熱器とコネクタに
より集積回路から発生する電磁波を遮断することができ
る。従って、さらに他の部材を用いて集積回路から発生
する電磁波を遮る必要がないため、回路基板等を含めた
装置の小型化が可能となる。
【００２９】また、前記シールド部は、前記放熱器に電
気的に接続され、前記放熱器を介してアースされている
ことが好ましい。これによれば、前記放熱器のみをアー
ス回路に接続すればよいため、前記シールド部を別個に
アース回路に接続する必要がない。
【００３０】また、前記シールド部は前記集積回路の回
路部を露出させる開口を有し前記端子部の略全面を覆う
と共に前記開口の周囲で上方に向けて突出する第１突起
が設けられ、前記放熱器は、前記シールド部に対向する
面に下方に向けて突出する第２突起が設けられ、前記放
熱器を前記集積回路の回路部に装着したときに前記第１
突起と前記第２突起とにより前記回路部の幅方向の周囲
が囲まれていることが好ましい。このように前記集積回
路の回路部の幅方向の周囲を導電性の部材である第１突
起と第２突起とで囲むことにより、さらに確実に集積回
路からの電磁波が外部に漏れることを防ぐことができ
る。
【００３１】次に、本発明の第２の態様の集積回路装着
用組立体は、方形の板状の端子部と前記端子部の表面か
ら上方に突出して設けられる回路部とを有する集積回路
を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタ
と、前記集積回路の回路部に粘着性部材により装着され
前記回路部よりも幅広に形成され導電性を有してアース
回路に接続される放熱器とを有する集積回路装着用組立
体であって、前記コネクタは、前記回路基板に固定され
る内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺
動自在に設けられる外部ケースと、前記内部ケースの後
部に軸支され回動操作によって前記外部ケースを前後方
向に摺動させる操作部とを有し、前記操作部を起立させ
て前記外部ケースを後方に摺動させた状態で前記集積回
路を前記外部ケース及び前記内部ケースに装着し、前記
操作部を倒すことにより前記外部ケースを前方に摺動さ
せて前記集積回路と前記回路基板とを接続させ、前記集
積回路の回路部を露出させる開口を有し、前記端子部の
表面の略全面を覆うと共に前記操作部の上方を覆い、前
記内部ケース又は前記外部ケースに掛止される導電性の
掛止カバーを備え、前記掛止カバーが前記放熱器と前記
端子部との間に配設されると共に前記放熱器と電気的に
接続され、前記放熱器を介してアースされていることを
特徴とする。
【００３２】このように、前記コネクタに導電性の掛止
カバーが設けられている場合、この掛止カバーにより前
記集積回路の端子部から発生する電磁波の漏れを防ぎ、
さらに前記放熱器により前記集積回路の回路部から発生
する電磁波の漏れを防ぐ。このように、前記掛止カバー
及び前記放熱器を用いることにより、他の部材を用いる
ことなく集積回路からの電磁波の漏れを防ぐことができ
る。
【００３３】
【発明の実施の形態】次に、本発明のコネクタ及び集積
回路装着用組立体の実施形態の一例について、図１乃至
図１４を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施
形態のコネクタを示す説明図、図２は第１の実施形態の
コネクタの分解斜視図、図３ａは第１の実施形態のコネ
クタのカバーを示す平面図、図３ｂはカム部の構成を示
す一部断面図、図４ａ〜ｃはカム部の作動を示す説明
図、図５ａ〜ｃは第１の実施形態のコネクタにＣＰＵを
装着する状態を示す説明図、図５ｄは第１の実施形態の
コネクタに用いられる導電性のクリップの例を示す説明
図、図６ａ及びｂは第１の実施形態のコネクタを固定器
で固定する状態を示す説明図、図７ａ〜ｃは第１の実施
形態の変形例を示す説明図である。
【００３４】また、図８ａ及びｂは本発明の第２の実施
形態のコネクタを示す説明図、図９ａは本発明の第３の
実施形態のコネクタを示す平面図、図９ｂはａのコネク
タの正面図、図９ｃ及びｄは第３の実施形態のコネクタ
の変形例を示す説明図、図１０ａ及びｂは第３の実施形
態のコネクタにおけるカム部を示す説明図、図１１は第
３の実施形態のコネクタに放熱器を装着した状態を示す
説明図、図１２は第３の実施形態の変形例を示す説明
図、図１３は第３の実施形態の他の変形例を示す説明
図、図１４は本発明の第４の実施形態のコネクタを示す
説明図である。
【００３５】まず、本発明の第１の実施形態について図
１乃至図６を参照して説明する。第１の実施形態のコネ
クタ１は、図１に示すように、ＣＰＵ（集積回路）２を
着脱自在に装着するＣＰＵソケットであり、回路基板３
に表面実装されている。ＣＰＵ２には、電子回路が内蔵
されている回路部２ａと、回路部２ａの周囲を囲む端子
部２ｂと、図５ａに示すように端子部２ｂから下方に突
出するピン２ｃとを備えている。
【００３６】コネクタ１は、回路基板３に図示しない端
子がリフロー半田付けされて回路基板３に固定されてい
る内部ケース４と、この内部ケース４の表面を覆い前後
方向に摺動する外部ケース５と、内部ケース４と外部ケ
ース５とに装着されるＣＰＵ２を覆うフルカバータイプ
のカバー６を備えている。本実施形態においては、カバ
ー６が外部ケース５を前後方向に摺動させる操作部の役
割を兼ねている。
【００３７】内部ケース４には、図２に示すように、Ｃ
ＰＵ２のピン２ｃが挿入される貫通孔７が設けられてい
る。この貫通孔７にはＣＰＵ２のピン２ｃと回路基板３
に設けられた電気回路（図示せず）とを接続するための
端子（図示せず、以下に同じ）が装着される。また、内
部ケース４の後方部分にはカバー６の後部を軸支する回
動軸支持部８が後方に向けて３カ所設けられている。こ
の回動軸支持部８には、上方に向けて開口する有底の溝
９が設けられている。また、回動軸支持部８の左右両端
部に設けられている溝９には、後述するカバー６の抜け
止め用突起２５と係合する掛止用段部１０が設けられて
いる。この掛止用段部１０は、図３ｂに示すように、溝
９の他の部分よりも左右方向への切り込みの深さが浅く
なっている。
【００３８】また、内部ケース４の左右側面には後述す
る外部ケース５の案内溝１７に係合される案内突起１１
が左右側面にそれぞれ２カ所ずつ設けられている。ま
た、内部ケース４の前端部には、後述するカバー６の先
端に設けられた掛止溝２０が掛止される爪部１２が設け
られている。また、回動軸支持部８の後端部分には、図
４ａに示すようにカバー６が起立された状態からさらに
後方に倒れることを防止するための回り止め１３が設け
られている。
【００３９】外部ケース５には、図２に示すように、Ｃ
ＰＵ２のピン２ｃが挿入される貫通孔１４が設けられて
いる。また、外部ケース５の左右側部は、内部ケース４
の左右側面を覆うように左右側板５ａが下方に延設され
ている。また、外部ケース５の後方部分には、内部ケー
ス４の回動軸支持部８の間に配設される偏心軸係合部１
５が設けられている。この偏心軸係合部１５には下方に
向けて開口する有底の溝１６が設けられている。この溝
１６は、後述するカバー６に設けられた偏心軸用突起２
４が係合される。また、左右側板５ａの内面には、内部
ケース４の案内突起１１によって前後方向に案内される
案内溝１７が設けられている。
【００４０】カバー６は、図２に示すように、外部ケー
ス５の上面を覆う上面板６ａと、外部ケース５の左右側
面を覆う左右側板６ｂと、外部ケース５及び内部ケース
４の前面を覆う前面板６ｃと、後方に設けられたカム部
１８とを備えている。この前面板６ｃには前方に向けて
突出するタブ１９が設けられ、その内面には内部ケース
４に設けられた爪部１２に掛止される掛止溝２０が設け
られている。また、上面板６ａの中央部分には、カバー
６を閉じたときにＣＰＵ２の回路部２ａを露出させる回
路部用開口２１が設けられている。また、本実施形態に
おいては、カバー６の上面板６ａと左右側板５ａと前面
板６ｃの表面は金属メッキで覆われたシールド部２２と
なっている。
【００４１】また、カム部１８は、図３ａに示すよう
に、上面板６ａから後方（図３ａにおいて下方）に向け
て６カ所に設けられている。このカム部には回動軸２３
ａと偏心軸２４ａとを備えている。また、カム部１８
は、内側の４カ所が内部ケース４の回動軸支持部８と外
部ケースの偏心軸係合部１５との間に配設される。また
カム部１８の左右両端部は、内部ケース４の回動軸支持
部８の両側に配設される。
【００４２】このカム部１８には、回動軸２３ａを形成
し内部ケース４の回動軸支持部８に軸支される回動軸用
突起２３と、偏心軸２４ａを形成し外部ケース５の偏心
軸係合部１５に係合される偏心軸用突起２４とが設けら
れている。この偏心軸用突起２４は、図３ａにおいて回
動軸用突起２３から上方に偏心している。そして、カバ
ー６の左右側板６ｂに設けられている回動軸用突起２３
は、図３ａ及びｂにおいて下方に向けて傾斜面２５ａを
有する抜け止め用突起２５となっている。
【００４３】これら内部ケース４と外部ケース５とカバ
ー６とは、次のようにして組み立てられている。まず、
内部ケース４の回動軸支持部８に設けられた溝９にカバ
ー６のカム部１８に設けられた回動軸用突起２３を挿入
する。このとき、回動軸支持部８の左右両端の溝９には
掛止用段部１０が設けられており、この掛止用段部１０
は溝９の他の部分よりも左右方向への切り込みの深さが
浅くなっている。一方、カム部１８の左右両端の回動軸
用突起２３には傾斜面２５ａを有する抜け止め用突起２
５となっている。このため、抜け止め用突起２５の傾斜
面２５ａが掛止用段部１０によって外側に押されながら
図３において下方に進行し、抜け止め用突起２５が掛止
用段部１０の下方の溝９に収納される。抜け止め用突起
２５が溝９の奥に収納されると、カバー６を内部ケース
４から外そうとしても、抜け止め用突起２５が掛止用段
部１０に掛止されるため、カバー６は内部ケース４から
外れない。
【００４４】次に、内部ケース４の表面側から外部ケー
ス５を装着する。このとき、外部ケース５の偏心軸係合
部１５に設けられている溝１６に、カバー６のカム部１
８に設けられている偏心軸用突起２４が挿入されるよう
にする。また、内部ケース４の左右側面に設けられてい
る案内突起１１に、外部ケース５の左右側板５ａの内面
に設けられている案内溝１７を係合させる。これによ
り、外部ケース５は案内溝１７と案内突起１１によって
内部ケース４に係合されるため、内部ケース４から外れ
ないようになる。また、カバー６の回路部用開口２１に
は後述する放熱器２７との電気的接続を行うための金属
製のクリップ２６を装着する。このように組み立てられ
たコネクタ１は、図示しないリフロー炉によって回路基
板３に表面実装される。
【００４５】次に、コネクタ１が実装された回路基板３
に、外部ケース５の上方からＣＰＵ２を装着する。この
とき、図４ａ及び図５ａに示すように、回路基板３とカ
バー６とが略直角になるようにカバー６を起立させる。
そして、ＣＰＵ２のピン２ｃを外部ケース５の貫通孔１
４及び内部ケース４の貫通孔７に挿入する。このとき、
ピン２ｃは内部ケース４の貫通孔７内に設けられた端子
には接続されていない。この状態からカバー６を前方に
倒すと、カム部１８の回動軸用突起２３を中心としてカ
バー６が回動される。
【００４６】このとき、図４ａ〜ｃに示すように、偏心
軸用突起２４が外部ケース５の偏心軸係合部１５を前方
に押しながら前方に移動する。そして、図４ａ及び図５
ｃに示すように、カバー６がＣＰＵ２に重なるように倒
されたときは、外部ケース５が偏心軸用突起２４によっ
て前方に移動され、ＣＰＵ２のピン２ｃが内部ケース４
の貫通孔７内に設けられている端子に電気的に接続され
る。このように、ＣＰＵ２がコネクタ１に装着されたと
きは、同時にＣＰＵ２の端子部２ｂがカバー６により覆
われる。
【００４７】尚、本実施形態においては、カバー６の抜
け止め用突起２５が掛止用段部１０によって上方への移
動が抑止されているため、カバー６を倒す際にもカム部
１８が上方へ移動することなく円滑に回動される。ま
た、内部ケース４の回動軸支持部８の後端部に回り止め
１３が設けられている。従って、カバー６を内部ケース
４と略直角となるように起立せたときに、図４ａに示す
ように、カバー６のカム部１８の後端部が回り止め１３
に当接する。これにより、カバー６はこれ以上後方に回
動しないため、コネクタ１の後方に電子部品等が配設さ
れていた場合であっても、これらの部品等を誤って損傷
させることがない。
【００４８】次に、図６ａに示すように、コネクタ１に
装着されたＣＰＵ２の回路部２ａに放熱器２７を装着す
る。このとき、まずＣＰＵ２の回路部２ａの表面にシリ
コングリス２８が塗布される。そして、そのシリコング
リス２８の表面から放熱器２７を回路部２ａに装着す
る。このシリコングリス２８は、比較的強い粘着性を有
しており、簡単にはＣＰＵ２から放熱器２７が外れない
ようになっている。また、このシリコングリス２８は熱
を伝達しやすい性質を有している。
【００４９】放熱器２７は、アルミ合金で形成されてお
り、ＣＰＵ２の回路部２ａ及びカバー６の回路部用開口
２１よりも幅方向に広い面積を有している。これによ
り、ＣＰＵ２に装着されたときは、カバー６の上面板６
ａの表面と重なって装着される。このとき、カバー６の
回路部用開口２１に装着されたクリップ２６によってカ
バー６のシールド部２２と放熱器２７とが電気的に接続
される。
【００５０】さらに、この放熱器２７は、図６ｂに示す
ような固定器２９によって回路基板上に固定される。こ
の固定器２９は、図６ｂに示すように、回路基板３の裏
面に配設される背面板３０と、放熱器２７の上方に配設
され放熱器２７を回路基板３側に押しつける固定板３１
と、背面板３０と固定板３１とを連結する連結部材３２
とを備えている。また、これらの部材は導電性を有して
おり、背面板３０がアース回路（図示せず、以下に同
じ）に接続されている。
【００５１】第１の実施形態のコネクタ１は、カバー６
の表面は金属メッキで覆われたシールド部２２となって
おり、このカバー６には金属製のクリップ２６が設けら
れている。そして、このクリップ２６によって放熱器２
７とシールド部２２とは電気的に接続されている。これ
により、シールド部２２はクリップ２６、放熱器２７及
び固定器２９を介してアース回路に接続されることにな
る。従って、ＣＰＵ２の作動によって電磁波が放射され
ても、シールド部２２により覆われたカバー６及び導電
性の放熱器２７により電磁波が遮られる。
【００５２】また、第１の実施形態のコネクタ１は、カ
バー６の表面の上方に放熱器２７が位置しているため、
ＣＰＵ２を交換する際には、この放熱器２７を取り外し
た後でなければカバー６を取り外すことができない。従
って、放熱器２７を取り外すときは、ＣＰＵ２はカバー
６により外部ケース５及び内部ケース４に保持された状
態で作業が行われる。このため、ＣＰＵ２から放熱器２
７を取り外す際にＣＰＵ２がコネクタ１から外れてピン
２ｃ等を損傷することがない。
【００５３】また、放熱器２７をＣＰＵ２から取り外し
た後は、図５ｂのようにカバー６のタブ１９を持ち上げ
ることによりカバー６を起立させる。これにより、外部
ケース５が後方にスライドしてＣＰＵ２のピン２ｃと内
部ケース４内の端子との接続が解除される。この状態か
らＣＰＵ２を上方に持ち上げれば容易にＣＰＵ２をコネ
クタ１から取り外すことができる。
【００５４】尚、クリップ２６は図５ｄの左側の図に示
すようなランス２６ａを有するものとしてもよく、図５
ｄの右側の図に示すような屈曲部２６ｂを有するものと
してもよい。また、前記実施形態においては、シリコン
グリス２８によりＣＰＵ２の回路部２ａに放熱器２７を
装着しているが、これに限らず公知の他の部材を用いて
もよい。
【００５５】次に、本発明の第１の実施形態における変
形例であるコネクタ１ａについて説明する。本変形例に
おいては、図７ａ及びｃに示すように、放熱器２７の底
面に下方に突出する第１環状突起（第１突起）３３が設
けられている。また、カバー６の表面には図７ｂ及びｃ
に示すように第１環状突起３３が内部に挿入される第２
環状突起（第２突起）３４が設けられている。
【００５６】また、本変形例においては、カバー６は導
電性樹脂により形成されている。この導電性樹脂は、合
成樹脂にカーボンや金属粉を混入したものである。本変
形例のカバー６は、このような導電性樹脂を溶融させて
金型で射出成形し、表面にカーボン或いは金属粉を集中
させて表面を導電性のシールド部とするものである。
尚、その他の構成については、前記第１の実施形態と同
様の構成であるので、同一の構成には同一の符号を付し
て詳細な説明は省略する。
【００５７】第１の実施形態における変形例においてＣ
ＰＵ２をコネクタ１ａに装着する場合は、内部ケース４
及び外部ケース５にＣＰＵ２を装着してカバー６を倒
し、ＣＰＵ２をカバー６で覆い、ＣＰＵ２の上から放熱
器２７を装着する。このとき、図７ｃに示すように、放
熱器２７に設けられた第１環状突起３３がカバー６に設
けられた第２環状突起３４に挿入される。すると、図７
ｃに示すように、ＣＰＵ２の回路部２ａの側方が第１環
状突起３３及び第２環状突起３４によって塞がれる。こ
のため、ＣＰＵ２から発生する電磁波はこの第１環状突
起３３及び第２環状突起３４によって遮断されて外部に
放射されない。
【００５８】尚、前記変形例においては、第１突起及び
第２突起をそれぞれ環状に形成しているがこれに限ら
ず、各突起をＣ字状に形成して第１突起及び第２突起を
組み合わせることによりＣＰＵ２の回路部２ａの幅方向
の周囲を囲むようにしてもよい。また、前記変形例にお
いては、第１突起及び第２突起をそれぞれ１カ所ずつに
設けているが、これに限らず第１突起及び第２突起を複
数設けてもよい。
【００５９】次に、本発明の第２の実施形態のコネクタ
１ｂについて図８を参照して説明する。第２の実施形態
のコネクタ１ｂは、図８ａに示すように、カバー６がＣ
ＰＵ２の端子部２ｂの略後方半分を覆うハーフカバータ
イプとなっている。また、カバー６はシールド部として
金属板（図示せず、以下に同じ）をインサート成形して
その表面を合成樹脂で覆うことにより形成されている。
また、カバー６の表面には、図８ａに示すように金属製
のチップ３５がタッピングビス３６により取り付けられ
ている。このタッピングビス３６はカバー６に内蔵され
ている金属板に螺着されている。このため、チップ３５
とカバー６の内部の金属板が電気的に接続されている。
【００６０】第２の実施形態における放熱器２７は、図
８ａ及びｂに示すようにカバー６の先端縁の形状に合わ
せて下方に突出する突出部３７を備えている。尚、その
他の構成については、前記第１の実施形態と同様の構成
であるため、同一の構成には同一の符号を付して詳細な
説明は省略する。
【００６１】第２の実施形態のコネクタ１ｂは、このよ
うな構成となっているため、ＣＰＵ２を装着する際は、
内部ケース４及び外部ケース５にＣＰＵ２を装着してカ
バー６を倒し、ＣＰＵ２の表面にカバー６を当接させ
る。これにより、図８ａに示すように、ＣＰＵ２の端子
部２ｂの後方部分がカバー６で覆われる。
【００６２】また、ＣＰＵ２の回路部２ａにシリコング
リス２８を塗布して放熱器２７を装着すると、図８ｂに
示すように、ＣＰＵ２の回路部２ａに放熱器２７が取り
付けられる。また、放熱器２７の裏面には下方に突出す
る突出部３７が設けられているため、図８ｂに示すよう
に、ＣＰＵ２の回路部２ａの側方部分が突出部３７及び
カバー６で囲まれる。また、放熱器２７はチップ３５に
よってカバー６と電気的に接続される。また、放熱器２
７は、前記実施形態と同様にアース回路に接続されてい
る。これにより、ＣＰＵ２から電磁波が発生しても、こ
の突出部３７及びカバー６によって遮断されて外部に放
射されない。
【００６３】尚、前記第２の実施形態においては、カバ
ー６はシールド部として金属板を用いているが、これに
限らず、金属製の網（図示せず）にしてもよい。このよ
うな金属の網によっても電磁波の遮断を行うことができ
るため、カバー６から電磁波が放射されないようにな
る。
【００６４】次に、本発明の第３の実施形態について、
図９乃至図１１を参照して説明する。第３の実施形態の
コネクタ１ｃは、図９ａ及びｂに示すように、外部ケー
ス５を前後方向に摺動させる操作部が、金属の棒部材を
折り曲げて形成したレバー３８で形成されている。
【００６５】このレバー３８は、後端部がカム部３９と
なっており、先端部が内部ケース４の爪部１２に掛止さ
れる掛止部４０となっている。また、レバー３８は、金
属の棒部材に熱収縮性の合成樹脂製パイプを被せて加熱
し、表面が合成樹脂により覆われるようにしている。ま
た、レバー３８は、図９ａ及びｂに示すように、前方に
倒されたときにＣＰＵ２の端子部２ｂの表面に当接する
ように形成されている。また、図１１に示すように、端
子部２ｂに当接する箇所の前端部近傍と後端部近傍に、
放熱器２７がＣＰＵ２に装着された際に放熱器２７の裏
面に当接する支持用突起４１が設けられている。
【００６６】レバー３８のカム部３９は、図１０ａ及び
ｂに示すように、内部ケース４に軸支される回動軸４２
を備えている。また、図１０ｂに示すように、レバー３
８が倒された状態で回動軸４２の斜め前方に屈曲する前
進用屈曲部４３と、前進用屈曲部４３の上方に延設され
て前方に屈曲する後退用屈曲部４４とを備えている。ま
た、図１０ａにおいて、後退用屈曲部４４の上方で右側
に屈曲している箇所は、レバー３８が回路基板３と略直
角の状態となるまで起立されたときに、それ以上後方に
倒れないように後述する外部ケース５の第３当接部４８
に当接する回り止め４５である。
【００６７】また、外部ケース５の後方部分には、図１
０ａ及びｂに示すように、レバー３８の前進用屈曲部４
３に当接する第１当接部４６と、レバー３８の後退用屈
曲部４４に当接する第２当接部４７と、レバー３８の回
り止め４５が当接する第３当接部４８とが形成されてい
る。尚、この第３の実施形態においても、他の部分は前
記第１の実施形態と同様であるので、同一の構成には同
一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６８】第３の実施形態のコネクタ１ｃにＣＰＵ２
を装着するときは、レバー３８を回路基板３に対して略
直角となるように起立させる。このとき、図１０ａに示
すように、レバー３８は、回動軸４２が内部ケース４に
軸支されているため、この回動軸４２を中心としてレバ
ー３８が回動される。また、このときレバー３８の後退
用屈曲部４４が外部ケース５の第２当接部４７を後方に
押しながらレバー３８が回動される。そして、ＣＰＵ２
を外部ケース５及び内部ケース４に装着する。この状態
からレバー３８を前方に倒すと、回動軸４２を中心とし
てレバー３８が前方に回動される。
【００６９】このとき、図１０ｂに示すように、レバー
３８の前進用屈曲部４３が外部ケース５の第１当接部４
６を前方に押しながらレバー３８が回動される。これに
より、外部ケース５が前方に摺動されてＣＰＵ２のピン
２ｃが内部ケース４の貫通孔７内に設けられている端子
に電気的に接続される。そして、図９ａ及びｂに示すよ
うに、レバー３８の先端部に設けられている掛止部４０
を内部ケース４の先端部に設けられている爪部１２に掛
止する。これにより、ＣＰＵ２がレバー３８によってコ
ネクタ１ｃに固定される。
【００７０】次に、図１１に示すように、コネクタ１ｃ
に装着されたＣＰＵ２の回路部２ａにシリコングリス２
８を介して放熱器２７を装着する。このとき、放熱器２
７の裏面がレバー３８の支持用突起４１に当接する。そ
して、第１の実施形態と同様に、固定器２９によって回
路基板上に固定される。このとき、固定器２９の固定板
３１によって放熱器２７が下方に押さえられ、放熱器２
７がレバー３８の支持用突起４１を介してＣＰＵ２をコ
ネクタ１ｃに押しつけている。
【００７１】この第３の実施形態においては、レバー３
８がＣＰＵ２の端子部２ｂの表面に当接しているため、
放熱器２７を取り外す際にもＣＰＵ２がコネクタ１ｃに
保持される。これにより、ＣＰＵ２から放熱器２７を取
り外す際にＣＰＵ２がコネクタ１ｃから外れてピン２ｃ
等を損傷することがない。また、レバー３８は金属の棒
部材により形成されているが、表面は合成樹脂により覆
われているため、レバー３８が端子部２ｂに当接してい
る状態で振動等が生じても端子部２ｂの表面に摩耗は生
じない。
【００７２】また、放熱器２７をＣＰＵ２から取り外し
た後は、レバー３８の掛止部４０を内部ケース４の爪部
１２から取り外して持ち上げることによりレバー３８を
起立させる。これにより、外部ケース５が後方にスライ
ドしてＣＰＵ２のピン２ｃと内部ケース４内の端子との
接続が解除される。この状態からＣＰＵ２を上方に持ち
上げれば容易にＣＰＵ２をコネクタ１ｃから取り外すこ
とができる。
【００７３】この第３の実施形態においては、レバー３
８の形状は図９ａ及びｂのものに限らず、図９ｃあるい
は図９ｄに示すような形状としてもよい。例えば、コネ
クタ１ｃ’のように、カム部３９を従来と同様のクラン
ク構造としている。また、レバー２８はカム部３９から
図９ｃにおいて下方向に直線上に延設している。また、
コネクタ１ｃ”は、図９ｄに示すようにレバー３８がＣ
ＰＵ２の回路部２ａを避けるようにその一方の側方を通
るように屈曲させている。このように形成したときは、
放熱器２７がヒートパイプである場合など、放熱器２７
からパイプやケーブル等が接続される場合にこれらの部
材を避けることができるため有利となる。
【００７４】次に、第３の実施形態の変形例であるコネ
クタ１ｄについて図１２を参照して説明する。本変形例
では、図１２に示すように、レバー３８のカム部が、外
部ケース５及び内部ケース４の後方部分において左右方
向に延設されるクランク軸５０となっている。また、こ
のクランク軸５０は、内部ケース４に軸支される回動軸
５１と、回動軸５１から偏心した偏心軸５２とを有し、
偏心軸５２は２カ所に設けられている。この偏心軸５２
は、レバー３８が前方に倒された際に回動軸５１よりも
前方に偏心している。また、回動軸５１は内部ケース４
に軸支され、偏心軸５２は外部ケース５に係合してい
る。
【００７５】また、レバー３８はクランク軸５０の２カ
所の偏心軸５２の中間位置から延設され、ＣＰＵ２の回
路部２ａを避けるように屈曲されている。また、本変形
例においては、レバー３８は金属の棒部材で構成されて
おり、表面にはインサート成形により合成樹脂がコーテ
ィングされている。また、本変形例においては、レバー
３８の先端部には内部ケース４の爪部１２に掛止される
掛止部は設けられていない。尚、本変形例においては、
他の部分は前記第３の実施形態と同様であるので、同一
の構成には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７６】本変形例のコネクタ１ｄにおいてＣＰＵ２
を装着する際は、内部ケース４及び外部ケース５にＣＰ
Ｕ２を装着してレバー３８を前方に倒す。このとき、レ
バー３８はクランク軸５０の２箇所の偏心軸５２の中間
位置から延設されているので、レバー３８に加わる力は
２カ所の偏心軸５２に均等に加わる。従って、外部ケー
ス５の前方への摺動が円滑に行われる。
【００７７】また、本変形例においては、図１２に示す
ように、レバー３８がＣＰＵ２の回路部２ａを避けるよ
うに屈曲されているので、ＣＰＵ２の端子部２ｂの表面
に当接する。次に、ＣＰＵ２の上方から放熱器２７を装
着する。放熱器２７は回路部２ａよりも幅方向に突出し
ているため、レバー３８は放熱器２７とＣＰＵ２の端子
部２ｂとの間に配設される。従って、ＣＰＵ２から放熱
器２７を取り外す場合は、レバー３８がＣＰＵ２の端子
部２ｂに当接した状態で取り外される。
【００７８】このとき、レバー３８を押さえながらＣＰ
Ｕ２を取り外すことにより、ＣＰＵ２に加わる力を減少
させることができる。
【００７９】次に、第３の実施形態の第２の変形例であ
るコネクタ１ｅについて説明する。この第２の変形例に
おいては、レバー３８の先端部は、ＣＰＵ２を装着した
際にＣＰＵ２の回路部２ａよりも後方に位置する長さと
なっている。また、レバー３８の後方にはカム部３９が
設けられている。このカム部３８は、図１３に示すよう
に、レバー３８から二股に分かれて後方に突出してお
り、内側に向けて回動軸用突起２３が突出し、左右の外
側に向けて偏心軸用突起２４が突出している。また、回
動軸用突起２３は、内部ケース４の回動軸支持部（図示
せず）に軸支されており、偏心軸用突起２４は外部ケー
ス５の偏心軸係合部（図示せず）に係合している。
【００８０】第２の変形例のコネクタ１ｅにおいてＣＰ
Ｕ２を装着する際は、内部ケース４及び外部ケース５に
ＣＰＵ２を装着してレバー３８を前方に倒す。第２の変
形例においては、レバー３８がＣＰＵ２の回路部２ａの
後方部分までの長さとなっているため、図１３に示すよ
うに、レバー３８はＣＰＵ２の端子部２ｂの表面に当接
する。次に、ＣＰＵ２の上方から放熱器２７を装着する
と、レバー３８は放熱器２７とＣＰＵ２の端子部２ｂと
の間に配設される（図示せず）。従って、ＣＰＵ２から
放熱器２７を取り外す場合は、レバー３８がＣＰＵ２の
端子部２ｂに当接した状態で取り外される。このとき、
レバー３８を押さえながらＣＰＵ２を取り外すことによ
り、ＣＰＵ２に加わる力を減少させることができる。
【００８１】次に、本発明の第４の実施形態について図
１４を参照して説明する。第４の実施形態のコネクタ１
ｆは、図１４に示すように、外部ケース５を前後方向に
摺動させる操作部が、従来と同様の金属の棒部材を折り
曲げて形成したレバー３８で形成されている。具体的に
は、外部ケース５と内部ケース４の後方部分にクランク
軸５０が内設され、クランク軸５０には内部ケース４に
軸支される回動軸５１と、外部ケース５に係合する偏心
軸５２が設けられている。そして、レバー３８は、外部
ケース５及び内部ケース４の側面から外側に突出し、回
動軸５１とは直角に折り曲げられている。
【００８２】また、第４の実施形態においては、ＣＰＵ
２がコネクタ１ｆに装着された後にＣＰＵ２及びコネク
タ１ｆを覆う掛止カバー５３が設けられている。この掛
止カバー５３は、内部にシールド部として金属板を内蔵
する合成樹脂製の部材であり、その表面には一部に内部
の金属板が露出する接続部５４が設けられている。ま
た、掛止カバー５３は、前方に倒された状態のレバー３
８を上方から覆う大きさに形成されている。そして、こ
の掛止カバー５３は、外部ケース５の側面に設けられた
掛止部（図示せず）に掛止される。
【００８３】また、その中央部にはＣＰＵ２の上面を覆
った際にＣＰＵ２の回路部２ａを露出させる回路部用開
口２１が設けられている。尚、この第４の実施形態にお
いても、他の部分は前記他の実施形態と同様であるの
で、同一の構成には同一の符号を付して詳細な説明は省
略する。
【００８４】第４の実施形態においては、従来のコネク
タと同様に、レバー３８を起立させて外部ケース５を後
方に摺動させ、外部ケース５及び内部ケース４の上方か
らＣＰＵ２を装着する。そして、レバー３８を前方に倒
して外部ケース５を前方に摺動させてＣＰＵ２を回路基
板３の電気回路に接続する。次に、掛止カバー５３をＣ
ＰＵ２の上方から装着する。このとき、掛止カバー５３
にレバー３８も収納されるようにする。
【００８５】次に、ＣＰＵ２に放熱器２７を装着する。
放熱器２７は、掛止カバー５３の上方に位置するように
ＣＰＵ２の回路部２ａから幅方向に突出している。ま
た、放熱器２７の裏面が掛止カバー５３の接続部５４に
当接するため、放熱器２７と掛止カバー５３とは電気的
に接続される。そして、前記実施形態と同様に、固定器
２９により放熱器２７とＣＰＵ２とコネクタ１ｆとを回
路基板３に固定する。
【００８６】第４の実施形態のコネクタ１ｆは、掛止カ
バー５３の内部には金属板が設けられており、この金属
板は接続部５４において導電性を有する放熱器２７と接
続されている。そして、この放熱器２７は固定器２９を
介してアース回路に接続されている。従って、ＣＰＵ２
の作動によって電磁波が放射されても、掛止カバー５３
及び放熱器２７により電磁波が遮られる。
【００８７】また、第４の実施形態のコネクタ１ｆは、
掛止カバー５３の表面の上方に放熱器２７が位置してい
るため、ＣＰＵ２を交換する際には、この放熱器２７を
取り外した後でなければカバー６を取り外すことができ
ない。従って、放熱器２７を取り外すときは、ＣＰＵ２
は掛止カバー５３により外部ケース５及び内部ケース４
に保持された状態で作業が行われる。このため、ＣＰＵ
２から放熱器２７を取り外す際にＣＰＵ２がコネクタ１
ｆから外れてピン２ｃ等を損傷することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のコネクタを示す説明
図。
【図２】第１の実施形態のコネクタの分解斜視図。
【図３】（ａ）は第１の実施形態のコネクタのカバーを
示す平面図、（ｂ）はカム部の構成を示す一部断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）はカム部の作動を示す説明図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施形態のコネクタに
ＣＰＵを装着する状態を示す説明図、（ｄ）は第１の実
施形態のコネクタに用いられる導電性のクリップの例を
示す説明図。
【図６】（ａ）（ｂ）は第１の実施形態のコネクタを固
定器で固定する状態を示す説明図。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は第１の実施形態の変形例を示
す説明図。
【図８】（ａ）（ｂ）は本発明の第２の実施形態のコネ
クタを示す説明図。
【図９】（ａ）は本発明の第３の実施形態のコネクタを
示す平面図、ｂ）は（ａ）のコネクタの正面図、（ｃ）
及び（ｄ）は第３の実施形態のコネクタの変形例を示す
説明図。
【図１０】（ａ）（ｂ）は第３の実施形態のコネクタに
おけるカム部を示す説明図。
【図１１】第３の実施形態のコネクタに放熱器を装着し
た状態を示す説明図。
【図１２】第３の実施形態の変形例を示す説明図。
【図１３】第３の実施形態の他の変形例を示す説明図。
【図１４】本発明の第４の実施形態のコネクタを示す説
明図。
【図１５】従来のコネクタを示す説明図。
【符号の説明】
１…コネクタ、２…ＣＰＵ（集積回路）、２ａ…回路
部、２ｂ…端子部、３…回路基板、４…内部ケース、５
…外部ケース、６…カバー（操作部）、２７…放熱器。

Claims (20)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】方形の板状の端子部と前記端子部の表面か
    ら上方に突出して設けられる回路部とを有し前記回路部
    よりも幅広に形成された放熱器が前記回路部に粘着性部
    材により装着される集積回路を回路基板に着脱自在に接
    続するコネクタであって、 前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケー
    スに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケース
    と、前記内部ケースの後部に軸支され回動操作によって
    前記外部ケースを前後方向に摺動させる操作部とを有
    し、 前記操作部を起立させて前記外部ケースを後方に摺動さ
    せた状態で前記集積回路を前記外部ケース及び前記内部
    ケースに装着し、前記操作部を倒すことにより前記外部
    ケースを前方に摺動させて前記集積回路と前記回路基板
    とを接続させ、 前記操作部は前記集積回路に向けて倒されたときに前記
    集積回路の端子部の表面に当接すると共に前記外部ケー
    ス又は前記内部ケースに掛止されて上方への移動が抑制
    され、前記放熱器が前記回路部に装着された際に、前記
    操作部が前記放熱器と前記端子部との間に配設されるこ
    とを特徴とする集積回路用コネクタ。
  2. 【請求項２】前記操作部は、前記集積回路が前記外部ケ
    ース及び前記内部ケースに装着された状態で前記集積回
    路に重ねられた際に前記回路部を露出させる開口が設け
    られ、前記端子部の表面の略全面と、前記集積回路の前
    端縁と、前記集積回路の左右側縁とを覆うものであるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の集積回路用コネクタ。
  3. 【請求項３】前記操作部は、前記集積回路が前記外部ケ
    ース及び前記内部ケースに装着された状態で前記集積回
    路に重ねられ、前記集積回路の端子部の表面の後方の一
    部と、前記集積回路の左右側縁の後方の一部とを覆うも
    のであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路用
    コネクタ。
  4. 【請求項４】前記操作部は、回動軸となる回動軸用突起
    と前記回動軸から偏心する偏心軸となる偏心軸用突起と
    を有し、 前記内部ケースは前記回動軸用突起を軸支する回動軸支
    持部を有し、前記外部ケースは前記偏心軸用突起が係合
    される偏心軸係合部を有していることを特徴とする請求
    項１乃至３のいずれか１項に記載の集積回路用コネク
    タ。
  5. 【請求項５】前記回動軸支持部は上面が開口され前記回
    動軸用突起を軸支する有底の回動軸用溝を有し、前記回
    動軸用溝には前記回動軸用突起が軸支された際に前記回
    動軸用突起の上方への抜けを防止する抜け止め部が設け
    られていることを特徴とする請求項４に記載の集積回路
    用コネクタ。
  6. 【請求項６】前記内部ケース又は前記外部ケースに、前
    記操作部が起立された際に後方へ倒れることを防止する
    回り止めが設けられていることを特徴とする請求項４又
    は５に記載の集積回路用コネクタ。
  7. 【請求項７】前記操作部は集積回路から発生する電磁波
    を遮断するシールド部を備えていることを特徴とする請
    求項２又は３に記載の集積回路用コネクタ。
  8. 【請求項８】前記シールド部は、前記操作部に導電性の
    塗料が塗布されて構成されていることを特徴とする請求
    項７に記載の集積回路用コネクタ。
  9. 【請求項９】前記シールド部は、前記操作部に金属メッ
    キが施されて構成されていることを特徴とする請求項７
    に記載の集積回路用コネクタ。
  10. 【請求項１０】前記シールド部は、前記操作部に導電性
    のテープが貼付されて構成されていることを特徴とする
    請求項７に記載の集積回路用コネクタ。
  11. 【請求項１１】前記シールド部は、前記操作部に金属板
    又は金属製の網が設けられて構成されていることを特徴
    とする請求項７に記載の集積回路用コネクタ。
  12. 【請求項１２】前記操作部は金属製の棒部材を曲折する
    ことにより形成されていることを特徴とする請求項１に
    記載の集積回路用コネクタ。
  13. 【請求項１３】前記操作部は、前記内部ケースの後方に
    軸支される回動軸から前方に延設され、前記操作部が起
    立したときに前記回動軸よりも後方に位置して前記外部
    ケースを後方に移動させる後退用屈曲部と、前記操作部
    が倒されたときに前記回動軸よりも前方に位置して前記
    外部ケースを前方に移動させる前進用屈曲部とを備えて
    いることを特徴とする請求項１２に記載の集積回路用コ
    ネクタ。
  14. 【請求項１４】前記操作部は前記金属製の棒部材の表面
    が合成樹脂製の被膜により覆われていることを特徴とす
    る請求項１２又は１３のいずれか１項に記載の集積回路
    用コネクタ。
  15. 【請求項１５】方形の板状の端子部と前記端子部の表面
    から上方に突出して設けられる回路部とを有し前記回路
    部よりも幅広に形成された放熱器が前記回路部に粘着性
    部材により装着される集積回路を回路基板に着脱自在に
    接続するコネクタであって、 前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケー
    スに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケース
    と、前記内部ケースの後部に軸支され回動操作によって
    前記外部ケースを前後方向に摺動させる操作部とを有
    し、前記操作部を起立させて前記外部ケースを後方に摺動さ
    せた状態で前記集積回路を前記外部ケース及び前記内部
    ケースに装着し、前記操作部を倒すことにより前記外部
    ケースを前方に摺動させて前記集積回路と前記回路基板
    とを接続させ、 前記集積回路の回路部を露出させる開口を有し、前記端
    子部の表面の略全面を覆うと共に前記操作部の上方を覆
    い、前記内部ケース又は前記外部ケースに掛止される掛
    止カバーを備え、 前記放熱器が前記回路部に装着された際に、前記掛止カ
    バーが前記放熱器と前記端子部との間に配設されている
    ことを特徴とする集積回路用コネクタ。
  16. 【請求項１６】前記掛止カバーは集積回路から発生する
    電磁波を遮断するシールド部を備えていることを特徴と
    する請求項１５に記載の集積回路用コネクタ。
  17. 【請求項１７】方形の板状の端子部と前記端子部の表面
    から上方に突出して設けられる回路部とを有する集積回
    路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタ
    と、 前記集積回路の回路部に粘着性部材により装着され前記
    回路部よりも幅広に形成され導電性を有してアース回路
    に接続される放熱器とを有する集積回路装着用組立体で
    あって、 前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケース
    と、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設け
    られる外部ケースと、前記内部ケースの後部に軸支され
    回動操作によって前記外部ケースを前後方向に摺動させ
    る操作部とを有し、 前記操作部を起立させて前記外部ケースを後方に摺動さ
    せた状態で前記集積回路を前記外部ケース及び前記内部
    ケースに装着し、前記操作部を倒すことにより前記外部
    ケースを前方に摺動させて前記集積回路と前記回路基板
    とを接続させ、 前記操作部は前記集積回路に向けて倒されたときに前記
    集積回路の端子部の表面に当接し前記外部ケース又は前
    記内部ケースに掛止されて上方への移動が抑制されると
    共に前記集積回路から発生する電磁波を遮断するシール
    ド部を備え、前記放熱器が前記回路部に装着された際に、前記操作部
    が前記放熱器と前記端子部との間に配設され、 前記シー
    ルド部と前記放熱器とにより前記集積回路から発生する
    電磁波を遮断することを特徴とする集積回路装着用組立
    体。
  18. 【請求項１８】前記シールド部は前記放熱器に電気的に
    接続され、前記放熱器を介してアースされていることを
    特徴とする請求項１７に記載の集積回路装着用組立体。
  19. 【請求項１９】前記シールド部は前記集積回路の回路部
    を露出させる開口を有し前記端子部の略全面を覆うと共
    に前記開口の周囲で上方に向けて突出する第１突起が設
    けられ、 前記放熱器は、前記シールド部に対向する面に下方に向
    けて突出する第２突起が設けられ、 前記放熱器を前記集積回路の回路部に装着したときに前
    記第１突起と前記第２突起とにより前記回路部の幅方向
    の周囲が囲まれていることを特徴とする請求項１７又は
    １８に記載の集積回路装着用組立体。
  20. 【請求項２０】方形の板状の端子部と前記端子部の表面
    から上方に突出して設けられる回路部とを有する集積回
    路を回路基板に着脱自在に装着する集積回路用コネクタ
    と、 前記集積回路の回路部に粘着性部材により装着され前記
    回路部よりも幅広に形成され導電性を有してアース回路
    に接続される放熱器とを有する集積回路装着用組立体で
    あって、 前記コネクタは、前記回路基板に固定される内部ケース
    と、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設け
    られる外部ケースと、前記内部ケースの後部に軸支され
    回動操作によって前記外部ケースを前後方向に摺動させ
    る操作部とを有し、前記操作部を起立させて前記外部ケ
    ースを後方に摺動させた状態で前記集積回路を前記外部
    ケース及び前記内部ケースに装着し、前記操作部を倒す
    ことにより前記外部ケースを前方に摺動させて前記集積
    回路と前記回路基板とを接続させ、 前記集積回路の回路部を露出させる開口を有し、前記端
    子部の表面の略全面を覆うと共に前記操作部の上方を覆
    い、前記内部ケース又は前記外部ケースに掛止される導
    電性の掛止カバーを備え、 前記掛止カバーが前記放熱器と前記端子部との間に配設
    されると共に前記放熱器と電気的に接続され、前記放熱
    器を介してアースされていることを特徴とする集積回路
    装着用組立体。
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